JPH01225393A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント基板の製造方法Info
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- JPH01225393A JPH01225393A JP5184288A JP5184288A JPH01225393A JP H01225393 A JPH01225393 A JP H01225393A JP 5184288 A JP5184288 A JP 5184288A JP 5184288 A JP5184288 A JP 5184288A JP H01225393 A JPH01225393 A JP H01225393A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、計算機器、通信機器等に用いられる
多層プリント基板の製造方法に関するものである。
多層プリント基板の製造方法に関するものである。
従来、多層プリント基板には所要枚数の内層材のうち、
隣接する回路を導通させる所謂インナービアホーμを形
成させることがあり、このようなスルホールを有する内
層材においては、その上面及び又は下面に樹脂含浸基材
を配設し、積層成形によって一体化させるがスルホール
内の空気が積層成形時に排出されず基板内に気泡として
残存し、多層プリント配線板としての信頼性を低下させ
ていた。
隣接する回路を導通させる所謂インナービアホーμを形
成させることがあり、このようなスルホールを有する内
層材においては、その上面及び又は下面に樹脂含浸基材
を配設し、積層成形によって一体化させるがスルホール
内の空気が積層成形時に排出されず基板内に気泡として
残存し、多層プリント配線板としての信頼性を低下させ
ていた。
従来の技術で述べたようにインナーピアホールを有する
多層プリント基板では残存気泡のため、信頼性が低下す
るという問題があった。本発明は従来の技術における上
述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすると
ころはインナーピアホールを有する多層プリント基板に
おいて残存気泡のない多層プリント基板の製造方法を提
供することにある。
多層プリント基板では残存気泡のため、信頼性が低下す
るという問題があった。本発明は従来の技術における上
述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすると
ころはインナーピアホールを有する多層プリント基板に
おいて残存気泡のない多層プリント基板の製造方法を提
供することにある。
本発明は所要枚数の所要位置を開孔した内層材の該開孔
部に導電材料を充填してから、内層材の各上面及び又は
下面に樹脂含浸基材を配し、更に最外側に外層材を配設
した１層体を加熱加圧積層成形することを特徴とする多
層プリント基板の製造方法のため、従来気泡が残存する
開孔部に已に導電材料が充填されているので残存気泡を
なくすることができたもので、以下本発明の詳細な説明
する。
部に導電材料を充填してから、内層材の各上面及び又は
下面に樹脂含浸基材を配し、更に最外側に外層材を配設
した１層体を加熱加圧積層成形することを特徴とする多
層プリント基板の製造方法のため、従来気泡が残存する
開孔部に已に導電材料が充填されているので残存気泡を
なくすることができたもので、以下本発明の詳細な説明
する。
本発明に用いる内層材としては片面又は両面金属張り積
層板の金属面に電気回路を形成したものに、必要に応じ
てその表面を黒化処理等の化学処理及び又は物理処理で
表面処理したものやアディティブ法で鍍金回路を形成し
たものや導電材料で回路を印刷したものである。更に必
要に応じて所要位置にスルホール等を開孔し、該開孔部
に導電性インク、導電性塗料、導電性接着剤、導電性パ
テ等の導電材料を充填してから内層材の各上面及び又は
下面に樹脂含浸基材を配するものである。
層板の金属面に電気回路を形成したものに、必要に応じ
てその表面を黒化処理等の化学処理及び又は物理処理で
表面処理したものやアディティブ法で鍍金回路を形成し
たものや導電材料で回路を印刷したものである。更に必
要に応じて所要位置にスルホール等を開孔し、該開孔部
に導電性インク、導電性塗料、導電性接着剤、導電性パ
テ等の導電材料を充填してから内層材の各上面及び又は
下面に樹脂含浸基材を配するものである。
樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノ−／Ｌ／ＶＩｉ脂
、クレゾール樹脂、エボキＶ樹脂、不飽和ポリエステ／
ｌ’樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン
、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド
、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテル
ケトン、弗化樹脂、ブチラール樹脂、ゴム等の単独、変
性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、
メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、スチ
レン等の溶媒を添加したもので、基材としてはガラス、
アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、
ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木
綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又
はこれらの組合せ基材等である。最外側に配設される外
層材としては片面金属張積層板の金属側を外側にしたも
のや銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、
合金、複合の金属箔が用いられ、金属箔については必要
に応じてその接着面を化学処理、物理処理し、更に必要
に応じて接着面ＫＷ着剤層を設けておくこともできる。
、クレゾール樹脂、エボキＶ樹脂、不飽和ポリエステ／
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リフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド
、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテル
ケトン、弗化樹脂、ブチラール樹脂、ゴム等の単独、変
性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、
メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、スチ
レン等の溶媒を添加したもので、基材としてはガラス、
アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、
ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木
綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又
はこれらの組合せ基材等である。最外側に配設される外
層材としては片面金属張積層板の金属側を外側にしたも
のや銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、
合金、複合の金属箔が用いられ、金属箔については必要
に応じてその接着面を化学処理、物理処理し、更に必要
に応じて接着面ＫＷ着剤層を設けておくこともできる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚さ０．８Ｈの両面鋼張積層板の所要位置を開孔後、銅
張面に電気回路を形成し回路面を黒化処理して内層材を
得た。次に該内層材の開孔部に導電性インク（ロックペ
イント環、品名コンダクティブ￥ｌＬＩバーインクロ８
２１ ）を充填後、９０℃で１０分間加熱して乾燥させ
た。次に該内層材３枚を重ねその各内層材間及び最外側
に厚さ０．１ ｆｆのエボキン樹脂含浸ガラス布を夫々
２枚づつ配し、更にその最外側に厚さ０．０３５ｇｇ０
銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力４ＱｋｇΔ、１６
５℃で９０分間積層成形して８層プリント基板を得た。
張面に電気回路を形成し回路面を黒化処理して内層材を
得た。次に該内層材の開孔部に導電性インク（ロックペ
イント環、品名コンダクティブ￥ｌＬＩバーインクロ８
２１ ）を充填後、９０℃で１０分間加熱して乾燥させ
た。次に該内層材３枚を重ねその各内層材間及び最外側
に厚さ０．１ ｆｆのエボキン樹脂含浸ガラス布を夫々
２枚づつ配し、更にその最外側に厚さ０．０３５ｇｇ０
銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力４ＱｋｇΔ、１６
５℃で９０分間積層成形して８層プリント基板を得た。
比較例
内層材開孔部に導電性インクを充填せずに用いた以外は
実施例と同様に処理して８層プリント基板を得た。
実施例と同様に処理して８層プリント基板を得た。
実施例及び比較例の８層プリント基板の残存気泡及び半
田耐熱性は第１表のようである。
田耐熱性は第１表のようである。
第１表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する多層プリント基板の製造
方法においては残存気泡がなく、耐熱性が向上する効果
を有している。
第１項に記載した構成を有する多層プリント基板の製造
方法においては残存気泡がなく、耐熱性が向上する効果
を有している。
Claims (1)
- （１）所要枚数の所要位置を開孔した内層材の該開孔部
に導電材料を充填してから、内層材の各上面及び又は下
面に樹脂含浸基材を配し、更に最外側に外層材を配設し
た積層体を加熱加圧積層成形することを特徴とする多層
プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5184288A JPH01225393A (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5184288A JPH01225393A (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 多層プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01225393A true JPH01225393A (ja) | 1989-09-08 |
Family
ID=12898107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5184288A Pending JPH01225393A (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01225393A (ja) |
-
1988
- 1988-03-04 JP JP5184288A patent/JPH01225393A/ja active Pending
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