JPH06334331A - アディティブ法プリント配線板用積層板 - Google Patents
アディティブ法プリント配線板用積層板Info
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- JPH06334331A JPH06334331A JP5117498A JP11749893A JPH06334331A JP H06334331 A JPH06334331 A JP H06334331A JP 5117498 A JP5117498 A JP 5117498A JP 11749893 A JP11749893 A JP 11749893A JP H06334331 A JPH06334331 A JP H06334331A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- laminate
- wiring board
- additive method
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- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
層板とめっき金属との間の接着剤を不要とし、電気絶縁
性を向上させる。 【構成】 マトリックス中に無電解めっき用触媒及び酸
に可溶な無機充填剤を分散させる。 【効果】 本発明によるアデイティブ法プリント配線板
用積層板は、めっき金属と積層板との間に接着剤層を設
けたものに比較して、めっき金属の接着性は遜色なく、
電気絶縁性は優れている。
Description
ト配線板用積層板に関するものである。
は、無電解用めっき触媒を混練した熱硬化性樹脂ワニス
を基材(紙、ガラス繊維布又はガラス繊維不織布)に含
浸し加熱しBステージ化したプリプレグを積層成形して
製造される。
リント配線板用積層板の表面に、無電解めっさによって
形成された回路と積層板との密着力を確保するため、接
着剤を塗布している。接着剤を塗布する代わりに、予め
フィルム化した接着剤を積層時に一体化することも行わ
れている。
的に接続する箇所にスルーホールを設け、次いでクロム
酸、過マンガン酸などの酸化剤をを含む粗化液により接
着剤表面を化学的に粗化する。これは、接着剤と無電解
めっきにより形成された金属との接着を確実にするため
である。
を含むため、プリント配線板としての電気的絶縁性を低
下させる要因となっている。また、プリント配線板を製
造するために、接着剤塗布工程又は接着剤のフィルム化
工程という付加的工程を必要とする。本発明は、接着剤
層を設けずに無電解めっきにより形成された金属と積層
板の接着を確実にし、電気絶縁性の良好なアデイティブ
法用積層板を提供するものである。
中に無電解めっき用触媒及び酸に可溶な無機充填剤を分
散させてなるアディティブ法プリント配線板用積層板で
ある。
積層板は、無電解めっき用触媒及び酸に可溶な無機充填
剤を混練した熱硬化性樹脂ワニスを基材に含浸してプリ
プレグとなし、このプリプレグ積層成形して製造され
る。
ウム、ロジウムなどの周期率表8族又は1B族から選ば
れた元素を、担体すなわちタルク、カオリン、アルミ
ナ、ゼオライトなど、吸着能力のある物質の表面に担持
させたものである。
ルミニウムやシリカなどが挙げられる。その粒径は、化
学粗化工程の際に積層板上に形成される海島構造と、そ
の後の金属と積層板との接着性の関係から、0.5〜1
0μmが好ましい。また、熱硬化性樹脂ワニスの樹脂固
形分100重量部に対して、好ましくは20〜100重
量部配合する。
填剤を混練する熱硬化性樹脂としては、フェノール樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエーテル樹脂、メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂の
単独物、あるいは変成物、混合物が挙げられる。
無機繊維や、ポリエステル、ポリアミド、アクリルなど
の合成繊維や、木綿などの天然繊維からなる織布、不織
布、マット、或いは紙またはこれらの組合せ基材が使用
される。
に露出した酸に可溶な無機充填剤が、化学粗化工程の
際、粗化液に溶解する。積層板表面は、他の部位がほと
んど溶解せずに残り、海島構造型表面形状を形成する。
この海島構造型表面が、その後の無電解めっきにより形
成された金属との界面に介在し、アンカー効果により、
接着性を高める。
ジウムを吸着させた無電解めっき用触媒5重量部及び平
均粒径1.0μmの水酸化アルミニウム(昭和電工株式
会社;商品名H−42M)80重量部を混練したエポキ
シ樹脂を、ガラス繊維布に付着量が40重量%になるよ
うに塗工し、樹脂をBステージまで硬化して、プレプレ
グとした。このプリプレグを7枚重ね合わせて、ステン
レス板で挟み、圧力9.8MPa、温度170℃で70
分加熱加圧し、厚み1.5mmの積層板を得た。このア
ディティブ法プリント配線板用積層板にめっきレジスト
印刷を行い、粗化溶液で40℃10分間粗化処理を行っ
た。粗化処理後、水洗し、その後表面回路のめっき厚み
が30μmになるように、無電解めっきを行った。さら
に、基板表面にソルダレジストをスクリーン印刷により
印刷して加熱硬化し、試験用プリント配線板とした。
0.5μmのアルミナ上に0.5重量%のパラジウムを
吸着させた無電解めっき用触媒5重量部及び平均粒径
2.8μmのシリカ(土屋カオリン工業株式会社製;商
品名クリスタライトVX−S)70重量部を混練したワ
ニスを、ガラス繊維布に固形付着量が40重量%になる
ように塗工し、樹脂をBステージまで硬化して、プリプ
レグとした。以下、実施例1と同様にして試験用プリン
ト配線板を製造した。
0.5μmのアルミナ上に0.5重量%のパラジウムを
吸着させた無電解めっき用触媒5重量部を混練したワニ
スを、ガラス繊維布に固形付着量が40重量%になるよ
うに塗工し、、樹脂をBステージまで硬化して、プリプ
レグとした。このプリプレグを7枚重ね合わせて、ステ
ンレス板で挟み、圧力9.8MPa、温度170℃で7
0分加熱加圧し、厚み1.5mmの積層板を得た。さら
にこの積層板の両側に厚み30μmとなるように接着剤
を塗布し、160℃で60分乾燥し、アディティブ法プ
リント配線板用接着剤付き積層板とした。尚、接着剤
は、ニトリルゴム、フェノール及びエポキシ樹脂からな
る組成物である。以下、実施例1と同様にして試験用プ
リント配線板を製造した。
層板とめっきした金属との引き剥がし強さを測定した。
またライン間隔0.2mmくし形パターンを設け、85
℃−85%RH雰囲気中で100VDC印加時の耐電食
性試験(ライン間の抵抗が、108 Ωになるまでの時間
を測定)を行った。その結果を表1に示す。
線板用積層板は、めっき金属と積層板との間に接着剤層
を設けたものに比較して、めっき金属の接着性は遜色な
く、電気絶縁性は優れている。
Claims (1)
- 【請求項1】 マトリックス中に無電解めっき用触媒及
び酸に可溶な無機充填剤を分散させてなるアディティブ
法プリント配線板用積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5117498A JPH06334331A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | アディティブ法プリント配線板用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5117498A JPH06334331A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | アディティブ法プリント配線板用積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06334331A true JPH06334331A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14713229
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5117498A Pending JPH06334331A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | アディティブ法プリント配線板用積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06334331A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014193613A (ja) * | 2014-04-25 | 2014-10-09 | Ajinomoto Co Inc | 積層板の製造方法 |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP5117498A patent/JPH06334331A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014193613A (ja) * | 2014-04-25 | 2014-10-09 | Ajinomoto Co Inc | 積層板の製造方法 |
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