JP3752869B2 - プリント配線板の製造法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、面方向の熱膨張率が小さいプリント配線板の製造法、殊にめっき工程の前処理に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
面方向の熱膨張率が小さいプリント配線板は、表面実装方式で部品を搭載したとき高い接続信頼性を確保することができる。このようなプリント配線板は、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層を有する。例えば、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスを基体に塗布し加熱乾燥することにより形成したエポキシ樹脂フィルムからなる絶縁層である。あるいは、前記エポキシ樹脂ワニスをシート状繊維基材に含浸し加熱加圧成形して形成した絶縁層である。プリント配線板は、前記絶縁層を有する金属箔張り積層板の所定箇所にスルーホールをあけ、スルーホール壁面にめっきを施し金属箔をエッチングにより回路加工して製造される。
【０００３】
電子機器の小型化に伴い、プリント配線板には、配線密度を上げることが要求されている。配線密度を上げるためにスルーホールの径は小さくなってきており、スルーホール壁面にめっきを施すに際し、水系のめっき薬液がスルーホール内部まで侵入しにくい状況にある。特に、上記エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を絶縁層に分散させている場合は、ゴム弾性微粒子が撥水性を有し、スルーホール壁面に露出したゴム弾性微粒子がスルーホール壁面への無電解めっき触媒（パラジウム）の付着を阻害する。その結果、スールーホールめっきが良好に形成されない部分が生じる心配がある。絶縁層に発生するボイドを低減するために、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスにフッ素系界面活性剤を配合することが検討されているが、フッ素系界面活性剤は撥水性を有するので、前記スルーホールめっき不良の心配はより大きくなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来、スルーホールめっき工程の前には、コンディショナ処理と称してスルーホール壁面を洗浄する処理が実施されているが、上記ゴム弾性微粒子を分散させた絶縁層に対しては、適切なめっき前処理手段は確立されていない。特に、スルーホール壁面の濡れ性を改善する手段は確立されていない。
本発明が解決しようとする課題は、ゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層を有するプリント配線板の製造において、前記絶縁層の水に対する濡れ性を良くすることである。これによって、スルーホールめっき不良の心配をなくすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明に係るプリント配線板の製造法は、めっき工程の前に、ゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層に対してエタノールアミンと硫酸銅を含むアルカリ性溶液による処理を施すことを特徴とする。ゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層は、例えば、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスから調製されたフィルム状の絶縁層である。あるいは、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニス含浸シート状繊維基材を加熱加圧成形した絶縁層である。
【０００６】
ゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層に上記のようなアルカリ性溶液による処理を施すと、ゴム弾性微粒子やフッ素系界面活性剤が存在する部分に親水性が付与される（水酸基をもつ層が形成される）ので、この絶縁層は、水系のめっき薬液に対する濡れ性が向上する。その結果、小径のスルーホール内にもめっき薬液の侵入が容易になり、均質なめっき形成が可能になり、めっき不良を回避することができる。
そして、上記のアルカリ性溶液が硫酸銅を含むと、その清浄作用により親水性付与が一層均一に行なわれる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
エポキシ樹脂と相溶しないゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層を有するプリント配線板は、例えば次のように製造される。
エポキシ樹脂ワニスをガラス織布に含浸乾燥したプリプレグを準備する。また、エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスを基体上に塗布し乾燥して基体から剥がしたエポキシ樹脂フィルムを準備する。そして、前記プリプレグを所定枚数重ね合わせ、その両表面に前記エポキシ樹脂フィルムを重ね、さらにその両表面に銅箔を重ねて、加熱加圧成形により両面銅張り積層板を製造する。次に、前記両面銅張り積層板の所定箇所にスルーホールをあけ、この銅張り積層板を、エタノールアミンと硫酸銅を含むアルカリ性溶液に浸漬した後、めっき触媒の付与・活性化を行ない、無電解銅めっきに引き続き電解銅めっきを施す。そして、エッチングによる回路加工を行なう。
別の方法では、エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスをガラス織布に含浸乾燥したプリプレグを準備する。このプリプレグを所定枚数重ね合わせ、その両表面に銅箔を重ねて、加熱加圧成形により両面銅張り積層板を製造する。以下上記と同様にしてプリント配線板を製造する。
【０００８】
【実施例】
プリント配線板の製造に供する両面銅張り積層板ａ〜ｆを次のように製造し準備した。
【０００９】
積層板ａ
エポキシ樹脂ワニスをガラス織布に含浸乾燥したプリプレグを準備する。また、エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスを基体上に塗布し乾燥して基体から剥がしたエポキシ樹脂フィルム（厚さ５０μｍ）を準備する。そして、前記プリプレグを所定枚数重ね合わせ、その両表面に前記エポキシ樹脂フィルムを重ね、さらにその両表面に銅箔（厚さ１８μｍ）を重ねて、４０kgf／cm２で１時間加熱加圧成形することにより板厚１．２mmの両面銅張り積層板を製造した。
【００１０】
積層板ｂ
エポキシ樹脂ワニスをガラス織布に含浸乾燥したプリプレグを準備する。また、エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させフッ素系界面活性剤を添加したエポキシ樹脂ワニスを基体上に塗布し乾燥して基体から剥がしたエポキシ樹脂フィルム（厚さ５０μｍ）を準備する。そして、前記プリプレグを所定枚数重ね合わせ、その両表面に前記エポキシ樹脂フィルムを重ね、さらにその両表面に銅箔（厚さ１８μｍ）を重ねて、４０kgf／cm２で１時間加熱加圧成形することにより板厚１．２mmの両面銅張り積層板を製造した。
【００１１】
積層板ｃ
エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスをガラス織布に含浸乾燥したプリプレグを準備する。このプリプレグを所定枚数重ね合わせ、その両表面に銅箔（厚さ１８μｍ）を重ねて、４０kgf／cm２で１時間加熱加圧成形することにより板厚１．２mmの両面銅張り積層板を製造した。
【００１２】
積層板ｄ
エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させフッ素系界面活性剤を添加したエポキシ樹脂ワニスをガラス織布に含浸乾燥したプリプレグを準備する。このプリプレグを所定枚数重ね合わせ、その両表面に銅箔（厚さ１８μｍ）を重ねて、４０kgf／cm２で１時間加熱加圧成形することにより板厚１．２mmの両面銅張り積層板を製造した。
【００１３】
積層板ｅ
エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスをガラス織布に含浸乾燥したプリプレグを準備する。また、エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスを基体上に塗布し乾燥して基体から剥がしたエポキシ樹脂フィルム（厚さ５０μｍ）を準備する。そして、前記プリプレグを所定枚数重ね合わせ、その両表面に前記エポキシ樹脂フィルムを重ね、さらにその両表面に銅箔（厚さ１８μｍ）を重ねて、４０kgf／cm２で１時間加熱加圧成形することにより板厚１．２mmの両面銅張り積層板を製造した。
【００１４】
積層板ｆ
エポキシ樹脂と相溶しない架橋ＮＢＲ微粒子を分散させフッ素系界面活性剤を添加したエポキシ樹脂ワニスをガラス織布に含浸乾燥したプリプレグを準備する。また、エポキシ樹脂と相溶しない架橋ＮＢＲ微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスを基体上に塗布し乾燥して基体から剥がしたエポキシ樹脂フィルム（厚さ５０μｍ）を準備する。そして、前記プリプレグを所定枚数重ね合わせ、その両表面に前記エポキシ樹脂フィルムを重ね、さらにその両表面に銅箔（厚さ１８μｍ）を重ねて、４０kgf／cm２で１時間加熱加圧成形することにより板厚１．２mmの両面銅張り積層板を製造した。
【００１５】
上記各両面銅張り積層板の所定箇所にスルーホールをあけ、めっき工程の前にこの銅張り積層板を浸漬する溶液として表１に示す３種類の水溶液を準備した。
まず、ゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層の水に対する濡れ性を確認するために、上記各両面銅張り積層板の銅箔をエッチングして除去し、これを表１に示した各水溶液（液温４５℃）に５分間浸漬処理し、水洗、乾燥した。そして、各積層板表面の水に対する接触角（°）を測定した。その結果を、水溶液への浸漬処理を行なわない場合（未処理）と併せて表２に示す。尚、浸漬処理には、表１に示した各水溶液を２０倍に希釈して用いた。
また、上記各両面銅張り積層板の所定箇所にスルーホールをあけ、この銅張り積層板を上記と同様に表１に示した各水溶液に浸漬し水洗、乾燥した。その後、常法に従い、ソフトエッチング、硫酸処理、プリディップ、触媒付与・活性化を行ない、スルーホール壁面に室温で３０分間の無電解銅めっきに引き続き電解銅めっきを施した。そして、エッチングによる回路加工を行ない、両面の回路を接続するスルーホールを１００，０００穴形成した。導通抵抗が１０Ω以上のスルーホールを接続不良と判断して、前記１００，０００穴のスルーホールの不良発生率を調査した結果を、水溶液への浸漬処理を行なわない場合（未処理）と併せて表３に示す。不良発生率は、スルーホール径が０．３mmと０．９mmの場合について示した。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】
【表３】
【００１９】
表２から明らかなように、本発明に係る実施例では、ゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層の水に対する接触角が小さい。このことは、前記絶縁層が水に濡れやすいことを示している。また、表３から明らかなように、本発明に係る実施例では、特に、小径スルーホールの接続不良発生率が小さい。このことは、小径スルーホールであっても、スルーホール内へめっき薬液が容易に侵入し、均質なめっき形成が可能になったことを示している。さらに、参考例１との比較からアルカリ性溶液が硫酸銅を含む実施例１では、スルーホールの接続不良発生率が小さいことも、表３から明らかである。
【００２０】
【発明の効果】
上述のように、本発明による方法によれば、ゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層を有するプリント配線板の製造において、前記絶縁層の水に対する濡れ性、すなわち、水系めっき薬液に対する濡れ性を良くして、スルーホールめっき不良の発生を低減することができる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、面方向の熱膨張率が小さいプリント配線板の製造法、殊にめっき工程の前処理に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
面方向の熱膨張率が小さいプリント配線板は、表面実装方式で部品を搭載したとき高い接続信頼性を確保することができる。このようなプリント配線板は、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層を有する。例えば、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスを基体に塗布し加熱乾燥することにより形成したエポキシ樹脂フィルムからなる絶縁層である。あるいは、前記エポキシ樹脂ワニスをシート状繊維基材に含浸し加熱加圧成形して形成した絶縁層である。プリント配線板は、前記絶縁層を有する金属箔張り積層板の所定箇所にスルーホールをあけ、スルーホール壁面にめっきを施し金属箔をエッチングにより回路加工して製造される。
【０００３】
電子機器の小型化に伴い、プリント配線板には、配線密度を上げることが要求されている。配線密度を上げるためにスルーホールの径は小さくなってきており、スルーホール壁面にめっきを施すに際し、水系のめっき薬液がスルーホール内部まで侵入しにくい状況にある。特に、上記エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を絶縁層に分散させている場合は、ゴム弾性微粒子が撥水性を有し、スルーホール壁面に露出したゴム弾性微粒子がスルーホール壁面への無電解めっき触媒（パラジウム）の付着を阻害する。その結果、スールーホールめっきが良好に形成されない部分が生じる心配がある。絶縁層に発生するボイドを低減するために、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスにフッ素系界面活性剤を配合することが検討されているが、フッ素系界面活性剤は撥水性を有するので、前記スルーホールめっき不良の心配はより大きくなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来、スルーホールめっき工程の前には、コンディショナ処理と称してスルーホール壁面を洗浄する処理が実施されているが、上記ゴム弾性微粒子を分散させた絶縁層に対しては、適切なめっき前処理手段は確立されていない。特に、スルーホール壁面の濡れ性を改善する手段は確立されていない。
本発明が解決しようとする課題は、ゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層を有するプリント配線板の製造において、前記絶縁層の水に対する濡れ性を良くすることである。これによって、スルーホールめっき不良の心配をなくすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明に係るプリント配線板の製造法は、めっき工程の前に、ゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層に対してエタノールアミンと硫酸銅を含むアルカリ性溶液による処理を施すことを特徴とする。ゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層は、例えば、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスから調製されたフィルム状の絶縁層である。あるいは、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニス含浸シート状繊維基材を加熱加圧成形した絶縁層である。
【０００６】
ゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層に上記のようなアルカリ性溶液による処理を施すと、ゴム弾性微粒子やフッ素系界面活性剤が存在する部分に親水性が付与される（水酸基をもつ層が形成される）ので、この絶縁層は、水系のめっき薬液に対する濡れ性が向上する。その結果、小径のスルーホール内にもめっき薬液の侵入が容易になり、均質なめっき形成が可能になり、めっき不良を回避することができる。
そして、上記のアルカリ性溶液が硫酸銅を含むと、その清浄作用により親水性付与が一層均一に行なわれる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
エポキシ樹脂と相溶しないゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層を有するプリント配線板は、例えば次のように製造される。
エポキシ樹脂ワニスをガラス織布に含浸乾燥したプリプレグを準備する。また、エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスを基体上に塗布し乾燥して基体から剥がしたエポキシ樹脂フィルムを準備する。そして、前記プリプレグを所定枚数重ね合わせ、その両表面に前記エポキシ樹脂フィルムを重ね、さらにその両表面に銅箔を重ねて、加熱加圧成形により両面銅張り積層板を製造する。次に、前記両面銅張り積層板の所定箇所にスルーホールをあけ、この銅張り積層板を、エタノールアミンと硫酸銅を含むアルカリ性溶液に浸漬した後、めっき触媒の付与・活性化を行ない、無電解銅めっきに引き続き電解銅めっきを施す。そして、エッチングによる回路加工を行なう。
別の方法では、エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスをガラス織布に含浸乾燥したプリプレグを準備する。このプリプレグを所定枚数重ね合わせ、その両表面に銅箔を重ねて、加熱加圧成形により両面銅張り積層板を製造する。以下上記と同様にしてプリント配線板を製造する。
【０００８】
【実施例】
プリント配線板の製造に供する両面銅張り積層板ａ〜ｆを次のように製造し準備した。
【０００９】
積層板ａ
エポキシ樹脂ワニスをガラス織布に含浸乾燥したプリプレグを準備する。また、エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスを基体上に塗布し乾燥して基体から剥がしたエポキシ樹脂フィルム（厚さ５０μｍ）を準備する。そして、前記プリプレグを所定枚数重ね合わせ、その両表面に前記エポキシ樹脂フィルムを重ね、さらにその両表面に銅箔（厚さ１８μｍ）を重ねて、４０kgf／cm２で１時間加熱加圧成形することにより板厚１．２mmの両面銅張り積層板を製造した。
【００１０】
積層板ｂ
エポキシ樹脂ワニスをガラス織布に含浸乾燥したプリプレグを準備する。また、エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させフッ素系界面活性剤を添加したエポキシ樹脂ワニスを基体上に塗布し乾燥して基体から剥がしたエポキシ樹脂フィルム（厚さ５０μｍ）を準備する。そして、前記プリプレグを所定枚数重ね合わせ、その両表面に前記エポキシ樹脂フィルムを重ね、さらにその両表面に銅箔（厚さ１８μｍ）を重ねて、４０kgf／cm２で１時間加熱加圧成形することにより板厚１．２mmの両面銅張り積層板を製造した。
【００１１】
積層板ｃ
エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスをガラス織布に含浸乾燥したプリプレグを準備する。このプリプレグを所定枚数重ね合わせ、その両表面に銅箔（厚さ１８μｍ）を重ねて、４０kgf／cm２で１時間加熱加圧成形することにより板厚１．２mmの両面銅張り積層板を製造した。
【００１２】
積層板ｄ
エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させフッ素系界面活性剤を添加したエポキシ樹脂ワニスをガラス織布に含浸乾燥したプリプレグを準備する。このプリプレグを所定枚数重ね合わせ、その両表面に銅箔（厚さ１８μｍ）を重ねて、４０kgf／cm２で１時間加熱加圧成形することにより板厚１．２mmの両面銅張り積層板を製造した。
【００１３】
積層板ｅ
エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスをガラス織布に含浸乾燥したプリプレグを準備する。また、エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスを基体上に塗布し乾燥して基体から剥がしたエポキシ樹脂フィルム（厚さ５０μｍ）を準備する。そして、前記プリプレグを所定枚数重ね合わせ、その両表面に前記エポキシ樹脂フィルムを重ね、さらにその両表面に銅箔（厚さ１８μｍ）を重ねて、４０kgf／cm２で１時間加熱加圧成形することにより板厚１．２mmの両面銅張り積層板を製造した。
【００１４】
積層板ｆ
エポキシ樹脂と相溶しない架橋ＮＢＲ微粒子を分散させフッ素系界面活性剤を添加したエポキシ樹脂ワニスをガラス織布に含浸乾燥したプリプレグを準備する。また、エポキシ樹脂と相溶しない架橋ＮＢＲ微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスを基体上に塗布し乾燥して基体から剥がしたエポキシ樹脂フィルム（厚さ５０μｍ）を準備する。そして、前記プリプレグを所定枚数重ね合わせ、その両表面に前記エポキシ樹脂フィルムを重ね、さらにその両表面に銅箔（厚さ１８μｍ）を重ねて、４０kgf／cm２で１時間加熱加圧成形することにより板厚１．２mmの両面銅張り積層板を製造した。
【００１５】
上記各両面銅張り積層板の所定箇所にスルーホールをあけ、めっき工程の前にこの銅張り積層板を浸漬する溶液として表１に示す３種類の水溶液を準備した。
まず、ゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層の水に対する濡れ性を確認するために、上記各両面銅張り積層板の銅箔をエッチングして除去し、これを表１に示した各水溶液（液温４５℃）に５分間浸漬処理し、水洗、乾燥した。そして、各積層板表面の水に対する接触角（°）を測定した。その結果を、水溶液への浸漬処理を行なわない場合（未処理）と併せて表２に示す。尚、浸漬処理には、表１に示した各水溶液を２０倍に希釈して用いた。
また、上記各両面銅張り積層板の所定箇所にスルーホールをあけ、この銅張り積層板を上記と同様に表１に示した各水溶液に浸漬し水洗、乾燥した。その後、常法に従い、ソフトエッチング、硫酸処理、プリディップ、触媒付与・活性化を行ない、スルーホール壁面に室温で３０分間の無電解銅めっきに引き続き電解銅めっきを施した。そして、エッチングによる回路加工を行ない、両面の回路を接続するスルーホールを１００，０００穴形成した。導通抵抗が１０Ω以上のスルーホールを接続不良と判断して、前記１００，０００穴のスルーホールの不良発生率を調査した結果を、水溶液への浸漬処理を行なわない場合（未処理）と併せて表３に示す。不良発生率は、スルーホール径が０．３mmと０．９mmの場合について示した。
【００１６】
【表１】
【表２】
【表３】
表２から明らかなように、本発明に係る実施例では、ゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層の水に対する接触角が小さい。このことは、前記絶縁層が水に濡れやすいことを示している。また、表３から明らかなように、本発明に係る実施例では、特に、小径スルーホールの接続不良発生率が小さい。このことは、小径スルーホールであっても、スルーホール内へめっき薬液が容易に侵入し、均質なめっき形成が可能になったことを示している。さらに、参考例１との比較からアルカリ性溶液が硫酸銅を含む実施例１では、スルーホールの接続不良発生率が小さいことも、表３から明らかである。
【００２０】
【発明の効果】
上述のように、本発明による方法によれば、ゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層を有するプリント配線板の製造において、前記絶縁層の水に対する濡れ性、すなわち、水系めっき薬液に対する濡れ性を良くして、スルーホールめっき不良の発生を低減することができる。
Claims (4)
- エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスから調製した絶縁層を有するプリント配線板の製造法であって、めっき工程の前にエタノールアミンと硫酸銅を含むアルカリ性溶液で前記絶縁層を処理することを特徴とするプリント配線板の製造法。
- エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスを含浸したシート状繊維基材を加熱加圧成形した絶縁層を有するプリント配線板の製造法であって、めっき工程の前にエタノールアミンと硫酸銅を含むアルカリ性溶液で前記絶縁層を処理することを特徴とするプリント配線板の製造法。
- エポキシ樹脂ワニスがフッ素系界面活性剤を添加したものである請求項１又は２記載のプリント配線板の製造法。
- めっき工程が無電解銅めっきの工程である請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線板の製造法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35240798A JP3752869B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35240798A JP3752869B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | プリント配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183520A JP2000183520A (ja) | 2000-06-30 |
| JP3752869B2 true JP3752869B2 (ja) | 2006-03-08 |
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ID=18423868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4735464B2 (ja) * | 2006-08-01 | 2011-07-27 | 富士通株式会社 | 回路基板およびその製造方法 |
| CN111601461A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-08-28 | 大连崇达电路有限公司 | 一种线路板孔无铜的改善方法 |
-
1998
- 1998-12-11 JP JP35240798A patent/JP3752869B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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