JPH04340787A - アディティブ法プリント配線板用積層板 - Google Patents
アディティブ法プリント配線板用積層板Info
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- JPH04340787A JPH04340787A JP11352491A JP11352491A JPH04340787A JP H04340787 A JPH04340787 A JP H04340787A JP 11352491 A JP11352491 A JP 11352491A JP 11352491 A JP11352491 A JP 11352491A JP H04340787 A JPH04340787 A JP H04340787A
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- 239000000654 additive Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 10
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 abstract description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 3
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 3
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010678 Paulownia tomentosa Nutrition 0.000 description 1
- 240000002834 Paulownia tomentosa Species 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002195 soluble material Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスルーホール信頼性、耐
熱性に優れたアディティブ法プリント配線板用積層板に
関する。
熱性に優れたアディティブ法プリント配線板用積層板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】アディティブ法プリント配線板用積層板
は、めっき受容性物質を混練した熱硬化性樹脂ワニスを
基材（紙、ガラス繊維布又はガラス繊維不織布）に含浸
し加熱しＢステージ化したプリプレグを積層成形して製
造される。めっき受容性物質は金、白金またはパラジウ
ム等の物質をけい酸アルミニウム、タルク、カオリン、
ゼオライトのような吸着能力のある物質の表面に担持さ
せたものである。
は、めっき受容性物質を混練した熱硬化性樹脂ワニスを
基材（紙、ガラス繊維布又はガラス繊維不織布）に含浸
し加熱しＢステージ化したプリプレグを積層成形して製
造される。めっき受容性物質は金、白金またはパラジウ
ム等の物質をけい酸アルミニウム、タルク、カオリン、
ゼオライトのような吸着能力のある物質の表面に担持さ
せたものである。
【０００３】このようにして得られたアディティブ法プ
リント配線板用積層板の表面に、無電解めっきによって
形成した回路と積層板との密着力を確保するため、接着
剤を塗布している。接着剤を塗布する代わりに、あらか
じめフイルム化した接着剤を積層時に一体化することも
行われている。
リント配線板用積層板の表面に、無電解めっきによって
形成した回路と積層板との密着力を確保するため、接着
剤を塗布している。接着剤を塗布する代わりに、あらか
じめフイルム化した接着剤を積層時に一体化することも
行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】接着剤を塗布した後、
表裏の回路間を電気的に接続する箇所にスルーホールを
設け、次いで、クロム酸、過マンガン酸等を含む粗化液
により接着剤表面を化学的に粗化する。これは接着剤と
無電解めっきにより形成された金属との接着を確実にす
るためである。
表裏の回路間を電気的に接続する箇所にスルーホールを
設け、次いで、クロム酸、過マンガン酸等を含む粗化液
により接着剤表面を化学的に粗化する。これは接着剤と
無電解めっきにより形成された金属との接着を確実にす
るためである。
【０００５】この化学粗化液は、スルーホールにも入り
込み、スルーホール内壁に露出しているめっき受容性物
質を酸化し、その触媒活性を低下させる。このため、ス
ルーホール内壁に無電解めっきが析出するまでの時間が
長くなり、めっき液中の水分が積層板内に浸み込む量も
多くなる。この水分がプリント配線板の耐熱性、スルー
ホールへのはんだ揚り性を低下させる。特に基材に紙を
使用した場合、これらの特性は低下し易い。本発明は、
化学粗化の際の、めっき受容性物質の触媒活性低下の少
ないアディティブ法プリント配線板用積層板を提供する
ものである。
込み、スルーホール内壁に露出しているめっき受容性物
質を酸化し、その触媒活性を低下させる。このため、ス
ルーホール内壁に無電解めっきが析出するまでの時間が
長くなり、めっき液中の水分が積層板内に浸み込む量も
多くなる。この水分がプリント配線板の耐熱性、スルー
ホールへのはんだ揚り性を低下させる。特に基材に紙を
使用した場合、これらの特性は低下し易い。本発明は、
化学粗化の際の、めっき受容性物質の触媒活性低下の少
ないアディティブ法プリント配線板用積層板を提供する
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、めっき受容性
物質を混練した熱硬化性樹脂ワニスを基材に含浸、積層
成形してなるアディティブ法プリント配線板用積層板に
おいて、めっき受容性物質の表面を、接着剤表面を粗化
するための化学粗化液に可溶な物質で被覆したものであ
る。
物質を混練した熱硬化性樹脂ワニスを基材に含浸、積層
成形してなるアディティブ法プリント配線板用積層板に
おいて、めっき受容性物質の表面を、接着剤表面を粗化
するための化学粗化液に可溶な物質で被覆したものであ
る。
【０００７】化学粗化液に可溶な物質としては、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化
性樹脂やアクリロニトリルブタジエンゴムのようなゴム
類があげられる。
ール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化
性樹脂やアクリロニトリルブタジエンゴムのようなゴム
類があげられる。
【０００８】めっき受容性物質を被覆する化学粗化液に
可溶な物質の被覆厚みは、化学粗化液に対する溶解速度
により調整する。化学粗化処理後にこの被覆が残ってい
てはスルーホール内に無電解めっきが析出しにくい。逆
に粗化処理時、短時間で可溶性物質の被覆が溶解してし
まうと、めっき受容性物質が酸化され、触媒活性が低下
してしまい効果が少ない。
可溶な物質の被覆厚みは、化学粗化液に対する溶解速度
により調整する。化学粗化処理後にこの被覆が残ってい
てはスルーホール内に無電解めっきが析出しにくい。逆
に粗化処理時、短時間で可溶性物質の被覆が溶解してし
まうと、めっき受容性物質が酸化され、触媒活性が低下
してしまい効果が少ない。
【０００９】
【作用】化学粗化液に可溶な物質でめっき受容性物質を
被覆することにより、スルーホール内壁に露出しためっ
き受容性物質は、化学粗化液による酸化作用を受けず、
かつ化学粗化処理時にこの被覆は溶解除去される。
被覆することにより、スルーホール内壁に露出しためっ
き受容性物質は、化学粗化液による酸化作用を受けず、
かつ化学粗化処理時にこの被覆は溶解除去される。
【００１０】その結果、スルーホール内壁に、触媒活性
を損なわないめっき受容性物質が露出し、無電解めっき
時、スルーホール内壁を無電解めっきによる金属層が覆
うまでの時間が長くなることもないので、スルーホール
孔内壁から浸み込む水分も大幅に減少し、プリント配線
板のはんだ耐熱性、スルーホールへのはんだ揚り性を損
なうこともなくなる。
を損なわないめっき受容性物質が露出し、無電解めっき
時、スルーホール内壁を無電解めっきによる金属層が覆
うまでの時間が長くなることもないので、スルーホール
孔内壁から浸み込む水分も大幅に減少し、プリント配線
板のはんだ耐熱性、スルーホールへのはんだ揚り性を損
なうこともなくなる。
【００１１】
【実施例】ゼオライトに０．０２％の白金を坦持させた
めっき受容性物質の表層に、乾燥後の被覆厚みが１０〜
２０μｍ程度になるように、ニトリル量４０％のアクリ
ロニトリルブタジエンゴム５０重量％とフェニルフェノ
ール５０重量％の混合ワニスを塗布し１７０℃で１時間
乾燥した。このようにして得られた被覆付きのめっき受
容性物質をワニス固形物に対し５重量％混練した桐油変
性フェノールワニスを、リンター紙に付着量５０％にな
るように塗工しプリプレグとした。このプリプレグを８
枚重ね合わせ、ステンレス板ではさみ、圧力９．８ＭＰ
ａ，温度１７０℃で７０分加熱処理し、厚み１．６ｍｍ
の積層板を得た。
めっき受容性物質の表層に、乾燥後の被覆厚みが１０〜
２０μｍ程度になるように、ニトリル量４０％のアクリ
ロニトリルブタジエンゴム５０重量％とフェニルフェノ
ール５０重量％の混合ワニスを塗布し１７０℃で１時間
乾燥した。このようにして得られた被覆付きのめっき受
容性物質をワニス固形物に対し５重量％混練した桐油変
性フェノールワニスを、リンター紙に付着量５０％にな
るように塗工しプリプレグとした。このプリプレグを８
枚重ね合わせ、ステンレス板ではさみ、圧力９．８ＭＰ
ａ，温度１７０℃で７０分加熱処理し、厚み１．６ｍｍ
の積層板を得た。
【００１２】さらにこの積層板の両側に厚み３０μｍと
なるように接着剤を塗布し、１６０℃で６０分乾燥し、
アディティブ法プリント配線板用接着剤付積層板とした
。接着剤はニトリルゴム、フェノール及びエポキシ樹脂
からなる組成物に、化学粗化液に可溶な物質による被覆
をのないめっき受容性物質を混合したものである。この
アディティブ法プリント配線板用接着剤付積層板の所定
の位置にドリルでスルーホール及び部品実装用孔をあけ
、めっきレジスト印刷を行い、クロム酸５５ｇを濃硫酸
０．２リットルに溶解し、更に水を加え合計１リットル
としたクロム酸液を用い、４０℃で１５分間粗化処理を
行った。粗化処理後、水洗し、その後表面回路のめっき
厚みが、３０μｍになるように、無電解銅めっきを行っ
た。スルーホールへのめっき析出開始はめっき開始から
３時間後であった。
なるように接着剤を塗布し、１６０℃で６０分乾燥し、
アディティブ法プリント配線板用接着剤付積層板とした
。接着剤はニトリルゴム、フェノール及びエポキシ樹脂
からなる組成物に、化学粗化液に可溶な物質による被覆
をのないめっき受容性物質を混合したものである。この
アディティブ法プリント配線板用接着剤付積層板の所定
の位置にドリルでスルーホール及び部品実装用孔をあけ
、めっきレジスト印刷を行い、クロム酸５５ｇを濃硫酸
０．２リットルに溶解し、更に水を加え合計１リットル
としたクロム酸液を用い、４０℃で１５分間粗化処理を
行った。粗化処理後、水洗し、その後表面回路のめっき
厚みが、３０μｍになるように、無電解銅めっきを行っ
た。スルーホールへのめっき析出開始はめっき開始から
３時間後であった。
【００１３】比較例
ゼオライトに０．０２％の白金を担持させためっき受容
性物質を、被覆せずに以下実施例と同じ条件でアディテ
ィブ法プリント配線板を得た。スルーホールへのめっき
析出開始はめっき開始から５時間後であった。
性物質を、被覆せずに以下実施例と同じ条件でアディテ
ィブ法プリント配線板を得た。スルーホールへのめっき
析出開始はめっき開始から５時間後であった。
【００１４】これらのアディティブ法プリント配線板に
ついて、表面回路及びスルーホール部のめっき厚み、は
んだ耐熱性並びにはんだ揚り性を調べた。その結果を表
１に示す。
ついて、表面回路及びスルーホール部のめっき厚み、は
んだ耐熱性並びにはんだ揚り性を調べた。その結果を表
１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】本発明によるアディティブ法プリント配
線板用積層板は、スルーホールを設ける時にスルーホー
ル内壁に露出するめっき受容性物質が接着剤を粗化する
ための化学粗化液により酸化されないため、触媒活性が
低下せず、はんだ耐熱性及びはんだ揚り性が共に良好で
信頼性に優れる。
線板用積層板は、スルーホールを設ける時にスルーホー
ル内壁に露出するめっき受容性物質が接着剤を粗化する
ための化学粗化液により酸化されないため、触媒活性が
低下せず、はんだ耐熱性及びはんだ揚り性が共に良好で
信頼性に優れる。
Claims (1)
- 【請求項１】 めっき受容性物質を混練した熱硬化性
樹脂ワニスを基材に含浸、積層成形してなるアディティ
ブ法プリント配線板用積層板において、めっき受容性物
質の表面を、接着剤表面を粗化するための化学粗化液に
可溶な物質で被覆したことを特徴とするアディティブ法
プリント配線板用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11352491A JPH04340787A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | アディティブ法プリント配線板用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11352491A JPH04340787A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | アディティブ法プリント配線板用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340787A true JPH04340787A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14614529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11352491A Pending JPH04340787A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | アディティブ法プリント配線板用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04340787A (ja) |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP11352491A patent/JPH04340787A/ja active Pending
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