JPS61219196A - 電子回路用プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 電気回路プリント板をつくるためには、金属を装着また
は積層化した絶縁基質材料に穴を開け、穿孔した穴を化
学的方法で鍍金し、基質の表面をマスクで被覆しエツチ
ング耐性をもった金属レジストを用いて電着法により露
出した金属面をつくり、適当な媒質中で基質表面からマ
スクを除去し、次いで基質金属層をエツチングして除去
することは一般に公知である。この方法（引去り法）を
行うのに用いられる金属被膜は大部分の場合純粋な電気
銅から成り、厚さは１７．５〜７０ＩＬｍである。

公知の引去り法は数個の部分的な工程から成っているば
かりでなく、最終工程において導体のトラックを削り取
ることがあるという欠点をもっている。

公知方法の他の欠点は金属レジストを使用する必要があ
るということである。

金属レジストの被覆を行う際、金属レジストは電着によ
って成長し横方向に増殖する。導体のトラックの「過剰
鍍金」または「キノコ状物の生成」という言葉が使用さ
れるが、これはキノコに似た形のものが断面に観測され
、輪郭が不明確になるからである。このような望ましく
ない効果は基質の銅の層をエツチングで除去する際に強
調される。このような「過剰鍍金」または「キノコ状物
の生成」を避けるために、機械的に丈夫な厚いフィルム
状のレジストを使用しなければならない。

このような機械的に丈夫なフィルム状のレジストは銅の
導体及びレジストの金属の両方に対し「道をつける」た
めのものであり、従ってキノコ状物の生成が防がれる。

金属レジストの他の非常に重大な欠点は、蝋付けをする
際に熔融し、公知のオレンジ・ビール（ｏｒａｎｇｅ−
ｐｅｅｌ）効果を生じることである。この効果は高品質
のプリント回路板の場合には特に許容できない、引去り
法の他の欠点としては導体のトラックの幅が１００牌層
以下の細いトラックのプリント回路板の製造には不適当
なことである。

上記の欠点を避けるために、いわゆる生付加法または全
付加法を開発する試みが既になされてきた。この方法を
行うには接着性が良く蝋付は浴中で安定な薄い電気伝導
性の金属被膜をつくることが最も重要である。

さらに通常の絶縁基質材料の上に高度の接着性をもった
金属被膜を沈着させるには非常にコストのかかる予備処
理が必要であることも知られている０例えばプリント回
路板の製造に使用されるガラス・マットで補強されたエ
ポキシ樹脂または紙で補強されたフェノール樹脂の基板
に先ず接合剤の層を取り付け１次いで酸化性の液体、好
ましくはクロム硫酸で処理し、このようにしてつくられ
た板にマスクをかけた後イオン状またはコロイド状の貴
金属溶液で賦活し、通常の市販鍍金浴で鍍金する。

この方法は多くの工程を含んでいることの他に、捕捉さ
れたクロム・イオンが不可逆的に浴を汚染し、得られた
プリント回路板は不満足な電気的性質を示すようになる
欠点をもっている。

本発明によればこれらの欠点が克服され、基質材料が ａ〕単位面積当りの比全細孔容積が０．０１５〜０．０
４５ｄＩＩ３／ＩＩ２であり、 ｂ）平均細孔直径がＯ，，０５〜１２．ＯＩＬｍであり
、Ｃ）平均細孔深さが０．０５〜４．０　ｇｍである表
面をもつものを使用すれば、元素の周期率表の第１及び
第８副族の元素の細かく分散した金属または無機イオン
性化合物をベースにした賦活剤を用い半付加法または全
付加法によって、簡単な方法で、即ちエツチングや接合
剤の層を用いることなく、高品質のプリント回路板が提
供される。

好適な細孔容積は０．０２０〜０．０４０　、特に０．
０２３〜０．０３８３／ｍ２である。

好適な細孔直径は０．５〜５ル鳳、特に１〜２角ｍであ
り、好適な細孔の深さは０．５〜２．５ル鳳である。

電着法またはゴムを含んだ接合剤を使用する化学的な金
属沈着法によりつくられた薄層膜を積層化することを特
徴とする公知「半付加法」と比較すると、本発明の新規
プリント回路板の製造法は労力が少なく重合体の基質材
料に改善された機械的、熱的及び電気的性質が得られる
点で決定的に異っている。

本発明のプリント回路板の製造法は上記のように表面仕
上げされた基質材料を上記種類の無機イオン性または無
機コロイド状の賦活系で処理し、適宜還元剤で増感し、
このようにして得られた半仕上製品をその全区域に亙り
、或いは部分的な区域について湿式化学的鍍金浴中で鍍
金し、次いで公知の半付加法または全付加法の原理を使
用してプリント回路板の仕上げを行うことを特徴として
いる。

本発明の特定の具体化例においては、加工信頼性を増加
させるために、このように処理したプリント回路板の基
質材料を５０℃乃至分解温度、好ましくは軟化温度の範
囲の温度において焼鈍する。

本発明の表面仕上をつくる場合、物理的方法（例えば特
殊な砂吹性は法またはレーザー放射法）及び化学的方法
（例えば選択的作用をもつ溶媒による処理）の両方が適
している。このような表面をつくる他の変形法としては
酸化還元浴中で【例えばゲー・ヘルマン（Ｇ−Ｈｅｒｒ
層ａｎｎ）ら著、「プリント回路板、その製造法と加工
法（ＬｅｉｔｅｒｐＩａｔｔｅｒ＋、　Ｈｅｒｓｔａｌ
ｌｕｎｇ　ｕｎｄ　Ｖｅｒａｒｂｅｉｔｕｎｇ）　Ｊ、
２０３〜１０８頁、ゲー・ロイン（Ｇ、　Ｌａｕｔｚ）
社、ザウルガウ・ヴ１）レチンベルり（Ｓａｕ１ｇａｕ
／Ｗｕｅｒｔｅｍｂｅｒｇ）　、１９７８年発行参照］
、或いは電気化学的方法により金属装着基板からその装
着物を除去する方法である。この場合本発明の表面構造
は自動的に得られる。原料として使用される鍍金した基
板は特に引去り法に対する重版の基板材料であり、これ
は両側に、好ましくは下記にさらに詳細に説明されるよ
うな標準コードＦＲ−２，ＦＲ−３、ＦＲ−４、ＦＲ−
５、Ｇ−１０及びＧ−１１の電解銅フィルムを使用して
金属が装着されたものである。金属装着物を除去するに
は酸性、中性及びアルカリ性の酸化還元浴がすべて適し
ている０例えばＨ，０２，ＣＩｏ　３−及びＦｅ３＋を
ベースにした塩酸または硫酸を含む酸化還元系、或いは
塩化ナトリウム及び過硫酸アンモニウムを含むアンモニ
ア性酸化還元系が使用できる。エツチングにより金属被
膜を除去するための他の酸化還元系も、使用する酸化還
元浴によりプラスチックス材料の表面が侵されない限り
本発明を実施するのに使用することができる。この理由
のために、クロム硫酸をベースにした通常の浸蝕的なプ
ラスティック材料酸洗い浴の使用は、特にそれが坦体材
料の物理的性質を損傷するために、できれば避けるべき
である。

電着によりつくられた金属箔が予め装着されている基板
材料が原料である場合に、最適の表面構造が得られる。

特にこのような金属箔が特殊な多孔性をもち、それが重
合体の坦体材料に装着されている場合、基質材料の特殊
な表面仕上げの製造に特に適している。

多孔性の生成は電鍍浴にアンチモン、カドミウム、鉄、
セレン及びテルルをべ−７にした錯化合物を加え、或い
は後で化学的または機械的方法により電解箔の表面を粗
くすることにより促進することができる。

多孔性の表面をもった金属（好ましくは銅）の箔の製造
法は文献にしばしば記載されている０例えばメタルオー
ベルフレッへ（Ｍｅｔａｌｌｏｂｅｒｆｌａｅｃｈｅ）
誌、　３１巻、１２号、５６３頁（１９７７年）、同３
８巻、１０号、４３３頁（１９８４年）、及び同３８巻
、３号、１０３頁（１９８４年）、及びドイツ特許Ａ第
２，２３５．５２２号、同第２，２４９，７９８号、同
第２，５００，１８０号、ドイツ特許Ｂ第１．４１１８
．７４８号、米国特許第３゜２２０．８９７号、同第３
，３２８，２７５号、同第３，５８０，０１０号及び同
第３，２２７，８３６号参照のこと、最後に挙げた米国
特許第３．２２７．８３８号記載の方法を使用すれば、
特に効果的な金属／金属酸化物構造をもった多孔性金属
（銅）の箔が得られる。

或いはこの種の金属箔の他に、所望の多孔質構造を基質
材料に転写するために熱的に安定な分離フィルムを使用
することができる。軟化温度が１５０〜４００℃のこの
種の分離フィルムは公知であり例えばポリヒダントイン
、芳香族ポリエステル、ポリイミド及びポリイミド型重
合体（並びにその混合物）及びフッ素含有重合体から成
っている。

適当な金属箔は原理的には電着可能な例えばＣｏ、　Ｎ
ｉ、　Ｐｔ、　Ｐｄ、　Ａｇ、　ＡＩ等の普通の金属か
らつくることができるが、特にＡｕ及びＧｕ及びその混
合物からつくることが好ましい【例えばプレイティング
（Ｐｌａｔｉｎｇ）誌、５２巻、２２８〜２３２頁（１
９８５年）参照］。

金属装着基板材料の製造は例えば次のようにして行われ
る。

樹脂材料及び硬化剤を含浸したガラス・マットを２枚の
多孔質金属箔の間にはさみ高温において圧縮する。この
工程において最後の圧力を全部かける前に樹脂マットを
僅かに高温プレス基中で硬化させ、流動性の高い樹脂が
プレスされて横にはみ出さないようにする。

金属装着物をエツチングで除去すると、大きさが本発明
に使用される基板材料に対応する表面構造が重合体の基
板材料の上に得られる。

砂吹付は法により本発明の表面を得るためには、粉末材
料の平均粒径は０．１〜１０．好ましくは５〜テルルで
なければならない０石英、コランダム及びダイアモンド
をベースにした粉末材料が本発明を実施するのに極めて
適している０重合体基質材料の化学的な劣化を防ぐため
に、砂吹付は工程は不活性雰囲気中で行わなければなら
ないことは言うまでもない。

本発明方法を実施するのに適した多孔質の表面構造は公
知の膜製造法（例えばドイツ特許Ａ第２４３１０７１号
、米国特許第４．２８１３．０１５号、ドイツ特許Ａ　
３２０５２８９号、及びドイツ特許Ｂ第２，０３０，８
４３号参照）により得ることが好ましい、この場合重合
体基質材料を公知方法により、基質材料と化学的性質が
同一の予備重合体または重合体の溶液と随時膨潤剤及び
細孔生成剤を含む揮発性の異った溶媒との混合溶液で膨
潤させる。容易に揮発する溶媒は部分的に蒸発させ、次
に例えば真空下で重合体マトリックスから凝固剤または
充填剤を抽出する。

「単位面積当りの地金細孔容積」は基質材料の地金細孔
容積（ｃｍ　３／ｇ）と単位面積当りの質量（ｇ／ｍ２
）との樋である。即ち ［ｃｍ　３／ｇｌ　・［ｇ／ｍ２］　＝　　［ｃｍ３　
／ｖａ２］　または［１０−３＊　ｄ＋ｗ３　／ｌａ２
　］固固体面の地金細孔容積の定義はアンゲウ′アンチ
・ヘミ−（Ａｎｇｅｗａｎｄｔｅ　Ｃｈｅｍｉｅ）誌、
８４巻、３３１１〜３３６頁（１９７２年）に記載され
ている。

「平均細孔深さ」及び「平均細孔直径」は走査電子顕微
鏡により決定された細孔の寸法の平均値（正規ガウス分
布を仮定）を意味する。

これらの賦活剤系は主としてＰｄ、　Ｐｔ、　Ａｕ及び
Ａｇの金属のコロイド系であり、その他に随時周期率表
の第３及び第４族の主族及び副族の元素（例えばＳｉ、
　Ｔｉ、　Ｔａ、　Ｚｎ、　Ｓｎ、　Ｚｒ及びＡＩ）　
（７）加水分解可能な化合物を含むことができる。

これらの賦活剤系は市販されているか、或いは文献［例
えばエル・ヴアイネス（Ｒ，Ｗｅｉｎｅｓ）著。

オイゲン拳ロイツェ（Ｅｕｇｅｎ　Ｌｅｕｚｅ）社、ザ
ウルガウ／ヴユルテンベルク、１８７９年発行、「クン
ストストッフガルヴアニジールング（Ｋｕｎｓｔｓｔｏ
ｆｆｇａｌｖａｎｉｓｉｅｒｕｎｇ）Ｊ　１８０〜２０
９頁１に記載されている。

Ｐｄ及びＰｄ／Ｓｎ系が好適である。

第１及び第８副族の元素の適当な無機化合物は次の化合
物のいずれかである。

８０式　　　　　　　　　　　　Ｍｅｎ　　”　Ｅｍ”
　Ｈａｌｚ−但し式中Ｎｅは水素、アルカリ金属または
アルカリ土類金属原子または重金属原子（Ｆｅ、　　Ｇ
ｏ。

ＮｉまたはＣｕ）またはＮＨ４を表し、Ｈａｔはハロゲ
ン（好ましくはａｔ及びＢｒ）であり、Ｅは周規律表の
第１または第８副族の貴金属原子（好ましくはＰｔ、　
Ｐｄ及びＡｕ）であり、層またはｎは夫々原子価、２は
配位数であって。

２−履　＝ｎ　である。

ｂ、弐　　　　　　Ｅｍ”　Ｈａｌ　　ｐ　　−をもつ
これらの元素の錯化しない塩。

好適に使用される貴金属化合物は式Ｈ２ＰｄＣ１ａ　、
　Ｎａ２　（ＰｄＣ１２Ｂｒ２　）　、　Ｍａ２ＰｄＧ
Ｉａ　、　ＣａＰｄＣ１ａ　、　Ｎａａ　（ＰｔＣＩ　
ｓ　）　、　ＡｇＮＯ３，ＨＡｕＣｌ　ａ　、　Ｃｕ０
１２　、およびＣｕＣｌをもつものである。　Ｐｄ化合
物が好適である。

賦活剤は０．００１ｇ／ｌ　（貴金属に関し）から最高
夫々の溶解度限界に至る範囲の濃度で使用することがで
きる。好ましくはこれらの物質を０．！〜３．Ｏｇ／ｌ
の濃度で使用する。

実際に賦活を行う場合、その方法は一般に鍍金すべき基
質坦体を適当な有機、好ましくは無機溶媒中に賦活剤を
含む溶液で湿潤させ、溶媒を除去し、適当な還元剤で適
宜増感を行う、この方法で予備処理された坦体を次に通
常の金属鍍金浴中で鍍金することができる。

増感のための還元剤としては、アミノポラン、アルカリ
金属のヒポ亜燐酸塩、水素化アルキル硼素、水和ヒドラ
ジン、及びフォルムアルデヒドが適当である。基質の湿
潤は噴霧、プリント、ソーキングまたは含浸により行う
ことができる。

本発明において賦活を行う極めて好適な具体化例では、
鍍金の還元剤を直接使用して鍍金浴中で還元を行う。

この具体化例はアミノボランを含むニッケル浴またはフ
ォルムアルデヒドを含む銅浴に特に適している。

本発明方法に使用できる鍍金浴としては、ニッケル塩、
コバルト塩、銅塩、金または銀の塩、或いはそれらの混
合物の市販の高温及び低温浴が適しており、Ｃｕ浴は特
に非常に好適である。

随時性われる電着による補強には、Ｎｉ、　Ｃｏ、Ｃｕ
、　Ａｇ、　Ａ１．　Ｃｒ及びＡｕが適しており、好適
な金属はＣｕ、　Ａｕ及びＸｉであり、特にＧｕが極め
て好ましい。

本発明によりプラスチックス材料の表面上に沈着した金
属被膜の接着を増加させるか、或いは１０ｏｚの工程信
頼性を保証するために、焼鈍を行うことができる。＊＜
べきことには、他の方法（例えばドイツ特許Ａ　３２４
２１８２号及び米国特許第４３２７１２８号参照）とは
対照的に、既に最終的に硬化させた板の焼鈍を行うこと
ができる。これによって工程を普遍的に適用することが
できる。即ち坦体材料の貯蔵時間に依存しなくなる。

焼鈍温度は５０℃乃至特定の重合体基質材料の分解温度
に至る温度範囲で変えることができ、　　ｒＦＲ−４」
に対しては１２５〜１８０℃、特に重合体基質材料の軟
化温度範囲が、ＦＲ−２及びＦＲ−３に対しては８０〜
１３０℃、特に軟化温度範囲が好適である。焼鈍時間は
５分〜ｌＯ時間の間で変えることができ、１０〜６０分
が特に好適である。基質材料の劣化を防ぐためには不活
性雰囲気中で焼鈍を行うことができる。

勿論金属被膜を所望の厚さまで電着または化学的な補強
により補強した後に焼鈍を行うことができる。

基質をつくる好適なプラスチックス材料は硬化可能な熱
硬化性樹脂、例えば及びフェノール、エポキシ、メラミ
ン及びポリエステル樹脂であり、フェノールまたはエポ
キシ樹脂（ＦＲ−２、ＦＲ−３、ＦＲ−４及びＦＲ−５
）が非常に好適である。

熱硬化性の基質は補強材料、例えばガラス、鉱物質１石
炭、及びアラミドの繊維またはマット、並びにそれらの
混合物で補強することができる。

賦活を行い随時穿孔して得られたいわゆる半仕上製品、
及びこの半製品からつくられたプリント回路板は、驚く
べきことには下記の良好な性質をもっている。

１、空気または湿気中で抵抗性をもち、天候及び温度の
影響が少ない。

２、賦活剤の被膜は被覆中またはフォトレジスト被膜を
つくる際に表面から除去されない、　ＥＳＣＡのような
公知の表面分析法によってこれを検出することは困難で
ある。

３．０ＩＮ　５３４９４により測定された金属被膜の剥
離強度は少なくとも２２−５Ｎ／２５■曽であるが、好
ましくは３０〜３５　Ｎ／２５ｍ層曽であり、多くの場
合５０　Ｎ／２５ｍ層よりも大きい。

４゜増感または鍍金を行う際鍍金浴または増感浴の被毒
は起らない。

これらの利点は、非電解的に沈着させた金属フィルムで
被覆された添加法の基質をベースにしてつくられた半仕
上製品及びプリント回路板では得られないか、または実
質的に僅かしか得られない。

「半仕上製品」の表面には容易に取去ることができるア
ルミニウム箔またはプラスチックス材料のフィルムを取
り付けることができる。特にアルミニウム箔は穿孔助材
として作用し、基質の表面を外界の影響から保護する。

本発明のプリント回路板はすべての種類の単一層または
多層のプリント回路の製造に適している。鍍金で連結さ
れた回路の製造が好適である。

実施例１ １５ｇのＫ　２ＰｔＣＩｓメタノール溶液（ｐｔ含量約
１．７５重量％）を蒸留水中ニ５　ｍｌノＩＣ＋　（３
７％）　ト２．５ｇのＳｎＣ＋２とを含む溶液ｌ交に４
５℃で加える。４５分間攪拌を続け、暗色の均一な賦活
溶液を得た。ガラス・マットで補強したエポキシ樹脂板
（２００Ｘ２００　Ｘ２　ａｍ）に実施例２と同様な孔
をあけたものをこの溶液で５分間処理する。このように
して賦活した板を、ＮＨ２−ＮＨ２２０ｍ１トＮＨ３（
２５％）　１２ｍ１トをｔＸ中に含む増感浴中で７，５
分間増感し、次いで市販の銅鍍金浴中で８０℃において
４５分間鍍金し、次にヘリウム雰囲気中において約１９
５℃で約９０分間後で焼鈍する。厚さ約０．フル履の良
く接着したＣｕ被膜がついた板が得られた。これは市販
のフォトレジストを有する強力なマスクをかけ、電着に
より露出させたトラックを補強し次いでフォトレジスト
の板の表面またはその下にあるＣｕの層を取り除いた後
加工して蝋付は可能な通常のプリント回路板にすること
ができる。

この方法でつくられたプリント回路板は通常の蝋付は装
置を用いて容易に蝋付けすることができ昌業界における
標準的な熱衝撃試験に合格した。

実施例２ 市販のガラス・マットで補強したエポキシ樹脂板（２０
０Ｘ４０Ｘ１　ｍＷ）（ＦＲ−４級）にダイヤモンド吹
付は法（粒子の平均の大きさ約４　ｇｍ）で単位面積当
りの地金細孔容積が約０．０１８　ｄｍ３／ｌａ２にな
るように細孔をつけたものを穿孔し、０．２５ｇのＮａ
２　Ｐｄｅｔａと１，０００　ｍｌのメタノールから成
る溶液で５分間処理シ、５００　ｍ１ｃ７）蒸留水、５
１１＋（７）ＮＨ３（２５＄、高純度）及び２ｇのＤＭ
ＢＡ　（ジメチルアミノポラン）から成る浴中で５分間
増感し、洗浄した後市販の銅鍍金浴で６０分間銅鍍金す
る。この板を次に窒素雰囲気中で１７０℃において４５
分間乾燥炉中において焼鈍する。

蝋付は浴に対して抵抗性をもった良く接着された金属被
膜を有する重合体／金属積層品が得られた。これはプリ
ント回路の製造に適している。

実施例３ 市販のガラス・マットで補強したエポキシ樹脂板（２０
０Ｘ４０Ｘ１　ｍｍ）にコランダム吹付は法（粒子の平
均の大きさ２．５μ層）により細孔をつけたもの（単位
面積当りの比全細孔容積が約０．０２ｄｍ　３／ｌａ　
２）（ＦＲ−４級）を穿孔し、　１ｇのＨＡｕＣＩ　ａ
　（７）錯化合物を精製したアセトン１，０００　ｍｌ
中に含む溶液で処理する。

このようにしてつくられた板を７５０１の蒸留水、　５
ｇのＮａＯＨ（固体）及び１５１の水利ヒドラジンから
成る浴中で３．５分間増感した後、市販の化学的Ｃｕ浴
中で７５℃において約１゜０終■の厚さのＣｕ被膜をつ
くり、マスクをもった市販の紫外線で硬化可能な網状の
プリント用レジストを用いて被覆し、これにより櫛の歯
状の連続的な約５００　Ｌ厘のトラックを露出させ、２
３０℃において５分間焼鈍し、最後に約４０牌會になる
まで電着したニッケルで補強する。レジストの試験体を
除去するか、或いは下部のＣｕ被膜をエツチングで除去
した後１通常の方法で蝋付けできる鍍金により連結され
た電子回路プリント板を得た。　金属層は非常に良く基
質表面に接着し７、通常の蝋付は浴中で２８０℃におい
て後で３分間焼鈍したにもかかわらず基質表面から取外
すことはできなかった。

実施例４ ガラス繊維及び７ラミド繊維で補強したエポキシ樹脂の
板をビスフェノールＡをベースにした市販のエポキシ樹
脂原料１５ｇと０１ｈＣｈ（容易に揮発する成分）　１
，０００ｍ１及びＮ−メチルピロリドン（低揮発性の成
分）　８５ｍ１中に当量の芳香族硬化剤（ジアミノジフ
ェニルスルフォン）を含む溶液と組み合わせた溶液を用
い浸漬により被覆し、室温で２時間乾燥する。この方法
で被覆した予備縮合した層を１２０℃で２０分間硬化さ
せ、重合体マトリックスに含まれたトメチルピロリドン
を水流ポンプの真空により重合体マトリックスから２１
０℃において抽出する。

単位面積当りの比全細孔容積が約０．０３４　ｄｍ３／
ｍの多孔性の板が得られた。これを実施例１と同様に加
工して通常のプリント回路板にすることができる。金属
被膜の接着は良好で、蝋付は浴または熱衝撃試験に合格
した。

実施例５ 例えばドイツのデュレン（Ｄｕｅｒｅｎ）のイソラ（Ｉ
ｓ。

ｌａ）社製の両側を電解銅で被覆した引去り法用の市販
のガラス・マットで補強したエポキシ樹脂板のＦＲ−４
材料をヨーロッパ形に切断し、５０ｍ１のＭＣＩ（３７
＄）　、６０ｍ１ノＨ２０２、及び５００ｍ１　（７）
水カラ成る酸化還元溶液中でＣｕ被膜を除去する。単位
面積当りの比全細孔容積が約０．０２４　ｄｍ３／ｍ２
の表面が多孔性の板が得られた。　２００　ｍｌのアセ
トン、８００１の蒸留水及び０．８ｇのＮａ２　ＰｄＧ
ｌａ　　（高純度）から成る溶液中でこの板を３分間賦
活する０次にこの板をジメチルアミノポラン５ｇを１文
の水／メタノール混合物（５０：５０容量％）中に含む
溶液中で処理する。短時間水洗した後化学的なＣｕ浴中
で３０分間に亙り厚さ約０．５　ＪＬｍのＣｕ被膜を被
覆する。この化学的に銅鍍金した板を次に１６０℃で１
時間焼鈍し、実施例４と同様に電着により部分的に補強
し１次に残りのＣｕを除去する。非常に良好に金属が接
着した蝋付は可１七なプリント回路板が得られた。

実施例６ 両側に銅が装着されたガラス・マットで補強されたエポ
キシ樹脂（ＦＲ−４）の板を穿孔し、塵を除去する。　
１５．７％の塩化ナトリウムを含むアルカリ性溶液（ｐ
Ｈ約１２）中でエツチングしてＣｕ被膜を除去し、２ｚ
のＮａＨ３Ｏ３溶液中で洗浄し、水で次にメタノールで
洗浄して乾燥する。単位面積当りの比全細孔容積が約０
．０２８　ｄｍ３／ｍ２の表面が多孔性の板が得られた
０次にこれを１．２ｇ（７）Ｎａ２ＰｄＣ１ａ　　（高
純度）、１文の精製したメタノール及び２．１５ｇのテ
トラブチルチタネートから成る溶液中で賦活し、乾燥し
た後蒸留水７５０ｍ１　、ジメチルアミノポラン７．５
ｇ及びＮａＯＨ（固体）１．７５ｇから成る溶液中で増
感し、市販のフォルムアルデヒドを含む銅鍍金浴中で５
５分間銅鍍金し、蒸留水で洗浄し、１７８℃において乾
燥炉中で焼鈍する。この方法で処理された良く接着した
電気伝導性の金属被膜を有する試料を、約１００ＪＬ１
１の露出したラスター形のトラックをもったポリブタジ
ェンをベースにしたレジストを用いてスクリーン・プリ
ント法により被覆し１次に露出した金属面を約４５ル腸
の厚さまで電着銅で補強する。メチルエチルケトン中で
試料の本体からマスクをはずし、下方にある化学的方法
によって沈着させたＣｕ被膜を蒸留水５００１．　ＭＣ
Ｉ（３７ｚ、高純度）　８．５ｍｌ及びＨ２０２１８，
５ｍｌ力ら成る溶液中でエツチングにより除去する。

導体のトラックの幅が１００．層、厚さが４４ＪＬ１ｍ
の鍍金で連結された回路板が得られた。金属被膜は非常
に良く基質に接着し、２２５℃において２５分間熱応力
をかけたにもかかわらず基質表面から取外すことはでき
なかった。この金属被膜は通常の方法で蝋付けすること
ができる。

実施例７ 両側に銅が装着されたエポキシ樹脂のＦＲ−４材料の板
をヨーロッパ形に切断し、実施例４と同様にしてＣｕ被
膜を除去する。単位面積当りの沈金細孔容植が約０．０
２０　ｄａ３／ｍ２の表面が多孔性の板が得られた。実
施例４と同様にしてこの板を鍍金し、１４分間１５０℃
において、さらに２５分間１２０℃において焼鈍し、実
施例４と同様に加工する。良好に金属が接着したプリン
ト回路板が得られた。この板は通常の方法で蝋付けする
ことができる。

実施例８ 実施例２と同様にしてフェノール・フォルムアルデヒド
樹脂（ＦＲ−２）の通常の板に孔をあけ、賦活し、銅鍍
金し％１５０℃で１０分間１次に１１０℃で３０分間焼
鈍した。基質に厚さ約１．０　ｇｍのＣｕ被膜が良く接
着したものが得られ、これは実施例６記載の方法で加工
して蝋付は可能なプリント回路板にすることができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、賦活剤が元素の周期率表の第１及び第８副族の元素
   の細かく分散した金属または無機イオン性化合物であり
   、基質材料の表面は ａ）単位面積当りの比全細孔容積が０．０１５〜０．０
   ４５ｄｍ＾３／ｍ＾２であり、 ｂ）平均細孔直径が０．０５〜１２．０μｍであり、ｃ
   ）平均細孔深さが０．０５〜１２．０μｍであることを
   特徴とする基質材料、及び半付加法または全付加法の原
   理に従い賦活剤系を使用して湿潤化学法により被覆され
   た導体パターンから実質的に成る電子回路プリント板。 ２、賦活剤系は細かく分散したＰｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｒｈ
   及びＡｇまたはその無機イオン性化合物である特許請求
   の範囲第１項記載の電子回路プリント板。 ３、ａ）比全細孔容積が０．０２０〜０．０４０ｄｍ＾
   ３／ｍ＾２であり、 ｂ）平均細孔直径が１〜２μｍであり、 ｃ）平均細孔深さが０．５〜２．５μｍである特許請求
   の範囲第１項記載の電子回路プリント板。 ４、特許請求の範囲第１項記載の表面仕上げをした表面
   をもつ基質材料を特許請求の範囲第１項記載の型の無機
   イオン性または無機コロイド状賦活剤系で処理し、随時
   増感を行い、このようにして得られた半仕上製品をその
   全表面に亙り或いは部分的に湿式化学的方法で鍍金し、
   通常の方法でプリント回路板の仕上げをするプリント回
   路板の製造方法。 ５、基質材料に砂吹付け処理または研磨を行うことによ
   り特有な表面仕上げを行う特許請求の範囲第４項記載の
   方法。 ６、基質材料の両側に電着でつくられた金属箔を装着し
   、酸化還元浴中において化学的にまたは電気化学的に装
   着物を溶解し、この方法で予備処理した材料を上記賦活
   剤系で賦活し、随時増感を行い、半添加法または全添加
   法を用いこのようにして得られた半仕上製品に金属導体
   のパターンを被覆するプリント回路板の製造方法。 ７、電着によりつくられた銅またはアルミニウムの箔を
   金属箔として使用する特許請求の範囲第６項記載の方法
   。 ８、金属箔の細孔構造はその大きさが特許請求の範囲第
   １項記載の基質材料に対応している特許請求の範囲第１
   、５または６項記載の方法。 ９、金属被膜の接着力を改善するために５０℃ないし基
   質材料の分解温度までの温度において焼鈍を行う特許請
   求の範囲第４または６項記載の方法。 １０、特許請求の範囲第１項記載の、或いは特許請求の
   範囲第４または６項記載の方法で得られたプリント回路
   板を鍍金により連結したプリント回路の製造に使用する
   方法。