JPS63203773A - 基体への金属被膜の形成方法 - Google Patents
基体への金属被膜の形成方法Info
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- JPS63203773A JPS63203773A JP3443387A JP3443387A JPS63203773A JP S63203773 A JPS63203773 A JP S63203773A JP 3443387 A JP3443387 A JP 3443387A JP 3443387 A JP3443387 A JP 3443387A JP S63203773 A JPS63203773 A JP S63203773A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- 150000002462 imidazolines Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 39
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 12
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 2
- 229910021594 Copper(II) fluoride Inorganic materials 0.000 abstract 1
- GWFAVIIMQDUCRA-UHFFFAOYSA-L copper(ii) fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Cu+2] GWFAVIIMQDUCRA-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 3
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N Octadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N glycine betaine Chemical compound C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N palladium(2+) Chemical compound [Pd+2] MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- BNNZQROMYLDLAZ-UHFFFAOYSA-M (3-dodecyl-2-methylimidazol-3-ium-1-yl)-phenylmethanone;chloride Chemical compound [Cl-].CC1=[N+](CCCCCCCCCCCC)C=CN1C(=O)C1=CC=CC=C1 BNNZQROMYLDLAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine Chemical compound C1=NC=NC=N1 JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGJCBBASTRWVJL-UHFFFAOYSA-N 1,3-thiazolidine-2-thione Chemical compound SC1=NCCS1 WGJCBBASTRWVJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQSARBOWRIBUBV-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxy-4,5-dihydroimidazole Chemical compound ON1CCN=C1 GQSARBOWRIBUBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFPKYQLUNZBNQA-UHFFFAOYSA-N 2-[4,5-bis(2-cyanoethoxymethyl)-2-phenylimidazol-1-yl]propanenitrile Chemical compound N#CC(C)N1C(COCCC#N)=C(COCCC#N)N=C1C1=CC=CC=C1 SFPKYQLUNZBNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 229940083254 peripheral vasodilators imidazoline derivative Drugs 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は１合成樹脂表面の金属被覆装飾、プリント回路
板の製造等において、当該基体表面に剥離し難い金属被
膜を形成する方法に関する。
板の製造等において、当該基体表面に剥離し難い金属被
膜を形成する方法に関する。
［従来の技術］
合成樹脂表面に金属被膜を形成させる方法としては、銅
のような伝導性の層を無電解メッキ等の方法により金属
被膜を形成させ１次いで、この上に、銅、ニッケル或い
はクロム等の金属を電解的にメッキすることが行われて
いる。
のような伝導性の層を無電解メッキ等の方法により金属
被膜を形成させ１次いで、この上に、銅、ニッケル或い
はクロム等の金属を電解的にメッキすることが行われて
いる。
また、プリント回路板の製造においては、ＡＢＳ＠脂、
ポリスチレン及びポリプロピレン等の樹脂基板、又はガ
ラスやポリエステル等の繊維或いは紙をエポキシ系ある
いはフェノール系樹脂等で積層した基板に銅箔等の金属
箔を接着剤で接着して金属被膜を形成し、これをエツチ
ングして回路を作る方法、又は、前記基板に回路部を除
いてメツキレシスト剤を塗布し、無電解メッキ等の方法
により金属被膜を形成して、直接に回路を作成する方法
が行われている。
ポリスチレン及びポリプロピレン等の樹脂基板、又はガ
ラスやポリエステル等の繊維或いは紙をエポキシ系ある
いはフェノール系樹脂等で積層した基板に銅箔等の金属
箔を接着剤で接着して金属被膜を形成し、これをエツチ
ングして回路を作る方法、又は、前記基板に回路部を除
いてメツキレシスト剤を塗布し、無電解メッキ等の方法
により金属被膜を形成して、直接に回路を作成する方法
が行われている。
これらの方法においては、前記合成樹脂酸いは積層板等
の基体と金属被膜の接着性を増大させ、金属被膜が剥離
しないようにするため、当該基体の表面を化学的なエツ
チングや物理的な研磨等で荒らすこと、或いは基体の表
面に熱硬化性樹脂を塗布しこれに貴金属塩を触媒として
付着させて前記樹脂を硬化させること（特開昭４６−５
０３４号、同５９−１３０５９号公報）、さらには基体
表面をメチルアルコール等の低級アルコール、メチルエ
チルケトン、テトラヒドロフラン、ダイオキザン等の膨
潤剤で膨潤しその表面をエツチングすること（特開昭４
８−２６８５６号、同４８−３０７６９号公報）等が行
われ、或いは提案されている。
の基体と金属被膜の接着性を増大させ、金属被膜が剥離
しないようにするため、当該基体の表面を化学的なエツ
チングや物理的な研磨等で荒らすこと、或いは基体の表
面に熱硬化性樹脂を塗布しこれに貴金属塩を触媒として
付着させて前記樹脂を硬化させること（特開昭４６−５
０３４号、同５９−１３０５９号公報）、さらには基体
表面をメチルアルコール等の低級アルコール、メチルエ
チルケトン、テトラヒドロフラン、ダイオキザン等の膨
潤剤で膨潤しその表面をエツチングすること（特開昭４
８−２６８５６号、同４８−３０７６９号公報）等が行
われ、或いは提案されている。
［発明が解決しようとする問題点］
上記方法では、いずれも基体と金属被膜との接着強度を
十分に向上させることはできず、形成した金属被膜が剥
離しやすいという欠点を有していた。
十分に向上させることはできず、形成した金属被膜が剥
離しやすいという欠点を有していた。
本発明者は、この問題点を解決するために鋭意検討した
結果、基体表面にイミダゾール類やイミダゾリン類化合
物を付着させることにより金属被膜の接着強度が著しく
向上することを見い出した。
結果、基体表面にイミダゾール類やイミダゾリン類化合
物を付着させることにより金属被膜の接着強度が著しく
向上することを見い出した。
本発明は、かかる知見に基づきなされたもので、本発明
の目的は、基体と金属被膜との接着強度を高め、金属被
膜が剥離し難い基体表面への金属被膜の形成方法を提供
することにある。
の目的は、基体と金属被膜との接着強度を高め、金属被
膜が剥離し難い基体表面への金属被膜の形成方法を提供
することにある。
［問題点ＬＨ決するための手段］
上記問題点を解決するための手段としての本発明は、基
体表面にイミダゾール類又はイミダゾリン類化合物から
選定された１種又は２種以上の化合物を付着させた後に
、当該基体表面に金属被膜を形成することからなるもの
である。
体表面にイミダゾール類又はイミダゾリン類化合物から
選定された１種又は２種以上の化合物を付着させた後に
、当該基体表面に金属被膜を形成することからなるもの
である。
本発明は、例えば、ＡＢＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂
、ポリスチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、フェノ
ール系樹脂、エポキシ系樹脂等の各種の合成樹脂、或い
はガラス繊維、紙等と前記樹脂との積層体、さらには各
種のセラミック、又は金属、或いは金属酸化物等積々の
基体に広く適用することができる。特には、基体と金属
被膜との接着性が著しく悪いエポキシ系樹脂やフェノー
ル系樹脂、又はこれらとガラス繊維、紙等との積層体等
に好適である。
、ポリスチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、フェノ
ール系樹脂、エポキシ系樹脂等の各種の合成樹脂、或い
はガラス繊維、紙等と前記樹脂との積層体、さらには各
種のセラミック、又は金属、或いは金属酸化物等積々の
基体に広く適用することができる。特には、基体と金属
被膜との接着性が著しく悪いエポキシ系樹脂やフェノー
ル系樹脂、又はこれらとガラス繊維、紙等との積層体等
に好適である。
本発明のイミダゾール類化合物とは、イミダゾールの他
、各種の誘導体を包含するもので、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェ
ニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾ
ール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシル
イミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール
、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール
、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−
シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−
シアノエチル−２−メチルイミダゾールトリメリテート
、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−
シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（シアノエト
キシメチル）イミダゾール、２，４−ジアミノ−６−（
２’−メチルイミダゾリル−（１’））−エチル−ｓ−
トリアジン、２゜４−ジアミノ−６−（２’−ウンデシ
ルイミダゾリル−（１’））−エチル−３−トリアジン
、２−ジアミノ−６−（２’−エチル−４２−メチルイ
ミダゾリル−（１ｐ）〕〕゛−４−４−エチルーＳ−ト
リアジンアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾ
ールトリメリテート、１−シアノエチル−２−ウンデシ
ル−イミダゾール−トリメリテート、１−ドデシル−２
−メチル−３−ベンゾイルイミダゾリウムクロライド、
１．３ジベンジル−２−メチルイミダシリウムクロライ
ド等を例示しろる。
、各種の誘導体を包含するもので、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェ
ニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾ
ール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシル
イミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール
、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール
、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−
シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−
シアノエチル−２−メチルイミダゾールトリメリテート
、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−
シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（シアノエト
キシメチル）イミダゾール、２，４−ジアミノ−６−（
２’−メチルイミダゾリル−（１’））−エチル−ｓ−
トリアジン、２゜４−ジアミノ−６−（２’−ウンデシ
ルイミダゾリル−（１’））−エチル−３−トリアジン
、２−ジアミノ−６−（２’−エチル−４２−メチルイ
ミダゾリル−（１ｐ）〕〕゛−４−４−エチルーＳ−ト
リアジンアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾ
ールトリメリテート、１−シアノエチル−２−ウンデシ
ル−イミダゾール−トリメリテート、１−ドデシル−２
−メチル−３−ベンゾイルイミダゾリウムクロライド、
１．３ジベンジル−２−メチルイミダシリウムクロライ
ド等を例示しろる。
また、イミダゾリン類化合物としては、イミダゾリンの
他に、イミダゾリン誘導体、例えば、下記式で示される
イミダゾリニウム塩 （上記Ｒは、Ｃｉ”” Ｃ−Ｒ−は、０ｍ２〜ｃ２４゜
Ｒ２は、ｃ、〜ｃ、、ｘは、（１ｍ、Ｂ’ｔ−である）
或いは、２−アルキル−Ｎ−カルボキシルメチル−Ｎ−
ヒドロキシルイミダゾリニウムベタイン等のイミダゾリ
ニウムベタイン等を例示しうる。
他に、イミダゾリン誘導体、例えば、下記式で示される
イミダゾリニウム塩 （上記Ｒは、Ｃｉ”” Ｃ−Ｒ−は、０ｍ２〜ｃ２４゜
Ｒ２は、ｃ、〜ｃ、、ｘは、（１ｍ、Ｂ’ｔ−である）
或いは、２−アルキル−Ｎ−カルボキシルメチル−Ｎ−
ヒドロキシルイミダゾリニウムベタイン等のイミダゾリ
ニウムベタイン等を例示しうる。
これらの化合物は、単独で用いても、また２種以上混合
して用いても良いことはいうまでもない。
して用いても良いことはいうまでもない。
前記基体に上記化合物を付着させる方法としては、上記
化合物を通常の方法により塗布すれば良い、この化合物
のほとんどは常温で固体であるので、溶融して塗布する
か、或いは上記化合物を溶媒に溶解して塗布すると良い
、溶媒としては、上記化合物を溶解するものであれば、
特に制限はなく、水、メチルアルコール、エチルアルコ
ール、ジエチルエーテル、酢酸エチルエステル等を例示
しうる。
化合物を通常の方法により塗布すれば良い、この化合物
のほとんどは常温で固体であるので、溶融して塗布する
か、或いは上記化合物を溶媒に溶解して塗布すると良い
、溶媒としては、上記化合物を溶解するものであれば、
特に制限はなく、水、メチルアルコール、エチルアルコ
ール、ジエチルエーテル、酢酸エチルエステル等を例示
しうる。
また、塗布の方法としては、浸漬法、噴霧法等いずれの
方法でも良い、尚、溶媒に溶解して用いた場合は、当該
溶媒を加熱等により乾燥することが好ましい。
方法でも良い、尚、溶媒に溶解して用いた場合は、当該
溶媒を加熱等により乾燥することが好ましい。
一方、基体は、そのままでも良いが、基体表面を化学的
なエツチングや物理的な研磨等で荒らしたり、基体の表
面に熱硬化性樹脂を塗布しこれに貴金属塩を触媒として
付着させて前記樹脂を硬化させたり、さらには基体表面
を膨潤剤で膨潤しその表面をエツチングする等の従来行
われている前処理を施した後に上記化合物を塗布すると
さらに接着強度が増して好ましい。
なエツチングや物理的な研磨等で荒らしたり、基体の表
面に熱硬化性樹脂を塗布しこれに貴金属塩を触媒として
付着させて前記樹脂を硬化させたり、さらには基体表面
を膨潤剤で膨潤しその表面をエツチングする等の従来行
われている前処理を施した後に上記化合物を塗布すると
さらに接着強度が増して好ましい。
上記化合物を付着した基体表面に金属被膜を形成する法
は、金属箔を接着剤により接着する方法、基体表面をフ
ッ素化有機銅化合物の気体にさらし金属鋼に分解するこ
とにより綱を付着させる方法、無電解メッキによる方法
等、既知の方法を用いることができる。金属としては、
銅、ニッケル、クロム等、いずれであっても、特に問題
とはならない。
は、金属箔を接着剤により接着する方法、基体表面をフ
ッ素化有機銅化合物の気体にさらし金属鋼に分解するこ
とにより綱を付着させる方法、無電解メッキによる方法
等、既知の方法を用いることができる。金属としては、
銅、ニッケル、クロム等、いずれであっても、特に問題
とはならない。
尚、特に、無電解メッキ法により金属被膜を形成する場
合は、当該基体表面に接着剤を塗布し、硬化させて粗な
表面を作り、これに貴金属イオンを触媒として乗せる等
の前処理を行った後に、前記化合物を付着させるとさら
に接着強度が高まり、金属被膜が剥がれることはなく好
ましい。
合は、当該基体表面に接着剤を塗布し、硬化させて粗な
表面を作り、これに貴金属イオンを触媒として乗せる等
の前処理を行った後に、前記化合物を付着させるとさら
に接着強度が高まり、金属被膜が剥がれることはなく好
ましい。
［実施例］
（実施例１）
基体として、ガラス繊維をエポキシ系樹脂で積層した、
厚さ１．６ｍ＋ｓ、縦、横、それぞれ５゜醜態の積層体
を用いた。
厚さ１．６ｍ＋ｓ、縦、横、それぞれ５゜醜態の積層体
を用いた。
この基体にエポキシ系接着剤（油化シェルエポキシ社製
：商品名エピコート８２８）とメタフェニレンジアミン
との混合物を塗布し、８０℃の温度で、１時間加熱硬化
させ、基体表面を粗化させ、これを、０．１％濃度のパ
ラジウムイオン水溶液に浸し、１２０℃の温度で、２０
分間加熱して乾燥させた。
：商品名エピコート８２８）とメタフェニレンジアミン
との混合物を塗布し、８０℃の温度で、１時間加熱硬化
させ、基体表面を粗化させ、これを、０．１％濃度のパ
ラジウムイオン水溶液に浸し、１２０℃の温度で、２０
分間加熱して乾燥させた。
次いで、これを、１０％濃度の２−エチル−４−メチル
イミダゾールの酢酸ｓｅｔブチルエステル溶液に浸漬し
、１７０℃の温度で２時間加熱、乾燥した。このように
して前処理した基体を、ＣｕＳｏ４”５Ｈ，０，１３ｇ
／ Ｑ 、ＥＤＴ＾・２Ｎａ、４０ｇＩ Ｑ 、 Ｎａ
ＯＨ，１１，５ｇ／Ω、ポリエチレングリコールステア
リルアミン、０．１ｇ／Ｒ１α、α′−ジピリジル、５
翼ｇＩＱ、ホルマリン（３７％Ｌ３ｍｇ／ Ｑの組成か
ら成り、ＰＨ１２゜６、温度７０℃の無電解メッキ浴に
１０時間浸漬して銅の被膜をその表面に形成した後、水
洗し、１６０℃の温度で４０分間乾燥した。得られた銅
被覆基板を硬い鉛筆で擦ったが、銅の剥離は認められな
かった。
イミダゾールの酢酸ｓｅｔブチルエステル溶液に浸漬し
、１７０℃の温度で２時間加熱、乾燥した。このように
して前処理した基体を、ＣｕＳｏ４”５Ｈ，０，１３ｇ
／ Ｑ 、ＥＤＴ＾・２Ｎａ、４０ｇＩ Ｑ 、 Ｎａ
ＯＨ，１１，５ｇ／Ω、ポリエチレングリコールステア
リルアミン、０．１ｇ／Ｒ１α、α′−ジピリジル、５
翼ｇＩＱ、ホルマリン（３７％Ｌ３ｍｇ／ Ｑの組成か
ら成り、ＰＨ１２゜６、温度７０℃の無電解メッキ浴に
１０時間浸漬して銅の被膜をその表面に形成した後、水
洗し、１６０℃の温度で４０分間乾燥した。得られた銅
被覆基板を硬い鉛筆で擦ったが、銅の剥離は認められな
かった。
（実施例２）
基体として、紙をフェノール系樹脂で積層した。厚さ１
、６ ＋ｅ＋＊、縦、横、それぞれ５０ＩＩ１１の積
層体を用いた。
、６ ＋ｅ＋＊、縦、横、それぞれ５０ＩＩ１１の積
層体を用いた。
この基体にフェノール系接着剤（昭和高分子社製：商品
名ショウノール）を塗布し、１７０℃の温度で、１時間
加熱硬化させ、基体表面を粗化させ、これを、０．１％
濃度のパラジウムイオン水溶液に浸し、１２０℃の温度
で、２０分間加熱して乾燥させた。
名ショウノール）を塗布し、１７０℃の温度で、１時間
加熱硬化させ、基体表面を粗化させ、これを、０．１％
濃度のパラジウムイオン水溶液に浸し、１２０℃の温度
で、２０分間加熱して乾燥させた。
次いで、これを、１０％濃度の２−エチル−４−メチル
イミダゾールのメチルアルコール溶液に浸漬し、１２０
℃の温度で１時間加熱、乾燥した。このようにして前処
理した基体を、Ｃｕ５Ｏ，・−５Ｈ，０，１３ｇ／ Ｑ
、 ＥＤＴＡ４Ｎａ、４０ｇ／ ｎ 、ＮａＯＨ，１
１，５ｇ／ Ｑ、ポリエチレングリコールステアリルア
ミン、０．１ｇ／ ｊ！ 、α、αｐ−ジピリジル、５
１ｇ１ｒｔ、ホルマリン（３７％）、３履ｇ／Ωの組成
から成り、ＰＨ１２，６、温度７０℃の無電解メッキ浴
に１０時間浸漬して銅の被膜をその表面に形成した後、
水洗し、１６０℃の温度で４０分間乾燥した。得られた
銅被覆基板を硬い鉛筆で擦ったが、銅の剥離は認められ
なかった。
イミダゾールのメチルアルコール溶液に浸漬し、１２０
℃の温度で１時間加熱、乾燥した。このようにして前処
理した基体を、Ｃｕ５Ｏ，・−５Ｈ，０，１３ｇ／ Ｑ
、 ＥＤＴＡ４Ｎａ、４０ｇ／ ｎ 、ＮａＯＨ，１
１，５ｇ／ Ｑ、ポリエチレングリコールステアリルア
ミン、０．１ｇ／ ｊ！ 、α、αｐ−ジピリジル、５
１ｇ１ｒｔ、ホルマリン（３７％）、３履ｇ／Ωの組成
から成り、ＰＨ１２，６、温度７０℃の無電解メッキ浴
に１０時間浸漬して銅の被膜をその表面に形成した後、
水洗し、１６０℃の温度で４０分間乾燥した。得られた
銅被覆基板を硬い鉛筆で擦ったが、銅の剥離は認められ
なかった。
（実施例３）
実施例１において、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルの酢酸１ｉ６ｅブチルエステル溶液の代わりに、それ
ぞれ１０％濃度のイミダゾールのエチルアルコール溶液
、１０％濃度の２−フェニルイミダゾールの水溶液、１
０％濃度の２−ウンデシルイミダゾールのメチルアルコ
ール溶液、１０％濃度の１−シアノエチル−２−メチル
イミダゾールのメチルアルコール溶液、１０％濃度の２
，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル−（
１’））−エチル−８−トリアジンのメチルアルコール
溶液、１０％濃度の１−シアノエチル−２−エチル−４
−メチルイミダゾールトリメリテートのメチルアルコー
ル溶液、１０％濃度のイミダゾリンのメチルアルコール
溶液を用い、他は、全〈実施例１と同様の操作を行った
結果、実施例１と同様。
ルの酢酸１ｉ６ｅブチルエステル溶液の代わりに、それ
ぞれ１０％濃度のイミダゾールのエチルアルコール溶液
、１０％濃度の２−フェニルイミダゾールの水溶液、１
０％濃度の２−ウンデシルイミダゾールのメチルアルコ
ール溶液、１０％濃度の１−シアノエチル−２−メチル
イミダゾールのメチルアルコール溶液、１０％濃度の２
，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル−（
１’））−エチル−８−トリアジンのメチルアルコール
溶液、１０％濃度の１−シアノエチル−２−エチル−４
−メチルイミダゾールトリメリテートのメチルアルコー
ル溶液、１０％濃度のイミダゾリンのメチルアルコール
溶液を用い、他は、全〈実施例１と同様の操作を行った
結果、実施例１と同様。
銅の剥離は認められなかった。
（比較例１）
実施例１において、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルの酢酸ｓｅａブチルエステル溶液への浸漬及び加熱乾
燥を行わなかった以外は、実施例１と全く同様の操作を
行った結果、全表面積当たり８０％以上が剥離した。
ルの酢酸ｓｅａブチルエステル溶液への浸漬及び加熱乾
燥を行わなかった以外は、実施例１と全く同様の操作を
行った結果、全表面積当たり８０％以上が剥離した。
（比較例２）
実施例２において、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルのメチルアルコール溶液への浸漬及び加熱乾燥を行わ
なかった以外は、実施例１と全く同様の操作を行った結
果、全表面積当たり９０％以上が剥離した。
ルのメチルアルコール溶液への浸漬及び加熱乾燥を行わ
なかった以外は、実施例１と全く同様の操作を行った結
果、全表面積当たり９０％以上が剥離した。
（比較例３）
実施例１において、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルの酢酸ｓｅａブチルエステル溶液の代わりに、それぞ
れｌＯ％濃度のチアゾリン−２−チオールのメチルアル
コール溶液、１０％濃度の２゜４．６．−トリメチルカ
プト−８−トリアジンのメチルアルコール溶液、１０％
濃度の２−ジブチルアミン−４，６−シメチルカブトー
Ｓ−トリアジンのメチルアルコール溶液を用い、実施例
１と全く同様の操作を行った結果、全表面積にわたって
銅がぼろぼろになって剥離した。
ルの酢酸ｓｅａブチルエステル溶液の代わりに、それぞ
れｌＯ％濃度のチアゾリン−２−チオールのメチルアル
コール溶液、１０％濃度の２゜４．６．−トリメチルカ
プト−８−トリアジンのメチルアルコール溶液、１０％
濃度の２−ジブチルアミン−４，６−シメチルカブトー
Ｓ−トリアジンのメチルアルコール溶液を用い、実施例
１と全く同様の操作を行った結果、全表面積にわたって
銅がぼろぼろになって剥離した。
［発明の効果］
本発明は、基体表面にイミダゾール類又はイミダゾリン
類化合物を付着させた後に、当該基体表面に金属被膜を
形成するようにしたため、基体と金属被膜との接着強度
を高め、金属被膜が剥離し難いという格別の効果を奏す
る。
類化合物を付着させた後に、当該基体表面に金属被膜を
形成するようにしたため、基体と金属被膜との接着強度
を高め、金属被膜が剥離し難いという格別の効果を奏す
る。
Claims (1)
- 基体表面にイミダゾール類又はイミダゾリン類化合物か
ら選定された１種又は２種以上の化合物を付着させた後
に、当該基体表面に金属被膜を形成することを特徴とす
る基体への金属被膜の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3443387A JPS63203773A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | 基体への金属被膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3443387A JPS63203773A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | 基体への金属被膜の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63203773A true JPS63203773A (ja) | 1988-08-23 |
Family
ID=12414087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3443387A Pending JPS63203773A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | 基体への金属被膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63203773A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2799076B2 (ja) * | 1992-02-28 | 1998-09-17 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 不伝導性表面を金属被覆する方法、及び当該方法におけるヒドロキシメチルスルフィン酸の使用法 |
| CN110983305A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-10 | 广东东硕科技有限公司 | 季铵盐化合物在制备抑制化学镀渗镀的组合物中的应用以及金属层的制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54103748A (en) * | 1978-02-02 | 1979-08-15 | Toray Ind Inc | Non-electrolytic copper plating |
-
1987
- 1987-02-19 JP JP3443387A patent/JPS63203773A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54103748A (en) * | 1978-02-02 | 1979-08-15 | Toray Ind Inc | Non-electrolytic copper plating |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2799076B2 (ja) * | 1992-02-28 | 1998-09-17 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 不伝導性表面を金属被覆する方法、及び当該方法におけるヒドロキシメチルスルフィン酸の使用法 |
| CN110983305A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-10 | 广东东硕科技有限公司 | 季铵盐化合物在制备抑制化学镀渗镀的组合物中的应用以及金属层的制备方法 |
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