JPH07331454A - 銅箔の処理方法 - Google Patents
銅箔の処理方法Info
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- JPH07331454A JPH07331454A JP12364394A JP12364394A JPH07331454A JP H07331454 A JPH07331454 A JP H07331454A JP 12364394 A JP12364394 A JP 12364394A JP 12364394 A JP12364394 A JP 12364394A JP H07331454 A JPH07331454 A JP H07331454A
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- Japan
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- copper foil
- treatment
- layer
- coupling agent
- anticorrosive
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2222/00—Aspects relating to chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive medium
- C23C2222/20—Use of solutions containing silanes
Landscapes
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅箔と樹脂基板との接着性、とくに煮沸後の
ピール劣化率を改善する銅箔表面処理方法の提供。 【構成】 銅箔の表面に防錆処理層を形成し、該防錆処
理層に水酸基を付与し、さらにカップリング剤を塗布反
応させる銅箔の処理方法。
ピール劣化率を改善する銅箔表面処理方法の提供。 【構成】 銅箔の表面に防錆処理層を形成し、該防錆処
理層に水酸基を付与し、さらにカップリング剤を塗布反
応させる銅箔の処理方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅張積層板等の製造に
用いられる銅箔の処理方法に関する。
用いられる銅箔の処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路用の銅張積層板は銅箔を紙
−フェノール樹脂含浸基材やガラス−エポキシ樹脂含浸
基材に加熱、加圧して積層して形成され、これをエッチ
ングして回路網を形成し、これに半導体装置等の素子を
搭載することにより電子機器用のボードが作られる。こ
れらの過程では、基材との接着、加熱、酸やアルカリ液
への浸漬、レジストインクの塗布、ハンダ付け等が行わ
れるため、銅箔には各種の性能が要求される。例えば、
通常Ｍ面（粗化面、以下同様）と呼称されている基材と
接着される側には主として基材との接着性、耐薬品性等
が要求され、又Ｍ面の反対側の通常Ｓ面（光沢面、以下
同様）と呼称されている側には主として耐熱性、耐湿性
等が要求されている。これらの要求を満たすために、銅
箔のＭ面には黄銅層形成処理（特公昭５１−３５７１１
号公報、同５４−６７０１号公報）、Ｍ、Ｓ双方の面に
はクロメート処理、亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物
とからなる亜鉛−クロム基混合物被覆処理等（特公昭５
８−７０７７号公報）が行われている。ところで、近年
プリント配線板の微細化への要請がますます増大化して
いるが、これに伴うエッチング精度の向上に対応するた
めＭ面にはさらに低い表面粗さ（ロープロファイル）が
求められている。しかし、Ｍ面の表面粗さは一方では基
材との接着にあたって、アンカー効果をもたらしている
ので、Ｍ面に対するこのロープロファイルの要求と接着
力の向上とは二律背反の関係にあり、ロープロファイル
化によるアンカー効果の低減分は別の手段による接着力
の向上で補償することが必要である。
−フェノール樹脂含浸基材やガラス−エポキシ樹脂含浸
基材に加熱、加圧して積層して形成され、これをエッチ
ングして回路網を形成し、これに半導体装置等の素子を
搭載することにより電子機器用のボードが作られる。こ
れらの過程では、基材との接着、加熱、酸やアルカリ液
への浸漬、レジストインクの塗布、ハンダ付け等が行わ
れるため、銅箔には各種の性能が要求される。例えば、
通常Ｍ面（粗化面、以下同様）と呼称されている基材と
接着される側には主として基材との接着性、耐薬品性等
が要求され、又Ｍ面の反対側の通常Ｓ面（光沢面、以下
同様）と呼称されている側には主として耐熱性、耐湿性
等が要求されている。これらの要求を満たすために、銅
箔のＭ面には黄銅層形成処理（特公昭５１−３５７１１
号公報、同５４−６７０１号公報）、Ｍ、Ｓ双方の面に
はクロメート処理、亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物
とからなる亜鉛−クロム基混合物被覆処理等（特公昭５
８−７０７７号公報）が行われている。ところで、近年
プリント配線板の微細化への要請がますます増大化して
いるが、これに伴うエッチング精度の向上に対応するた
めＭ面にはさらに低い表面粗さ（ロープロファイル）が
求められている。しかし、Ｍ面の表面粗さは一方では基
材との接着にあたって、アンカー効果をもたらしている
ので、Ｍ面に対するこのロープロファイルの要求と接着
力の向上とは二律背反の関係にあり、ロープロファイル
化によるアンカー効果の低減分は別の手段による接着力
の向上で補償することが必要である。
【０００３】また接着力の増強手段としてあるいは前記
したロープロファイル化に伴う接着力の増強手段として
Ｍ面にシランカップリング剤を塗布する方法も提案され
ている（特公平２−１９９９４号公報、特開昭６３−１
８３１７８号公報、特開平２−２６０９７号公報）。こ
の種のシランカップリング剤としては、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シ
ラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシ
シラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエ
チル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、
３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル
−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピル
トリメトキシシラン等が知られている〔「高分子添加剤
の最新技術」１２０〜１３４頁、シーエムシー，１９８
８年１月６日発行〕。
したロープロファイル化に伴う接着力の増強手段として
Ｍ面にシランカップリング剤を塗布する方法も提案され
ている（特公平２−１９９９４号公報、特開昭６３−１
８３１７８号公報、特開平２−２６０９７号公報）。こ
の種のシランカップリング剤としては、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シ
ラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシ
シラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエ
チル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、
３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル
−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピル
トリメトキシシラン等が知られている〔「高分子添加剤
の最新技術」１２０〜１３４頁、シーエムシー，１９８
８年１月６日発行〕。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにカップリ
ング剤を用いることによって、ある程度までは接着性を
向上できる。しかしながら、最近プリント回路が緻密化
しているので、使用されるプリント回路用銅箔に要求さ
れる特性はますます厳しくなっている。本発明は、こう
した要請に対応できる、すなわち、とくに銅箔表面と樹
脂基板との接着性を向上し、煮沸後のピール劣化率を改
善する銅箔の表面処理方法を提供することを目的とする
ものである。
ング剤を用いることによって、ある程度までは接着性を
向上できる。しかしながら、最近プリント回路が緻密化
しているので、使用されるプリント回路用銅箔に要求さ
れる特性はますます厳しくなっている。本発明は、こう
した要請に対応できる、すなわち、とくに銅箔表面と樹
脂基板との接着性を向上し、煮沸後のピール劣化率を改
善する銅箔の表面処理方法を提供することを目的とする
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意検討し
た結果、防錆処理を施した銅箔表面に対し、水酸基を付
与した上でシランカップリング剤を塗布反応させる処理
方法を見出した。すなわち、本発明は銅箔の表面に防錆
処理層を形成し、該防錆処理層に水酸基を付与し、さら
にカップリング剤を塗布反応させることを特徴とする銅
箔の処理方法をその要旨とするものである。本発明に使
用する防錆処理としては、銅箔について知られている処
理法が適用できる。例えば、クロメート処理、亜鉛−ク
ロム基混合物被覆処理、あるいはこれらを組合わせた処
理などを適用することができる。浸漬によるクロメート
処理の場合、とくに好ましい条件は次のとおりである。
た結果、防錆処理を施した銅箔表面に対し、水酸基を付
与した上でシランカップリング剤を塗布反応させる処理
方法を見出した。すなわち、本発明は銅箔の表面に防錆
処理層を形成し、該防錆処理層に水酸基を付与し、さら
にカップリング剤を塗布反応させることを特徴とする銅
箔の処理方法をその要旨とするものである。本発明に使
用する防錆処理としては、銅箔について知られている処
理法が適用できる。例えば、クロメート処理、亜鉛−ク
ロム基混合物被覆処理、あるいはこれらを組合わせた処
理などを適用することができる。浸漬によるクロメート
処理の場合、とくに好ましい条件は次のとおりである。
【０００６】Ｋ2Ｃｒ2Ｏ7：１〜５ｇ／ｌ ｐＨ：２．５〜４．５ 温度：４０〜６０℃ 時間：３〜８秒 電解クロメート処理の場合、特に好ましい条件は次のと
おりである。 Ｋ2Ｃｒ2Ｏ7（あるいはＮａ2Ｃｒ2Ｏ7，ＣｒＯ3）：
０．２〜２０ｇ／ｌ 酸：りん酸、硫酸、有機酸 ｐＨ：１．０〜３．５ 温度：２０〜４０℃ 電流密度：０．１〜５Ａ／ｄｍ2 時間：０．５〜５秒 また、亜鉛−クロム基混合物被覆処理は、クロム酸化物
と亜鉛もしくは酸化亜鉛との混合被覆層を形成するもの
であり、めっき浴としては、例えばＫ2Ｃｒ2Ｏ7，Ｎａ2
Ｃｒ2Ｏ7等の重クロム酸塩やＣｒＯ3等の少なくとも１
種と、亜鉛若しくは水溶性亜鉛塩、例えばＺｎＯやＺｎ
ＳＯ4・７Ｈ2Ｏ等の少なくとも１種と、水酸化アルカリ
との混合水溶液が用いられる。この場合の特に好ましい
めっき浴組成と電解条件は次のとおりである。 Ｋ2Ｃｒ2Ｏ7（あるいはＮａ2Ｃｒ2Ｏ7，ＣｒＯ3）：２
〜１０ｇ／ｌ ＮａＯＨあるいはＫＯＨ：１０〜５０ｇ／ｌ ＺｎＯあるいはＺｎＳＯ4・７Ｈ2Ｏ：０．０５〜１０ｇ
／ｌ ｐＨ：７〜１３ 浴温：２０〜８０℃ 電流密度：０．０５〜５Ａ／ｄｍ2 時間：５〜３０秒 アノード：Ｐｔ−Ｔｉ板、ステンレス鋼板等 また、以下の条件も好ましい。
おりである。 Ｋ2Ｃｒ2Ｏ7（あるいはＮａ2Ｃｒ2Ｏ7，ＣｒＯ3）：
０．２〜２０ｇ／ｌ 酸：りん酸、硫酸、有機酸 ｐＨ：１．０〜３．５ 温度：２０〜４０℃ 電流密度：０．１〜５Ａ／ｄｍ2 時間：０．５〜５秒 また、亜鉛−クロム基混合物被覆処理は、クロム酸化物
と亜鉛もしくは酸化亜鉛との混合被覆層を形成するもの
であり、めっき浴としては、例えばＫ2Ｃｒ2Ｏ7，Ｎａ2
Ｃｒ2Ｏ7等の重クロム酸塩やＣｒＯ3等の少なくとも１
種と、亜鉛若しくは水溶性亜鉛塩、例えばＺｎＯやＺｎ
ＳＯ4・７Ｈ2Ｏ等の少なくとも１種と、水酸化アルカリ
との混合水溶液が用いられる。この場合の特に好ましい
めっき浴組成と電解条件は次のとおりである。 Ｋ2Ｃｒ2Ｏ7（あるいはＮａ2Ｃｒ2Ｏ7，ＣｒＯ3）：２
〜１０ｇ／ｌ ＮａＯＨあるいはＫＯＨ：１０〜５０ｇ／ｌ ＺｎＯあるいはＺｎＳＯ4・７Ｈ2Ｏ：０．０５〜１０ｇ
／ｌ ｐＨ：７〜１３ 浴温：２０〜８０℃ 電流密度：０．０５〜５Ａ／ｄｍ2 時間：５〜３０秒 アノード：Ｐｔ−Ｔｉ板、ステンレス鋼板等 また、以下の条件も好ましい。
【０００７】Ｋ2Ｃｒ2Ｏ7：２〜１０ｇ／ｌ Ｚｎ：０．１〜０．５ｇ／ｌ ｐＨ：３．５〜５ 浴温：４０〜７０℃ 電流密度：０．１〜０．５Ａ／ｄｍ2 時間：１〜３秒 上記の銅箔表面の防錆処理は、銅箔表面の亜鉛、亜鉛合
金、錫又は錫合金等からなるバリヤー層を介して行うこ
ともできる。本発明の処理方法においては、上記の防錆
処理の後、形成された防錆処理層に水酸基が付与され
る。
金、錫又は錫合金等からなるバリヤー層を介して行うこ
ともできる。本発明の処理方法においては、上記の防錆
処理の後、形成された防錆処理層に水酸基が付与され
る。
【０００８】水酸基の付与は、防錆処理した銅箔を水蒸
気の存在下に加熱処理したり、沸騰水中へ浸漬すること
により行うことができる。また、防錆処理した銅箔をＮ
ａ，Ｌｉ，Ｓｉ，ＺｒあるいはＴｉの金属アルコキシド
の溶液又は分散液に浸漬、又はこれらの液を表面に塗布
・乾燥させることによって行うこともできる。この場
合、金属アルコキシドが加水分解して形成した金属水酸
化物が銅箔表面の防錆処理層に結合される。又、銅箔表
面の防錆層をアルカリ処理することによっても水酸基を
付与することができる。このようなアルカリとしては水
酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどが使用でき、これ
らの溶液に銅箔を浸漬するか、塗布することにより行う
ことができる。
気の存在下に加熱処理したり、沸騰水中へ浸漬すること
により行うことができる。また、防錆処理した銅箔をＮ
ａ，Ｌｉ，Ｓｉ，ＺｒあるいはＴｉの金属アルコキシド
の溶液又は分散液に浸漬、又はこれらの液を表面に塗布
・乾燥させることによって行うこともできる。この場
合、金属アルコキシドが加水分解して形成した金属水酸
化物が銅箔表面の防錆処理層に結合される。又、銅箔表
面の防錆層をアルカリ処理することによっても水酸基を
付与することができる。このようなアルカリとしては水
酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどが使用でき、これ
らの溶液に銅箔を浸漬するか、塗布することにより行う
ことができる。
【０００９】次いで本発明の処理方法においては、銅箔
表面に水酸基導入後、カップリング剤が塗布される。カ
ップリング剤としては、シランカップリング剤が好まし
く、例えばビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス
（２−メトキシエトキシ）シラン、３−メタクリロイル
オキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−２−
（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピル
メチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエト
キシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、イミダ
ゾールシラン、テトラエトキシシラン等がある。
表面に水酸基導入後、カップリング剤が塗布される。カ
ップリング剤としては、シランカップリング剤が好まし
く、例えばビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス
（２−メトキシエトキシ）シラン、３−メタクリロイル
オキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−２−
（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピル
メチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエト
キシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、イミダ
ゾールシラン、テトラエトキシシラン等がある。
【００１０】カップリング剤は、そのまま直接銅箔表面
に塗布してもよいが、水、エタノール、メタノール等の
アルコール類、更にはアセトン、酢酸エチル、トルエン
等の溶剤で０．００１〜２０重量％、好ましくは０．０
１〜６重量％になるように希釈し、この溶液に銅箔を浸
漬させる方法で塗布するのが簡便で好ましいが、スプレ
ーして塗布してもよい。０．００１重量％未満では煮沸
後のピール強度の改善効果が少なく、又２０重量％を超
えると効果が飽和すると共に溶解性が悪くなるので好ま
しくない。なお、カップリング剤溶液には少量の酢酸や
塩酸等の酸を添加してカップリング剤の加水分解を促進
することもできる。銅箔表面には防錆処理層を介して水
酸基が結合しているから、カップリング剤はこの水酸基
と反応することにより銅箔表面に結合することができ
る。次いで銅箔は乾燥される。こうして得られた本発明
の処理方法により処理された銅箔を使用して常法により
銅張積層板を得ることができる。すなわち、ガラス−エ
ポキシ樹脂などの樹脂含浸基材を複数枚重ね、さらにこ
れに処理済み銅箔を重ねて加熱加圧して積層成形するこ
とによって銅張積層板を得ることができる。
に塗布してもよいが、水、エタノール、メタノール等の
アルコール類、更にはアセトン、酢酸エチル、トルエン
等の溶剤で０．００１〜２０重量％、好ましくは０．０
１〜６重量％になるように希釈し、この溶液に銅箔を浸
漬させる方法で塗布するのが簡便で好ましいが、スプレ
ーして塗布してもよい。０．００１重量％未満では煮沸
後のピール強度の改善効果が少なく、又２０重量％を超
えると効果が飽和すると共に溶解性が悪くなるので好ま
しくない。なお、カップリング剤溶液には少量の酢酸や
塩酸等の酸を添加してカップリング剤の加水分解を促進
することもできる。銅箔表面には防錆処理層を介して水
酸基が結合しているから、カップリング剤はこの水酸基
と反応することにより銅箔表面に結合することができ
る。次いで銅箔は乾燥される。こうして得られた本発明
の処理方法により処理された銅箔を使用して常法により
銅張積層板を得ることができる。すなわち、ガラス−エ
ポキシ樹脂などの樹脂含浸基材を複数枚重ね、さらにこ
れに処理済み銅箔を重ねて加熱加圧して積層成形するこ
とによって銅張積層板を得ることができる。
【００１１】
実施例 電解銅箔（２５ｃｍ×２５ｃｍ×３３μｍ）の粗化面に
黄銅層（厚さ：１０〜２０ｍｇ／ｄｍ2、Ｚｎ／Ｃｕ＝
３／７）を形成後、さらに亜鉛−クロム基混合物をめっ
き被覆（厚さ：Ｃｒとして４０〜５０μｇ／ｄｍ2、Ｚ
ｎとして１２０〜１６０μｇ／ｄｍ2）して防錆層を形
成した。次いで、沸騰水中に上記防錆処理した銅箔を１
時間浸漬して表面処理することにより銅箔表面に防錆層
を介して水酸基を付与した。さらに３−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシランの０．４重量％水溶液に浸漬
し、カップリング剤処理を行った。処理後、銅箔をクリ
ップで吊り下げ、余分な液を落とした後、１００℃の乾
燥器中で３０分間乾燥し表面処理銅箔を得た。
黄銅層（厚さ：１０〜２０ｍｇ／ｄｍ2、Ｚｎ／Ｃｕ＝
３／７）を形成後、さらに亜鉛−クロム基混合物をめっ
き被覆（厚さ：Ｃｒとして４０〜５０μｇ／ｄｍ2、Ｚ
ｎとして１２０〜１６０μｇ／ｄｍ2）して防錆層を形
成した。次いで、沸騰水中に上記防錆処理した銅箔を１
時間浸漬して表面処理することにより銅箔表面に防錆層
を介して水酸基を付与した。さらに３−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシランの０．４重量％水溶液に浸漬
し、カップリング剤処理を行った。処理後、銅箔をクリ
ップで吊り下げ、余分な液を落とした後、１００℃の乾
燥器中で３０分間乾燥し表面処理銅箔を得た。
【００１２】比較例１ 実施例において沸騰水処理（水酸基付与）を行わなかっ
た他は、実施例と同様にして表面処理銅箔を得た。 比較例２ 実施例においてカップリング剤処理を行わなかった他
は、実施例と同様にして表面処理銅箔を得た。 比較例３ 実施例において沸騰水処理及びカップリング剤処理を行
わず、防錆処理のみ行い表面処理銅箔を得た。
た他は、実施例と同様にして表面処理銅箔を得た。 比較例２ 実施例においてカップリング剤処理を行わなかった他
は、実施例と同様にして表面処理銅箔を得た。 比較例３ 実施例において沸騰水処理及びカップリング剤処理を行
わず、防錆処理のみ行い表面処理銅箔を得た。
【００１３】比較例４ 実施例において防錆層を形成しない他は実施例と同様に
して表面処理銅箔を得た。これら実施例及び比較例１〜
４で得た表面処理銅箔の粗化面を、ガラス繊維クロスに
エポキシ樹脂を含浸させた基材に接着し、銅張積層板を
得た。この銅張積層板をＪＩＳ Ｃ ６４８１に規定す
る方法により常態ピール強度を測定した。またこの銅張
積層板の銅箔をエッチングして、０．１ｍｍ幅回路及び
０．２ｍｍ幅回路×１０本を形成し、２時間煮沸処理し
た後のピール強度を測定し、その強度と煮沸前のピール
強度との差を求め、それを後者で除して得られた％を劣
化率として求めた。その結果を表に示す。
して表面処理銅箔を得た。これら実施例及び比較例１〜
４で得た表面処理銅箔の粗化面を、ガラス繊維クロスに
エポキシ樹脂を含浸させた基材に接着し、銅張積層板を
得た。この銅張積層板をＪＩＳ Ｃ ６４８１に規定す
る方法により常態ピール強度を測定した。またこの銅張
積層板の銅箔をエッチングして、０．１ｍｍ幅回路及び
０．２ｍｍ幅回路×１０本を形成し、２時間煮沸処理し
た後のピール強度を測定し、その強度と煮沸前のピール
強度との差を求め、それを後者で除して得られた％を劣
化率として求めた。その結果を表に示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の表面処理
法で処理された銅箔は、煮沸後のピール劣化率が示すと
おり樹脂基板との接着性を向上することができる。
法で処理された銅箔は、煮沸後のピール劣化率が示すと
おり樹脂基板との接着性を向上することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荻野 幸男 埼玉県戸田市新曽南３丁目17番35号 株式 会社ジャパンエナジー内
Claims (1)
- 【請求項１】 銅箔の表面に防錆処理層を形成し、該防
錆処理層に水酸基を付与し、さらにカップリング剤を塗
布反応させることを特徴とする銅箔の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12364394A JP3300160B2 (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 銅箔の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12364394A JP3300160B2 (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 銅箔の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07331454A true JPH07331454A (ja) | 1995-12-19 |
| JP3300160B2 JP3300160B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=14865678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12364394A Expired - Fee Related JP3300160B2 (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 銅箔の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3300160B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010501715A (ja) * | 2006-08-31 | 2010-01-21 | シーカ・テクノロジー・アーゲー | アミノシランとメルカプトシランとを含む水性接着促進組成物 |
| WO2010140540A1 (ja) * | 2009-06-05 | 2010-12-09 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 半導体パッケージ基板用銅箔及び半導体パッケージ用基板 |
| JP2014208893A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-11-06 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔及び該銅箔の表面処理方法、並びに、銅張積層板及び該積層板の製造方法 |
| JP2016033261A (ja) * | 2012-03-29 | 2016-03-10 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔 |
| JP2016056452A (ja) * | 2012-03-29 | 2016-04-21 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔 |
| KR20240016989A (ko) | 2021-05-31 | 2024-02-06 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박, 동 클래드 적층판 및, 프린트 배선판 |
-
1994
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Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010501715A (ja) * | 2006-08-31 | 2010-01-21 | シーカ・テクノロジー・アーゲー | アミノシランとメルカプトシランとを含む水性接着促進組成物 |
| US8187716B2 (en) | 2006-08-31 | 2012-05-29 | Sika Technology Ag | Aqueous adhesion promoter composition comprising an aminosilane and a mercaptosilane |
| WO2010140540A1 (ja) * | 2009-06-05 | 2010-12-09 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 半導体パッケージ基板用銅箔及び半導体パッケージ用基板 |
| CN102459703A (zh) * | 2009-06-05 | 2012-05-16 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 半导体封装基板用铜箔及半导体封装用基板 |
| CN107263959A (zh) * | 2009-06-05 | 2017-10-20 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 半导体封装基板用铜箔及半导体封装用基板 |
| TWI645073B (zh) * | 2009-06-05 | 2018-12-21 | Ｊｘ日鑛日石金屬股份有限公司 | Copper foil and semiconductor package substrate |
| JP2016033261A (ja) * | 2012-03-29 | 2016-03-10 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔 |
| JP2016056452A (ja) * | 2012-03-29 | 2016-04-21 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔 |
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