JPH0582968A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0582968A JPH0582968A JP23965491A JP23965491A JPH0582968A JP H0582968 A JPH0582968 A JP H0582968A JP 23965491 A JP23965491 A JP 23965491A JP 23965491 A JP23965491 A JP 23965491A JP H0582968 A JPH0582968 A JP H0582968A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed wiring
- wiring board
- conductive circuit
- inner layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルホールめっきの前処理によって損傷を受
けないスルホール壁面を有する多層プリント配線板を得
る。 【構成】 表面に導電回路２が形成された内層材１と、
この内層材１を挟むように表面に導電回路４が形成され
た外層基板３が配設されてなる多層プリント配線板にお
いて、多層プリント配線板のスルホール８が形成される
箇所の内層材１の両表面に導電回路２と接続する又は、
及び接続しないスルホールより大きなランド５や７を有
する多層プリント配線板。
けないスルホール壁面を有する多層プリント配線板を得
る。 【構成】 表面に導電回路２が形成された内層材１と、
この内層材１を挟むように表面に導電回路４が形成され
た外層基板３が配設されてなる多層プリント配線板にお
いて、多層プリント配線板のスルホール８が形成される
箇所の内層材１の両表面に導電回路２と接続する又は、
及び接続しないスルホールより大きなランド５や７を有
する多層プリント配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、電気部分の
実装に用いられる多層プリント配線板に関する。特に小
径を有する多層プリント配線板に関するものである。
実装に用いられる多層プリント配線板に関する。特に小
径を有する多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板には電子部品がま
すます高密度に実装される様になって来ている。このた
めに微細な回路パタ−ンあるいは、微小な穴が精度良く
加工された多層プリント配線板が要求されてきている。
特開昭62-287696 号公報に板厚の約半分づつを互いに反
対面から穿孔する微細な孔明け加工方法が開示されてい
る。また、スルホールの直径が0.35mm以下の場合に、従
来の通常のスルホール加工条件はより制限的に適用しな
けれがならない。
すます高密度に実装される様になって来ている。このた
めに微細な回路パタ−ンあるいは、微小な穴が精度良く
加工された多層プリント配線板が要求されてきている。
特開昭62-287696 号公報に板厚の約半分づつを互いに反
対面から穿孔する微細な孔明け加工方法が開示されてい
る。また、スルホールの直径が0.35mm以下の場合に、従
来の通常のスルホール加工条件はより制限的に適用しな
けれがならない。
【０００３】図３に従来法によって穿孔された多層プリ
ント配線板のスルホール部分の断面図を示す。多層プリ
ント配線板は導電回路２を表面に配設した内層材１とこ
の内層材１をはさむように外層基板３、３が両側に配設
されている。この外層基板３、３の表面にも導電回路
４、４が配設されている。外層基板３の導電回路４と内
層材１の導電回路２を導通する目的で、それぞれのラン
ド５、６を貫通するスルホール８及びその壁面にめっき
層９が形成される。
ント配線板のスルホール部分の断面図を示す。多層プリ
ント配線板は導電回路２を表面に配設した内層材１とこ
の内層材１をはさむように外層基板３、３が両側に配設
されている。この外層基板３、３の表面にも導電回路
４、４が配設されている。外層基板３の導電回路４と内
層材１の導電回路２を導通する目的で、それぞれのラン
ド５、６を貫通するスルホール８及びその壁面にめっき
層９が形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】スルホールの径が小さ
くなってくると、スルホールめっき前の処理としてスル
ホール加工で生じたレジンスミアや切削屑を取り除く目
的で超音波や高圧水洗あるいはホーニングが行われる。
しかし、これらの方法でも除去できないことがあり、デ
スミア処理のウエット方法としてアルカリ性過マンガン
酸塩溶液による方法がおこなわれる。この時、スルホー
ル壁面に導電回路２と接続するランド５又は、及び独立
するランド（図示せず）のない内層材の部分１０に穿孔
されたスルホール壁面は樹脂含有率が他のスルホール壁
面部分に比べ多いため、前処理・スミア除去・後処理か
らなるアルカリ性過マンガン酸塩溶液による一連のデス
ミア処理によって削り取られ現象が生じスルホールめっ
きの析出性が悪く、スルホールめっき層９が均一に形成
できない。このため接続信頼性が低下する問題を有して
いた。
くなってくると、スルホールめっき前の処理としてスル
ホール加工で生じたレジンスミアや切削屑を取り除く目
的で超音波や高圧水洗あるいはホーニングが行われる。
しかし、これらの方法でも除去できないことがあり、デ
スミア処理のウエット方法としてアルカリ性過マンガン
酸塩溶液による方法がおこなわれる。この時、スルホー
ル壁面に導電回路２と接続するランド５又は、及び独立
するランド（図示せず）のない内層材の部分１０に穿孔
されたスルホール壁面は樹脂含有率が他のスルホール壁
面部分に比べ多いため、前処理・スミア除去・後処理か
らなるアルカリ性過マンガン酸塩溶液による一連のデス
ミア処理によって削り取られ現象が生じスルホールめっ
きの析出性が悪く、スルホールめっき層９が均一に形成
できない。このため接続信頼性が低下する問題を有して
いた。
【０００５】そこで、スルホールめっきの前処理によっ
て損傷されないスルホール壁面を有する多層プリント配
線板を提供することにある。
て損傷されないスルホール壁面を有する多層プリント配
線板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の問題点
に鑑みなされたものであり、その特徴は表面に導電回路
が形成された内層材と外層基板からなる多層プリント配
線板において、スルホールが形成される箇所の内層材の
両表面にスルホールより大きなランドを有する多層プリ
ント配線板にある。以下に、本発明を図面に基づいて説
明する。なお、本発明はこれら実施例に限定されるもの
でない。
に鑑みなされたものであり、その特徴は表面に導電回路
が形成された内層材と外層基板からなる多層プリント配
線板において、スルホールが形成される箇所の内層材の
両表面にスルホールより大きなランドを有する多層プリ
ント配線板にある。以下に、本発明を図面に基づいて説
明する。なお、本発明はこれら実施例に限定されるもの
でない。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の多層プリント配線板の断面図
であり、図２はスルホール形成前の多層積層板の断面図
である。
であり、図２はスルホール形成前の多層積層板の断面図
である。
【０００８】図１の多層プリント配線板は導電回路２を
表面に配設した内層材１とこの内層材１をはさむように
外層基板３、３が両側に配設されている。この外層基板
３の外側表面にも導電回路４が配設されている。外層基
板３の導電回路４と内層材１の一方表面の導電回路２を
導通する目的で、それぞれの導電回路２、４と接続して
いるランド５、６を貫通するスルホール８が穿孔されめ
っき層９が形成されている。また、このスルホール８
は、内層材１のもう一方の表面に形成された独立したラ
ンド７も貫通して穿孔されている。なお、独立したラン
ド７とは同じ表面に形成された導電回路２と接続してい
ないランドである。これらランド５、６、７の形状とし
ては、４角形、円形、楕円形、涙形など特に限定するも
のではなく他の導電回路との絶縁が確保できるスペース
幅を有するものであればよい。
表面に配設した内層材１とこの内層材１をはさむように
外層基板３、３が両側に配設されている。この外層基板
３の外側表面にも導電回路４が配設されている。外層基
板３の導電回路４と内層材１の一方表面の導電回路２を
導通する目的で、それぞれの導電回路２、４と接続して
いるランド５、６を貫通するスルホール８が穿孔されめ
っき層９が形成されている。また、このスルホール８
は、内層材１のもう一方の表面に形成された独立したラ
ンド７も貫通して穿孔されている。なお、独立したラン
ド７とは同じ表面に形成された導電回路２と接続してい
ないランドである。これらランド５、６、７の形状とし
ては、４角形、円形、楕円形、涙形など特に限定するも
のではなく他の導電回路との絶縁が確保できるスペース
幅を有するものであればよい。
【０００９】発明の多層プリント配線板用の多層積層板
は次のようにして作ることができる。基材に樹脂を含浸
し半硬化させて得られるプリプレグを１枚又は、複数枚
重ねてその外側表面に導電回路２となる金属箔を重ね合
わせて成形条件温度140 〜180 ℃、圧力30〜70kg／cm2
で70〜120 分で一次成形して内層材１を作る。この一次
成形の場合、温度は前記樹脂のガラス転移点（以下、Ｔ
ｇと記述する）以下を採用するのが特に好ましい。
は次のようにして作ることができる。基材に樹脂を含浸
し半硬化させて得られるプリプレグを１枚又は、複数枚
重ねてその外側表面に導電回路２となる金属箔を重ね合
わせて成形条件温度140 〜180 ℃、圧力30〜70kg／cm2
で70〜120 分で一次成形して内層材１を作る。この一次
成形の場合、温度は前記樹脂のガラス転移点（以下、Ｔ
ｇと記述する）以下を採用するのが特に好ましい。
【００１０】次に、この内層材１の表面の金属箔に常法
によって導電回路２を形成する。この導電回路２形成時
に、多層積層板から多層プリント配線板に加工する際の
スルホールが穿孔される箇所に、前記導電回路と接続す
るランド又は、及び接続しない独立のランドを必ず設け
る。
によって導電回路２を形成する。この導電回路２形成時
に、多層積層板から多層プリント配線板に加工する際の
スルホールが穿孔される箇所に、前記導電回路と接続す
るランド又は、及び接続しない独立のランドを必ず設け
る。
【００１１】この内層材１の両面に前記のプリプレグを
１枚又は、複数枚重ねて、さらにその外側両表面に導電
回路４となる金属箔を重ね合わせて成形の条件温度140
〜180 ℃、圧力30〜70kg／cm2 で70〜120 分で２次成形
し外層基板３、３を有する多積層板を作る。
１枚又は、複数枚重ねて、さらにその外側両表面に導電
回路４となる金属箔を重ね合わせて成形の条件温度140
〜180 ℃、圧力30〜70kg／cm2 で70〜120 分で２次成形
し外層基板３、３を有する多積層板を作る。
【００１２】上記の多層積層板を作るのに用いる材料と
して、樹脂はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹
脂、ＰＰＯ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの単独お
よびこれらの変性、混合樹脂などを用いることができ
る。また、これらの樹脂に無機フィラ−や有機フィラー
を含むものを用いることもできる。これら樹脂を含浸す
る基材としては、通常は、ガラス布、不織布などが用い
られる。この他、セルロ−ス繊維紙などの有機繊維紙な
ど又は、石英繊維などの無機繊維やポリイミド系の樹脂
繊維などの高耐熱性有機繊維などの織布や不織布をそれ
ぞれ用途に応じて単独及び組合せて用いることができ
る。
して、樹脂はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹
脂、ＰＰＯ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの単独お
よびこれらの変性、混合樹脂などを用いることができ
る。また、これらの樹脂に無機フィラ−や有機フィラー
を含むものを用いることもできる。これら樹脂を含浸す
る基材としては、通常は、ガラス布、不織布などが用い
られる。この他、セルロ−ス繊維紙などの有機繊維紙な
ど又は、石英繊維などの無機繊維やポリイミド系の樹脂
繊維などの高耐熱性有機繊維などの織布や不織布をそれ
ぞれ用途に応じて単独及び組合せて用いることができ
る。
【００１３】上記内層材の表面および多層積層板の表面
に配設される金属箔としては、銅、アルミニウム、ニッ
ケル、ステンレスなどの金属箔が、特に銅箔が電気伝導
性の良好な点で好ましい。この場合、電解銅箔、圧延銅
箔いずれでも良く特に限定するものではない。あるい
は、金属箔に回路を形成した上記の金属箔でも良い。
に配設される金属箔としては、銅、アルミニウム、ニッ
ケル、ステンレスなどの金属箔が、特に銅箔が電気伝導
性の良好な点で好ましい。この場合、電解銅箔、圧延銅
箔いずれでも良く特に限定するものではない。あるい
は、金属箔に回路を形成した上記の金属箔でも良い。
【００１４】図２は本発明のスルホール壁面を有する多
層プリント配線板となるスルホール形成前の多層積層板
の断面図であり、この多層積層板から多層プリント配線
板を作るには、外層基板３の表面の金属箔に所定の導電
回路４を形成し、外層基板３の導電回路４と内層材の一
方表面の導電回路２を導通する目的で、それぞれの導電
回路２と４と接続しているランド５と６を貫通して結ぶ
ように点線で示したスルホール８をドリル加工などによ
って穿孔し、さらにスルホールに生じたレジンスミアや
切削屑などを除去するために、この方法に限定するもの
ではないが、デスミア処理としてたとえばウエット方法
の一つで通常よく使用されるアルカリ性過マンガン酸塩
溶液による方法などを行うことができる。この方法では
高温アルカリまたは溶剤などによるコンデショニング、
アルカリ性過マンガン酸カリウム溶液浸漬、中和（還
元）の３工程を順次行う。
層プリント配線板となるスルホール形成前の多層積層板
の断面図であり、この多層積層板から多層プリント配線
板を作るには、外層基板３の表面の金属箔に所定の導電
回路４を形成し、外層基板３の導電回路４と内層材の一
方表面の導電回路２を導通する目的で、それぞれの導電
回路２と４と接続しているランド５と６を貫通して結ぶ
ように点線で示したスルホール８をドリル加工などによ
って穿孔し、さらにスルホールに生じたレジンスミアや
切削屑などを除去するために、この方法に限定するもの
ではないが、デスミア処理としてたとえばウエット方法
の一つで通常よく使用されるアルカリ性過マンガン酸塩
溶液による方法などを行うことができる。この方法では
高温アルカリまたは溶剤などによるコンデショニング、
アルカリ性過マンガン酸カリウム溶液浸漬、中和（還
元）の３工程を順次行う。
【００１５】かかる処理によっても、スルホール８が穿
孔される内層材１の箇所で導電回路と接続するスルホー
ルより大きなランド５がない箇所にもスルホールより大
きな独立のランド７が存在するために、スルホール壁面
において樹脂含有率の多くなるのを阻止することができ
る。このため、前記デスミア処理で樹脂部分が削り取ら
れるのを防止することができる。したがって、スルホー
ルに均一なめっき層９を形成することができる。
孔される内層材１の箇所で導電回路と接続するスルホー
ルより大きなランド５がない箇所にもスルホールより大
きな独立のランド７が存在するために、スルホール壁面
において樹脂含有率の多くなるのを阻止することができ
る。このため、前記デスミア処理で樹脂部分が削り取ら
れるのを防止することができる。したがって、スルホー
ルに均一なめっき層９を形成することができる。
【００１６】
【作用】多層プリント配線板のスルホールが形成される
箇所の内層材の両表面に、内層材の導電回路と接続する
ランド又は、及び接続しないスルホールより大きなラン
ドが形成されているために、スルホールより大きなラン
ドが無い場合に比べ、樹脂含有率の多いスルホール壁面
が連続して続くのを阻止できるのでデスミア処理によっ
て、この樹脂が削る取られることがなくなり、スルホー
ルに均一なめっき層を形成することができる。
箇所の内層材の両表面に、内層材の導電回路と接続する
ランド又は、及び接続しないスルホールより大きなラン
ドが形成されているために、スルホールより大きなラン
ドが無い場合に比べ、樹脂含有率の多いスルホール壁面
が連続して続くのを阻止できるのでデスミア処理によっ
て、この樹脂が削る取られることがなくなり、スルホー
ルに均一なめっき層を形成することができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板は、スルホ
ールめっきの前処理によってスルホール壁面が損傷を受
けない。このためスルホールにめっき層を均一に形成す
ることができる。
ールめっきの前処理によってスルホール壁面が損傷を受
けない。このためスルホールにめっき層を均一に形成す
ることができる。
【図１】本発明の一実施例の多層プリント配線板を示す
断面図。
断面図。
【図２】本発明の一実施例でスルホール加工前の多層積
層板を示す断面図。
層板を示す断面図。
【図３】一従来例の多層プリント配線板を示す断面図。
１ 内層材 ２、４ 導電回路 ３ 外層基板 ５、６、７ ランド ８ スルホール ９ めっき層
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に導電回路が形成された内層材と外
層基板からなる多層プリント配線板において、スルホー
ルが形成される箇所の内層材の両表面にスルホールより
大きなランドを有することを特徴とする多層プリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23965491A JPH0582968A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23965491A JPH0582968A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582968A true JPH0582968A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17047921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23965491A Pending JPH0582968A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582968A (ja) |
-
1991
- 1991-09-19 JP JP23965491A patent/JPH0582968A/ja active Pending
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