JPH045889A

JPH045889A - プリント配線基板

Info

Publication number: JPH045889A
Application number: JP10716490A
Authority: JP
Inventors: Takashi Kawashima; 川島　孝
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1990-04-23
Filing date: 1990-04-23
Publication date: 1992-01-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、プリント配線基板に関するものである。さ
らに詳しくは、この発明は、メッキ処理による導体厚み
の増加を防ぎ、回路形成精度およびソルダーレジスト印
刷精度を向上させることのできる改良されたプリント配
線基板に関するものである。

（従来の技術）近年、電気・電子機器、通信機器、あるいは計算機器等
に広く用いられているプリント配線板に関しては、その
回路のファイン化への要請の高まりにともなって、回路
形成法の高度化がさらに強く求められている。

このようなプリント配線板の回路形成については、その
精度を規定する要因のひとつとして金属張積層板のスル
ホールメッキ処理時の導体厚みの増大の問題かあること
が知られている。

従来、このプリント配線板用の基板としては、たとえば
第２図に示したように、樹脂含浸基材、あるいは樹脂フ
ィルム等から形成した基材層（ア）の最外表面に、また
は、この基材層（ア）の内部に内層回路を埋め込んだ多
層板基材層の最外表面に金属箔（イ）を配設した金属張
積層板（つ）に穴明は加工してスルホール（１）を形成
し、次いでこのスルホール（１）内壁面を無電解メッキ
および電解メッキによってメッキ層（オ）を形成した後
に所定のパターンの回路（力）を形成しなものが用いら
れてきている。

この際の穴明は加工とメッキ処理について、その精度を
向上させるための様々な工夫がなされてきてもいる。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、従来のプリント配線板の製造方法におい
ては、第２図の工程略図からもわかるように、金属箔（
イ）からなる金属表面導体部がスルホール穴明は加工後
のメッキ処理により厚くなるため、エツチング工程にお
いて形成される回路の幅やアンダーカット等を所定のも
のとすることが誼しく、また、形成された回路が厚くな
るためソルダーレジスト塗布工程においてインクのにじ
みやかすれが生じゃずいという問題が避けられなかった
。

そこで、この発明は、以上の通りの従来のプリント配線
基板の製造におけるスルホール穴明は加工後のメッキ処
理工程にともなう欠点を解消し、メッキによる導体厚み
の増大を防ぎ、回路形成精度およびソルダーレジスト印
刷精度を向上させることのできる改善されたプリント配
線基板とその製造方法を提供することを目的としている
。

（課題を解決するための手段）この発明は、上記の課題を解決するものとして、金属張
積層板の金属箔表面層に粘性非メッキ層を設け、穴明は
加工後にメッキ処理してスルポール内壁部にメッキ層を
形成し、粘性非メッキ層を除去してさらに薄いメッキ層
を形成してなることを特徴とするプリント配線基板を提
供する。

（作　用）この発明においては、スルホール内壁部のメッキ処理に
先立って、予め金属箔表面に粘性の非メッキ物質層を形
成しておくため、このメッキ処理によっても金属箔導体
へのメッキ付着がないため、その厚みが増大しない。ま
た、内壁部のメッキ処理後に、この非メッキ層を除去し
、スルホールコーナ一部の導通信頼性を向上させるため
に薄いメッキ層を形成するが、この薄いメッキ層は、従
来の導体表面へのメッキ層付着の１７２以下の厚みでよ
いため、その後のエツチングによる回路形成やソルダー
レジスト塗布の精度は従来の場合に比べて著しく向上す
る。

（実施例）以下、図面に沿ってこの発明のプリント配線基板につい
て説明する。

添付した図面の第１図は、この発明のプリント配線基板
の製造工程の要部を示したものである。

（ａ）　　まず、たとえば樹脂含浸ガラス基材、あるい
は樹脂フィルム等を所定枚数積層した基材層、もしくは
、さらに内層回路を組込んだ多層板基材層（１）と最外
表面の金属箔（２）とからなる金属張積層板（３）の金
属箔（２）表面に、粘性非メッキ層（４）を配設する。

この際の金属張積層板（３）の構成については特段の限
定はなく、ガラスシート、ガラスマット、紙等の基材に
不飽和ポリエステル、エポキシ、フェノール、ポリイミ
ド等の樹脂を含浸させて形成したプリプレグや、これら
の樹脂のシートを所定枚数用いて加熱加圧成形し、銅、
アルミニウム、ステンレス等の金属箔を最外層に配設し
たものなどの適宜なものが用いられる。

最外表面の金属箔（２）に配設する非メツキ層（４）と
しては、無電解メッキが付着しない物質によって構成さ
れたものとし、スルホール穴内壁部のメッキ処理後に簡
便に除去できるものを好適なものとして使用する。この
非メッキ層（４）としては、たとえばワックス、オリゴ
マー等の粘性物質を例示することができる。これらの物
質は、粘性付着状態、半硬化あるいは硬化状態で非メッ
キ層（４）を形成してもよい。また、この非メッキ層（
４）は、ロール、ドクターブレード、その他の適宜な手
段で塗布配設することができる。

その厚みにも特段の限定はない。ごく薄い状態で充分に
その役割を果たすことができる。

（ｂ）　　次いで、この非メッキ層（４）を表面に配設
した金属張積層板（３）の所定の位置にスルホール穴明
は加工を行い、スルホール（５）を形成する。ドリル加
工、パンチ加工等の手段によって、所定の大きさのスル
ホール（５）を形成する。

（ｃ）　　スルホール（５）には、まず無電解メッキを
施し、無電解メッキ層（６）を形成し、さらに所定の厚
みになるように、必要に応じて電解メッキを施して電解
メッキ層（７）を形成する。

この時、表面金属箔（２）には、非メッキ層（４）を配
設しているため、この非メッキ層（４）の存在によって
表面にはメッキ層（６）（７）は全く付着しない。

メッキ処理条件も、通常の方法と同様のものとすること
ができる。

（ｄ）　　メッキ処理の後に、上記の表面部の非メッキ
層（４）を除去する。これは、非メッキ層（４）として
簡便に塗布および除去できるものを用いて形成すること
から、単純なふきとりゃ研磨等の手段によって除去する
ことができる。

ワックスを用いる場合には、ふきとりによってほぼ完全
に除去することができる。

なお、必要に応じて、洗浄を行ってもよい。

この非メッキ層（４）の除去によって、スルホール（５
）と表面金属箔（２）との接合コーナ一部く８）はシャ
ープに露出する。

（ｅ）　　そこで、このコーナ一部（８）の導通信頼性
を向上させるために、メッキ処理を施して薄いメッキ層
（９）を形成する。

−船釣には、この薄いメッキ層（９）の厚みは、従来の
１７２以下で充分である。すでにスルホール（５）の内
壁部にはメッキ層（６）（７）が形成されているなめ、
極めて薄い層で充分である。

＜ｆ）　　このようにして形成されたスルホールメッキ
処理プリント配線基板（１０）は、従来より知られてい
るエツチング等の手段によって、所要パターンの回路（
１１）を形成することができる。

この回路形成工程において、上記＜ａ）〜（ｅ）によっ
て実現された導体厚みの抑制が、回路形成精度、ソルダ
ーレジストインク印刷の精度を向上させる。レジストイ
ンク印刷時のインクのにじみや、かすれの発生は全くな
い。

たとえば以上の１程に沿って、銅張積層板より、非メッ
キ層（４）としてワックスを用いてスルホール穴明は加
工および穴内壁部のメッキ処理を行い、銀箔導体層のメ
ッキによる厚み増大を抑え、回路形成、およびソルダー
レジスト印刷の精度を従来法の場合に比べて著しく向上
させることができた。

（発明の効果）以上詳しく説明した通り、この発明のプリント配線基板
によって、メッキ処理にる導体厚みの増大を抑え、その
後のエツチング等による回路形成およびソルダーレジス
ト印刷等の精度を従来に比べて大きく向上させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のプリント配線基板の製造工程の要部
を示した工程断面図である。第２図は、従来工程を示した工程断面図である。１・・・基　　材　　層２・・・金　　属　　箔３・・・金属張積層板４・・・非　メ　ッ　キ　層５・・・スルホール６・・・無電解メッキ層７・・・電解メッキ層８・・・コーナ一部９・・・薄いメッキ層１０・・・プリント配線基板１１・・・回　　　　路

Claims

【特許請求の範囲】

（１）金属張積層板の金属箔表面層に粘性非メッキ層を
設け、穴明け加工後にメッキ処理してスルホール内壁部
にメッキ層を形成し、粘性非メッキ層を除去してさらに
薄いメッキ層を形成してなることを特徴とするプリント
配線基板。