JPH08169011A - プリント基板用プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリント基板用プリプレグの製造方法Info
- Publication number
- JPH08169011A JPH08169011A JP33433494A JP33433494A JPH08169011A JP H08169011 A JPH08169011 A JP H08169011A JP 33433494 A JP33433494 A JP 33433494A JP 33433494 A JP33433494 A JP 33433494A JP H08169011 A JPH08169011 A JP H08169011A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- base material
- glass base
- thermosetting resin
- bubbles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明のプリント基板用プリプレグの製造方
法は、ガラス基材に熱硬化性樹脂を含浸し続いて乾燥半
硬化させてなるプリプレグの製造方法において、含浸槽
(2) に収容した熱硬化性樹脂(1) の液中でガラス基材
(3) をスクイズロール(4,4′) で挟みガラス基材(3) 中
のフィラメント間に存在する気泡を除去しつつガラス基
材(3) に熱硬化性樹脂(1) を含浸することを特徴とする
ものである。 【効果】 本発明のプリント基板用プリプレグの製造方
法によれば生産性を低下せずに簡単な設備の付加によ
り、ガラス基材中のフィラメント内に存在する気泡を完
全に無くすことより、生産性、耐熱性に優れたプリプレ
グを製造することができる。
法は、ガラス基材に熱硬化性樹脂を含浸し続いて乾燥半
硬化させてなるプリプレグの製造方法において、含浸槽
(2) に収容した熱硬化性樹脂(1) の液中でガラス基材
(3) をスクイズロール(4,4′) で挟みガラス基材(3) 中
のフィラメント間に存在する気泡を除去しつつガラス基
材(3) に熱硬化性樹脂(1) を含浸することを特徴とする
ものである。 【効果】 本発明のプリント基板用プリプレグの製造方
法によれば生産性を低下せずに簡単な設備の付加によ
り、ガラス基材中のフィラメント内に存在する気泡を完
全に無くすことより、生産性、耐熱性に優れたプリプレ
グを製造することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基材のフィラメ
ント間に存在する気泡を無くすことにより得られる、成
形性、耐熱性に優れたプリント基板用プリプレグの製造
方法に関する。
ント間に存在する気泡を無くすことにより得られる、成
形性、耐熱性に優れたプリント基板用プリプレグの製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器における配線の高密度化に伴
い、プリント基板の信頼性の向上が必要とされている。
このプリント基板には、プリプレグ層と外層導電層とか
らなる片面又は両面板、 1枚以上の内層回路板とプリプ
レグ層と外層導電層とからなる多層プリント基板があ
る。これらプリント基板では、ボンディングシートとし
て、ガラスクロスに樹脂を含浸した後乾燥半硬化状態に
したプリプレグシートを使用している。
い、プリント基板の信頼性の向上が必要とされている。
このプリント基板には、プリプレグ層と外層導電層とか
らなる片面又は両面板、 1枚以上の内層回路板とプリプ
レグ層と外層導電層とからなる多層プリント基板があ
る。これらプリント基板では、ボンディングシートとし
て、ガラスクロスに樹脂を含浸した後乾燥半硬化状態に
したプリプレグシートを使用している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このプリプレグにおけ
るガラス基材中のフィラメント間には気泡が存在し、こ
の気泡が成形時のボイド、カスレの原因となり、高精度
なプリント基板を製造するに際し非常に大きな障害とな
る。このためプリプレグ塗工時に含浸時間を長くする、
ワニスの希釈度を上げ粘度を下げた樹脂を塗る、真空含
浸装置を使用するといった方法を用いているが、いずれ
も生産性が悪い、装置設備が高額であるといった欠点が
あった。
るガラス基材中のフィラメント間には気泡が存在し、こ
の気泡が成形時のボイド、カスレの原因となり、高精度
なプリント基板を製造するに際し非常に大きな障害とな
る。このためプリプレグ塗工時に含浸時間を長くする、
ワニスの希釈度を上げ粘度を下げた樹脂を塗る、真空含
浸装置を使用するといった方法を用いているが、いずれ
も生産性が悪い、装置設備が高額であるといった欠点が
あった。
【０００４】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、生産性を低下せずに簡単な設備の付加に
より、ガラス基材中のフィラメント間に存在する気泡を
無くすことにより、成形性、耐熱性に優れたプリント基
板用プリプレグの製造方法を提供しようとするものであ
る。
されたもので、生産性を低下せずに簡単な設備の付加に
より、ガラス基材中のフィラメント間に存在する気泡を
無くすことにより、成形性、耐熱性に優れたプリント基
板用プリプレグの製造方法を提供しようとするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意検討を重ねた結果、熱硬化性樹脂含
浸中にガラス基材をスクイズクロールで絞ることによっ
て、上記の目的が達成できることを見いだし、本発明を
完成したものである。
を達成しようと鋭意検討を重ねた結果、熱硬化性樹脂含
浸中にガラス基材をスクイズクロールで絞ることによっ
て、上記の目的が達成できることを見いだし、本発明を
完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、ガラス基材に熱硬化性樹
脂を含浸し続いて乾燥半硬化させてなるプリプレグの製
造方法において、含浸槽に収容した熱硬化性樹脂の液中
でガラス基材をスクイズロールで挟みガラス基材中のフ
ィラメント間に存在する気泡を除去しつつガラス基材に
熱硬化性樹脂を含浸することを特徴とするプリント基板
用プリプレグの製造方法である。
脂を含浸し続いて乾燥半硬化させてなるプリプレグの製
造方法において、含浸槽に収容した熱硬化性樹脂の液中
でガラス基材をスクイズロールで挟みガラス基材中のフ
ィラメント間に存在する気泡を除去しつつガラス基材に
熱硬化性樹脂を含浸することを特徴とするプリント基板
用プリプレグの製造方法である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いるガラス基材としては、厚さ
30〜300 μm の範囲のものであればよく、ガラス基材の
種別や処理剤の有無によって制限されるものではない。
30〜300 μm の範囲のものであればよく、ガラス基材の
種別や処理剤の有無によって制限されるものではない。
【０００９】本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、これらは単
独又は 2種以上混合して使用することができる。これら
の熱硬化性樹脂は通常プリント基板用として使用されて
いるものであればよく、特に制限されるものではない。
熱硬化性樹脂には本発明の目的に反しない範囲におい
て、充填剤、添加剤等その他の成分を添加配合すること
ができる。この熱硬化性樹脂は通常溶剤等に溶解希釈し
てワニスとし、ガラス基材に含浸しやすいようにして使
用される。
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、これらは単
独又は 2種以上混合して使用することができる。これら
の熱硬化性樹脂は通常プリント基板用として使用されて
いるものであればよく、特に制限されるものではない。
熱硬化性樹脂には本発明の目的に反しない範囲におい
て、充填剤、添加剤等その他の成分を添加配合すること
ができる。この熱硬化性樹脂は通常溶剤等に溶解希釈し
てワニスとし、ガラス基材に含浸しやすいようにして使
用される。
【００１０】本発明のプリプレグは、前述したガラス基
材、前述した熱硬化性樹脂を使用し、スクイズロールの
特定な適用により、連続したプリプレグを製造する。即
ち、厚さ30〜300 μm のガラス基材をエポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を収容した含浸槽中に通
過させて含浸する際に、含浸層の熱硬化性樹脂の中に設
置したスクイズロールでガラス基材を挟み気泡を除去し
て含浸する。含浸工程を終えて含浸槽を出たガラス基材
は、続いて所望の乾燥半硬化工程を経て樹脂付着量30〜
70重量％、ＪＩＳ法による適切な樹脂流れのプリプレグ
を製造する。
材、前述した熱硬化性樹脂を使用し、スクイズロールの
特定な適用により、連続したプリプレグを製造する。即
ち、厚さ30〜300 μm のガラス基材をエポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を収容した含浸槽中に通
過させて含浸する際に、含浸層の熱硬化性樹脂の中に設
置したスクイズロールでガラス基材を挟み気泡を除去し
て含浸する。含浸工程を終えて含浸槽を出たガラス基材
は、続いて所望の乾燥半硬化工程を経て樹脂付着量30〜
70重量％、ＪＩＳ法による適切な樹脂流れのプリプレグ
を製造する。
【００１１】ロールの材質は、ステンレス、テフロン等
ワニスによって変質、変形しにくいものであればよく、
特に限定されるものではない。ロールで挟む圧力は面積
圧力5〜10 kgf／cm2 程度であることが望ましいが、熱
硬化性樹脂の粘度、ガラス基材の厚さ等により異なり、
特に限定されるものではない。スクイズロールによる絞
り込みをガラス基材が含浸槽の深さ方向に進入する際に
行うことにより、抜けた気泡が再度ガラス基材に付着す
ることを防止することができる。
ワニスによって変質、変形しにくいものであればよく、
特に限定されるものではない。ロールで挟む圧力は面積
圧力5〜10 kgf／cm2 程度であることが望ましいが、熱
硬化性樹脂の粘度、ガラス基材の厚さ等により異なり、
特に限定されるものではない。スクイズロールによる絞
り込みをガラス基材が含浸槽の深さ方向に進入する際に
行うことにより、抜けた気泡が再度ガラス基材に付着す
ることを防止することができる。
【００１２】こうして得たプリプレグを用いて、銅箔、
内層板を組み合わせて常法により加熱加圧積層一体に成
形して、片面、両面あるいは多層のプリント基板を製造
することができる。
内層板を組み合わせて常法により加熱加圧積層一体に成
形して、片面、両面あるいは多層のプリント基板を製造
することができる。
【００１３】
【作用】本発明のプリント基板用プリプレグの製造方法
によれば、含浸槽中でスクイズロールで絞り込むことに
よってガラス基材中のフィラメント間の気泡を有効に抜
くことができ、この気泡を含有しないプリプレグを成形
することによって成形性、耐熱性に優れたプリント基板
を得ることができる。
によれば、含浸槽中でスクイズロールで絞り込むことに
よってガラス基材中のフィラメント間の気泡を有効に抜
くことができ、この気泡を含有しないプリプレグを成形
することによって成形性、耐熱性に優れたプリント基板
を得ることができる。
【００１４】
【実施例】次に本発明を実施例によって具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。
【００１５】実施例１ 厚さ 180μm のガラスクロスにＦＲ−４用エポキシ樹脂
を含浸し、乾燥半硬化させて、樹脂分50重量％、ＪＩＳ
法による樹脂流れ試験でレジンフロー25％となるように
して、連続したプリプレグシートを製造した。樹脂を含
浸する際、図１に示したように隔壁２′のある含浸槽２
中にエポキシ樹脂ワニス１を収容し、ガラスクロス３
を、含浸槽に進入させた後まず 2本のステンレス製スク
イズロール４、４′の面圧5kgf／cm2 で挟みつけて気泡
を除去し、その後も他の含浸ロール５，６を経由してエ
ポキシ樹脂ワニス１中を通じて含浸させた。
を含浸し、乾燥半硬化させて、樹脂分50重量％、ＪＩＳ
法による樹脂流れ試験でレジンフロー25％となるように
して、連続したプリプレグシートを製造した。樹脂を含
浸する際、図１に示したように隔壁２′のある含浸槽２
中にエポキシ樹脂ワニス１を収容し、ガラスクロス３
を、含浸槽に進入させた後まず 2本のステンレス製スク
イズロール４、４′の面圧5kgf／cm2 で挟みつけて気泡
を除去し、その後も他の含浸ロール５，６を経由してエ
ポキシ樹脂ワニス１中を通じて含浸させた。
【００１６】実施例２ 実施例１において、スクイズロール４，４′の面圧を10
kgf／cm2 で挟みつけて気泡を除去した以外は、実施例
１と全て同一条件にしてプリプレグシートを製造した。
kgf／cm2 で挟みつけて気泡を除去した以外は、実施例
１と全て同一条件にしてプリプレグシートを製造した。
【００１７】比較例１ 実施例１において、挟みつけて気泡を除去するスクイズ
ロール４，４′を使用しなかった以外は実施例１と同様
にしてプリプレグシートを製造した。
ロール４，４′を使用しなかった以外は実施例１と同様
にしてプリプレグシートを製造した。
【００１８】比較例２ 実施例１において、挟みつけて気泡を除去するスクイズ
ロール４，４′を使用せず、含浸槽中におけるガラス基
材の含浸距離を3 倍にした以外は実施例１と同様にして
プリプレグシートを製造した。
ロール４，４′を使用せず、含浸槽中におけるガラス基
材の含浸距離を3 倍にした以外は実施例１と同様にして
プリプレグシートを製造した。
【００１９】実施例１〜２および比較例１〜２で製造し
たプリプレグシートについて、10cm×10cm当たりの気泡
の存在量を比重測定により試験したので、その結果を表
１に示した。本発明は気泡がなく、本発明の効果を確認
することができた。
たプリプレグシートについて、10cm×10cm当たりの気泡
の存在量を比重測定により試験したので、その結果を表
１に示した。本発明は気泡がなく、本発明の効果を確認
することができた。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のプリント基板用プリプレグの製造方法によ
れば生産性を低下せずに簡単な設備の付加により、ガラ
ス基材中のフィラメント内に存在する気泡を完全に無く
すことができ、それにより成形性、耐熱性に優れたプリ
プレグを製造することができるものである。
に、本発明のプリント基板用プリプレグの製造方法によ
れば生産性を低下せずに簡単な設備の付加により、ガラ
ス基材中のフィラメント内に存在する気泡を完全に無く
すことができ、それにより成形性、耐熱性に優れたプリ
プレグを製造することができるものである。
【図１】本発明のプリプレグの製造方法の一実施例で、
スクイズロールで気泡を除去する状態を説明する含浸工
程の模式説明図である。
スクイズロールで気泡を除去する状態を説明する含浸工
程の模式説明図である。
１ エポキシ樹脂ワニス ２ 含浸槽 ３ ガラスクロス ４，４′ スクイズロール ５，６ 含浸ロール
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス基材に熱硬化性樹脂を含浸し続い
て乾燥半硬化させてなるプリプレグの製造方法におい
て、含浸槽に収容した熱硬化性樹脂の液中でガラス基材
をスクイズロールで挟みガラス基材中のフィラメント間
に存在する気泡を除去しつつガラス基材に熱硬化性樹脂
を含浸することを特徴とするプリント基板用プリプレグ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33433494A JPH08169011A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | プリント基板用プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33433494A JPH08169011A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | プリント基板用プリプレグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08169011A true JPH08169011A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=18276200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33433494A Pending JPH08169011A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | プリント基板用プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08169011A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11235778A (ja) * | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Nagoya Oil Chem Co Ltd | 成形材料および該成形材料の製造方法 |
| JP2019127491A (ja) * | 2018-01-19 | 2019-08-01 | 信越化学工業株式会社 | 石英ガラス繊維含有プリプレグ、石英ガラス繊維含有フィルム及び石英ガラス繊維含有基板 |
-
1994
- 1994-12-16 JP JP33433494A patent/JPH08169011A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11235778A (ja) * | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Nagoya Oil Chem Co Ltd | 成形材料および該成形材料の製造方法 |
| JP2019127491A (ja) * | 2018-01-19 | 2019-08-01 | 信越化学工業株式会社 | 石英ガラス繊維含有プリプレグ、石英ガラス繊維含有フィルム及び石英ガラス繊維含有基板 |
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