JPH07108538B2 - 積層板用樹脂含浸基材の製造法 - Google Patents
積層板用樹脂含浸基材の製造法Info
- Publication number
- JPH07108538B2 JPH07108538B2 JP3137787A JP3137787A JPH07108538B2 JP H07108538 B2 JPH07108538 B2 JP H07108538B2 JP 3137787 A JP3137787 A JP 3137787A JP 3137787 A JP3137787 A JP 3137787A JP H07108538 B2 JPH07108538 B2 JP H07108538B2
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- impregnated
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、樹脂が基材によく含浸した、ボイドがない積
層板用樹脂含浸基材の製造法に関する。
層板用樹脂含浸基材の製造法に関する。
（従来の技術） 電子・電気機器用の印刷配線板は、その使用される機器
の軽量小型化にともない、配線パターンの高密度化、導
通用スルーホール径の縮小等が進んでいる。このような
点から印刷配線用基板に要求されることは、使用する加
工紙布（プリプレグ）中にボイドがなく樹脂が均一に含
浸硬化していることである。従来の樹脂塗布工程におい
ては、基材中に残留するボイドを完全に取り除く事は不
可能であった。すなわち、従来方法は、樹脂含浸槽中で
複数のディップロールを使用して基材に樹脂を含浸さ
せ、その後、樹脂含浸槽外のスクイズロールで基材に含
浸させた樹脂量の調節を行っていた。この従来方法では
基材中の微細なキャピラリー状の空気を除去することが
できなかった。こうして得たプリプレグを用いて積層板
を製造すると、積層板の小経スルーホール等にメッキを
施した際メッキボイド等の発生原因となり、機器の信頼
性が失われる等の欠点があった。
の軽量小型化にともない、配線パターンの高密度化、導
通用スルーホール径の縮小等が進んでいる。このような
点から印刷配線用基板に要求されることは、使用する加
工紙布（プリプレグ）中にボイドがなく樹脂が均一に含
浸硬化していることである。従来の樹脂塗布工程におい
ては、基材中に残留するボイドを完全に取り除く事は不
可能であった。すなわち、従来方法は、樹脂含浸槽中で
複数のディップロールを使用して基材に樹脂を含浸さ
せ、その後、樹脂含浸槽外のスクイズロールで基材に含
浸させた樹脂量の調節を行っていた。この従来方法では
基材中の微細なキャピラリー状の空気を除去することが
できなかった。こうして得たプリプレグを用いて積層板
を製造すると、積層板の小経スルーホール等にメッキを
施した際メッキボイド等の発生原因となり、機器の信頼
性が失われる等の欠点があった。
（本発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、基材に
樹脂がよく含浸したボイドの少ない積層板用樹脂含浸基
材の製造法を提供しようとするものである。また本発明
は、低圧による積層板成形を可能とし、反り、ねじれの
少ない信頼性の高い積層板が得られる樹脂含浸基材の製
造法を提供しようとするものである。
樹脂がよく含浸したボイドの少ない積層板用樹脂含浸基
材の製造法を提供しようとするものである。また本発明
は、低圧による積層板成形を可能とし、反り、ねじれの
少ない信頼性の高い積層板が得られる樹脂含浸基材の製
造法を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、含浸槽中で基材に樹脂を噴射含浸させると基
材中の微細な空気を除去できることを見いだし、本発明
を完成させたものである。
ねた結果、含浸槽中で基材に樹脂を噴射含浸させると基
材中の微細な空気を除去できることを見いだし、本発明
を完成させたものである。
すなわひ、本発明は、 積層板用基材に熱硬化性樹脂を含浸する樹脂含浸基材の
製造法において、前記基材を樹脂含浸槽の樹脂溶液中に
浸漬し、さらに前記樹脂溶液中で基材に樹脂溶液を噴射
して含浸させることを特徴とする積層板用樹脂含浸基材
の製造法である。
製造法において、前記基材を樹脂含浸槽の樹脂溶液中に
浸漬し、さらに前記樹脂溶液中で基材に樹脂溶液を噴射
して含浸させることを特徴とする積層板用樹脂含浸基材
の製造法である。
本発明に用いる積層板用基材としては、コットン紙、リ
ンター紙、コットンリンター混抄紙等の紙基材、ガラス
織布、ガラス不織布、ガラスペーパー等のガラス繊維基
材等積層板用基材として使用されるものはすべて使用可
能である。
ンター紙、コットンリンター混抄紙等の紙基材、ガラス
織布、ガラス不織布、ガラスペーパー等のガラス繊維基
材等積層板用基材として使用されるものはすべて使用可
能である。
本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、ブチラール樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらの
変性樹脂等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上
の混合系として使用される。熱硬化性樹脂は通常溶剤等
に溶解させて樹脂溶液（ワニス）として使用される。樹
脂溶液は基材に応じて適正な粘度とされ、かつ樹脂付着
量に応じて適宜調整することができる。
脂、メラミン樹脂、ブチラール樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらの
変性樹脂等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上
の混合系として使用される。熱硬化性樹脂は通常溶剤等
に溶解させて樹脂溶液（ワニス）として使用される。樹
脂溶液は基材に応じて適正な粘度とされ、かつ樹脂付着
量に応じて適宜調整することができる。
次に図面を用いて説明する。
第１図は本発明の含浸工程を示す概念図である。積層板
用基材ロール１から基材２をロール３を経由させてプレ
樹脂含浸槽４に導入し、ディップロール５を通してプレ
樹脂含浸槽４に入っている熱硬化性樹脂ワニス６を基材
２に含浸させ、続いてロール31およびロール32を経由さ
せて樹脂含浸槽７に導入する。樹脂含浸槽７には熱硬化
性樹脂ワニス８が入っており、ディップロール９を通し
てワニス８を基材２に含浸させる。基材２は更にロール
33を経由させて再度樹脂含浸槽７に導入し、ディップロ
ール91および92を経由してワニスを含浸させる。ディッ
プロール91からディップロール92に至る間に、ワニス８
の中において基材２の下方からワニス８を噴射装置10か
ら噴射させて基材２にワニス８を充分含浸させる。噴射
装置10には、樹脂含浸槽７とワニスタンク11とポンプ12
とが接続されておりワニス８が噴射装置10で噴射後ワニ
スタンク11にもどり、それをポンプ12で送られ、樹脂含
浸槽７、ワニスタンク11、ポンプ12間を循環している。
噴射ノズルにおける圧力は基材内蔵空気の除去能力によ
って0.01〜1.0kg/cm2の間で適宜調節する。基材２は、
ディップロール92を通過した後、スクイズロール13を通
して樹脂付着量を調整し、乾燥塔14に送り込みここで加
熱乾燥させて積層板用樹脂含浸基材がつくられる。第１
図においてプレ樹脂含浸槽４のある例について説明した
が、プレ樹脂含浸槽はなくてもよい。
用基材ロール１から基材２をロール３を経由させてプレ
樹脂含浸槽４に導入し、ディップロール５を通してプレ
樹脂含浸槽４に入っている熱硬化性樹脂ワニス６を基材
２に含浸させ、続いてロール31およびロール32を経由さ
せて樹脂含浸槽７に導入する。樹脂含浸槽７には熱硬化
性樹脂ワニス８が入っており、ディップロール９を通し
てワニス８を基材２に含浸させる。基材２は更にロール
33を経由させて再度樹脂含浸槽７に導入し、ディップロ
ール91および92を経由してワニスを含浸させる。ディッ
プロール91からディップロール92に至る間に、ワニス８
の中において基材２の下方からワニス８を噴射装置10か
ら噴射させて基材２にワニス８を充分含浸させる。噴射
装置10には、樹脂含浸槽７とワニスタンク11とポンプ12
とが接続されておりワニス８が噴射装置10で噴射後ワニ
スタンク11にもどり、それをポンプ12で送られ、樹脂含
浸槽７、ワニスタンク11、ポンプ12間を循環している。
噴射ノズルにおける圧力は基材内蔵空気の除去能力によ
って0.01〜1.0kg/cm2の間で適宜調節する。基材２は、
ディップロール92を通過した後、スクイズロール13を通
して樹脂付着量を調整し、乾燥塔14に送り込みここで加
熱乾燥させて積層板用樹脂含浸基材がつくられる。第１
図においてプレ樹脂含浸槽４のある例について説明した
が、プレ樹脂含浸槽はなくてもよい。
（作用） ワニス中において基材にワニスを噴射させることによっ
て、基材の繊維間の細部にまでワニスが含浸してボイド
の少ない樹脂含浸基材が得られる。
て、基材の繊維間の細部にまでワニスが含浸してボイド
の少ない樹脂含浸基材が得られる。
（実施例） 次に本発明を実施例によって説明する。
実施例１ 第１図に示した樹脂含浸装置を用いて、厚さ100μｍの
ガラス布WEA-116（日東紡績社製、商品名）に樹脂量50
重量％となるようにFR-4用樹脂を含浸させ、加熱乾燥し
半硬化の積層板用樹脂含浸基材（プリプレグ）を得た。
このプリプレグと銅箔と厚さ0.3mmの内層板TLC-551M
（東芝ケミカル社製、商品名）を用いて、温度170℃、
圧力20kg/cm2の条件で90分間加熱加圧成形し、総板厚1.
6mmの６層多層板を得た。
ガラス布WEA-116（日東紡績社製、商品名）に樹脂量50
重量％となるようにFR-4用樹脂を含浸させ、加熱乾燥し
半硬化の積層板用樹脂含浸基材（プリプレグ）を得た。
このプリプレグと銅箔と厚さ0.3mmの内層板TLC-551M
（東芝ケミカル社製、商品名）を用いて、温度170℃、
圧力20kg/cm2の条件で90分間加熱加圧成形し、総板厚1.
6mmの６層多層板を得た。
実施例２ 第１図に示した樹脂含浸装置を用いて、厚さ50μｍのガ
ラス布AS1080（旭シュエーベル社製、商品名）に樹脂量
70重量％になるようにポリイミド樹脂を含浸させ加熱乾
燥して半硬化のプリプレグを得た。このプリプレグと銅
箔と0.1mmの内層板TLC-583M（東芝ケミカル社製、商品
名）を用いて、温度190℃、圧力30kg/cm2の条件で120分
間加熱加圧成形し、総板厚2.0mmの12層多層板を得た。
ラス布AS1080（旭シュエーベル社製、商品名）に樹脂量
70重量％になるようにポリイミド樹脂を含浸させ加熱乾
燥して半硬化のプリプレグを得た。このプリプレグと銅
箔と0.1mmの内層板TLC-583M（東芝ケミカル社製、商品
名）を用いて、温度190℃、圧力30kg/cm2の条件で120分
間加熱加圧成形し、総板厚2.0mmの12層多層板を得た。
比較例１ 熱硬化性樹脂を噴射含浸させない従来の樹脂含浸方法
で、実施例１のガラス布およびFR-4用樹脂を用いてプリ
プレグを得た。このプリプレグを用い、実施例１と同様
に加熱加圧成形して総板厚1.6mmの６層多層板を得た。
で、実施例１のガラス布およびFR-4用樹脂を用いてプリ
プレグを得た。このプリプレグを用い、実施例１と同様
に加熱加圧成形して総板厚1.6mmの６層多層板を得た。
比較例２ 熱硬化性樹脂を噴射含浸させない従来の樹脂含浸方法
で、実施例２のガラス布およびポリイミド樹脂を用いて
プリプレグを得た。このプリプレグを用い、実施例２と
同様に加熱加圧成形して総板厚2.0mmの12層多層板を得
た。
で、実施例２のガラス布およびポリイミド樹脂を用いて
プリプレグを得た。このプリプレグを用い、実施例２と
同様に加熱加圧成形して総板厚2.0mmの12層多層板を得
た。
実施例１〜２および比較例１〜２で得られた多層板につ
いてスルーホール信頼性、反り、ネジレを試験したので
その結果を第１表に示した。実施例ではいずれも本発明
の効果が確認された。
いてスルーホール信頼性、反り、ネジレを試験したので
その結果を第１表に示した。実施例ではいずれも本発明
の効果が確認された。
［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
積層板用樹脂含浸基材の製造法によれば、基材にボイド
がなく樹脂がよく含浸される。従って低圧による積層板
成形が可能となり、反り、ネジレが少なく、またスルー
ホール信頼性の高い積層板を得ることができた。
積層板用樹脂含浸基材の製造法によれば、基材にボイド
がなく樹脂がよく含浸される。従って低圧による積層板
成形が可能となり、反り、ネジレが少なく、またスルー
ホール信頼性の高い積層板を得ることができた。
第１図は本発明の積層板用樹脂含浸基材の製造法の１実
施例を示す概念図である。 １……基材ロール、２……基材、４……プレ樹脂含浸
槽、6,8……ワニス、７……樹脂含浸槽、91,92……ディ
ップロール、10……噴射装置、11……ワニスタンク、13
……スクイズロール、14……乾燥塔。
施例を示す概念図である。 １……基材ロール、２……基材、４……プレ樹脂含浸
槽、6,8……ワニス、７……樹脂含浸槽、91,92……ディ
ップロール、10……噴射装置、11……ワニスタンク、13
……スクイズロール、14……乾燥塔。
Claims (1)
- 【請求項１】積層板用基材に熱硬化性樹脂を含浸する樹
脂含浸基材の製造法において、前記基材を樹脂含浸槽の
樹脂溶液中に浸漬し、さらに前記樹脂溶液中で基材に樹
脂溶液を噴射して含浸させることを特徴とする積層板用
樹脂含浸基材の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3137787A JPH07108538B2 (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 積層板用樹脂含浸基材の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3137787A JPH07108538B2 (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 積層板用樹脂含浸基材の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63199612A JPS63199612A (ja) | 1988-08-18 |
| JPH07108538B2 true JPH07108538B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=12329559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3137787A Expired - Fee Related JPH07108538B2 (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 積層板用樹脂含浸基材の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07108538B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220162895A (ko) * | 2021-05-31 | 2022-12-09 | 김성준 | 저반사형 플라스틱 칠판의 제조방법 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5019427A (en) * | 1989-04-24 | 1991-05-28 | Phillips Petroleum Company | Apparatus and process for improved thermoplastic prepreg materials |
| JP2006274195A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグの製造方法及びプリプレグ |
| JP4832208B2 (ja) * | 2006-08-11 | 2011-12-07 | 東邦テナックス株式会社 | 均一性に優れたプリプレグの製造法 |
| WO2023175846A1 (ja) * | 2022-03-17 | 2023-09-21 | ブレイニー株式会社 | ハイドロキシアパタイトを不織布へ塗布する装置及び方法 |
-
1987
- 1987-02-16 JP JP3137787A patent/JPH07108538B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220162895A (ko) * | 2021-05-31 | 2022-12-09 | 김성준 | 저반사형 플라스틱 칠판의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63199612A (ja) | 1988-08-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |