JPH07214554A - プリプレグの製造方法及び製造装置 - Google Patents
プリプレグの製造方法及び製造装置Info
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- JPH07214554A JPH07214554A JP1326194A JP1326194A JPH07214554A JP H07214554 A JPH07214554 A JP H07214554A JP 1326194 A JP1326194 A JP 1326194A JP 1326194 A JP1326194 A JP 1326194A JP H07214554 A JPH07214554 A JP H07214554A
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- Japan
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- resin varnish
- impregnated
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂ワニスの基材への含浸性を改善する。
【構成】 基材１に予備含浸槽７内において回転ロール
９の小孔１１から溶剤８を吹付け、つづいて順次第１含
浸槽５と第２含浸槽３でそれぞれ回転ロール１２，１３
を用いて樹脂ワニス６，４を含浸させ、その後、乾燥さ
せてプリプレグを製造する。
９の小孔１１から溶剤８を吹付け、つづいて順次第１含
浸槽５と第２含浸槽３でそれぞれ回転ロール１２，１３
を用いて樹脂ワニス６，４を含浸させ、その後、乾燥さ
せてプリプレグを製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂ワニスの繊維基材
への含浸性を改良し、積層板の成形性、吸湿性及び耐熱
性等に優れたプリプレグの製造方法及び製造装置に関す
るものである。
への含浸性を改良し、積層板の成形性、吸湿性及び耐熱
性等に優れたプリプレグの製造方法及び製造装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント回路基材に用いられる積
層板用プリプレグの製造には、樹脂ワニスの繊維基材へ
の含浸工程を１次と２次とに分割している。すなわち、
まず、低粘度樹脂ワニスを１次含浸することにより、基
材中に存在する空気を基材外に排出する。
層板用プリプレグの製造には、樹脂ワニスの繊維基材へ
の含浸工程を１次と２次とに分割している。すなわち、
まず、低粘度樹脂ワニスを１次含浸することにより、基
材中に存在する空気を基材外に排出する。
【０００３】次に、通常の樹脂ワニスを２次含浸し、乾
燥してプリプレグとし、このプリプレグを所定枚数重ね
て加熱加圧することによりプリント板用の積層板を作製
している。このとき、成形圧力が３０ｋｇ／ｃｍ2 以下
の低圧であると、かすれ及び気泡（ボイド）が発生して
うまく成形できない問題がある。
燥してプリプレグとし、このプリプレグを所定枚数重ね
て加熱加圧することによりプリント板用の積層板を作製
している。このとき、成形圧力が３０ｋｇ／ｃｍ2 以下
の低圧であると、かすれ及び気泡（ボイド）が発生して
うまく成形できない問題がある。
【０００４】この原因は、前記低粘度樹脂ワニスの１次
含浸により基材中の空気を排出しているが、それでも、
基材繊維間に充分樹脂ワニスが浸透せず、プリプレグ中
の空気が抜けない点にある。
含浸により基材中の空気を排出しているが、それでも、
基材繊維間に充分樹脂ワニスが浸透せず、プリプレグ中
の空気が抜けない点にある。
【０００５】このことから、樹脂ワニスの基材への含浸
性を良くするために、特開昭５７−１８２１５号公報、
特開昭６３−１７５０３３号公報に開示されているよう
に、溶剤蒸気或いは溶剤を基材に予め含浸した後、樹脂
ワニスを含浸させる方法が知られている。
性を良くするために、特開昭５７−１８２１５号公報、
特開昭６３−１７５０３３号公報に開示されているよう
に、溶剤蒸気或いは溶剤を基材に予め含浸した後、樹脂
ワニスを含浸させる方法が知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように予
め基材に溶剤を含浸させるプリプレグの製造方法では、
基材の厚みが厚くなるに従い、樹脂ワニスの含浸性が一
層悪くなる。この含浸性を敢えて良くするためには、基
材の送り速度を遅くする必要があるが、製造効率上好ま
しくない。
め基材に溶剤を含浸させるプリプレグの製造方法では、
基材の厚みが厚くなるに従い、樹脂ワニスの含浸性が一
層悪くなる。この含浸性を敢えて良くするためには、基
材の送り速度を遅くする必要があるが、製造効率上好ま
しくない。
【０００７】一方、溶剤蒸気を使用する場合は、静電気
が発生し易く危険である。
が発生し易く危険である。
【０００８】本発明は、このような課題に鑑みて創作さ
れたもので、樹脂ワニスの基材への含浸性を飛躍的に高
め得るプリプレグの製造方法及び製造装置を提供するこ
とを目的としている。
れたもので、樹脂ワニスの基材への含浸性を飛躍的に高
め得るプリプレグの製造方法及び製造装置を提供するこ
とを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るプリプレグの製造方法は、基材に樹脂
ワニスを含浸させたうえ、これを乾燥させるプリプレグ
の製造方法において、基材を溶剤を収容した予備含浸槽
に浸漬すると共に、この予備含浸槽内に配設された回転
ロールの表面に基材を接触させながら、回転ロールの表
面に設けられた複数の小孔から溶剤を噴出させて基材に
強制的に含浸させた後、基材に樹脂ワニスを含浸させ、
その後乾燥させることを特徴としている。
め、本発明に係るプリプレグの製造方法は、基材に樹脂
ワニスを含浸させたうえ、これを乾燥させるプリプレグ
の製造方法において、基材を溶剤を収容した予備含浸槽
に浸漬すると共に、この予備含浸槽内に配設された回転
ロールの表面に基材を接触させながら、回転ロールの表
面に設けられた複数の小孔から溶剤を噴出させて基材に
強制的に含浸させた後、基材に樹脂ワニスを含浸させ、
その後乾燥させることを特徴としている。
【００１０】また、本発明の製造装置は、基材に樹脂ワ
ニスを含浸させたうえ、これを乾燥させるプリプレグの
製造装置において、基材をロール表面に接触させながら
基材に向けてロール表面に配設された複数の小孔から溶
剤を噴出するように回転ロールが槽内に配設されている
と共に、溶剤が収容されている予備含浸槽と、溶剤が含
浸された前記基材をロール表面に接触させる回転ロール
が槽内に配設されて、基材に樹脂ワニスが含浸するよう
樹脂ワニスが収容されている樹脂含浸槽と、樹脂ワニス
が含浸された基材を乾燥する乾燥手段とを備えてなるこ
とを特徴とするものである。
ニスを含浸させたうえ、これを乾燥させるプリプレグの
製造装置において、基材をロール表面に接触させながら
基材に向けてロール表面に配設された複数の小孔から溶
剤を噴出するように回転ロールが槽内に配設されている
と共に、溶剤が収容されている予備含浸槽と、溶剤が含
浸された前記基材をロール表面に接触させる回転ロール
が槽内に配設されて、基材に樹脂ワニスが含浸するよう
樹脂ワニスが収容されている樹脂含浸槽と、樹脂ワニス
が含浸された基材を乾燥する乾燥手段とを備えてなるこ
とを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】本発明によると、基材に溶剤を予備含浸させる
ことにより、毛細管現象で溶剤が基材内に浸透する。さ
らに、予備含浸槽内の回転ロールの小孔より加圧溶剤を
噴出することにより、溶剤が強制的に基材中に浸透せら
れ、基材中にある空気が排出される。そして、この後に
基材を樹脂ワニスに浸漬し、乾燥することで気泡の少な
いプリプレグが効率良く作製できる。
ことにより、毛細管現象で溶剤が基材内に浸透する。さ
らに、予備含浸槽内の回転ロールの小孔より加圧溶剤を
噴出することにより、溶剤が強制的に基材中に浸透せら
れ、基材中にある空気が排出される。そして、この後に
基材を樹脂ワニスに浸漬し、乾燥することで気泡の少な
いプリプレグが効率良く作製できる。
【００１２】また、基材上に不必要に物理吸着している
処理剤が溶剤で強制的に溶解され、樹脂ワニスとの反応
性がより均一になり、プリプレグの吸湿、耐熱性が向上
する。
処理剤が溶剤で強制的に溶解され、樹脂ワニスとの反応
性がより均一になり、プリプレグの吸湿、耐熱性が向上
する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図を参照して説明す
る。図１は、本発明に係るプリプレグの製造装置の説明
であり、長尺の基材１は、複数のガイドローラ１０を介
して途中で曲折しながら矢印方向に移動され、その途中
において、予備含浸槽７、第１含浸槽５、第２含浸槽３
を順次通過する。
る。図１は、本発明に係るプリプレグの製造装置の説明
であり、長尺の基材１は、複数のガイドローラ１０を介
して途中で曲折しながら矢印方向に移動され、その途中
において、予備含浸槽７、第１含浸槽５、第２含浸槽３
を順次通過する。
【００１４】予備含浸槽７内には、溶剤８が収容されて
いると共に、表面に複数の小孔１１を有する回転ロール
９が配設されている。そして、この回転ロール９の表面
に接触してガイドされた基材１に、小孔１１から加圧さ
れて噴出する溶剤８が強制的に含浸される。
いると共に、表面に複数の小孔１１を有する回転ロール
９が配設されている。そして、この回転ロール９の表面
に接触してガイドされた基材１に、小孔１１から加圧さ
れて噴出する溶剤８が強制的に含浸される。
【００１５】本実施例に用いられる基材１は、厚みが
０．０５〜０．８ｍｍのガラス織布、ガラス不織布、長
繊維マット等が用いられる。溶剤は、ＭＥＫ、ＤＭＦ、
メチルセルソルブ、トルエン等種々使用可能であり、ま
たこれらを混合して使用しても良い。
０．０５〜０．８ｍｍのガラス織布、ガラス不織布、長
繊維マット等が用いられる。溶剤は、ＭＥＫ、ＤＭＦ、
メチルセルソルブ、トルエン等種々使用可能であり、ま
たこれらを混合して使用しても良い。
【００１６】回転ロール９は、内部が空洞であり、また
小孔１１の大きさは、特に限定するものではないが、直
径が０．５〜１０ｍｍであることが望ましく、各小孔１
１間の距離も特に限定するものではないが、１〜２０ｍ
ｍであることが好ましい。また、この小孔１１から噴出
する溶剤８の加圧は、５〜１０００気圧で行う。
小孔１１の大きさは、特に限定するものではないが、直
径が０．５〜１０ｍｍであることが望ましく、各小孔１
１間の距離も特に限定するものではないが、１〜２０ｍ
ｍであることが好ましい。また、この小孔１１から噴出
する溶剤８の加圧は、５〜１０００気圧で行う。
【００１７】このように予備含浸槽７で基材１に溶剤８
が予備含浸されると共に、小孔１１から噴出するが強制
的に含浸せられた基材１は、つづいて第１含浸槽５に収
容された樹脂ワニス６を表面に付着した回転ロール１２
と接触して、この基材１に第一次の樹脂ワニス６が含浸
される。
が予備含浸されると共に、小孔１１から噴出するが強制
的に含浸せられた基材１は、つづいて第１含浸槽５に収
容された樹脂ワニス６を表面に付着した回転ロール１２
と接触して、この基材１に第一次の樹脂ワニス６が含浸
される。
【００１８】第１含浸槽５を通過した基材１は、さらに
樹脂ワニス４を収容した第２含浸槽３内において、回転
ロール１３によりガイドされて方向変換する間に所定の
気圧を用いて、前記樹脂ワニス４が含浸される。
樹脂ワニス４を収容した第２含浸槽３内において、回転
ロール１３によりガイドされて方向変換する間に所定の
気圧を用いて、前記樹脂ワニス４が含浸される。
【００１９】樹脂としては、エポキシ樹脂及びその組成
物、ポリイミド樹脂とその組成物、その他熱硬化樹脂で
あって、銅張り積層板に使用される樹脂組成物であれば
よい。
物、ポリイミド樹脂とその組成物、その他熱硬化樹脂で
あって、銅張り積層板に使用される樹脂組成物であれば
よい。
【００２０】第二含浸槽３で樹脂ワニス４が含浸された
基材１は、カットバー２で所定長に切断されて、次の乾
燥工程に移送される。
基材１は、カットバー２で所定長に切断されて、次の乾
燥工程に移送される。
【００２１】本発明者は、図１に示す装置を用いてプリ
プレグを製造したので、以下それを説明する。予備含浸
槽７にＭＥＫの溶剤８を収容すると共に、回転ロール９
の小孔１１から５０気圧で噴出させた。基材１には、ガ
ラス布（日東紡 (株) 製 ０．２０ｍｍＷＥＡ１８ＷＣ
１９４Ｎと、０．１０ｍｍＷＥＡ１１６ＥＣ１９４Ｎ）
を用いた。
プレグを製造したので、以下それを説明する。予備含浸
槽７にＭＥＫの溶剤８を収容すると共に、回転ロール９
の小孔１１から５０気圧で噴出させた。基材１には、ガ
ラス布（日東紡 (株) 製 ０．２０ｍｍＷＥＡ１８ＷＣ
１９４Ｎと、０．１０ｍｍＷＥＡ１１６ＥＣ１９４Ｎ）
を用いた。
【００２２】次に、この基材１に第１含浸槽５と第２含
浸槽３に収容する樹脂ワニス６，４を順次含浸させた。
この樹脂ワニス６，４には、ブロム化エポキシ樹脂（油
化シェル社製、エピコート５０４０Ｂ８０）９０部に、
クレゾールノボラック社エポキシ樹脂（ダウケミカル社
製 ＥＣＮ１２７３）１０部、ジシアンジアミド１．５
部、２エチル４メチルイミダゾール０．０５部及びＭＥ
Ｋを加えてなる樹脂ワニスを使用した。
浸槽３に収容する樹脂ワニス６，４を順次含浸させた。
この樹脂ワニス６，４には、ブロム化エポキシ樹脂（油
化シェル社製、エピコート５０４０Ｂ８０）９０部に、
クレゾールノボラック社エポキシ樹脂（ダウケミカル社
製 ＥＣＮ１２７３）１０部、ジシアンジアミド１．５
部、２エチル４メチルイミダゾール０．０５部及びＭＥ
Ｋを加えてなる樹脂ワニスを使用した。
【００２３】樹脂ワニスを、乾燥後の樹脂量が４５重量
％になるようにして、第１含浸槽５と第２含浸槽３で基
材１に含浸した後、この樹脂ワニスを含浸した基材１を
乾燥手段（図示せず）で乾燥してプリプレグを得た。
％になるようにして、第１含浸槽５と第２含浸槽３で基
材１に含浸した後、この樹脂ワニスを含浸した基材１を
乾燥手段（図示せず）で乾燥してプリプレグを得た。
【００２４】比較例１ 実施例における小孔１１を有しない回転ロール９を用い
た以外は、実施例と同じ工程でプリプレグを得た。
た以外は、実施例と同じ工程でプリプレグを得た。
【００２５】比較例２ 実施例における回転ロール９及び予備含浸槽７を用いな
い以外は、実施例と同じ工程でプリプレグを得た。
い以外は、実施例と同じ工程でプリプレグを得た。
【００２６】次に、この実施例及び比較例１、２で得た
プリプレグの積層板製造に関する特性を表１（厚さ０．
１ｍｍ）及び表２（厚さ０．２ｍｍ）に示す。積層板成
形のプレス圧を２０Ｋｇ／ｃｍ2 とした。表１及び表２
中の気泡数は、プリプレグ面の２．５ｍｍ2 中の気泡
数、かすれ発生率は、積層板の良好部分面積Ｓ1 、かす
れ部分の面積Ｓ2 として、Ｓ2 ／（Ｓ1 ＋Ｓ2 ）×１０
０（％）で表した。
プリプレグの積層板製造に関する特性を表１（厚さ０．
１ｍｍ）及び表２（厚さ０．２ｍｍ）に示す。積層板成
形のプレス圧を２０Ｋｇ／ｃｍ2 とした。表１及び表２
中の気泡数は、プリプレグ面の２．５ｍｍ2 中の気泡
数、かすれ発生率は、積層板の良好部分面積Ｓ1 、かす
れ部分の面積Ｓ2 として、Ｓ2 ／（Ｓ1 ＋Ｓ2 ）×１０
０（％）で表した。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【表２】
【００２９】表１及び表２から明らかなように、本発明
に係るプリプレグの気泡は少なく、低圧で成形した積層
板のかすれが発生せず、比較例に示す従来法に比べて
も、本実施例の効果は顕著である。
に係るプリプレグの気泡は少なく、低圧で成形した積層
板のかすれが発生せず、比較例に示す従来法に比べて
も、本実施例の効果は顕著である。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によると、基
材に樹脂ワニスを含浸するに際し、優れたワニス含浸性
を発揮し、厚みが0.２０ｍｍ以上の厚い基材にも効率良
く含浸する。さらに、積層板における吸湿性及び耐熱性
も良好である。
材に樹脂ワニスを含浸するに際し、優れたワニス含浸性
を発揮し、厚みが0.２０ｍｍ以上の厚い基材にも効率良
く含浸する。さらに、積層板における吸湿性及び耐熱性
も良好である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリプレグの製造装置の説明図で
ある。
ある。
１ 基材 ３ 第２含浸槽 ４，６ 樹脂ワニス ５ 第１含浸槽 ７ 予備含浸槽 ８ 溶剤 ９，１２，１３ 回転ロール １１ 小孔
Claims (2)
- 【請求項１】 基材に樹脂ワニスを含浸させたうえ、こ
れを乾燥させるプリプレグの製造方法において、基材を
溶剤を収容した予備含浸槽に浸漬すると共に、この予備
含浸槽内に配設された回転ロールの表面に基材を接触さ
せながら、回転ロールの表面に設けられた複数の小孔か
ら溶剤を噴出させて基材に強制的に含浸させた後、基材
に樹脂ワニスを含浸させ、その後乾燥させることを特徴
とするプリプレグの製造方法。 - 【請求項２】 基材に樹脂ワニスを含浸させたうえ、こ
れを乾燥させるプリプレグの製造装置において、基材を
ロール表面に接触させながら基材に向けてロール表面に
配設された複数の小孔から溶剤を噴出するように回転ロ
ールが槽内に配設されていると共に、溶剤が収容されて
いる予備含浸槽と、溶剤が含浸された前記基材をロール
表面に接触させる回転ロールが槽内に配設されて、基材
に樹脂ワニスが含浸するよう樹脂ワニスが収容されてい
る樹脂含浸槽と、樹脂ワニスが含浸された基材を乾燥す
る乾燥手段とを備えてなることを特徴とするプリプレグ
の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1326194A JPH07214554A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | プリプレグの製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1326194A JPH07214554A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | プリプレグの製造方法及び製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07214554A true JPH07214554A (ja) | 1995-08-15 |
Family
ID=11828284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1326194A Pending JPH07214554A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | プリプレグの製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07214554A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002121303A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-04-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ及びこれを用いた積層板の製造方法 |
| JP2006346668A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-12-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂含浸装置と樹脂含浸方法 |
| CN103302870A (zh) * | 2013-06-17 | 2013-09-18 | 西北工业大学 | 一种可变纤维体分数的浸胶装置 |
| KR101316242B1 (ko) * | 2013-04-24 | 2013-10-08 | 주식회사 한국카본 | 경량 절연판, 경량 절연판용 프리프레그의 제조방법 및 그 제조장치 |
-
1994
- 1994-02-07 JP JP1326194A patent/JPH07214554A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002121303A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-04-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ及びこれを用いた積層板の製造方法 |
| JP4654502B2 (ja) * | 2000-10-19 | 2011-03-23 | 住友ベークライト株式会社 | プリプレグ及びこれを用いた積層板の製造方法 |
| JP2006346668A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-12-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂含浸装置と樹脂含浸方法 |
| KR101316242B1 (ko) * | 2013-04-24 | 2013-10-08 | 주식회사 한국카본 | 경량 절연판, 경량 절연판용 프리프레그의 제조방법 및 그 제조장치 |
| CN103302870A (zh) * | 2013-06-17 | 2013-09-18 | 西北工业大学 | 一种可变纤维体分数的浸胶装置 |
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