JPH10120806A - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法Info
- Publication number
- JPH10120806A JPH10120806A JP27275196A JP27275196A JPH10120806A JP H10120806 A JPH10120806 A JP H10120806A JP 27275196 A JP27275196 A JP 27275196A JP 27275196 A JP27275196 A JP 27275196A JP H10120806 A JPH10120806 A JP H10120806A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solvent
- varnish
- impregnated
- prepreg
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボイドがより少ない積層板を製造することが
できるプリプレグの製造方法を提供する。 【解決手段】 第１の溶剤槽１に保持された溶剤２に基
材３の下面側のみが浸漬されるようにして基材３の片面
から溶剤２を浸透させ、次に、第２の溶剤槽４に保持さ
れた溶剤２ａ中に浸漬して基材３に溶剤を含浸し、次
に、溶剤を含浸した基材３をワニス含浸槽５に導き、ワ
ニス６に浸漬してワニス６を含浸する。
できるプリプレグの製造方法を提供する。 【解決手段】 第１の溶剤槽１に保持された溶剤２に基
材３の下面側のみが浸漬されるようにして基材３の片面
から溶剤２を浸透させ、次に、第２の溶剤槽４に保持さ
れた溶剤２ａ中に浸漬して基材３に溶剤を含浸し、次
に、溶剤を含浸した基材３をワニス含浸槽５に導き、ワ
ニス６に浸漬してワニス６を含浸する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグの製造
方法に関する。
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント配線板用積層板は、熱
硬化性樹脂ワニス（以下単にワニスという）を基材に含
浸乾燥して得られるプリプレグを所定枚数重ねて加熱加
圧して製造されている。電子機器が小型軽量化され、電
子機器に用いられるプリント配線板も薄型となり、か
つ、配線密度も高密度化しており、プリント配線板に
は、よりすぐれた電気特性、耐熱性が求められている。
プリント配線板の基板となる積層板中にボイドが存在す
ると電気特性や耐熱性が悪くなることが知られている。
ボイドの多くは、プリプレグ中に残留する気泡が原因な
っている。
硬化性樹脂ワニス（以下単にワニスという）を基材に含
浸乾燥して得られるプリプレグを所定枚数重ねて加熱加
圧して製造されている。電子機器が小型軽量化され、電
子機器に用いられるプリント配線板も薄型となり、か
つ、配線密度も高密度化しており、プリント配線板に
は、よりすぐれた電気特性、耐熱性が求められている。
プリント配線板の基板となる積層板中にボイドが存在す
ると電気特性や耐熱性が悪くなることが知られている。
ボイドの多くは、プリプレグ中に残留する気泡が原因な
っている。
【０００３】ボイドの少ない積層板を製造するために
は、ボイドの少ないプリプレグを製造することが肝要で
ある。ボイドの少ないプリプレグを製造する方法の一つ
として、ワニスを含浸する前にワニスの溶剤と同種又は
ワニスの溶剤と相溶性のある溶剤を基材に含浸させる方
法がある（特開昭６３−９９９１０号公報参照）。
は、ボイドの少ないプリプレグを製造することが肝要で
ある。ボイドの少ないプリプレグを製造する方法の一つ
として、ワニスを含浸する前にワニスの溶剤と同種又は
ワニスの溶剤と相溶性のある溶剤を基材に含浸させる方
法がある（特開昭６３−９９９１０号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ワニスを含浸する前に
ワニスの溶剤と同種又はワニスの溶剤と相溶性のある溶
剤を基材に含浸させる方法によると、溶剤を含浸しない
でワニスを基材に含浸する方法よりもボイドを減少させ
ることができるが、ボイドを完全になくすことは困難で
あった。また、溶剤含浸後、ワニスを含浸するまでの時
間についても微妙なコントロールを必要とし、この時間
が短すぎても長すぎても、ボイドが多くなるという問題
があった。本発明は、ボイドがより少ない積層板を製造
することができるプリプレグの製造方法を提供すること
を目的とする。
ワニスの溶剤と同種又はワニスの溶剤と相溶性のある溶
剤を基材に含浸させる方法によると、溶剤を含浸しない
でワニスを基材に含浸する方法よりもボイドを減少させ
ることができるが、ボイドを完全になくすことは困難で
あった。また、溶剤含浸後、ワニスを含浸するまでの時
間についても微妙なコントロールを必要とし、この時間
が短すぎても長すぎても、ボイドが多くなるという問題
があった。本発明は、ボイドがより少ない積層板を製造
することができるプリプレグの製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、基材の片面か
ら溶剤を浸透させ、次に、溶剤を浸透させた基材を溶剤
に浸漬して溶剤を含浸させ、次に、溶剤を含浸させた基
材にワニスを含浸させ、次に、含浸させたワニスを乾燥
することを特徴とするプリプレグの製造方法である。
ら溶剤を浸透させ、次に、溶剤を浸透させた基材を溶剤
に浸漬して溶剤を含浸させ、次に、溶剤を含浸させた基
材にワニスを含浸させ、次に、含浸させたワニスを乾燥
することを特徴とするプリプレグの製造方法である。
【０００６】基材の片面から溶剤を浸透させることによ
り、気泡が基材の表面近くに集まり、次の溶剤含浸によ
り、基材の表面近くに集まった気泡が溶剤と置換されて
抜け出しやすくなる。また、仮に気泡がボイドとして残
ったとしても、基材の表面近くに残っており、積層板成
形時の加熱加圧により外に抜け出し、ボイドとして積層
板中には残らない。
り、気泡が基材の表面近くに集まり、次の溶剤含浸によ
り、基材の表面近くに集まった気泡が溶剤と置換されて
抜け出しやすくなる。また、仮に気泡がボイドとして残
ったとしても、基材の表面近くに残っており、積層板成
形時の加熱加圧により外に抜け出し、ボイドとして積層
板中には残らない。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明で用いられる溶剤として
は、ワニスの溶剤と同種の溶剤が好ましい。ワニスの溶
剤としては、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、
トルエン、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。ワニ
スの溶剤と相溶性がある溶剤を使用することもできる。
は、ワニスの溶剤と同種の溶剤が好ましい。ワニスの溶
剤としては、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、
トルエン、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。ワニ
スの溶剤と相溶性がある溶剤を使用することもできる。
【０００８】本発明で用いられる基材としては、積層板
の製造に用いられる基材であればよく、特に制限はな
い。例えば、ガラス織布、ガラス不織布、ガラスペーパ
ー、クラフト紙、コットンリンター紙、アラミド繊維の
織布、アラミド繊維の不織布などが挙げられる。
の製造に用いられる基材であればよく、特に制限はな
い。例えば、ガラス織布、ガラス不織布、ガラスペーパ
ー、クラフト紙、コットンリンター紙、アラミド繊維の
織布、アラミド繊維の不織布などが挙げられる。
【０００９】片面から溶剤を浸透させるには、図１に示
すように、第１の溶剤槽１に保持された溶剤２ａに基材
３の下面側のみが浸漬されるようにすればよい。これに
より、溶剤２が基材３に浸透し、代わって、基材３中に
残る気泡は溶剤２に浸漬されていない上面側に移動し、
大部分が基材３から抜け出す。したがって、気泡を少な
くするためには、浸漬の深さを基材３の厚さ方向の途中
までとすることが好ましい。
すように、第１の溶剤槽１に保持された溶剤２ａに基材
３の下面側のみが浸漬されるようにすればよい。これに
より、溶剤２が基材３に浸透し、代わって、基材３中に
残る気泡は溶剤２に浸漬されていない上面側に移動し、
大部分が基材３から抜け出す。したがって、気泡を少な
くするためには、浸漬の深さを基材３の厚さ方向の途中
までとすることが好ましい。
【００１０】次に、片面から溶剤２を浸透させた基材３
を、図１に示すように、第２の溶剤槽４に保持された溶
剤２ｂ中に浸漬して溶剤を含浸する。この工程により、
基材３に残留している気泡が溶剤２ｂと置換される。
を、図１に示すように、第２の溶剤槽４に保持された溶
剤２ｂ中に浸漬して溶剤を含浸する。この工程により、
基材３に残留している気泡が溶剤２ｂと置換される。
【００１１】この溶剤に浸漬する工程に続いて、図１に
示すように、溶剤を含浸した基材３をワニス含浸槽５に
導き、ワニス６に浸漬してワニス６を含浸する。ここで
用いられるワニスの材料となる熱硬化性樹脂としては、
積層板の製造に用いられる熱硬化性樹脂であればよく、
特に制限はない。例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂などが挙
げられる。これらの熱硬化性樹脂と硬化剤、硬化促進
剤、充填剤などを溶剤に溶解してワニスとする。
示すように、溶剤を含浸した基材３をワニス含浸槽５に
導き、ワニス６に浸漬してワニス６を含浸する。ここで
用いられるワニスの材料となる熱硬化性樹脂としては、
積層板の製造に用いられる熱硬化性樹脂であればよく、
特に制限はない。例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂などが挙
げられる。これらの熱硬化性樹脂と硬化剤、硬化促進
剤、充填剤などを溶剤に溶解してワニスとする。
【００１２】ワニスへの含浸は、含浸タンクに浸漬する
方法でよいが、溶剤を含浸した後、ワニスに浸漬するま
での時間は、使用する溶剤や基材の厚さによっても異な
るが、２０〜１００秒程度とするのが好ましく、４０秒
〜８０秒とするのが特に好ましい。２０秒未満では、基
材中の気泡が抜け出さないうちにワニスが含浸されるこ
とになり、１００秒を超えると基材表面の溶剤が揮発し
てしまい、いずれにしても基材表面に気泡がボイドとし
て残る結果となるので好ましくない。
方法でよいが、溶剤を含浸した後、ワニスに浸漬するま
での時間は、使用する溶剤や基材の厚さによっても異な
るが、２０〜１００秒程度とするのが好ましく、４０秒
〜８０秒とするのが特に好ましい。２０秒未満では、基
材中の気泡が抜け出さないうちにワニスが含浸されるこ
とになり、１００秒を超えると基材表面の溶剤が揮発し
てしまい、いずれにしても基材表面に気泡がボイドとし
て残る結果となるので好ましくない。
【００１３】ワニスを含浸した後、乾燥してプリプレグ
とし、さらに加熱加圧して積層板とする。これらの方法
としては、特に制限はなく、従来公知の方法によること
ができる。
とし、さらに加熱加圧して積層板とする。これらの方法
としては、特に制限はなく、従来公知の方法によること
ができる。
【００１４】
【実施例】 ワニスの調製 エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製、エピコ
ート１００１（商品名）を使用した）１００重量部に、
硬化剤としてジシアンジアミド３重量部、硬化促進剤と
して２−エチル−４メチル−イミダゾール０．１５重量
部を、メチルセルソルブ３５重量部とメチルエチルケト
ン３５重量部の混合溶剤に溶解して樹脂分約６０重量％
のワニスを調製した。
ート１００１（商品名）を使用した）１００重量部に、
硬化剤としてジシアンジアミド３重量部、硬化促進剤と
して２−エチル−４メチル−イミダゾール０．１５重量
部を、メチルセルソルブ３５重量部とメチルエチルケト
ン３５重量部の混合溶剤に溶解して樹脂分約６０重量％
のワニスを調製した。
【００１５】実施例１ 厚さ０．２ｍｍのガラス織布を、下面のみメチルエチル
ケトンに接するようにして浸漬し、メチルエチルケトン
が上面まで浸透したところで引き上げ、次に、メチルエ
チルケトンに全面浸漬して引き上げ、３０秒経過後、ワ
ニスに浸漬含浸し、乾燥してプリプレグを得た。得られ
たプリプレグ８枚を重ね、その両面に厚さ１８μｍの銅
はくを重ね、鏡板で挟んで、温度１７０℃、圧力２ＭＰ
ａで９０分間加熱加圧して両面銅張積層板を得た。
ケトンに接するようにして浸漬し、メチルエチルケトン
が上面まで浸透したところで引き上げ、次に、メチルエ
チルケトンに全面浸漬して引き上げ、３０秒経過後、ワ
ニスに浸漬含浸し、乾燥してプリプレグを得た。得られ
たプリプレグ８枚を重ね、その両面に厚さ１８μｍの銅
はくを重ね、鏡板で挟んで、温度１７０℃、圧力２ＭＰ
ａで９０分間加熱加圧して両面銅張積層板を得た。
【００１６】実施例２ 厚さ０．２ｍｍのガラス織布を、下面のみ接するように
してメチルエチルケトンに浸漬し、メチルエチルケトン
が上面まで浸透したところで引き上げ、次に、メチルエ
チルケトンに全面浸漬して引き上げ、６０秒経過後ワニ
スに浸漬含浸し、乾燥してプリプレグを得た。以下実施
例１と同様にして両面銅張積層板を得た。
してメチルエチルケトンに浸漬し、メチルエチルケトン
が上面まで浸透したところで引き上げ、次に、メチルエ
チルケトンに全面浸漬して引き上げ、６０秒経過後ワニ
スに浸漬含浸し、乾燥してプリプレグを得た。以下実施
例１と同様にして両面銅張積層板を得た。
【００１７】実施例３ 厚さ０．２ｍｍのガラス織布を、下面のみ接するように
してメチルエチルケトンに浸漬し、メチルエチルケトン
が上面まで浸透したところで引き上げ、次に、メチルエ
チルケトンに全面浸漬して引き上げ、９０秒経過後ワニ
スに浸漬含浸し、乾燥してプリプレグを得た。以下実施
例１と同様にして両面銅張積層板を得た。
してメチルエチルケトンに浸漬し、メチルエチルケトン
が上面まで浸透したところで引き上げ、次に、メチルエ
チルケトンに全面浸漬して引き上げ、９０秒経過後ワニ
スに浸漬含浸し、乾燥してプリプレグを得た。以下実施
例１と同様にして両面銅張積層板を得た。
【００１８】比較例１ 厚さ０．２ｍｍのガラス織布を、メチルエチルケトンに
全面浸漬して引き上げ、６０秒経過後ワニスを含浸し、
乾燥してプリプレグを得た。以下実施例１と同様にして
両面銅張積層板を得た。
全面浸漬して引き上げ、６０秒経過後ワニスを含浸し、
乾燥してプリプレグを得た。以下実施例１と同様にして
両面銅張積層板を得た。
【００１９】比較例２ 厚さ０．２ｍｍのガラス織布（溶剤含浸なし）にワニス
を含浸し、乾燥してプリプレグを得た。以下実施例１と
同様にして両面銅張積層板を得た。
を含浸し、乾燥してプリプレグを得た。以下実施例１と
同様にして両面銅張積層板を得た。
【００２０】以上で得られたプリプレグ、及び、両面銅
張積層板から全面エッチングにより銅はくを除いた試験
片について、ボイドの状態を目視で調べた。その結果を
表１に示す。なお、表１における記号の意味は次の通り
である。 ◎：極めて良好（ボイドなし） ○：良好（ボイド数；５ｃｍ2 につき３個以下） △：やや不良（ボイド数；５ｃｍ2 につき４〜１５個）
張積層板から全面エッチングにより銅はくを除いた試験
片について、ボイドの状態を目視で調べた。その結果を
表１に示す。なお、表１における記号の意味は次の通り
である。 ◎：極めて良好（ボイドなし） ○：良好（ボイド数；５ｃｍ2 につき３個以下） △：やや不良（ボイド数；５ｃｍ2 につき４〜１５個）
【００２１】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例１ 実施例２ 実施例３ 比較例１ 比較例２ ────────────────────────────────── プリプレグ ○ ◎ ○ ○ △ 積層板 ◎ ◎ ◎ ○ △ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００２２】表１から、溶剤含浸からワニス含浸までの
時間が３０秒（実施例１）及び９０秒（実施例３）とし
たときには、プリプレグに若干のボイドがあるが、この
プリプレグを用いた積層板には、ボイドがなく、これに
対して、基材を直接溶剤に全面含浸した比較例１では、
プリプレグ及び積層板共に若干のボイドがあることがわ
かる。
時間が３０秒（実施例１）及び９０秒（実施例３）とし
たときには、プリプレグに若干のボイドがあるが、この
プリプレグを用いた積層板には、ボイドがなく、これに
対して、基材を直接溶剤に全面含浸した比較例１では、
プリプレグ及び積層板共に若干のボイドがあることがわ
かる。
【００２３】
【発明の効果】本発明により、ボイドの少ないプリプレ
グ及びボイドがない積層板を製造できる。
グ及びボイドがない積層板を製造できる。
【図１】本発明の一実施例に関する溶剤及びワニス含浸
装置の一例を示す概略側面図である。
装置の一例を示す概略側面図である。
１ 第１の溶剤槽 ２ａ、２ｂ 溶剤 ３ 基材 ４ 第２の溶剤槽 ５ ワニス含浸槽 ６ ワニス
Claims (1)
- 【請求項１】 基材の片面から溶剤を浸透させ、次に、
溶剤を浸透させた基材を溶剤に浸漬して溶剤を含浸さ
せ、次に、溶剤を含浸させた基材に熱硬化性樹脂ワニス
を含浸させ、次に、含浸させた樹脂ワニスを乾燥するこ
とを特徴とするプリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27275196A JPH10120806A (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27275196A JPH10120806A (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | プリプレグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10120806A true JPH10120806A (ja) | 1998-05-12 |
Family
ID=17518255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27275196A Pending JPH10120806A (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10120806A (ja) |
-
1996
- 1996-10-15 JP JP27275196A patent/JPH10120806A/ja active Pending
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