JPH11129250A - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法Info
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- JPH11129250A JPH11129250A JP29453097A JP29453097A JPH11129250A JP H11129250 A JPH11129250 A JP H11129250A JP 29453097 A JP29453097 A JP 29453097A JP 29453097 A JP29453097 A JP 29453097A JP H11129250 A JPH11129250 A JP H11129250A
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- Japan
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- resin composition
- base material
- resin
- prepreg
- substrate
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 連続的に供給される基材１０の一方の面に樹
脂組成物２０を塗布して、基材１０の塗布面の表面に樹
脂層２２を形成した後、加熱して、基材１０に樹脂組成
物２０を含浸して製造するプリプレグの製造方法であっ
て、樹脂付着量の表裏ばらつきが小さいプリプレグが得
られるプリプレグの製造方法を提供する。 【解決手段】 基材１０の塗布面の表面に樹脂層２２を
形成した後、基材１０の塗布面と反対側の面に、基材１
０と接する部分の外周面が基材１０の移動方向と逆方向
に移動する回転ロール４０を接触させて摺動させると共
に、基材１０及び樹脂組成物２０を加熱して含浸する。
脂組成物２０を塗布して、基材１０の塗布面の表面に樹
脂層２２を形成した後、加熱して、基材１０に樹脂組成
物２０を含浸して製造するプリプレグの製造方法であっ
て、樹脂付着量の表裏ばらつきが小さいプリプレグが得
られるプリプレグの製造方法を提供する。 【解決手段】 基材１０の塗布面の表面に樹脂層２２を
形成した後、基材１０の塗布面と反対側の面に、基材１
０と接する部分の外周面が基材１０の移動方向と逆方向
に移動する回転ロール４０を接触させて摺動させると共
に、基材１０及び樹脂組成物２０を加熱して含浸する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造に用いられるプリプレグの製造方法に関するもので
ある。
製造に用いられるプリプレグの製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子機器等に使用されるプリント
配線板の製造に用いられる積層板は、例えばガラスクロ
ス等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂組成物を含
浸したプリプレグを所要枚数重ねるとともに、必要に応
じて銅箔等の金属箔をその片側又は両側に配して積層し
た後、加熱加圧して製造されている。
配線板の製造に用いられる積層板は、例えばガラスクロ
ス等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂組成物を含
浸したプリプレグを所要枚数重ねるとともに、必要に応
じて銅箔等の金属箔をその片側又は両側に配して積層し
た後、加熱加圧して製造されている。
【０００３】プリプレグを製造する際の基材に樹脂組成
物を含浸する方法としては、例えば特開昭６２−２７９
９０７号に示すような、液状の樹脂組成物を満たした含
浸槽に、基材を連続的に浸入させて樹脂組成物に浸漬し
た後、基材を含浸槽から引き出して連続的に含浸する方
法や、特開平８−１３２５３７号に示すような、樹脂組
成物を連続的に供給される基材の一方の面に塗布して、
基材の一方の表面に樹脂層を形成した後、基材及び樹脂
組成物を加熱することにより樹脂組成物の粘度を低下さ
せ、基材内部に樹脂組成物を浸透させて含浸する方法が
行われている。
物を含浸する方法としては、例えば特開昭６２−２７９
９０７号に示すような、液状の樹脂組成物を満たした含
浸槽に、基材を連続的に浸入させて樹脂組成物に浸漬し
た後、基材を含浸槽から引き出して連続的に含浸する方
法や、特開平８−１３２５３７号に示すような、樹脂組
成物を連続的に供給される基材の一方の面に塗布して、
基材の一方の表面に樹脂層を形成した後、基材及び樹脂
組成物を加熱することにより樹脂組成物の粘度を低下さ
せ、基材内部に樹脂組成物を浸透させて含浸する方法が
行われている。
【０００４】しかし、基材の一方の表面に樹脂組成物を
塗布した後、加熱して含浸する方法の場合、基材の密度
の差や通気度の差、及び樹脂組成物の塗布量のばらつき
等により、樹脂組成物が浸透しにくくなって塗布した面
の側の樹脂量が他方の面の側の樹脂量より多くなる場合
があり、樹脂付着量の表裏ばらつきが大きくなる場合が
あるという問題があった。そして、この樹脂付着量の表
裏の差が大きなプリプレグを用いて製造した積層板は、
表裏の電気特性が異なり易く、電気的信頼性が低下する
おそれがあるという問題があった。そのため、樹脂付着
量の表裏ばらつきが小さいプリプレグが得られるプリプ
レグの製造方法が望まれている。
塗布した後、加熱して含浸する方法の場合、基材の密度
の差や通気度の差、及び樹脂組成物の塗布量のばらつき
等により、樹脂組成物が浸透しにくくなって塗布した面
の側の樹脂量が他方の面の側の樹脂量より多くなる場合
があり、樹脂付着量の表裏ばらつきが大きくなる場合が
あるという問題があった。そして、この樹脂付着量の表
裏の差が大きなプリプレグを用いて製造した積層板は、
表裏の電気特性が異なり易く、電気的信頼性が低下する
おそれがあるという問題があった。そのため、樹脂付着
量の表裏ばらつきが小さいプリプレグが得られるプリプ
レグの製造方法が望まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、基材の一方の面に樹脂組成物を塗布した後、基材
及び樹脂組成物を加熱して、基材に樹脂組成物を含浸し
て製造するプリプレグの製造方法であって、樹脂付着量
の表裏ばらつきが小さいプリプレグが得られるプリプレ
グの製造方法を提供することにある。
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、基材の一方の面に樹脂組成物を塗布した後、基材
及び樹脂組成物を加熱して、基材に樹脂組成物を含浸し
て製造するプリプレグの製造方法であって、樹脂付着量
の表裏ばらつきが小さいプリプレグが得られるプリプレ
グの製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグの製造方法は、連続的に供給される基材の一
方の面に樹脂組成物を塗布して、その基材の塗布面の表
面に樹脂層を形成した後、基材の塗布面と反対側の面
に、基材と接する部分の外周面が基材の移動方向と逆方
向に移動する回転ロールを接触させて摺動させると共
に、基材及び樹脂組成物を加熱して、基材に樹脂組成物
を含浸して製造することを特徴とする。
プリプレグの製造方法は、連続的に供給される基材の一
方の面に樹脂組成物を塗布して、その基材の塗布面の表
面に樹脂層を形成した後、基材の塗布面と反対側の面
に、基材と接する部分の外周面が基材の移動方向と逆方
向に移動する回転ロールを接触させて摺動させると共
に、基材及び樹脂組成物を加熱して、基材に樹脂組成物
を含浸して製造することを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項２に係るプリプレグの製造
方法は、請求項１記載のプリプレグの製造方法におい
て、回転ロールを接触させて摺動させると共に、基材及
び樹脂組成物を加熱する方法が、基材及び樹脂組成物を
加熱した後、回転ロールを接触させて摺動させる方法で
あることを特徴とする。
方法は、請求項１記載のプリプレグの製造方法におい
て、回転ロールを接触させて摺動させると共に、基材及
び樹脂組成物を加熱する方法が、基材及び樹脂組成物を
加熱した後、回転ロールを接触させて摺動させる方法で
あることを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項３に係るプリプレグの製造
方法は、請求項１又は請求項２記載のプリプレグの製造
方法において、回転ロールが、塗布した樹脂組成物の温
度より高い温度であり、かつ、その塗布した樹脂組成物
が溶融する温度に加熱した回転ロールであることを特徴
とする。
方法は、請求項１又は請求項２記載のプリプレグの製造
方法において、回転ロールが、塗布した樹脂組成物の温
度より高い温度であり、かつ、その塗布した樹脂組成物
が溶融する温度に加熱した回転ロールであることを特徴
とする。
【０００９】本発明の請求項４に係るプリプレグの製造
方法は、請求項１から請求項３のいずれかに記載のプリ
プレグの製造方法において、基材が、ガラスクロスであ
ることを特徴とする。
方法は、請求項１から請求項３のいずれかに記載のプリ
プレグの製造方法において、基材が、ガラスクロスであ
ることを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項５に係るプリプレグの製造
方法は、請求項１から請求項４のいずれかに記載のプリ
プレグの製造方法において、樹脂組成物が、実質的に無
溶剤の樹脂組成物であることを特徴とする。
方法は、請求項１から請求項４のいずれかに記載のプリ
プレグの製造方法において、樹脂組成物が、実質的に無
溶剤の樹脂組成物であることを特徴とする。
【００１１】本発明によると、基材に塗布した樹脂組成
物が、毛細管現象によって基材の塗布面と反対側の面側
に浸透して行くと、基材と回転ロールの相対的移動速度
の違いにより、浸み出した樹脂組成物が一部掻き取られ
て、基材のロール接触面と回転ロールの間の部分に溜ま
って樹脂溜まりが形成される。そして、この樹脂溜まり
は、回転ロールの回転によって、基材から離れる方向に
持ち出されるため、その持ち出される力によって基材に
含浸した樹脂組成物及び樹脂層中の樹脂組成物が引っ張
られ、樹脂層中の樹脂組成物はロール接触面側に浸透し
やすくなる。また、回転ロール表面に付着して持ち出さ
れた樹脂溜まり中の樹脂組成物は、回転ロールが回転し
て再度基材と接触すると、樹脂組成物の粘性によって基
材に転写するため、ロール接触面の表面にも適度な樹脂
層が形成され、樹脂付着量の表裏ばらつきが小さいプリ
プレグを得ることが可能となる。
物が、毛細管現象によって基材の塗布面と反対側の面側
に浸透して行くと、基材と回転ロールの相対的移動速度
の違いにより、浸み出した樹脂組成物が一部掻き取られ
て、基材のロール接触面と回転ロールの間の部分に溜ま
って樹脂溜まりが形成される。そして、この樹脂溜まり
は、回転ロールの回転によって、基材から離れる方向に
持ち出されるため、その持ち出される力によって基材に
含浸した樹脂組成物及び樹脂層中の樹脂組成物が引っ張
られ、樹脂層中の樹脂組成物はロール接触面側に浸透し
やすくなる。また、回転ロール表面に付着して持ち出さ
れた樹脂溜まり中の樹脂組成物は、回転ロールが回転し
て再度基材と接触すると、樹脂組成物の粘性によって基
材に転写するため、ロール接触面の表面にも適度な樹脂
層が形成され、樹脂付着量の表裏ばらつきが小さいプリ
プレグを得ることが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明に係るプリプレグの製造方
法を図面に基づいて説明する。図１は本発明に係るプリ
プレグの製造方法の一実施の形態を説明する図であり、
図２は本発明に係るプリプレグの製造方法の一実施の形
態の要部、及び、比較例の要部を説明する図である。
法を図面に基づいて説明する。図１は本発明に係るプリ
プレグの製造方法の一実施の形態を説明する図であり、
図２は本発明に係るプリプレグの製造方法の一実施の形
態の要部、及び、比較例の要部を説明する図である。
【００１３】本発明に係るプリプレグの製造方法の一実
施の形態は、図１に示すように、コーター２８のリップ
部より樹脂組成物２０を吐出させることにより、連続的
に供給される基材１０の一方の面に樹脂組成物２０を塗
布して、その基材１０の塗布面の表面に樹脂層２２を形
成する。
施の形態は、図１に示すように、コーター２８のリップ
部より樹脂組成物２０を吐出させることにより、連続的
に供給される基材１０の一方の面に樹脂組成物２０を塗
布して、その基材１０の塗布面の表面に樹脂層２２を形
成する。
【００１４】なお、塗布する樹脂組成物２０は、液体状
のものでも固体状のものでも良いが、室温で固体状の樹
脂組成物２０の場合には、多少加熱して液体状にした
後、塗布すると好ましい。また、基材１０に樹脂組成物
２０を塗布する方法は、ダイコーター法や、カーテンコ
ーター法や、ロールコーター法等が挙げられる。なおダ
イコーター法の場合、ダイコーターから吐出する樹脂組
成物２０の量を調整することで所望の樹脂付着量のプリ
プレグが得やすく好ましい。この塗布する樹脂組成物２
０の量は、特には限定しないが、得られるプリプレグ１
００重量部に対し、４０〜７０重量部であると、得られ
る積層板の耐熱性及び板厚偏差が優れ好ましい。
のものでも固体状のものでも良いが、室温で固体状の樹
脂組成物２０の場合には、多少加熱して液体状にした
後、塗布すると好ましい。また、基材１０に樹脂組成物
２０を塗布する方法は、ダイコーター法や、カーテンコ
ーター法や、ロールコーター法等が挙げられる。なおダ
イコーター法の場合、ダイコーターから吐出する樹脂組
成物２０の量を調整することで所望の樹脂付着量のプリ
プレグが得やすく好ましい。この塗布する樹脂組成物２
０の量は、特には限定しないが、得られるプリプレグ１
００重量部に対し、４０〜７０重量部であると、得られ
る積層板の耐熱性及び板厚偏差が優れ好ましい。
【００１５】次いで、第一加熱炉３０で基材１０及び樹
脂層２２中の樹脂組成物２０を加熱して、塗布したとき
の温度より高い温度であり、かつ、その塗布した樹脂組
成物２０が溶融する温度に樹脂組成物２０を加熱して樹
脂組成物２０の粘度を低下させる。なお、樹脂層２２中
の樹脂組成物２０の粘度が、以後の回転ロール４０を接
触させる工程で樹脂組成物２０が基材１０に浸透するの
に適する程度に低い場合には、加熱しなくても良い。な
お回転ロール４０を接触させる前に加熱する場合、塗布
する前の樹脂組成物２０を低い温度で保管することがで
きるため、保管時に樹脂組成物２０の硬化が進行するこ
とが起きにくくなり好ましい。なお、加熱する方法とし
ては、赤外線ヒーターで加熱する方法や、加熱した空気
を吹き付ける方法等が挙げられる。
脂層２２中の樹脂組成物２０を加熱して、塗布したとき
の温度より高い温度であり、かつ、その塗布した樹脂組
成物２０が溶融する温度に樹脂組成物２０を加熱して樹
脂組成物２０の粘度を低下させる。なお、樹脂層２２中
の樹脂組成物２０の粘度が、以後の回転ロール４０を接
触させる工程で樹脂組成物２０が基材１０に浸透するの
に適する程度に低い場合には、加熱しなくても良い。な
お回転ロール４０を接触させる前に加熱する場合、塗布
する前の樹脂組成物２０を低い温度で保管することがで
きるため、保管時に樹脂組成物２０の硬化が進行するこ
とが起きにくくなり好ましい。なお、加熱する方法とし
ては、赤外線ヒーターで加熱する方法や、加熱した空気
を吹き付ける方法等が挙げられる。
【００１６】次いで、基材１０の塗布面と反対側の面
（以下、ロール接触面と記す）に、基材１０と接する部
分の外周面が基材１０の移動方向と逆方向に移動する回
転ロール４０を接触させて摺動させて、基材１０に樹脂
組成物２０を含浸する。
（以下、ロール接触面と記す）に、基材１０と接する部
分の外周面が基材１０の移動方向と逆方向に移動する回
転ロール４０を接触させて摺動させて、基材１０に樹脂
組成物２０を含浸する。
【００１７】基材１０に塗布した樹脂組成物２０は、毛
細管現象によってロール接触面側に浸透して行く。この
とき、図２（ａ）に示すように、基材１０と接する部分
の外周面が基材１０の移動方向と逆方向に移動する回転
ロール４０を、ロール接触面に接触した場合、基材１０
と回転ロール４０の相対的移動速度の違いにより、浸み
出した樹脂組成物２０が一部掻き取られて、基材１０の
ロール接触面と回転ロール４０の間の部分に溜まって樹
脂溜まり２３が形成される。そして、この樹脂溜まり２
３は、回転ロール４０の回転によって、基材１０から離
れる方向に持ち出されるため、その持ち出される力によ
って基材１０に含浸した樹脂組成物２０及び樹脂層２２
中の樹脂組成物２０が引っ張られ、樹脂層２２中の樹脂
組成物２０はロール接触面側に浸透しやすくなる。ま
た、回転ロール４０表面に付着して持ち出された樹脂溜
まり２３中の樹脂組成物２０は、回転ロール４０が１回
転して再度基材１０と接触すると、樹脂組成物２０の粘
性によって基材１０に転写するため、ロール接触面の表
面にも適度な樹脂層２２が形成され、樹脂付着量の表裏
ばらつきが小さくなる。
細管現象によってロール接触面側に浸透して行く。この
とき、図２（ａ）に示すように、基材１０と接する部分
の外周面が基材１０の移動方向と逆方向に移動する回転
ロール４０を、ロール接触面に接触した場合、基材１０
と回転ロール４０の相対的移動速度の違いにより、浸み
出した樹脂組成物２０が一部掻き取られて、基材１０の
ロール接触面と回転ロール４０の間の部分に溜まって樹
脂溜まり２３が形成される。そして、この樹脂溜まり２
３は、回転ロール４０の回転によって、基材１０から離
れる方向に持ち出されるため、その持ち出される力によ
って基材１０に含浸した樹脂組成物２０及び樹脂層２２
中の樹脂組成物２０が引っ張られ、樹脂層２２中の樹脂
組成物２０はロール接触面側に浸透しやすくなる。ま
た、回転ロール４０表面に付着して持ち出された樹脂溜
まり２３中の樹脂組成物２０は、回転ロール４０が１回
転して再度基材１０と接触すると、樹脂組成物２０の粘
性によって基材１０に転写するため、ロール接触面の表
面にも適度な樹脂層２２が形成され、樹脂付着量の表裏
ばらつきが小さくなる。
【００１８】なお、図２（ｂ）に示すような、停止した
ロール８０がロール接触面に接触している場合や、基材
１０と接する部分の外周面が基材１０の移動方向と同じ
方向に、基材１０の移動速度より遅い速度で移動するロ
ール８０を接触させて摺動させた場合、基材１０のロー
ル接触面とロール８０の間に樹脂溜まり２３が形成され
るが、樹脂溜まり２３が持ち出される力がかからないた
め、樹脂組成物２０が基材１０に浸透しにくくなる場合
があると共に、ロール接触面に浸み出した樹脂組成物２
０が一部掻き取られるため、ロール接触面の表面に形成
される樹脂層２２の厚みが薄くなり、樹脂付着量の表裏
ばらつきが大きくなる。
ロール８０がロール接触面に接触している場合や、基材
１０と接する部分の外周面が基材１０の移動方向と同じ
方向に、基材１０の移動速度より遅い速度で移動するロ
ール８０を接触させて摺動させた場合、基材１０のロー
ル接触面とロール８０の間に樹脂溜まり２３が形成され
るが、樹脂溜まり２３が持ち出される力がかからないた
め、樹脂組成物２０が基材１０に浸透しにくくなる場合
があると共に、ロール接触面に浸み出した樹脂組成物２
０が一部掻き取られるため、ロール接触面の表面に形成
される樹脂層２２の厚みが薄くなり、樹脂付着量の表裏
ばらつきが大きくなる。
【００１９】また、図２（ｃ）に示すような、基材１０
と接する部分の外周面が基材１０の移動方向と同じ方向
に、基材１０の移動速度より速い速度で移動するロール
８０を接触させて摺動させた場合、ロール８０表面に付
着した樹脂組成物２０の基材１０への転写が起きにくい
ため、ロール８０表面に付着する樹脂組成物２０の厚み
が次第に厚くなって増粘するという問題や、樹脂付着量
の表裏ばらつきが大きくなるという問題が発生しやすく
なる。
と接する部分の外周面が基材１０の移動方向と同じ方向
に、基材１０の移動速度より速い速度で移動するロール
８０を接触させて摺動させた場合、ロール８０表面に付
着した樹脂組成物２０の基材１０への転写が起きにくい
ため、ロール８０表面に付着する樹脂組成物２０の厚み
が次第に厚くなって増粘するという問題や、樹脂付着量
の表裏ばらつきが大きくなるという問題が発生しやすく
なる。
【００２０】なお、基材１０と接する部分の外周面が基
材１０の移動方向と逆方向に移動する回転ロール４０の
回転速度は、速すぎると樹脂溜まり２３が形成されにく
く、遅すぎると樹脂溜まり２３が持ち出される力が弱く
なるため、回転ロール４０の径や、樹脂層２２中の樹脂
組成物２０の粘度に応じて適宜調整する。
材１０の移動方向と逆方向に移動する回転ロール４０の
回転速度は、速すぎると樹脂溜まり２３が形成されにく
く、遅すぎると樹脂溜まり２３が持ち出される力が弱く
なるため、回転ロール４０の径や、樹脂層２２中の樹脂
組成物２０の粘度に応じて適宜調整する。
【００２１】なお、回転ロール４０が、塗布した樹脂組
成物２０の温度より高い温度であり、かつ、その塗布し
た樹脂組成物２０が溶融する温度に加熱した回転ロール
４０であると、樹脂組成物２０の粘度が低下するため、
樹脂組成物２０が基材１０に浸透しやすくなり、特に樹
脂付着量の表裏ばらつきが小さくなると共に、回転ロー
ル４０を接触させる前に加熱する工程が不要又は時間を
短縮することができ好ましい。
成物２０の温度より高い温度であり、かつ、その塗布し
た樹脂組成物２０が溶融する温度に加熱した回転ロール
４０であると、樹脂組成物２０の粘度が低下するため、
樹脂組成物２０が基材１０に浸透しやすくなり、特に樹
脂付着量の表裏ばらつきが小さくなると共に、回転ロー
ル４０を接触させる前に加熱する工程が不要又は時間を
短縮することができ好ましい。
【００２２】次いで、必要に応じて、図１に示すよう
に、第二加熱炉５０で基材１０及び樹脂組成物２０を加
熱して樹脂組成物２０をＢステージ化（半硬化）した
後、切断したり巻き取ってプリプレグを製造する。する
と、樹脂付着量の表裏ばらつきが小さいプリプレグが得
られる。なお、切断したり巻き取らずに、連続的に積層
板成形装置に供給して積層板を製造するようにしても良
い。
に、第二加熱炉５０で基材１０及び樹脂組成物２０を加
熱して樹脂組成物２０をＢステージ化（半硬化）した
後、切断したり巻き取ってプリプレグを製造する。する
と、樹脂付着量の表裏ばらつきが小さいプリプレグが得
られる。なお、切断したり巻き取らずに、連続的に積層
板成形装置に供給して積層板を製造するようにしても良
い。
【００２３】なお、本発明に用いられる基材１０として
は、ガラス等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミ
ド、ポリアクリル、ポリイミド等の有機質繊維や、木綿
等の天然繊維の織布、不織布、紙等が挙げられる。な
お、ガラス繊維製の織布（ガラスクロス）を用いると、
得られる積層板の耐熱性及び耐湿性が優れ好ましい。
は、ガラス等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミ
ド、ポリアクリル、ポリイミド等の有機質繊維や、木綿
等の天然繊維の織布、不織布、紙等が挙げられる。な
お、ガラス繊維製の織布（ガラスクロス）を用いると、
得られる積層板の耐熱性及び耐湿性が優れ好ましい。
【００２４】また、本発明に用いられる樹脂組成物２０
としては、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイ
ミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂系等の単独、変性物、混合物のように、
熱硬化性樹脂組成物全般を用いることができる。
としては、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイ
ミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂系等の単独、変性物、混合物のように、
熱硬化性樹脂組成物全般を用いることができる。
【００２５】この樹脂組成物２０中には、熱硬化性樹脂
を必須として含有し、必要に応じてその熱硬化性樹脂の
硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材等を含有することが
できる。なお、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミ
ド類や、メチルエチルケトン等のケトン類等の溶剤をも
含有していても良いが、含有する溶剤の量が少ないと、
作業環境や安全性等が向上するため、実質的に無溶剤が
好ましい。なお、この実質的に無溶剤の樹脂組成物２０
の場合、一般に粘度が高いため含浸しにくく、樹脂付着
量の表裏ばらつきが大きくなりやすいが、本発明による
と、樹脂付着量の表裏ばらつきが小さいプリプレグを得
ることが可能となる。
を必須として含有し、必要に応じてその熱硬化性樹脂の
硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材等を含有することが
できる。なお、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミ
ド類や、メチルエチルケトン等のケトン類等の溶剤をも
含有していても良いが、含有する溶剤の量が少ないと、
作業環境や安全性等が向上するため、実質的に無溶剤が
好ましい。なお、この実質的に無溶剤の樹脂組成物２０
の場合、一般に粘度が高いため含浸しにくく、樹脂付着
量の表裏ばらつきが大きくなりやすいが、本発明による
と、樹脂付着量の表裏ばらつきが小さいプリプレグを得
ることが可能となる。
【００２６】なお、エポキシ樹脂等のように自己硬化性
の低い熱硬化性樹脂は、その樹脂を硬化するための硬化
剤等も含有することが必要である。なお、樹脂組成物２
０がエポキシ樹脂系の場合、得られる積層板の電気特性
及び接着性のバランスが優れ好ましい。
の低い熱硬化性樹脂は、その樹脂を硬化するための硬化
剤等も含有することが必要である。なお、樹脂組成物２
０がエポキシ樹脂系の場合、得られる積層板の電気特性
及び接着性のバランスが優れ好ましい。
【００２７】
（実施例１）エポキシ樹脂系の樹脂組成物の原料とし
て、下記のエポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を使用
し、下記の重量部で配合した後、６０℃に加温した状態
で混合して、６０℃・無溶剤・液状のエポキシ樹脂組成
物を得た。
て、下記のエポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を使用
し、下記の重量部で配合した後、６０℃に加温した状態
で混合して、６０℃・無溶剤・液状のエポキシ樹脂組成
物を得た。
【００２８】エポキシ樹脂としては、臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂［東都化成株式会社製、商品名Ｙ
ＤＢ５００、エポキシ当量５００］を８０重量部と、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂［大日本インキ化学
工業株式会社製、商品名ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ６９０、エ
ポキシ当量２２０］を２０重量部、硬化剤としてはジシ
アンジアミド［油化シェルエポキシ株式会社製、商品名
ＤＩＣＹ７］を３重量部、硬化促進剤としては２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール［試薬を使用］を０．１重
量部用いた。
ールＡ型エポキシ樹脂［東都化成株式会社製、商品名Ｙ
ＤＢ５００、エポキシ当量５００］を８０重量部と、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂［大日本インキ化学
工業株式会社製、商品名ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ６９０、エ
ポキシ当量２２０］を２０重量部、硬化剤としてはジシ
アンジアミド［油化シェルエポキシ株式会社製、商品名
ＤＩＣＹ７］を３重量部、硬化促進剤としては２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール［試薬を使用］を０．１重
量部用いた。
【００２９】次いで、この樹脂組成物を、ダイコーター
のホッパーに供給し、そのホッパー内の樹脂組成物をコ
ーターのリップ部から吐出させて、厚さ０．１８ｍｍの
ガラスクロス基材［旭シュエーベル株式会社製、商品名
７６２８Ｗ］の一方の面に塗布し、その基材の塗布面
に厚さ約０．２ｍｍの樹脂層を形成した。なお、基材
は、２ｍ／分の速度で連続的に供給した。
のホッパーに供給し、そのホッパー内の樹脂組成物をコ
ーターのリップ部から吐出させて、厚さ０．１８ｍｍの
ガラスクロス基材［旭シュエーベル株式会社製、商品名
７６２８Ｗ］の一方の面に塗布し、その基材の塗布面
に厚さ約０．２ｍｍの樹脂層を形成した。なお、基材
は、２ｍ／分の速度で連続的に供給した。
【００３０】次いで、ハロゲンヒーター［ハイベック社
製］で、塗布した樹脂組成物を約１００℃に加熱した
後、基材と接する部分の外周面が基材の移動方向と逆方
向に移動する、１２０℃に加熱した回転ロールを、基材
の塗布面と反対側の面に接触させて摺動させて基材に樹
脂組成物を含浸し、次いで、１８０℃に加熱した加熱炉
を１５０秒間通過させることにより加熱してプリプレグ
を得た。なお、回転ロールは、外周面が２ｍ／分の速度
で移動するように回転させた。
製］で、塗布した樹脂組成物を約１００℃に加熱した
後、基材と接する部分の外周面が基材の移動方向と逆方
向に移動する、１２０℃に加熱した回転ロールを、基材
の塗布面と反対側の面に接触させて摺動させて基材に樹
脂組成物を含浸し、次いで、１８０℃に加熱した加熱炉
を１５０秒間通過させることにより加熱してプリプレグ
を得た。なお、回転ロールは、外周面が２ｍ／分の速度
で移動するように回転させた。
【００３１】得られたプリプレグの、樹脂付着量の表裏
差を評価した結果、約５μｍであり、樹脂付着量の表裏
ばらつきが小さいことが確認された。なお測定方法は、
得られたプリプレグを断面観察して、表裏の樹脂の厚み
の差を求めた。
差を評価した結果、約５μｍであり、樹脂付着量の表裏
ばらつきが小さいことが確認された。なお測定方法は、
得られたプリプレグを断面観察して、表裏の樹脂の厚み
の差を求めた。
【００３２】（比較例１）回転ロールに接触させないこ
と以外は実施例１と同様にしてプリプレグを得た。そし
て、得られたプリプレグの樹脂付着量の表裏差を実施例
１と同様にして評価した結果、１４μｍであり、実施例
１と比べて樹脂付着量の表裏ばらつきが大きいことが確
認された。
と以外は実施例１と同様にしてプリプレグを得た。そし
て、得られたプリプレグの樹脂付着量の表裏差を実施例
１と同様にして評価した結果、１４μｍであり、実施例
１と比べて樹脂付着量の表裏ばらつきが大きいことが確
認された。
【００３３】
【発明の効果】本発明に係るプリプレグの製造方法は、
基材の塗布面と反対側の面に、基材と接する部分の外周
面が基材の移動方向と逆方向に移動する回転ロールを接
触させて摺動させるため、樹脂付着量の表裏ばらつきが
小さいプリプレグを得ることが可能となる。
基材の塗布面と反対側の面に、基材と接する部分の外周
面が基材の移動方向と逆方向に移動する回転ロールを接
触させて摺動させるため、樹脂付着量の表裏ばらつきが
小さいプリプレグを得ることが可能となる。
【図１】本発明に係るプリプレグの製造方法の一実施の
形態を説明する図である。
形態を説明する図である。
【図２】本発明に係るプリプレグの製造方法の一実施の
形態の要部、及び、比較例の要部を説明する図である。
形態の要部、及び、比較例の要部を説明する図である。
１０ 基材 ２０ 樹脂組成物 ２２ 樹脂層 ２３ 樹脂溜まり ２８ コーター ３０ 第一加熱炉 ４０ 回転ロール ５０ 第二加熱炉 ８０ ロール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (5)
- 【請求項１】 連続的に供給される基材の一方の面に樹
脂組成物を塗布して、その基材の塗布面の表面に樹脂層
を形成した後、基材の塗布面と反対側の面に、基材と接
する部分の外周面が基材の移動方向と逆方向に移動する
回転ロールを接触させて摺動させると共に、基材及び樹
脂組成物を加熱して、基材に樹脂組成物を含浸して製造
することを特徴とするプリプレグの製造方法。 - 【請求項２】 回転ロールを接触させて摺動させると共
に、基材及び樹脂組成物を加熱する方法が、基材及び樹
脂組成物を加熱した後、回転ロールを接触させて摺動さ
せる方法であることを特徴とする請求項１記載のプリプ
レグの製造方法。 - 【請求項３】 回転ロールが、塗布した樹脂組成物の温
度より高い温度であり、かつ、その塗布した樹脂組成物
が溶融する温度に加熱した回転ロールであることを特徴
とする請求項１又は請求項２記載のプリプレグの製造方
法。 - 【請求項４】 基材が、ガラスクロスであることを特徴
とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のプリプ
レグの製造方法。 - 【請求項５】 樹脂組成物が、実質的に無溶剤の樹脂組
成物であることを特徴とする請求項１から請求項４のい
ずれかに記載のプリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29453097A JPH11129250A (ja) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29453097A JPH11129250A (ja) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | プリプレグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11129250A true JPH11129250A (ja) | 1999-05-18 |
Family
ID=17808983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29453097A Pending JPH11129250A (ja) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11129250A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010275337A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリント配線板用プリプレグの製造方法及びプリント配線板用プリプレグ製造装置 |
| WO2018173619A1 (ja) * | 2017-03-22 | 2018-09-27 | 東レ株式会社 | プリプレグの製造方法および繊維強化複合材料の製造方法 |
-
1997
- 1997-10-27 JP JP29453097A patent/JPH11129250A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010275337A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリント配線板用プリプレグの製造方法及びプリント配線板用プリプレグ製造装置 |
| WO2018173619A1 (ja) * | 2017-03-22 | 2018-09-27 | 東レ株式会社 | プリプレグの製造方法および繊維強化複合材料の製造方法 |
| JP6455631B1 (ja) * | 2017-03-22 | 2019-01-23 | 東レ株式会社 | プリプレグの製造方法および繊維強化複合材料の製造方法 |
| US11208535B2 (en) | 2017-03-22 | 2021-12-28 | Toray Industries, Inc. | Production method for prepreg, and production method for fiber-reinforced composite material |
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