JPH02252295A - 多層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子機器、電気機器、コンピューター、通
信機器などに用いられる多層板を製造する方法に関する
。

〔従来の技術〕

従来の多層板は、たとえば、つぎのようにして製造され
ている。片面または両面銅張積層板の銅箔を所望のパタ
ーンでエツチングして電路（回路）を形成したものを内
層材とし、この内層材表面を粗化してから、または、粗
化してさらに黒化処理してから、プリプレグを介し、最
外層に片面銅張積層板や銅箔を外層材として配設し、一
体化して多層板が得られる。前記粗化処理は、熟練工の
人がベルトサングーなどの機械的粗化処理装置を用いて
行っている。この粗化処理により、電路部分とプリプレ
グとの間にアンカー効果が得られ、接着性の向上が図ら
れる。前記黒化処理は、アルカリ性亜塩素酸ナトリウム
水溶液などで処理し、銅箔表面に黒色酸化銅被膜を形成
するものである。この黒色酸化銅被膜の働きで、内層材
とプリプレグとの接着性を高めている。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記粗化処理は、−熟練工の存在が不可欠であるという
問題があり、しかも、電路を傷付ける危険が非常に大き
いという問題がある。

前記黒色酸化銅被膜は、いままでのパターン回路幅（た
とえば、電路間隔２．５鰭、電路面積約１２％）では接
着性が良いが、ファインパターン回路幅〔たとえば、電
路間隔２．５　ｕｍが標準のところに、その間にさらに
、幅０．５鶴の電路を１本または２本設けたりすると、
電路間隔１龍（電路面積約２７％）または０．５ｍ（電
路面積約４４％）になる〕では接着性が低下するという
問題がある。

この接着性の低下により、多層板にハローが発生し、配
線板としての信頼性を低下させる。

そこで、この発明は、ファインパターン回路幅であって
も、すなわち、電路面積が多くなっても眉間接着性が良
く、したがって、耐ハロー性に優れた多層板を容易に製
造できる方法を提供することを課題とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために、この発明にかかる多層板の
製造法は、内層材と外層材とを、プリプレグを介して積
層一体化するにあたり、前記内層材および／または外層
材の電路形成面のうちの少なくとも電路部分の上に連続
発泡させた樹脂層を形成しておき、同樹脂層を介して前
記プリプレグを重ね合わせるようにすることを特徴とす
る。

前記内層材は、その片面または両面に電路が形成されて
おり同電路が絶縁層の上に形成されたもの、および／ま
たは、内部にＩＮ以上の電路が形成されたものなどであ
り、特に限定はない。

前記外層材は、片面に電路が形成された配線板、片面金
属箔張板、銅箔などの金属箔などが挙げられるが、これ
らに限定されない。前記片面に電路が形成された配線板
は、もう片面に銅箔などの金属箔が設けられていてもよ
い。

前記電路は、銅箔など金属の薄層から形成されている必
要はなく、導電性を有する材料から形成されていれば特
に材料や厚み等に限定はない。

前記プリプレグは、繊維質基材に樹脂を含浸させてなる
ものである。前記繊維質基材としては、特に限定はない
が、たとえば、ガラス布が使用される。また、繊維質基
材に含浸される樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂
が使用される。同エポキシ樹脂には、積層板の分野など
で用いられている硬化剤およびその他の配合物が、必要
に応じて適宜配合されていてもよい。

前記内層材と外層材とを、プリプレグを介して積層一体
化するのであるが、この発明では、内層材および／また
は外層材の電路形成面のうちの少なくとも電路部分の上
に、および／または、プリプレグの少なくとも前記電路
部分に対面する部分の上に、連続発泡させた樹脂層（以
下、「連続発泡層」と言う）を設けておくのである。連
続発泡層の表面は、凹凸のアンカー効果を示す。他方、
プリプレグの溶融樹脂が電路表面に流出して電路表面に
接着するよりも、発泡剤入りの液状樹脂または樹脂ワニ
スを電路上などに塗布したものの方が、濡れがよい。こ
れらのため、接着性が大きくなる。

前記連続発泡層は、たとえば、発泡剤入りの樹脂層を配
設した後、同樹脂層を連続発泡することにより形成され
る。発泡剤入りの樹脂層としては、たとえば、樹脂の熔
融温度と分解温度とがマツチするように組み合わせたも
のが挙げられる。このような樹脂と発泡剤との組み合わ
せとしては、たとえば、炭酸アンモニウムおよび重炭酸
ナトリウムなどの無機発泡剤、ならびに、ニトロソ系発
泡剤、スルホヒドラジド系発泡剤、スルホニルヒドラジ
ド系発泡剤およびアゾ系発泡剤などの有機発泡剤からな
る群の中から選ばれた少なくとも１つの発泡剤、さらに
は、必要に応じて尿素系、有機酸系、金属塩系などの発
泡助剤のうちの少なくとも１つを、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂などのう
ちの少なくとも１つの樹脂に添加した一ワニスが挙げら
れる。同ワニスは、たとえば、適宜の溶剤に配合成分を
添加して調製されるが、樹脂が液状である場合には、溶
剤を用いずに同液状樹脂に他の成分を配合したりしても
よい。発泡剤の添加量は、その種類、樹脂のＭ類などに
よって異なるが、連続発泡を行う（連続気泡を形成する
）ように選択される前記樹脂ワニスとしては、たとえば
、溶剤で樹脂量１５〜２５重量％に溶解させたものが挙
げられる。前記溶剤としては、上記の樹脂に用いられう
るものであれば特に制限はない。

発泡剤入りの樹脂の塗布量は、特に限定はないが、１０
０〜３００　ｇ／ｒｄが好ましい。また、連続発泡層の
厚みは、特に限定されない。

内層材および／または外層材の電路形成面の電路部分な
いしは全体の上に、および／または、プリプレグの面の
少なくとも前記電路部分に向かい合う部分の上に、前記
発泡剤入りの樹脂を適宜の方法で塗布して連続発泡させ
、内層材の片面または両面に１枚以上（好ましくは１〜
３枚）のプリプレグを重ね合わせ、さらに、外層材を重
ね合わせて、無圧下でまたは適宜の加圧下で、適宜の温
度で、適宜の時間積層一体化する。このときの温度は、
たとえば、プリプレグおよび接着剤の樹脂の硬化する温
度が選択される。なお、前記樹脂層の連続発泡は、気泡
が１００％連続気泡である必要はなく、一部連続気泡と
なるようになされてもよい。連続発泡層の発泡倍率は特
に限定はないが、たとえば、１．２〜３倍が好ましく、
気泡の大きさも特に限定はないが、Ｉｌｏ−１ＯＯＩＩ
が好ましい。

〔作　　　用〕

内層材および／または外層材に形成された電路と、プリ
プレグとの間に連続発泡層を介在させると、電路の破損
が起こりに＜＜、粗面が得られ、凹凸のアンカー効果に
より、前記電路が上記のようなファインパターン回路幅
であっても接着性の低下が防がれる。これにより、ハロ
ーが起こりにくくなり、多層板の信頼性の低下を防ぐこ
とができる。

〔実　施　例〕

以下に、この発明の具体的な実施例および比較例を示す
が、この発明は下記実施例に限定されない。

一実施例− 厚み１１１の両面銅張ガラス布エポキシ樹脂積層板の両
面の銅箔（厚み３５μ）が所望のパターン（ただし、フ
ァインパターン電路幅０．５　ｍ、電路間１鰭間隔とし
た）で残るようにしてエツチングし、電路を形成した。

この電路形成板を内層材として用いた。この内層材の電
路形成面全体に対する電路面積は、２７％であった。

内層材に下記配合の発泡剤入り樹脂ワニスを２００ｇ／
ｒｄで塗布して乾燥させ、１６０℃に大気中で加熱して
連続発泡させて連続発泡層を形成した。連続発泡層は、
厚み３０μｌ、発泡倍率１．５倍、気泡の大きさ１５μ
程度であった。内層材の表裏の発泡面に厚みＯ１ｌ鶴の
ガラス布エポキシ樹脂プリプレグをそれぞれ２枚ずつ重
ね合わせ、さらに両弁側から厚み０．０３５　ｍ讃の銅
箔を重ね合わせた。この積層体を４０ｋｇ／ｃＪ、１６
５℃で６０分間積層成形して４層回路プリント配線板（
多層板）を得た。

一比較例１ 前記実施例において、内層材をアルカリ性亜塩素酸ナト
リウム水溶液に３分間浸漬して同内層材表面を黒化処理
し、上記樹脂ワニスを塗布せずに、ただちに、実施例と
同じプリプレグを表裏にそれぞれ２枚ずつ重ね合わせた
こと以外は、実施例と同様にして４層回路プリント配線
板（多層板）を得た。

一比較例２− 前記実施例において、熟練工の人により内層材をベルト
サングーに内層材の電路形成面を軽く接触させることに
より粗化処理し、上記樹脂ワニスを塗布せずに、ただち
に、実施例と同じプリプレグを表裏にそれぞれ２枚ずつ
重ね合わせたこと以外は、実施例と同様にして４Ｎ回路
プリント配線板（多層板）を得た。

実施例および比較例でそれぞれ得られた多層板の性能を
第１表に示した。ハロー性は、多層板をドリル加工（６
００００ｒｐｍ、送り速度５０１１ｍ／ｒｅｖ、）で穴
あけを行い、通常の化学銅めっき液を用いためっき液処
理後の水溶液のしみ込み性をみた。

第　　　　１　　　　表 第１表かられかるように、実施例で得られた多層板は、
比較例で得られたものに比べて、層間接着性が強く、ハ
ロー性が良好である。

〔発明の効果〕

この発明にかかる多層板の製造法は、以上に述べたよう
に、内層材および／または外層材の電路形成面のうちの
少なくとも電路部分と前記プリプレグとの間に連続発泡
層を介在させることを特徴とする。したがって、この製
造法によれば、ファインパターン回路幅であっても層間
接着性が良く、したがって、耐ハロー性に優れた多層板
が得られる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　内層材と外層材とを、プリプレグを介して積層一体
   化する多層板の製造法において、前記内層材および／ま
   たは外層材の電路形成面のうちの少なくとも電路部分の
   上に連続発泡させた樹脂層を形成しておき、同樹脂層を
   介して前記プリプレグを重ね合わせるようにすることを
   特徴とする多層板の製造法。