JPH02252293A - 多層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子機器、電気機器、コンピューター、通
信機器などに用いられる多層板を製造する方法に関する
。

〔従来の技術〕

従来の多層板は、たとえば、つぎのようにして製造され
ている。片面または両面銅張積層板の銅箔を所望のパタ
ーンでエツチングして電路（回路）を形成したものを内
層材とし、この内層材表面を粗化してから、または、粗
化してさらに黒化処理してから、プリプレグを介し、最
外層に片面銅張積層板や銅箔を外層材として配設し、一
体化して多層板が得られる。前記粗化処理は、熟練工の
人がベルトサングーなどの機械的粗化処理装置を用いて
行っている。この粗化処理により、電路部分とプリプレ
グとの間にアンカー効果が得られ、接着性の向上が図ら
れる。前記黒化処理は、アルカリ性亜塩素酸ナトリウム
水溶液などで処理し、銅箔表面に黒色酸化銅被膜を形成
するものである。この黒色酸化銅被膜の働きで、内層材
とプリプレグとの接着性を高めている。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記粗化処理は、熟練工の存在が不可欠であるという問
題があり、しかも、電路を傷付ける危険が非常に大きい
という問題がある。

前記黒色酸化銅被膜は、いままでのパターン回路＠（た
とえば、電路間隔２．５　＋ｕ、電路面積的１２％）で
は接着性が良いが、ファインパターン回路幅〔たとえば
、電路間隔２．５１１が標準のところに、その間にさら
に、幅０．５龍の電路を１本または２本設けたりすると
、電路間隔１鶴（電路面積的２７％）または０．５＋ａ
ｍ（電路面積的４４％）になる〕では接着性が低下する
という問題がある。

この接着性の低下により、多層板にハローが発生し、配
線板としての信頼性を低下させる。

そこで、この発明は、ファインパターン回路幅であって
も、すなわち、電路面積が多くなっても層間接着性が良
く、したがって、耐ハロー性に優れた多ｒｔｉＦＦｊ、
を容易に製造できる方法を提供することを課題とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために、この発明にかかる多層板の
製造法は、内層材と外層材とを、プリプレグを介して積
層一体化するにあたり、前記内層材および／または外層
材の電路形成面のうちの少な（とも電路部分の上に、酸
溶解性粒子含有樹脂層を形成し、同樹脂層表面の酸溶解
性粒子を酸で溶解除去することにより前記表面を粗化し
ておき、同樹脂層を介して前記プリプレグを重ね合わせ
るようにすることを特徴とする。

前記内層材は、その片面または両面に電路が形成されて
おり同電路が絶縁層の上に形成されたもの、および／ま
たは、内部にＩＮ以上の電路が形成されたものなどであ
り、特に限定はない。

前記外層材は、片面に電路が形成された配線板、片面金
属箔張板、銅箔などの金属箔などが挙げられるが、これ
らに限定されない。前記片面に電路が形成された配線板
は、もう片面に銅箔などの金属箔が設けられていてもよ
い。

前記電路は、銅箔など金属の薄層から形成されている必
要はなく、導電性を有する材料から形成されていれば特
に材料や厚み等に限定はない。

前記プリプレグは、繊維質基材に樹脂を含浸させてなる
ものである。前記繊維質基材としては、特に限定はない
が、たとえば、ガラス布が使用される。また、繊維質基
材に含浸される樹脂とじては、たとえば、エポキシ樹脂
が使用される。同エポキシ樹脂には、積層板の分野など
で用いられている硬化剤およびその他の配合物が、必要
に応じて適宜配合されていてもよい。

前記内層材と外層材とを、プリプレグを介して積層一体
化するのであるが、この発明では、内層材および／また
は外層材の電路形成面のうちの少なくとも電路部分の上
に、および／または、プリプレグの少な（とも前記電路
部分に対面する部分の上に、酸溶解性粒子含有樹脂層（
以下、単に「樹脂層」と言う）を設け、同樹脂層表面の
酸溶解性粒子を酸処理により除去することにより前記樹
脂表面を粗化しておくのである。粗化された樹脂層の表
面は、凹凸のアンカー効果を示す。他方、プリプレグの
溶融樹脂が電路表面に流出し・て電路表面に接着するよ
りも、酸溶解性粒子入りの液状樹脂または樹脂ワニスを
電路上などに塗布したものの方が１．濡れがよい。これ
らのため、接着性が大きくなる。

前記樹脂層は、たとえば、酸溶解性粒子を含む液状樹脂
または樹脂ワニスを塗布し、乾燥することなどにより形
成される。酸溶解性粒子としては、特に限定はないが、
たとえば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどが挙
げられる。酸溶解性粒子の大きさも特に限定されないが
、たとえば、平均粒径１〜１０μのものが好ましい。Ｉ
　ｎ未満では、充分な粗化が得られないことがあり、１
０μ−を越えると、塗布の均一性が得られないことがあ
る。前記樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂などのう
ちの少なくとも１つの樹脂が挙げられる。前記樹脂は、
たとえば、適宜の溶剤に溶解して樹脂ワニスとされるが
、樹脂が液状である場合には、溶剤を用いずに使用した
りしてもよい。また、必要に応じて樹脂および酸溶解性
粒子以外の成分を配合してもよい。酸溶解性粒子の添加
量は、特に限定されないが、樹脂１００重量部に対し、
１０〜１００重量部の割合とするのが好ましい。酸溶解
性粒子が１０重量部未満だと、粗化が不充分となること
があり、１００重量部を越えると、塗布の均一性が低下
する傾向がある。

前記樹脂ワニスとしては、たとえば、溶剤で樹脂量１５
〜２５重量％に溶解させたものが挙げられる。前記溶剤
としては、上記の樹脂に用いられうるものであれば特に
制限はない。

酸溶解性粒子入りの樹脂の塗布量は、特に限定はないが
、１００〜４００　ｇ／ｒｄが好ましい。また、前記樹
脂層の厚みは、特に限定されない。

酸溶解性粒子を除去するための酸処理は、たとえば、希
塩酸、希硫酸などを用い、これらに浸漬したり、さらし
たりすることにより行われるが、他のやり方で行っても
よい。酸溶液の濃度や温度などには特に限定はなく、前
記酸溶解性粒子が溶解しうる濃度および温度であればよ
い、酸処理の後、充分に水洗して酸成分が残留しないよ
うにするのがよい。また、水洗の後は、乾燥を行うのが
よい。

内層材および／または外層材の電路形成面の電路部分な
いしは全体の上に、および／または、プリプレグの面の
少なくとも前記電路部分に向かい合う部分の上に、前記
酸溶解性粒子入りの樹脂を適宜の方法で塗布して乾燥さ
せ、樹脂層を形成する。同樹脂層表面の酸溶解性粒子を
酸に溶解して除去し、樹脂層表面に凹凸を形成する。そ
の後、内層材の片面または両面に１枚以上（好ましくは
１〜３枚）のプリプレグを重ね合わせ、さらに、外層材
を重ね合わせて、無圧下でまたは適宜の加圧下で、適宜
の温度で、適宜の時間積層一体化する。このときの温度
は、たとえば、プリプレグおよび接着剤の樹脂の硬化す
る温度が選択される。

〔作　　　用〕

内層材および／または外層材に形成された電路と、プリ
プレグとの間に、酸溶解性粒子を含む樹脂層を形成し、
同樹脂層表面の酸溶解性粒子を酸で溶解除去する。これ
により、前記樹脂層表面に凹部が形成され、その凹凸の
アンカー効果により、前記電路が上記のようなファイン
パターン回路幅であっても接着性の低下が防がれる。こ
れにより、ハローが起こりにくくなり、多層板の信頼性
の低下を防ぐことができる。また、研磨を行わずに粗化
できるうえ、電路そのものを粗化するのではないので、
電路の破損が起こりにくい。

〔実　施　例〕

以下に、この発明の具体的な実施例および比較例を示す
が、この発明は下記実施例に限定されない。

一実施例− 厚み１鶴の両面銅張ガラス布エポキシ樹脂積層板の両面
の銅箔（厚み３５−）が所望のパターン（ただし、ファ
インパターン電路幅０．５　ｍ、電路間１鶴間隔とした
）で残るようにしてエツチングし、電路を形成した。こ
の電路形成板を内層材として用いた。この内層材の電路
形成面全体に対する電路面積は、２７％であった。

内層材に下記配合の酸溶解性粒子入り樹脂ワニスを２５
０　ｇ／ｒｄで塗布して乾燥、硬化させた。

その後、１０％の塩酸に浸漬し、表面の酸溶解性粒子を
溶解除去し、水洗し、乾燥した。得られた樹脂層は、厚
み２０μであり、表面には、酸溶解性粒子の跡の凹部が
形成されていた。同樹脂屓の粗面に厚み０．１龍のガラ
ス布エポキシ樹脂プリプレグをそれぞれ２枚ずつ重ね合
わせ、さらに両外側から厚み０．０３５ｉｍＯ銅箔を重
ね合わせた。この積層体を４０　ｋｇ／ｃｊ、　１６５
℃で６０分間積層成形して４層回路プリント配線Ｆｊ、
（多層板）を得た。

−比較例１− 前記実施例において、内層材をアルカリ性亜塩素酸ナト
リウム水溶液に３分間浸漬して同内層材表面を黒化処理
し、上記樹脂ワニスを塗布せずに、ただちに、実施例と
同じプリプレグを表裏にそれぞれ２枚ずつ重ね合わせた
こと以外は、実施例と同様にして４層回路プリント配線
板（多層板）を得た。

一比較例２− 前記実施例において、熟練工の人により内層材をベルト
サングーに内層材の電路形成面を軽く接触させることに
より粗化処理し、上記樹脂ワニスを塗布せずに、ただち
に、実施例と同じプリプレグを表裏にそれぞれ２枚ずつ
重ね合わせたこと以外は、実施例と同様にして４層回路
プリント配線板（多層板）を得た。

実施例および比較例でそれぞれ得られた多層板の性能を
第１表に示した。ハロー性は、多層板をドリル加工（６
００００ｒｐｍ、送り速度５０ｎ／ｒｅｖ、　）で穴あ
けを行い、通宝の化学銅めっき液を用いためっき液処理
後の水溶液のしみ込み性をみた。

第 表 第１表かられかるように、実施例で得られた多層板は、
比較例で得られたものに比べて、層間接着性が強く、ハ
ロー性が良好である。

〔発明の効果〕

この発明にかかる多層板の製造法は、以上に述べたよう
に、内層材および／または外層材の電路形成面のうちの
少なくとも電路部分と前記プリプレグとの間に、酸溶解
性粒子含有樹脂層を形成し、同樹脂層表面の酸溶解性粒
子を酸で溶解除去することにより樹脂層表面を粗化する
ことを特徴とする。したがって、この製造法によれば、
ファインパターン回路幅であっても層間接着性が良く、
したがって、耐ハロー性に優れた多層板が得られる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　内層材と外層材とを、プリプレグを介して積層一体
   化する多層板の製造法において、前記内層材および／ま
   たは外層材の電路形成面のうちの少なくとも電路部分の
   上に、酸溶解性粒子含有樹脂層を形成し、同樹脂層表面
   の酸溶解性粒子を酸で溶解除去することにより前記表面
   を粗化しておき、同樹脂層を介して前記プリプレグを重
   ね合わせるようにすることを特徴とする多層板の製造法
   。