JPH02252296A - 多層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子機器、電気機器、コンピューター、通
信機器などに用いられる多層板を製造する方法に関する
。

〔従来の技術〕

従来の多層板は、たとえば、つぎのようにして製造され
ている。片面または両面銅張積層板の銅箔を所望のパタ
ーンでエツチングして電路（回路）を形成したものを内
層材とし、この内層材表面を粗化してから、または、粗
化してさらに黒化処理してから、プリプレグを介し、最
外層に片面銅張積層板や銅箔を外層材として配設し、一
体化して多層板が得られる。前記粗化処理は、熟練工の
人がベルトサンダーなどの機械的粗化処理装置を用いて
行っている。この粗化処理により、電路部分とプリプレ
グとの間にアンカー効果が得られ、接着性の向上が図ら
れる。前記黒化処理は、アルカリ性亜塩素酸ナトリウム
水溶液などで処理し、銅箔表面に黒色酸化銅被膜を形成
するものである、この黒色酸化銅被膜の働きで、内層材
とプリプレグとの接着性を高めている。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記粗化処理は、熟練工の存在が不可欠であるという問
題があり、しかも、電路を傷付ける危険が非常に大きい
という問題かあ・る。

前記黒色酸化銅被膜は、いままでのパターン回路幅（た
とえば、電路間隔２．５　＊ｖ、電路面積的１２％）で
は接着性が良いが、ファインパターン回路幅〔たとえば
、電路間隔２．５　＊＊が標準のところに、その間にさ
らに、幅０．５１１１１の電路を１本または２本設けた
りすると、電路間隔１鰭（電路面積約２７％）または０
．５ｍ（電路面積約４４％）になる〕では接着性が低下
するという問題がある。

この接着性の低下により、多層板にハローが発生し、配
線板としての信頼性を低下させる。

そこで、この発明は、ファインパターン回路幅であって
も、すなわち、電路面積が多くなっても層間接着性が良
く、したがって、耐ハロー性に優れた多層板を容易に製
造できる方法を提供′することを課題とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために、この発明にががる多層板の
製造法は、内層材と外層材とを、プリプレグを介して積
層一体化するにあたり、前記内層材および／または外層
材の電路形成面のうちの少なくとも電路部分の上に独立
発泡の樹脂層を形成して同樹脂層を表面研磨して粗化し
ておき、同樹脂層を介して前記プリプレグを重ね合わせ
るようにすることを特徴とする。

前記内層材は、その片面または両面に電路が形成されて
おり同電路が絶縁層の上に形成されたもの、および／ま
たは、内部に１層以上の電路が形成されたものなどであ
り、特に限定はない。

前記外層材は、片面に電路が形成された配線板、片面金
属箔張板、銅箔などの金属箔などが挙げられるが、これ
らに限定されない。前記片面に電路が形成された配線板
は、もう片面に銅箔などの金属箔が設けられていてもよ
い。

前記電路は、銅箔など金属の薄層から形成されている必
要はなく、導電性を有する材料から形成されていれば特
に材料や厚み等に限定はない。

前記プリプレグは、繊維質基材に樹脂を含浸させてなる
ものである。前記繊維質基材としては、特に限定はない
が、たとえば、ガラス布が使用される。また、繊維質基
材に含浸される樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂
が使用される。同エポキシ樹脂には、積層板の分野など
で用いられている硬化剤およびその他の配合物が、必要
に応じて適宜配合されていてもよい。

前記内層材と外層材とを、プリプレグを介して積層一体
化するのであるが、この発明では、内層材および／また
は外層材の電路形成面のうちの少なくとも電路部分の上
に、および／または、プリプレグの少なくとも前記電路
部分に対面する部分の上に、独立発泡させた樹脂層（以
下、「独立発泡層」と言う）を設け、同独立発泡層を表
面研磨により粗化してお（のである。粗化された独立発
泡層の表面は、凹凸のアンカー効果を示す。他方、プリ
プレグの熔融樹脂が電路表面に流出して電路表面に接着
するよりも、発泡剤入りの液状樹脂または樹脂ワニスを
電路上などに塗布したものの方が、濡れがよい。これら
のため、接着性が大きくなる。

前記独立発泡層は、たとえば、発泡剤入りの樹脂層を配
設した後、同樹脂層を独立発泡することにより形成され
る。発泡剤入りの樹脂層としては、たとえば、樹脂の熔
融温度と分解温度とがマツチするように組み合わせたも
のが挙げられる。このような樹脂と発泡剤との組み合わ
せとしては、たとえば、炭酸アンモニウムおよび重炭酸
ナトリウムなどの無機発泡剤、ならびに、ニトロソ系発
泡剤、スルホヒドラジド系発泡剤、スルホニルヒドラジ
ド系発泡剤およびアゾ系発泡剤などの有機発泡剤からな
る群の中から選ばれた少なくとも１つの発泡剤、さらに
は、必要に応じて尿素系、有機酸系、金属塩系などの発
泡助剤のうちの少なくとも１つを、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂などのう
ちの少なくとも１つの樹脂に添加したワニスが挙げられ
る。同ワニスは、たとえば、適宜の溶剤に配合成分を添
加して調製されるが、樹脂が液状である場合には、溶剤
を用いずに同液状樹脂に他の成分を配合したりしてもよ
い。発泡剤の添加量は、その種類、樹脂の種類などによ
って異なるが、独立発泡を行う（独立気泡を形成する）
ように選択される前記樹脂ワニスとしては、たとえば、
溶剤で樹脂量１５〜２５重量％に熔解させたものが挙げ
られる。前記溶剤としては、上記の樹脂に用いられうる
ちのであれば特に制限はない。

発泡剤入りの樹脂の塗布量は、特に限定はないが、１０
０〜３００　ｇ／ｒｄが好ましい。また、連続発泡層の
厚みは、特に限定されない。

内層材および／または外層材の電路形成面の電路部分な
いしは全体の上に、および／または、プリプレグの面の
少なくとも前記電路部分に向かい合う部分の上に、前記
発泡剤入りの樹脂を適宜の方法で塗布して独立発泡させ
る。得られた独立発泡層は、サンドペーパー、サンドブ
ラスト、ワイヤブラシ、ベルトサンダーなどにより表面
研磨される。この表面研磨は、独立発泡層の樹脂被膜を
破壊し、表面に凹凸を形成するものである。この表面研
磨時に、電路を傷付けにく（するという点からは、独立
発泡層が電路の上にのみ形成されているよりは、電路を
覆いかくずように基板部分にもわたって、または、電路
形成面全体に形成されている方がよい、このようになっ
ていると、表面研磨を熟練工の人でなくても容易に行う
ことができ、電路の破損も起こりにくくなる。表面研磨
した後、内層材の片面または両面に１枚以上（好ましく
は１〜３枚）のプリプレグを重ね合わせ、さらに、外層
材を重ね合わせて、無圧下でまたは適宜の加圧下で、適
宜の温度で、適宜の時間積層−体化する。このときの温
度は、たとえば、プリプレグおよび接着剤の樹脂の硬化
する温度が選択される。なお、前記樹脂層の独立発泡は
、気泡が１００％独立気泡である必要はなく、一部独立
気泡となるようになされてもよい。独立発泡層の発泡倍
率は特に限定はないが、たとえば、１．２〜３倍が好ま
しく、気泡の大きさも特に限定はないが、１０〜１００
ｎが好ましい。気泡の大きさが１０〜１１００ｐである
場合、表面研磨により、Ｒｍａｘ＝１０〜１００ｘ黴程
度の粗化面が得られる。

〔作　　　用〕

内層材および／または外層材に形成された電路と、プリ
プレグとの間に、表面研磨された独立発泡層を介在させ
ると、同独立発泡層の研磨された表面の凹凸のアンカー
効果により、前記電路が上記のようなファインパターン
回路幅であっても接着性の低下が防がれる。これにより
、ハローが起こりにくくなり、多層板の信頼性の低下を
防ぐことができる。また、電路そのものを研磨するので
はないので、電路の破損が生じにくくなり、容易に研磨
できる。

〔実　施　例〕

以下に、この発明の具体的な実施例および比較例を示す
が、この発明は下記実施例に限定されない。

一実施例− 厚み１鶴の両面銅張ガラス布エポキシ樹脂積層板の両面
の銅箔（厚み３５ｎ）が所望のパターン（ただし、ファ
インパターン電路幅０．５鶴、電路間ｌＮ間隔とした）
で残るようにしてエツチングし、電路を形成した。この
電路形成板を内層材として用いた。この内層材の電路形
成面全体に対する電路面積は、２７％であった。

内層材に下記配合の発泡剤入り樹脂ワニスを２００　ｇ
／ｍで塗布して乾燥させ、１００ｋｇ／ｃｊの加圧下、
１８０℃に加熱して独立発泡させて独立発泡層を形成し
た。独立発泡層は、厚み３０ｕｍ、発泡倍率１．５倍、
気泡の大きさ１５μｍ程度で°あった。この独立発泡層
をベルトサンダーで表面研磨した（Ｒｍａｘ　＝　１５
ｎ）。内層材の表裏の研磨面に厚み０．１鰭のガラス布
エポキシ樹脂プリプレグをそれぞれ２枚ずつ重ね合わせ
、さらに両弁側から厚み０．０３５ｍの銅箔を重ね合わ
せた。この積層体を４０ｋｇ／ｃｄ、１６５℃で６０分
間積層成形して４層回路プリント配線板（多層板）を得
た。

−比較例１− 前記実施例において、内層材をアルカリ性亜塩素酸ナト
リウム水溶液に３分間浸漬して同内層材表面を黒化処理
し、上記樹脂ワニスを塗布せずに、ただちに、実施例と
同じプリプレグを表裏にそれぞれ２枚ずつ重ね合わせた
こと以外は、実施例と同様にして４層回路プリント配線
扱（多層板）を得た。

一比較例２− 前記実施例において、熟練工の人により内層材をベルト
サングーに内層材の電路形成面を軽く接触させることに
より粗化処理し、上記樹脂ワニスを塗布せずに、ただち
に、実施例と同じプリプレグを表裏にそれぞれ２枚ずつ
重ね合わせたこと以外は、実施例と同様にして４層回路
プリント配線板（多層板）を得た。

実施例および比較例でそれぞれ得られた多層板の性能を
第１表に示した。ハロー性は、多層板をドリル加工（６
００００ｒｐｍ、送り速度５０μ／ｒｅｖ、）で穴あけ
を行い、通常の化学銅めっき液を用いためっき液処理後
の水溶液のしみ込み性をみた。

第 表 第１表かられかるように、実施例で得られた多層板は、
比較例で得られたものに比べて、層間接着性が強く、ハ
ロー性が良好である。

〔発明の効果〕

この発明にかかる多層板の製造法は、以上に述べたよう
に、内層材および／または外層材の電路形成面のうちの
少なくとも電路部分と前記プリプレグとの間に、表面研
磨された独立発泡層を介在させることを特徴とする。し
たがって、この製造法によれば、ファインパターン回路
幅であっても層間接着性が良く、したがって、耐ハロー
性に優れた多層板が得られる。

代理人　弁理士　　松　本　武　彦

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　内層材と外層材とを、プリプレグを介して積層一体
   化する多層板の製造法において、前記内層材および／ま
   たは外層材の電路形成面のうちの少なくとも電路部分の
   上に独立発泡の樹脂層を形成して同樹脂層を表面研磨し
   て粗化しておき、同樹脂層を介して前記プリプレグを重
   ね合わせるようにすることを特徴とする多層板の製造法
   。