JPS59222334A - 積層板用金属箔およびそれを用いた電気用積層板 - Google Patents
積層板用金属箔およびそれを用いた電気用積層板Info
- Publication number
- JPS59222334A JPS59222334A JP9822283A JP9822283A JPS59222334A JP S59222334 A JPS59222334 A JP S59222334A JP 9822283 A JP9822283 A JP 9822283A JP 9822283 A JP9822283 A JP 9822283A JP S59222334 A JPS59222334 A JP S59222334A
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- Japan
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- resin
- foil
- laminated board
- fluorinated
- copper foil
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、１に電機器、電子機器、計算機等に用いられ
る印刷配線板に用いる電気用積層板およびそれにＹＩ」
いられる金属箔に関するものである。
る印刷配線板に用いる電気用積層板およびそれにＹＩ」
いられる金属箔に関するものである。
従来、電気用積層板に用いられる金属箔の樹脂基拐・訓
には、変性フェノール樹脂、変性エポキシ樹脂等の接着
剤用熱硬化性樹脂層を設は接着剤層とすることがあった
。しかしこれら接着用νｔ１脂の高周波特性、耐薬品性
は悪く電気用ＴＩ！１層板としての品質を低下させる原
因となっていたものである。
には、変性フェノール樹脂、変性エポキシ樹脂等の接着
剤用熱硬化性樹脂層を設は接着剤層とすることがあった
。しかしこれら接着用νｔ１脂の高周波特性、耐薬品性
は悪く電気用ＴＩ！１層板としての品質を低下させる原
因となっていたものである。
本発明の目的とするところは、印刷配線板としての加工
時にうける薬品処理に対し安定であり且つ印刷配線板と
なった時の高周波特性を向上させることのできる電気用
積層板およびそれに用いられる金属箔を安価に提供する
ことにある。
時にうける薬品処理に対し安定であり且つ印刷配線板と
なった時の高周波特性を向上させることのできる電気用
積層板およびそれに用いられる金属箔を安価に提供する
ことにある。
本発明は樹脂基板の上面及び又は下面に、樹脂基板側に
弗化樹脂層を設けた金属箔を載置し加熱加圧により一体
化したことを特徴とする電気用積層板およびそれに用い
られる金属箔の片面に弗化樹脂層を設けたことを特徴と
する＠層板用金属箔のため印刷配線板としての加工時に
うける薬品処理に対し安定であシ且つ印刷配線板となっ
た時の高周波特性を向上せしめることかできたもので以
下本発明の詳細な説明する。本発明に用いる金属箔は銅
箔、アルミニウム陥、真鍮箔、ニッケル陥、ヌテンレヌ
銅箔、銀箔、鉄箔等のように電気回路となしうる金属箔
であればよく特に限定するものではないが好ましくけ供
給量、コストの安定した銅箔を用いることが望ましい。
弗化樹脂層を設けた金属箔を載置し加熱加圧により一体
化したことを特徴とする電気用積層板およびそれに用い
られる金属箔の片面に弗化樹脂層を設けたことを特徴と
する＠層板用金属箔のため印刷配線板としての加工時に
うける薬品処理に対し安定であシ且つ印刷配線板となっ
た時の高周波特性を向上せしめることかできたもので以
下本発明の詳細な説明する。本発明に用いる金属箔は銅
箔、アルミニウム陥、真鍮箔、ニッケル陥、ヌテンレヌ
銅箔、銀箔、鉄箔等のように電気回路となしうる金属箔
であればよく特に限定するものではないが好ましくけ供
給量、コストの安定した銅箔を用いることが望ましい。
弗化樹脂としては２弗化エチレンｌ５７Ｊ脂、３弗化エ
チレン樹脂、４弗化エチレン樹脂、４弗化エチレン・６
弗化プロピレン樹脂、４ 弗化エチレン・パーフルオロ
ビニルニーデル樹脂等の弗化樹脂全般を用いることがで
きるが、好ましくけ品質、コスＩ・のバランスがと、れ
だ４弗化エチレン樹脂や４弗化エチレン・６弗化プ１７
ビレン樹脂や４弗化エチレン・パーフルオｏビ＝ルエー
デル樹脂等を用いることが望ましい。
チレン樹脂、４弗化エチレン樹脂、４弗化エチレン・６
弗化プロピレン樹脂、４ 弗化エチレン・パーフルオロ
ビニルニーデル樹脂等の弗化樹脂全般を用いることがで
きるが、好ましくけ品質、コスＩ・のバランスがと、れ
だ４弗化エチレン樹脂や４弗化エチレン・６弗化プ１７
ビレン樹脂や４弗化エチレン・パーフルオｏビ＝ルエー
デル樹脂等を用いることが望ましい。
金属Ｒｊの片面にす１５化樹脂層を設ける方法としては
、金１５ｖｆｆｉと弗化樹脂フィルムを２００〜４５０
°Ｃで熱圧着させるｉ（ν）圧着工法や、金属箔の片面
に弗化樹脂液を袷布後１００・〜４００°Ｃで乾燥焼成
するコーティング法等の方法がよく特に１膜室するもの
ではない。
、金１５ｖｆｆｉと弗化樹脂フィルムを２００〜４５０
°Ｃで熱圧着させるｉ（ν）圧着工法や、金属箔の片面
に弗化樹脂液を袷布後１００・〜４００°Ｃで乾燥焼成
するコーティング法等の方法がよく特に１膜室するもの
ではない。
樹脂基板としては、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、
エポキシ樹脂、不ｆｔｊｑ １１１１ポリエステル樹脂
、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリア
ミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ボリブチレ
ンデＶフタレート、ポリエーテルエーテルケトン等の単
独、変性物、混合物等に必要に応シて粘度調整に水、メ
チルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、ヌチレ
ン等の溶ＩＪｉ＝ ヲＦｈ 加し５た樹脂ワニスにガラ
ヌ、アスベスト等の無機繊組やポリエーテル、ポリアミ
ド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維
や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は
紙又はこれらの組合せ基材等の基材を含浸、乾燥した樹
脂含浸基材を所要枚数重ね加熱加圧して一体化しｉｔ
＠ Ｍ＋Ｊ 板や、ポリスルフォン、ｆリブチレンテレ
７タレート、ポリニーデルエーテルケトン、ポリニーデ
ルヌル７オン、ポリエーテルイミド等の耐熱性に優れた
熱可塑性樹脂板を用いるものである。
エポキシ樹脂、不ｆｔｊｑ １１１１ポリエステル樹脂
、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリア
ミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ボリブチレ
ンデＶフタレート、ポリエーテルエーテルケトン等の単
独、変性物、混合物等に必要に応シて粘度調整に水、メ
チルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、ヌチレ
ン等の溶ＩＪｉ＝ ヲＦｈ 加し５た樹脂ワニスにガラ
ヌ、アスベスト等の無機繊組やポリエーテル、ポリアミ
ド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維
や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は
紙又はこれらの組合せ基材等の基材を含浸、乾燥した樹
脂含浸基材を所要枚数重ね加熱加圧して一体化しｉｔ
＠ Ｍ＋Ｊ 板や、ポリスルフォン、ｆリブチレンテレ
７タレート、ポリニーデルエーテルケトン、ポリニーデ
ルヌル７オン、ポリエーテルイミド等の耐熱性に優れた
熱可塑性樹脂板を用いるものである。
かくして上記樹脂基板の上面及び又は下面に、樹脂基板
側に弗化樹脂層を設けた金属箔を載置し加熱加圧により
一体化して電気用積層板を得るものである。以下本発明
を実施例及び比較例にもとすいて説明する。
側に弗化樹脂層を設けた金属箔を載置し加熱加圧により
一体化して電気用積層板を得るものである。以下本発明
を実施例及び比較例にもとすいて説明する。
〔実施例１〕
厚さぁミクロンの銅箔の片面に厚さカミクロンの４弗化
エチＶン・６弗化プロピレン樹脂フイルムを重ね４００
°Ｃで熱圧着して本発明の積層板用銅箔を得た。別に硬
化剤含有エポキシ樹脂液を厚さＱＪ８ｖａｚのガラス布
に含浸、乾燥して樹脂＠艶重量％の樹脂含浸基材を得、
該樹脂含浸基材６枚を重ね成形圧カフ ０ ｋｌ／７４
．１６５°Ｃで９０分間加熱加圧して厚さ１６＃の樹脂
基材を得、該樹脂基材の上下面に上記本発明の積層板用
銅箔の弗化樹脂層を樹脂基材側に対向して載置し成形圧
力１ｏｉｐ（７，３７０′Ｃで１分間加熱加圧して電気
用積層板を得だ。
エチＶン・６弗化プロピレン樹脂フイルムを重ね４００
°Ｃで熱圧着して本発明の積層板用銅箔を得た。別に硬
化剤含有エポキシ樹脂液を厚さＱＪ８ｖａｚのガラス布
に含浸、乾燥して樹脂＠艶重量％の樹脂含浸基材を得、
該樹脂含浸基材６枚を重ね成形圧カフ ０ ｋｌ／７４
．１６５°Ｃで９０分間加熱加圧して厚さ１６＃の樹脂
基材を得、該樹脂基材の上下面に上記本発明の積層板用
銅箔の弗化樹脂層を樹脂基材側に対向して載置し成形圧
力１ｏｉｐ（７，３７０′Ｃで１分間加熱加圧して電気
用積層板を得だ。
〔実施例２〕
厚さ１８ミクロンの銅箔の片面に４弗化エチレン樹脂グ
イヌバージヨンを厚さ加ミクロンになるように塗布し３
６０°Ｃで乾燥、焼成して本発明の積層板用銅箔を得た
。別に１９さ１．２肩のボリヌルフ オン板を押出成形
によって得、樹脂基板とし該樹脂基板の上下面に上記本
発明の積層板用銅箔の弗化樹脂層を樹脂基板側に対向し
て載置し成形圧力５ ｋ７ｃＪ、３６０°Ｃで（資）秒
間加熱加圧して電気用積層板を得た。
イヌバージヨンを厚さ加ミクロンになるように塗布し３
６０°Ｃで乾燥、焼成して本発明の積層板用銅箔を得た
。別に１９さ１．２肩のボリヌルフ オン板を押出成形
によって得、樹脂基板とし該樹脂基板の上下面に上記本
発明の積層板用銅箔の弗化樹脂層を樹脂基板側に対向し
て載置し成形圧力５ ｋ７ｃＪ、３６０°Ｃで（資）秒
間加熱加圧して電気用積層板を得た。
〔比較例１〕
実施例１と同じ樹脂含浸基材６枚の上下面に厚さおミク
ロンの銅箔を載置し成形圧カフ０−５１６５°Ｃで９０
分間加熱加圧して電気用積層板を得た。
ロンの銅箔を載置し成形圧カフ０−５１６５°Ｃで９０
分間加熱加圧して電気用積層板を得た。
〔比較例２〕
４弗化エチレン樹脂ダイスバージヨンを厚さα１８５の
ガラス布に含浸、乾燥して樹脂爪印重量％の樹脂含浸基
材を得、該樹脂含浸基材６枚の上下面に厚さ局ミクロン
の銅箔を載置し成形圧力３０ ’９／ｃａ、３７０°Ｃ
で（資）分間加熱加圧して電気用積層板を得た。
ガラス布に含浸、乾燥して樹脂爪印重量％の樹脂含浸基
材を得、該樹脂含浸基材６枚の上下面に厚さ局ミクロン
の銅箔を載置し成形圧力３０ ’９／ｃａ、３７０°Ｃ
で（資）分間加熱加圧して電気用積層板を得た。
〔比較例３〕
実施例２と同じ樹脂基板の上下面に厚さ脂ミクロンの銅
箔を載置し成形圧力５ ｋｔｔ／（Ｊ、３６０”Ｃでお
秒間加熱加圧して電気用積層板を得た。
箔を載置し成形圧力５ ｋｔｔ／（Ｊ、３６０”Ｃでお
秒間加熱加圧して電気用積層板を得た。
実施例１乃び２と比較例１７＞至３の電気用積層板を銅
箔表面ウェット研磨、パターン印刷、エッチング、アル
カリ剥離、水洗、１２０°Ｃで２分間の乾燥、ソルダー
レジスト印刷、Ｊ、／１０°Ｃｆ ＩＦＩ分間の乾燥、
１０％塩酸溶液で加秒間の洗浄、水洗、１６０°Ｃで９
０分間の加勢処理、２６０°Ｃの熔融半田に３秒間夛漬
の印刷配線板前エエ稈をｉｍ Ｌ、耐薬品性、高周波特
性、コストを比較した結果は第１表に明白なように本発
明の情Ｋ・ｊ板用金属焔を用いた電気用積層板の耐薬品
性、高周波！特性、コストはよく本発明の優れているこ
とを確認した。
箔表面ウェット研磨、パターン印刷、エッチング、アル
カリ剥離、水洗、１２０°Ｃで２分間の乾燥、ソルダー
レジスト印刷、Ｊ、／１０°Ｃｆ ＩＦＩ分間の乾燥、
１０％塩酸溶液で加秒間の洗浄、水洗、１６０°Ｃで９
０分間の加勢処理、２６０°Ｃの熔融半田に３秒間夛漬
の印刷配線板前エエ稈をｉｍ Ｌ、耐薬品性、高周波特
性、コストを比較した結果は第１表に明白なように本発
明の情Ｋ・ｊ板用金属焔を用いた電気用積層板の耐薬品
性、高周波！特性、コストはよく本発明の優れているこ
とを確認した。
第 １ 表
Claims (2)
- （１） 金属箔の片面に弗化樹脂層を設けたことを特
徴とする積ノロ板用金属ハｈ。 - （２）樹脂基板の上面及び又は下面に、樹脂基板側に弗
化樹脂ｊＷを設けた＠属箔を載置し加熱加圧により一体
化したことを特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9822283A JPS59222334A (ja) | 1983-06-01 | 1983-06-01 | 積層板用金属箔およびそれを用いた電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9822283A JPS59222334A (ja) | 1983-06-01 | 1983-06-01 | 積層板用金属箔およびそれを用いた電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59222334A true JPS59222334A (ja) | 1984-12-14 |
Family
ID=14213933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9822283A Pending JPS59222334A (ja) | 1983-06-01 | 1983-06-01 | 積層板用金属箔およびそれを用いた電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59222334A (ja) |
-
1983
- 1983-06-01 JP JP9822283A patent/JPS59222334A/ja active Pending
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