JPS60126897A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS60126897A JPS60126897A JP23560883A JP23560883A JPS60126897A JP S60126897 A JPS60126897 A JP S60126897A JP 23560883 A JP23560883 A JP 23560883A JP 23560883 A JP23560883 A JP 23560883A JP S60126897 A JPS60126897 A JP S60126897A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- multilayer printed
- wiring board
- printed wiring
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター等に用い
られる多層プリント配線板に関、するものである。
られる多層プリント配線板に関、するものである。
従来、多層プリント配線板は１枚乃至複数枚の回路を有
する内層材の上下面に樹脂含浸基材を配設し更にその最
外側に外層材を載置し加熱加圧により一体化して多層プ
リント配線基板を得、該多層プリント配線基板の所要位
置にスルホール孔を開孔し、孔内を鍍金処理或はスミア
−除去処理するものであるが開孔作業時のパンチング或
はトリｌしの衝撃により孔内部１垂真層間クヲックや基
材、樹脂間クラックが発生しやすく次工程の鍍金処理で
上記クラックに鍍金液が浸透し絶縁不良を惹起して層だ
。
する内層材の上下面に樹脂含浸基材を配設し更にその最
外側に外層材を載置し加熱加圧により一体化して多層プ
リント配線基板を得、該多層プリント配線基板の所要位
置にスルホール孔を開孔し、孔内を鍍金処理或はスミア
−除去処理するものであるが開孔作業時のパンチング或
はトリｌしの衝撃により孔内部１垂真層間クヲックや基
材、樹脂間クラックが発生しやすく次工程の鍍金処理で
上記クラックに鍍金液が浸透し絶縁不良を惹起して層だ
。
本発明の目的はスルホール孔内クラックに起因する絶縁
不良のない多層プリント配線板を提供することにある。
不良のない多層プリント配線板を提供することにある。
本発明は多層プリント配線基板にスフレホール孔を開孔
し、該開孔内部のクラック部のみに絶縁用樹脂を充填し
たことを特徴とする多層プリント配線板で、以下本発明
の詳細な説明する。 ”本発明に用する多層プリント配
線基板は１枚乃至複数枚の回路を有する内層拐の上下面
にフェノ 。
し、該開孔内部のクラック部のみに絶縁用樹脂を充填し
たことを特徴とする多層プリント配線板で、以下本発明
の詳細な説明する。 ”本発明に用する多層プリント配
線基板は１枚乃至複数枚の回路を有する内層拐の上下面
にフェノ 。
−ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エーテｌｖ樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタ
ジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォ
ン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等の樹脂
をガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルア！レコール、アクリＩし等の有
機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、
マット或は紙等の基材に含浸乾燥した樹脂含浸基材を１
枚乃至複数枚配設し更にその最外側に金属箔張積層板、
金属箔等の外層材を載置し加熱加圧により一体化してな
るものである。開孔内部のクラック部のみに充填する絶
縁用樹脂としてはフェノ−７＋／樹脂、クレゾール樹脂
、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹
脂、アリル樹脂、フラン樹脂、アルギッド樹脂、シリコ
ン樹脂、ポリイミド、ポリアミド、アクリｌｖ樹脂、ポ
リスチレン、ポリブタジェン、ビニル樹脂、ポリウレタ
ン、ポリスチレン、ポリブチレンテレフタレート等の単
独、変性物、混合物等で必要に応じて充填剤等を添加す
るものである。充填方法は特に限定するものではなく塗
布、スプレー、流延、圧入、注型等任意の方法がとられ
るがクララ〃部以外の開孔内部に付着した絶縁用樹脂は
化学的処理或は機械的処理によって除去しなければなら
ない。
エーテｌｖ樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタ
ジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォ
ン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等の樹脂
をガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルア！レコール、アクリＩし等の有
機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、
マット或は紙等の基材に含浸乾燥した樹脂含浸基材を１
枚乃至複数枚配設し更にその最外側に金属箔張積層板、
金属箔等の外層材を載置し加熱加圧により一体化してな
るものである。開孔内部のクラック部のみに充填する絶
縁用樹脂としてはフェノ−７＋／樹脂、クレゾール樹脂
、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹
脂、アリル樹脂、フラン樹脂、アルギッド樹脂、シリコ
ン樹脂、ポリイミド、ポリアミド、アクリｌｖ樹脂、ポ
リスチレン、ポリブタジェン、ビニル樹脂、ポリウレタ
ン、ポリスチレン、ポリブチレンテレフタレート等の単
独、変性物、混合物等で必要に応じて充填剤等を添加す
るものである。充填方法は特に限定するものではなく塗
布、スプレー、流延、圧入、注型等任意の方法がとられ
るがクララ〃部以外の開孔内部に付着した絶縁用樹脂は
化学的処理或は機械的処理によって除去しなければなら
ない。
以下本発明を実施例にもとすき説明する。
回路を有する内層材１．１′の上下面に厚さ０．１５ｍ
のエポキシ樹脂含浸ガラス布２ 、２／、 ２／／を配
設し更にその最外側に厚さ０．５ ｍｔｉの片面銅張エ
ポキシ樹脂積層板３．３／を銅箔側を外側にして夫々載
置し１６５℃、４０ Ｋｇ／ＣＩＡ で１２０分間加熱
加圧し一体化してなる多層テリント配線基材の所要位置
にスルホール孔４をドリルで開孔し、該開孔内部に硬化
剤含有エポキシ樹脂を流延しクラック部５に上記樹脂６
を充填してから開孔内部のクラック部に充填された樹脂
６以外の樹脂をピンで押出して除去してから１２０℃で
３０分間加熱しクワツク部に充填された樹脂を硬化させ
クラック部のなり多層プリント配線板を得た。
のエポキシ樹脂含浸ガラス布２ 、２／、 ２／／を配
設し更にその最外側に厚さ０．５ ｍｔｉの片面銅張エ
ポキシ樹脂積層板３．３／を銅箔側を外側にして夫々載
置し１６５℃、４０ Ｋｇ／ＣＩＡ で１２０分間加熱
加圧し一体化してなる多層テリント配線基材の所要位置
にスルホール孔４をドリルで開孔し、該開孔内部に硬化
剤含有エポキシ樹脂を流延しクラック部５に上記樹脂６
を充填してから開孔内部のクラック部に充填された樹脂
６以外の樹脂をピンで押出して除去してから１２０℃で
３０分間加熱しクワツク部に充填された樹脂を硬化させ
クラック部のなり多層プリント配線板を得た。
本発明による多層プリント配線板はスＶホーｌし孔内ク
ラックに起因する絶縁不良がなく高密度配線板としての
信頼性が大きく本発明の優れてｌることを確認した。
ラックに起因する絶縁不良がなく高密度配線板としての
信頼性が大きく本発明の優れてｌることを確認した。
第１図は本発明による多層プリント配線板の簡略部分断
面図である。 １は内層材、２は樹脂含浸基材、３は片面銅張積層板、
４はスルホール孔、５はクラック部、６はクラック部に
充填されたエポキシ樹脂である。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸（ほか２名） 第１図
面図である。 １は内層材、２は樹脂含浸基材、３は片面銅張積層板、
４はスルホール孔、５はクラック部、６はクラック部に
充填されたエポキシ樹脂である。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸（ほか２名） 第１図
Claims (1)
- （１） 多層プリント配線基板にスルホール孔を開゛孔
し、該開孔内部のクラック部のみに絶縁用樹脂を充填し
たことを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23560883A JPS60126897A (ja) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23560883A JPS60126897A (ja) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60126897A true JPS60126897A (ja) | 1985-07-06 |
Family
ID=16988527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23560883A Pending JPS60126897A (ja) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60126897A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63251255A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | Tdk Corp | サ−マルヘツド |
-
1983
- 1983-12-13 JP JP23560883A patent/JPS60126897A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63251255A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | Tdk Corp | サ−マルヘツド |
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