JPS63251255A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
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- JPS63251255A JPS63251255A JP8620887A JP8620887A JPS63251255A JP S63251255 A JPS63251255 A JP S63251255A JP 8620887 A JP8620887 A JP 8620887A JP 8620887 A JP8620887 A JP 8620887A JP S63251255 A JPS63251255 A JP S63251255A
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- conductor
- thermal head
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- resin
- film
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、感熱方式またはｖ３．！、Ｉ−写方式のフ
ァクシミリやプリンタ等に用いるサーマルヘッドに係り
、特に、安価で容易に、かつ歩留り良く製造できると共
に、信頼性の向上を可能にしたサーマルヘッドに関する
。
ァクシミリやプリンタ等に用いるサーマルヘッドに係り
、特に、安価で容易に、かつ歩留り良く製造できると共
に、信頼性の向上を可能にしたサーマルヘッドに関する
。
従来、ファクシミリやプリンタ等に用いられるサーマル
ヘッドとしては、例えば、第２図に示したようなものが
知られていた。第２図において、ｌはアルミナ基板であ
り、このアルミナ基板１上にグレーズドアルミナ層２を
形成して絶縁基板とし、その上に、窒化タンタル（Ｔ
ａ ２ Ｎ）等から成る発熱抵抗体層３、ＡＮ、Ｃｕ等
から成る導体層４を順次形成し、最上層には、例えば、
５ｉＣ１Ｔａ：ｚ０５等から成る保護膜５をスパッタリ
ング等によって形成する。６は保護膜５に存在するピン
ホールやクラック等の欠陥部分であって、この欠陥部分
６は保護層全体にわたって多数存在し、これを皆無にす
ることは困難である。
ヘッドとしては、例えば、第２図に示したようなものが
知られていた。第２図において、ｌはアルミナ基板であ
り、このアルミナ基板１上にグレーズドアルミナ層２を
形成して絶縁基板とし、その上に、窒化タンタル（Ｔ
ａ ２ Ｎ）等から成る発熱抵抗体層３、ＡＮ、Ｃｕ等
から成る導体層４を順次形成し、最上層には、例えば、
５ｉＣ１Ｔａ：ｚ０５等から成る保護膜５をスパッタリ
ング等によって形成する。６は保護膜５に存在するピン
ホールやクラック等の欠陥部分であって、この欠陥部分
６は保護層全体にわたって多数存在し、これを皆無にす
ることは困難である。
また、従来、上記の例とは別に、例えば特公昭５４−５
６９０号公報に記載されているように、耐摩耗性保護膜
と発熱抵抗体層との間に酸化防止模を介在させることに
より、２重の保護膜を形成させたサーマルヘッドが知ら
れていた。
６９０号公報に記載されているように、耐摩耗性保護膜
と発熱抵抗体層との間に酸化防止模を介在させることに
より、２重の保護膜を形成させたサーマルヘッドが知ら
れていた。
上記第２図に示したような従来のサーマルヘッドにおい
て、導体としてＡｌやＣｕを用いるのは、導体層の形成
やエツチング加工等が容易で、かつ安価なためであるが
、Ａ１やＣｕは腐食に対して非常に弱く、信頼性に乏し
い欠点がある。また、上記のように、保護膜には、多数
のピンホールやクラック等の欠陥部分があるため、これ
らの欠陥部分を通して、空気中の水分や、感熱紙に含ま
れている水分、ｌ’Ｊ ａ ％ Ｃｌ、等のイオンが侵
入して導体層を腐食させる。さらに、サーマルヘッドの
駆動中は、導体層に電位が印加されているため、電解腐
食も加わり、腐食はより促進されて断線に至る場合もあ
る。
て、導体としてＡｌやＣｕを用いるのは、導体層の形成
やエツチング加工等が容易で、かつ安価なためであるが
、Ａ１やＣｕは腐食に対して非常に弱く、信頼性に乏し
い欠点がある。また、上記のように、保護膜には、多数
のピンホールやクラック等の欠陥部分があるため、これ
らの欠陥部分を通して、空気中の水分や、感熱紙に含ま
れている水分、ｌ’Ｊ ａ ％ Ｃｌ、等のイオンが侵
入して導体層を腐食させる。さらに、サーマルヘッドの
駆動中は、導体層に電位が印加されているため、電解腐
食も加わり、腐食はより促進されて断線に至る場合もあ
る。
このため、例えば、導体として、Ａｊ！−３ｔ等の合金
を用いることも考えられるが、この場合も、その腐食性
は十分とは言えず、また、成膜上、組成の均一性を保つ
のが難しい。さらに、合金の場合、膜の硬度が高くなり
、ワイヤボンディング等の電極として制約がある等、多
くの欠点がある。
を用いることも考えられるが、この場合も、その腐食性
は十分とは言えず、また、成膜上、組成の均一性を保つ
のが難しい。さらに、合金の場合、膜の硬度が高くなり
、ワイヤボンディング等の電極として制約がある等、多
くの欠点がある。
また、上記特公昭５４−５６９０号公報に記載されたよ
うな従来のサーマルヘッドにおいては、保護膜を２正に
形成しなければならないため、コスト高となる欠点があ
った。
うな従来のサーマルヘッドにおいては、保護膜を２正に
形成しなければならないため、コスト高となる欠点があ
った。
この発明は、上記のような従来の欠点を解決するために
なされたものであり、導体の腐食を防止して信頼性を高
めると共に、安価で容易に、かつ歩留り良いサーマルヘ
ッドを提供できるようにすることを目的としたものであ
る。
なされたものであり、導体の腐食を防止して信頼性を高
めると共に、安価で容易に、かつ歩留り良いサーマルヘ
ッドを提供できるようにすることを目的としたものであ
る。
上記の目的を達成するため、この発明は、サーマルヘッ
ドの保護膜に存在するピンホールやクラック等の欠陥部
分に、嫌気性樹脂のような樹脂を充填したことを特徴と
するものである。
ドの保護膜に存在するピンホールやクラック等の欠陥部
分に、嫌気性樹脂のような樹脂を充填したことを特徴と
するものである。
以下、この発明の一実施例を第１図に基づいて説明する
。第１図は、この発明の一実施例であるサーマルヘッド
の一部断面図である。第１図において、１はアルミナ基
板であり、このアルミナ基板ｌ上にグレーズドアルミナ
層２を形成して絶縁基板とし、その上に、窒価タンタル
（ＴａｚＮ）等から成る発熱抵抗体層３、Ａ Ｉ ％
Ｃｕ等から成る導体層４を順次形成し、最上層には、例
えば、リン化硼素（Ｂ Ｐ）やＴａ２０５等から成る保
護膜５をスパッタリング等によって形成する。６は保護
膜５に存在するピンホールやクラック等の欠陥部分であ
り、この欠陥部分６内には、ジメタアクリレートを主成
分とする嫌気性樹脂等から成る樹脂７を充填したもので
ある。
。第１図は、この発明の一実施例であるサーマルヘッド
の一部断面図である。第１図において、１はアルミナ基
板であり、このアルミナ基板ｌ上にグレーズドアルミナ
層２を形成して絶縁基板とし、その上に、窒価タンタル
（ＴａｚＮ）等から成る発熱抵抗体層３、Ａ Ｉ ％
Ｃｕ等から成る導体層４を順次形成し、最上層には、例
えば、リン化硼素（Ｂ Ｐ）やＴａ２０５等から成る保
護膜５をスパッタリング等によって形成する。６は保護
膜５に存在するピンホールやクラック等の欠陥部分であ
り、この欠陥部分６内には、ジメタアクリレートを主成
分とする嫌気性樹脂等から成る樹脂７を充填したもので
ある。
この樹脂７を欠陥部分６内に充填する方法は、次のとお
りである。まず、ジメタアクリレートを主成分とする嫌
気性樹脂を保持膜５上に塗布する。
りである。まず、ジメタアクリレートを主成分とする嫌
気性樹脂を保持膜５上に塗布する。
この状態で放置すると、上記樹脂は、毛細管現象により
、ピンホールやクラック等の欠陥部分６内に浸透する。
、ピンホールやクラック等の欠陥部分６内に浸透する。
このようにして欠陥部分６内に浸透した樹脂は、周囲の
酸素がなくなることにより、重合反応が起って硬化する
。その後、保護膜５上にある未硬化の余分な樹脂を拭き
取り除去し、必要に応じて加熱硬化することにより、耐
酸、耐アルカリ、耐有機溶剤性に優れた熱硬化性樹脂と
なって、欠陥部分６内を密封する。
酸素がなくなることにより、重合反応が起って硬化する
。その後、保護膜５上にある未硬化の余分な樹脂を拭き
取り除去し、必要に応じて加熱硬化することにより、耐
酸、耐アルカリ、耐有機溶剤性に優れた熱硬化性樹脂と
なって、欠陥部分６内を密封する。
以上説明したように、この発明によれば、次のような効
果がある。
果がある。
＜１） 耐酸、耐アルカリ、耐有機溶剤性等に優れた
樹ＪＩＦＩを欠陥部分に充填し、該欠陥部分を密封ずれ
ば、その下層にある導体層は腐食が防止されるため、サ
ーマルヘッドの信頼性が向上する。
樹ＪＩＦＩを欠陥部分に充填し、該欠陥部分を密封ずれ
ば、その下層にある導体層は腐食が防止されるため、サ
ーマルヘッドの信頼性が向上する。
（２）保護膜の表面は、感熱紙等の摺動により、摩耗を
受けるが、ピンホールやクラック等の狭い欠陥部分に浸
透した樹脂は、保護膜面以上に摩耗することはなく、耐
摩耗性が劣化することはない。
受けるが、ピンホールやクラック等の狭い欠陥部分に浸
透した樹脂は、保護膜面以上に摩耗することはなく、耐
摩耗性が劣化することはない。
（３）保護膜の欠陥部分に樹脂が充填されているため、
・上記のように、導体層の腐食が防止でき、その結果、
導体層の材料としてＡｊ！、Ｃｕ等の安価な金属が使用
できるから、サーマルヘッドの製造が容易で、かつ低コ
スト化が実現できる。
・上記のように、導体層の腐食が防止でき、その結果、
導体層の材料としてＡｊ！、Ｃｕ等の安価な金属が使用
できるから、サーマルヘッドの製造が容易で、かつ低コ
スト化が実現できる。
（４）保護膜のピンホールやクラック等の欠陥部分は、
樹脂によって充填され、密封されるから、その許容閉度
が拡大するため、サーマルヘッドの製造が容易で、かつ
歩留りが向上する。
樹脂によって充填され、密封されるから、その許容閉度
が拡大するため、サーマルヘッドの製造が容易で、かつ
歩留りが向上する。
第１図はこの発明の一実施例であるサーマルヘッドの一
部断面図、第２図は従来例であるサーマルヘッドの一部
断面図である。 １〜アルミナ基板 ２−グレーズドアルミナ層 ３−発熱抵抗体層 ４−導体層 ５−保護膜 ６−欠陥部分 ７−樹脂（嫌気性樹脂） 第１図 第２図
部断面図、第２図は従来例であるサーマルヘッドの一部
断面図である。 １〜アルミナ基板 ２−グレーズドアルミナ層 ３−発熱抵抗体層 ４−導体層 ５−保護膜 ６−欠陥部分 ７−樹脂（嫌気性樹脂） 第１図 第２図
Claims (2)
- （１）絶縁基板上に、発熱抵抗体とこれに通電するため
の導体と上記発熱抵抗体及び導体を保護するための保護
膜とを形成したサーマルヘッドにおいて、上記保護膜に
存在するピンホールあるいはクラック等の欠陥部分に樹
脂を充填したことを特徴とするサーマルヘッド。 - （２）上記樹脂が嫌気性樹脂であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8620887A JPS63251255A (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8620887A JPS63251255A (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63251255A true JPS63251255A (ja) | 1988-10-18 |
Family
ID=13880357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8620887A Pending JPS63251255A (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63251255A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0428567A (ja) * | 1990-05-24 | 1992-01-31 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
| US5907346A (en) * | 1996-07-23 | 1999-05-25 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method and apparatus for thermal recording |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4826232A (ja) * | 1971-08-09 | 1973-04-06 | ||
| JPS51125185A (en) * | 1974-10-10 | 1976-11-01 | Loctite Corp | Heattresistant curable composition |
| JPS57165473A (en) * | 1981-03-21 | 1982-10-12 | Henkel Kgaa | Adhesive and sealing composition |
| JPS59169870A (ja) * | 1983-03-17 | 1984-09-25 | Fujitsu Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS60126897A (ja) * | 1983-12-13 | 1985-07-06 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
-
1987
- 1987-04-08 JP JP8620887A patent/JPS63251255A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4826232A (ja) * | 1971-08-09 | 1973-04-06 | ||
| JPS51125185A (en) * | 1974-10-10 | 1976-11-01 | Loctite Corp | Heattresistant curable composition |
| JPS57165473A (en) * | 1981-03-21 | 1982-10-12 | Henkel Kgaa | Adhesive and sealing composition |
| JPS59169870A (ja) * | 1983-03-17 | 1984-09-25 | Fujitsu Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS60126897A (ja) * | 1983-12-13 | 1985-07-06 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0428567A (ja) * | 1990-05-24 | 1992-01-31 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
| US5907346A (en) * | 1996-07-23 | 1999-05-25 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method and apparatus for thermal recording |
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