JPH01191498A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は多層印刷配線板の製造方法に係わり、特にパタ
ーン精度の高い多層印刷配線板を製造する方法に関する
。

（従来の技術） 従来から例えばブラインドピアホールを有する高密度多
層印刷配線板を製造する方法としては、次のような方法
が知られている。

すなわち、 （１）予めスルーホールを設けかつ内層面に回路パター
ンを形成してなる外層板と内層板とを、複数枚のプリプ
レグを介して重ね合わせ、加熱加圧して一体に積層成形
し、次いで常法によって貫通孔をあけめっき処理を行っ
た後外層回路パターンを形成する。

（２）ブラインドピアホールのない多層印刷配線板を製
造した後、この多層印刷配線板の所望の箇所に、レーザ
またはドリルを用いて非貫通孔を穿設し、次いで常法に
よって外層回路パターンの形成を行う。

（発明が解決しようとする課題） しかしながらこれらの方法のうち（１）の方法において
は、外層板の製造時のめつき処理と積層後のめっき処理
との２つのめつき処理工程で、外層面が２度めっきされ
、その導体厚が６０μｍ以上と厚くなりすぎるため、外
層回路パターンのパターン幅やギャップの管理が難しく
、精度の高い回路パターンを形成することができないと
いう間転があった。

また（２）の方法においては、工程が複雑で作業性が悪
いばかりでなく、信頼性の高いブラインドピアホールを
形成することができないという問題があった。

本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、高精度の回路パターンの形成が可能であり、高速高密
度化に対応することができる多層印刷配線板を製造する
方法を提供することを目的とする。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 本発明の多層印刷配線板の製造方法は、スルーホールを
宥しかつ少なくとも内層面に回路パターンを形成してな
る配線板を、両面にそれぞれ回路パターンが形成された
内層板と前記内層面を内側にし複数枚のプリプレグを介
して重ね合わせ、一体に積層した後、この積層板の所定
の位置に貫通孔を設け、次いで外層面に回路パターンを
形成する前、または形成した後に、スルーホールめっき
処理を行なう多層印刷配線板の製造方法において、前記
スルーホルめっき処理の前に外層面全体あるいは外層に
形成された回路パターン上に耐エツチング性メタルレジ
スト層を設け、しかる後スルーホールめっき処理を行う
ことを特徴としている。

（作用） 本発明の多層印刷配線板の製造方法においては、積層板
にスルーホールめっき処理を行う前に、外層の導体層上
に耐エツチング性メタルレジスト層が設けられ、スルー
ホールめっき処理によって外層面に被覆されためっき層
をエツチングした後、この耐エツチング性メタルレジス
ト層を剥離除去するように構成されているので、外層導
体層の厚さが厚くなりすぎることはない。

従ってパターン精度の高い外層回路パターンを形成する
ことができる。

（実施例） 以下、本発明の多層印刷配線板の製造方法を図面に基い
て説明する。

この実施例においては、まず第１図に示すように、絶縁
板１の両面にそれぞれ銅箔２．３を貼着してなる両面銅
張積層板の所定の位置に、貫通孔４を設けた後、めっき
処理を行いこの貫通孔４の内壁面を含む全面に銅めっき
Ｒ５を設ける０次いで、常法によってこの基板の両面に
それぞれ回路パターンを形成した後、外層回路パターン
上に耐エツチング性メタルレジスト層として２μｍ厚の
ニッケルめっき層６を設ける。

次に第２図に示すように、こうして得られた２枚の外層
板７と両面にそれぞれ内層回路パターン８が形成された
内層板９とを、間に複数枚のプリプレグ１０を介挿しつ
つ重ね、加熱加圧して一体に成形した後、得られた積層
板の所定の位置に貫通孔１１を設け、次いで積層板の全
面にめっき処理を行い、貫通孔１１の内壁面と外層のニ
ッケルめっき層６上に銅めっき層１２を設ける。しかる
後第３図に示すようにスルホール孔のランド部分のニッ
ケルめっき層を除く、ニッケルめっき層６上の銅めっき
層１２だけをエツチングによって除去した後、さらに露
出しなニッケルめうき層６を剥離除去し、多層印刷配線
板を得る。

このように構成される実施例の方法によれば、外層回路
パターン上に耐エツチング性のニッケルめっき層６が設
けられ、スルーホールめっき処理の際にこの上に析出し
た銅めっき層１２をエツチング除去するように構成され
ているので、外層回路パターンが２度めっき処理される
ことがなく、パターン精度の高い多層印刷配線板を製造
することができる。

なお、以上の実施例におしては、外層回路パターンを形
成した後この上にニッケルめっき層６を設けたが、本発
明においては必ずしもこのような順で外層回路パターン
の形成を行わなくともよい。

すなわち、まず外層面に回路パターンを形成せず内層面
にのみ回路パターンを形成してなる配線板の外層面全体
にニッケルめっき層を設ける０次いで、この外層板と内
層板とを積層した後、この積層板に貫通孔を設ける０次
いでめっき処理を行った後、スルホール孔のランド部分
を除く外層面全体のニッケルめっき層上に析出した銅め
っき層をエツチング除去し、さらにニッケルめっき層を
剥離除去し、しかる後常法によって外層に回路パターン
を形成しても、高精度の多層印刷配線板を製造すること
ができる。

［発明の効果コ 以上の説明から明らかなように、本発明の多層印刷配線
板の製造方法によればパターン精度の貰い外層回路パタ
ーンを形成することができ、高速高密度化に対応し得る
高精度多層印刷配線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図はそれぞれ本発明の多層印刷配線板の
製造方法の実施例を工程順に示す断面図である。 ２．３・・・・・・・・・銅箔 ４．１１・・・・・・貫通孔 ５．１２・・・・・・銅めっき層 ６・・・・・・・・・・・・・・・ニツレルめっき層９
・・・・・・・・・・・・・・・内層板１０・・・・・
・・・・・・・・・・プリプレグ出願人　　　　　　株
式会社　東芝 代理人　弁理士　　須　山　佐　− ＞ｉ’；　１　図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）スルーホールを有しかつ少なくとも内層面に回路
   パターンを形成してなる配線板を、両面にそれぞれ回路
   パターンが形成された内層板と前記内層面を内側にし複
   数枚のプリプレグを介して重ね合わせ、一体に積層した
   後、この積層板の所定の位置に貫通孔を設け、次いで外
   層面に回路パターンを形成する前、または形成した後に
   、スルーホールめつき処理を行なう多層印刷配線板の製
   造方法において、前記スルーホルめっき処理の前に外層
   面全体あるいは外層に形成された回路パターン上に耐エ
   ッチング性メタルレジスト層を設け、しかる後スルーホ
   ールめっき処理を行うことを特徴とする多層印刷配線板
   の製造方法。