JPH01204497A - プリント基板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、特に複数の導電パターンの積層構造によるフ
レキシブルプリント基板を得る場合に通用して好適なプ
リント基板の製法に関わる。

〔発明の概要〕

本発明は、絶縁基体例えばフレキシブル絶縁フィルムの
両面に第１の導電薄膜及び第２の導電薄膜が被着形成さ
れた基板を用意し、その第１の導電薄膜の所定部に透孔
を穿設し、この透孔を通じて絶縁基体に第２の導電薄膜
を残す透孔、すなわちいわゆるブラインドスルーホール
を穿設し、その後このブラインドスルーホール内に導電
層を被着する工程を経、また一方第１及び第２の導電薄
膜に対するバターニングを行っ°て第１及び第２の導電
パターンを形成し、これらパターンの所定部間が、前述
したブラインドスルーホール内の導電層によって電気的
に接続されて所定の回路が形成された第１及び第２の導
電パターンを有するフレキシブルプリント基板を得るこ
とを基本手順として、例えば４層の導電パターンの積層
構造によるフレキシブルプリント基板を得る場合におい
て工程の簡略化と歩留りの向上を図ることができるよう
にする。

〔従来の技術〕

複数例えば４層の導電パターンが積層された構造による
フレキシブルプリント基板を得る従来方法としては、第
３図にその工程図を示すように、まず例えば第３図Ａ１
に示すように絶縁基体（１１例えばフレキシブル絶縁フ
ィルムの両面にそれぞれ銅箔等が被着されてなる第１の
導電薄膜（１１）と第２の導電薄膜（１２）とが設けら
れた基板（２）が用意される。そして一方の例えば第２
の導電薄膜（１２）がフォトエツチングによって所要の
パターンにパターン化されて第２の導電パターン（２２
）が形成され、基板（２）の所定位置に貫通透孔すなわ
ちスルーホール（３）が穿設される。

その後、このスルーホール（３）内を例えば無電解めっ
き及び電気めっきすることによってこのスルーホール（
３）内に導電層（４）を被着形成して第２の導電パター
ン（２２）を第１の導電パターン（２１）の所定部に電
気的に連結する。一方、第３図Ａ２に示すように同様の
絶縁基体（１１すなわちフレキシブル絶縁フィルムの両
面に第３の導電薄膜（１３）と第４の導電薄膜（１４）
が被着された基板（２）が用意され、その第３の導電Ｖ
ｉｌｌＱ　（１３）に対して例えばフォトエツチングが
行われて所要のパターンを有する第３の導電パターン（
２３）が形成される。−方、この基板（２）に対しても
スルーホール（３）を所定の部分に穿設し、同図Ｂ２に
示すようにスルーホール（３）内に導電ｒ＠（４１を同
様に例えば無電解めっき及び電気めっきによって形成し
、第３の導電パターン（２３）を第４の導電薄膜（１４
）の所定部に電気的に連結する。

このようにして第３図Ｂ１及びＢ２に示された各基板（
２）を、第３図Ｃに示すように、それぞれパターン化さ
れた第２の導電パターン（２２）と第３の導電パターン
（２３）を内側にして互いに対向するように、かつ両貼
Ｊ＆　（２）が互いに所定の位置関係を保持するように
して樹脂接着剤（５）例えばプリプレグによって圧着合
体し、合体基板（６）を得る。

次に、第３図りに示すようにこの合体基板（６）の所定
部に、これを貫通するスルーホール（７）を形成し、こ
のスルーホール（７）内に例えば無電解めっきとさらに
電気めっきを施して導電層（８）を被着形成する。一方
、合体基板（６）の両面に臨む第１及び第４の導電層Ｉ
ＩＩ（１１）及び（１４）に対して例えばフォトエツチ
ングを行って所定のパターン化をなしそれぞれ所要のパ
ターンを有する第１及び第４の導電パターン（２１）及
び（２４）を形成する。

このようにすれば、第１〜第４の導電パターン（２１）
〜（２４）が積層され、第１及び第２の導電パターン（
２１）及び（２２）間が、また第３及び第４の導電パタ
ーン（２３）及び（２４）間がそれぞれスルーホール（
３）を通じて、このスルーホール（３）内に形成された
導電層（４）によって電気的に所定部が相互に連結され
、また第１及び第４の導電パターン（２１）及び（２４
）がスルーホール（７）を通じてこのスルーホール（７
）内に形成された導電層（８）によってその所定部が相
互に電気的に連結された４層の導電パターンが積層され
た構造を有するフレキシブルプリント基板（９）を得る
ものである。

ところが、このような方法による場合、第３図８１とＢ
２とＤに示したように各スルーホール（３）及び（７）
に対する導’Ｉ４１１錯（４）及び（８）の３回のスル
ーホールめっきを必要とし、これがコスト高を招来する
。またこれとともに第３図Ｃで示すように、２枚の基板
（２）を重ね合わせて接着剤（５）すなわちプリプレグ
によって加熱圧着するに際して実際上基板（２）は極め
て薄いものであるために、そのスルーホール（３）を通
じて合体基板（６）の両面にこの接着剤が溢出してしま
うものであり、溢出した接着剤を除去するための作業を
必要とし、プリント基板の製造作業が煩雑であり、また
不良品の発生率が比較的多くなるなどの課題がある。

また、他の方法としては、第４図にその製造工程図を示
す方法が提案されている。この場合、第４図Ａに示すよ
うにフレキシフル絶縁フィルムよりなる絶縁基体（１１
の両面に第２及び第３の導電薄膜（１２）及び（１３）
例えば銅箔が付着され、これがそれぞれ所要のパターン
に例えばフォ（・エツチングによってパターン化されて
第２及び第３の導電パターン（２２）及び（２３）を形
成する。

次に第４図Ｂに示すように、この導電パターン（２２）
及び（２３）を有する基体（１）の両面に接着剤（５）
例えばプリプレグを介して同様に銅箔等よりなる第１及
び第４の導電薄膜（１１）及び（１４）を被着する。

次に第４図Ｃに示すように、第１の導電Ｓ股（１１）側
からその所定部にこの第１の導電薄膜（１１）とこれの
下の接着剤（５）のみを貫通し、これの下の第３の導電
パターン（銘）を残し置く状態にドリル等の機械加工に
よっていわゆるブラインドスルーホール（３ｂ）を穿設
する。一方、同様にして第４の導電薄膜（１４）側から
第３の導電パターン（２３）の所定部に同様に第４の導
電薄膜（１４）とこれと第３の導電パターン（２３）と
の間に介在する接着剤（５）とのみを貫通するブライン
ドスルーホール（３ｂ）を穿設する。一方、第１の導電
薄膜（１１）から第４の導電Ｖ＃膜（１４）に至るスル
ーホール（７）を所定部に同様に機械加工によって穿設
する。

その後、第４図りに示すように各ブラインドスルーホー
ル（３ｂ）及びスルーホール（７）内を含んで無電解め
っき及び電気めっきを施してそれぞれ導電層（４）及び
（８）を被着形成する。

次に、第４図Ｅに示すように、第１及び第４の導電薄膜
（１１）及び（１４）に対して例えばフォトエツチング
を行ってそれぞれ所要のパターン化を行って第１の導電
パターン（２１）と第４の導電パターン（２４〉を形成
する。

このような方法によれば、第１〜第４の導電パターン（
２１）〜（２４）が積層され、第１の導電パターン（２
１）と第２の導電パターン（２２）とが、また第３の導
電パターン（２３）と第４の導電パターン（２４）とが
それぞれブラインドスルーホール（３ｂ）内に形成され
た導電層（４）によって所定部において電気的に連結さ
れ、また第１の導電パターン（２１）　トＭ４の導電パ
ターン（２４）がスルーポール（７）を通じてこのスル
ーホール（７）内に形成された導電層（８）によって所
定部が電気的に連結された第１〜第４の４層の導電パタ
ーン（２１）〜（２４）が積層されたフレキシブルプリ
ント基板（９）が構成される。

ところが、このような方法による場合は、ブラインドス
ルーホール（３ｂ）をそれぞれ内側の第２及び第３の導
電パターン（２２）及び（２３）を残してトリルによっ
て穴開は加工をすることは、技術的に熟練を有し、また
不良品の発生率が高くなるという課題がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は、上述した不良品の発生率の課題、作業性の課
題を解決し、量産的に簡単な工程をとって歩留り妬く、
プリント基板、特に導電パターンが２層以上に形成され
た多層構造のフレキシブルプリント基板を得ることがで
きるようにしたプリント基板の製法を提供する。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、第１図にその工程図を示すように、まず第１
図Ａに示すように絶縁基体（３１）例えばフレキシブル
絶縁フィルムの両面に、第１及び第２の導電薄膜（４１
）及び（４２）を被着してなる基１及（３２）を用意す
る。

そして、第１ｌ８に示すように第１の導電薄膜（４１）
にフォトエツチング等によって透孔（４１ｈ）を所定部
に穿設する。

次に、第１図Ｃに示すように第１の導電薄膜（４１）の
透孔（４１！＋）を通じてすなわち第１の導電薄膜をマ
スク（レジスト）として基板（３１）にその溶液を用い
て透孔（３１ｈ　）を穿設し、第２の導電薄膜（４２）
が残された状態ですなわちこの薄膜（４２）によって一
端が閉塞されて透孔（３１ｈ　）及び（４１ｈ）による
ブラインドスルーホール（５１）を形成する。

第１図りに示すようにブラインドスルーホール（５１）
の特に少くとも絶縁基体（３１）の透孔（３１ｈ　）内
に導電層（３４）を被着する。

次に第１図Ｅに示すように第１及び第２の導電薄膜（４
１）及び（４２）に対してそれぞれ例えばフォトエツチ
ングによって同時にもしくは別工程によってパターン化
を行って第１及び第２の導電パターン（６１）及び（６
２）を形成する。このような構成によれば、第１の導電
パターン（６１）と第２の導電パターン（６２）とがブ
ラインドスルーホール（５１）内、すなわち絶縁基体（
３１）の透孔（３１ｈ）内に形成された導電層（３４）
によってその所定部が電気的に接続されてなる２層構造
によるフレキシブルプリント基板（７３）が得られる。

〔作用〕

上述の本発明方法によれば、絶縁基体（３１）の各面に
形成された第１の導電薄膜（４１）及び第２の導電薄膜
（４２）の一方の第１の導電薄膜（４１）に透孔（４１
ｈ　）を穿設し、これをマスクとして基体（３１）に透
孔（３１ｈ）の穿設を行うようにしたのでブラインドス
ルーホールの形成を簡単に行うことができ、また特に本
発明方法は後述するところから明らかなように、２層を
越える導電パターン例えば４層導゛市パターンによるプ
リント基板を得る場合に通用して特に作業工程の簡易化
と不良品の発生率の低下を図ることができる。

（実施例〕 まず、再び第１図を参照して本発明による２層構造の導
電パターンによるフレキシブルプリント基板を得る場合
の一例を詳細に説明する。この場合、第１図Ａに示すよ
うに例えば厚さ２５μｍ以上を有するもののフレキシブ
ル性に冨んだ熱溶融性の樹脂、例えばポリエーテルサル
フオン（ＰＥＳ）の５μｍ厚のフィルムあるいはポリイ
ミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンエーテルイミ
ド等よりなる同様の絶縁フィルムよりなる絶縁基体（３
１）を設け、その両面にそれぞれ例えば厚さ３５μｍ１
あるいは１８μｍの規格によって規定された銅箔を熱圧
着によって被着するとか、あるいは無電解めっき及び電
気めっきによる銅薄膜等による第１及び第２の導電通Ｍ
（４１）及び（４２）を被着して基板（３２）を得る。

次に、第１図Ｂに示すように例えば直径が５０μｍ〜１
００μｍの透孔（４１ｈ）を第１の導電３１ＦＪ　（４
１）に対するフォトエツチングによって穿設する。

第１図Ｃに示すように、第１の導電薄膜（４１）をマス
クとして、その透孔（４１ｈ）を通じて露出する絶縁基
体（３１）に化学的エツチング例えば第２塩化鉄、塩化
メチレン、Ｎ−メチル、ピロリドンなどの掻性溶剤をス
プレーして透孔（４１ｈ　）に合致する透孔（３１ｈ）
を穿設して第２の導電薄膜（４２）が残されて、これに
よって、一端が閉塞されたブラインドスルーホール（５
１）を形成する。

次に、第１図りに示すようにこのブラインドスルーホー
ル（５１）内に露出する透孔（３Ｌｈ）内にその内周面
に被着するように、あるいはこれを埋め込む、ように例
えば銅の無電解めっき及び電気めっきによって導電層（
３４）を被着する。

′Ｓ１図Ｅに示すように基板（３２）の両面に形成され
た第１及び第２の導電薄膜（４１）及び（４２）に対し
てそれぞれフォトエツチングによって所定のパターン化
を行ってそれぞれ第１及び第２の配線パターンすなわち
導電パターン（６１）及び（６２）を形成する。この場
合、導電層（３４）が第１の導′市薄膜（４工）と同一
材料ないしは同一エツチング液に対するエツチング性を
有する場合には導電層（３４）及び第１の導電薄膜（４
１）に対するフォトエツチングを同時に行うこともでき
るが、導電層（３４）が第１の導’ｄｌ薄膜（４１）と
異なる導電ｌりである場合は別工程によって不要部分の
工・ノチング除去を行う。また、第１及び第２の導電薄
膜（４１）及び（４２）に対するパターン化すなわちフ
ォトエツチングは上述したように同時に行うこともでき
るが、それぞれ別工程によって行うこともできる。

上述した例においては、第１及び！＄２の導電パターン
（６１）及び（６２）の２層構造を有するプリント基板
（７３）を肖る場合について説明したが、第１〜第４の
導電パターンによる４層構造のプリント基板を得る場合
に本発明を通用することができる。この場合の一例を第
２図を参照して説明する。この場合、第２図Ａ１及びＡ
２による２枚の基板（３２１）及び（３２２）を用意す
る。これら基板（３２１）及び（３２２）は、それぞれ
第１図Ａで説明した基板（３２）と同様の構成をとり得
るものであり、第２図Ａ１及びＡ２の第１図Ａと対）ノ
ロする部分には同一符号を付して重複説明を省略する。

第２図Ｂ１及びＢ　２にそれぞれ示すように・第１の導
電薄膜（４１）に対してそれぞれ所定の位置にフォトエ
ツチングによって透孔（４１ｈ　）の穿設を行う。そし
て、この場合にそれぞれ第２の導電薄膜（４２）に対し
てそれぞれ所定のパターンにフォトエツチングによって
所定のパターン化を行ってそれぞれ基板（３２１）にお
いては第２の導電層ＩＦＪ（４２）によって第２の導電
パターン（６２）を形成し、第２の基板（３２２）にお
いては、第２の導電薄膜（４２）によって第３の導電パ
ターン（６３）を形成する。

次に、第２図Ｃに不すように内基板（３２１）及び（３
２２）をそれぞれその第２及び第３の導電パターン（６
２）及び（６３）を内側にして互いに対向するように内
基板（３２１）及び（３２２）を所定の位置関係をもっ
て市ね合せ、両者間に接着剤（３５）例えばガラス繊維
にエポキシ接着剤を含浸させたエポキシプリプレグを介
在させて熱圧着し、これを硬化して合体基ｔ＆（３６）
を得る。

第２図りに示すように、合体基板（３６）の両面に配さ
れた各基板（３２ｔ）及び（３２２）の、各第１の導電
￥４膜（４１）の透孔（４１ｈ　）を通じてそれぞれ臨
む絶縁基体（３１）に対してこれを溶去し得る溶剤を第
１図Ｃで説明したと同様にスプレーして透孔（４１ｈ　
）に合致する透孔（３１ｈ　）を穿設してそれぞれ第２
及び第３の導電パターン（６２）及び（６３）によって
閉塞されたブラインドスルーホール（５１）を形成する
。次にまたはその前に合体裁板（３６）を貫通して所定
部にドリル等の機械加工によってスルーホール（５２）
を穿設する。

次に、第２図Ｅに示すようにブラインドスルーホール（
５■）内及びスルーホール（５２）内に例えは銅の無電
解めっき及び電気めっきによって導電層（３４）を被着
形成する。

第２図Ｆに示すように、合体基＆（３６）の内基板（３
２１）及び（３２２）の両外面の第１の導電層１１臭（
４１）をそれぞれ導電層（３イ）と同−工４”４あるい
は別工程によってそれぞれフォトエツチング等によるバ
ターニングを行い、それぞれ基板（３２１）及び（３２
２）における第１の導電薄膜（４１）がパターン化され
た第１及び第４の導電パターンクロ［）及び（６４）を
形成する。このようにして第１〜第４の導電パターン（
６１）〜（６４）が積層された構造のプリント基板（７
３）が得られる。このようにして形成されたプリント基
板（７３）は、第１の導電パターン（６１）と第２の導
電パターン（６２）とが、また第３の導電パターン（６
３）と第４の導電パターン（６４）とがそれぞれブライ
ンドスルーホール（５１）内に形成された導電層（３４
）によって所定のパターンに連結され、また第１の導電
パターン（６１）と第４の導電パターン（６４）とがス
ルーホールク５２）内の導電層（３４）によって所定の
／にターンし二連結されて所要の回路パターンが形成さ
れる。

〔発明の効果」 上述したように本発明によれば、例えば４層構造等の多
層の導電パターンの積層構造によるプリント基板を得る
場合において、その接着剤（３５）が合体基板（３６）
外に浴出すようなスルーホールの穿設を回避したので、
この浴出された接着剤を排除する作業あるいはこれによ
る不良品の発生を回避できる。

また、ブラインドスルーホールの穿設は、絶縁基体（３
１）の一方の導電層ＩＦＪ　（４１）に透孔（，４１ｈ
　）を穿設し、ごのＦ１９　（４１）をマスクとして基
体（３１）をその溶剤によって除去して透孔（３１ｈ）
を穿設する、つまり薄ｆｌ’Ｊ（４１）をエツチングす
ることのない、言い換えれば第２の導電′ａ膜（４２）
をエツチングすることのない溶剤によって透孔（３１ｈ
）の穿設を行・うので、この第２の薄膜（４２）によっ
て１端が閉塞されたブラインドスルーホール（５１）の
穿設を面華に量産的に行うことができるなど工程が簡略
化され、早産性にすぐれたプリント基板の製法を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明製法の一例の工程図、第２図は本発明製
法の他の例の工程図、第３図及び第４図はそれぞれ従来
製法の工程図である。 （３１）は絶縁基体、り４１）及び（４２）は第１及び
第２の導電薄膜、（６１）〜（６４）は第１〜第４の導
電パターンである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 絶縁基体の両主面に第１の導電薄膜と第２の導電薄膜を
   有する基板の上記第１の導電薄膜の所定部に透孔を穿設
   する工程と、 該第１の導電薄膜をマスクとしてその上記透孔を通じて
   上記絶縁基体に透孔を穿設する工程と、上記絶縁基体の
   上記透孔内に上記第１及び第２の導電薄膜を電気的に接
   続する導電層を被着する工程と、 上記第１及び第２の導電薄膜を選択的に除去して所要の
   パターンにするパターン化工程とを有することを特徴と
   するプリント基板の製法。