JPH05110252A - 可撓性両面回路配線基板及びその製造法 - Google Patents
可撓性両面回路配線基板及びその製造法Info
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- JPH05110252A JPH05110252A JP29992191A JP29992191A JPH05110252A JP H05110252 A JPH05110252 A JP H05110252A JP 29992191 A JP29992191 A JP 29992191A JP 29992191 A JP29992191 A JP 29992191A JP H05110252 A JPH05110252 A JP H05110252A
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 相互導通部を形成した回路配線パタ−ンの形
成密度を好適に高めると共に、従来の導通用スル−ホ−
ルメッキ層による回路配線パタ−ンの厚さが増すことに
起因する微細な回路配線パタ−ンの形成困難性の問題を
解消して、両面に微細な回路配線パタ−ンを高い密度で
形成可能な可撓性両面回路配線基板とその製造法を提供
する。 【構成】 可撓性絶縁べ−ス材１の一方面に所要の回路
配線パタ−ン２を設け、この回路配線パタ−ン２を形成
した面と反対な可撓性絶縁べ−ス材１の他方の面から回
路配線パタ−ン２の所定部位に達する導通用孔８を設
け、この導通用孔８の底部と内壁面及び可撓性絶縁べ−
ス材１の他方の面には回路配線パタ−ン２と電気的に接
続された他の回路配線パタ−ン１１を有する。
成密度を好適に高めると共に、従来の導通用スル−ホ−
ルメッキ層による回路配線パタ−ンの厚さが増すことに
起因する微細な回路配線パタ−ンの形成困難性の問題を
解消して、両面に微細な回路配線パタ−ンを高い密度で
形成可能な可撓性両面回路配線基板とその製造法を提供
する。 【構成】 可撓性絶縁べ−ス材１の一方面に所要の回路
配線パタ−ン２を設け、この回路配線パタ−ン２を形成
した面と反対な可撓性絶縁べ−ス材１の他方の面から回
路配線パタ−ン２の所定部位に達する導通用孔８を設
け、この導通用孔８の底部と内壁面及び可撓性絶縁べ−
ス材１の他方の面には回路配線パタ−ン２と電気的に接
続された他の回路配線パタ−ン１１を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性回路配線基板に
於いて、可撓性絶縁べ−ス材の両面に微細な回路配線パ
タ−ンを有すると共に、それら表裏の回路配線パタ−ン
に於ける所要部位を微細なブラインドスル−ホ−ル導通
部で相互に電気的に接合可能な可撓性両面回路配線基板
及びその製造法に関する。
於いて、可撓性絶縁べ−ス材の両面に微細な回路配線パ
タ−ンを有すると共に、それら表裏の回路配線パタ−ン
に於ける所要部位を微細なブラインドスル−ホ−ル導通
部で相互に電気的に接合可能な可撓性両面回路配線基板
及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来技術とその問題点】スル−ホ−ル導通部を有する
従来の可撓性両面回路配線基板は図４の構造を有する。
同図に於いて、ポリイミドフィルム等の可撓性絶縁べ−
ス材３１の両面には銅箔等に対するフォトエッチング手
段で所要の回路配線パタ−ン３２、３３が形成され、そ
れら両面の回路配線パタ−ン３２、３３に於ける所要部
位に対しては可撓性絶縁べ−ス材３１を含めてドリリン
グ等の手段で貫通形成したスル−ホ−ル用透孔３４を設
け、この透孔３４の内壁及び両回路配線パタ−ン３２、
３３の上面には無電解メッキを含むメッキ手段でスル−
ホ−ル導電層３５を形成することにより、両回路配線パ
タ−ン３２、３３の所要部位に対する相互導通構造を形
成している。
従来の可撓性両面回路配線基板は図４の構造を有する。
同図に於いて、ポリイミドフィルム等の可撓性絶縁べ−
ス材３１の両面には銅箔等に対するフォトエッチング手
段で所要の回路配線パタ−ン３２、３３が形成され、そ
れら両面の回路配線パタ−ン３２、３３に於ける所要部
位に対しては可撓性絶縁べ−ス材３１を含めてドリリン
グ等の手段で貫通形成したスル−ホ−ル用透孔３４を設
け、この透孔３４の内壁及び両回路配線パタ−ン３２、
３３の上面には無電解メッキを含むメッキ手段でスル−
ホ−ル導電層３５を形成することにより、両回路配線パ
タ−ン３２、３３の所要部位に対する相互導通構造を形
成している。
【０００３】また、上記両回路配線パタ−ン３２、３３
の表面には上記スル−ホ−ル導通部等の必要な部分を除
いて接着剤３６により表面保護フィルム３７を被着形成
して表面保護層を形成することができる。このような表
面保護層はその使用条件等に応じて絶縁性樹脂や絶縁性
塗料等を用いた印刷手段など他の通常の被覆手段でも形
成することが可能である。
の表面には上記スル−ホ−ル導通部等の必要な部分を除
いて接着剤３６により表面保護フィルム３７を被着形成
して表面保護層を形成することができる。このような表
面保護層はその使用条件等に応じて絶縁性樹脂や絶縁性
塗料等を用いた印刷手段など他の通常の被覆手段でも形
成することが可能である。
【０００４】上記の如き従来構造の可撓性両面回路配線
基板によれば、表裏の回路配線パタ−ン３２、３３を導
通させる為のスル−ホ−ル導電層３５で形成される導通
部はそれら回路配線パタ−ンに於けるスル−ホ−ル用透
孔３４より大きなランド部に形成される。従って、この
ようなスル−ホ−ル導通部の周辺部には密集度の高い回
路配線パタ−ンを形成することは困難となる。
基板によれば、表裏の回路配線パタ−ン３２、３３を導
通させる為のスル−ホ−ル導電層３５で形成される導通
部はそれら回路配線パタ−ンに於けるスル−ホ−ル用透
孔３４より大きなランド部に形成される。従って、この
ようなスル−ホ−ル導通部の周辺部には密集度の高い回
路配線パタ−ンを形成することは困難となる。
【０００５】また、スル−ホ−ル導電層３５は回路配線
パタ−ン３２、３３の表面にも形成されている為、それ
ら回路配線パタ−ン３２、３３の全体の厚さは相当厚い
ものとなるので、微細な回路配線パタ−ンを形成する場
合には支障となる。例えば、厚さ１７．５μｍの銅箔に
３〜６μｍの厚さに化学銅メッキを施し、これに更に厚
さ１０〜２０μｍの電解メッキを施してスル−ホ−ル導
電層３５を形成するような場合には、回路配線パタ−ン
３２、３３の全体の厚さは３０．５〜４３．５μｍとな
る。そこで、形成可能な回路配線パタ−ン幅を導体厚み
の２．５倍とすれば、その回路配線パタ−ン幅は７６．
２５〜１０８．７５μｍ程度と大きくなるので、微細な
回路配線パタ−ンを高密度に形成することは困難とな
る。
パタ−ン３２、３３の表面にも形成されている為、それ
ら回路配線パタ−ン３２、３３の全体の厚さは相当厚い
ものとなるので、微細な回路配線パタ−ンを形成する場
合には支障となる。例えば、厚さ１７．５μｍの銅箔に
３〜６μｍの厚さに化学銅メッキを施し、これに更に厚
さ１０〜２０μｍの電解メッキを施してスル−ホ−ル導
電層３５を形成するような場合には、回路配線パタ−ン
３２、３３の全体の厚さは３０．５〜４３．５μｍとな
る。そこで、形成可能な回路配線パタ−ン幅を導体厚み
の２．５倍とすれば、その回路配線パタ−ン幅は７６．
２５〜１０８．７５μｍ程度と大きくなるので、微細な
回路配線パタ−ンを高密度に形成することは困難とな
る。
【０００６】更に、スル−ホ−ル導電層３５を形成する
為のメッキ処理工程に於けるメッキ液更新性等を加味し
た場合には、スル−ホ−ル用透孔３４の穴径を大きくす
るのが好ましいが、これに応じてランドパタ−ンも大き
くなるので、ランドパタ−ン部を可及的に小さく形成し
て回路配線パタ−ンの形成密度を高めようとする際の妨
げとなる。
為のメッキ処理工程に於けるメッキ液更新性等を加味し
た場合には、スル−ホ−ル用透孔３４の穴径を大きくす
るのが好ましいが、これに応じてランドパタ−ンも大き
くなるので、ランドパタ−ン部を可及的に小さく形成し
て回路配線パタ−ンの形成密度を高めようとする際の妨
げとなる。
【０００７】
【発明の目的及び構成】そこで本発明は、相互導通手段
によって表裏の回路配線パタ−ンを導通させる構造を有
する可撓性両面回路配線基板に於いて、相互導通部を形
成した回路配線パタ−ンの形成密度を好適に高めると共
に、従来の導通用スル−ホ−ルメッキ層による回路配線
パタ−ンの厚さが増すことに起因する微細な回路配線パ
タ−ンの形成困難性の問題を解消して、両面に微細な回
路配線パタ−ンを高い密度で形成可能な可撓性両面回路
配線基板とその為の製造法を提供するものである。
によって表裏の回路配線パタ−ンを導通させる構造を有
する可撓性両面回路配線基板に於いて、相互導通部を形
成した回路配線パタ−ンの形成密度を好適に高めると共
に、従来の導通用スル−ホ−ルメッキ層による回路配線
パタ−ンの厚さが増すことに起因する微細な回路配線パ
タ−ンの形成困難性の問題を解消して、両面に微細な回
路配線パタ−ンを高い密度で形成可能な可撓性両面回路
配線基板とその為の製造法を提供するものである。
【０００８】その為に本発明に係る可撓性両面回路配線
基板によれば、可撓性絶縁べ−ス材の一方面に所要の回
路配線パタ−ンを設け、この回路配線パタ−ンを形成し
た面と反対な上記可撓性絶縁べ−ス材の他方の面から上
記回路配線パタ−ンの所定部位に達する導通用孔を設
け、この導通用孔の底部と内壁面及び上記可撓性絶縁べ
−ス材の他方の面には上記回路配線パタ−ンと電気的に
接続された他の回路配線パタ−ンを設けるように構成し
たものである。
基板によれば、可撓性絶縁べ−ス材の一方面に所要の回
路配線パタ−ンを設け、この回路配線パタ−ンを形成し
た面と反対な上記可撓性絶縁べ−ス材の他方の面から上
記回路配線パタ−ンの所定部位に達する導通用孔を設
け、この導通用孔の底部と内壁面及び上記可撓性絶縁べ
−ス材の他方の面には上記回路配線パタ−ンと電気的に
接続された他の回路配線パタ−ンを設けるように構成し
たものである。
【０００９】また、その可撓性両面回路配線基板を製作
する為の手法としては、可撓性絶縁べ−ス材の一方面に
は所要の回路配線パタ−ンを形成すると共に、その他方
の面には上記回路配線パタ−ンの所定位置に対応する部
位に孔を有するメタルマスクを形成し、上記回路配線パ
タ−ン上に表面保護層を形成した後、上記メタルマスク
側からエキシマレ−ザ−光を照射して上記孔から回路配
線パタ−ンに達する導通用孔をアブレ−ション形成し、
次に上記メタルマスクを除去した後、上記導通用孔の底
部と内壁面及び上記可撓性絶縁べ−ス材の他方の面に導
電層を形成し、次いで上記導通用孔を含むその導電層に
対して他の回路配線パタ−ンを形成する工程を採用する
ことができる。
する為の手法としては、可撓性絶縁べ−ス材の一方面に
は所要の回路配線パタ−ンを形成すると共に、その他方
の面には上記回路配線パタ−ンの所定位置に対応する部
位に孔を有するメタルマスクを形成し、上記回路配線パ
タ−ン上に表面保護層を形成した後、上記メタルマスク
側からエキシマレ−ザ−光を照射して上記孔から回路配
線パタ−ンに達する導通用孔をアブレ−ション形成し、
次に上記メタルマスクを除去した後、上記導通用孔の底
部と内壁面及び上記可撓性絶縁べ−ス材の他方の面に導
電層を形成し、次いで上記導通用孔を含むその導電層に
対して他の回路配線パタ−ンを形成する工程を採用する
ことができる。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例に従った可撓性両面
回路配線基板の概念的な要部断面構成図であり、また、
図２は同じくその断面斜視構成図を示す。両図に於い
て、１はポリイミドフィルム等の可撓性絶縁べ−ス材、
２はその可撓性絶縁べ−ス材の一方の面に形成した回路
配線パタ−ンであって、この実施例では幅５０μｍに形
成されている。そして、この回路配線パタ−ン２の表面
には接着剤５を用いてポリイミドフィルム等からなる保
護フィルム６を貼着して表面保護層７を形成してある。
回路配線基板の概念的な要部断面構成図であり、また、
図２は同じくその断面斜視構成図を示す。両図に於い
て、１はポリイミドフィルム等の可撓性絶縁べ−ス材、
２はその可撓性絶縁べ−ス材の一方の面に形成した回路
配線パタ−ンであって、この実施例では幅５０μｍに形
成されている。そして、この回路配線パタ−ン２の表面
には接着剤５を用いてポリイミドフィルム等からなる保
護フィルム６を貼着して表面保護層７を形成してある。
【００１１】そして、回路配線パタ−ン２を形成した箇
所に於ける可撓性絶縁べ−ス材１の他の面からは、回路
配線パタ−ン２の幅と同等かそれより大きな径を有する
有底の導通用孔８をその回路配線パタ−ン２に達するよ
うに形成し、この導通用孔８の内壁面と底面及び可撓性
絶縁べ−ス材１の他の面には、上記回路配線パタ−ン２
と電気的に導通するように他の回路配線パタ−ン１１を
形成し、有底の導通部により表裏の回路配線パタ−ン
２、１１を導通化するように構成してある。この実施例
に於いて、導通用孔８の径は８０μｍに形成した。
所に於ける可撓性絶縁べ−ス材１の他の面からは、回路
配線パタ−ン２の幅と同等かそれより大きな径を有する
有底の導通用孔８をその回路配線パタ−ン２に達するよ
うに形成し、この導通用孔８の内壁面と底面及び可撓性
絶縁べ−ス材１の他の面には、上記回路配線パタ−ン２
と電気的に導通するように他の回路配線パタ−ン１１を
形成し、有底の導通部により表裏の回路配線パタ−ン
２、１１を導通化するように構成してある。この実施例
に於いて、導通用孔８の径は８０μｍに形成した。
【００１２】図３の（１）〜（４）は上記可撓性両面回
路配線基板の製造工程図であって、同図（１）の如く、
先ず接着剤を有するもの或いは無接着剤型の可撓性両面
銅張積層板を用意し、その可撓性絶縁べ−ス材１の一方
の面には所要の回路配線パタ−ン２を形成すると共に、
その他方の面には回路配線パタ−ン２の位置する対応箇
所に上記回路配線パタ−ン２の幅と同等かそれより大き
な孔３を有するメタルマスク４を通常のフォトファブリ
ケ−ション法で形成する。そして、回路配線パタ−ン２
の表面には接着剤５を用いてポリイミドフィルム等の保
護フィルム６を貼着して表面保護層７を形成する。
路配線基板の製造工程図であって、同図（１）の如く、
先ず接着剤を有するもの或いは無接着剤型の可撓性両面
銅張積層板を用意し、その可撓性絶縁べ−ス材１の一方
の面には所要の回路配線パタ−ン２を形成すると共に、
その他方の面には回路配線パタ−ン２の位置する対応箇
所に上記回路配線パタ−ン２の幅と同等かそれより大き
な孔３を有するメタルマスク４を通常のフォトファブリ
ケ−ション法で形成する。そして、回路配線パタ−ン２
の表面には接着剤５を用いてポリイミドフィルム等の保
護フィルム６を貼着して表面保護層７を形成する。
【００１３】次に同図（２）の如く、メタルマスク４の
側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射してメタルマスク４
の孔３の部位から回路配線パタ−ン２に達する導通用孔
８をアブレ−ション形成する。
側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射してメタルマスク４
の孔３の部位から回路配線パタ−ン２に達する導通用孔
８をアブレ−ション形成する。
【００１４】そこで、同図（３）のように、先ずメタル
マスク４をエッチング除去し、次いで導通用孔８の底部
と内壁面及び可撓性絶縁べ−ス材１の他方の面に所要厚
みの導電層９を形成する。この導電層９の形成手段とし
ては、クロム又は銅のイオンビ−ムスッパタリング若し
くは蒸着手段とこれに続く電解銅メッキ手段か、又は化
学銅メッキ手段と電解銅メッキ手段を採用することがで
きる。そして、導通用孔８を含むその導電層９の表面に
は、電着レジストを被着形成後、露光及び現像処理を施
す手法等で、所要の回路配線パタ−ンに対応したレジス
ト層１０を形成する。
マスク４をエッチング除去し、次いで導通用孔８の底部
と内壁面及び可撓性絶縁べ−ス材１の他方の面に所要厚
みの導電層９を形成する。この導電層９の形成手段とし
ては、クロム又は銅のイオンビ−ムスッパタリング若し
くは蒸着手段とこれに続く電解銅メッキ手段か、又は化
学銅メッキ手段と電解銅メッキ手段を採用することがで
きる。そして、導通用孔８を含むその導電層９の表面に
は、電着レジストを被着形成後、露光及び現像処理を施
す手法等で、所要の回路配線パタ−ンに対応したレジス
ト層１０を形成する。
【００１５】次に、同図（４）の如く、レジスト層１０
で被覆されずに露出している不要な導電層９の部分をエ
ッチング除去し、更にレジスト層１０を剥離することに
よって、導通用孔８に形成された導電層部分で回路配線
パタ−ン２と電気的に接続された他の回路配線パタ−ン
１１を形成することができ、これにより既述した構造の
可撓性両面回路配線基板が得られる。
で被覆されずに露出している不要な導電層９の部分をエ
ッチング除去し、更にレジスト層１０を剥離することに
よって、導通用孔８に形成された導電層部分で回路配線
パタ−ン２と電気的に接続された他の回路配線パタ−ン
１１を形成することができ、これにより既述した構造の
可撓性両面回路配線基板が得られる。
【００１６】
【発明の効果】本発明による可撓性両面回路配線基板及
びその製造法によれば、可撓性絶縁べ−ス材の両面に形
成した回路配線パタ−ンを電気的に接続する為の導通部
を設ける場合に、その一方の回路配線パタ−ンには従来
の如きランド部を形成する必要はないので、その一方の
回路配線パタ−ンを微細且つ高い密度で形成することが
可能である。
びその製造法によれば、可撓性絶縁べ−ス材の両面に形
成した回路配線パタ−ンを電気的に接続する為の導通部
を設ける場合に、その一方の回路配線パタ−ンには従来
の如きランド部を形成する必要はないので、その一方の
回路配線パタ−ンを微細且つ高い密度で形成することが
可能である。
【００１７】また、両面の回路配線パタ−ンの為の相互
導通部を形成する手段は、従来の如くスル−ホ−ル導電
層を形成する際に回路配線パタ−ンに更に被着させる手
法と異なるので、その一方の回路配線パタ−ンを本来の
薄い状態で微細に形成することができる。
導通部を形成する手段は、従来の如くスル−ホ−ル導電
層を形成する際に回路配線パタ−ンに更に被着させる手
法と異なるので、その一方の回路配線パタ−ンを本来の
薄い状態で微細に形成することができる。
【００１８】そして、可撓性絶縁べ−ス材の他の面に形
成される他方の回路配線パタ−ンも同様に、電解銅メッ
キなどの手段で形成される従来のものより薄い導電層に
より形成可能であって、この他方の回路配線パタ−ンも
従来に比して微細に形成できることとなり、従って電子
部品を高密度に実装するような用途等にも好適に対応可
能な可撓性両面回路配線基板を提供できる。
成される他方の回路配線パタ−ンも同様に、電解銅メッ
キなどの手段で形成される従来のものより薄い導電層に
より形成可能であって、この他方の回路配線パタ−ンも
従来に比して微細に形成できることとなり、従って電子
部品を高密度に実装するような用途等にも好適に対応可
能な可撓性両面回路配線基板を提供できる。
【図１】 本発明の一実施例に従って構成された可撓性
両面回路配線基板の概念的な要部断面構成図。
両面回路配線基板の概念的な要部断面構成図。
【図２】 図１の可撓性両面回路配線基板の概念的な断
面斜視構成図。
面斜視構成図。
【図３】 （１）から（４）は本発明の一実施例による
可撓性両面回路配線基板の製造工程図。
可撓性両面回路配線基板の製造工程図。
【図４】 従来の可撓性両面回路配線基板の概念的な断
面斜視構成図。
面斜視構成図。
１ 可撓性絶縁べ−ス材 ２ 回路配線パタ−ン ３ 孔 ４ メタルマスク ５ 接着剤 ６ 保護フィルム ７ 表面保護層 ８ 導通用孔 ９ 導電層 １０ レジスト層 １１ 回路配線パタ−ン
Claims (2)
- 【請求項１】 可撓性絶縁べ−ス材の一方面に所要の回
路配線パタ−ンを設け、この回路配線パタ−ンを形成し
た面と反対な上記可撓性絶縁べ−ス材の他方の面から上
記回路配線パタ−ンの所定部位に達する導通用孔を設
け、この導通用孔の底部と内壁面及び上記可撓性絶縁べ
−ス材の他方の面には上記回路配線パタ−ンと電気的に
接続された他の回路配線パタ−ンを設けるように構成し
たことを特徴とする可撓性両面回路配線基板。 - 【請求項２】 可撓性絶縁べ−ス材の一方面には所要の
回路配線パタ−ンを形成すると共に、その他方の面には
上記回路配線パタ−ンの所定位置に対応する部位に孔を
有するメタルマスクを形成し、上記回路配線パタ−ン上
に表面保護層を形成した後、上記メタルマスク側からエ
キシマレ−ザ−光を照射して上記孔から回路配線パタ−
ンに達する導通用孔をアブレ−ション形成し、次に上記
メタルマスクを除去した後、上記導通用孔の底部と内壁
面及び上記可撓性絶縁べ−ス材の他方の面に導電層を形
成し、次いで上記導通用孔を含むその導電層に対して他
の回路配線パタ−ンを形成する工程を含む可撓性両面回
路配線基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3299921A JP3048450B2 (ja) | 1991-10-19 | 1991-10-19 | 可撓性両面回路配線基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3299921A JP3048450B2 (ja) | 1991-10-19 | 1991-10-19 | 可撓性両面回路配線基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110252A true JPH05110252A (ja) | 1993-04-30 |
| JP3048450B2 JP3048450B2 (ja) | 2000-06-05 |
Family
ID=17878538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3299921A Expired - Fee Related JP3048450B2 (ja) | 1991-10-19 | 1991-10-19 | 可撓性両面回路配線基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3048450B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003218490A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Sharp Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
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1991
- 1991-10-19 JP JP3299921A patent/JP3048450B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2003218490A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Sharp Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
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