JPS60198896A - 多層印刷配線板の製造法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS60198896A JPS60198896A JP5654584A JP5654584A JPS60198896A JP S60198896 A JPS60198896 A JP S60198896A JP 5654584 A JP5654584 A JP 5654584A JP 5654584 A JP5654584 A JP 5654584A JP S60198896 A JPS60198896 A JP S60198896A
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- JP
- Japan
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- multilayer printed
- resist
- circuit board
- printed circuit
- electroless
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
説明米上の利用分野）
本発明に多層印刷配線板の製造法に関する。
（従来技術）
多層印刷配線板に１例えは巧公昭３８−１４９７７号公
￥Ｋに示さｒＬゐように１円面に配線パターンを廟丁基
恒とプリプレグを父互にｎね台せ槓膚プレスし、核層抜
孔を開けて、全開に化学銅めっきと！解銅めっ＠τ施し
、その俊エッチングレジス）ｋｆａｅＬ不要の銅層ｔエ
ツチングして製造している。しかし多層化徽虐はプリプ
レグｔヅｒしてプレス槓膚忙行う罠め一人型の製造装置
か必☆となりコスト低減にも限界があるＯ （発明の目的） 本発明にこのような点に鑑みてなさｎだもので、低コス
トで＃遺し侍る尚′Ｍ度パターン多層印刷配腺坂の製造
法τ提惧するものである〇（発明の得ｂｊ、） 本発明は次の工６！τ含む多層印刷配線板の装造法であ
る０丁なわら。
￥Ｋに示さｒＬゐように１円面に配線パターンを廟丁基
恒とプリプレグを父互にｎね台せ槓膚プレスし、核層抜
孔を開けて、全開に化学銅めっきと！解銅めっ＠τ施し
、その俊エッチングレジス）ｋｆａｅＬ不要の銅層ｔエ
ツチングして製造している。しかし多層化徽虐はプリプ
レグｔヅｒしてプレス槓膚忙行う罠め一人型の製造装置
か必☆となりコスト低減にも限界があるＯ （発明の目的） 本発明にこのような点に鑑みてなさｎだもので、低コス
トで＃遺し侍る尚′Ｍ度パターン多層印刷配腺坂の製造
法τ提惧するものである〇（発明の得ｂｊ、） 本発明は次の工６！τ含む多層印刷配線板の装造法であ
る０丁なわら。
Ａ、銅＠り触媒人Ｖ細繊丞板τエツチングして内ノ曽回
路バクーンτル成丁ゐＯ Ｂ、全表面に触媒入り接層剤を塗布すゐ。
路バクーンτル成丁ゐＯ Ｂ、全表面に触媒入り接層剤を塗布すゐ。
Ｃ０接膚刑鳩を粗化するＯ
Ｄ、無電解めっきレジストτ形成丁ゐ。
Ｅ、スルーホールを明ける。
Ｆ、無′亀屏めっさ欣に陵棋し、レジストが形成ざｔ’
していない薗Ｉ″ＪＩに無電層めっきで行う。
していない薗Ｉ″ＪＩに無電層めっきで行う。
以下図面に基いて不発明を睨明丁ゐ。
パラジウム、白金、姉Ｊ咎焦亀跡納めつきに対する触媒
が混入さｒＬ罠禎層板１に加らＩした銅舶τエッナング
し、必賛な内層回路パターン２τノ七陀ＬυＣ丁イ＞（
ａＪ。
が混入さｒＬ罠禎層板１に加らＩした銅舶τエッナング
し、必賛な内層回路パターン２τノ七陀ＬυＣ丁イ＞（
ａＪ。
仄に）！ｆｆ妹入９依冶犀ｊ６τ迦イ［］す心（ｅ）。
この接層創は屋イｂ１１たにホットロール等の大型プレ
スτ心安としない力泳で形ＪＪｙ、する。
スτ心安としない力泳で形ＪＪｙ、する。
化学在化欣で粗化τ行い（Ｃ几 レジスト４τ形成しく
ｄ）、スルーホール５τ開け６（ｅＪ。この場合。
ｄ）、スルーホール５τ開け６（ｅＪ。この場合。
スルーホール開け→レジスト形成→租化でも艮いＯ
スルーホールτ囲けゐのｔコ、パンチで行う。
パンチ’ｊｉ ）ｊｇ状１ｊ％板帷であり、′亀Ａめっ
さの楊’６ ＆；１りっさホイドが発生しやすいが、無
屯所鋼めっきはつき筐わＶ性か艮〈、低コスト、スミア
処理７＋１ない利点もある。スルーホールはドリルで囲
け０ことも出来る〇 次に、無′亀Ｍ銅めっさ柩に友償し、レジストが形ＩＡ
毛ｎていない、スルーホール、及びその周辺に無電層め
っ＠６？行う〇 以上４膚のものについて説明し１ζが、６層又は５層以
上のもの％、＃這し侍ゐ〇 （発明の幼果） 以上説明した不発明により次の効果が達成ざｎ ６ 。
さの楊’６ ＆；１りっさホイドが発生しやすいが、無
屯所鋼めっきはつき筐わＶ性か艮〈、低コスト、スミア
処理７＋１ない利点もある。スルーホールはドリルで囲
け０ことも出来る〇 次に、無′亀Ｍ銅めっさ柩に友償し、レジストが形ＩＡ
毛ｎていない、スルーホール、及びその周辺に無電層め
っ＠６？行う〇 以上４膚のものについて説明し１ζが、６層又は５層以
上のもの％、＃這し侍ゐ〇 （発明の幼果） 以上説明した不発明により次の効果が達成ざｎ ６ 。
（１）プレス核層を有なわないのではコストかｉＪ症と
なる。
なる。
（２） 絶縁を刀１ね罠接腐沖」ノ曽τ壮息の厚さに出
来るので、インピータンス＋ｔｔｕｍが各局であ心０
来るので、インピータンス＋ｔｔｕｍが各局であ心０
図面は不発明り方法ｔボ丁〜Ｔ囲凶である０イ寸 嘴テ
の 説 明 １）幻μ媒人４２４Ａノ曽４ｔシ ２、自虐ｔｇｌ＃６パターン ＆７！ＩＩ妹入り接腐却］ ４、 レジスト ５、スルーホール ６、 無電解銅めっき 代理へ升理士 治 林 力Ｓ 彦 手続補正書（入船 昭和 ５転 ７月１６゜ ２、発明の名称 多層印刷配線板の製造法 ３、補正をする者 ７／補正の内容 （１） Ｆ！Ａ細書３頁３行〜４頁３行に、「以下図面
に１ 基いで〜無電解めっき６を行う。」とあるのを次
のように訂正する。 「以下図面に基いて本発明を説明する。 パラジウム、白金、調停無電解銅めっきに対する触媒が
混入された積層板１に張られた銅箔をエツチングし、必
要な内層回路パターン２を形成する（第１図）。 次に触媒入り接着剤３を塗布する（第２図）。 この接着剤は塗布、またはホットロール等の大型プレス
を必要としない方法で形成する。 化学粗化液で粗化を行い（第３図）、レジスト４を形成
しく第４図）、スルーホール５を開ける（第５図）。こ
の場合、スルーホール開げ→レジスト形成→粗化でも良
い。 スルーホールを開けるのは、パンチで行う。 パンチ穴形状は、複雑であり、電気めつきの場合はめっ
きボイドが発生しやすいが、無電解銅めっきはつきまわ
り性が良く、低コスト、スミア処理がない利点もある。 スルーホールはドリルで開けることも出来る。 次に、無電解鋼めっき液に浸漬し、レジストが形成され
ていない、スルーホール、及びその周辺に無電解めっき
６を行う（第６図）。」（２）明細書４、図面の簡単な
説明の欄を次のように訂正する。 ［第１図〜第６図は、本発明の方法を示す断面図である
。」 （３）図面全てを、別紙のとうり訂正する。 以上
の 説 明 １）幻μ媒人４２４Ａノ曽４ｔシ ２、自虐ｔｇｌ＃６パターン ＆７！ＩＩ妹入り接腐却］ ４、 レジスト ５、スルーホール ６、 無電解銅めっき 代理へ升理士 治 林 力Ｓ 彦 手続補正書（入船 昭和 ５転 ７月１６゜ ２、発明の名称 多層印刷配線板の製造法 ３、補正をする者 ７／補正の内容 （１） Ｆ！Ａ細書３頁３行〜４頁３行に、「以下図面
に１ 基いで〜無電解めっき６を行う。」とあるのを次
のように訂正する。 「以下図面に基いて本発明を説明する。 パラジウム、白金、調停無電解銅めっきに対する触媒が
混入された積層板１に張られた銅箔をエツチングし、必
要な内層回路パターン２を形成する（第１図）。 次に触媒入り接着剤３を塗布する（第２図）。 この接着剤は塗布、またはホットロール等の大型プレス
を必要としない方法で形成する。 化学粗化液で粗化を行い（第３図）、レジスト４を形成
しく第４図）、スルーホール５を開ける（第５図）。こ
の場合、スルーホール開げ→レジスト形成→粗化でも良
い。 スルーホールを開けるのは、パンチで行う。 パンチ穴形状は、複雑であり、電気めつきの場合はめっ
きボイドが発生しやすいが、無電解銅めっきはつきまわ
り性が良く、低コスト、スミア処理がない利点もある。 スルーホールはドリルで開けることも出来る。 次に、無電解鋼めっき液に浸漬し、レジストが形成され
ていない、スルーホール、及びその周辺に無電解めっき
６を行う（第６図）。」（２）明細書４、図面の簡単な
説明の欄を次のように訂正する。 ［第１図〜第６図は、本発明の方法を示す断面図である
。」 （３）図面全てを、別紙のとうり訂正する。 以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 次の工程ｔｆむ多層印刷配線板の製造法ＯＡ、銅
張９触媒人り絶縁基板ｔエツチングして内虐回路パター
ンτ形戟する。 Ｂ、全表面にＭ妹人り接層剤τ塗布するＯＣ１嵌腐痢層
を粗化する。 Ｄ、無電解めっきレジス）２形成丁ゐＯＥ、スルーホー
ルを明ける。 Ｆ、無゛亀解めっ＠故に反浦し、レジストが形成さＩし
ていない画用に無電解めっさｔ竹う。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5654584A JPS60198896A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 多層印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5654584A JPS60198896A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 多層印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60198896A true JPS60198896A (ja) | 1985-10-08 |
Family
ID=13030059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5654584A Pending JPS60198896A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 多層印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60198896A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856386A (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-04 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
| JPS58161759A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミニウム基板のめつき方法 |
| JPS58161760A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミニウム基板のめつき方法 |
-
1984
- 1984-03-23 JP JP5654584A patent/JPS60198896A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856386A (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-04 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
| JPS58161759A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミニウム基板のめつき方法 |
| JPS58161760A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミニウム基板のめつき方法 |
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