JPS60198894A - 多層印刷配線板の製造法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS60198894A JPS60198894A JP5654384A JP5654384A JPS60198894A JP S60198894 A JPS60198894 A JP S60198894A JP 5654384 A JP5654384 A JP 5654384A JP 5654384 A JP5654384 A JP 5654384A JP S60198894 A JPS60198894 A JP S60198894A
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- JP
- Japan
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- resist
- plating
- multilayer printed
- electroless plating
- circuit board
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（肢栄上の潤用分釘）
不発明に多ノ曽Ｈ」旙すハ己線珈の恥造法に関する。
（従来技術）
多層印刷配線板０１例えば特公昭３８−１４９７７ｇ公
報に示さｎるように、両面に配線パターンを有す基板と
グリプレグを父互に京ね台ぜ核層プレスし、積層後孔２
開けて、全面に化学銅めっきと電解銅めっ＠を趙し、そ
の俊エツチングレジストを塗布し不貴の鋼層ｔエツチン
グして製造している。この力εでは、両面に配線パター
ンｒ有す基板を用いるため、内層回路パターンの凹凸に
よりプリプレグで多層化埃盾丁６際パターン間の気泡が
外に扱けきらず、接膚ボイドが発生する欠点がある〇 仁の問題を解決するものとして２時囲昭５２−１１１６
６０号公報に提東さｔ″Ｌゐ方法がある〇こｎａ第１図
に示すように絶縁基材１を活性化処理を行い（ａ）％基
材１あるいσグリプレグと同極の感光性樹脂２ｒ形故し
くす、ｌ蕗元携欲し内層回路の逆パターンに感光性樹脂
６を残しくＣ）、無電解めっき４を行い（ｄ）、プリプ
レグを用いて偵鳩接膚を行い多層印刷配線板２載造すめ
（七ンものである〇 し刀為しこの方法では、Ｙ６性化処理ｔした俊に、Ｖ３
層回路の逆パターンに感元性衝脂忙形成しているため、
基材と逆パターンの感光性衛脂との間に活性剤（触媒）
が残り、綿密度配線パターンにｌｎは、Ｐ３縁抵抗が問
題となる０又１グリグレグ【用いて、ａ層接膚を行つも
のであるため大型の製＃Ｌ装置が心安となＶコスト低減
にも限界がある。
報に示さｎるように、両面に配線パターンを有す基板と
グリプレグを父互に京ね台ぜ核層プレスし、積層後孔２
開けて、全面に化学銅めっきと電解銅めっ＠を趙し、そ
の俊エツチングレジストを塗布し不貴の鋼層ｔエツチン
グして製造している。この力εでは、両面に配線パター
ンｒ有す基板を用いるため、内層回路パターンの凹凸に
よりプリプレグで多層化埃盾丁６際パターン間の気泡が
外に扱けきらず、接膚ボイドが発生する欠点がある〇 仁の問題を解決するものとして２時囲昭５２−１１１６
６０号公報に提東さｔ″Ｌゐ方法がある〇こｎａ第１図
に示すように絶縁基材１を活性化処理を行い（ａ）％基
材１あるいσグリプレグと同極の感光性樹脂２ｒ形故し
くす、ｌ蕗元携欲し内層回路の逆パターンに感光性樹脂
６を残しくＣ）、無電解めっき４を行い（ｄ）、プリプ
レグを用いて偵鳩接膚を行い多層印刷配線板２載造すめ
（七ンものである〇 し刀為しこの方法では、Ｙ６性化処理ｔした俊に、Ｖ３
層回路の逆パターンに感元性衝脂忙形成しているため、
基材と逆パターンの感光性衛脂との間に活性剤（触媒）
が残り、綿密度配線パターンにｌｎは、Ｐ３縁抵抗が問
題となる０又１グリグレグ【用いて、ａ層接膚を行つも
のであるため大型の製＃Ｌ装置が心安となＶコスト低減
にも限界がある。
（発明の目的ン
不発明けこのような点に―みてなさ匙たもので、１ｗ＋
密度パターンに逸す多層印刷配廟板の製造法【提供する
ものである。
密度パターンに逸す多層印刷配廟板の製造法【提供する
ものである。
（発明の構成）
′＄、発明σ次の工程を宮む多ノー印刷配線板の製造法
である◇すなわち。
である◇すなわち。
Ａ、盾媒入！ｌｌ細繊基板に触媒入り接層剤層で形賊丁
ゐＯ Ｂ、無電解めっきレジストを形成するＯＣ２接涜剤層忙
粗化する。
ゐＯ Ｂ、無電解めっきレジストを形成するＯＣ２接涜剤層忙
粗化する。
Ｄ、無電解めっき液に浸漬し、レジストが形成さｒｔ″
′Ｃいない動Ｐｈｉに無電解めりさｔ行うＯＥ、全表面
に触媒人９俵虐刑を塗布する。
′Ｃいない動Ｐｈｉに無電解めりさｔ行うＯＥ、全表面
に触媒人９俵虐刑を塗布する。
Ｆ、接層剤層を粗化すゐＯ
Ｇ、無電解めっきレジストを形成す心ＯＨ，スルーホー
ルを明ける。
ルを明ける。
１、無電解めっき欣に浸漬し、レジストか形成さｎてい
ない薗湧に無電解めっ＠を行９０以下第２図に基いて本
発明τ説明すゐ。
ない薗湧に無電解めっ＠を行９０以下第２図に基いて本
発明τ説明すゐ。
パラジウム、白金、銅等無電解銅めっきに対する触媒が
混入さｎた積層板１１に！Ｂ媒人り接漕剤１２ｒ迩布し
た基板を準餉する（ａ） ｏこのものに、永久めっきマ
スク１６を印刷する。こＩＬは無電解鋼めつきに対する
レジストである（ｂＪ。
混入さｎた積層板１１に！Ｂ媒人り接漕剤１２ｒ迩布し
た基板を準餉する（ａ） ｏこのものに、永久めっきマ
スク１６を印刷する。こＩＬは無電解鋼めつきに対する
レジストである（ｂＪ。
化学粗化欲により接２に剤を粗化丁ゐ（Ｃ〕０無′龜解
銅めっき液に浸漬し、レジスト１６が形成さｎていない
筒内に無電解銅めりき１４を行う。このめっき表面ａ粗
面でめるので多層化の９ｉｊ層力に優ｎ１均一厚さで内
層回路厚さがｌｆ：惠に設足出来、又、レジスト表面と
ｔｇ回路表面の晶さがほぼ同一平面でろｖ１上塗りｔ容
易にしており。
銅めっき液に浸漬し、レジスト１６が形成さｎていない
筒内に無電解銅めりき１４を行う。このめっき表面ａ粗
面でめるので多層化の９ｉｊ層力に優ｎ１均一厚さで内
層回路厚さがｌｆ：惠に設足出来、又、レジスト表面と
ｔｇ回路表面の晶さがほぼ同一平面でろｖ１上塗りｔ容
易にしており。
更に、スルーホールのない向Ｑｉへのめっきなので、銅
ふ９．めっきボイドが少なく、めっきが容易である。
ふ９．めっきボイドが少なく、めっきが容易である。
次に触媒人Ｖ接虐剤１５に塗布する（ｅ）。レジスト表
面と回路表向の高さ７０身よｙ１勺一平面であるためこ
の接眉刑は塗布、またはホットロール等の大型ブレスτ
必菅としない方法で形成し得／ｂ。
面と回路表向の高さ７０身よｙ１勺一平面であるためこ
の接眉刑は塗布、またはホットロール等の大型ブレスτ
必菅としない方法で形成し得／ｂ。
化字粗化敗で粗化τ行い（ｆ）、レジス）１６に形ｂＺ
Ｌ（殿、 スルーホール１７τ囲ける（ｈ） ｏこの場
合、スルーホール開け→にシスト形成→粗化でも良い。
Ｌ（殿、 スルーホール１７τ囲ける（ｈ） ｏこの場
合、スルーホール開け→にシスト形成→粗化でも良い。
スルーホールで向けるのａ、パンチでイＩう〇パンナへ
形秋σ、複雑でるり、電気めっきの場合はめっきボイド
が発生しやすいが、無電解鋼めっき１’Ｊつきまわり性
が良・〈・、低コスト、スミア処理がないオリ点もある
。スルーホールｔコドリルで曲け＾ことも出来る◎ 仄に、無電解鋼めっＬｋａＫ役潰し、レジストが形成さ
ｎていない。スルーホール、及びソの周辺ｖｃ無竜牌め
っ＠１５を行う。
形秋σ、複雑でるり、電気めっきの場合はめっきボイド
が発生しやすいが、無電解鋼めっき１’Ｊつきまわり性
が良・〈・、低コスト、スミア処理がないオリ点もある
。スルーホールｔコドリルで曲け＾ことも出来る◎ 仄に、無電解鋼めっＬｋａＫ役潰し、レジストが形成さ
ｎていない。スルーホール、及びソの周辺ｖｃ無竜牌め
っ＠１５を行う。
以上４ノーの揚台τ示したが、５層、５層以上も製造可
能である。
能である。
（発明の効果）
以上説明しｙｃ不発明により次の効果が込成さｎ−る◎
（Ｄ Ｉ＃！３憾ｊｋ板表面に触媒が付涜していないの
で、１ノ２回路パターン間の細繊抵抗に浚ｎ、高缶伎化
か可ｈヒとなる。
で、１ノ２回路パターン間の細繊抵抗に浚ｎ、高缶伎化
か可ｈヒとなる。
（２） プレス積層を行なわないので世コストが口■能
となる。
となる。
（３Ｊ ＃縁に〃・ねｌζ接Ｎ沖」増忙任慧の厚さに出
来ゐので、インビータンス制御が′４易でるる。
来ゐので、インビータンス制御が′４易でるる。
第１図は従来広を示す断面図、第２１８Ｉに本発明の力
εを示すｌＯｒ面図である。 符号の説明 １１、触媒人Ｖ槓鳩叡 １２、ｍ鈷に人、！７接盾Ａす １＆ レジスト １４．無′喝解銅めっき １７、スルーホール １ａ無亀解銅めっき Ｃｂ） 代理人弁理士 若 林 邦 彦 （Ｃ） （ｄ） ＣＣ＞
εを示すｌＯｒ面図である。 符号の説明 １１、触媒人Ｖ槓鳩叡 １２、ｍ鈷に人、！７接盾Ａす １＆ レジスト １４．無′喝解銅めっき １７、スルーホール １ａ無亀解銅めっき Ｃｂ） 代理人弁理士 若 林 邦 彦 （Ｃ） （ｄ） ＣＣ＞
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 次の工ａｋ言む多層印刷配線板の製造法。 Ａ、Ｍ媒入！ｌｌ杷縁基板に触媒入り接２に剤層を形成
する。 Ｂ、無電解めっきレジストｉ形成するＯＣ−憬２翻−ｙ
ｍ りｉリノ曽鵠σ檀１． すイコＯＤ、無電解めっき
欣に浸漬し、レジストが形成さｎていない−Ｍに無電解
めっさｔ行うＯＥ、全六回に触媒人！２接瘤創ｔｍ布す
る。 Ｆ、接腐剤層を粗化する。 Ｇ、無゛亀解めつきレジスト忙形成す／）。 Ｈ，スルーホールを明ける。 ■、無゛亀屏めっき欧に浸漬し、レジストが形成さｎて
いないｍＰｊ＋に無電解めつき勿行う。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5654384A JPS60198894A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 多層印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5654384A JPS60198894A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 多層印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60198894A true JPS60198894A (ja) | 1985-10-08 |
Family
ID=13029999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5654384A Pending JPS60198894A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 多層印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60198894A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856386A (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-04 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
| JPS58161760A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミニウム基板のめつき方法 |
| JPS58161759A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミニウム基板のめつき方法 |
-
1984
- 1984-03-23 JP JP5654384A patent/JPS60198894A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856386A (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-04 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
| JPS58161760A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミニウム基板のめつき方法 |
| JPS58161759A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミニウム基板のめつき方法 |
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