JPH053382A

JPH053382A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH053382A
Application number: JP26508591A
Authority: JP
Inventors: Masahito Kawade; 雅人川出; Motoo Asai; 元雄浅井
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1991-03-30
Filing date: 1991-10-14
Publication date: 1993-01-08
Anticipated expiration: 2013-11-18
Also published as: JP2826219B2

Abstract

(57)【要約】【目的】打抜き加工の際発生する接着剤層のクラック
を防止し、生産性を向上させる。【構成】本発明のプリント配線板の製造方法は、基板
１上に無電解めっき用接着剤層４を形成する（ａ）工程
と、無電解めっき用接着剤層４を粗化した後、無電解め
っき用の核を付与する（ｂ）工程と、無電解めっき用の
核を付与した後、無電解めっきを行い、導体回路７を形
成する（ｃ）工程とからなる。また、基板１上の打抜き
切断部位２３には無電解めっき用の接着剤層４を形成せ
ず、導体回路７を形成した後、前記打抜き切断部位２３
に沿って打抜き切断加工する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高密度プリント配線板
の製造方法に関し、特に高い信頼性を有するプリント配
線板を量産するための製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、大型コン
ピューターなどの電子機器において、電子部品の実装高
密度化あるいは演算機能の高速化が進められている。そ
の結果、プリント配線板においても同様に高密度化、高
信頼性が要求されている。

【０００３】このような要求を満たすことが可能なプリ
ント配線板の製造方法として、アディティブ法が知られ
ている。特開昭６１−２７６８７５号公報の中で、本発
明者らはこのアディティブ法において好適に用いること
ができる接着剤として、酸もしくは酸化剤に対して難溶
性の樹脂からなるマトリックス中に、酸もしくは酸化剤
に対して可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粉末が分散
されてなる接着剤を提案している。

【０００４】ところで、一般にプリント配線板を製造す
る場合には、製品サイズよりも大きなサイズ（ワーキン
グサイズ）の基板が用いられ、その基板上には複数のプ
リント配線板が形成される。そして、これらを打ち抜き
用プレス金型等を用いて打抜き切断（パンチング）する
ことにより、ワーキングサイズの基板が所定の製品サイ
ズに加工される。

【０００５】しかしながら、本発明者らが特開昭６１−
２７６８７５号にて提案した接着剤を用いて大きな基板
を製造した場合、その基板を製品サイズに打ち抜く際、
打抜き切断面近傍の接着剤層には微細なクラックが発生
し易くなる。そして、基板にクラックが生じた場合に
は、導体回路が剥離し易くなったり、絶縁性が悪化した
り、外観不良になったりする等、諸々の不都合を引き起
こす可能性が高くなる。そのため、クラックの発生を確
実に防止することによりプリント配線板の収率を上げ、
生産性の向上を図ることが望まれていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする問題点】本発明者らが鋭意研
究した結果、接着剤層中に含まれているフィラー、即ち
酸等に対して可溶性でありかつ硬化処理された耐熱性樹
脂粉末が、打抜き切断の際に発生するせん断応力の緩和
を阻害し、そのために接着剤層にクラックが誘発される
ことを見出した。

【０００７】

【問題点を解決するための手段】本発明者等は、無電解
めっき用接着剤層は、せん断応力にはぜい弱である反
面、圧縮応力には耐えられることに着目し、前述の如き
問題点を解決すべく種々研究した。その結果、基板上に
接着剤層を形成するにあたり、打抜き切断部位には接着
剤層を形成せず、導体回路形成後に、前記接着剤層が形
成されていない打抜き切断部位に沿って打抜き切断加工
することにより、上述の問題を解決できることを想到し
た。

【０００８】本発明は、アディティブ法によるプリント
配線板の製造方法において、無電解めっき用接着剤層を
基板上に形成する際、打抜き切断部位には無電解めっき
用接着剤層を形成せず、導体回路を形成した後、前記打
抜き切断部位に沿って打抜き切断加工するものである。

【０００９】

【作用】以下、本発明のプリント配線板の製造方法につ
いて詳細に説明する。本発明は、いわゆるアディティブ
プロセス、つまり（ａ）基板上に無電解めっき用接着剤
層を形成する工程、（ｂ）無電解めっき用接着剤層を粗
化した後、その接着剤層に無電解めっき用の核を付与す
る工程、（ｃ）無電解めっき用の核を付与した後、前記
接着剤層上に無電解めっきを行って導体回路を形成する
工程からなるプリント配線板の製造方法である。そし
て、最初のプロセス（ａ）において、無電解めっき用接
着剤層を、基板の打抜き切断部位には形成せず、また、
導体回路を形成した後、無電解めっき用接着剤層が形成
されていない打抜き切断部位に沿って基板の打抜き切断
を行うものである。

【００１０】本発明のような構成にすることにより、打
ち抜き切断加工の際、接着剤層にせん断応力が作用する
ことがなく、これによりクラックの発生が未然に防止さ
れる。従って、信頼性の高いプリント配線板を容易にか
つ高収率に得ることができ、よってプリント配線板の生
産性が向上する。

【００１１】基板上に接着剤層を形成するにあたり、打
抜き切断部位以外に接着剤層を形成する方法としては、
例えば、１）スクリーン印刷法により特定の箇所に接着
剤を塗布する方法、２）スプレーコーティング法により
基板上に選択的に塗布する方法、３）あらかじめ打抜き
切断部位に離型フィルムを貼付しておき、接着剤を塗布
した後、離型フィルムを接着剤と共に除去する方法、
４）接着剤に感光性を付与しておき、コーティングした
後、露光／現像処理により、切断部位の接着剤を除去す
る方法、５）あらかじめ、製品サイズ大の接着剤フィル
ムシートを作成しておき、そのシートが切断部位を被覆
しないように貼付ける方法、６）切断部位にダミーパタ
ーン（ダミーの導体回路）を設けておき、全体に接着剤
をコーティングした後、ダミーパターン上の切断部位と
なる場所に沿ってレーザーを照射して接着剤層を除去す
る方法などが適用できる。

【００１２】本発明の無電解めっき用接着剤は、酸もし
くは酸化剤に対して難溶性の樹脂からなるマトリックス
中に酸もしくは酸化剤に対して可溶性の硬化処理された
耐熱性樹脂粉末（フィラー）が分散してなることが望ま
しい。

【００１３】その理由は、上記２種類の樹脂からなる接
着剤を塗布、硬化した後、接着剤層に酸化剤を処理すれ
ば、その接着剤層を粗面化することができるからであ
る。接着剤のマトリクスを形成する樹脂としては、アク
リル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変
成ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂の中から選ばれる何
れか少なくとも一種を使用することが有利である。

【００１４】また、前記フィラーとしては、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ポリイミ
ド樹脂の中から選ばれる何れかすくなくとも一種を使用
することが有利である。

【００１５】また、前記フィラーの形態としては、１）
平均粒径10μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、２）平均粒径２
μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させて平均粒径２〜10
μｍの大きさとした凝集粒子、３）平均粒径２〜10μｍ
の耐熱性樹脂粉末と平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂粉
末との混合物、４）平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉
末の表面に平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末もしく
は平均粒径２μｍ以下の無機粉末のいずれか少なくとも
１種を付着させてなる擬似粒子から選ばれることが望ま
しい。

【００１６】本発明によれば、前記接着剤層を酸化処理
することにより、接着剤層表面が粗面化される。本発明
において用いられる酸化剤としては、クロム酸、クロム
酸塩、過マンガン酸及びオゾン等の酸化性薬液、並びに
塩酸、硫酸、硝酸及びふっ化水素酸等の酸などを使用す
ることができる。前記の酸化剤を用いれば、接着剤層中
のフィラー部分のみが選択的に溶解され、これにより絶
縁層表面にアンカーとしての無数の微細孔を形成するこ
とができる。

【００１７】前記工程（ｃ）において導体回路を形成す
る方法としては、１）無電解めっき用の核を付与した
後、接着剤層上にめっきレジストを部分的に形成し、次
いで無電解めっきを施してめっきレジスト形成部分以外
の部分に導体回路を形成する方法、２）無電解めっき用
の核を付与した後、接着剤層の表面全体に無電解めっき
を行い（パネルめっき）、次いでエッチングにより導体
回路を形成する方法、３）無電解めっき用の核を付与し
た後、接着剤層の表面全体に無電解めっきを行う（パネ
ルめっき）ことにより無電解めっき膜を形成し、次いで
その膜上にめっきレジストを部分的に形成した後、電解
めっきもしくは無電解めっきを施してめっきレジスト形
成部分以外の部分に導体回路を形成（パターンめっき）
し、さらに前記めっきレジストを剥離し、かつ導体回路
間に形成されている無電解めっき膜をエッチングにより
除去する方法がある。そして、前記アディティブ法では
従来のサブトラクティブ法に比べ工程数が少なくて済む
という利点を有する。上記の何れの方法でも生産性の向
上を図ることが可能であるが、とりわけ１）のフルアデ
ィティブ法を適用することが好ましい。

【００１８】本発明のプリント配線板の製造方法は、例
えば、多層配線板の製造に適用することも勿論可能であ
る。その場合、スルーホールやバイアホールを備えたビ
ルドアップ多層プリント配線板を製造することが好適で
ある。

【００１９】以下、本発明のプリント配線板の製造方法
を具体化した幾つかの実施例について、図１〜図８に基
づき詳細に説明する。

【００２０】

【実施例】〔実施例１〕（１）：実施例１では、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品
名：Ｅ−１５４）６０重量部、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（油化シェル製、商品名：Ｅ−１００１）４０
重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：２
Ｐ４ＭＨＺ）４重量部、エポキシ樹脂微粉末（東レ製、
商品名：トレパールＥＰ−Ｂ）５０重量部からなる原材
料を三本ロールで混練し、ブチルセロソルブアセテート
を適量添加して接着剤を得た。

【００２１】（２）：一方、図１(a) に示すように、ワ
ーキングサイズ（５１０ミリメートル×３４０ミリメー
トル）のガラスエポキシ銅張積層板（製品サイズのプリ
ント板を複数形成することが可能な量産用の大型絶縁
板）を、常法によりフォトエッチングした。これによ
り、基板１上の表面銅箔２を食刻して、図１(b) に示す
ような第１導体回路３を形成した。

【００２２】更に、図１(c) に示すように、得られた配
線板Ｂ上の切断部位２３を除く箇所に、スクリーン印刷
機を用いて前記（２）で得た接着剤を塗布した。その
後、１００℃，１時間の乾燥硬化処理、及び１５０℃，
５時間の乾燥硬化処理を施して、接着剤層４を形成し
た。図１(c) から明らかなように、基板１の切断部位２
３には接着剤は塗布されていない。

【００２３】（３）：この配線板ＢにＣＯ₂レーザーを
照射して、接着剤層４に被覆されていた第１導体回路３
の所定部分を露出させた（図１(d) 参照）。（４）：次いで、（３）にて得られた基板１をクロム酸
に１０分間浸漬して、前記接着剤層４の表面を粗面６と
した。そして、クロム酸を中和した後、配線板Ｂを水洗
した。

【００２４】（５）：図１(e) に示すように、（４）に
て得られた配線板Ｂを市販のスズ−パラジウムコロイド
触媒に浸漬して活性化した後、ドライフィルムをラミネ
ートして、露光、現像を行い、接着剤層４上に無電解め
っき用レジスト５を形成した。そして、窒素雰囲気の
下、１２０℃で３０分加熱して、前記触媒を固定化し
た。次いで、下記の表１に示す組成の無電解銅めっき液
に配線板Ｂを１５時間浸漬して、約３５μｍの厚さの銅
めっきを施し、図１(f) に示すように、第２導体回路
（バイアホール）７を備える多層プリント配線板を製造
した。

【００２５】（６）：図１(g) 及び図１(h) に示すよう
に、油圧方式のプレス機を使用して、ワーキングサイズ
の多層プリント配線板から製品サイズの基板１０を製造
した。その際、接着剤層４が形成されていない切断部位
２３に沿って打ち抜きを行うと共に、プレス機の雄型金
具８と雌型金具９のすきまを０．２ｍｍに設定し、プレ
ス圧を３００平方ミリメートルあたり２５トンに設定し
た。そして、前記方法により製造された製品サイズの基
板１０の調査を行った。その結果、接着剤層４にクラッ
クが発生したり、導体回路７が剥離したりすることは全
く認められず、信頼性に極めて優れていた。〔実施例２〕（１）：実施例２では、エポキシ樹脂粒子
（東レ製、トレパールＥＰ−Ｂ、平均粒径３．９μｍ）
２００ｇを、５リットルのアセトン中に分散させてエポ
キシ樹脂粒子の第１懸濁液を調整した。また、アセトン
１リットルに対してエポキシ樹脂（三井石油化学製、商
品名、ＴＡ−１８００）を３０ｇの割合で溶解させたア
セトン溶液中にエポキシ樹脂粉末（東レ製、トレパール
ＥＰ−Ｂ，平均粒径０．５μｍ）３００ｇを分散させた
第２懸濁液を調整した。そして、前記第１懸濁液をヘン
シェルミキサー（三井三池化工機製、ＦＭ１０Ｂ型）内
で攪拌しながら、その中に第２懸濁液を滴下した。これ
により、上記エポキシ樹脂粒子表面にエポキシ樹脂粉末
を付着せしめた後、上記アセトンを除去し、その後、１
５０℃に加熱して、擬似粒子を作成した。この擬似粒子
は、平均粒径が約４．３μｍであり、約７５重量％が、
平均粒径を中心として±２μｍの範囲に存在していた。

【００２６】（２）：クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（日本化薬製、商品名：ＥＯＣＮー１０３Ｓ）５０
重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウ・ケミ
カル製、商品名：ＤＥＲ６６１）５０重量部、イミダゾ
ール（四国化成製、商品名：２Ｐ４ＭＨＺ）６重量部、
前記（１）で作成した擬似粒子５０重量部を、それぞれ
混合した後にブチルセロソルブを添加しながら、ホモデ
ィスパー攪拌機で粘度２５０ｃｐｓに調整した。次い
で、上記混合物を３本ローラーで混練して、感光性樹脂
組成物の溶液を調整した。これは接着剤として用いられ
る。

【００２７】（３）：一方、図２(a) に示すように、ワ
ーキングサイズのガラスエポキシ両面銅張積層板の表面
銅箔２を、常法によりフォトエッチングして、図２(b)
に示すような基板１表面に第１導体回路３を備えた配線
板Ｂとした。

【００２８】更に、図２(c) に示すように、スプレーコ
ータ（ノードソン製、ノードソンセレクトコートシステ
ム）を用いて、切断部位２３を除く部位に接着剤を塗布
した後、１００℃，１時間及び１５０℃，５時間の乾燥
硬化処理を施して、接着剤層４を形成した。

【００２９】（４）：次いで、（３）にて得られた基板
１をクロム酸に１０分間浸漬して、接着剤層４の樹脂表
面を粗面６とした。そしてクロム酸を中和した後、配線
板Ｂを水洗した。

【００３０】（５）：図２(d) に示すように、ドリルを
用いて（４）にて得られた配線板Ｂの所定位置にスルー
ホール形成用の孔を設けた。（６）：（５）の配線板Ｂを市販のスズ−パラジウムコ
ロイド触媒に浸漬して活性化した後、１３０℃で２０分
間加熱し、触媒の固定化をおこなった。その後、図２
(e) に示すようなドライフィルムを貼付し、露光現像し
て、接着剤層４上に無電解めっき用レジスト５を形成し
た。

【００３１】（７）：前記配線板Ｂを下記の表１に示す
組成の無電解銅めっき液に１５時間浸漬して、約３５μ
ｍの銅めっきを施し、第２導体回路（スルーホール）１
１を備えた多層プリント配線板を製造した（図２(f) 参
照）。

【００３２】（８）：図２(g) 及び図２(h) に示すよう
に、油圧方式のプレス機を使用して、ワーキングサイズ
の多層プリント配線板から製品サイズの基板１０を製造
した。その際、接着剤層４が形成されていない切断部位
２３に沿って打ち抜きを行うと共に、プレス機の雄型金
具８と雌型金具９のすきまを０．２ｍｍに設定し、プレ
ス圧を３００平方ミリメートルあたり５０トンに設定し
た。そして、前記方法により製造された製品サイズの基
板１０の調査を行った。その結果、接着剤層４にクラッ
クが発生したり、導体回路１１が剥離したりすることは
全く認められず、前記実施例１と同様に信頼性に極めて
優れていた。〔実施例３〕（１）：実施例３では、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂（油化シェル製、エピコート１５
４）６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェル製、エピコート１００１）４０重量部、イミダ
ゾール（四国化成製、２ＰＨＺ）５重量部、エポキシ樹
脂微粉末Ａ（東レ製トレパールＥＰ−Ｂ、平均粒
径５．５μｍ）２５重量部、エポキシ樹脂微粉末Ｂ（東
レ製トレパールＥＰ−Ｂ、平均粒径０．５μｍ）
１０重量部を混合した。その後、前記混合物をブチルセ
ロソルブアセテートを１０重量％添加してホモディスパ
ーにて攪拌した後、３本ローラで混練した。これを接着
剤として用いる。

【００３３】（２）：一方、図３(a) に示すように、銅
箔の貼付されていないワーキングサイズのガラスエポキ
シ絶縁板１上に、該切断部位２３と同一形状にカッティ
ングされた離型フィルム（スミロン社製，Ｅ−７４Ｍ）
１２を貼付した（図３(b) 参照）。その後、ロールコー
タを用いて前記絶縁板１の全面に接着剤を塗布した（図
３(c) 参照）。そして、前記離型フィルム１２を剥離す
ることにより、切断部位２３の接着剤を除去し、１００
℃，１時間及び１５０℃，５時間の乾燥硬化を施して、
図３(d) に示すような接着剤層４を形成した。

【００３４】（３）：次いで、（２）にて得られた絶縁
板１をクロム酸に１０分間浸漬して、樹脂表面を粗面６
とした。そして、クロム酸を中和した後、前記絶縁板１
を水洗した。

【００３５】（４）：前記絶縁板１を市販のスズ−パラ
ジウムコロイド触媒に浸漬して活性化し、１２０℃で３
０分加熱し、触媒の固定化をおこなった後、レジストフ
ィルムを貼付した。そして、図３(e) に示すように、露
光現像して、接着剤層４上に無電解めっき用レジスト５
を形成した。

【００３６】（５）：（４）にて得られた絶縁板１を、
下記の表１に示す組成の無電解銅めっき液に１５時間浸
漬して、約３５μｍの銅めっきを施し、絶縁板１の表面
に導体回路１３を備えた多層プリント配線板を製造した
（図３(f) 参照）。

【００３７】（６）：図３(g) 及び図３(h) に示すよう
に、油圧方式のプレス機を使用して、ワーキングサイズ
の多層プリント配線板から製品サイズの基板１０を製造
した。その際、接着剤層４が形成されていない切断部位
２３に沿って打ち抜きを行うと共に、プレス機の雄型金
具８と雌型金具９のすきまを０．１ｍｍに設定し、プレ
ス圧を３００平方ミリメートルあたり５０トンに設定し
た。そして、前記方法により製造された製品サイズの基
板１０の調査を行った。その結果、接着剤層４にクラッ
クが発生したり、導体回路１３が剥離したりすることは
全く認められず、前記実施例１，２と同様に信頼性に極
めて優れていた。〔実施例４〕（１）：実施例４では、図４(a) に示すよ
うに、基板１上に銅箔２が張り付けられたワーキングサ
イズのガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商
品名：東芝テコライトＭＥＬ−４）に、感光性ドライ
フィルム（デュポン製、商品名：リストン１０５１）を
ラミネートし、所望の導体回路パターンが描画されたマ
スクフィルムを通して紫外線露光させ、前記ドライフィ
ルムに画像を焼きつけた。次いで１，１，１−トリクロ
ロエタンで現像を行い、塩化第二銅エッチング液を用い
て非導体部の銅を除去した後、メチレンクロリドでドラ
イフィルムを剥離した。これにより、図４(b) に示すよ
うな複数の導体パターンからなる第一導体回路３を有す
る配線板Ｂを形成した。

【００３８】（２）：クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（油化シェル製、エピコート１８０Ｓ）の５０％ア
クリル化物６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（油化シェル製、エピコート１００１）４０重量部、
ジアリルテレフタレート１５重量部、２−メチル−１−
〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノプ
ロパノン−１（チバ・ガイギー製、イルガキュアー９０
７）４重量部、イミダゾール（四国化成２Ｐ４ＭＨ
Ｚ）４重量部、エポキシ樹脂粉末（東レ製、０．５μ
ｍ）５０重量部を混合した後、ブチルセロソルブを添加
しながら、ホモディスパー攪拌機で攪拌した。これを接
着剤として用いる。

【００３９】（３）：前記（１）で作成した配線板Ｂ上
に前記（２）で作成した感光性接着剤の溶液をロールコ
ーターを用いて塗布し、７０℃で乾燥させて厚さ約５０
μｍの接着剤層４を形成した。

【００４０】（４）：図４(c) に示すように、前記
（３）の処理を施した配線板に径が１００μｍの黒円お
よび、打抜き切断部位２３が黒く印刷されたフォトマス
クフィルム１４を密着させ、超高圧水銀灯の紫外線２４
により５００ｍｊ／ｃｍ²で露光した。これを、クロロ
セン溶液で超音波現像処理することにより、図４(d) に
示すように、配線板上に径が１００μｍのバイアホール
となる開口を形成した。尚、打抜き切断部位２３の接着
剤層（以下、層間絶縁層）４は前記処理によって除去さ
れた。

【００４１】前記配線板Ｂを超高圧水銀灯により約３０
００ｍｊ／ｃｍ²で露光し、さらに１００℃で１時間、
その後１５０℃で３時間加熱処理することにより、フォ
トマスクフィルム１４に相当する位置に、寸法精度に優
れる開口を有する層間絶縁層４を形成した（図４(d) 参
照）。

【００４２】（５）：前記（４）で作成した配線板Ｂ
を、クロム酸〔（ＣｒＯ₃）５００ｇ／リットル〕水溶
液からなる酸化剤に７０℃で１５分間浸漬して、層間絶
縁層４の表面を粗化した。その後、前記配線板Ｂを中和
溶液（シプレイ社製、ＰＮ−９５０）に浸漬した後、水
洗した。

【００４３】（６）：（５）にて層間絶縁層４の粗化を
行った配線板Ｂに、パラジウム触媒（プレイ社製、キャ
タポジット４４）を付与して層間絶縁層４の表面を活性
化させ、加熱処理により触媒を固定化した。その後、図
４(e) に示すように、無電解めっき用レジスト５を実施
例１と同様の方法にて形成し、表１に示す組成の無電解
銅めっき液に１１時間浸漬した。これにより、めっき膜
の厚さ２５μｍの無電解銅めっきを施し、図４(f) に示
すように、第２導体回路（バイアホール）７を備えた多
層プリント配線板を得た。

【００４４】（７）：図４(g) 及び図４(h) に示すよう
に、油圧方式のプレス機を使用して、ワーキングサイズ
の多層プリント配線板から製品サイズの基板１０を製造
した。その際、接着剤層４が形成されていない切断部位
２３に沿って打ち抜きを行うと共に、プレス機の雄型金
具８と雌型金具９のすきまを０．３ｍｍに設定し、プレ
ス圧を３００平方ミリメートルあたり２０トンに設定し
た。そして、前記方法により製造された製品サイズの基
板１０の調査を行った。その結果、層間絶縁層４にクラ
ックが発生したり、導体回路７が剥離したりすることは
全く認められず、前記実施例１〜３と同様に信頼性に極
めて優れていた。〔実施例５〕（１）：実施例５では、エポキシ樹脂粒子
（東レ製、トレパールＥＰ−Ｂ、平均粒径０．５μｍ）
を熱風乾燥機内に装入し、１８０℃で３時間加熱処理し
て凝集結合させた。この凝集結合させたエポキシ樹脂粒
子を、アセトン中に分散させ、ボールミルにて５時間解
砕した後、風力分級機を使用して分級し、凝集粒子を作
成した。この凝集粒子は、平均粒径が約３．５μｍであ
り、約６８重量％が、平均粒径を中心として±２μｍの
範囲に存在していた。

【００４５】（２）：フェノールアラルキル型エポキシ
樹脂の５０％アクリル化物１００重量部、ジアリルテレ
フタレート１５重量部、２−メチル−１−〔４−（メチ
ルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパノン−１
（チバ・ガイギー製、商品名：イルガキュア−９０７）
４重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：
２Ｐ４ＭＨＺ）４重量部、（１）で作成された樹脂粒子
を２５重量部にジメチルセロソルブを加え、ホモディス
パー分散機で調製し、次いで３本ローラーで混練して固
形分濃度８０％の接着剤溶液を作成した。

【００４６】（３）：図５(a) 及び(b) に示すように、
あらかじめ離型材を塗布したポリエチレンフィルム１５
の上に、ドクターブレードを用いて（２）の接着剤１６
を塗布し、かつ乾燥した。これにより、接着剤フィルム
１７を作成すると共に、この接着剤フィルム１７を製品
サイズ大にカッティングした（図５(c) 参照）。その
後、図５(d) に示すように、前記接着剤フィルム１７を
ワーキングサイズの絶縁板１上に貼付して、加圧加熱プ
レスし、切断部位２３以外の場所に接着剤層（以下、層
間絶縁層）４を形成した。

【００４７】（４）：前記（３）で作成した絶縁板１
を、クロム酸〔（ＣｒＯ₃）５００ｇ／リットル〕水溶
液からなる酸化剤に７０℃で１５分間浸漬して、層間絶
縁層４の表面を粗面６とした。次いで、絶縁板１を中和
溶液（シプレイ社製、ＰＮ−９５０）に浸漬して、水洗
した。

【００４８】（５）：層間絶縁層４が粗化された（４）
の絶縁板１にパラジウム触媒（プレイ社製、キャタポジ
ット４４）を付与して、層間絶縁層４の表面を活性化さ
せ、窒素雰囲気下で加熱処理を行い触媒を固定化した。

【００４９】次いで、図５(e) に示すように、層間絶縁
層４の表面にドライフィルムフォトレジストをラミネー
トし、露光現像して、無電解めっき用レジスト５を形成
した。更に、前記絶縁板１を表１に示す組成の無電解銅
めっき液に１１時間浸漬して、めっき膜の厚さ２５μｍ
の無電解銅めっきを施した。これにより、図５(f) に示
すように、層間絶縁層４上に導体回路１３を備えた多層
プリント配線板を得た。

【００５０】（６）：図５(g) 及び図５(h) に示すよう
に、油圧方式のプレス機を使用して、ワーキングサイズ
の多層プリント配線板から製品サイズの基板１０を製造
した。その際、接着剤層４が形成されていない切断部位
２３に沿って打ち抜きを行い、その後製品サイズの基板
１０の調査を行った。その結果、層間絶縁層４にクラッ
クが発生したり、導体回路１３が剥離したりすることは
全く認められず、前記実施例１〜４と同様に信頼性に極
めて優れていた。〔実施例６〕（１）：図６(a) に示すようなワーキング
サイズのガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、
商品名：東芝テコライトＭＥＬ−４）に、感光性ドラ
イフィルム（デュポン製、商品名：リストン１０５１）
をラミネートし、所望のダミーパターンが描画されたマ
スクフィルムを通して紫外線露光させた。これにより、
前記ドライフィルムに画像を焼きつけた。次いで、１，
１，１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第二銅エ
ッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、メチレ
ンクロリドでドライフィルムを剥離した。これにより、
図６(b) に示すように、基板１上の打抜き切断部位２３
にダミーパターン１８が形成された配線板Ｂを得た。

【００５１】（２）：（１）で製造した配線板Ｂに対し
て、実施例１と同様の接着剤をロールコータを用いて塗
布した。次いで、その接着剤を乾燥し、かつ硬化させる
ことにより、接着剤層４を形成した（図６(c) 参照）。

【００５２】（３）：図６(d) に示すように、前記ダミ
ーパターン１８上に形成された接着剤層４を炭酸ガスレ
ーザのレーザ光２５で焼き、その部分の接着剤のみを除
去した。

【００５３】（４）：前記（３）で作成した配線板Ｂ
を、クロム酸〔（ＣｒＯ₃）５００ｇ／リットル〕水溶
液からなる酸化剤に７０℃で１５分間浸漬して、接着剤
層（以下、層間絶縁層）４の表面を粗面６とした。更
に、前記配線板Ｂを中和溶液（シプレイ社製、ＰＮ−９
５０）に浸漬して、水洗を行った。

【００５４】（５）：層間絶縁層４が粗化された（４）
の配線板Ｂにパラジウム触媒（プレイ社製、キャタポジ
ット４４）を付与して、層間絶縁層４の表面を活性化さ
せた。そして、図６(e) に示すように無電解めっき用レ
ジスト５を形成した後に、前記基板１を表１に示す組成
の無電解銅めっき液に１１時間浸漬して、膜厚２５μｍ
の無電解銅めっきを施した。これにより、図６(f) に示
すように、層間絶縁層４上に導体回路１３を備えた多層
プリント配線板を得た。

【００５５】（６）：図６(g) 及び図６(h) に示すよう
に、弾み車方式のプレス機を使用して、ワーキングサイ
ズの多層プリント配線板から製品サイズの基板１０を製
造した。その際、接着剤層４が形成されていない切断部
位２３に沿って打ち抜きを行い、その後製品サイズの基
板１０の調査を行った。その結果、層間絶縁層４にクラ
ックが発生したり、導体回路１３が剥離したりすること
は全く認められず、前記実施例１〜５と同様に信頼性に
極めて優れていた。〔実施例７〕（１）：実施例７では、オルトクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂（日本火薬製）の８０％アク
リル化物６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェル製、エピコート１００１）１００重量部、
２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２
−モルフォリノプロパノン−１（チバ・ガイギー製、イ
ルガキュアー９０７）４重量部、イミダゾール（四国化
成２Ｐ４ＭＨＺ）４重量部、エポキシ樹脂粉末（東レ
製、０．５μｍ）５０重量部を混合した後、ブチルセロ
ソルブを添加しながら、ホモディスパー攪拌機で攪拌し
た。

【００５６】（２）：前記（１）で作成した感光性接着
剤の溶液を、図７(a) に示すようなワーキングサイズの
ガラスエポキシ絶縁板１上にロールコーターを用いて塗
布し、７０℃で乾燥させた。これにより、前記絶縁板１
上に図７(b) に示すような厚さ約５０μｍの接着剤層４
を形成した。

【００５７】（３）：前記（２）の処理を施した絶縁板
１に、打抜き切断部位２３が黒く印刷されたフォトマス
クフィルム１４を密着させ、超高圧水銀灯により５００
ｍｊ／ｃｍ²で露光した（図７(c) 参照）。これを、ク
ロロセン溶液で超音波現像処理することにより、絶縁板
１上の打抜き切断部位２３における層間絶縁層４を除去
した（図７(d) 参照）。そして、前記絶縁板１を超高圧
水銀灯により約３０００ｍｊ／ｃｍ²で露光し、さらに
１００℃，１時間の加熱処理及び１５０℃，３時間の加
熱処理を行った。

【００５８】（４）：前記（３）で作成した絶縁板１
を、クロム酸〔（ＣｒＯ₃）５００ｇ／リットル〕水溶
液からなる酸化剤に７０℃で１５分間浸漬して、層間絶
縁層４の表面を粗化した。その後、前記絶縁板１を中和
溶液（シプレイ社製、ＰＮ−９５０）に浸漬して、水洗
を行った。

【００５９】（５）：層間絶縁層が粗化された（４）の
絶縁板１に、パラジウム触媒（プレイ社製、キャタポジ
ット４４）を付与して、層間絶縁層４の表面を活性化さ
せ、加熱処理により触媒を固定化した。その後、表１に
示す組成の無電解銅めっき液に１１時間浸漬して、層間
絶縁層４の表面全体にめっき膜の膜厚が２５μｍの無電
解銅めっきを施した。これにより、図７(e) に示すよう
な無電解めっき膜（パネルめっき）２６を形成した。

【００６０】（６）：次いで、前記絶縁板１表面に感光
性ドライフィルムをラミネートし、露光後、クロロセン
溶液で超音波現像処理することにより、所定位置にエッ
チングレジスト２７を形成した（図７(f) 参照）。次
に、図７(g) 及び(h) に示すように、塩化第２銅水溶液
にて前記基板１をエッチングし、層間絶縁層４上に導体
回路１３を備えたプリント配線板を形成した。

【００６１】（７）：図７(i) 及び図７(j) に示すよう
に、油圧方式のプレス機を使用して、ワーキングサイズ
の多層プリント配線板から製品サイズの基板１０を製造
した。その際、接着剤層４が形成されていない切断部位
２３に沿って打ち抜きを行うと共に、プレス機の雄型金
具８と雌型金具９のすきまを０．３ｍｍに設定し、プレ
ス圧を３００平方ミリメートルあたり４０トンに設定し
た。そして、前記方法により製造された製品サイズの基
板１０の調査を行った。その結果、層間絶縁層４にクラ
ックが発生したり、導体回路１３が剥離したりすること
は全く認められず、前記実施例１〜６と同様に信頼性に
極めて優れていた。〔実施例８〕（１）：実施例８では、オルトクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂（日本火薬製）の８０％アク
リル化物６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェル製、エピコート１００１）１００重量部、
２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２
−モルフォリノプロパノン−１（チバ・ガイギー製、イ
ルガキュアー９０７）４重量部、イミダゾール（四国化
成２Ｐ４ＭＨＺ）４重量部、エポキシ樹脂粉末（東レ
製、０．５μｍ）５０重量部を混合した後、ブチルセロ
ソルブを添加しながら、ホモディスパー攪拌機で攪拌し
た。

【００６２】（２）：前記（１）で作成した感光性接着
剤の溶液を、図８(a) に示すようなワーキングサイズの
ガラスエポキシ絶縁板１上にロールコーターを用いて塗
布し、７０℃で乾燥させた。これにより、図８(b) に示
すように、前記絶縁板１上に厚さ約５０μｍの接着剤層
４を形成した。

【００６３】（３）：前記（２）の処理を施した絶縁板
１に、図８(c) に示すような打抜き切断部位２３が黒く
印刷されたフォトマスクフィルム１４を密着させ、超高
圧水銀灯により５００ｍｊ／ｃｍ²で露光した。これ
を、クロロセン溶液で超音波現像処理することにより、
絶縁板１上の打抜き切断部位２３における層間絶縁層４
を除去した（図８(d) 参照）。そして、前記絶縁板１を
超高圧水銀灯により約３０００ｍｊ／ｃｍ²で露光し、
さらに１００℃，１時間加熱処理し、かつ１５０℃，３
時間加熱処理した。

【００６４】（４）：前記（３）で作成した絶縁板１
を、クロム酸〔（ＣｒＯ₃）５００ｇ／リットル〕水溶
液からなる酸化剤に７０℃で１５分間浸漬して、層間絶
縁層４の表面を粗化してから、その絶縁板１を中和溶液
（シプレイ社製、ＰＮ−９５０）に浸漬して、水洗を行
った。

【００６５】（５）：層間絶縁層４が粗化された（４）
の絶縁板１に、パラジウム触媒（プレイ社製、キャタポ
ジット４４）を付与して層間絶縁層４の表面を活性化さ
せ、加熱処理により触媒を固定化した。次いで、前記絶
縁板１を表１に示す組成の無電解銅めっき液に１１時間
浸漬して、層間絶縁層４の表面全体に、膜厚が５μｍの
無電解銅めっきを施した。これにより、層間絶縁層４上
に、図８(e) に示すような無電解めっき膜（パネルめっ
き）２６を形成した。

【００６６】（６）：さらに、常法のフォトリソグラフ
ィーにより、電解めっき用のめっきレジスト２８を形成
した（図８(f) 参照）。次いで、パネルパターンめっき
法に従い電解めっきを施し、厚さ２５μｍの電解めっき
膜２９を形成した（図８(g)参照）。

【００６７】（７）：その後、塩化メチレン溶液を処理
することにより前記めっきレジスト２８を除去した後、
絶縁板１表面をエッチングして、電解めっきが施された
部位以外の無電解めっき膜２６を除去した。これによ
り、図８(h) に示すように、絶縁板１上の所定位置に導
体回路１３を備えたプリント配線板を得た。

【００６８】（７）：図８(i) 及び図８(j) に示すよう
に、油圧方式のプレス機を使用して、ワーキングサイズ
の多層プリント配線板から製品サイズの基板１０を製造
した。その際、接着剤層４が形成されていない切断部位
２３に沿って打ち抜きを行うと共に、プレス機の雄型金
具８と雌型金具９のすきまを０．３ｍｍに設定し、プレ
ス圧を３００平方ミリメートルあたり５０トンに設定し
た。そして、前記方法により製造された製品サイズの基
板１０の調査を行った。その結果、層間絶縁層４にクラ
ックが発生したり、導体回路１３が剥離したりすること
は全く認められず、前記各実施例と同様に信頼性に極め
て優れていた。

【００６９】以下に、前記各実施例１〜８に対する比較
例のプリント配線板の製造方法について説明する。〔比較例１〕（１）：本比較例１では、接着剤層４を形
成するための材料として、あらかじめ実施例１と同様の
接着剤を作成した。

【００７０】（２）：ワーキングサイズのガラスエポキ
シ銅張積層板の表面銅箔を、常法によりフォトエッチン
グして、印刷配線板を得た。この印刷配線板の全面にロ
ールコータを用いて前記接着剤を塗布した後、１００℃
で１時間、かつ１５０℃で５時間乾燥硬化して、接着剤
層４を形成した。

【００７１】（３）：この基板１にＣＯ₂レーザーを照
射して、接着剤層４に被覆されていた導体回路１３の所
定部分を露出させた。（４）：次いで、（３）にて得られた配線板Ｂをクロム
酸に１０分間浸漬して、樹脂表面を粗面化した。そし
て、クロム酸の中和後、配線板Ｂを水洗した。

【００７２】（５）：ドリル加工等の常法により、
（４）にて得られた配線板Ｂにスルーホール形成用の孔
を形成した。（６）：前記配線板Ｂを市販のスズ−パラジウムコロイ
ド触媒に浸漬して、活性化した。その後、下記の表１に
示す組成の無電解銅めっき液に１５時間浸漬して、約３
５μｍの銅めっきを施し、多層プリント配線板を製造し
た。

【００７３】（７）：そして、接着剤層４が形成されて
いる切断部位２３に沿い、油圧方式のプレス機を用い
て、製品サイズの基板１０を打ち抜いた。尚、プレス機
の雄型金具８と雌型金具９のすきまを０．２ｍｍに設定
し、圧力を３００平方ミリメートルあたり２５トンに設
定した。

【００７４】このようにして得られたプリント配線板を
調査したところ、図９に示すように接着剤層４の各所に
クラック１９が見られた。図１０は前記プリント配線板
を打ち抜き切断する際に発生する応力を説明する図であ
る。この図から明らかなように、打抜き切断部位２３に
は、矢印２０に示すようなせん断応力が発生し、これに
より接着剤層４にクラック１９が発生することがわか
る。これに対して、図１１には前記実施例１〜８の製造
方法で得られたプリント配線板を打ち抜き切断する際に
発生する応力を説明する図が示されている。この図より
明らかなように、基板１には矢印２１に示すようなせん
断応力は発生するものの、接着剤層４にはせん断応力は
発生せず、矢印２２に示す圧縮応力だけが発生すること
が分かる。そのため、接着剤層４にはクラックが全く発
生せず、その結果、非常に高収率となり、プリント配線
板の生産性が向上する。〔比較例２〕（１）：本比較例２では、エポキシ樹脂
（油化シェル製）１００重量部、アクリロニトリルブタ
ジエン共重合ゴム（グットリッチ社製）、トリフェニル
スルホフィン０．２重量部、ジシアンジアミド５重量
部、２−ヘプタデシルイミダゾール０．２重量部を配合
し、ジメチルホルムアミド溶剤に溶かして粘度２００ｃ
ｐｓとし、ゴム系接着剤を調製した。

【００７５】（２）：前記ゴム接着剤を絶縁板１に塗
布、硬化させた後、接着剤層４をクロム酸を用いて粗化
した。その後、実施例１と同様の方法により、導体回路
１３を備えたプリント配線板を製造した。

【００７６】（３）：そして、接着剤層４が形成されて
いる切断部位２３に沿って、油圧方式のプレス機を用
い、製品サイズの基板１０を打ち抜いた。このようにし
て得られたプリント配線板を調査したところ、接着剤層
にクラックは見られなかった。しかし、打抜き加工の際
の加圧プレスの圧力にゴム系接着剤が耐えることができ
ず、導体回路１３の一部が剥離した。

【００７７】

【表１】

【００７８】以上の結果を勘案すると、前記各実施例１
〜８のプリント配線板の製造方法が、従来の製造方法に
比べて優れていることは明白である。

【００７９】

【発明の効果】以上述べたように、本発明のプリント配
線板の製造方法によれば、ワーキングサイズから製品サ
イズに打抜き切断する際に、切断面近傍の接着剤層に発
生する微細なクラックを未然に防止できるという優れた
効果を奏する。そのため、高い信頼性を有する高密度プ
リント配線板を容易に、かつ生産性よく供給することが
可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）〜（ｈ）は実施例１のプリント配線
板の製造工程を示す縦断面図である。

【図２】図２（ａ）〜（ｈ）は実施例２のプリント配線
板の製造工程を示す縦断面図である。

【図３】図３（ａ）〜（ｈ）は実施例３のプリント配線
板の製造工程を示す縦断面図である。

【図４】図４（ａ）〜（ｈ）は実施例４のプリント配線
板の製造工程を示す縦断面図である。

【図５】図５（ａ）〜（ｈ）は実施例５のプリント配線
板の製造工程を示す縦断面図である。

【図６】図６（ａ）〜（ｈ）は実施例６のプリント配線
板の製造工程を示す縦断面図である。

【図７】図７（ａ）〜（ｊ）は実施例７のプリント配線
板の製造工程を示す縦断面図である。

【図８】図８（ａ）〜（ｊ）は実施例８のプリント配線
板の製造工程を示す縦断面図である。

【図９】図９は比較例１で得られたプリント配線板の模
式図である。

【図１０】図１０は比較例２で得られたプリント配線板
の打抜き切断時に発生する応力についての説明図であ
る。

【図１１】図１１は本発明で得られたプリント配線板の
打抜き切断時に発生する応力についての説明図である。

【符号の説明】

１基板（絶縁板）、４接着剤層、５無電解めっき
用レジスト、７導体回路としてのバイアホール、１１
導体回路としてのスルーホール、１３導体回路、２
３打抜き切断部位、２６無電解めっき膜（パネルめ
っき）、２８めっきレジスト。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）基板（１）上に無電解めっき用接着
剤層（４）を形成する工程、（ｂ）無電解めっき用接着
剤層（４）を粗化した後、その接着剤層（４）に無電解
めっき用の核を付与する工程、（ｃ）無電解めっき用の
核を付与した後、前記接着剤層（４）上に無電解めっき
を行って、導体回路（７，１１，１３）を形成する工程
からなるプリント配線板の製造方法であって、前記工程
（ａ）において、無電解めっき用接着剤層（４）を、基
板（１）の打抜き切断部位（２３）には形成せず、前記
工程（ｃ）の完了後、前記打抜き切断部位（２３）に沿
って基板（１）を打抜き切断加工することを特徴とする
プリント配線板の製造方法。
【請求項２】前記工程（ｃ）では、無電解めっき用の核
を付与した後、無電解めっきを行う前に、前記接着剤層
（４）上にめっきレジスト（２８）が形成される請求項
１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】前記工程（ｃ）は、無電解めっき用の核を
付与した後、接着剤層（４）の表面全体に無電解めっき
を行い、次いでエッチングにより導体回路（７，１１，
１３）を形成する工程である請求項１に記載のプリント
配線板の製造方法。
【請求項４】前記工程（ｃ）は、無電解めっき用の核を
付与した後、接着剤層（４）の表面全体に無電解めっき
を行うことにより無電解めっき膜（２６）を形成し、次
いでこの無電解めっき膜（２６）上にめっきレジスト
（２８）を形成した後、電解めっきもしくは無電解めっ
きを施して導体回路（７，１１，１３）を形成し、さら
に前記めっきレジスト（２８）を剥離し、かつ導体回路
（７，１１，１３）間に存在する無電解めっき膜（２
６）をエッチングにより除去する工程である請求項１に
記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】前記無電解めっき用接着剤は、酸もしくは
酸化剤に対して難溶性の樹脂からなるマトリックス中
に、酸もしくは酸化剤に対して可溶性の硬化処理された
耐熱性樹脂粉末が分散されてなる請求項１に記載のプリ
ント配線板の製造方法。