JP2008135530A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】信号線路5aが形成された基体上に、上面にグランド導体層5bを有した樹脂フィルム層8を、樹脂接着層7を介し配置してなる配線基板であって、信号線路5aと樹脂フィルム層8との間に位置する樹脂接着層7中に非金属無機フィラ10が含有されていることを特徴とする配線基板。
【選択図】図2
Description
配線基板1は、例えば各種オーディオビジュアル機器や家電機器、通信機器、コンピュータ装置又はその周辺機器などの電子機器に使用されるものであり、平板状に形成されたコア基板4と、コア基板4の上面及び下面に積層された導体層5と絶縁層6とを含んで構成されている。また、絶縁層6は、樹脂接着層7と樹脂フィルム層8とを積層して形成されるとともに、上下位置の異なる導体層5同士を電気的に接続するためのビア導体9が埋設されている。なお、樹脂接着層7には、非金属無機フィラ10が含有されている。
本実施形態に係る配線基板1は、例えば、以下の工程を経て作製される。
2 半導体素子
3 バンプ
4 コア基板
5 導体層
5a 信号線路
5b グランド導体層
6 絶縁層
7 樹脂接着層
8 樹脂フィルム層
9 ビア導体
10 非金属無機フィラ
11 スルーホール
12 スルーホール導体
13 絶縁体
K 回路配線
d 距離
ZO 特性インピーダンス
Claims (6)
- 信号線路が形成された基体上に、上面にグランド導体層を有した樹脂フィルム層を、樹脂接着層を介し配置してなる配線基板であって、
前記信号線路と前記樹脂フィルム層との間に位置する前記樹脂接着層中に非金属無機フィラが含有されていることを特徴とする配線基板。 - 請求項1に記載の配線基板において、
前記非金属無機フィラの比誘電率が前記樹脂接着層の比誘電率に比し小さいことを特徴とする配線基板。 - 請求項1又は請求項2に記載の配線基板において、
前記非金属無機フィラがシリカから成ることを特徴とする配線基板。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の配線基板において、
前記非金属無機フィラが前記信号線路の上面および前記樹脂フィルム層の下面に当接していることを特徴とする配線基板。 - 上面に信号線路が形成されている基体と、非金属無機フィラを含有する樹脂接着剤と、樹脂フィルムとを準備する工程と、
前記信号線路と前記樹脂フィルムとの間に前記非金属無機フィラが介在されるようにして前記基体上に前記樹脂接着剤を介して前記樹脂フィルムを載置させる工程と、
前記樹脂フィルムを前記基体側へ押圧しつつ前記樹脂接着剤を硬化させる工程と、
前記樹脂フィルムの上面に該樹脂フィルムを介して前記信号線路と対向するグランド導体層を形成する工程と、を含む配線基板の製造方法。 - 上面に信号線路が形成されている基体と、非金属無機フィラを含有する樹脂接着剤と、上面にグランド導体層が被着されている樹脂フィルムとを準備する工程と、
前記信号線路と前記樹脂フィルムとの間に前記非金属無機フィラが介在され、且つ前記信号線路上に前記グランド導体層が位置するようにして、前記基体上に前記樹脂接着剤を介し前記樹脂フィルムを載置させる工程と、
前記樹脂フィルムを前記基体側へ押圧しつつ前記樹脂接着剤を硬化させる工程と、を含む配線基板の製造方法。
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WO2018026002A1 (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板及び実装基板 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06314862A (ja) * | 1993-04-28 | 1994-11-08 | Nitto Denko Corp | フレキシブル回路基板 |
JPH07161904A (ja) * | 1993-12-08 | 1995-06-23 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレーム |
JPH07193373A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及び接着用シート |
JPH11112142A (ja) * | 1997-10-01 | 1999-04-23 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
JPH11261219A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Hitachi Chem Co Ltd | ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法 |
JP2001237542A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板 |
JP2002305365A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント配線基板およびその製造方法 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06314862A (ja) * | 1993-04-28 | 1994-11-08 | Nitto Denko Corp | フレキシブル回路基板 |
JPH07161904A (ja) * | 1993-12-08 | 1995-06-23 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレーム |
JPH07193373A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及び接着用シート |
JPH11112142A (ja) * | 1997-10-01 | 1999-04-23 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
JPH11261219A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Hitachi Chem Co Ltd | ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法 |
JP2001237542A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板 |
JP2002305365A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント配線基板およびその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018026002A1 (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板及び実装基板 |
JPWO2018026002A1 (ja) * | 2016-08-04 | 2019-06-06 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板及び実装基板 |
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