JP2002006486A - 感光性樹脂組成物並びにその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】現像性、感光性、表面硬化性に優れ、その硬化
物は、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性等に優れた、ポリカル
ボン酸樹脂及びそれを用いた感光性樹脂組成物及びその
硬化物を提供すること。 【解決手段】分子中に２個のカルボキシ基を有するイミ
ド化合物（ａ）と分子中に２個のエポキシ基を有するエ
ポキシ化合物（ｂ）との反応生成物と二塩基酸無水物
（ｃ）との付加生成物であるイミド骨格ポリカルボン酸
樹脂（Ａ）、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ｂ）、
架橋剤（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）及び硬化成分（Ｅ）
を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリカルボン酸樹
脂及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化物
に関し、特にリジッド及びフレキシブルプリント基板、
あるいはボールグリッドアレイ（以下ＢＧＡという）、
チップサイズパッケージング（以下ＣＳＰという）、テ
ープキャリアパッケージ（以下ＴＣＰという）等の半導
体パッケージの製造に使用されるソルダーレジスト、あ
るいは層間絶縁膜として有用なアルカリ水溶液で現像可
能な感光性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ソルダーレジストは、プリント基板製造
において使用されているが、近年ＢＧＡやＣＳＰとよば
れる新しいパッケージにおいても使用されるようになっ
ている。このレジストは、メッキまたはソルダリング工
程において、ニッケル、金、はんだ等が不必要な部分に
付着するのを防ぐ保護膜として必要不可欠な材料であ
る。従来、熱硬化性インキ又は光硬化性インキを用い、
スクリーン印刷することによりソルダーレジストを形成
する方法が広く用いられてきた。しかしこの方法を用い
た場合、印刷時のブリード、滲み、ダレ等の現象によ
り、得られるレジストパターンの精度が減少し、最近の
プリント基板の微細化、高密度化、高機能化には対応で
きなくなってきている。このような回路配線の高密度化
に伴い、写真法にてパターンを形成するフォトソルダー
レジストが盛んに用いられるようになってきている。こ
の中でも、アルカリ水溶液で現像可能な材料が作業環境
面、地球環境面から特に主流になってきており例えば、
特開昭６４−６２３７５号公報、特開平３−２５３０９
３号公報、特公平１−５４３９０号公報には、フェノー
ル性又はｏ−クレゾール性ノボラック型エポキシ樹脂と
不飽和一塩基酸を反応させ、更に飽和又は不飽和多塩基
酸無水物を反応させて得られた樹脂を用いたレジスト組
成物が開示されている。特開平３−２８９６５６号公報
にはグリシジル（メタ）アクリレート等を構成成分とし
て共重合し、前述の樹脂と同様にエポキシ基を変性した
樹脂を用いた組成物が、また特開平２−９７５１３号公
報にはフェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香
族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化合物と（メタ）ア
クリル酸との反応物を、多塩基性カルボン酸又はその無
水物と反応させてなるエチレン性不飽和基含有ポリカル
ボン酸樹脂を用いた組成物が開示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の材料は、耐薬品性、耐水性、耐熱性がまだ不充分であ
り、特にＢＧＡやＣＳＰ等の半導体パッケージ分野にお
いては、耐プレーッシャークッカーテスト（以下耐ＰＣ
Ｔという）に対して、数時間〜十数時間しか持たないの
が現状である。また、はんだリフロー工程や封止工程等
の熱衝撃によって塗膜にクラックが発生したり基板から
レジストが剥離したりする問題があり改良が求められて
いる。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前述の課
題を解決するため鋭意研究の結果、特定のポリカルボン
酸を使用することによって、希アルカリ水溶液での現像
が可能であり、硬化収縮が小さく、その硬化皮膜も密着
性、耐薬品性、耐熱性等に優れたプリント配線基板用レ
ジスト組成物を見出し本発明を完成させた。すなわち本
発明は、（１）分子中に２個のカルボキシ基を有するイ
ミド化合物（ａ）と分子中に２個のエポキシ基を有する
エポキシ化合物（ｂ）との反応生成物と二塩基酸無水物
（ｃ）との付加生成物であるイミド骨格ポリカルボン酸
樹脂（Ａ）、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ｂ）、
架橋剤（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）及び硬化成分（Ｅ）
を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物、（２）分子
中に２個のカルボキシ基を有するイミド化合物（ａ）
が、トリメリット酸無水物と分子中に２個の１級アミノ
基を有する化合物（ｄ）から得られたものである（１）
に記載の感光性樹脂組成物、（３）分子中に２個の１級
アミノ基を有する化合物（ｄ）下記式（１）で表される
化合物である（１）または（２）に記載の感光性樹脂組
成物、

【０００５】

【化３】

【０００６】（式中、Ｒ₁，Ｒ₂，Ｒ₃，Ｒ₄はそれぞれ、
水素原子、ハロゲン原子、Ｃ₁〜Ｃ₄のアルキル基、Ｃ₁
〜Ｃ₄のアルコキシ基を表し、Ｘは、ＣＨ₂、Ｃ（Ｃ
Ｆ₃）₂、Ｃ（ＣＨ₃）₂、ケトン、酸素原子、硫黄原子、
ＳＯ₂を表す。） （４）二塩基酸無水物（ｃ）が、無水コハク酸、無水フ
タル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水
フタル酸、無水マレイン酸または、下記式（２）

【０００７】

【化４】

【０００８】の中から選択してなる１種または２種以上
の二塩基酸無水物である（１）乃至（３）のいずれか一
項記載の感光性樹脂組成物、（５）（４）に記載の感光
性樹脂組成物の硬化物、（６）（５）に記載の硬化物の
層を有するプリント基板を提供することにある。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の感光性樹脂組成物は、分
子中に２個のカルボキシ基を有するイミド化合物（ａ）
と分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物
（ｂ）との反応生成物と二塩基酸無水物（ｃ）との付加
生成物であるイミド骨格ポリカルボン酸樹脂（Ａ）、不
飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）、
光重合開始剤（Ｄ）及び硬化成分（Ｅ）を含むことを特
徴とする感光性樹脂組成物である。

【００１０】本発明の感光性樹脂組成物に使用されるイ
ミド骨格ポリカルボン酸樹脂（Ａ）を得るための分子中
に２個のカルボキシ基を有するイミド化合物（ａ）は、
トリメリット酸無水物と分子中に２個の１級アミノ基を
有する化合物（ｄ）を反応させて得られるアミド酸化合
物を脱水イミド化して得ることができる。分子中に２個
の１級アミノ基を有する化合物（ｄ）としては例えば、
式

【００１１】

【化５】

【００１２】で表される化合物が挙げられる。このうち
好ましい化合物としては４，４’−ジアミノジフェニル
メタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチルジフ
ェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチ
ルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−
ジブチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，
３’，５，５’−テトラメチルジフェニルメタン、４，
４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラエチルジ
フェニルメタン、４，４’−ジアミノー３，３’−ジメ
トキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノー３，
３’ージエトキシジフェニルメタン、３，３’−ジアミ
ノー４，４’ージメチルジフェニルメタン、４，４’−
ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラフルオロジフェ
ニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’
−テトラクロロジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ
ベンゾフェノン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、４，４’−ジアミノー３，３’−ジプロポキシジフ
ェニルメタン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プ
ロパン等が挙げられる。

【００１３】本発明の感光性樹脂組成物に使用されるイ
ミド骨格ポリカルボン酸樹脂（Ａ）を得るためのエポキ
シ化合物としては、分子中に２個のエポキシ基を有する
ものであればすべて用いることができる。分子中に２個
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、
ハイドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグ
リシジルエーテル等のエポキシ化合物、エピコート８２
８、エピコート１００１（油化シェルエポキシ製）、Ｕ
ＶＲ−６４１０（ユニオンカーバイド社製）、Ｄ．Ｅ．
Ｒ−３３１（ダウ・ケミカル社製）、ＹＤ−８１２５
（東都化成社製）等のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ＵＶＲ−６４９０（ユニオンカーバイド社製）、Ｙ
ＤＦ−８１７０（東都化成社製）等のビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂、ＹＸ−４０００（油化シェルエポキシ
（株）製）のビキシレノール型エポキシ樹脂やＹＬ−６
１２１（油化シェルエポキシ（株）製）等のビフェノー
ル型エポキシ樹脂、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）フルオレンのジグリシジルエーテル化物、９，９
−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオ
レンのジグリシジルエーテル化物、９，９−ビス（４−
ヒドロキシ−３−メトキシフェニル）フルオレンのジグ
リシジルエーテル化物、９，９−ビス（４−ヒドロキシ
−３−クロロフェニル）フルオレンのジグリシジルエー
テル化物等のフルオレン骨格エポキシ化合物等があげら
れる。

【００１４】イミド化合物（ａ）とエポキシ化合物
（ｂ）との反応は、水酸基を有さない溶媒、具体的には
例えば、アセトン、エチルメチルケトン、シクロヘキサ
ノンなどのケトン類、ベンゼン、トルエン、キシレン、
テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、エチレ
ングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジ
エチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエー
テル、ジプロピレングリコールジエチルエーテルなどの
グリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチ
ルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテ
ート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート、グルタル酸ジアルキル、コハク酸ジアルキル、ア
ジピン酸ジアルキルなどのエステル類、石油エーテル、
石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの
石油系溶剤等の単独または混合有機溶媒中で反応させ
る。反応時には、反応を促進させるために触媒を使用す
ることが好ましく、該触媒の使用量は、反応原料混合物
に対して０．１〜１０重量％である。その際の反応温度
は通常６０〜１５０℃であり、また反応時間は、好まし
くは５〜６０時間である。この反応で使用する触媒とし
ては、例えばトリエチルアミン、ベンジルジメチルアミ
ン、トリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリ
メチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルア
ンモニウムアイオダイド、トリフェニルフォスフィン、
トリフェニルスチビン、メチルトリフェニルスチビン、
オクタン酸クロム、オクタン酸ジルコニウム等が挙げら
れる。

【００１５】イミド骨格ポリカルボン酸樹脂（Ａ）を合
成する際に使用される二塩基酸無水物（ｃ）としては例
えば、無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水
フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水マレイン酸
または前記式（２）で示される化合物の中から選択して
なる１種または２種以上の二塩基酸無水物が挙げられ
る。これらの二塩基酸無水物（ｃ）は一種または二種以
上混合して使用することができる。二塩基酸無水物
（ｃ）は、イミド化合物（ａ）とエポキシ化合物（ｂ）
と反応により生成された水酸基に付加することにより半
エステル化され、カルボン酸を生成する。この生成した
カルボン酸は、アルカリ水溶液現像性を持たせるため必
要不可欠なものであり、ポリカルボン酸樹脂（Ａ）の固
形分酸価が、３０〜１５０ｍｇ・ＫＯＨ／ｇとなるよう
にすることが好ましい。固形分酸価が３０ｍｇ・ＫＯＨ
／ｇ未満の場合は、後述する樹脂組成物のアルカリ水溶
液現像性が著しく低下し、最悪の場合現像できなくなる
ので好ましくない。一方固形分酸価が１５０ｍｇ・ＫＯ
Ｈ／ｇを超える場合、アルカリ水溶液現像性が高すぎ、
現像密着性が低下したり、最悪の場合パターンが得られ
なくなる恐れがある。

【００１６】イミド化合物（ａ）とエポキシ化合物
（ｂ）との反応生成物と二塩基酸無水物（ｃ）との反応
は、反応後の固形分酸価が前述の範囲で示される量とな
るような計算量を反応させることによって得られる。そ
の際の反応温度は６０〜１５０℃が好ましく、反応時間
は１〜１０時間である。

【００１７】本発明の感光性樹脂組成物に使用される不
飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ｂ）は、分子中に不飽
和二重結合とカルボキシル基を有する樹脂であればすべ
て用いることができるが、分子中に２個以上のエポキシ
基を有する化合物と分子中に不飽和基を有するモノカル
ボン酸との反応物に二塩基酸無水物を付加させて得られ
たものが好ましい。

【００１８】分子中に２個以上のエポキシ基を有する化
合物としては、例えば、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリス
ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジエンフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
ビフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラ
ック型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹
脂、複素環式エポキシ樹脂等が挙げられる。フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えばエピクロン
Ｎ−７７０（大日本インキ化学工業（株）製）、Ｄ．
Ｅ．Ｎ４３８（ダウ・ケミカル社製）、エピコート１５
４（油化シェルエポキシ（株）製）、ＲＥ−３０６（日
本化薬（株）製）等があげられる。クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂としては、例えばエピクロンＮ−６９
５（大日本インキ化学工業（株）製）、ＥＯＣＮ−１０
２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ（日本
化薬（株）製）、ＵＶＲ−６６５０（ユニオンカーバイ
ド社製）、ＥＳＣＮ−１９５（住友化学工業（株）製）
等があげられる。トリスヒドロキシフェニルメタン型エ
ポキシ樹脂としては、例えばＴＡＣＴＩＣＸ−７４２
（ダウ・ケミカル社製）、エピコートＥ１０３２Ｈ６０
（油化シェルエポキシ（株）製）等があげられる。ジシ
クロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂としては、
例えばエピクロンＥＸＡ−７２００（大日本インキ化学
工業（株）製）、ＴＡＣＴＩＸ−５５６（ダウ・ケミカ
ル社製）等があげられる。ビスフェノール型エポキシ樹
脂としては、例えばエピコート８２８、エピコート１０
０１（油化シェルエポキシ製）、ＵＶＲ−６４１０（ユ
ニオンカーバイド社製）、Ｄ．Ｅ．Ｒ−３３１（ダウ・
ケミカル社製）、ＹＤ−８１２５（東都化成社製）等の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ＵＶＲ−６４９０
（ユニオンカーバイド社製）、ＹＤＦ−８１７０（東都
化成社製）等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等があ
げられる。ビフェノール型エポキシ樹脂としては、例え
ばＹＸ−４０００（油化シェルエポキシ（株）製）のビ
キシレノール型エポキシ樹脂やＹＬ−６１２１（油化シ
ェルエポキシ（株）製）等があげられる。ビスフェノー
ルＡノボラック型エポキシ樹脂としては、例えばエピク
ロンＮ−８８０（大日本インキ化学工業（株）製）、エ
ピコートＥ１５７Ｓ７５（油化シェルエポキシ（株）
製）等があげられる。

【００１９】ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂として
は、例えばＮＣ−７０００（日本化薬社製）、ＥＸＡ−
４７５０（大日本インキ化学工業（株）製）等があげら
れる。脂環式エポキシ樹脂としては、例えばＥＨＰＥ−
３１５０（ダイセル化学工業（株）製）等があげられ
る。複素環式エポキシ樹脂としては、例えばＴＥＰＩ
Ｃ，ＴＥＰＩＣ−Ｌ，ＴＥＰＩＣ−Ｈ、ＴＥＰＩＣ−Ｓ
（いずれも日産化学工業（株）製）等が挙げられる。

【００２０】不飽和基を有するモノカルボン酸として
は、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸
のγ−ブチロラクトン変性物、ケイ皮酸等が挙げられ
る。

【００２１】二塩基酸無水物としては、前述の化合物を
使用することができる。

【００２２】分子中に２個以上のエポキシ基を有する化
合物と分子中に不飽和基を有するモノカルボン酸との反
応は、水酸基を有さない溶媒、具体的には例えば、アセ
トン、エチルメチルケトン、シクロヘキサノンなどのケ
トン類、ベンゼン、トルエン、キシレン、テトラメチル
ベンゼンなどの芳香族炭化水素類、エチレングリコール
ジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロ
ピレングリコールジエチルエーテルなどのグリコールエ
ーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルセロソルブ
アセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロ
ソルブアセテート、カルビトールアセテート、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート、グルタル
酸ジアルキル、コハク酸ジアルキル、アジピン酸ジアル
キルなどのエステル類、石油エーテル、石油ナフサ、水
添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤等の
単独または混合有機溶媒中で反応させる。

【００２３】反応時には、反応を促進させるために触媒
を使用することが好ましく、該触媒の使用量は、反応原
料混合物に対して０．１〜１０重量％である。その際の
反応温度は通常６０〜１５０℃であり、また反応時間
は、好ましくは５〜６０時間である。この反応で使用す
る触媒としては、例えばトリエチルアミン、ベンジルジ
メチルアミン、トリエチルアンモニウムクロライド、ベ
ンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルト
リメチルアンモニウムアイオダイド、トリフェニルフォ
スフィン、トリフェニルスチビン、メチルトリフェニル
スチビン、オクタン酸クロム、オクタン酸ジルコニウム
等が挙げられる。

【００２４】不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ｂ）を
合成する際に使用される二塩基酸無水物としては例え
ば、無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フ
タル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水マレイン酸ま
たは前記式（２）で示される化合物の中から選択してな
る１種または２種以上の二塩基酸無水物が挙げられる。

【００２５】これらの二塩基酸無水物は一種または二種
以上混合して使用することができる。二塩基酸無水物
は、分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物と分
子中に不飽和基を有するモノカルボン酸との反応により
生成された水酸基に付加することにより半エステル化さ
れ、カルボン酸を生成する。この生成したカルボン酸
は、アルカリ水溶液現像性を持たせるため必要不可欠な
ものであり、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ｂ）の
固形分酸価が、３０〜１５０ｍｇ・ＫＯＨ／ｇとなるよ
うにすることが好ましい。固形分酸価が３０ｍｇ・ＫＯ
Ｈ／ｇ未満の場合は、後述する樹脂組成物のアルカリ水
溶液現像性が著しく低下し、最悪の場合現像できなくな
るので好ましくない。一方固形分酸価が１５０ｍｇ・Ｋ
ＯＨ／ｇを超える場合、アルカリ水溶液現像性が高す
ぎ、現像密着性が低下したり、最悪の場合パターンが得
られなくなる恐れがある。

【００２６】分子中に２個以上のエポキシ基を有する化
合物と分子中に不飽和基を有するモノカルボン酸との反
応生成物と二塩基酸無水物との反応は、反応後の固形分
酸価が前述の範囲で示される量となるような計算量を反
応させることによって得られる。その際の反応温度は６
０〜１５０℃が好ましく、反応時間は１〜１０時間であ
る。

【００２７】不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ｂ）の
市販品としては、例えば、カヤラッド ＰＣＲシリー
ズ、カヤラッド ＣＣＲシリーズ、カヤラッド ＴＣＲ
シリーズ、カヤラッドＺＦＲシリーズ、カヤラッド Ｚ
ＮＲシリーズ（いずれも日本化薬製）等が挙げられる。

【００２８】本発明の感光性樹脂組成物に使用されるイ
ミド骨格ポリカルボン酸樹脂（Ａ）及び不飽和基含有ポ
リカルボン酸樹脂（Ｂ）の量としては、それぞれ感光性
樹脂組成物の全固形分量を１００重量％とした場合、１
０〜８０重量％が好ましく、特に好ましくは、１５〜７
０重量％である。

【００２９】本発明の感光性樹脂組成物に使用される架
橋剤（Ｃ）としては、例えば、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アク
リレート、アクリロイルモノホリン、イソボルニル（メ
タ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メ
タ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレ
ート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、
ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチ
ロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスリトールポリ（メタ）アクリレート等の（メタ）
アクリレート類等を挙げることができる。これら、架橋
剤（Ｃ）の量は、組成物の固形分を１００重量部とした
とき、５〜５０重量部が好ましく、特に好ましくは、１
０〜４０重量部である。

【００３０】本発明の感光性樹脂組成物に使用される光
重合開始剤（Ｄ）としては、例えば、アセトフェノン、
２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ｐ
−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフ
ェノン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニ
ル〕−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２−ベン
ジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェ
ニル）−ブタノン−１等のアセトフェノン類、ベンゾフ
ェノン、ｐ−クロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジメ
チルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジエチルアミ
ノベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４′−メチル−ジ
フェニルサルファイド等のベンゾフェノン類、ベンジ
ル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベン
ジルジメチルケタール等のケタール類、チオキサント
ン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオ
キサントン、２−イソプロピルチオキサントン等のチオ
キサントン類、アントラキノン、２，４，５−トリアリ
ールイミダゾール二量体、２，４，６−トリス（トリク
ロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４，６−トリメチ
ルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等の光重
合開始剤を用いることが好ましい。これらの光重合開始
剤（Ｄ）は、単独でまた２種以上を組み合わせて使用す
ることができ、その使用量は、架橋剤（Ｃ）に対して１
０〜２００重量％用いることが好ましい。また更に、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸ペンチルエステル等の三級
アミノ化合物のような増感剤を組み合わせて用いること
ができる。

【００３１】本発明の感光性樹脂組成物に使用される硬
化成分（Ｅ）としては、例えば、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、
ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＡノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エ
ポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等が挙げられる。

【００３２】フェノールノボラック型エポキシ樹脂とし
ては、例えばエピクロンＮ−７７０（大日本インキ化学
工業（株）製）、Ｄ．Ｅ．Ｎ４３８（ダウ・ケミカル社
製）、エピコート１５４（油化シェルエポキシ（株）
製）、ＲＥ−３０６（日本化薬（株）製）等があげられ
る。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、例
えばエピクロンＮ−６９５（大日本インキ化学工業
（株）製）、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３
Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ（日本化薬（株）製）、ＵＶＲ
−６６５０（ユニオンカーバイド社製）、ＥＳＣＮ−１
９５（住友化学工業（株）製）等があげられる。

【００３３】トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキ
シ樹脂としては、例えばＴＡＣＴＩＣＸ−７４２（ダウ
・ケミカル社製）、エピコートＥ１０３２Ｈ６０（油化
シェルエポキシ（株）製）等があげられる。ジシクロペ
ンタジエンフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば
エピクロンＥＸＡ−７２００（大日本インキ化学工業
（株）製）、ＴＡＣＴＩＸ−５５６（ダウ・ケミカル社
製）等があげられる。

【００３４】ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、
例えばエピコート８２８、エピコート１００１（油化シ
ェルエポキシ製）、ＵＶＲ−６４１０（ユニオンカーバ
イド社製）、Ｄ．Ｅ．Ｒ−３３１（ダウ・ケミカル社
製）、ＹＤ−８１２５（東都化成社製）等のビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ＵＶＲ−６４９０（ユニオンカ
ーバイド社製）、ＹＤＦ−８１７０（東都化成社製）等
のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等があげられる。

【００３５】ビフェノール型エポキシ樹脂としては、例
えばＹＸ−４０００（油化シェルエポキシ（株）製）の
ビキシレノール型エポキシ樹脂やＹＬ−６１２１（油化
シェルエポキシ（株）製）等があげられる。ビスフェノ
ールＡノボラック型エポキシ樹脂としては、例えばエピ
クロンＮ−８８０（大日本インキ化学工業（株）製）、
エピコートＥ１５７Ｓ７５（油化シェルエポキシ（株）
製）等があげられる。

【００３６】ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂として
は、例えばＮＣ−７０００（日本化薬社製）、ＥＸＡ−
４７５０（大日本インキ化学工業（株）製）等があげら
れる。脂環式エポキシ樹脂としては、例えばＥＨＰＥ−
３１５０（ダイセル化学工業（株）製）等があげられ
る。複素環式エポキシ樹脂としては、例えばＴＥＰＩ
Ｃ，ＴＥＰＩＣ−Ｌ，ＴＥＰＩＣ−Ｈ、ＴＥＰＩＣ−Ｓ
（いずれも日産化学工業（株）製）等が挙げられる。

【００３７】本発明の感光性樹脂組成物には、更に、塗
布適性、耐熱性、密着性、硬度等の特性を向上する目的
で、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、
微粉状酸化ケイ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭
酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、
水酸化アルミニウム、雲母粉、テフロン（登録商標）
粉、ポリアルキレンビーズ等の充填剤が使用できる。そ
の使用量は、本発明の組成物の固形分を１００重量部と
したとき、６０重量部以下が好ましく、特に好ましくは
５〜４０重量部である。

【００３８】更に、必要に応じて、フタロシアニン・ブ
ルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリー
ン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化
チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの
着色剤、アスベスト、オルベン、ベントン、モンモリロ
ナイト等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系
等の消泡剤および／または、レベリング剤のような添加
剤類を適量加えることができる。

【００３９】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）成分、また必要に応
じて前述した充填剤もしくは添加剤等を、好ましくは前
記の割合で配合し、ロールミル等で均一に混合、溶解、
分散等することにより得ることができる。また、主に粘
度調整のため、所望により溶剤を併用しても良い。この
溶剤は配合成分製造時の溶剤でも良い。溶剤としては、
例えばアセトン、エチルメチルケトン、シクロヘキサノ
ンなどのケトン類、ベンゼン、トルエン、キシレン、テ
トラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、エチレン
グリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエ
チルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールジエチルエーテルなどのグ
リコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチル
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、
ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテー
ト、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、グルタル酸ジアルキル、コハク酸ジアルキル、アジ
ピン酸ジアルキルなどのエステル類、石油エーテル、石
油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石
油系溶剤、γ−ブチロラクトン等の有機溶剤類が挙げら
れる。

【００４０】本発明の感光性樹脂組成物は、プリント基
板用の液状レジストインキとして有用である他、ポリエ
チレンテレフタレートのような支持フィルム上に上記の
塗布方法を用いて本発明の組成物を塗布、乾燥させ塗膜
を得、ポリエチレンフィルムのような保護フィルムを施
したドライフィルムレジスト、塗料、コーティング剤、
接着剤等としても使用できる。

【００４１】本発明の硬化物は、可視光線、紫外線、Ｘ
線、電子線等のエネルギー線照射により上記の本発明の
樹脂組成物を硬化させたものである。可視光線、紫外
線、Ｘ線、電子線等のエネルギー線照射による硬化は常
法により行うことができる。例えば紫外線を照射する場
合、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン
灯、紫外線発光レーザー（例えばエキシマーレーザー）
等の紫外線発生機を用いればよい。本発明の樹脂組成物
の硬化物は、柔軟性を有しており、例えば永久レジスト
としてスルホールを有するプリント基板のような電気・
電子部品に利用される。

【００４２】本発明のプリント基板は、上記の樹脂組成
物の硬化物層を有する。この硬化物層の膜厚は５〜１６
０μｍ程度で、１０〜１００μｍ程度が好ましい。プリ
ント基板は、例えば次のようにして得ることができる。
液状の樹脂組成物を使用する場合、プリント配線用基板
に、直接スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート
法、静電塗装法、カーテンコート法等の方法により通常
５〜１６０μｍの膜厚で本発明の組成物を塗布し、通常
６０〜１１０℃で乾燥させ、塗膜を得る。その後、ネガ
フィルムを通して可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線等の
エネルギー線を照射し、必要に応じて露光後ベークを行
った後、未露光部分を後述する希アルカリ水溶液を用い
て、例えばスプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラ
ッビング等により除去後、必要に応じてエネルギー線を
照射し、次いで通常１００〜２００℃で加熱処理をする
ことにより諸特性を満足する永久保護膜を有するプリン
ト基板が得られる。

【００４３】現像液としては、例えば、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム，炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、
炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム，メタケイ酸ナ
トリウム，メタケイ酸カリウムのような無機塩の水溶液
や、トリメチルアミン、トリエチルアミン、モノメタノ
ールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミ
ンのような有機アミン水溶液，テトラメチルアンモニウ
ムハイドロオキサイド、テトラエチルアンモニウムハイ
ドロオキサイドのようなアンモニウムハイドロオキサイ
ド等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上組み
合わせて用いることができる。また、その温度は、通常
１５〜４５℃の間で任意に調節することができる。この
現像液中に界面活性剤、消泡剤などを少量混入させても
よい。

【００４４】

【実施例】以下、本発明の実施例により更に具体的に説
明するが、これらに限定されるものではない。 合成例１（イミド骨格ポリカルボン酸樹脂（Ａ）の合
成） １ＬフラスコにＮ−メチルピロリドン２０８．５ｇ、ト
リメリット酸無水物７６．９ｇ（０．４０モル）を仕込
み攪拌を開始した。次いで、分子中に２個の１級アミノ
基を有する化合物（ｄ）としてカヤボンド Ｃ−３００
Ｓ（日本化薬製アミノ化合物：４，４’−ジアミノ−
３，３’，５，５’−テトラエチルジフェニルメタン）
６２．１ｇ（０．２０モル）を徐々に添加した。添加終
了後室温にて１２時間そのまま攪拌を続けた。次にこの
反応液に、無水酢酸４２．９ｇ（０．４２モル）、ピリ
ジン３３．２ｇ（０．４２モル）を冷却しながら加えた
後、室温にて２４時間反応を続けた。反応終了後この反
応液を、１０％塩酸１８２．５ｇ（ＨＣｌとして ０．
５モル）を溶かした水３０００ｍｌにあけ、析出物を濾
取した。乾燥後重クロロホルムによる１Ｈ−ＮＭＲ分析
したところ、１．１５ｐｐｍ（１２Ｈ）、２．４５ｐｐ
ｍ（８Ｈ）、４．０５ｐｐｍ（２Ｈ）、７．１０ｐｐｍ
（４Ｈ）、８．１０ｐｐｍ（２Ｈ）、８．６０ｐｐｍ
（２Ｈ）、８．７０ｐｐｍ（２Ｈ）であった。また、酸
価から計算したカルボキシ当量は、３４７．１ｇ／当量
であった。

【００４５】２００ｍｌフラスコに上記の反応によって
得られたカルボキシ基を有するイミド化合物３１．２
ｇ、分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物
（ｂ）としてＺＸ−１０５９（東都化成製エポキシ化合
物：ビスフェノール型エポキシ、エポキシ当量１６５．
３ｇ／当量）１８．２ｇ、溶媒としてγ−ブチロラクト
ン２６．６ｇ、及び反応触媒としてトリフェニルフォス
フィン０．２３を加え、９８℃の温度で２４時間反応さ
せた。次いで、この反応溶液に二塩基酸無水物（ｃ）と
してリカシッドＴＨ（新日本理化製二塩基酸無水物：テ
トラヒドロ無水フタル酸）を１３．６ｇ及びγ−ブチロ
ラクトン７．３ｇ加え９８℃の温度で６時間反応させ本
発明のポリカルボン酸樹脂溶液（濃度６５％）を得た。
この樹脂溶液をＡ−１とする。樹脂溶液の酸価を測定し
たところ３７ｍｇ・ＫＯＨ／ｇ（固形分酸価：５７ｍｇ
・ＫＯＨ／ｇ）であった。

【００４６】合成例２ 分子中に２個の１級アミノ基を有する化合物（ｄ）とし
て、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを用いた以
外は実施例１と同様の操作をしてポリカルボン酸樹脂溶
液（濃度６５％）を得た。この樹脂溶液をＡ−２とす
る。樹脂溶液の酸価を測定したところ４３ｍｇ・ＫＯＨ
／ｇ（固形分酸価：６６ｍｇ・ＫＯＨ／ｇ）であった。

【００４７】合成例３ 分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物
（ｂ）としてレゾルシンジグリシジルエーテルを用いた
以外は実施例１と同様の操作をしてポリカルボン酸樹脂
溶液（濃度６５％）を得た。この樹脂溶液をＡ−３とす
る。樹脂溶液の酸価を測定したところ５７ｍｇ・ＫＯＨ
／ｇ（固形分酸価：８８ｍｇ・ＫＯＨ／ｇ）であった。

【００４８】実施例１〜３（感光性樹脂組成物） 表１示す配合組成（数値は重量部である）に従って各成
分を配合し、３本ロールミルで混練し、本発明の感光性
樹脂組成物を調製した。これをスクリーン印刷法によ
り、１００メッシュのスクリーンを用いて２０μｍの厚
さになるようにパターン形成されている銅張ガラスエポ
キシ基板（厚さ約０．８ｍｍ）に全面塗布し、塗膜を８
０℃の熱風乾燥器で３０分乾燥させた。次いで、レジス
トパターンを有するネガフイルムを塗膜に密着させ紫外
線露光装置（（株）オーク製作所、型式ＨＭＷ−６８０
ＧＷ）を用いて、紫外線を照射した（露光量５００ｍＪ
／ｃｍ²）。次に１％の炭酸ナトリウム水溶液で９０秒
間、２．０ｋｇ／ｃｍ² のスプレー圧で現像し、未露光
部分を溶解除去した。得られたものについて、後述のと
おり現像性、解像性、光感度、表面光沢の評価を行っ
た。その後、１５０℃の熱風乾燥器で６０分加熱硬化を
行ない、得られた硬化膜を有する試験片について、後述
のとおり基板そり、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸
性、耐熱性、耐金メッキ性、耐ＰＣＴ性、耐熱衝撃性の
試験を行なった。それらの結果を表２に示す。なお、試
験方法及び評価方法は次のとおりである。

【００４９】（現像性）下記の評価基準を使用した。 ○・・・・現像時、完全にインキが除去され、現像でき
た。 ×・・・・現像時、現像されない部分がある。

【００５０】（解像性）乾燥後の塗膜に、５０μｍのネ
ガパターンを密着させ積算光量２００ｍＪ／ｃｍ２の紫
外線を照射露光する。次に１％の炭酸ナトリウム水溶液
で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ２のスプレー圧で現像
し、転写パターンを顕微鏡にて観察する。下記の基準を
使用した。 ○・・・・パターンエッジが直線で、解像されている。 ×・・・・剥離もしくはパターンエッジがぎざぎざであ
る。

【００５１】（光感度）乾燥後の塗膜に、ステップタブ
レット２１段（コダック社製）を密着させ積算光量５０
０ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照射露光する。次に１％の炭
酸ナトリウム水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ² の
スプレー圧で現像し、現像されずに残った塗膜の段数を
確認する。

【００５２】（表面光沢）乾燥後の塗膜に、５００ｍＪ
／ｃｍ2 の紫外線を照射露光する。次に１％の炭酸ナト
リウム水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ２のスプレ
ー圧で現像し、乾燥後の硬化膜を観察する。下記の基準
を使用した。 ○・・・・曇りが全く見られない ×・・・・若干の曇りが見られる

【００５３】（基板そり）下記の基準を使用した。 ○・・・・基板にそりは見られない ×・・・・基板のそりが見られる

【００５４】（密着性）ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて、
試験片に１ｍｍのごばん目を１００個作りセロテープ
（登録商標）によりピーリング試験を行った。ごばん目
の剥離状態を観察し、次の基準で評価した。 〇・・・・剥れのないもの ×・・・・剥離するもの

【００５５】（鉛筆硬度）ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて
評価を行った。

【００５６】（耐溶剤性）試験片をイソプロピルアルコ
ールに室温で３０分間浸漬する。外観に異常がないか確
認した後、セロテープによるピーリング試験を行い、次
の基準で評価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの ×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるもの

【００５７】（耐酸性）試験片を１０％塩酸水溶液に室
温で３０分浸漬する。外観に異常がないか確認した後、
セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準で評
価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの ×・・・・塗膜にフクレや剥離があるもの

【００５８】（耐熱性）試験片にロジン系プラックスを
塗布し２６０℃の半田槽に５秒間浸漬した。これを１サ
イクルとし、３サイクル繰り返した。室温まで放冷した
後、セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準
で評価した。 〇・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの ×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるもの

【００５９】（耐金メッキ性）試験基板を、３０℃の酸
性脱脂液（日本マクダーミット製、Ｍｅｔｅｘ Ｌ−５
Ｂの２０ｖｏｌ％水溶液）に３分間浸漬した後、水洗
し、次いで、１４．４ｗｔ％過硫酸アンモン水溶液に室
温で３分間浸漬した後、水洗し、更に１０ｖｏｌ％硫酸
水溶液に室温で試験基板を１分間浸漬した後水洗した。
次に、この基板を３０℃の触媒液（メルテックス製、メ
タルプレートアクチベーター３５０の１０ｖｏｌ％水溶
液）に７分間浸漬し、水洗し、８５℃のニッケルメッキ
液（メルテックス製、メルプレートＮｉ−８６５Ｍの２
０ｖｏｌ％水溶液、ｐＨ４．６）に２０分間浸漬し、ニ
ッケルメッキを行った後、１０ｖｏｌ％硫酸水溶液に室
温で１分間浸漬し、水洗した。次いで、試験基板を９５
℃の金メッキ液（メルテックス製、オウロレクトロレス
ＵＰ１５ｖｏｌ％とシアン化金カリウム３ｖｏｌ％の水
溶液、ｐＨ６）に１０分間浸漬し、無電解金メッキを行
った後、水洗し、更に６０℃の温水で３分間浸漬し、水
洗し、乾燥した。得られた無電解金メッキ評価基板にセ
ロハン粘着テープを付着し、剥離したときの状態を観察
した。 ○：全く異常が無いもの。 ×：若干剥がれが観られたもの。

【００６０】（耐ＰＣＴ性）試験基板を１２１℃、２気
圧の水中で９６時間放置後、外観に異常がないか確認し
た後、セロテープによるピーリング試験を行い、次の基
準で評価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの ×・・・・塗膜にフクレや剥離があるもの

【００６１】（耐熱衝撃性）試験片を、−５５℃／３０
分、１２５℃／３０分を１サイクルとして熱履歴を加
え、１０００サイクル経過後、試験片を顕微鏡観察し、
次の基準で評価した。 ○・・・・塗膜にクラックの発生のないもの ×・・・・塗膜にクラックが発生したもの

【００６２】 表１ 実施例 注 １ ２ ３ イミド骨格ポリカルボン酸樹脂（Ａ） 樹脂溶液（Ａ−１） ２５．３ 樹脂溶液（Ａ−２） １５．１ 樹脂溶液（Ａ−３） ３ ５．２ 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ｂ） カヤラッド ＺＦＲ−１１２２ ＊１ ２５．０ ３５．２ １ ５．１ 架橋剤（Ｃ） カヤラッドＤＰＣＡ６０ ＊２ ８．２ ８．２ ８．２ 光重合開始剤（Ｄ） イルガキュア−９０７ ＊３ ６．７ ７．０ ５．０ カヤキュアーＤＥＴＸ−Ｓ ＊４ ０．７ ０．７ ０．５ 硬化成分（Ｅ） ＹＸ−４０００ ＊５ ９．８ １ ２．３ ＮＣ−３０００Ｐ ＊６ ９．８ 熱硬化促進剤 メラミン １．１ １．１ １．１ フィラー成分 球状シリカ １３．７ １３．７ １ ３．７ 着色剤 ピグメントグリーン ０．５ ０．５ ０．５ レベリング剤 ＢＹＫ−３５４ ＊７ ０．８ ０．８ ０．８ 消泡剤 ＢＹＫ−０５７ ＊８ ０．８ ０．８ ０．８ 溶剤 カルビトールアセテート ２．７ ２．７ ２．７ ソルベントナフサ ４．７ ４．７ ４．７

【００６３】 注 ＊１ 日本化薬製 ビスフェノール−Ｆ型ポリエポキシ樹脂とアクリル酸の反応物にテトラヒ ドロ無水 フタル酸を付加して得た樹脂。濃度６５％。固形分酸価：１００ ｍｇ・ＫＯＨ／ｇ。 ＊２ 日本化薬製 γ−ブチロラクトン変性ジペンタエリスリトールポリアクリレート樹脂 ＊３ チバスペシャリティーケミカルズ製 ２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ−プ ロパン− １−オン ＊４ 日本化薬製 ２，４−ジエチルチオキサントン ＊５ 油化シェルエポキシ性 ビフェノール型エポキシ樹脂 ＊６ 日本化薬製 ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂 ＊７ ビックケミー製：レベリング剤 ＊８ ビックケミー製：消泡剤

【００６４】 表２ 実施例 １ ２ ３ 評価項目 現像性 ○ ○ ○ 解像性 ○ ○ ○ 光感度 ８ ８ ９ 表面光沢 ○ ○ ○ 基板そり ○ ○ ○ 密着性 ○ ○ ○ 鉛筆硬度 ５Ｈ ４Ｈ ６Ｈ 耐溶剤性 ○ ○ ○ 耐酸性 ○ ○ ○ 耐熱性 ○ ○ ○ 耐金メッキ性 ○ ○ ○ 耐ＰＣＴ性 ○ ○ ○ 耐熱衝撃性 ○ ○ ○

【００６５】これらの評価から明らかなように、本発明
の感光性樹脂組成物及びその硬化物は、現像性、感光
性、表面硬化性に優れ、その硬化物は、耐溶剤性、耐酸
性、耐熱性等に優れている。

【００６６】

【発明の効果】本発明のポリカルボン酸樹脂及びそれを
用いた感光性樹脂組成物は、パターンを形成したフィル
ムを通して可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線等のエネル
ギー線を照射後未露光部分を現像する際のアルカリ水溶
液現像性、感光性、表面硬化性が良好で、得られた硬化
物は、耐屈曲性、耐折性、密着性、耐溶剤性、耐酸性、
耐熱性等も十分に満足するものであり、特に、プリント
配線板用液状ソルダーレジストインキ組成物に適してい
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｇ 59/42 Ｃ０８Ｇ 59/42 Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ 7/028 7/028 7/037 7/037 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA01 AA04 AA06 AA07 AA10 AB15 AB16 AC01 AC05 AC06 AD01 BC32 BC42 BC43 BC74 BC85 CA01 CA14 CA20 CA28 CB25 CB43 CC20 FA03 FA17 FA29 4J011 PA86 PA97 PC02 PC08 QA03 QA12 QA13 QA22 QA23 QA24 QB19 QB20 QB22 RA10 SA12 SA15 SA16 SA22 SA25 SA27 SA32 SA34 SA54 SA61 SA63 SA64 SA78 SA84 UA01 UA02 UA03 UA04 UA06 VA01 WA01 4J027 AE01 AE02 AE03 AE04 BA07 BA08 BA19 BA23 BA24 BA25 BA26 BA27 BA28 CA10 CC04 CC05 CC06 CC07 CC08 CD06 CD08 CD10 4J036 AA01 AD07 AD08 AF06 AF07 AF19 AJ08 AJ14 DB17 DB20 HA01 HA02 HA03 JA07 JA09

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】分子中に２個のカルボキシ基を有するイミ
   ド化合物（ａ）と分子中に２個のエポキシ基を有するエ
   ポキシ化合物（ｂ）との反応生成物と二塩基酸無水物
   （ｃ）との付加生成物であるイミド骨格ポリカルボン酸
   樹脂（Ａ）、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ｂ）、
   架橋剤（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）及び硬化成分（Ｅ）
   を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】分子中に２個のカルボキシ基を有するイミ
   ド化合物（ａ）が、トリメリット酸無水物と分子中に２
   個の１級アミノ基を有する化合物（ｄ）から得られたも
   のである請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】分子中に２個の１級アミノ基を有する化合
   物（ｄ）が下記式（１）で表される化合物である請求項
   １または請求項２に記載の感光性樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ₁，Ｒ₂，Ｒ₃，Ｒ₄はそれぞれ、水素原子、ハ
   ロゲン原子、Ｃ₁〜Ｃ₄のアルキル基、Ｃ₁〜Ｃ₄のアルコ
   キシ基を表し、Ｘは、ＣＨ₂、Ｃ（ＣＦ₃）₂、Ｃ（Ｃ
   Ｈ₃）₂、ケトン、酸素原子、硫黄原子、ＳＯ₂を表
   す。）
4. 【請求項４】二塩基酸無水物（ｃ）が、無水コハク酸、
   無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒド
   ロ無水フタル酸、無水マレイン酸または、下記式（２） 【化２】 の中から選択してなる１種または２種以上の二塩基酸無
   水物である請求項１乃至請求項３のいずれか一項記載の
   感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】請求項４に記載の感光性樹脂組成物の硬化
   物。
6. 【請求項６】請求項５に記載の硬化物の層を有するプリ
   ント基板。