DE19622464A1 - Licht- und wärmehärtbare Zusammensetzung, die mit einer wässerigen Alkalilösung entwickelbar ist - Google Patents
Licht- und wärmehärtbare Zusammensetzung, die mit einer wässerigen Alkalilösung entwickelbar istInfo
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Description
Vorliegende Erfindung betrifft eine licht- und
wärmehärtbare Zusammensetzung, die mit einer
wässerigen Alkalilösung entwickelbar ist; sie ist
als Schutzlack (resist ink) zur Verwendung bei der
Herstellung einer Leiterplatte, insbesondere als
fotografisch entwickelbarer Schutzlack brauchbar,
der der Bildung eines Bildes bei Belichtung mit
einer aktiven Energiestrahlung und einer nachfol
genden Entwicklung mit einer wässerigen Alkalilö
sung fähig ist und zu einem gehärteten Film führt,
der Flexibilität und Beständigkeit gegenüber der
Wärme beim Löten führt und besonders als Lötschutz
lack, welcher auf eine flexible Leiterplatte auf
zubringen ist, brauchbar ist.
Um ein, beispielsweise durch das Siebdruckverfah
ren auf einem Substrat gebildetes Verdrahtungs-
(Schaltungs-)muster gegen die Einwirkung einer
äußeren Umgebung zu schützen oder beim Lötverfah
ren, das bei der Montage elektronischer Teile auf
der Oberfläche einer Leiterplatte durchgeführt
wird, das gelegentliche Anhaften von Lötzinn an
den Lötzinn abstoßenden Bereichen auszuschließen,
herrscht die Praxis vor, bei der eine Abdeckbe
schichtung (cover coat) oder Lötschablone (solder
mask) genannte Schutzschicht auf der Leiterplatte
abgeschieden wird.
Den Lötschutzlacken, welche bislang auf dem zuvor
genannten Anwendungsgebiet Verwendung fanden,
liegen hauptsächlich Zusammensetzungen mit einem
Gehalt an einem polyfunktionellen Epoxyharz zu
grunde. Die aus diesen Lötschutzlacken hergestell
ten gehärteten Filme zeigen tatsächlich eine be
friedigende Wärmebeständigkeit, jedoch leiden sie
unter dem Mangel an Flexibilität. Die Anwendbar
keit dieser Lötschutzlacke war infolgedessen auf
steife Leiterplatten begrenzt, für die sie nicht
die Flexibilität (Biegeeigenschaft) aufzuweisen
brauchen, welche für einen gehärteten Film zweck
mäßig ist. Deshalb finden sie keine leichte Akzep
tanz zur Verwendung für flexible Leiterplatten
(FPC), die in jüngeren Jahren eine wachsende An
wendung fanden.
Aufgrund des zuvor erwähnten gegebenen Sachver
halts wurden zahlreiche Arten von Schutzlacken
vorgeschlagen, deren gehärtete Filme Flexibilität
besitzen. Die veröffentlichte Japanische Patentan
meldung (nachfolgend kurz als "JP-A-" bezeichnet)
KOKAI (frühe Veröffentlichung) Nr. 2-269,166,
beispielsweise schlägt einen wärmehärtbaren Löt
schutzlack vor, welcher Polyparabansäure, ein
Epoxyharz und ein polares Lösungsmittel umfaßt,
während die JP-A-6-41,485 einen thermisch trock
nenden Lötschutzlack vorschlägt, der als wesent
liche Komponenten Polyparabansäure und ein Phen
oxyharz umfaßt. Da jedoch diese Lötschutzlacke
eine Deckschablone (resist pattern) mittels
Siebdruck bilden sollen, sind sie benachteiligt,
indem sie derartige Phänomene, wie ein Ausschwit
zen aus Papier oder während des Verlaufs des
Trocknens eine schlechte Übertragung auf eine
Oberfläche hervorbringen, was die zulässige Breite
der Bespannungen eines Siebs begrenzt und die
Bildung eines so feinen Bildes, daß es mit dem
letzten Grad an Verdichtung von Schaltungen über
einstimmt, nur schwierig ermöglicht. In den
letzten Jahren wurden deshalb Lötschutzlacke vom
Typ der fotografischen Entwicklung, wie z. B. durch
JP-A-2-173,749, JP-A-2-173,750 und JP-A-2-173,751
vorgeschlagen. Jedoch sind diese unfähig, eine
vollauf genügende Flexibilität des beabsichtigten
gehärteten Films zur Verfügung zu stellen.
Ein Ziel vorliegender Erfindung ist deshalb die Bereit
stellung einer mit einer wässerigen Alkalilösung ent
wickelbaren, licht- und wärmehärtbaren Harzzusammen
setzung, die ein feines Bild ermöglicht, das für die
heutzutage verbreitete hohe Verdichtung von gedruckten
Schaltungen geeignet ist und durch Belichtung mit einer
aktiven Energiestrahlung und nachfolgende Entwicklung
mit einer wässerigen Alkalilösung gebildet werden soll,
und welche durch thermische Härtung in der Nachhär
tungsstufe den Erhalt eines an Flexibilität reichen
gehärteten Films sowie die Bildung eines Films ermög
licht, der sich durch Wärmebeständigkeit beim Löten,
Zersetzungsbeständigkeit bei Wärmeeinwirkung, Bestän
digkeit bei der stromlosen Vergoldung, sowie Säure- und
Wasserbeständigkeit auszeichnet.
Um das zuvor genannte Ziel zu erreichen, stellt vorlie
gende Erfindung eine mit einer wässerigen Alkalilösung
entwickelbare, licht- und wärmehärtbare Harzzusammen
setzung zur Verfügung, welche in Kombination umfaßt:
(A) ein in einer verdünnten wässerigen Alkalilösung
lösliches, lichtempfindliches Prepolymer, erhalten
durch Veresterung eines Epoxyharzes der folgenden
allgemeinen Formel (1) mit (Meth)acrylsäure, wodurch
dessen Acrylmodifikation bewirkt wird, wobei ferner ein
Säureanhydrid zugesetzt wird, bis der Säurewert einen
Grad im Bereich von 60-120 mg KOH/g erreicht, (B) eine
Epoxyverbindung vom Diglycidylether-Typ mit einem Ge
halt an zwei Epoxygruppen in der Moleküleinheit, (C)
einen Fotopolymerisationsinitiator und (D) ein Ver
dünnungsmittel, und zwar in solchen Verhältnissen der
Kombination, daß die Epoxyverbindung (B) einen Anteil
im Bereich von 5-120 Gewichtsteilen, und der Fotopoly
merisationsinitiator (C) einen Anteil im Bereich von
0,1-30 Gewichtsteilen, bezogen auf 100 Gewichtsteile
des lichtempfindlichen Prepolymeren (A) ausmachen.
worin X der Rest CH₂, C(CH₃)₂ oder SO₂, n ein Durch
schnittswert von 1-12, und Y ein Wasserstoffatom oder
eine Glycidylgruppe bedeuten, mit der Maßgabe, daß Y
eine Glycidylgruppe ist, wenn n 1 ist, und daß, wenn n
2 oder mehr ist, zumindest einer der Reste Y eine
Glycidylgruppe ist.
Die Erfinder fanden nach Durchführung einer sorgfälti
gen Studie mit dem Ziel, die zuvor genannten Probleme
zu lösen, daß dieses Ziel durch eine Zusammensetzung
erreicht wird, deren wesentliche Komponenten ein in
verdünnter wässeriger Alkalilösung lösliches lichtem
pfindliches Prepolymer, erhalten durch Veresterung
eines Epoxyharzes mit einer Hauptkettenstruktur vom Typ
Bisphenol mit (Meth)acrylsäure, wodurch dessen Acrylmo
difikation bewirkt wird, sowie einen anschließenden
Zusatz eines Säureanhydrids und einer Epoxyverbindung
vom Diglycidylether-Typ mit einem Gehalt an zwei Epoxy
gruppen in der Moleküleinheit. Diese Kenntnis führte
zur Vollendung vorliegender Erfindung.
Wenn ein Lötschutzlack mit einer genügenden Flexibili
tät ausgestattet ist und sodann erweicht, unterliegt er
einem Abfall solcher Eigenschaften, wie Beständigkeit
gegenüber der Lötwärme, die der Lötschutzlack von Natur
aus besitzen soll. Umgekehrt fehlt es einem Lötschutz
lack an Flexibilität, wenn er in Form eines gehärteten
Films, der zäh und reich an Steifigkeit und infolge
dessen mit genügender Beständigkeit gegenüber der Wärme
beim Löten ausgestattet ist.
Die lichtempfindlichen Harze, welche in einer Löt
schutzlackzusammensetzung, die z. B. mit einer wässeri
gen Alkalilösung entwickelbar sind, benutzt werden,
werden in der Regel durch das Harz repräsentiert, das
durch Veresterung eines Epoxyharzes vom Cresolnovolak-
Typ oder eines Epoxyharzes vom Phenolnovolak-Typ mit
(Meth)acrylsäure, um dessen Acrylmodifikation zu
bewirken, und durch Zugabe eines Säureanhydrids erhal
ten wird. Da das derart hergestellte lichtempfindliche
Harz in großem Anteil einen aromatischen Rest hoher
Steifigkeit besitzt, wirkt es vorteilhafterweise,
solche Eigenschaften wie die Wärmebeständigkeit zu
verbessern. Da es jedoch eine übermäßig hohe Steifig
keit aufweist, wirkt es bezüglich der Flexibilität des
gehärteten Films negativ. Diese Bemerkung ist für das
Epoxyharz gültig, das als thermisch härtende Komponente
verwendet wird.
Im Gegensatz hierzu ist die erfindungsgemäße licht- und
wärmehärtbare Harzzusammensetzung erfolgreich, indem
sie gleichzeitig die zuvor genannten widersprüchlichen
Erfordernisse befriedigt, und zwar durch Verwendung (A)
eines in einer verdünnten wässerigen Alkalilösung lös
lichen, lichtempfindlichen Prepolymeren, erhalten durch
Veresterung eines Epoxyharzes der zuvor genannten all
gemeinen Formel (1) mit (Meth)acrylsäure, wodurch des
sen Acrylmodifikation bewirkt wird, und durch anschlie
ßende Zugabe eines Säureanhydrids, bis ein Säurewert
einen Grad im Bereich von 60-120 mg KOH/g erreicht, in
Kombination mit (B) einer Epoxyverbindung vom Typ eines
bifunktionellen Diglycidylethers mit einem Gehalt an
zwei Epoxygruppen in der Moleküleinheit.
Es wird gefolgert, daß die Verwendung der geradkettigen
Epoxyharze mit einem Gehalt an zahlreichen Etherbin
dungen auf das Hauptkettenharz eines lichtempfindlichen
Prepolymeren vor Einführung einer Carboxylgruppe durch
die Acrylmodifikation, und die nachfolgende Zugabe
eines Säureanhydrids und einer wärmehärtenden Verbin
dung, ebenfalls eine Epoxyverbindung, zur Unterdrückung
des Anteils des aromatischen Restes hoher Steifigkeit
auf ein verhältnismäßig niedriges Niveau und zum Auf
treten der Flexibilität des gehärteten Films beitragen,
und gleichzeitig, daß die ziemlich gute Rotation des
Teils der Molekülkette zwischen den beiden Etherbin
dungen zum Auftreten der Flexibilität beträgt. Es wird
weiter gefolgert, daß der Anstieg des Molekulargewichts
zwischen den Vernetzungspunkten im gehärteten lichtem
pfindlichen Prepolymeren (nämlich die Verlängerung der
Kette zwischen den Vernetzungspunkten) ebenfalls zur
Erhöhung der Flexibilität des gehärteten Films bei
trägt.
Im folgenden werden die Wirkungsweisen der zuvor
genannten Komponenten detaillierter beschrieben. Wenn
eine monofunktionelle Epoxyverbindung mit einem Gehalt
an 1 Epoxygruppe in der Moleküleinheit als Epoxyver
bindung (B), die als wärmehärtende Komponente in der
Zusammensetzung enthalten sein soll, verwendet wird,
ist das Anwachsen der Vernetzungsdichte oder der
Anstieg des Molekulargewichts infolge der Härtungs
reaktion während des Verlaufs der Nachhärtung nicht
angemessen groß, und der erhaltene gehärtete Film
erlangt keine völlig befriedigende Eigenschaften.
Umgekehrt wird, wenn eine trifunktionelle oder höhere
Epoxyverbindung verwendet wird, die Vernetzungsdichte
übermäßig durch die Nachhärtung erhöht, und der gehär
tete Film ist zäh und noch steif, so daß eine Verringe
rung der Flexiblität bewirkt wird. Es wird infolgedes
sen bevorzugt, eine Epoxyverbindung zu verwenden, die
hauptsächlich aus einem bifunktionellen Epoxyharz mit
einem verhältnismäßig hohen Anfangsmolekulargewicht
(einem ziemlich höheren Epoxyäquivalentgewicht) herge
stellt ist, das durch das Härten ein genügend hohes
Molekulargewicht erlangt und die Vernetzungsdichte
zügelt. Die Verwendung eines Epoxyharzes vom Diglyci
dylether-Typ ist besonders zweckmäßig, das eine leichte
Rotation des Teils der Molekülkette zwischen den beiden
Etherbindungen ermöglicht und die Flexibilität stei
gert.
Wenn eine trifunktionelle oder höhere Epoxyverbindung,
die einer speziellen Modifikation unterzogen wurde,
vorzugsweise einer Modifikation mit Kautschuk, aufge
griffen wird, können die Eigenschaften des modifizie
renden Ausgangsmaterials der Epoxyverbindung verliehen
werden, und die Abnahme der Flexibilität infolge Erhö
hung der Vernetzungsdichte wird infolgedessen ausgegli
chen. Es ist infolgedessen zulässig, eine bifunktionel
le oder höhere Epoxyverbindung zu verwenden, die einer
speziellen Modifikation, vorzugsweise einer Modifika
tion mit feinteiligem Acrylkautschuk, unterzogen wurde,
in Kombination mit dem in vorgenannten Epoxyharz (B)
vom Glycidylether-Typ. Aus dem gleichen Grunde ist das
lichtempfindliche Prepolymer (A) vorzugsweise von einem
derartigen System, da es die Anzahl der Vernetzungs
punkte herabsetzt. Speziell ist das, was durch Modifi
zierung (durch Acrylierung unter Einführung einer Car
boxylgruppe) eines Epoxyharzes mit einer Hauptkette,
die für die wärmehärtende Komponente geeignet ist, er
halten wird, wirksamer, der Zusammensetzung eine hohe
Flexibilität zu verleihen.
Die Verwendung eines derartigen, zuvor genannten
Epoxyharzes vom Diglycidylether-Typ als wärmehärtende
Komponente ermöglicht, daß der schließlich erhaltene
gehärtete Film eine verbesserte Flexibilität erlangt.
Daneben ermöglicht die Verwendung eines Epoxyharzes vom
Diglycidylether-Typ mit einem Gehalt an zwei Epoxygrup
pen in der Moleküleinheit, das bei der Modifikation des
bifunktionellen Epoxyharzes von Diglycidylether-Typ mit
einer zweibasischen Säure anfällt (und im folgenden als
"mit einer zweibasischen Säure modifiziertes Epoxyharz
vom Diglycidylether-Typ" (bezeichnet wird), daß die
Zusammensetzung weiter verbesserte Entwicklungseigen
schaften ohne einen Abfall der Flexibilität und Wärme
beständigkeit aufweist.
Da die licht- und wärmehärtbare Harzzusammensetzung
gemäß vorliegender Erfindung die Bildung eines gehär
teten Films erlaubt, der Flexibilität und Vernetzungs
dichte in gut ausgewogenen Größenordnungen, wie oben
beschrieben, zeigt, ermöglicht sie die Herstellung
eines Lötschutzlackes, der Flexibilität mit den Eigen
schaften, die der Lötschutzlack von Natur aus besitzen
soll, vereint. Durch Verwendung von (A) einem in einer
verdünnten wässerigen Alkalilösung löslichen, lichtem
pfindlichen Prepolymeren, erhalten durch Veresterung
eines Epoxyharzes der allgemeinen Formel (1) mit
(Meth)acrylsäure, wodurch dessen Acrylmodifikation
bewirkt wird, und Zugabe eines Säureanhydrids, bis ein
säurewert im Bereich von 60-120 mg KOH/g erreicht wird,
in Kombination von (B) einer bifunktionellen Epoxyverbin
dung vom Diglycidylether-Typ mit einem Gehalt an zwei
Epoxygruppen in ihrer Moleküleinheit wird es ermög
licht, durch Belichtung mit einer aktiven Energiestrah
lung und nachfolgendes Entwickeln mit einer wässerigen
Alkalilösung ein feines Bild zu bilden, das für die
heutzutage vorherrschende Verdichtung von Druckschal
tungen geeignet ist, wobei diesem, ebenso wie dem
nachfolgend durch Nachhärten zu bildenden gehärteten
Film, eine perfekte Flexibilität und perfekte Wärmebe
ständigkeit verliehen wird. Infolgedessen wird gemäß
vorliegender Erfindung eine mit einer wässerigen
Alkalilösung entwickelbare licht- und wärmehärtbare
Harzzusammensetzung erhalten, die die Bildung eines
feinen Bildes gestattet, das für die Verdichtung der
heutzutage überwiegenden Druckschaltungen und die
Montage von Elektronikteilen auf der Oberfläche der
Leiterplatte in hoher Dichte geeignet ist, und auch die
Bildung eines gehärteten Films erlaubt, der fähig ist,
die Wärmebeständigkeit beim Löten und die elektrischen
Isoliereigenschaften - beide in einem Ausmaß, das für
die herkömmlichen Lötschutzlacke normal ist - beizube
halten, und der eine Flexibilität zeigt, die hoch genug
ist, daß die Zusammensetzung auf einer flexiblen
Leiterplatte unter Verwendung eines Polyimidsubstrats
benutzt werden kann.
Ferner ist der gehärtete Film, der aus der licht- und
wärmehärtbaren Harzzusammensetzung gemäß vorliegender
Erfindung erhalten wird, reich an Flexibilität und
zeichnet sich auch durch seine Widerstandsfähigkeit
gegenüber dem, während der Stufe des Pressstanzens
ausgeübten Aufschlag aus (mechanische Schlagfestigkeit)
und ist hinsichtlich der anderen Eigenschaften völlig
befriedigend, wie z. B. hinsichtlich der elektrischen
Isoliereigenschaften, der Beständigkeit gegenüber der
Einwirkung von stromloser Vergoldung, der thermischen
Zersetzungsbeständigkeit, sowie Säure- und Wasserbe
ständigkeit, welche ein Lötschutzlack besitzen soll.
Die licht- und wärmehärtbare Zusammensetzung gemäß
vorliegender Erfindung wird im folgenden im Detail
beschrieben.
Zuerst wird das in einer verdünnten wässerigen Alkali
lösung lösliche, lichtempfindliche Prepolymer als die
Komponente (A), wie zuvor beschrieben, hergestellt,
durch Veresterung eines Epoxyharzes vom Typ Bisphenol
A, Bisphenol F oder Bisphenol S gemäß der allgemeinen
Formel (1) mit (Meth)acrylsäure (Acrylsäure, Methacryl
säure oder einem Gemisch derselben), um deren Acrylmo
difikation zu bewirken, und durch anschließende Zugabe
eines Säureanhydrids zur durch die Veresterung gebil
deten Hydroxylgruppe, bis ein Säurewert einen Grad im
Bereich von 60-120 mg KOH/g erreicht.
Das Ausgangsmaterial Epoxyharz ist zweckmäßigerweise
ein solches, dessen Polymerisationsgrad n in der allge
meinen Formel (1) im angenäherten Bereich von 1-12,
vorzugsweise 2-6, liegt, wenn der Polymerisationsgrad
n=0 ist, das heißt, wenn das Epoxyharz ein niedriges
Molekulargewicht hat, dann neigt das lichtempfindliche
Prepolymer in dem belichteten Bereich der Zusammenset
zung dazu, sich in einer Entwicklerlösung während des
Verlaufs der Entwicklung aufzulösen, mit dem Ergebnis
eines geringwertigen Auflösungsvermögens (resolution),
und der hierbei erhaltene gehärtete Film erlangt nur
mit Schwierigkeit Eigenschaften, die für eine Löt
schutzlack tauglich sind. Umgekehrt wird, wenn der
Polymerisationsgrad n 12 überschreitet, der unbelich
tete Bereich der Zusammensetzung nicht leicht entwic
kelt, weil das Harz ein hohes Molekulargewicht und eine
lange Kette besitzt.
Weil das zuvor genannte lichtempfindliche Prepolymer
zahlreiche, der Seitenkette einer Polymerhauptkette
zugefügte frei Carboxylgruppen aufweist, ist die
Zusammensetzung mit einem Gehalt an dieser Verbindung
mit einer verdünnten wässerigen Alkalilösung entwickel
bar. Wenn der aufgebrachte Überzugsfilm der Zusam
mensetzung nach Belichtung entwickelt und sodann
nachgehärtet wird, verursacht die Epoxygruppe der zur
Zusammensetzung als wärmehärtende Komponente getrennt
zugesetzten Epoxyverbindung eine Additionsreaktion mit
den freien Carboxylgruppen in der Seitenkette des zuvor
genannten lichtempfindlichen Prepolymeren und führt den
Überzugsfilm in einen Lötschutzlackfilm über, der hin
sichtlich derartiger Eigenschaften, wie Wärme-, Lö
sungsmittel- und Säurebeständigkeit sowie Haftungsver
mögen und elektrischen Eigenschaften hervorragend ist.
Der Säurewert des lichtempfindlichen Prepolymeren
sollte, wie zuvor erwähnt, im Bereich von 60-120 mg
KOH/g liegen. Jede Abweichung des Säurewerts vom zuvor
genannten Bereich ist unerwünscht, da das Harz eine
ungenügende Löslichkeit in einer wässerigen Alkalilö
sung zeigt, wenn sein Säurewert weniger als 60 mg KOH/g
beträgt. Umgekehr bewirkt der Säurewert, wenn er 120 mg
KOH/g überschreitet, eine Verschlechterung der ver
schiedenen Eigenschaften des gehärteten Films, wie z. B.
Alkalibeständigkeit und der von einem Schutzlack erwar
teten elektrischen Eigenschaften.
Es genügt, in geeigneter Weise das Molverhältnis der
(Meth)acrylsäure zum Epoxyharz und das Molverhältnis
des Säureanhydrids zur durch die Veresterung (sowohl
partielle als auch vollständige Veresterung) gebildeten
Hydroxygruppe so einzustellen, daß der Säurewert des
hierbei erhaltenen lichtempfindlichen Polymeren in den
zuvor genannten Bereich fällt.
Typische Beispiele für die vorgenannten Anhydride sind
Anhydride zweibasischer Säuren, wie z. B. Maleinsäure
anhydrid, Bernsteinsäureanhydrid, Itaconsäureanhydrid,
Phthalsäureanhydrid, Tetrahydrophtalsäureanhydrid, He
xahydrophthalsäureanhydrid, Methylhexahydrophthal
säureanhydrid, Endomethylentetrahydrophthalsäureanhy
drid, Methyl-endomethylentetrahydrophthalsäureanhydrid-
Chlorendinsäureanhydrid und Methyltetrahydrophthal
säureanhydrid; aromatische Polycarbonsäureanhydride,
wie z. B. Trimellitsäureanhydrid, Pyromellitsäureanhy
drid und Benzophenon-tetracarbonsäuredianhydrid sowie
Derivate von Polycarbonsäureanhydriden, wie z. B. 5-
(2,5-Dioxotetrahydrofuryl)-3-methyl-3-cyclohexan-1,2-
dicarbonsäureanhydrid. Unter anderen Anhydriden erwie
sen sich zweibasische Anhydride als Säuren erwünscht.
Die Komponente (B), nämlich die Epoxyverbindung vom
Diglycidylether-Typ mit einem Gehalt an zwei Epoxy
gruppen in ihrer Moleküleinheit, wird zu dem Zweck in
die Harzzusammensetzung eingearbeitet, um zu ermögli
chen, daß die Zusammensetzung thermisch gehärtet werden
kann. Als konkrete Beispiele für die Epoxyverbindung,
welche dieser Beschreibung entspricht, können angegeben
werden: Ein Epoxyharz vom Typ Bisphenol A, ein Epoxy
harz vom Typ Bisphenol F, ein Epoxyharz vom Typ Bisphe
nol S, ein Epoxyharz vom Typ Biphenol, eine Epoxyharz
vom Typ Bixylenol, ein Epoxyharz vom Typ eines hydrier
ten Bisphenol A und Epoxyharze vom Typ eines mit einer
mehrbasischen Säure modifizierten Glydidylethers,
welche durch nachfolgende allgemeine Formel repräsen
tiert sind:
worin A
darstellt, und B
darstellt,
m ein Durchschnittswert von 0-12, und n ein Durch schnittswert von 0-10 sind.
m ein Durchschnittswert von 0-12, und n ein Durch schnittswert von 0-10 sind.
Zweckmäßigerweise ist bei den Epoxyharzen mit jeweils
einer Epoxygruppe an den entgegengesetzten Endstellun
gen an der Polymerkette, wie oben gezeigt, der Poly
merisationsgrad m in der allgemeinen Formel (2a) im
angenäherten Bereich von 0-12, und der Polymerisations
grad n des Modifizierungsrestes der zweibasischen Säure
liegt im angenäherten Bereich von 0-12; vorzugsweise
liegt der Polymerisationsgrad m in dem angenäherten
Bereich von 0-6, während der Polymerisationsgrad n im
angenäherten Bereich von 0,1-6 liegt. Wenn die Polyme
risationsgrade m und n die zuvor genannten Bereiche
überschreiten, leidet die erhaltene Zusammensetzung
unter einem deutlichen Abfall der Löslichkeit in der
verdünnten wässerigen Alkalilösung, und das Epoxyharz
im unbelichteten Bereich bleibt möglicherweise in dem
Überzugsfilm zurück. Unter dem im vorliegenden benutz
ten Begriff "Polymerisationsgrad" wird der durch
schnittliche Polymerisationsgrad verstanden, der bei
verschiedenen Epoxydharzarten, hergestellt mit variie
renden Polymerisationsgraden während der Synthese des
Epoxyharzes, erhalten wurde.
Insbesondere enthält die zuvor genannte Epoxyverbindung
(B) vom Diglycidylether-Typ vorzugsweise zumindest eine
Art des mit einer zweibasischen Säure modifizierten
Epoxyharzes vom Diglycidylether-Typ der nachfolgenden
allgemeinen Formel (2b), das durch Modifikation eines
zuvor genannten Epoxyharzes vom Typ Bisphenol A, vom
Typ Bisphenol F, vom Typ Bisphenol S, vom Typ Biphenol,
vom Typ Bixylenol, vom Typ eines hydrierten Bisphenols
A mit einer zweibasischen Säure erhalten wurde, weil
diese Einarbeitung zu einer Verbesserung der Entwick
lungseigenschaften der zuvor beschriebenen Zusammen
setzung führt.
worin A
darstellt,
darstellt,
m ein Durchschnittswert von 0-12, und n ein Durch schnittswert von 0,1-10 sind.
m ein Durchschnittswert von 0-12, und n ein Durch schnittswert von 0,1-10 sind.
In dem Epoxyharz vom Typ eines säuremodifizierten
Epoxyharzes vom Diglycidylether-Typ gemäß der vorherge
henden allgemeinen Formel (2b) liegt der Polymerisati
onsgrad n des zweibasischen Säure-Modifizierungsrestes
im annäherenden Bereich von 0,1-10; vorzugsweise ist er
nicht mehr als 6. Der Polymerisationsgrad m in diesem
Epoxyharz besitzt die bei der allgemeinen Formel (2a)
genannte Bedeutung.
Als im Handel erhältliche Epoxyverbindungen (B) vom
Diglydidylether-Typ mit einem Gehalt an zwei Epoxygrup
pen in der Moleküleinheit können folgende Produkte
angegeben werden: Diglycidylether von Bisphenol A, wie
EPIKOTE®828, EPIKOTE®834, EPIKOTE®1001, und EPIKOTE®
1002 (alles Produkte der Yuka-Shell Epoxy K.K.);
Diglycidylether von Bisphenol F wie EPIKOTE®807 (Pro
dukt der Yuka-Shell Epoxy K.K.); Diglycidylether von
Bisphenol S wie EBPS-200 (Produkt der Nippon Kayaku
Co., Ltd.) und EPICLON® EXA-1514 (Produkt der Dai-Nip
pon Ink & Chemicals, Inc.); Diglycidylether von Biphe
nol wie YL-6121 (Produkt der Yuka-Shell Epoxy K.K.);
Diglycidylether von Bixylenol wie YX-400 (Produkt der
Yuka-Shell Epoxy K.K.), sowie Diglycidylether eines
hydrierten Bisphenols A wie ST-2004 und ST-2007 (beide
Produkte der Toto Kasei K.K.).
Als im Handel erhältliche Produkte des zuvor genannten,
mit einer zweibasischen Säure modifizierten Epoxyharzes
vom Diglycidylether-Typ können ST-5100 und ST-5080
(beides Produkte der Toyo Kasei K.K.) angegeben werden.
Als zweibasischen Säuren, welche für die Modifikation
brauchbar sind, können Maleinsäure, Bernsteinsäure,
Phthalsäure, Tetrahydrophthalsäure, Methyltetrahydro
phthalsäure, Hexahydrophthalsäure, Hexahydrophthalsäu
re, Methylhexahydrophtalsäure, Endomethylentetrahydro
phthalsäure, und Methyl-endomethylentetrahydrophthal
säure genannt werden.
Für die licht- und wärmehärtbare Harzzusammensetzung
gemäß vorliegender Erfindung kann als wärmehärtende
Komponente ein spezielles Epoxyharz mit feinteiligem
Acrylkautschuk genannt werden, der in einem der nachge
nannten Epoxyharze dispergiert und/oder an eines dieser
gebunden ist: Ein Epoxyharz vom Typ Bisphenol A oder
vom Typ Bisphenol S der nachfolgenden allgemeinen
Formel (3) oder ein flüssiges aliphatischen Epoxyharz
in Kombination mit der zuvor genannten Epoxyverbindung
(B).
worin X CH₂ oder C(CH₃)₂, und n einen Durchschnittswert
von 1-12 bedeuten.
Als im Handel erhältliche Produkte eines zuvor genann
ten Epoxyharzes, das mit winzigen Teilchen von Acryl
kautschuk modifiziert ist, können die Produkte (der
Toto Kasei K.K.) YR-528, YR-591, YR-592, YR-570 und
YR-516 genannt werden.
Diese kautschukmodifizierten Epoxyharze können entweder
allein oder in Form eines Gemischs von zwei oder
mehreren Verbindungen verwendet werden, welche aus
ihnen selbst ausgewählt wurden in Kombination mit der
zuvor genannten Epoxyverbindung (B).
Neben dem zuvor genannten Epoxyharz als Hauptbestand
teil können zusätzlich in Mengen, die nicht so groß
sind, daß sie das Ziel vorliegender Erfindung beein
trächtigen, andere Epoxyharze verwendet werden, wie
z. B. tertiäre Polyolepoxyharze vom Typ eines mit
Fettsäure modifizierten Bisphenols A, Phthalsäure
diglycidylester, Tetrahydrophthalsäurediglycidylester,
und dimere Diglycidylester sowie Diglycidylamine, wie
z. B. Diglycidylanilin und Diglycidyltoluidin. Obgleich
auch Epoxyharze vom Typ Phenolnovolak, Epoxyharze vom
Typ o-Cresolnovolak, Epoxypharze vom Typ p-Cresolnovo
lak, alicyclische Epoxyharze, Novolakepoxyharze vom Typ
Bisphenol A, Epoxyharze vom Typ Tris-hydroxyphenyl-me
than und Epoxyharze vom Typ Tetraphenylethan für die
zusätzliche Verwendung zur Verfügung stehen, sind die
zulässigen Mengen, in denen sie auf diese Weise zu ver
wenden sind, merklich begrenzt, weil sie zur Stei
figkeit des gehärteten Films führen.
Beispiele für die als Komponente (C) eingesetzten
Fotopolymerisationsinitiatoren oder lichtempfindlich
machenden Mittel umfassen, ohne jedoch hierauf be
schränkt zu sein, Acetophenone, wie z. B. Acetophenon,
2,2-Dietoxy-2-phenyl-acetophenon, p-Diemthylaminopro
piophenon, Dichloracetophenon, Trichloracetophenon,
p-tert.-Butyl-trichloracetophenon, 2-Methyl-1-1[4-(me
thylthio)phenyl]-2-morpholino-propan-1-on sowie 2-Ben
zyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-on;
Benzophenone, wie z. B. Benzophenon, 2-Chlorbenzophenon,
p,p-Dichlorbenzophenon, p,p-Bis(dimethylamino)benzophe
non, p,p-Bis(diethylamino)benzophenon, und 4-Benzoyl-
4′-methyl-diphenylsulfid; Benzil; Benzoin und dessen
Ether, wie z. B. Benzoinmethylether, Benzoinethylether-
Benzoinisopropylether und Benzoinisobutylether; Ketale,
wie z. B. Benzyldimethylketal; Thioxanthone, wie z. B.
Thioxanthon, 2-Chlorthioxanthon und 2,5-Diethylthioxan
thon; Anthrachinone, wie z. B. 2-Ethylanthrachinon und
2,3.Diphenylanthrachinon; organische Peroxide, wie z. B.
Benzoylperoxid und Cumolperoxid, Thioiverbindungen, wie
z. B. 2-Mercaptobenzimidazol, 2-Mercaptobenzoxazol und
2-Mercaptobenzothiazole; organische Halogenverbindun
gen, wie z. B. 2,2,2-Tribromethanol und Tribrouethyl
phenylsulfon; sowie 2,4,6-Trimethylbenzoyl-diphenyl
phosphinoxid, 2,4,6-Tris-S-triazin, ein Dimer von
2,4,5-Triarylimidazol und Riboflavin-tetrabutylat.
Diese Verbindungen können entweder allein oder in Form
einer Kombination von drei oder mehreren angewandt
werden.
Als zuvor genanntes Verdünnungsmittel, das die Kompo
nente (D) bildet, können verschiedene organische Lö
sungsmittel verwendet werden. Beispiels für organische
Lösungsmittel umfassen, ohne jedoch hierauf beschränkt
zu sein, Ketone, wie z. B. Methylethylketon, Cyclohexa
non; aromatische Kohlenwasserstoffe, wie z. B. Toluol,
Xylol und Tetramethylbenzol; Glycolether, wie z. B.
Diethylenglycol-monoethylether und Dipropylenglycol
diethylether; Ester, wie z. B. Ethylacetat, Butylacetat,
Butylcellosolveacetat und Carbitolacetat; aliphatische
Kohlenwasserstoffe, wie z. B. Octan und Decan; sowie
Erdölösungsmittel, wie z. B. Petrolether, -naphtha und
Solventnaphtha. Unter anderen der zuvor genannten
organischen Lösungsmitteln erwiesen sich hinsichtlich
der Toxizität und der Eigenschaften des erhaltenen
Schutzlacks Glycolether, Ester und Erdöllösungsmittel
als erwünscht.
Das organische Lösungsmittel wird zwecks Auflösung des
zuvor erwähnten lichtempfindlichen Propolymeren (A),
der Verdünnung der Zusammensetzung ferner dazu verwen
det, daß die Zusammensetzung in Form einer Flüssigkeit
angewandt werden kann, was ermöglicht, daß die aufge
brachte Schicht der Zusammensetzung durch Vortrocknen
einen Film bildet und ferner ermöglicht, daß der Film
durch die sogenannte "Kontaktbelichtung" belichtet
werden kann.
Die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung enthält im
wesentlichen die vorgenannten Komponenten (A), (B),
(C) und (D). Die Kombinationsverhältnisse dieser
Komponenten sind 100 Gewichtsteile der Komponente (A),
5-120 Gewichtsteile, vorzugsweise 20-100 Gewichtsteile,
der Komponente (B) und 0,1-30 Gewichtsteile der Kompo
nente (C). Wenn die Menge der Komponente (B) geringer
als 5 Gewichtsteile, bezogen auf 100 Gewichtsteile der
Komponente (A) ist, ist der gehärtete Film hinsichtlich
seiner Wärmebeständigkeit mangelhaft. Umgekehrt leidet
die Harzzusammensetzung, wenn diese Menge 120 Gewichts
teile überschreitet, darunter, daß die Entwickelbarkeit
mit einer wässerigen Alkalilösung nachläßt, und ein
Empfindlichkeitsabfall nach Belichtung eintritt. Wenn
die Menge an der Komponente (C) weniger als 0,1 Ge
wichtsteile, bezogen auf 100 Gewichtsteile der Kompo
nente (A) beträgt, wird das lichtempfindliche Prepoly
mer bei Belichtung mit der aktiven Energiestrahlung
nicht genügend vernetzt. Umgekehrt ist, wenn diese
Menge 30 Gewichtsteile überschreitet, die Haftung des
Harzes am Substrat minderwertig, weil das Licht nicht
leicht das Substrat erreicht. Obgleich das Verhältnis
der Komponente (D), d. h. des in die Harzzusammensetz
ung einzuarbeitenden Verdünnungsmittels; nicht beson
ders beschränkt ist, so liegt sie doch zweckmäßiger
weise in dem annähernden Bereich von 5-300 Gewichts
teilen, vorzugsweise 5-110 Gewichtsteilen, bezogen auf
100 Gewichtsteile der Komponente (A). Dieses Verhältnis
kann in geeigneter Weise so eingestellt werden, daß es
für das auszuwählende Anwendungsverfahren tauglich ist.
Neben den oben genannten Komponenten (A)-(D) kann die
licht- und wärmehärtbare Harzzusammensetzung gemäß
vorliegender Erfindung ein fotopolymerisierbares Mono
mer oder Oligomer enthalten, und zwar zum Zweck der
Unterstützung des zuvor genannten Verdünnungsmittels,
um dessen Rolle zu erfüllen und gleichzeitig die licht
härtenden Eigenschaften der Harzzusammensetzung zu ver
größern. Typische Beispiele für fotopolymerisierbare
Monomere umfassen 2-Hydroxyethylacrylat, 2-Hydroxypro
pylacrylat, N-Vinylpyrrolidon, Acryloylmorpholin, Meth
oxytetraethylenglycolacrylat, Methoxypolyethylenglyco
lacrylat, Polyethylenglycoldiacrylat, N,N-Dimethyl
acrylamid, N-Methylolacrylamid, N,N-Dimethylamino
propylacrylamid, N,N-Dimethylaminoethylacrylat, N,N-Di
methylaminopropylacrylat, Melaminacrylat, Diethylen
glycoldiacrylat, Triethylglycoldiacrylat, Propylengly
coldiacrylat, Dipropylenglycoldiacrylat, Tripropylen
glycoldiacrylat, Polypropylenglycoldiacrylat, Phenoxy
ethylacrylat, Tetrahydrofurfurylacrylat, Cyclohexyl
acrylat, Glycerindiglycidyletherdiacrylat, Glycerin
triglycidylethertriacrylat, Isoborneolylacrylat, Cyc
lopentadienmono- oder -diacrylat; polyfunktionelle
Acrylate von mehrwertigen Alkoholen, wie z. B. Hexan
diol, Trimethylolpropan, Pentaerythrit, Di-trimethy
lolpropan, Dipentaerythrit und Tris-hydroxyethyl-iso
cyanurat und dessen Addukte mit Ethylenoxid oder
Propylenoxid; Methacrylate, welche den zuvor aufgezähl
ten Acrylaten entsprechen, sowie Mono-, Di-, Tri- und
höhere -polyester von mehrbasischen Säuren mit Hydroxy
alkyl-(meth)acrylaten.
Es ist erwünscht, daß die Menge an dem fotopolymeri
sierbaren Monomeren, das in die Zusammensetzung einzu
arbeiten ist, in den Bereich von 30-50 Gewichtsteilen,
bezogen auf 100 Gewichtsteile des zuvor genannten
lichtempfindlichen Prepolymeren (A) fällt. Wenn die
Menge an dem Monomeren weniger als 3 Gewichtsteile
beträgt, zeigt die Zusammensetzung den Nachteil, daß
ihr abgeht, die lichthärtenden Eigenschaften zu erhö
hen.
Umgekehrt zeigt die Zusammensetzung, wenn die Menge 50
Gewichtsteile überschreitet, den Nachteil, daß ihr ab
geht, die Trockenheit so zu erhöhen, daß sie bei der
Berührung mit dem Finger klebfrei ist.
Die licht- und wärmehärtende Harzzusammensetzung gemäß
vorliegender Erfindung kann erforderlichenfalls einen
oder ein Gemisch von zwei oder mehreren der gut bekann
ten Epoxyharz-Härtungsbeschleuniger oder -förderer
enthalten, um die Härtungsreaktion der Epoxyverbindung
(B) zu fördern. Beispiele für Härtungsbeschleuniger des
Epoxyharzes umfassen, ohne jedoch hierauf begrenzt zu
sein, Imidazol und Imidazolderivate, wie z. B. 2-Methyl
imidazol, 2-Ethylimidazol, 2-Ethyl-4-methylimidazol,
2-Phenylimidazole, 4-Phenylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-
phenylimidazol und 1-(2-Cyanoethyl)-2-ethyl-4-methyl
imidazol; Guanamine, wie z. B. Guanamin, Acetoguanamin
und Benzoguanamin, sowie Aminverbindungen, wie z. B.
Dicyandiamid, Benzyldimethalamin, 4-(Dimethylamino)-
N,N-dimethylbenzylamin, 4-Methoxy-N,N-dimethylbenzyl
amin, 4-Methyl-N,N-Dimethylbenzylamin und Melamin. Im
Handel erhältliche Härtungsbeschleuniger umfassen
beispielsweise Produkte der Shikoku Chemicals Co.,
Ltd., auf dem Markt unter der Warenzeichenbezeichnung
"CUREZOL" 2MZ-A, 2MZ-OK, 2PHZ, 2P4BHZ und 2P4MHZ
(ausnahmslos Verbindungen vom Imidazoltyp) und Produkte
der Fa. Sun-Apro K.K., auf dem Markt unter den Produkt
bezeichnungen U-CAT3503X und U-CAT3502X (ausnahmslos
mit Dimethylamin blockierte Isocyanatverbindungen). Es
ist erwünscht, die Ausgangstemperatur der Umsetzung zu
erniedrigen, indem man einen Härtungsbeschleuniger für
das Epoxyharz in die Zusammensetzung einarbeitet. Wenn
dieser Beschleuniger in einer übermäßig großen Menge
eingearbeitet wird, bringt der Überschuß an dem Be
schleuniger den Nachteil mit sich, daß die Lagerungs
zeit der in einer einzigen flüssigen Formulierung
hergestellten licht- und wärmehärtenden Harzzusammen
setzung verkürzt wird. Die Menge des in die Zusammen
setzung einzuarbeitenden Härtungsbeschleunigers für das
Epoxyharz liegt infolgedessen wünschenswerterweise im
Bereich von 0,1-10,0 Gewichtsteilen, bezogen auf 100
Gewichtsteile des zuvor genannten lichtempfindlichen
Prepolymeren (A).
Die zuvor genannte wärmehärtende Komponente kann vorab
mit der zuvor genannten lichtempfindlichen Harzzusam
mensetzungen vermischt werden. Da jedoch die Zusammen
setzung mit einem Gehalt an sowohl dieser wärmehärten
den Komponente als auch dem fotoempfindlichen Prepoly
meren dazu neigt, vor ihrem Aufbringen auf eine leere
Leiterplatte an Viskosität zu gewinnen, ist es ange
zeigt, sie unmittelbar vor ihrem allgemein praktizier
ten Gebrauch einzumischen. Um genauer zu sein, ist es
zweckmäßig, zwei getrennte Lösungen vorzubereiten,
nämlich eine Hauptkomponentenlösung, welche das zuvor
genannte lichtempfindliche Prepolymer (A) als Hauptkom
ponente sowie ein Härtungsmittel für das Epoxyharz
umfaßt, sowie eine Härterlösung, die die zuvor genannte
Epoxyverbindung (B) als Hauptkomponente umfaßt, und
diese Lösungen vor Gebrauch zu vermischen.
Ferner kann die licht- und wärmehärtende Harzzusammen
setzung gemäß vorliegender Erfindung, je nach ihren ge
wünschten Eigenschaften, enthalten: einen gut bekannten
und weit verbreitet benutzten Füllstoff, wie z. B. Bari
umsulfat, Siliciumdioxid, Talkum, Ton, Calciumcarbonat,
Kieselerde, Bentonit, Kaolin, Glasfaser, Kohlefaser und
Bimsstein, einen gut bekannten und verbreitet benutzten
Farbstoff oder ein Farbpigment, wie z. B. Phthalocyanin
blau, Phthalocyaningrün, Titandioxid und Ruß; verschie
dene Additive, wie z. B. ein Antischäumungsmittel, ein
fla-verzögerndes Mittel, ein Mittel, welches Klebrig
keit vermittelt, und ein Verlaufmittel sowie einen gut
bekannten und verbreitet benutzten Polymerisationsinhi
bitor, wie z. B. Hydrochinon, Hydrochinon-monomethyl
ether, Pyrogallol, tert.-Butylcatechol und Phenothia
zin.
Erforderlichenfalls wird die licht- und wärmehärtbare
Harzzusammensetzung gemäß vorliegender Erfindung auf
einen Viskositätsgrad eingestellt, der für die Be
schichtungsmethode geeignet ist; sie wird nach dem
Verfahren des Siebdrucks, der Vorhangbeschichtung, der
Sprühbeschichtung, der Walzenbeschichtung oder dergl.
beispielsweise auf eine Leiterplatte mit einer hierauf
schon gebildeten Schaltung aufgebracht und sodann
beispielsweise bei einer Temperatur von 60-100°C
getrocknet, wodurch das organische Lösungsmittel aus
der Beschichtungszusammensetzung verdampft, und ein
klebfreier Überzugsfilm erhalten wird. Sodann wird die
als Überzug auf der Leiterplatte befindliche Zusammen
setzung durch eine Fotomaske mit einem vorgeschriebenen
Bild selektiv mit einer aktinischen Strahlung belich
tet, und die Zusammensetzung in den unbelichteten
Bereichen des Überzugsfilms wird mit einer verdünnten
wässerigen Alkalilösung entwickelt, wobei ein Schutz
lackmuster erhalten wird. Danach wird der lichtgehär
tete Überzugsfilm thermisch gehärtet, indem man ihn der
Wärmbehandlung bei einer Temperatur von z. B. im Bereich
von 140-180°C unterwirft, wobei ein Schutzlackfilm mit
einer hervorragenden Flexiblität erhalten wird.
Durch diese thermische Behandlung, zusätzlich zur
Härtung der zuvor genannten wärmehärtenden Komponenten,
wird die Polymerisation der lichtempfindlichen Harzkom
ponenten so geführt, daß der hierbei gebildete Schutz
lackfilm Verbesserungen hinsichtlich verschiedener
Eigenschaften erlangt, wie z. B. Wärmebeständigkeit,
Lösungsmittelbeständigkeit, Säurebeständigkeit, Haf
tungsvermögen am Substrat sowie elektrische Eigenschaf
ten.
Als wässerige Alkalilösung, die beim zuvor genannten
Entwicklungsverfahren verwendet wird, können wässerige
Alkalilösungen von Kaliumhydroxid, Natriumhydroxid,
Natriumcarbonat, Kaliumcarbonat, Natriumphosphat,
Natriumsilikat, Ammoniak, Aminen usw. benutzt werden.
Beispiele für Lichtquellen, die vorteilhafterweise
zwecks Fotohärtung der Zusammensetzung angewandt
werden, umfassen z. B. Quecksilberdampflampen niedrigen
Drucks, mittleren Drucks, hohen Drucks und ultrahohen
Drucks, Xenonlampen und Metallhalogenidlampen. Als
aktinische Strahlung kann auch zur Filmentwicklung ein
Laserbündel benutzt werden.
Im folgenden wird unter Bezug auf die Ausführungsbei
spiele folgender Erfindung detaillierter beschrieben.
Wenn im folgenden von "Teilen" die Rede ist, so bezie
hen sie sich, falls nicht ausdrücklich anders defi
niert, ausnahmslos auf das Gewicht. Gleiches gilt für
Prozentsätze ("%").
In 462,5 Teilen Dimethylsulfoxid wurden 380 Teile eines
Epoxyharzes vom Typ Bisphenol F, in dessen allgemeiner
Formel (1) Y = CH₂ war, und der Polymerisationsgrad n =
6,2 betrug (mit einem Epoxyäquivalentgewicht von 950
g/eq. und einem Erweichungspunkt von 85°C) und 925
Teile Epichlorhydrin gelöst. Die erhaltene Lösung wurde
unter Rühren bei 70°C gehalten, und während eines
Zeitraums von 100 Minuten wurden 60,9 Teile (1,5 Mol)
einer 98,5%igen NaOH zugegeben. Nach der Zugabe wurde
die Umsetzung 3 Stunden bei 70°C fortgesetzt. Nach
Reaktionsabschluß wurde die Reaktionslösung mit 250
Teilen Wasser gewaschen. Nach Abtrennung von Öl und
Wasser wurde die Ölschicht unter vermindertem Druck
abdestilliert, um den größeren Teil des Dimethylsulf
oxids und den Überschuß an nicht-umgesetztem Epichlor
hydrin zu gewinnen. Das Reaktionsprodukt, das ein
restliches, als Nebenprodukt gebildetes Salz als
Rückstand und Dimethylsulfoxid enthielt, wurde in 750
Teilen Methylisobutylketon aufgelöst. Die erhaltene
Lösung und 10 Teile zugegebener 30%iger NaOH wurden
eine Stunde bei 70°C reagieren gelassen. Nach Abschluß
der Reaktion wurde das Reaktionsgemisch zweimal mit 200
Teilen Wasser gewaschen. Nach Abtrennung des Öls und
Wassers wurde die Ölschicht abdestilliert, um Methyliso
butylketon wiederzugewinnen, wobei ein Epoxyharz mit
einem Epoxyäquivalentgewicht von 310 eq. und einem
Erweichungspunkt von 69°C anfiel. Das so erhaltene
Epoxyharz (a) erwies bei einer auf Basis des Epoxyäqui
valentgewichts vorgenommenen Berechnung als ein sol
ches, das aus der Epoxydierung von etwa 5 der 6,2 al
koholischen Hydroxylgruppen im Epoxyharz vom Typ Bis
phenol F, das als Ausgangsmaterial benutzt wurde,
resultierte.
Ein Kolben wurde mit 310 Teilen des Epoxyharzes (a) und
282 Teilen Carbitolacetat beschickt. Das Gemisch wurde
auf 90°C erwärmt und bis zur Auflösung gerührt. Die
erhaltene Lösung wurde einmal auf 60°C abgekühlt. Die
abgekühlte Lösung und 72 Teile (1 Mol) Acrylsäure, 0,5
Teile Methylhydrochinon und 2 Teile Triphenylphosphin,
die zugegeben worden waren, wurden auf 100°C erwärmt
und etwa 60 Stunden umgesetzt. Hierbei wurde ein
Reaktionsprodukt mit einem Säurewert von 0,2 mg KOH/g
erhalten. Das Reaktionsprodukt und 140 Teile (0,92 Mol)
zugesetztes Tetrahydrophthalsäureanhydrid wurden auf
90°C erwärmt und umgesetzt, bis ein Säurewert eines
Feststoffsgehalts 100 mg KOH/g erreichte. Dementspre
chend wurde ein Harz (A-1) mit einer Feststoffkonzen
tration von 65% erhalten.
Ein Kolben wurde mit 220 Teilen (1 Äquivalentgewicht)
eines Epoxyharzes vom Cresolnovolaktyp (hergestellt von
der Fa. Nippon Kayaku Co., Ltd., und im Handel unter
der Produktbezeichnung "ECON-104S", mit einem Erwei
chungspunkt von 92°C und einem Epoxyäquivalentgewicht
von 220 g/eq.), 140,1 Teilen Carbitolacetat und 60,3
Teilen Solventnaphtha beschickt. Das Gemisch wurde auf
90°C erwärmt und bis zur Auflösung gerührt. Die hierbei
erhaltene Lösung wurde einmal auf 60°C abgekühlt. Die
abgekühlte Lösung und 72 Teile (1 Mol) Acrylsäure, 0,5
Teile Methylhydrochinon und 2 Teile Triphenylphosphin,
welche zugegeben worden waren, wurden auf 100°C er
wärmt; man ließ sie sich etwa 12 Stunden umsetzen,
wobei ein Reaktionsprodukt mit einem Säurewert von 0,2
mg KOH/g erhalten wurde. Dieses Reaktionsprodukt und
80,6 Teile (0,53 Mol) zugegebenes Tetrahydrophthalsäu
reanhydrid wurden auf 90°C erwärmt und etwa 6 Stunden
umgesetzt, wobei ein Harz (A-2) mit einem Säurewert
eines Feststoffsgehalts von 80 mg KOH/g und einer
Feststoffkonzentration von 65% erhalten wurde.
Ein Kolben wurde mit 188 Teilen (1 Äquivalentgewicht)
eines Epoxyharzes vom Typ Bisphenol A (EPIKOTE®828, ein
Produkt der Fa. Yuka-Shell Epoxy K.K., mit einem
Äquivalentgewicht von 188 g/eq.) beschickt und unter
Rühren auf 100°C erwärmt. Durch einen Tropftrichter
wurde dieses Epoxyharz mit einer Lösung während 48
Stunden tropfenweise versetzt, welche durch Auflösen
von 51 Teilen (0,6 Äquivalentgewicht) Tetrahydrophthal
säure und von 4,5 Teilen Triphenylphosphin in 100
Teilen Carbitolacetat erhalten worden war. Das erhalte
ne Gemisch wurde 48 Stunden ununterbrochen gerührt,
wobei das mit einer zweibasischen Säure modifizierte
Epoxyharz (B-1) vom Diglydicylether-Typ erhalten wurde,
welches ein Epoxyäquivalentgewicht von 600 g/eq. und
eine Feststoffkonzentration von 70% aufwies.
Ein Hauptmittel [Komponente für die Zusammensetzung
(a-1) oder (a-2)] wurde hergestellt, indem man das
lichtempfindliche Prepolymer [Harz (A-1) oder Harz
(A-2)], erhalten im Synthesebeispiel 1 oder 2, die
Fotopolymerisationsinitiatoren 2-Methyl-1-[4-(methyl
thiophenyl]-2-morpholino-propan-1-on (das Produkt
Irgacure® 907 der Ciba Geigy, und Diethylthioxanthon
ein fotopolymerisierbares Monomer (im Handel unter der
Produktbezeichnung "TMP-3" erhältliches Produkt der Fa.
Daiichi Kogoyo Seiyaku Co., Ltd., ein triacryliertes
Addukt von Ethylenoxid an Trimethylolpropan), einen
Füllstoff (feinpulverisierte Kieselerde), einen Pro
motor für die Epoxyhärtung (Melamin) und ein Anti
schäumungsmittel vom Silicontyp (hergestellt von der
Fa. Shinetsu Chemical Industry Co., Ltd. und unter der
Produktbezeichnung "KS-66" im Handel erhältlich) in den
in nachfolgender Tabelle 1 gezeigten Verhältnissen
vereinte und das erhaltene Gemisch knetete.
Getrennt hiervon wurden die in Tabelle 2 gezeigten
verschiedenen Epoxyharze als Härter (Komponente (b-1)
bis (b-5)) in verschiedenen Anteilen, die in der
gleichen Tabelle angegeben sind, verwendet.
Zur Herstellung einer Schutzlackzusammensetzung wurden
vor der Anwendung das Hauptmittel und der Härter in den
in Tabelle 3 angegebenen wechselnden Verhältnissen
vermischt.
Die wie zuvor beschrieben erhaltenen Schutzlackzusam
mensetzungen wurden wie folgt bewertet: die Schutz
lackzusauensetzungen der Ausführungsbeispiele und
Vergleichsbeispiele gemäß Tabelle 3 wurden durch das
Siebdruckverfahren jeweils auf eine Leiterplatte (mit
einer auf einen Polyimidfilm kaschierten Kupferfolie)
aufgebracht und 20 Minuten bei 80°C getrocknet. Sodann
wurde das Substrat mit einem in einem hierauf aufge
brachten Negativfilm eines vorgeschriebenen Musters mit
Ultraviolettlicht einer berechneten Belichtungsinten
sität von 500 mJ/cm2 unter Verwendung einer Belich
tungsvorrichtung bestrahlt, mit einer wässerigen 1%igen
Na₂CO₃-Lösung entwickelt und abermals bei 150°C 50
Minuten thermisch gehärtet, um ein Testsubstrat herzu
stellen. Das Testsubstrat wurde mit einer wässerigen
Alkalilösung auf seine Entwicklungsfähigkeit, auf
Wärmebeständigkeit beim Löten, Flexibilität, Beständig
keit gegenüber thermischen Abbau und Beständigkeit
gegenüber dem stromlosen Vergolden getestet. Die
Ergebnisse sind in Tabelle 3 zusammengefaßt. Die
Bewertungsmethoden und die Bewertungsstandards waren
wie folgt:
Der Überzug wurde bei 80°C getrocknet. Das Test
substrat wurde zwischen der 20. und 70. Minute in
Zeitabständen von 10 Minuten extrahiert und auf
seine Entwickelbarkeit durch die Sprühentwicklung
unter Verwendung einer wässerigen 1 gew.%igen
Na₂CO₂-Lösung bei 30°C getestet. Die Entwicklungs
fähigkeit wurde auf einer Zweipunkte-Skala bewer
tet, wobei
0: Anwesenheit eines visuell erkennbaren Rückstands;
X: Abwesenheit eines visuell erkennbaren Rückstands;
bedeuten.
0: Anwesenheit eines visuell erkennbaren Rückstands;
X: Abwesenheit eines visuell erkennbaren Rückstands;
bedeuten.
Das Testsubstrat wurde mit einem Lötflußmittel vom
Kolophonium-Typ überzogen und 10 Sekunden in ge
schmolzenes Lötzinn eingetaucht, das auf 260°C
gehalten wurde. Nach Entfernen des Flußmittels
wurde unter Verwendung eines Cellophanklebebands
zum Abschälen des gehärteten Films einem Schältest
unterworfen. Das Testergebnis wurde auf einer
Zweipunkte-Skala bewertet, bei der
0: Abwesenheit jeglicher erkennbarer Veränderung;
X: Vorliegen eines Abschälens des gehärteten Films
bedeuten.
0: Abwesenheit jeglicher erkennbarer Veränderung;
X: Vorliegen eines Abschälens des gehärteten Films
bedeuten.
Das Testsubstrat wurde 180° über sich selbst
gefaltet, um die Flexibilität zu prüfen. Das
Ergebnis dieses Tests wurde auf einer Zweipunkte-
Skala bewertet, bei der
0: Abwesenheit von Rißbildung;
X: Abtrennung des gehärteten Films infolge Rißbildung im gefalteten Teil
bedeuten.
0: Abwesenheit von Rißbildung;
X: Abtrennung des gehärteten Films infolge Rißbildung im gefalteten Teil
bedeuten.
Das Testsubstrat wurde bei 125° 5 Tage stehenge
lassen und dann um 180° über sich selbst gefaltet,
um eine Veränderung der Flexibilität festzustel
len. Das Testergebnis wurde auf einer Dreipunk
te-Skala bewertet, bei der
0: Abwesenheit von Rißbildung;
∆: geringe Abtrennung des gehärteten Films infolge Rißbildung in dem gefalteten Teil;
X: Abtrennung des gehärteten Films infolge Rißbildung im gefalteten Teil
bedeuten.
0: Abwesenheit von Rißbildung;
∆: geringe Abtrennung des gehärteten Films infolge Rißbildung in dem gefalteten Teil;
X: Abtrennung des gehärteten Films infolge Rißbildung im gefalteten Teil
bedeuten.
Das Testsubstrat wurde nach dem weiter unten
erläuterten Verfahren mit Gold plattiert. Sodann
wurde das Testsubstrat einem Schältest unter
Verwendung eines Klebbandes aus Cellophan unter
worfen, und die Abschälbedingungen des gehärteten
Films wurden auf einer Dreipunkte-Skala bewertet,
bei der
0: Abwesenheit jeglicher erkennbarer Veränderung;
∆: geringes Abschälen des gehärteten Films war zu beobachten;
X: Abschälen des gehärteten Films war zu beobachten
bedeuten.
0: Abwesenheit jeglicher erkennbarer Veränderung;
∆: geringes Abschälen des gehärteten Films war zu beobachten;
X: Abschälen des gehärteten Films war zu beobachten
bedeuten.
Das Testsubstrat wurde entfettet, indem man es 3
Minuten bei 30°C in eine saure Entfettungslösung
tauchte (eine 20 vol.%ige Lösung von Metex L-5B,
hergestellt von der Fa. Fuji chemical Industries Co.,
Ltd.) und sodann mit Wasser wusch, indem man es 3
Minuten in fließendes Wasser eintauchte. Sodann wurde
das Testsubstrat einem gelinden Ätzen unterworfen,
indem man es in eine wässerige 14,3 gew.%ige Ammonium
persulfatlösung bei Raumtemperatur 3 Minuten eintauchte
und sodann mit Wasser wusch, indem man es 3 Minuten in
fließendes Wasser tauchte. Nach Eintauchen in eine
wässerige 10 vol.%ige Schwefelsäurelösung bei Raumtem
peratur während 1 Minute wurde das Testsubstrat durch
Eintauchen in fließendes Wasser während 30 Sekunden bis
1 Minute gewaschen. Sodann wurde es in eine Katalysa
torlösung (eine 10 vol.%ige wässerige Lösung des
Produkts "Metal plate Activator 350", hergestellt von
der Fa. Meltex Inc.) 7 Minuten bei 30°C zwecks Zugabe
des Katalysators eingetaucht und dann mit Wasser gewa
schen, indem man es 3 Minuten in fließendes Wasser
tauchte. Dieses Testsubstrat mit dem zugegebenen Kata
lysator wurde der stromlosen Vernickelung unterworfen,
indem man es in eine Vernickelungslösung (eine 20
vol.%ige wässerige Lösung des Produkts "Melplate
Ni-865M", hergestellt von der Fa. Meltex Inc., mit einem
pH-Wert von 4,6) bei 85°C 20 Minuten eintauchte. Nach
Eintauchen in eine wässerige 10 vol.%ige Schwefelsäu
relösung bei Raumtemperatur während einer Minute wurde
das Testsubstrat mit Wasser gewaschen, indem man es
während 30 Sekunden bis 1 Minute in fließendes Wasser
tauchte. Danach wurde das Testsubstrat der stromlosen
Vergoldung unterworfen, indem man es in eine Vergol
dungslösung (eine wässerige Lösung von 15 Vol.% des
Produkts "Aurolectroless UP", hergestellt von der Fa.
Meltex Inc., und von 3 Vol.% Goldkaliumcyanid, pH-Wert:
6) bei 95°C 10 Minuten eintauchte. Sodann wurde es mit
Wasser durch Eintauchen während 3 Minuten in fließendes
Wasser und mit heißem Wasser durch Eintauchen in heißes
Wasser bei 60°C während 3 Minuten gewaschen. Nach
ausreichendem Waschen mit Wasser, sorgfältigem Abtrop
fen und Trocknen wurde ein stromlos vergoldetes Test
substrat erhalten.
Aus den in Tabelle 3 gezeigten Ergebnissen ist klar zu
folgern, daß die Schutzlackzusammensetzungen der Bei
spiele 1-4 ausnahmslos zu gehärteten Filmen führten,
welche mit einer wässerigen Alkalilösung entwickelbar
waren und sich durch Beständigkeit gegenüber Lötwärme,
Flexibilität, Beständigkeit gegenüber thermischem Abbau
und Beständigkeit gegenüber der stromlosen Vergoldung
auszeichneten. Insbesondere zeigten die Schutzlackzu
sammensetzungen der Beispiele 3 und 4, welche als
wärmehärtende Komponente ein mit einer zweibasischen
Säure modifiziertes Epoxyharz vom Diglycidylether-Typ
enthielten, ein perfektes Entwicklungsvermögen mit
einer wässerigen Alkalilösung innerhalb eines Zeitraums
von 70 Minuten zeigten, währenddessen der Überzug bei
80°C getrocknet wurde. Im Gegensatz hierzu führte die
Schutzlackzusammensetzung des Vergleichsbeispiels 1,
bei dem als wärmehärtende Komponente ein Epoxyharz vom
Phenolnovolak-Typ verwendet wurde, nicht zu einem
gehärteten Film mit einer genügenden Flexibilität und
Beständigkeit gegenüber thermischem Abbau, obgleich sie
ein befriedigendes Entwicklungsvermögen mit einer
wässerigen Alkalilösung zeigte. Die Schutzlackzusam
mensetzungen der Vergleichsbeispiele 2 und 3, bei denen
als lichtempfindliches Prepolymer das im Synthesebei
spiel 2 enthaltene Harz (A-2) benutzt wurde und das als
Hauptkettenstruktur ein Epoxyharz vom Cresolnovolak-Typ
besaß, führten zu keinem gehärteten Film mit einer
völlig befriedigenden Flexibilität und Beständigkeit
gegenüber thermischem Abbau.
Während gewisse spezielle Ausführungsbeispiele im
vorliegenden offenbart wurden, kann die Erfindung in
anderen speziellen Formen ausgestaltet werden, ohne daß
man von Erfindungsgedanken oder wesentlichen Eigen
schaften desselben abweicht. Infolgedessen sind die
beschriebenen Beispiele in jeder Hinsicht als erläu
ternd und nicht beschränkend zu erachten, wobei der
Erfindungsbereich eher durch die folgenden Patentan
sprüche als durch die vorhergehende Beschreibung
angegeben wird, und alle Veränderungen, welche unter
den Wortlaut und den Äquivalenzbereich der Ansprüche
fallen, infolgedessen von diesen umfaßt sein sollen.
Claims (12)
1. Licht- und wärmehärtbare Harzzusammensetzung, die
mit einer wässerigen Alkalilösung entwickelbar
ist, die in Kombination umfaßt:
- (A) Ein in einer verdünnten wässerigen Alkalilö sung lösliches lichtempfindliches Prepolymer, erhalten durch Veresterung eines Epoxyharzes der folgenden allgemeinen Formel (1) mit Acrylsäure und/oder Methacrylsäure unter Bildung eines Veresterungsprodukts und weitere Umsetzung des Veresterungsprodukts mit einem Säureanhydrid, bis der Säurewert einen Grad im Bereich von 60-120 mg KOH/g erreicht,
- (B) eine Epoxyverbindung vom Diglycidylether-Typ mit einem Gehalt an zwei Epoxygruppen in ihrer Moleküleinheit,
- (C) einen Fotopolymerisationsinitiator und
- (D) ein Verdünnungsmittel
in solchen Kombinationsverhältnissen, daß die Epoxyverbindung (B) einen Anteil im Bereich von 5-120 Gewichtsteilen, und der Fotopolyme risationsinitiator (C) einen Anteil im Be reich von 0,1 bis 30 Gewichtsteilen, bezogen auf 100 Gewichtsteile des lichtempfindlichen Prepolymeren (A), ausmachen: worin X CH₂, C(CH₃)₂oder SO₂, n einen Durchschnittswert im Bereich von 1-12, und Y ein Wasserstoffatom oder eine Glycidylgruppe bedeuten, mit der Maßgabe, daß Y, wenn n=1 ist, eine Glycidylgruppe und, wenn n=2 oder mehr ist, zumindest einer der Reste Y eine Glycidylgruppe ist.
2. Zusammensetzung gemäß Anspruch 1, in der die
Epoxyverbindung (B) zumindest eine der
Epoxyverbindungen der allgemeinen Formel (2a)
enthält,
worin A bedeutet, und B bedeutet,
m einen Durchschnittswert im Bereich von 0-12, und n einen Durchschnittswert im Bereich von 0-10 darstellen.
worin A bedeutet, und B bedeutet,
m einen Durchschnittswert im Bereich von 0-12, und n einen Durchschnittswert im Bereich von 0-10 darstellen.
3. Zusammensetzung gemäß Anspruch 1, bei der die
Epoxyverbindung (B) zumindest eine der Epoxyver
bindungen der folgenden allgemeinen Formel (2b)
enthält.
worin A
dargestellt, und B
m ein Durchschnittswert im Bereich von 0-12, und n
ein Durchschnittswert im Bereich von 0,1-10 sind.
4. Zusammensetzung gemäß einem der vorhergehenden
Ansprüche, bei der die Epoxyverbindung (B) ein mit
Acrylkautschuk modifiziertes Epoxyharz, bei dem
feine Teilchen Acrylkautschuk in einem Epoxyharz
vom Typ Biphenol A dispergiert und/oder an letzte
res gebunden sind oder ein Epoxyharz vom Typ
Bisphenol F der folgenden allgemeinen Formel (3)
oder ein aliphatisches flüssiges Epoxyharz ent
hält:
worin X=CH₂ oder C(CH₃)₂, und n einen Durch
schnittswert von 1-12 bedeuten.
5. Zusammensetzung gemäß einem der vorhergehenden
Ansprüche, in der die Kombinationsverhältnisse der
Komponenten der Zusammensetzung derart sind, daß
die Epoxyverbindung (B) einen Anteil im Bereich
von 20-100 Gewichtsteilen, der Fotopolymerisati
onsinitiator (C) einen Anteil im Bereich von
0,1-30 Gewichtsteilen, und das Verdünnungsmittel
(D) und einen Anteil im Bereich von 5-110 Ge
wichtsteilen, bezogen auf 100 Gewichtsteile des
lichtempfindlichen Prepolymeren (A), ausmachen.
6. Zusammensetzung gemäß einem der vorhergehenden
Ansprüche, bei der das Säureanhydrid aus der
Gruppe ausgewählt ist, die besteht aus Maleinsäu
reanhydrid, Bernsteinsäureanhydrid, Itaconsäure
anhydrid, Phthalsäureanhydrid, Tetrahydrophthal
säureanhydrid, Hexahydrophthalsäureanhydrid, Me
thylhexalhydrophthalsäureanhydrid, Endomethylen
tetrahydrophthalsäureanhydrid, Methyl-endomethy
len-tetrahydrophthalsäureanhydrid, Chlorendinsäu
reanhydrid, Methyltetrahydrophthalsäureanhydrid,
Trimellitsäureanhydrid, Pyromellitsäureanhydrid,
Benzophenon-tetracarbonsäuredianhydrid und 5-
(2,5-Dioxotetrahydrofuryl)-3-methyl-3-cyclohexen-
1,2-dicarbonsäureanhydrid.
7. Zusammensetzung gemäß einem der vorhergehenden
Ansprüche, bei der der Fotopolymerisationsini
tiator zumindest eine Verbindung ist, ausgewählt
aus der Gruppe, die besteht aus Benzil, Benzoin,
Alkylethern von Benzoin, Acetophenonen, Benzophe
nonen, Ketalen, Thioxanthonen, Antrachinonen,
organischen Peroxiden, Thiolverbindungen, orga
nischen Halogenverbindungen und 2,4,6-Trimethyl
benzoyl-diphenyl-phosphinoxid.
8. Zusammensetzung gemäß einem der vorhergehenden
Ansprüche, in der das Verdünnungsmittel zumindest
ein aus der Gruppe ausgewähltes organisches
Lösungsmittel ist, die aus Ketonen, aromatischen
Kohlenwasserstoffen, Glycolethern, Estern, ali
phatischen Kohlenwasserstoffen und Erdöllösungs
mitteln besteht.
9. Zusammensetzung gemäß einem der vorhergehenden
Ansprüche, welche ferner ein fotopolymerisierbares
Monomer in einer Menge von 3-50 Gewichtsteilen,
bezogen auf 100 Gewichtsteile des lichtempfind
lichen Prepolymeren, enthält.
10. Zusammensetzung gemäß einem der vorhergehenden
Ansprüche, welche ferner einen Härtungspromotor
für das Epoxyharz in einer Menge von etwa 0,1 bis
etwa 10 Gewichtsteilen, bezogen auf 100 Gewichts
teile des lichtempfindlichen Prepolymeren, umfaßt.
11. Zusammensetzung gemäß einem der vorhergehenden
Ansprüche, welche ferner einen anorganischen
Füllstoff, einen Farbstoff oder ein Farbpigment,
ein Antischäumungsmittel, ein Haftvermögen verlei
hendes Mittel, ein Verlaufmittel oder einen Poly
merisationsinhibitor umfaßt.
12. Flexible Leiterplatte, umfassend einen Kunststoffilm
mit einer hierauf gebildeten elektrischen
Schaltung und eine Lötmaske, hergestellt unter
Verwendung der licht- und wärmehärtbaren Harzzu
sammensetzung gemäß einem der vorhergehenden An
sprüche.
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