JP2004356201A

JP2004356201A - 信頼性に優れた極細線プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2004356201A
Application number: JP2003149314A
Authority: JP
Inventors: Morio Take; 杜夫岳; Nobuyuki Ikeguchi; 信之池口; Takafumi Omori; 貴文大森
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 2003-05-27
Filing date: 2003-05-27
Publication date: 2004-12-16

Abstract

【課題】プリント配線板のスルーホールへの樹脂充填が良好で、反り・捻れが良好で、表面平滑性に優れ、吸湿耐熱性、信頼性に優れた永久保護皮膜を有するプリント配線板を得る。
【解決手段】プリント配線板の表面に形成する永久保護皮膜形成方法において、ＵＶ選択熱硬化型レジストの代わりに金属箔或いは離型フィルム付きＢステージ熱硬化型樹脂組成物を積層或いはラミネートして硬化させて回路高さより少し高い樹脂層を形成後、この表面を厚さ方向に研削して導体回路を表面に露出してから貴金属メッキを行って永久保護皮膜としたプリント配線板とする。又、熱硬化型樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いる。
【効果】プリント配線板のスルーホールへの樹脂充填性に優れ、反り・捻れも極めて小さく、表面平滑性に極めて優れ、吸湿後の耐熱性、信頼性に優れた永久保護皮膜付きプリント配線板用を作製することができた。

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、導体幅５０μｍ以下、更には３０μｍ以下の極細線を有するプリント配線板を作製する方法に関し、得られた高密度プリント配線板は、フリップチップ搭載等の半導体プラスチックパッケージ等の小型、軽量の高密度プリント配線板として使用される。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ますます小型、薄型、軽量化する電子機器において、高密度のプリント配線板が使用されるようになってきている。このプリント配線板は、従来貴金属メッキを行う場合に、スクリーン印刷法で表面の永久保護皮膜を形成していたが、この印刷法では細密な回路を有するプリント配線板では印刷による位置精度が悪く、問題があるために、近年はＵＶ選択熱硬化型レジストが多く使用されている。しかしながら、このＵＶ選択熱硬化型レジストは、露光、現像等を行うために多くのアクリル系樹脂、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、脱泡剤、レベリング剤、光重合開始剤等を添加しており（例えば、特許文献１〜３参照）、特性上、信頼性上は熱硬化型レジストには及ばないものであった。又、塗布し、乾燥して得られる従来の溶剤タイプのＵＶレジストは、導体回路に追随した表面の凹凸があるために、乾燥後に表面の凹凸が大きく、特にフリップチップ搭載時の問題が見られた。加えて、溶剤タイプのものは、プリント配線板にあけたスルーホールの充填を行うために、溶剤が飛散した場合にスルーホール内に気泡が残る、そのために２度塗りが必要等の欠点が見られ、不良率もかなり大きいものであった。又、極細線回路を形成する方法は、アディティブ法が知られているが、この極細線回路間のＵＶレジストは上記のＵＶ選択熱硬化型レジストであり、回路間の耐マイグレーション性等の絶縁信頼性に劣り、高密度プリント配線板として使用困難であった。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３５７８９６号公報
【特許文献２】特開２００２−３５７８９５号公報
【特許文献３】特開２００２−３５７９００号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上の問題点を解決した、表面平滑性に優れ、更には特性、信頼性等にも優れた永久保護皮膜の形成された極細線プリント配線板の製造方法を提供するものである。
【０００５】
【発明が解決するための手段】
本発明は、導体幅５０μｍ以下の極細線を形成した後、ＵＶ選択熱硬化型レジストの代わりに、このプリント配線板の上に、その極細線の高さより高い熱硬化性樹脂組成物層、好適には多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を形成し、硬化後に表面の樹脂組成物を研削して極細線が露出する高さまで平面的に削り、樹脂組成物及び極細線の高さを同一とした後、貴金属メッキを施すことにより、表面平滑で、耐熱性が高く、耐マイグレーション性等の信頼性に優れた極細線を有するプリント配線板を製造できた。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の極細線を有するプリント配線板の上に形成する熱硬化性樹脂組成物の樹脂としては一般に公知のものが使用できる。具体的には一般に公知の各種エポキシ樹脂、多官能性シアン酸エステル樹脂、多官能性シアン酸エステルー多官能性マレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、２重結合付加ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン樹脂等が１種或いは２種以上組み合わせて使用される。しかしながら、ますます狭くなる導体回路間の耐マイグレーション性等の信頼性の点からは、多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を必須成分とした熱硬化性樹脂組成物が好適に使用される。
【０００７】
本発明の好適な熱硬化性樹脂としての多官能性シアン酸エステル化合物は、一般に公知のものが使用される。具体的には、分子内に２個以上のシアナト基を有する化合物である。具体的に例示すると、１，３−又は１，４−ジシアナトベンゼン、１，３，５−トリシアナトベンゼン、１，３−、１，４−、１，６−、１，８−、２，６−又は２，７−ジシアナトナフタレン、１，３，６−トリシアナトナフタレン、４，４−ジシアナトビフェニル、ビス（４−ジシアナトフェニル）メタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモー４−シアナトフェニル）プロパン、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、ビス（４−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナトフェニル）スルホン、トリス（４−シアナトフェニル）ホスファイト、トリス（４−シアナトフェニル）ホスフェート、およびノボラックとハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネート類等である。
【０００８】
これらのほかに特公昭４１−１９２８、同４３−１８４６８、同４４−４７９１、同４５−１１７１２、同４６−４１１１２、同４７−２６８５３及び特開昭５１−６３１４９等に記載の多官能性シアン酸エステル化合物類も用いら得る。また、これら多官能性シアン酸エステル化合物のシアナト基の三量化によって形成されるトリアジン環を有する分子量４００〜６，０００のプレポリマーが使用される。このプレポリマーは、上記の多官能性シアン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、ルイス酸等の酸類；ナトリウムアルコラート等、第三級アミン類等の塩基；炭酸ナトリウム等の塩類等を触媒として重合させることにより得られる。この樹脂中には一部未反応のモノマーも含まれており、モノマーとプレポリマーとの混合物の形態をしており、このような原料は本発明の用途に好適に使用される。分子内に臭素、リン等が含有されるものも使用できる。これらは１種或いは２種以上が組み合わせて使用され、一般には可溶な有機溶剤に溶解させて使用する。
【０００９】
エポキシ樹脂としては、特に限定はなく、一般に公知のものが使用できる。例えばビスフェノールＡ型ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等が１種或いは２種以上組み合わせて使用される。これらのリン含有、臭素含有物も使用できる。これらのエポキシ樹脂は上記多官能性シアン酸エステル類と組み合わせて好適に使用できる。これらも好ましくは、可溶な有機溶剤に溶解させて使用する。
【００１０】
有機溶剤として使用されるものは特に限定はないが、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド類等が挙げられ、これらは１種或いは２種以上が組み合わせて使用される。
【００１１】
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、組成物本来の特性が損なわれない範囲で、所望に応じて上記以外の種々の添加物を配合することができる。これらの添加物としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂等、更にこれらの公知の臭素化物、リン含有化合物等の各種樹脂類、公知の上記以外の無機、有機の充填剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光増感剤、難燃剤、光沢剤、重合禁止剤、チキソ性付与剤等の各種添加剤が、所望に応じて適宜組み合わせて用いられる。必要により、反応基を有する化合物は公知の硬化剤、触媒が適宜配合される。
【００１２】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、それ自体は加熱により硬化するが硬化速度が遅く、作業性、経済性等に劣るため使用した硬化性樹脂に対して公知の硬化触媒を用いる。使用量は、それぞれの硬化性樹脂１００重量部に対し、０．００５〜１０重量部、好ましくは０．０１〜５重量部である。
【００１３】
本発明で使用する金属箔は特に限定はないが、例えば銅箔、ニッケル箔、アルミニウム箔、スズ箔或いはこれらの合金箔が使用され得る。この金属箔表面は特に凹凸がなくても良く、熱硬化性樹脂組成物が付着するものであれば良い。厚みは特に限定はなく、加工後に除去するために、好適には７〜１２μｍを使用する。
【００１４】
本発明で使用する離型フィルムは特に限定はないが、積層成形時に溶融しない融点を有するものが選択使用される。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエステル等、公知の耐熱性を有するフィルムが使用される。
【００１５】
本発明の各成分を均一に分散する方法は、一般に公知の方法が使用され得る。例えば、各成分を溶剤に溶解して配合し、ホモミキサ−等で攪拌混合する方法、三本ロールにて、室温或いは加熱下に混練するか、ボールミル、ライカイ機等、一般に公知の方法が使用される。
【００１６】
本発明の金属箔付き熱硬化性樹脂組成物の作製方法は特に限定はなく、一般に公知の方法が使用され得る。塗布する熱硬化性樹脂組成物は、無溶剤、溶剤入りいずれでも良い。Ｂステージ樹脂組成物は金属箔上に直接ロール等で塗布、乾燥してＢステージ化する方法、まず離型フィルムの片面にロールコーター等で塗布、乾燥してＢステージ樹脂組成物シートとしてから、加熱、加圧下にラミネート接着して一体化して作製する方法等がある。又、離型フィルムの片面に熱硬化性樹脂組成物層を付着する方法も特に限定はなく、同様にロール等で直接塗布、乾燥してＢステージ樹脂組成物シートとする方法等が挙げられる。熱硬化性脂組成物層の厚みは特に限定はないが、導体回路の厚さ、残存率等により適宜選択し、回路間を埋め込んだ後に、樹脂組成物高さが少し導体回路より高ければ良い。好適には１〜２０μｍ高めに形成する。
【００１７】
本発明の熱硬化性樹脂組成物はワニス或いは無溶剤で作製した熱硬化性樹脂組成物を細密回路を形成したプリント配線板の上に導体回路高さより高くなるように塗布、乾燥して樹脂組成物層を形成し、その後に研削して導体回路と熱硬化性樹脂組成物を同一高さとすることも可能である。研削する方法はバフ研磨等の機械的研削により極細線が露出する高さまで平面的に削る。これは導体回路表面が平滑になるために、貴金属メッキ後のフリップチップ接続において、接続不良の無いものが得られる。しかしながら、プリント配線板にスルーホールがある場合、無溶剤のものが好ましい。また、貴金属メッキが施された部分は、部品等を搭載した後、封止樹脂等により表面を覆うことが好ましい。
【００１８】
本発明で用いるプリント配線板は、特に限定はなく、アディティブ法、サブトラクティブ法等、一般に公知の方法で作製されたプリント配線板が使用され得る。基材はあっても無くても良く、例えば有機或いは無機繊維布基材補強板、有機フィルム基材板等、一般に公知のものが使用できる。好適には多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いたプリント配線板が使用される。この導体回路表面は公知の表面処理が施されたものが好適に使用される。具体的には、黒色酸化銅処理等の化学表面処理、メック社のＣＺ８１００＋ＣＥ８３００等の各種化学処理が施されたものが好適に使用される。
【００１９】
極細線回路の作製方法は特に限定はなく、サブトラクティブ法、アディティブ法等で形成され、導体回路幅は５０μｍ以下の細密回路に対して、その導体回路間の耐マイグレーション性等の電気絶縁信頼性を保持するために本発明で提供する樹脂組成物、特に多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物を用いるのが好適である。
【００２０】
本発明の金属箔或いは離型フィルムに付着したＢステージ熱硬化性樹脂組成物を極細線を有するプリント配線板上に形成する方法は特に限定はないが、例えばプレス装置に仕込んで、真空下に最初は低圧にして加熱して熱硬化性樹脂組成物を溶融させて回路間に流し込み、徐々に圧力を上げて成形し、熱硬化して表面平滑な樹脂組成物層を形成する。その後に表層の金属箔或いは離型フィルムを除去し、表面を研削して表面平滑なプリント配線板とする。その後にニッケルメッキ、金メッキを施してプリント配線板とする。本発明の多層化する際の積層成形条件は、特に限定はないが、一般には温度６０〜２５０℃、圧力２〜５０ｋｇｆ／ｃｍ^２、時間は０．５〜３時間である。又、真空下に積層成形するのが好ましい。装置は真空ラミネータプレス、一般の多段プレス等、公知のものが使用できる。又、温度６０〜２００℃、線圧０．５〜５０ｋｇｆ．／ｃｍにて真空ラミネート接着し、その後加熱炉にて後硬化させる方法でプリント配線板の上に形成される。
【００２１】
【実施例】
以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説明する。尚、特に断らない限り、『部』は重量部を表す。
（実施例１）
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンモノマーを４００部及びビス（４−マレイミドフェニル）メタン５０部を）１５０℃に熔融させ、撹拌しながら４時間反応させ、平均分子量１，９００のモノマーとプレポリマーの混合物を得た。これをメチルエチルケトンとＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド混合溶剤に溶解し、ワニスＡとした。これにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：エピコート１００１、ジャパンエポキシレジン＜株＞製）２５０部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＤＥＮ−４３１、ダウケミカル＜株＞製）１５０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＥＳＣＮ−２２０Ｆ、住友化学工業＜株＞製）１００部、液状のエポキシ化ポリブタジエン樹脂（商品名：Ｅ−１０００−８．０、日本石油化学＜株＞製）５０部を配合し、着色剤としてフタロシアニングリーンを１部、無為充填剤として焼成タルク（平均粒子径：４．１μｍ）１０００部を加え、硬化触媒としてアセチルアセトン鉄０．３部をメチルエチルケトンに溶解して加え、これを３本ロ−ルで良く混練してワニスＢとした。このワニスＢを厚さ２５μｍのアルミニウム箔の片面に塗布、乾燥して樹脂組成物層厚さ３０μｍの銅箔付きＢステージ樹脂組成物シートＣ（１７０℃でのゲル化時間１０１秒）を作製した。
【００２２】
一方、プリント配線板として、絶縁層厚さ０．４ｍｍ、１２μｍ両面電解銅箔のＢＴレジン銅張積層板（商品名：ＣＣＬ−ＨＬ８３０、三菱ガス化学＜株＞製）を用い、これに金属ドリルにて孔径２５０μｍの貫通孔をあけ、無電解銅メッキ０．７μｍ、電解銅メッキ１５μｍを付着させ、これに銅箔残存率５０％のライン／スペース＝４０／４０μｍの回路を形成し、メック社のＣＺ８１００＋ＣＥ８３００処理を行って銅箔表面を処理後に、この両面に上記銅箔付きＢステージ樹脂組成物シートＣを配置し、プレス装置に仕込んだ後、１９０℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ^２で１００秒積層成形してから取り出して加熱炉に入れ、１９０℃で９０分加熱硬化した後、表層のアルミニウム箔を薬液で溶解除去した。この熱硬化性樹脂組成物層の厚さが銅箔回路上に４〜８μｍとした。この板の表面を研磨機にて研磨し、表面平滑なプリント配線板とした。後は定法にてニッケルメッキ、金メッキを付着させ、プリント配線板とした。評価結果を表１に示す。
【００２３】
（実施例２）
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンモノマーを４００部を１５０℃に熔融させ、撹拌しながら４時間反応させ、平均分子量１，９００のモノマーとプレポリマーの混合物を得た。これをメチルエチルケトンに溶解し、ワニスＥとした。これに室温で液状のエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：：エピコート８２８、ジャパンエポキシレジン＜株＞製）１００部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名：ＥＸＡ８３０ＬＶＰ、大日本インキ化学工業＜株＞製）１５０部、ノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＤＥＮ４３８、ダウケミカル＜株＞製）１００部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：：エピコート１００１）１５０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＥＳＣＮ２２０Ｆ、住友化学工業＜株＞製）１００部を配合し、熱硬化触媒としてアセチルアセトン鉄０．３部をメチルエチルケトンに溶解して加えた。これに液状のエポキシ化ポリブタジエン樹脂（商品名：Ｅ−１０００−８．０、日本石油化学＜株＞製）１００部、エポキシ基変性アクリル多層構造粉体（商品名：スタフィロイドＩＭ−２０３、平均粒子径０．２μｍ、Ｍａｘ．粒径０．５μｍ）３０部、を加え、良く攪拌混合して均一なワニスＦにした。
【００２４】
このワニスＦを連続して厚さ１８μｍの銅箔マット面（凹凸３．５〜６．２μｍ、平均粗度Ｒｚ：４．６μｍ）に塗布、乾燥して銅箔のＭａｘ．凸部の先端から２５μｍの高さのＢステージ樹脂組成物層（１７０℃でのゲル化時間４８秒）を形成し、乾燥ゾーンから出てきた時点で樹脂側に厚さ２０μｍの保護ポリプロピレンフィルムを配置し、１００℃、４ｋｇｆ／ｃｍの線圧でラミネートして銅箔付きＢステージ樹脂組成物シートＧを作製した。
【００２５】
又、上記ワニスＥの固形分１０００部にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：：エピコート１００１）７００部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名：ＥＸＡ８３０ＬＶＰ、大日本インキ化学工業＜株＞製）１４０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＥＳＣＮ２２０Ｆ、住友化学工業＜株＞製）１６０部を配合し、熱硬化触媒としてアセチルアセトン鉄０．５部をメチルエチルケトンに溶解して加えた。これにエポキシ基変性アクリル多層構造粉体（商品名：スタフィロイドＩＭ−２０３、平均粒子径０．２μｍ、Ｍａｘ．粒径０．５μｍ）１００部、タルク（平均粒径１．８μｍ．Ｍａｘ．粒径４．２μｍ）４００部を加え、良く攪拌混合して均一なワニスＨにした。
【００２６】
このワニスＨを厚さ２５μｍの表面平滑な離型ＰＥＴフィルムの片面に連続的に塗布、乾燥してゲル化時間５５秒、厚さ１５μｍのＢステージ樹脂層を形成し、乾燥ゾーンを出てきた時に樹脂面に厚さ２０μｍのポリプロピレン保護フィルムを当て、１００℃、線圧４ｋｇｆ／ｃｍでラミネートし、離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シートＩを作製した。
【００２７】
一方、内層板として絶縁層厚さ０．２ｍｍ、１８μｍ両面銅箔張りのＢＴレジン銅張積層板（商品名：ＣＣＬ−ＨＬ８３０、三菱ガス化学＜株＞製）に回路を形成し、黒色酸化銅処理を銅箔に施した板の両面に、上記銅箔付きＢステージ樹脂組成物シートＧを、樹脂層が内層板側を向くように配置し、プレス装置に仕込んだ後、室温から１７０℃まで２５分で温度を上げ、圧力は最初から１５ｋｇｆ／ｃｍ^２とし、真空度は５ｍｍＨｇで１７０℃にて３０分保持した後、冷却して取り出し、４層の多層板を得た。この表面の銅箔をエッチング除去後、炭酸ガスレーザー出力１５ｍＪで１ショット照射して孔径１００μｍのブラインドビア孔をあけた。過マンガン酸カリウム系デスミア溶液（日本マクダーミッド＜株＞）で膨潤、デスミア（溶解）、中和して、表層からの凹凸合計で３．５〜６．０μｍ（平均粗度Ｒｚ：４．５μｍ）とした。同時にブラインドビア孔底部に残存している樹脂層を溶解除去した。次に、この粗化表面に無電解銅メッキ層を０．７μｍ付着させ、加熱炉に入れて１００℃から徐々に温度を３０分で１５０℃まで上げ、更に徐々に温度を上げて２００℃で６０分加熱硬化した。この上に厚さ２５μｍのメッキレジストを形成し、セミアディティブ法にて電気銅メッキ厚さ２５μｍ、ライン／スペース＝２０／２０μｍの回路を形成した。銅残率６５％とした。この上に上記離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シートＩを配置し、５ｍｍＨｇの真空下で、温度は２０分かけて徐々に１３０℃まで上げ、３０分保持して徐々に温度を上げて１９０℃で９０分保持した。圧力は、最初は圧力４ｋｇｆ／ｃｍ^２で１０分間保持し、その後、徐々に圧力を上げて２０ｋｇｆ／ｃｍ^２とし、最後まで保持した。これを冷却して取り出した。この樹脂層の厚さは導体上で５〜７μｍであった。この表面を均一に研磨して表面平滑なプリント配線板を作製した。評価結果を表１に示す。
【００２８】
（比較例１）
実施例１において、銅箔付きＢステージ樹脂組成物シートを使用せずに、市販のＵＶ選択熱硬化型レジスト（商品名：ＰＳＲ４０００ＡＵＳ５、太陽インキ製造＜株＞製）溶液を同じ厚みとなるように塗布し、８０℃で５０分乾燥してから、フリップチップ搭載部、ハンダボール接続部の箇所を現像除去し、１５０℃で１時間硬化した後、ニッケルメッキ、金メッキを付着させ、プリント配線板とした。評価結果を表１に示す。
（比較例２）
比較例２において、ＵＶレジストを重ね塗りして２度塗りし、ブインドビア孔内の凹みを埋めることを実施し、同様にプリント配線板とした。評価結果を表１に示す。
（比較例３）
実施例２において、ワニスＨを用い、これをプリント配線板の上に２００メッシュのスクリーンにて、貴金属メッキを行う回路の有る箇所以外に塗布し、１５０℃で１時間、１９０℃で３０分加熱して永久保護皮膜とした。これを用いて同様にプリント配線板とした。評価結果を表１に示す。
【００２９】

【００３０】
＜測定方法＞
１）半田耐熱性：プリント配線板を５０ｘ５０ｍｍの試験片に切断してＰＣＴ（１２１℃／２０３ｋＰａ）で５時間処理後に取り出して、２６０℃の半田中に３０ｓｅｃ．浸漬してから異常の有無を観察した。
２）スルーホール又はブラインビア孔内気泡及び凹み：孔の断面を１００個観察し、気泡の有無、凹みの最大値を示した。
３）回路部表面凹凸：各実施例、比較例において、銅箔回路有無の箇所を表面凹凸計で測定し、凹凸の最大値を示した。
４）耐マイグレーション性：各実施例、比較例の４層板の表層にライン／スペース＝５０／５０μｍの回路を形成し、各実施例、比較例の構成と同様に積層して６層板とした後、表層の金属箔を除去し、この試験片を８５℃・８５％ＲＨ、１００ＶＤＣ印加して端子間の絶縁抵抗値を測定した。
５）冷熱衝撃性： −５５℃←→＋１５０℃を１サイクルとし、これを２００サイクル繰り返した後、スルーホール又はブラインドビア孔部１００個の断面を観察し、クラック発生の有無を見た。
６）反り・捻れ：２５０ｘ２５０ｍｍのサイズで積層後或いは塗布し、硬化後の反り・捻れの最大値を示した。
【００３１】
【発明の効果】
プリント配線板の表面に形成する永久保護皮膜形成方法において、ＵＶ選択熱硬化型レジストの代わりに金属箔或いは離型フィルム付きＢステージ熱硬化型樹脂組成物を積層或いはラミネートして硬化させて回路高さより少し高い樹脂層を形成後、この表面を厚さ方向に研削して導体回路を表面に露出してから貴金属メッキを行って永久保護皮膜としたプリント配線板とすることにより、更には熱硬化型樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いることにより、表面が極めて平滑で、プリント配線板のスルーホールへの樹脂充填性に優れ、反り・捻れも極めて小さく、吸湿後の耐熱性、信頼性に優れた永久保護皮膜付きプリント配線板用を作製することができた。

Claims

導体幅５０μｍ以下の極細線を形成した後、このプリント配線板の上に、その極細線の高さより高い熱硬化性樹脂組成物層を形成し、硬化後に表面の樹脂組成物をバフ研磨等の機械的研削により極細線が露出する高さまで平面的に削り、樹脂組成物及び極細線の高さを同一とした後、貴金属メッキを施すことを特徴とする極細線プリント配線板の製造方法。
該樹脂組成物が多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物である請求項１記載の極細線プリント配線板の製造方法。
該熱硬化性樹脂組成物として、金属箔或いは離型フィルムの片面に付着したＢステージ樹脂樹脂組成物を用い、加熱、加圧、真空下にプリント配線板上に樹脂組成物を形成して成ることを特徴とする請求項１又は２記載の極細線プリント配線板の製造方法。