CN106900136A - 一种光模块的印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及集成电路领域，尤其涉及一种光模块的印刷电路板，包括：基板、铺设于所述基板表面的导电线路以及至少一个金手指，其特征在于，所述基板上覆盖阻焊剂，所述阻焊剂与所述金手指之间不接触；解决了现有技术中因阻焊剂涂覆而导致外部插槽的卡合件与金手指接触不良的问题。

Description

一种光模块的印刷电路板

技术领域

本发明涉及集成电路领域，尤其涉及一种光模块的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(PCB，printed circuit board)，又称印刷线路板或印制电路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

金手指为众多金黄色的导电触片，因其表面镀金且排列如手指状，所以称为“金手指”，具有抗氧化性极强、耐磨性好而且传导性也很强的特点。因此其广泛应用于可插拔的印刷电路板，比如内存条或显卡等，是印刷电路板与插槽之间的连接部件，用来实现印刷电路板与其他电学部件的电性接触。阻焊剂是一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，目的是长期保护所形成的线路图形。

现有技术中，将阻焊剂覆盖至金手指的根部，如图1所示。由于一层阻焊剂的厚度高于金手指的厚度，因此，当外部设备夹持印刷电路板的金手指时，易卡合到阻焊剂，如图2中虚线内所示。由于阻焊剂垫高了外部设备的夹持部位，如图3中的放大部位所示，会导致卡合件与金手指接触不良，阻碍了印刷电路板与其他电学部件的电性接触。

申请内容

本发明实施例提供一种光模块的印刷电路板，用以解决现有技术中因阻焊剂涂覆而导致外部插槽的卡合件与金手指接触不良的问题。

本发明实施例提供的一种光模块的印刷电路板，包括：基板、铺设于所述基板表面的导电线路以及至少一个金手指；所述基板上覆盖阻焊剂，所述阻焊剂与所述金手指之间不接触。

本发明上述实施例中的印刷电路板，在阻焊剂与金手指之间留出一定的距离，使得阻焊剂与印刷电路板底部之间的距离大于插槽处的卡合件长度。从而，卡合件夹持金手指时，不会接触到覆盖在印刷电路板上的阻焊剂。避免了插槽中的卡合件与金手指之间存在绝缘的阻焊剂，解决了阻焊剂造成的卡合件与金手指接触不良，阻碍了印刷电路板与其他电学部件的电性接触的问题。

附图说明

图1为现有技术中光模块的印刷电路板的示意图；

图2为现有技术中光模块的印刷电路板及插槽的剖视图；

图3为现有技术中光模块的印刷电路板及插槽的局部放大图；

图4为本发明实施例中SFP型印刷电路板的示意图；

图5为本发明实施例中光模块的印刷电路板及插槽的剖视图；

图6为本发明实施例中光模块的印刷电路板及插槽的局部放大图；

图7为本发明实施例中XFP型印刷电路板的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种印刷电路板，主要应用于光模块领域。

图4示出了本发明实施例提供的印刷电路板的正面示意图。如图4所示，该印刷电路板包括基板1、铺设于所述基板表面的导电线路2以及至少一个金手指31，基板1上覆盖了阻焊剂4，阻焊剂4覆盖于基板1和导电线路2之上，阻焊剂4的厚度高于金手指31的厚度，且阻焊剂4与金手指31之间不接触，图4中部分导电线路2被阻焊剂4覆盖。

有的印刷电路板的金手指中有一部分具有延伸部位5，如图4中的SFP(Small Formfactor Pluggable)型电路板，其中金手指31具有延伸部位5。现有技术中，阻焊剂4覆盖了金手指的延伸部位5。由于延伸部位5的厚度与金手指31的厚度相同，覆盖了阻焊剂4之后，延伸部位5与阻焊剂4叠加在一起的厚度明显会高于金手指31的厚度，若外部插槽中的卡合件6夹持金手指时，夹持到了阻焊剂4覆盖的位置，由于阻焊剂的绝缘性，会造成金手指与外部插槽接触不良的问题。因此，本发明实施例将阻焊剂4涂覆的面积缩小，使阻焊剂4与金手指31之间预留出一定距离，避免阻焊剂4与外部插槽中的卡合件6相接触，如图5和图6所所示，解决了因阻焊剂而导致的金手指与卡合件接触不良的问题。

本发明实施例中的阻焊剂可以覆盖金手指的延伸部位5，有的印刷电路板上的金手指没有延伸部位5，因此阻焊剂仅覆盖了与金手指相连的导电线路，如图7中的金手指32所示，其中，金手指32没有被阻焊剂4覆盖，与金手指32相连的导电线路2被阻焊剂4所覆盖。由于金手指32的厚度与导电线路2的厚度相同，导电线路2上覆盖了阻焊剂后也会影响金手指32与卡合件6的接触，故，也需减少阻焊剂4的覆盖面积，使阻焊剂4与金手指32之间留有一定距离，防止卡合件6夹持到阻焊剂4。

而对于阻焊剂未覆盖印刷电路板上的导电线路，且金手指上的延伸部位5也未覆盖阻焊剂4。由于阻焊剂涂覆一层的厚度就高于金手指的厚度，虽然阻焊剂只是涂覆到金手指的边缘，但卡合件6夹持金手指时，高出金手指厚度的阻焊剂仍会造成金手指与外部插槽接触不良。

阻焊剂对于印刷电路板有显著的作用，如在焊接过程中可以将所有线路及铜面都覆盖住，防止焊接时造成的短路，且保证了在需要焊接的部分进行焊接，避免了焊料的浪费；又比如，可以防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害以维持板面的良好性能；再比如，由于印刷电路板上的线宽距愈来愈细，故导体间的绝缘问题越加突显，阻焊剂具有高绝缘性，可以使电路高密度化。此外，覆盖阻焊剂和未覆盖阻焊剂会造成导电线路2阻抗的变化，对信号的传输产生一定影响，对于覆盖了阻焊剂的导电线路，未覆盖阻焊剂的长度越长，对阻抗的影响越大。因此，阻焊剂4与金手指之间的距离不能太大。另一方面，考虑到外部插槽中卡合件的制作误差、金手指的制作误差等设计和制作过程中的误差范围，阻焊剂4与金手指之间的距离最小需考虑到误差范围内卡合件能夹持到的最长距离。因此，具体来说，本发明实施例中阻焊剂4与金手指之间的距离为0.6mm至1mm。较佳地，阻焊剂4与金手指之间距离为0.8mm。

对于不同型号的印刷电路板，阻焊剂与金手指之间距离的定义不同。如对于SFP型印刷电路板，由于所有金手指的长度相同，排列的位置也相同，因此，阻焊剂与金手指之间距离为阻焊剂到所有金手指之间的距离，如图3所示。而对于XFP(10Gigabit Small Form Factor Pluggable)型印刷电路板，由于金手指的长度不同，金手指距离阻焊剂的长度也不同，如图7，因此，阻焊剂与金手指之间的距离为阻焊剂到离阻焊剂边缘最远的金手指之间的距离，即图7中阻焊剂距离金手指32之间的距离需为0.6mm至1mm。

较佳地，本发明实施例中，阻焊剂为液态光致阻焊剂，进一步地，该液态光致阻焊剂为绿油。

上述实施例表明，将阻焊剂与金手指之间留出一定的距离，可以保证外部插槽的卡合件夹持金手指时，不会接触到覆盖在印刷电路板上的阻焊剂。避免了卡合件与金手指之间存在绝缘的阻焊剂，解决了阻焊剂造成的卡合件与金手指接触不良，阻碍了印刷电路板与其他电学部件的电性接触的问题。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种光模块的印刷电路板，包括：基板、铺设于所述基板表面的导电线路以及至少一个金手指，其特征在于，所述基板上覆盖阻焊剂，所述阻焊剂的厚度高于所述金手指的厚度，且所述阻焊剂与所述金手指之间不接触。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板上覆盖阻焊剂，包括：所述导电线路上覆盖所述阻焊剂，所示导电线路的厚度等于所述金手指的厚度。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板上覆盖阻焊剂，包括：所述导电线路上不覆盖所述阻焊剂。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述阻焊剂与所述金手指之间不接触，包括：

所述阻焊剂与所述金手指之间距离为0.6mm至1mm。

5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述阻焊剂与所述金手指之间距离为0.8mm。

6.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，包括多个金手指，所述多个金手指的长度相等，所述阻焊剂与所述金手指之间距离为所述阻焊剂到所有金手指之间的距离。

7.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，包括多个金手指，所述金手指的长度不相等，所述阻焊剂与所述金手指之间距离为所述阻焊剂到离所述阻焊剂边缘最远的金手指之间的距离。

8.如权利要求1～7任一所述的印刷电路板，其特征在于，所述阻焊剂为液态光致阻焊剂。

9.如权利要求1～7任一所述的印刷电路板，其特征在于，所述液态光致阻焊剂为绿油。