CN106851973A - 电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板，其上表面开设有至少一个铣沉槽，用以与锁扣组件配合以固定电路板，该电路板还包括与上表面相对的下表面及两个相对的侧边，所述侧边设置有基板和第一导电件，所述基板包括器件层、信号层和地层，所述器件层、信号层和地层层叠设置，所述信号层设置于所述器件层和地层之间，所述器件层设有多个焊盘，所述基板设有多个第一金指，设置在所述器件层的第一面上且位于焊盘区域；多个第二金手指，设置在所述器件层的第二面上且位于焊盘区域；以及多个金属块，每个金属块位于对应的所述第一金手指及所述第二金手指之间。本发明的有益效果是：本发明的焊盘区域具有较佳的耐用度。
Description
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种电路板。
背景技术
为了扩充功能或提升效能，电脑的主机板可设有用来安装扩充卡(add incard)的扩充插槽。依照功能的不同，扩充卡的类型包括显卡、声卡及内存模块卡等。 为了与扩充插槽达成电连接，扩充卡的电路板具有一插接区域，而电路板具有多个并排的金手指于插接区域内，以分别接触扩充插槽内的多个弹性端子。对于某些已知的扩充卡，为了避免经过金手指的信号受到影响，由电路板的内部线路层所对应的内部参考平面 ( 例如电源平面或接地平面 )，其延伸至金手指下方的部分已经移除，意即内部线路层的参考平面仅分布在电路板的电路区域而不分布在插接区域。然而，移除了部分延伸至插接区域的参考平面将减少插接区域的整体厚度，而过薄的插接区域将造成金手指与扩充插槽内的弹性端子接触不良。 在经过多次插拔动作而薄化插接区域以后，接触不良的情况将更为明显。为了增加插接区域的整体厚度，已知作法是特别选用具有较厚介电层的铜箔基板材料。 然而，由于铜箔基板材料已有既定的规格，所以采用的厚度非既定规格的铜箔基板来增加介电层的厚度将大幅提高电路板的制作成本。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术中的问题而提供的一种电路板。
本发明采用的技术方案是：一种电路板，其上表面开设有至少一个铣沉槽，用以与锁扣组件配合以固定电路板，该电路板还包括与上表面相对的下表面及两个相对的侧边，所述侧边设置有基板和第一导电件，所述基板包括器件层、信号层和地层，所述器件层、信号层和地层层叠设置，所述信号层设置于所述器件层和地层之间，所述器件层设有多个焊盘，所述基板设有多个第一金指，设置在所述器件层的第一面上且位于焊盘区域；多个第二金手指，设置在所述器件层的第二面上且位于焊盘区域；以及多个金属块，每个金属块位于对应的所述第一金手指及所述第二金手指之间。
作为本发明的进一步改进，所述金属块在结构上彼此相互分离。
本发明的有益效果是：本发明的焊盘区域具有较佳的耐用度。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
1 铣沉槽 2 基板 3 第一导电件 4 器件层 5 信号层 6 地层 7 焊盘 8 第一金指 9 第二金指 10金属块。
具体实施方式
下面对本发明做进一步的说明。
实施例1：一种电路板，其上表面开设有一个铣沉槽1，用以与锁扣组件配合以固定电路板，该电路板还包括与上表面相对的下表面及两个相对的侧边，所述侧边设置有基板2和第一导电件3，所述基板2包括器件层4、信号层5和地层6，所述器件层4、信号层5和地层6层叠设置，所述信号层5设置于所述器件层4和地层6之间，所述器件层4设有多个焊盘7，所述基板2设有多个第一金指8，设置在所述器件层4的第一面上且位于焊盘7区域；多个第二金手指9，设置在所述器件层4的第二面上且位于焊盘7区域；以及多个金属块10，每个金属块位于对应的所述第一金手指8及所述第二金手指9之间。
实施例2：一种电路板，其上表面开设有一个铣沉槽1，用以与锁扣组件配合以固定电路板，该电路板还包括与上表面相对的下表面及两个相对的侧边，所述侧边设置有基板2和第一导电件3，所述基板2包括器件层4、信号层5和地层6，所述器件层4、信号层5和地层6层叠设置，所述信号层5设置于所述器件层4和地层6之间，所述器件层4设有多个焊盘7，所述基板2设有多个第一金指8，设置在所述器件层4的第一面上且位于焊盘7区域；多个第二金手指9，设置在所述器件层4的第二面上且位于焊盘7区域；以及多个金属块10，每个金属块位于对应的所述第一金手指8及所述第二金手指9之间，所述金属块10在结构上彼此相互分离。
本领域技术人员应当知晓，本发明的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本发明精神的前提下，对本发明进行的各种变换均落在本发明的保护范围内。
Claims (2)
1.一种电路板，其特征在于，其上表面开设有至少一个铣沉槽（1），用以与锁扣组件配合以固定电路板，该电路板还包括与上表面相对的下表面及两个相对的侧边，所述侧边设置有基板（2）和第一导电件（3），所述基板（2）包括器件层（4）、信号层（5）和地层（6），所述器件层（4）、信号层（5）和地层（6）层叠设置，所述信号层（5）设置于所述器件层（4）和地层（6）之间，所述器件层（4）设有多个焊盘（7），所述基板（2）设有多个第一金指（8），设置在所述器件层（4）的第一面上且位于焊盘（7）区域；多个第二金手指（9），设置在所述器件层（4）的第二面上且位于焊盘（7）区域；以及多个金属块（10），每个金属块位于对应的所述第一金手指（8）及所述第二金手指（9）之间。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属块（10）在结构上彼此相互分离。
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| CN101420082A (zh) * | 2007-10-22 | 2009-04-29 | 华硕电脑股份有限公司 | 电子装置及其连接器及其电子卡片取放方法 |
| CN102202460A (zh) * | 2011-03-15 | 2011-09-28 | 富泰华工业（深圳）有限公司 | 电路板 |
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