TWM458693U - 電連接器及其組合 - Google Patents

Description

電連接器及其組合

本創作涉及一種電連接器及其組合，尤其涉及一種電性連接柔性電路板至晶片模組之電連接器及其組合。

如習知之電連接器組合焊接於印刷電路板之上方用以連接低插入力連接器。該電連接器組合包括安裝於晶片模組上之第一連接器及安裝於柔性電路板之下並與第一連接器插接配合之第二連接器。第一連接器包括絕緣基部及收容於絕緣基部中之複數第一導電端子。第一連接器藉錫球將第一導電端子焊接於晶片模組上，以實現第一連接器與晶片模組間的電性連接。第二連接器包括絕緣本體、收容於絕緣本體中之複數第二導電端子。第二連接器藉錫球將第二導電端子焊接於柔性電路板上，以實現第二連接器與柔性電路板間的電性導通。第一導電端子呈直條狀設置，且收容於絕緣基部之端子收容孔中，第一導電端子相對兩端分別形成有焊接部與接觸部。焊接部可藉錫球焊接於晶片模組上，用以實現第一連接器與晶片模組間電性連接。

電連接器組合藉焊接部焊接至晶片模組上，惟，該焊接部之底面為一平面設置，且在焊接之過程中，錫球與平面僅以點接觸，接觸面積小，無法準確定位錫球之位置，容易造成側偏之現象，進而導致正位度不佳。

鑒於此，確有必要提供一改進之電連接器及其組合，以克服先前技術存在之缺陷。

本創作之目的係提供一種具有較佳正位度之電連接器及其組合。

本創作之電連接器組合可藉以下技術方案實現：一種電連接器組合，用於連接柔性電路板至晶片模組，該電連接器組合包括：基座；蓋體，係安裝於基座之上方，所述柔性電路板組設於蓋體之上方；驅動桿，係樞接於蓋體上；所述電連接器組合還包括組設於基座中之第一導電端子及用以將第一導電端子固定至晶片模組上之錫球，所述第一導電端子包括主體部、自主體部向上延伸之接觸部及自主體部向下延伸之連接部，所述連接部之底端具有一底面，所述底面向內凹陷設有一可定位錫球之凹槽。

本創作之電連接器還可藉以下技術方案實現：一種電連接器，用於連接柔性電路板至晶片模組，該電連接器包括：基座，其包括呈平板狀之本體、於本體四個角部向上延伸之定位壁及於本體之較長一側之側邊竪直向上延伸之側壁；第一導電端子，其收容於本體中，所述第一導電端子包括主體部、自主體部向上延伸之接觸部及自主體部向下延伸之連接部；錫球，以將第一導電端子固定至晶片模組上；所述第一導電端子之接觸部與連接部於同一平面內延伸，所述連接部之底端具有一底面，所述底面向內凹陷設有一可定位錫球之凹槽。

相較於先前技術，本創作之電連接器及其組合之第一導電端子之連接部的底端具有一可定位錫球之凹槽，錫球於焊接至晶片模組之過程中，第一導電端子與錫球之間具有較大之接觸面積，且可使得第一導電端子與錫球之接觸更穩定，並具有較好之正位度，進而可改善錫球之焊接效果。

100‧‧‧電連接器組合

1‧‧‧基座

10‧‧‧本體

11‧‧‧定位壁

12‧‧‧側壁

13‧‧‧焊接片

2‧‧‧蓋體

20‧‧‧主體

21‧‧‧固持部

22‧‧‧凸柱

23‧‧‧開槽

24‧‧‧焊接墊

25‧‧‧固定臂

26‧‧‧固定塊

3‧‧‧第一導電端子

30‧‧‧主體部

31‧‧‧接觸部

32‧‧‧連接部

320‧‧‧底面

321‧‧‧側面

322‧‧‧凹槽

33‧‧‧固持部

4‧‧‧第二導電端子

40‧‧‧基部

41‧‧‧接球部

42‧‧‧彈性臂

43‧‧‧夾持部

5‧‧‧錫球

6‧‧‧焊料

7‧‧‧晶片模組

8‧‧‧柔性電路板

9‧‧‧驅動桿

90‧‧‧操作部

91‧‧‧連桿

92‧‧‧傾斜部

93‧‧‧定位部

第一圖係本創作之電連接器組合電性連接晶片模組與柔性電路板之立體組合圖；

第二圖係本創作之電連接器組合電性連接晶片模組與柔性電路板之分解圖，其中，基座組裝於晶片模組之上，蓋體與柔性電路板相連接；

第三圖係本創作之電連接器組合之分解圖；

第四圖係本創作之電連接器組合另一角度之分解圖；

第五圖係本創作之電連接器組合之第一導電端子之立體圖；

第六圖係沿第一圖中VI-VI方向之剖視示意圖；及

第七圖係第六圖中畫圈部分之局部放大圖。

請參閱第一圖至第六圖所示，電連接器組合100可組裝於晶片模組7上用於電性連接柔性電路板8至晶片模組7，電連接器組合100包括基座1、安裝於基座1上方之蓋體2及樞接於基座1與蓋體2之間的驅動桿9。電連接器組合100還包括組設於基座1中之第一導電端子3、組設於蓋體2中之第二導電端子4、以將第一導電端子3固定至晶片模組7上之錫球5及以將第二導電端子4固定至柔性電路板8之焊料6。

參照第三圖至第四圖所示，基座1由塑膠材料一體成型，其包括大致呈平板狀之本體10、於本體10之四個角部設有向上延伸用於定位蓋體2之定位壁11及於本體10之較長一側之側邊設有豎直向上延伸之側壁12。於縱長邊之相對兩端分別組裝有一焊接片13，可通過該焊接片13將電連接器組合100焊接於晶片模組7之上方。複數第一導電端子3組設於本體10之中。

蓋體2定位於基座1之上方，所述蓋體2包括一大致呈平板狀之主體20、於主體20之較長一側之側邊的中部設有豎直向下延伸用於固持基座1之固持部21及於較短一側之側邊的中部設有一向內凹陷且可收容驅動桿9之開槽23。開槽23之兩側設有向下彎折並相連接之固定臂25，固定臂25之下底面之內側設有一凸伸之固定塊26。固定塊26固持於基座1之側邊的底面。其中，於縱長邊之相對兩端分別組裝有一焊接墊24，可通過該焊接墊24將電連接器組合100焊接於柔性電路板8之下方。複數第二導電端子4組設於主體20之中，所述第二導電端子4夾持於第一導電端子3之上方。

驅動桿9組設於蓋體2上，其包括水平之操作部90、於操作部90之相對兩端豎直向下延伸之連桿91、於連桿91末端向一側傾斜之傾斜部92及於傾斜部92之自由末端之內側設有一凸伸的定位部93。所述驅動桿9固持於蓋體2之側邊的外側，驅動桿9之定位部93收容於蓋體2之開槽23內。當驅動桿9未操作時，將驅動桿9水平放置於柔性電路板8之上方。

第一導電端子3包括主體部30、自主體部30向上延伸之接觸部31及自主體部30向下延伸之連接部32。第一導電端子3之接觸部31與連接部32於同一平面內延伸。連接部32之底端具有一底面320，底面320向內凹陷設有一可定位錫球5之凹槽322，凹槽322呈球面設置且凹槽322於開口邊緣之直徑為最大，連接部32具有與底面320相連之四個側面321，凹槽322與四個側面321均不相連通。

第二導電端子4由導電材料製成，其包括竪直板狀基部40、由基部40向上彎折延伸設置之接球部41、由基部40兩側彎折向上延伸設置之一對彈性臂42及設於彈性臂42末端之夾持部43。所述夾持部43可夾持第一導電端子3之接觸部31，用於基座1與蓋體2之電性導通。接觸部31呈上小下大之結構以方便與第二導電端子4插接。

本創作電連接器組合100之第一導電端子3固定於基座1中且藉錫球5焊接至晶片模組7上。第一導電端子3之底面320具有一向內凹陷且可定位錫球5之凹槽322，使得植球時，錫球5之位置受凹槽322的限制不會倒向某一側，且凹槽322呈球面設置以與錫球5具有更大之接觸面積，可使得第一導電端子3與錫球5之接觸更穩定，且具有較好之正位度，進而可改善錫球5之焊接效果。

綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1‧‧‧基座

2‧‧‧蓋體

3‧‧‧第一導電端子

322‧‧‧凹槽

4‧‧‧第二導電端子

5‧‧‧錫球

6‧‧‧焊料

7‧‧‧晶片模組

8‧‧‧柔性電路板

9‧‧‧驅動桿

Claims (21)

1. 一種電連接器組合，用於連接柔性電路板至晶片模組，該電連接器組合包括：
   基座；
   蓋體，係安裝於基座之上方，所述柔性電路板組設於蓋體之上方；及
   驅動桿，係樞接於蓋體上；
   其中，所述電連接器組合還包括組設於基座中之第一導電端子及用以將第一導電端子固定至晶片模組上之錫球，所述第一導電端子包括主體部、自主體部向上延伸之接觸部及自主體部向下延伸之連接部，所述連接部之底端具有一底面，所述底面向內凹陷設有一可定位錫球之凹槽。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述凹槽呈球面設置且凹槽於開口邊緣之直徑為最大。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器組合，其中所述連接部具有與底面相連之四個側面，所述凹槽與四個側面均不相連通。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述第一導電端子之接觸部與連接部於同一平面內延伸。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述電連接器組合還包括組設於蓋體中之第二導電端子及以將第二導電端子固定至柔性電路板之焊料。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器組合，其中所述接觸部呈上小下大之結構以方便與第二導電端子插接。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器組合，其中所述第二導電端子包括竪直板狀基部、由基部向上彎折延伸設置之接球部、由基部兩側彎折向下延伸設置之一對彈性臂及設於彈性臂末端之夾持部。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述基座包括呈平板狀之本體、於本體之四個角部設有向上延伸用於定位蓋體之定位壁及於本體之較長一側之側邊設有豎直向上延伸之側壁。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器組合，其中所述基座於縱長邊之相對兩端分別組裝有一以將電連接器組合焊接至晶片模組之焊接片。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述蓋體包括呈平板狀之主體、於主體之較長一側之側邊的中部設有豎直向下延伸用於固持基座之固持部、於主體之較短一側之側邊中部設有一向內凹陷用於收容定位部之開槽。
11. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器組合，其中所述固持部之上表面向上延伸設有可定位至柔性電路板之凸柱。
12. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器組合，其中所述蓋體於縱長邊之相對兩端分別組裝有一以將電連接器組合焊接至柔性電路板下方之焊接墊。
13. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器組合，其中所述凹槽之兩側設有向下彎折並相連接之固定臂，所述固定臂之下底面之內側設有一凸伸之固定塊。
14. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器組合，其中所述固定臂之固定塊固持於基座之側邊的底面。
15. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述第一導電端子還包括自主體部兩側向外延伸之至少一固持部。
16. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述驅動桿包括用於操作之操作部、於操作部兩端向下延伸之連桿、於連桿末端以與蓋體相配合之傾斜部及於傾斜部之末端凸伸之定位部。
17. 一種電連接器，用於連接柔性電路板至晶片模組，該電連接器包括：
    基座，其包括呈平板狀之本體、於本體四個角部向上延伸之定位壁及於本體之較長一側之側邊竪直向上延伸之側壁；
    第一導電端子，其收容於本體中，所述第一導電端子包括主體部、自主體部向上延伸之接觸部及自主體部向下延伸之連接部；及
    錫球，以將第一導電端子固定至晶片模組上；
    其中，所述第一導電端子之接觸部與連接部於同一平面內延伸，所述連接部之底端具有一底面，所述底面向內凹陷設有一可定位錫球之凹槽。
18. 如申請專利範圍第17項所述之電連接器，其中所述凹槽呈球面設置且凹槽於開口邊緣之直徑為最大。
19. 如申請專利範圍第18項所述之電連接器，其中所述連接部具有與底面相連之四個側面，所述凹槽與四個側面均不相連通。
20. 如申請專利範圍第19項所述之電連接器，其中所述第一導電端子還包括自主體部兩側向外延伸之至少一固持部。
21. 如申請專利範圍第17項所述之電連接器，其中所述基座於縱長邊之相對兩端分別組裝有一以將電連接器焊接至晶片模組之焊接片。