TWM452484U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本創作涉及一種電連接器，尤其涉及一種電性連接晶片模組至電路板之電連接器。

中華民國專利公告第M373024號揭示了一種與本創作相關之電連接器，其用於連接晶片模組至電路板。所述電連接器包括設有複數端子孔之絕緣本體、複數裝設於端子孔中之導電端子以及複數與導電端子相對應之錫球，所述導電端子包括基部、位於基部下方之凸出部以及位於凸出部下方用以固持錫球之卡勾。加熱熔融錫球可將導電端子焊接至電路板。

然而，由於錫球係夾持於凸出部下方之卡勾處，當錫球爬錫性差時，熔融後之錫液不能爬到所需位置，使得熔融後圍繞於導電端子周圍之錫量較少，易產生焊接不良，影響電性連接。

鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器，以克服先前技術存在之缺陷。

本創作之目的係提供一種具有較佳焊接效果之電連接器。

本創作之電連接器可藉以下技術方案實現：一種電連接器，其包括絕緣本體、固持於絕緣本體中之導電端子以及與導電端子相對應用以將導電端子焊接至電路板之焊料，所述導電端子設有用以焊接至電路板之焊接部，所述焊料對應每一導電端子包括體積較大之大錫球和位於大錫球上方之體積較小之小錫球，所述導電端子之焊接部夾持固定所述大錫球於絕緣本體中，所述小錫球收容於大錫球與絕緣本體之間。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述小錫球之球心位置相較於大錫球之球心位置距離導電端子近。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述小錫球之球心位於大錫球之球心之靠近導電端子之一側。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述導電端子之焊接部與絕緣本體相配合機械夾持所述小錫球。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述焊接部包括朝向小錫球凸出之凸出部以及自凸出部向下彎折延伸、用以夾持所述大錫球之彎勾部。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述絕緣本體自下表面向上開設有尺寸較大之大球槽以及與大球槽相連通並位於所述大球槽上方之尺寸較小之小球槽，所述大錫球收容於所述大球槽中，所述小錫球收容於所述小球槽中。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述絕緣本體自上表面向下設有用以固持導電端子之固持孔，所述導電端子設有與固持孔干涉固定之第一固持部和第二固持部。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述絕緣本體於固持孔和小球槽之間設有橫向延伸之擋止部，該擋止部之設置使得固持孔與小球槽之間形成一寬度小於固持孔和小球槽之間隙。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述焊接部係自第二固持部向下延伸設置，所述焊接部穿過所述間隙，進入所述小球槽與大球槽中。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述導電端子自第一固持部上端向上延伸設有彈性臂，所述彈性臂延伸出絕緣本體之上表面用以與晶片模組接觸。

本創作之電連接器還可藉以下技術方案實現：一種電連接器，用以連接晶片模組至電路板，所述電連接器包括絕緣本體以及導電端子，所述絕緣本體具有上表面、下表面以及貫穿上、下表面之端子孔，所述端子孔包括自絕緣本體之上表面向下表面方向延伸設置之固持孔以及自絕緣本體之下表面向上表面方向開設形成之尺寸較大之大球槽以及自大球槽進一步向上表面方向開設形成之尺寸較小之小球槽，所述導電端子係固持於所述固持孔中，所述導電端子包括用以焊接至電路板之焊接部，所述小球槽與所述固持孔之間設有擋止部，所述導電端子之焊接部位於檔止部下方之所述小球槽和大球槽中。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述擋止部係自絕緣本體向端子孔內橫向延伸設置，該擋止部之設置使得固持孔與小球槽之間形成一寬度小於固持孔和小球槽之間隙。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述焊接部包括位於小球槽處並凸起形成之凸出部以及自凸出部向下彎折延伸至大球槽中之彎勾部。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述導電端子設有與固持孔干涉固定之第一固持部和第二固持部。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述焊接部係自第二固持部向下延伸設置並穿過所述間隙。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述電連接器還設有位於所述小球槽中之體積較小之小錫球以及位於大球槽中之體積較大之大錫球，所述導電端子之焊接部夾持所述大錫球，所述小錫球位於所述大錫球與絕緣本體之間。

相較於先前技術，本創作電連接器設有大錫球及位於大錫球上方並由導電端子機械夾持之小錫球，小錫球熔融後之錫液可爬覆到所需之位置，具有較佳之焊接效果。

請參照第一圖至第三圖所示，本創作電連接器100用於電性連接晶片模組至電路板。所述電連接器100包括設有複數端子孔11之絕緣本體1、裝設於端子孔11中之導電端子2以及與導電端子2相配合用以將導電端子2焊接至電路板上之焊料，所述焊料對應於每一導電端子2包括一體積較大之大錫球3和一體積較小之小錫球4。

請重點參閱第二圖，所述導電端子2包括第一固持部21、自第一固持部21上端延伸設置之彈性臂22、與第一固持部21側端彎折相連之第二固持部23以及自第二固持部23下端彎折設置之焊接部24。所述焊接部24包括凸出部241以及位於凸出部241下方之彎勾部242。

請一併參閱第三圖，所述絕緣本體1包括上表面10、下表面12以及複數貫穿上、下表面10、12之端子孔11。所述端子孔11包括自絕緣本體1之上表面10向下延伸設置之固持孔113以及自絕緣本體1之下表面12向上延伸設置之尺寸較大之大球槽110和尺寸較小之小球槽111。所述固持孔113用以收容並固持導電端子2之第一固持部21以及第二固持部23。所述小球槽111位於大球槽110上方，所述小球槽111用以收容所述小錫球4，所述大球槽110用以收容所述大錫球3。所述小錫球4之球心位置位於所述大錫球3之球心位置之靠近導電端子2之一側，所述大錫球3與所述小錫球4之球心連線向靠近導電端子2之方向傾斜。所述絕緣本體1於小球槽111與固持孔113之間向端子孔11內橫向凸伸設有擋止部13，擋止部13之設置使得固持孔113與小球槽111相連通處形成一較窄之間隙112，該間隙112之寬度小於所述固持孔113與小球槽111之寬度，該間隙112之大小容許導電端子之焊接部24通過而不容許小錫球4通過。因此小錫球4被限制於擋止部13下方之小球槽111內，避免小錫球4進入固持孔113而從上方脫落。

組裝時，首先自絕緣本體1之上表面10向下表面12將導電端子2組裝入端子孔11中，此時導電端子2之第一固持部21以及第二固持部23收容於端子孔11之固持孔113中並與絕緣本體1干涉配合，導電端子2之彈性臂22延伸出絕緣本體1之上表面10用以與晶片模組接觸，導電端子2之焊接部24通過間隙112延伸入小球槽111和大球槽110中，焊接部24之凸出部241位於小球槽111處，彎勾部242位於大球槽110處，然後將小錫球4自絕緣本體1之下表面12向上表面10組裝至小球槽111中，最後將大錫球3自絕緣本體1之下表面12向上表面10組裝至大球槽110中，此時焊接部24之彎勾部242與絕緣本體1配合彈性夾持所述大錫球3於大球槽110中，所述小錫球4與焊接部24之凸出部241以及大錫球3相接觸，夾持固定於小球槽111中。

綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

10‧‧‧上表面

12‧‧‧下表面

11‧‧‧端子孔

110‧‧‧大球槽

111‧‧‧小球槽

112‧‧‧間隙

113‧‧‧固持孔

13‧‧‧擋止部

2‧‧‧導電端子

21‧‧‧第一固持部

22‧‧‧彈性臂

23‧‧‧第二固持部

24‧‧‧焊接部

241‧‧‧凸出部

242‧‧‧彎勾部

3‧‧‧大錫球

4‧‧‧小錫球

第一圖係本創作電連接器之立體組合示意圖；

第二圖係本創作電連接器之立體分解圖；

第三圖係本創作電連接器之絕緣本體剖開時之立體組合示意圖。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

110‧‧‧大球槽

111‧‧‧小球槽

112‧‧‧間隙

113‧‧‧固持孔

13‧‧‧擋止部

2‧‧‧導電端子

24‧‧‧焊接部

241‧‧‧凸出部

242‧‧‧彎勾部

3‧‧‧大錫球

4‧‧‧小錫球

Claims (16)

1. 一種電連接器，用以連接晶片模組至電路板，所述電連接器包括：
   絕緣本體；
   導電端子，係固持於所述絕緣本體中，所述導電端子包括用以焊接至電路板之焊接部；及
   焊料，其對應每一導電端子包括有體積較大之大錫球和位於大錫球上方之體積較小之小錫球，所述導電端子之焊接部夾持固定所述大錫球於絕緣本體中，所述小錫球收容於大錫球與絕緣本體之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述小錫球之球心位置相較於大錫球之球心位置距離導電端子近。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述小錫球之球心位於大錫球之球心之靠近導電端子之一側。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述導電端子之焊接部與絕緣本體相配合夾持所述小錫球。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體具有下表面，所述絕緣本體自下表面向上開設有尺寸較大之大球槽以及與大球槽相連通並位於所述大球槽上方之尺寸較小之小球槽，所述大錫球收容於所述大球槽中，所述小錫球收容於所述小球槽中。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述焊接部包括朝向小錫球凸出之凸出部以及自凸出部向下彎折延伸、用以夾持所述大錫球之彎勾部。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述絕緣本體具有與下表面相對之上表面，所述絕緣本體自上表面向下設有固持導電端子之固持孔，所述導電端子設有與固持孔干涉固定之第一固持部和第二固持部。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述絕緣本體於固持孔和小球槽之間設有橫向延伸之擋止部，該擋止部之設置使得固持孔與小球槽之間形成一寬度小於固持孔和小球槽之間隙。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述焊接部係自第二固持部向下延伸設置，所述焊接部穿過所述間隙，進入所述小球槽與大球槽中。
10. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述導電端子自第一固持部上端向上延伸設有彈性臂，所述彈性臂延伸出絕緣本體之上表面用以與晶片模組接觸。
11. 一種電連接器，用以連接晶片模組至電路板，所述電連接器包括：
    絕緣本體，其具有上表面、下表面以及貫穿上、下表面之端子孔，所述端子孔包括自絕緣本體之上表面向下表面方向延伸設置之固持孔；及
    導電端子，係固持於所述固持孔中，所述導電端子包括用以焊接至電路板之焊接部；
    其中，所述端子孔還包括自絕緣本體之下表面向上表面方向開設形成之尺寸較大之大球槽以及自大球槽進一步向上表面方向開設形成之尺寸較小之小球槽，所述小球槽與所述固持孔之間設有擋止部，所述導電端子之焊接部位於檔止部下方之所述小球槽和大球槽中。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中所述擋止部係自絕緣本體向端子孔內橫向延伸設置，該擋止部之設置使得固持孔與小球槽之間形成一寬度小於固持孔和小球槽之間隙。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器，其中所述焊接部包括位於小球槽處並凸起形成之凸出部以及自凸出部向下彎折延伸至大球槽中之彎勾部。
14. 如申請專利範圍第13項所述之電連接器，其中所述導電端子設有與固持孔干涉固定之第一固持部和第二固持部。
15. 如申請專利範圍第14項所述之電連接器，其中所述焊接部係自第二固持部向下延伸設置並穿過所述間隙。
16. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中所述電連接器還設有位於所述小球槽中之體積較小之小錫球以及位於大球槽中之體積較大之大錫球，所述導電端子之焊接部夾持所述大錫球，所述小錫球位於所述大錫球與絕緣本體之間。