TWM452494U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本創作係關於一種電連接器，尤其涉及一種安裝於電路板上用來連接一晶片模組之電連接器。

一種習知的電連接器，用於電性連接晶片模組至印刷電路板，電連接器包括：絕緣本體及收容於絕緣本體中之複數導電端子，絕緣本體設有收容錫球之收容孔及與收容孔相通用於收容導電端子的端子穿孔。導電端子由料帶直接衝壓成型，導電端子的具體結構均通過對導電端子進行彎折所完成的，所述導電端子包括一組裝於端子穿孔中大致呈豎直狀之主體、凸出於端子穿孔上表面之接觸部及凸出於絕緣本體下表面用於固持錫球之焊接部。其中，焊接部係通過彎折直接成型的，所述焊接部之自由末端大致呈圓弧形之彎勾，彎勾之上表面托住錫球之底部並將錫球固持於收容孔中。

惟，上述電連接器至少存在以下缺點：導電端子之結構均通過彎折直接成型，在對焊接部及接觸部進行彎折的過程中，若彎折之角度不到位或者彎折之位置不對，則無法正常的使用，焊接部不能很好的與錫球連接，接觸部則不能很好的與晶片模組電性連接，從而影響電連接器與電路板之間的電性連接。

因此，有必要對前述電連接器進行改進以克服先前技術之缺陷。

本創作之目的係提供一種結構簡單可穩定固持錫球之導電端子的電連接器。

本創作之電連接器係通過以下技術方案實現之：一種電連接器，用於電性連接一晶片模組至電路板，電連接器包括：設有複數端子收容孔的絕緣本體、組裝於端子收容孔中的複數導電端子及錫球，導電端子包括基部、自基部向上延伸之固持部、於固持部向上延伸之接觸部、自基部向下延伸之焊接部，所述焊接部之自由末端通過切削形成收容錫球之凹陷部，所述凹陷部包括一傾斜向下延伸的下延伸部、自下延伸部向下延伸用於收容錫球之豎直部及自豎直部向凹陷部處凸伸可防止錫球脫離凹陷部外之凸出部。

本創作之電連接器還可以通過另一種技術方案實現：一種電連接器，用於電性連接一晶片模組至電路板，電連接器包括：設有複數端子收容孔的絕緣本體、組裝於端子收容孔中的複數導電端子及錫球，所述端子收容孔的下半部分設有收容錫球之收容空間，導電端子包括基部、自基部向上延伸之固持部、於固持部向上延伸之接觸部、自基部向下延伸之焊接部，所述焊接部之自由末端通過切削形成收容錫球之凹陷部，所述凹陷部包括一傾斜向下延伸的下延伸部及向凹陷部處凸伸之凸出部，所述錫球收容於端子收容孔之收容空間內，通過凸出部將所述錫球扣持於收容空間中以防止錫球脫落。

相較於先前技術，本創作之電連接器之導電端子設有用於收容錫球的凹陷部，該凹陷部只需要簡單的切削即可成型，結構簡單，可有效固持錫球，從而實現導電端子與電路板之間的電性連接。

請具體參閱第一圖及第六圖所示，本創作之電連接器包括：設有複數端子收容孔10之絕緣本體1、收容於端子收容孔10中之複數導電端子2及固持於導電端子2底部之錫球3。

請具體參閱第二圖及第四圖至第五圖所示，本創作之導電端子2於水平方向及垂直方向均具有一定的厚度，可以使用專業的設備對導電端子2之相應的位置進行切削以達到有效連接相關元件的效果。導電端子2於水平方向之表面設為一切削面24及與切削面24相互垂直之表面設置為一安裝面25。所述導電端子2包括：大致呈板狀結構之基部20、自基部20上端豎直向上延伸並自安裝面25向彼此遠離之方向凸伸之固持部21、於固持部21之頂部繼續向上延伸之接觸部22及自基部20下端豎直向下延伸之焊接部23。其中，所述接觸部22之自由末端之相對兩端自切削面24向彼此靠近之方向聚攏形成大致呈針狀結構之接觸端220，該接觸端220可有效地與晶片模組（未圖示）電性連接。基部20之相對兩端自安裝面25向彼此遠離之方向凸伸設有複數倒刺210，該倒刺210可將導電端子2固持於端子收容孔10中。

請重點參閱第五圖係導電端子2之側視圖，所述導電端子2之焊接部23之自由末端切削形成一向下延伸並向內凹陷收容錫球3之凹陷部26，所述凹陷部26於水平面的厚度比導電端子2之切削面24於水平面上之厚度厚，該凹陷部26可將錫球3固持於其左側。所述凹陷部26包括傾斜向下延伸的下延伸部260、自下延伸部260豎直向下延伸之豎直部261及自豎直部261向凹陷部26處凸伸之凸出部262。其中，下延伸部260與豎直部261所在的水平面之間形成的夾角為一鈍角，豎直部261與切削面24於豎直方向相互平行，所述錫球3收容於其中，凸出部262與該水平面之間形成的夾角為一銳角，該銳角可防止錫球3脫離凹陷部26外。

請具體參閱第一圖及第三圖所示，本創作之絕緣本體1的端子收容孔10之上半部分103分為相互連通的收容槽100及固持槽101，收容槽100用於收容導電端子2之基部20，固持槽101用於固持導電端子2之固持部21及倒刺210。端子收容孔10之下半部分104設有固持錫球3的收容空間102，導電端子2之焊接部23及凹陷部26位於收容空間102內。

將導電端子2及錫球3組裝於端子收容孔10中時，先將導電端子2由端子收容孔10之上方組裝於端子收容孔10中，然後將錫球3組裝於端子收容孔10之收容空間102中，錫球3的上半部分抵靠於端子收容孔10之收容空間102內，導電端子2之凹陷部26之凸出部262抵靠錫球3之下半部分之外側緣以將錫球3固定至端子收容孔10之收容空間102中，從而將錫球3穩定地固持於切削所形成之凹陷部26內，當電連接器焊接至電路板（未圖示）上時，錫球3受熱後成為液態的錫液，錫液與導電端子2之凹陷部26相融合並固定，可有效保證導電端子2與電路板（未圖示）之間的電性連接。

本創作之電連接器之導電端子2設有用於收容錫球3的凹陷部26，該凹陷部26只需要簡單的切削即可成型，其結構簡單，在有效固持錫球3的同時，還增大了錫球3與導電端子2之間的融合面積，從而實現導電端子2與電路板（未圖示）之間的電性連接。

綜上所述，本創作確已符合新型專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅係本創作之較佳實施方式，本創作之範圍並不以上述實施方式爲限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1‧‧‧絕緣本體

10‧‧‧端子收容孔

100‧‧‧收容槽

101‧‧‧固持槽

102‧‧‧收容空間

103‧‧‧上半部分

104‧‧‧下半部分

2‧‧‧導電端子

20‧‧‧基部

21‧‧‧固持部

210‧‧‧倒刺

22‧‧‧接觸部

220‧‧‧接觸端

23‧‧‧焊接部

24‧‧‧切削面

25‧‧‧安裝面

26‧‧‧凹陷部

260‧‧‧下延伸部

261‧‧‧豎直部

262‧‧‧凸出部

3‧‧‧錫球

第一圖係本創作之電連接器之立體組合圖；

第二圖係本創作之電連接器之立體分解圖；

第三圖係本創作之電連接器另一角度之立體組合圖；

第四圖係本創作之電連接器之導電端子之正視圖；

第五圖係本創作之電連接器之導電端子之側視圖；及

第六圖係沿第一圖中VI-VI方向之剖視示意圖。

1‧‧‧絕緣本體

102‧‧‧收容空間

2‧‧‧導電端子

20‧‧‧基部

22‧‧‧接觸部

220‧‧‧接觸端

3‧‧‧錫球

Claims (21)

1. 一種電連接器，用於電性連接一晶片模組至電路板，電連接器包括：
   絕緣本體，其設有複數端子收容孔；
   複數導電端子，係組裝於端子收容孔中，及
   錫球；
   其中，導電端子包括基部、自基部向上延伸之固持部、於固持部向上延伸之接觸部、自基部向下延伸之焊接部，所述焊接部之自由末端通過切削形成收容錫球之凹陷部，所述凹陷部包括一傾斜向下延伸的下延伸部、自下延伸部向下延伸用於收容錫球之豎直部及自豎直部向凹陷部處凸伸可防止錫球脫離凹陷部外之凸出部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述導電端子於水平方向之表面設為一切削面，所述凹陷部於水平面的厚度比導電端子之切削面於水平面上之厚度厚。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述凹陷部之下延伸部與豎直部所在的水平面之間形成的夾角為一鈍角。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述凹陷部之豎直部與切削面於豎直方向相互平行，所述錫球收容於其中。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述凹陷部之凸出部與水平面之間形成的夾角為一銳角，所述銳角用以扣持錫球以防止錫球脫離。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述接觸部之自由末端自切削面向彼此靠近之方向聚攏形成呈針狀結構之接觸端。
7. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述切削面相互垂直之表面設置為一安裝面，所述基部之兩端自安裝面向彼此遠離之方向凸伸設有複數倒刺，所述倒刺將導電端子固持於端子收容孔中。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述絕緣本體的端子收容孔設有的上半部分分為相互連通的收容槽及固持槽。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述端子收容孔之收容槽用於收容導電端子之基部，固持槽用於固持導電端子之固持部及倒刺。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述端子收容孔設有之下半部分設有固持錫球的收容空間，導電端子之焊接部及凹陷部位於收容空間內。
11. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器，其中所述錫球的上半部分抵靠於收容孔之收容空間內，導電端子凹陷部之凸出部抵靠錫球之下半部分之外側緣。
12. 一種電連接器，用於電性連接一晶片模組至電路板，電連接器包括：
    絕緣本體，其設有複數端子收容孔，所述端子收容孔的下半部分設有收容錫球之收容空間；
    複數導電端子，係組裝於端子收容孔中，及
    錫球；
    其中，導電端子包括基部、自基部向上延伸之固持部、於固持部向上延伸之接觸部、自基部向下延伸之焊接部，所述焊接部之自由末端通過切削形成收容錫球之凹陷部，所述凹陷部包括一傾斜向下延伸的下延伸部及向凹陷部處凸伸之凸出部，所述錫球收容於端子收容孔之收容空間內，通過凸出部將所述錫球扣持於收容空間中以防止錫球脫落。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器，其中所述凹陷部還包括自下延伸部向下延伸之豎直部，所述凹陷部之下延伸部與豎直部所在的水平面之間形成的夾角為一鈍角。
14. 如申請專利範圍第13項所述之電連接器，其中所述導電端子於水平方向之表面設為一切削面，導電端子之凹陷部之豎直部與切削面於豎直方向相互垂直，所述錫球可收容於其中。
15. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器，其中所述凹陷部之凸出部與水平面之間形成的夾角為一銳角，銳角以扣持所述錫球。
16. 如申請專利範圍第13項所述之電連接器，其中所述導電端子之接觸部之自由末端自切削面向彼此靠近之方向聚攏形成呈針狀結構之接觸端。
17. 如申請專利範圍第14項所述之電連接器，其中所述切削面相互垂直之表面設置為一安裝面，所述基部之相對兩端自安裝面向彼此遠離之方向凸伸設有複數倒刺，所述倒刺將導電端子固持於端子收容孔中。
18. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器，其中所述導電端子於水平方向及垂直方向均具有一定的厚度，可使用專業的設備對導電端子之相應的位置進行切削。
19. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器，其中所述絕緣本體的端子收容孔設有的上半部分分為相互連通的收容槽及固持槽。
20. 如申請專利範圍第19項所述之電連接器，其中所述端子收容孔之收容槽用於收容導電端子之基部，固持槽用於固持導電端子之固持部。
21. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器，其中所述端子收容孔之下半部分用於收容導電端子之焊接部、凹陷部。