TW201530938A - 電連接器及其組件 - Google Patents

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Abstract

一種電連接器及其組件，用於電性連接晶片模組與電路板，所述電連接器包括絕緣本體及複數導電端子，所述絕緣本體包括本體及自本體四側向上延伸之側壁，所述本體包括相對設置之上表面與下表面及貫穿上表面至下表面之複數收容孔，所述導電端子收容於收容孔內，所述電連接器還包括設於本體下方之柔性薄膜、設於柔性薄膜上方之框體及連接於柔性薄膜至導電端子之複數錫球，所述柔性薄膜之四側及框體嵌入成型於絕緣本體中。

Description

電連接器及其組件
本發明涉及一種電連接器及其組件，尤其涉及一種電性連接晶片模組至電路板之電連接器及其組件。
隨著科學技術之發展，電連接器之尺寸變得越來越小，高度亦越來越低，惟，端子之數量卻越來越多且端子之間的間距亦越來越小，故，需要一種低構型且小間距之電連接器。
中華民國專利公告第M339195號揭示了一種植入式顯示器框架強化結構，其包含一第一框架本體以及至少一第二框架本體，該第一框架本體係採用塑性材料，該第二框架本體係採用剛性材料，且該第二框架本體係與該第一框架本體一體成型。第二框架本體利用剛性材料雖可增加其剛度，但其並不能減小框架之高度，不能適應低構型及小間距電連接器之發展趨勢。
鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器及其組件，以克服先前技術存在之缺陷。
本發明之目係提供一種電性連接穩定且可滿足低構型、小間距之電連接器及其組件。
本發明之電連接器及其組件可藉以下技術方案實現：一種電連接器，用於電性連接晶片模組與電路板，所述電連接器包括：絕緣本體，包括本體及自本體四側向上延伸之側壁；複數導電端子，收容於絕緣本體內；複數錫球，用以連接導電端子至電路板；所述電連接器還包括位於本體下方之柔性薄膜及設於柔性薄膜上之框體，所述框體及柔性薄膜之四側位於本體內，至少一導電端子穿過柔性薄膜且連接於柔性薄膜至電路板。
本發明之電連接器及其組件亦可藉以下技術方案實現：一種電連接器組件，包括：絕緣本體，設有一呈水平設置之本體，所述本體設有複數側壁及由該等側壁圍設形成之向上之收容空間以收容晶片模組；複數導電端子，容置於絕緣本體內，每一導電端子設有延伸進收容空間以與晶片模組接觸之彈性臂及位於本體之底面下方之焊接部；柔性薄膜，設於本體之下方，包括複數第二定位孔，所述第二定位孔設有邊緣；複數錫球，其上部收容於第二定位孔內且其上部貼設於第二定位孔之邊緣，所述第二定位孔在焊接部焊接至對應之錫球前，以將錫球限制於對應之第二收容孔內。
相較於先前技術，本發明電連接器及其組件於絕緣本體內設有金屬框架，可提高絕緣本體之強度，且可在減小電連接器高度之同時增加絕緣本體之強度；於絕緣本體之下方設有柔性電路板，可作導電端子與錫球之轉接，進而可降低電連接器之高度且實現導電端子之間的小間距需求。
第一圖係本發明電連接器及其組件之立體圖；
第二圖係本發明電連接器及其組件之另一角度之立體圖；
第三圖係本發明電連接器及其組件之分解圖；
第四圖係本發明電連接器及其組件之另一角度之分解圖；
第五圖係本發明電連接器及其組件之錫球未裝入之分解示意圖；
第六圖係沿第一圖中VI-VI方向之剖視圖。
請參閱第一圖至第三圖所示，本發明電連接器100，用以電性連接晶片模組至電路板(未圖示)，包括絕緣本體1、收容於絕緣本體1內之導電端子2、收容於絕緣本體1內之柔性薄膜3、收容於絕緣本體1內且設於柔性薄膜3上之框體4及用以電性連接導電端子2至電路板之複數錫球5。於本實施例中，所述柔性薄膜3係為柔性電路板。
請參閱第三圖至第四圖所示，絕緣本體1由絕緣材料製成，包括呈水平設置之本體10、自本體10之四周向上延伸之側壁13及由側壁13圍設形成用以收容晶片模組之收容空間14。本體10具有上表面11、與上表面11相對設置之下表面12及複數收容導電端子2之收容孔16。本體10自上表面11向下凹陷設有容置空間15，以散發晶片模組發出之熱量。本體10包括於本體10之四角落由外向內凹陷之四個收容槽17。本體10還包括可供固持元件(未圖示)穿設之四個固持孔18及貫穿下表面12至收容槽17之四個固定孔19。收容孔16呈總長狀設置且相對於絕緣本體1之側壁13呈傾斜排佈。
柔性薄膜3由絕緣材料製成，包括呈薄平板狀之主體部30及自主體部30四個角落向外凸伸之四個耳部34。主體部30具有相對設置之第一表面31、第二表面32、自第一表面31向下凹陷之複數第一收容孔33、自第二表面32向上凹陷之複數第二收容孔36及貫穿第一表面31與第二表面32之配合孔35。第二收容孔36係為圓形且其與錫球5相對應。第一收容孔33與第二收容孔36相連通。柔性薄膜3設於本體20之下方。第二定位孔36設有邊緣(未標號)。
請參閱第三圖至第四圖所示，框體4由金屬材料製成，於本實施例中，該框體4為金屬框架。框體4包括基體40、自基體40之四個角落向外凸伸之角部41、由基體40圍設形成之開口43及與配合孔35相對應且可供固定元件穿過之四個穿孔42。
請參閱第三圖至第六圖所示，導電端子2包括基部20、自基部20向上延伸設置之彈性臂21、自基部20向下延伸之焊接部22及自基座20兩側向外延伸之固持部23。基部20收容於本體10內且基部20穿設於第一收容孔33與第二收容孔36內。彈性臂21收容於絕緣本體1之容置空間15內。導電端子2延伸進收容空間14內且焊接部22位於本體20之底面下方。柔性薄膜3設有以與第二收容孔36之邊緣上方對應焊接部22並干涉配合之第一收容孔33。
請參閱第一圖至第四圖及第六圖所示，本發明電連接器100還包括與導電端子2之固持部23相連之料帶6。組裝電連接器100時，柔性薄膜3之四側連同框體4一起嵌入成型於絕緣本體1內。導電端子2按行插入到絕緣本體1內，導電端子2之排佈可節省空間且可增加導電端子2排佈之密度。框體4嵌設於絕緣本體1內，可增加絕緣本體1之強度。柔性薄膜3嵌設於絕緣本體1內且位於本體10之下方，其可減小電連接器100之高度。柔性薄膜3之下端暴露於電路板。柔性薄膜3之第二收容孔36方便定位且有助於定位錫球5至準確之位置。錫球5自柔性薄膜3之下方融入第二收容孔36，第二收容孔36對應之第一收容孔33且與錫球5對應之焊接部22亦自柔性薄膜3之上方融入第一收容孔33。柔性薄膜3可用於連接以供電源或屏蔽之導電端子2。導電端子2包括訊號端子(未圖示)及接地端子(未圖示) 或電源端子(未圖示)，所述柔性薄膜3與接地端子連接並電性導通且不與訊號端子連接並電性導通。導電端子2穿過柔性薄膜3且連接於柔性薄膜3與錫球5。錫球5電性連接柔性薄膜3至電路板。柔性薄膜3及框體4嵌入成型於絕緣本體1中，其可節省成本且方便將錫球5固定至導電端子2上。錫球5上部收容於第二定位孔36內且其上部貼設於第二定位孔36之邊緣，第二定位孔36在焊接部22焊接至對應之錫球5前，以將錫球5限制於對應之第二收容孔36內。
綜上所述，本創作符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
10‧‧‧本體
11‧‧‧上表面
12‧‧‧下表面
13‧‧‧側壁
14‧‧‧收容空間
15‧‧‧容置空間
16‧‧‧收容孔
17‧‧‧收容槽
18‧‧‧固持孔
19‧‧‧固定孔
2‧‧‧導電端子
20‧‧‧基部
21‧‧‧彈性臂
22‧‧‧焊接部
23‧‧‧固持部
3‧‧‧柔性薄膜
30‧‧‧主體部
31‧‧‧第一表面
32‧‧‧第二表面
33‧‧‧第一收容孔
34‧‧‧耳部
35‧‧‧配合孔
36‧‧‧第二收容孔
4‧‧‧框體
40‧‧‧基體
41‧‧‧角部
42‧‧‧穿孔
43‧‧‧開口
5‧‧‧錫球
6‧‧‧料帶
無
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
10‧‧‧本體
14‧‧‧收容空間
15‧‧‧容置空間
18‧‧‧固持孔
19‧‧‧固定孔
20‧‧‧基部
21‧‧‧彈性臂
23‧‧‧固持部
3‧‧‧柔性薄膜
35‧‧‧配合孔
4‧‧‧框體
42‧‧‧穿孔
5‧‧‧錫球

Claims (10)

  1. 一種電連接器，用於電性連接晶片模組與電路板，所述電連接器包括：
    絕緣本體，包括本體；
    複數導電端子，收容於絕緣本體內；及
    複數錫球，用以連接導電端子至電路板；
    其中，所述電連接器還包括位於本體下方之柔性薄膜及設於柔性薄膜上之框體，所述框體及柔性薄膜之四個側邊位於本體內，至少一導電端子穿過柔性薄膜且連接於柔性薄膜與錫球。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述柔性薄膜係柔性電路板，所述框體係金屬框架。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述框體及柔性薄膜之四個側邊嵌設於絕緣本體之本體中。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述本體設有複數收容導電端子之收容孔，所述收容孔呈總長狀設置且相對於絕緣本體之側壁呈傾斜排佈，所述側壁自本體四側向上延伸，所述導電端子包括基部、自基部向上延伸設置之彈性臂、自基部向下延伸之焊接部及自基座兩側向外延伸之固持部。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述絕緣本體包括由側壁圍設形成用以收容晶片模組之收容空間，所述本體包括相對設置之上表面與下表面及自上表面凹陷之容置空間，所述彈性臂收容於絕緣本體之容置空間內。
  6. 一種電連接器組件，用於連接晶片模組，包括：
    絕緣本體，設有一呈水平設置之本體，所述本體設有複數側壁及由該等側壁圍設形成之收容空間以收容晶片模組；
    複數導電端子，容置於絕緣本體內，每一導電端子設有延伸入收容空間以與晶片模組接觸之彈性臂及位於本體之底面下方之焊接部；
    柔性薄膜，設於本體之下方，包括複數第二定位孔，所述第二定位孔設有邊緣；
    複數錫球，其上部收容於第二定位孔內且其上部貼設於第二定位孔之邊緣，所述第二定位孔在焊接部焊接至對應之錫球前，以將錫球限制於對應之第二收容孔內。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器組件，其中所述電連接器組件還包括圍設於柔性薄膜且設於本體內之框體。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器組件，其中所述導電端子包括訊號端子及接地端子，所述柔性薄膜與接地端子連接並電性導通且不與訊號端子連接並電性導通。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器組件，其中所述導電端子包括訊號端子及電源端子，所述柔性薄膜與電源端子連接並電性導通且不與訊號端子連接並電性導通。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器組件，其中所述柔性薄膜設有以與第二收容孔之邊緣上方對應之焊接部干涉之第一收容孔。
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