TW202105846A - 電連接器 - Google Patents

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Abstract

一種電連接器包括絕緣本體、複數第一端子和第二端子，絕緣本體包括上表面與下表面且設有位於上表面上方的用以收容一晶片模組的收容腔，第一端子包括向上延伸出上表面的第一接觸部，第一接觸部向上凸伸入收容腔內以與晶片模組的底面對接，第二端子包括向上延伸出上表面的第二接觸部，第二接觸部側向凸伸入收容腔內以與晶片模組的側面對接，第一接觸部提供沿上下方向的彈性接觸力，第二接觸部提供沿垂直於上下方向的橫向方向的彈性接觸力，可滿足在不增加晶片模組所需的載入力的同時增加電連接器端子數量的需求，可提高電連接器的傳輸速率。

Description

電連接器
本發明係關於一種電連接器。
相關現有技術請參臺灣新型專利第TW M578031號所揭示的一種用於安裝在電連接器上以電性連接電路板和晶片模組的電連接器，該電連接器包括具有複數端子孔的絕緣本體以及一一對應地設置於複數所述端子孔內的複數導電端子，所述導電端子包括主體部、自主體部向上延伸的彈性臂以及自主體部向下延伸的接腳，所述晶片模組由一機械構件提供下壓力而抵壓所述彈性臂從而與該電連接器達成電性連接；為了滿足目前晶片模組傳輸高速訊號的需求，電連接器往往設置較多端子，然而隨著端子數量的增加，晶片模組安裝於電連接器時所需的總下壓力也隨之增加，給機械構件的設計造成一定難度。
是以，鑒於以上問題，實有必要提供一種改良的電連接器來解決以上的問題。
本發明所要達成之目的係提供一種電連接器，具有較多數量的導電端子且與之配合的晶片模組所需的下壓力較小。
為解決前述問題，本發明可採用如下技術方案：一種電連接器，包括絕緣本體、複數第一端子以及複數第二端子，所述絕緣本體包括相對的上表面與下表面且設有位於所述上表面上方的用以收容一晶片模組的收容腔，所述第一端子包括向上延伸出所述上表面的第一接觸部，所述第一接觸部向上凸伸入所述收容腔內以與所述晶片模組的底面對接配合，所述第二端子包括向上延伸出所述上表面的第二接觸部，所述第二接觸部則側向凸伸入所述收容腔內以與所述晶片模組的側面對接配合。
為解決前述問題，本發明還採用如下技術方案：一種電連接器，包括絕緣本體、複數第一端子以及複數第二端子，所述絕緣本體包括相對的上表面與下表面，複數所述第一端子呈矩陣式排列並包括凸伸出上表面的第一接觸部，所述第二端子包括向上延伸出上表面的第二接觸部；所述第一接觸部提供沿上下方向彈性形變的接觸力，所述第二接觸部則提供沿垂直於上下方向的橫向方向彈性形變的接觸力。
與先前技術相比，本發明之電連接器通過設置與晶片模組側向接觸的第二端子來達到增加端子數量而不增加晶片模組安裝時所需的總下壓力的目的，有利於提高電連接器的傳輸速率。
以下，將結合第一圖至第六圖介紹本發明的電連接器的實施方式。
如第一圖至第四圖所示，本發明提供了一種電連接器100，包括絕緣本體1、複數第一端子2以及複數第二端子3，所述絕緣本體1包括相對的上表面11與下表面12且設有位於所述上表面11的上方的用以收容一晶片模組200的收容腔10，所述第一端子2呈矩陣式排列且包括向上延伸出所述上表面11的第一接觸部21，所述第一接觸部21向上凸伸入所述收容腔10內以與所述晶片模組200的底面對接配合，所述第二端子3包括向上延伸出所述上表面11的第二接觸部31，所述第二接觸部31則側向凸伸入所述收容腔10內以與所述晶片模組200的側面對接配合，所述第一接觸部21提供沿上下方向彈性形變的接觸力，所述第二接觸部31則提供沿垂直於上下方向的橫向方向彈性形變的接觸力。當所述晶片模組200組裝於所述收容腔時，所述晶片模組200由一機械構件（未圖示）提供下壓力而與所述第一、第二接觸部21、31接觸進而與所述電連接器100電性導通，所述晶片模組200的底面和側面分別設有第一接觸片201和第二接觸片202，所述第一接觸片201壓接於第一接觸部21，所述第二接觸部31側向接觸於所述第二接觸片202，所述第一接觸片201與所述第一接觸部21一一對應接觸，所述第二接觸片202與所述第二接觸部31一一對應接觸。
結合第四圖與第六圖可知，複數所述第二端子3位於複數所述第一端子2的外側，在本實施例中，所述第二端子3排列成兩排且沿橫向方向對稱設置於所述第一端子2的兩側，在其他實施例中，所述第二端子3還可對稱設置於所述第一端子2的四周。本發明之電連接器100可設置大量端子以滿足傳輸高速訊號的需求，同時，與所述晶片模組200側向接觸的第二端子3呈對稱分佈，所需的接觸力相互抵消，不會額外增加所述晶片模組200下壓時所需的下壓力。在本實施例中，當所述晶片模組200下壓時，所述第二接觸部31與所述第二接觸片202之間僅有摩擦力，而所述第一接觸片201則需要克服所述第一接觸部21向下形變所需的彈力，同時，當所述第一、第二接觸部21、31的摩擦係數相同時，每個所述第二接觸部31所需下壓力僅為每個所述第一接觸部21所需下壓力的20%。因此，當電連接器的端子數量相同時，設置所述第二端子3可大大降低晶片模組安裝時所需的下壓力。當移除所述晶片模組200時，所述第一接觸部21的回彈力就足以克服所述第二接觸部31與所述第二接觸片202之間的摩擦力，無需為所述第二端子3再施加額外的力量。
參閱第一圖至第六圖，所述上表面11的四個角落設有向上凸伸的限位部110，所述限位部110共同圍設形成所述收容腔10，從上向下視之，所述限位部110呈「└」型設置，所述第二端子3排列於相鄰的兩個所述限位部110之間。當所述晶片模組200組裝至所述電連接器100時，所述晶片模組200的四個角落沿著所述限位部110向下組裝並限位於所述限位部110以實現其穩固安裝。
所述絕緣本體1設有複數貫穿所述上、下表面11、12的第一端子孔13及第二端子孔14，所述第一端子2包括固持於所述第一端子孔13的第一主體部20、自第一主體部20向上傾斜延伸的所述第一接觸部21以及自第一主體部20向下延伸以安裝至一電路板（未圖示）的第一焊接部22，所述第二端子3包括固持於第二端子孔14的第二主體部30、自第二主體部30向上豎直延伸的所述第二接觸部31以及自所述第二主體部30向下延伸以安裝至所述電路板的第二焊接部32，所述第一接觸部21的延伸末端設置為向上凸起的弧形結構，所述第二接觸部31的延伸末端設置為向所述收容腔10側向凸伸的弧形結構。在較佳的實施例中，可將所述第一接觸部21設置為寬度和厚度均較小的結構，有利於進一步減小所述晶片模組200下壓時所需的總下壓力，從而實現所述電連接器100設置更多端子的目的。所述第一端子2還包括自所述第一主體部20側向彎折延伸且與所述第一主體部20位於不用平面的第一料帶連接部23，所述第二端子3還包括自所述第二主體部30向上豎直延伸且與所述第二接觸部31間隔設置的第二料帶連接部33，由於所述第一料帶連接部23與所述第一主體部20位於不同平面且所述第一接觸部21為傾斜向上延伸，因此當所述第一、第二主體部20、30一樣大時，所述第一端子2所佔據的空間大於所述第二端子3所佔據的空間，因此在本實施例中，所述第一端子孔13大於所述第二端子孔14以滿足上述需求。
重點參閱第五圖，所述絕緣本體1為縱長結構，其定義有縱長方向以及與所述縱長方向垂直的所述橫向方向，所述第一端子2在所述縱長方向和橫向方向上排成等距的陣列，所述第二端子3沿所述縱長方向或者橫向方向排列在複數所述第一端子2外側，所述第一接觸部21朝靠近任意一排所述第二端子3的方向延伸，該排第二端子3與相鄰排第一端子2之間的間距大於其他排第二端子3與相鄰排第一端子2之間的間距，可為所述第一接觸部21的下壓提供一定的形變空間。在與所述上表面11平行的投影面上，所述第一接觸部21的延伸方向與所述縱長方向及橫向方向均形成夾角，所述第二接觸部31的延伸方向與所述縱長方向或橫向方向平行。相鄰的兩個所述第一端子2之間的距離與相鄰的兩所述第二端子3之間的距離相等，在同一排列方向上，所述第二端子3的排列長度小於所述第一端子2的排列長度。如此設置可使得所述第二端子3排列於所述限位部110延伸末端的延長線上，可節約空間，有利於電連接器100的小型化。
如第一圖至第六圖所示，所述收容腔10設有複數個自所述上表面11向上凸伸的限位塊111，所述第一、第二接觸部21、31均高於所述限位塊111，當所述晶片模200組組裝至所述收容腔10時，所述晶片模組200向下抵壓所述第一接觸部21直至所述晶片模組200的下表面與所述限位塊111接觸。所述限位塊111不僅可避免所述第一接觸部21被過度下壓，還能夠使得所述晶片模組200停留在適當的位置以與所述第二接觸部31側向接觸。
本發明之電連接器100通過設置與所述晶片模組200側向接觸的第二端子3來達到增加端子數量而不增加所述晶片模組200安裝時所需的總下壓力的目的，有利於提高電連接器100的傳輸速率。
上述實施例為本發明的較佳實施方式，而非全部之實施方式。本領域普通技術人員通過閱讀本新型說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本新型之申請專利範圍所涵蓋。
1:绝缘本体 10:收容腔 100:电连接器 11:上表面 110:限位部 111:限位块 12:下表面 13:第一端子孔 14:第二端子孔 2:第一端子 20:第一主体部 200:芯片模组 201:第一接触片 202:第二接触片 21:第一接触部 22:第一焊接部 23:第一料带连接部 3:第二端子 30:第二主体部 31:第二接触部 32:第二焊接部 33:第二料带连接部
第一圖係晶片模組安裝於本發明之電連接器上的立體圖；
第二圖係第一圖的部分分解圖；
第三圖係第二圖另一角度的部分分解圖；
第四圖係沿第一圖中的IV-IV線的剖視圖；
第五圖係第二圖所示的本發明電連接器的俯視圖；及
第六圖係第二圖的局部放大圖。
無
11:上表面
111:限位块
12:下表面
2:第一端子
200:芯片模组
202:第二接触片
21:第一接触部
3:第二端子
31:第二接触部

Claims (10)

  1. 一種電連接器，包括： 絕緣本體，係包括相對的上表面與下表面且設有位於所述上表面上方的用以收容一晶片模組的收容腔； 複數第一端子，係包括向上延伸出所述上表面的第一接觸部，所述第一接觸部向上凸伸入所述收容腔內以與所述晶片模組的底面對接配合；及 複數第二端子； 其中，所述第二端子包括向上延伸出所述上表面的第二接觸部，所述第二接觸部則側向凸伸入所述收容腔內以與所述晶片模組的側面對接配合。
  2. 如請求項1所述之電連接器，其中複數所述第二端子位於複數所述第一端子的外側，所述第二端子對稱設置於所述第一端子的兩側或四周。
  3. 如請求項2所述之電連接器，其中所述上表面的四個角落設有向上凸伸的限位部，所述限位部共同圍設形成所述收容腔，從上向下視之，所述限位部呈「└」型設置，所述第二端子排列於相鄰的兩個所述限位部之間。
  4. 如請求項3所述之電連接器，其中所述絕緣本體設有複數貫穿所述上、下表面的第一端子孔及第二端子孔，所述第一端子包括固持於所述第一端子孔的第一主體部、自第一主體部向上傾斜延伸的所述第一接觸部以及自第一主體部向下延伸以安裝至一電路板的第一焊接部，所述第二端子包括固持於第二端子孔的第二主體部、自第二主體部向上豎直延伸的所述第二接觸部以及自所述第二主體部向下延伸以安裝至所述電路板的第二焊接部，所述第一接觸部的延伸末端設置為向上凸起的弧形結構，所述第二接觸部的延伸末端設置為向所述收容腔側向凸伸的弧形結構。
  5. 如請求項3所述之電連接器，其中所述絕緣本體為縱長結構，其定義有縱長方向以及與所述縱長方向垂直的橫向方向，所述第一端子在所述縱長方向和橫向方向上排成等距的陣列，所述第二端子沿所述縱長方向或者橫向方向排列在複數所述第一端子外側，所述第一接觸部朝靠近任意一排所述第二端子的方向延伸，該排第二端子與相鄰排第一端子之間的間距大於其他排第二端子與相鄰排第一端子之間的間距。
  6. 如請求項5所述之電連接器，其中在與所述上表面平行的投影面上，所述第一接觸部的延伸方向與所述縱長方向及橫向方向均形成夾角，所述第二接觸部的延伸方向與所述縱長方向或橫向方向平行。
  7. 如請求項6所述之電連接器，其中相鄰的兩個所述第一端子之間的距離與相鄰的兩個所述第二端子之間的距離相等，在同一排列方向上，所述第二端子的排列長度小於所述第一端子的排列長度。
  8. 如請求項4所述之電連接器，其中所述收容腔設有複數個自所述上表面向上凸伸的限位塊，所述第一、第二接觸部均高於所述限位塊，當所述晶片模組組裝至所述收容腔時，所述晶片模組向下抵壓所述第一接觸部直至所述晶片模組的下表面與所述限位塊接觸。
  9. 一種電連接器，包括： 絕緣本體，係包括相對的上表面與下表面； 複數第一端子，係呈矩陣式排列並包括凸伸出上表面的第一接觸部；及 複數第二端子，係包括向上延伸出上表面的第二接觸部； 其中，所述第一接觸部提供沿上下方向彈性形變的接觸力，所述第二接觸部則提供沿垂直於上下方向的橫向方向彈性形變的接觸力。
  10. 如請求項9所述之電連接器，其中所述第二接觸部排列成兩排且沿橫向方向設置於所述第一端子的兩側。
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