KR102099639B1 - 테스트 트레이의 인서트 어셈블리 및 이를 포함하는 테스트 트레이 - Google Patents

테스트 트레이의 인서트 어셈블리 및 이를 포함하는 테스트 트레이 Download PDF

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Abstract

반도체 패키지의 전기적 신뢰성 테스트를 위하여 상기 반도체 패키지의 접속 단자들을 테스트 보드의 소켓에 접속시킬 때 상기 반도체 패키지를 수용하는 테스트 트레이의 인서트 어셈블리에 있어서, 상기 인서트에 수용되는 상기 반도체 패키지를 지지하도록 상기 인서트의 저면에 구비되는 지지부; 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 테스트 보드의 소켓 사이의 접속 위치를 정렬할 수 있도록 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 각각이 관통하여 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 단부 각각이 상기 테스트 보드의 소켓을 향하여 노출되게 상기 지지부에 구비되는 관통부; 및 상기 관통부에 관통되는 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 각각이 상기 관통부 내에서 유동하는 것을 방지하도록 상기 관통부에 관통되는 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 각각이 상기 관통부의 일측으로 움직여서 끼워지게 상기 관통부 각각의 일측에 구비되는 끼움부를 더 포함할 수 있다.

Description

테스트 트레이의 인서트 어셈블리 및 이를 포함하는 테스트 트레이{Insert assembly of test tray and Test tray having the same}
본 발명은 테스트 트레이의 인서트 어셈블리 및 이를 포함하는 테스트 트레이에 관한 것으로써, 보다 상세하세는 반도체 패키지의 전기적 신뢰성 테스트를 위하여 반도체 패키지의 접속 단자들을 테스트 보드의 소켓에 접속시킬 때 반도체 패키지를 수용하도록 구비되는 테스트 트레이의 인서트 어셈블리 및 이를 포함하는 테스트 트레이에 관한 것이다.
반도체 패키지에 대한 전기적 신뢰성 테스트에서는 주로 테스트 트레이의 인서트 어셈블리에 수용되는 반도체 패키지의 접속 단자들을 테스트 보드의 소켓에 전기적으로 접속시킨다. 이때, 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 테스트 보드의 소켓이 충분하게 접속이 이루어지지 않을 경우에는 전기적 신뢰성 테스트의 정확도가 저하되기 때문에 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 테스트 보드의 소켓 사이를 정렬시켜야 한다.
상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 테스트 보드의 소켓에 대한 정렬의 일예로서 상기 테스트 트레이의 인서트의 저면에 상기 반도체 패키지의 접속 단자들을 노출시키는 개구를 갖는 지지부를 사용하여 상기 반도체 패키지의 접속 단자들에 대한 정렬을 수행한다.
언급한 상기 반도체 패키지의 접속 단자들을 노출시키는 개구를 갖는 지지부를 구비하는 인서트 어셈블리에 대한 예로서는 대한민국 공개특허 2004-0027936호 등에 개시되어 있다.
그러나 최근에는 상기 반도체 패키지의 접속 단자들이 미세 피치를 갖도록 형성됨에 따라 상기 반도체 패키지의 접속 단자들을 노출시키는 개구를 갖는 지지부를 구비하는 인서트 어셈블리를 사용하여도 상기 반도체 패키지의 접속 단자들의 정렬에 한계가 있는 실정이다.
본 발명의 목적은 반도체 패키지의 전기적 신뢰성을 테스트할 때 미세 피치를 갖는 반도체 패키지의 접속 단자들을 보다 정확하게 정렬할 수 있는 테스트 트레이의 인서트 어셈블리 및 이를 포함하는 테스트 트레이를 제공하는데 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이의 인서트 어셈블리는 반도체 패키지의 전기적 신뢰성 테스트를 위하여 상기 반도체 패키지의 접속 단자들을 테스트 보드의 소켓에 접속시킬 때 상기 반도체 패키지를 수용하는 인서트를 구비하는 테스트 트레이의 인서트 어셈블리에 있어서, 상기 인서트에 수용되는 상기 반도체 패키지를 지지하도록 상기 인서트의 저면에 구비되는 지지부; 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 테스트 보드의 소켓 사이의 접속 위치를 정렬할 수 있도록 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 각각이 관통하여 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 단부 각각이 상기 테스트 보드의 소켓을 향하여 노출되게 상기 지지부에 구비되는 관통부; 및 상기 관통부에 관통되는 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 각각이 상기 관통부 내에서 유동하는 것을 방지하도록 상기 관통부에 관통되는 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 각각이 상기 관통부의 일측으로 움직여서 끼워지게 상기 관통부 각각의 일측에 구비되는 끼움부를 더 포함할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이의 인서트 어셈블리에서, 상기 지지부는 박판 구조를 가질 수 있다.
언급한 바와 같이, 본 발명에 따르면 테스트 트레이의 인서트 어셈블리 및 이를 포함하는 테스트 트레이는 반도체 패키지의 접속 단자들이 관통되는 관통부와 더불어 반도체 패키지의 접속 단자들이 관통부 내에서 유동하는 것을 방지하도록 끼움부를 구비할 수 있다. 이에, 반도체 패키지의 전기적 신뢰성을 테스트하기 위하여 반도체 패키지의 접속 단자들에 대한 정렬을 수행할 때 반도체 패키지의 접속 단자들이 유동하는 것을 방지함으로써 반도체 패키지의 접속 단자들에 대한 보다 정확한 정렬을 수행할 수 있다.
따라서 본 발명의 테스트 트레이의 인서트 어셈블리 및 이를 포함하는 테스트 트레이를 사용할 경우 반도체 패키지의 접속 단자들에 대한 보다 정확한 정렬을 수행할 수 있기 때문에 반도체 패키지의 접속 단자들과 테스트 보드의 소켓의 충분한 접속을 달성할 수 있고, 그 결과 반도체 패키지의 전기적 신뢰성의 테스트에 따른 데이터의 신뢰도의 향상을 기대할 수 있다.
특히, 본 발명의 테스트 트레이의 인서트 어셈블리 및 이를 포함하는 테스트 트레이는 관통부 및 끼움부를 레이저 드릴링 긍과 같은 공정을 수행하여 용이하게 구비할 수 있기 때문에 미세 피치를 갖는 반도체 패키지의 접속 단자들에 대한 정렬에도 보다 적극적으로 적용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이의 인서트 어셈블리를 사용하는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이의 인서트 어셈블리를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 3은 도 2의 테스트 트레이의 인서트 어셈블리에 형성되는 관통부 및 끼움부에 대한 일 예를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.
도 4는 도 2의 테스트 트레이의 인서트 어셈블리에 형성되는 관통부 및 끼움부에 대한 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
실시예
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이의 인서트 어셈블리를 사용하는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 테스트 트레이의 인서트 어셈블리에 수용되는 반도체 패키지(10)를 나타내는 것으로써, 테스트 트레이의 인서트 어셈블리에 구비되는 지지부(15)에 반도체 패키지(10)가 지지되는 구조이다. 이에, 상기 지지부(15)는 상기 테스트 트레이의 인서트 어셈블리에서 인서트의 저면에 구비될 수 있다. 아울러, 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들 각각은 후술하는 본 발명의 테스트 트레이의 인서터 어셈블리에서 지지부(15)에 구비되는 관통부에 관통될 수 있다. 특히, 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들 단부 각각이 테스트 보드의 소켓을 향하여 노출되도록 상기 관통부를 통하여 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들 각각이 관통하는 것이다.
이와 같이, 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들을 상기 지지부(15)에 구비되는 관통부를 통하여 관통시키는 것은 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들을 정렬하기 위함이다. 즉, 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들과 상기 테스트 보드의 소켓 사이의 접속 위치가 정렬되지 않을 경우에는 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들과 상기 테스트 보드의 소켓이 정확하게 접속되지 않아 상기 반도체 패키지(10)의 전기적 신뢰성에 대한 테스트를 정확하게 수행하지 못하기 때문으로, 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들과 상기 테스트 보드의 소켓 사이의 접속 위치를 보다 정확하게 정렬하기 위하여 언급한 바와 같이 본 발명의 상기 테스트 트레이의 인서트 어셈블리에서 상기 지지부(15)에 관통부를 형성하여 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들 정렬시키는 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이의 인서트 어셈블리를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 테스트 트레이의 인서트 어셈블리에서 상기 반도체 패키지(10)가 인서트에 수용될 때 상기 반도체 패키지(10)를 지지하는 지지부(15)를 나타내는 것으로써, 본 발명에서의 지지부(15)에는 관통부(17) 및 끼움부(19)가 구비될 수 있다. 아울러, 언급한 바와 같이 상기 지지부(15)는 상기 테스트 트레이의 인서트 어셈블리에서 인서트의 저면에 구비되는 될 수 있는 것으로써, 상기 인서트에 고정되는 구조로 구비될 수 있다. 또한, 상기 지지부(15)는 박판 구조를 갖도록 형성될 수 있는 것으로써, 폴리이미드 등과 같은 필름 형태의 박막 구조를 가질 수 있다. 그리고 상기 지지부(15)의 두께는 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)의 높이를 기준으로 얇은 두께를 가져야 한다. 이는, 언급한 바와 같이 상기 지지부(15)에 구비되는 관통부(17)를 통하여 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들의 단부가 노출되어야 하기 때문이다.
그리고 도시하지는 않았지만, 본 발명의 인서트 어셈블리는 반도체 패키지(10)의 전기적 신뢰성 테스트를 위하여 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들을 테스트 보드의 소켓에 접속시킬 때 상기 반도체 패키지(10)를 수용하는 테스트 트레이에 구비될 수 있다.
이에, 상기 테스트 트레이는 트레이 본체, 및 상기 트레이 본체에 상기 반도체 패키지(10)를 수용할 수 있는 인서트를 구비하는 인서트 어셈블리를 포함할 수 있다. 특히, 언급한 인서트는 상기 트레이 본체에 상기 반도체 패키지(10)의 수용이 가능한 포켓 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
상기 인서트 어셈블리는 도 1 내지 도 4에서의 인서트 어셈블리와 유사한 구성을 갖기 때문에 이하에서 상세하게 설명하기로 한다.
이하, 상기 지지부(15)에 구비되는 상기 관통부(17) 및 상기 끼움부(19)에 대하여 설명하기로 한다.
도 3은 도 2의 테스트 트레이의 인서트 어셈블리에 형성되는 관통부 및 끼움부에 대한 일 예를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.
도 3을 참조하면, 상기 관통부(17)는 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들 단부 각각이 상기 테스트 보드의 소켓을 향하여 노출되게 상기 지지부(15)에 구비될 수 있는 것으로써, 관통공의 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 이와 같이, 상기 관통부(17)를 형성함에 의해 상기 반도체 패키지(10)가 상기 지지부(15)에 지지됨과 아울러 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들 단부 각각이 상기 테스트 보드의 소켓을 향하여 노출됨으로써 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들에 대한 정렬을 달성할 수 있다. 이에, 상기 관통부(17)에 의해 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들에 대한 정렬이 이루어짐으로써 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들과 상기 테스트 보드의 소켓 사이의 접속 위치를 정렬할 수 있는 것이다.
따라서 상기 반도체 패키지(10)는 언급한 바와 같이 상기 테스트 트레이의 인서트 어셈블리에서 인서트에 수용될 때 상기 지지부(15)에 의해 상기 반도체 패키지(10)가 지지됨과 아울러 상기 관통부(17)에 의해 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들의 정렬이 이루어짐으로서 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들과 상기 테스트 보드의 소켓 사이의 접속 위치를 보다 정확하게 정렬할 수 있고, 그 결과 상기 반도체 패키지(10)의 전기적 신뢰성에 대한 테스트를 수행할 때 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들과 상기 테스트 보드의 소켓이 보다 정확하게 접속할 수 있다.
여기서, 상기 관통부(17)는 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들 각각이 관통해야 하기 때문에 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들의 직경에 비해 다소 큰 직경을 갖는 구조로 형성할 필요가 있다. 이때, 상기 관통부(17)의 직경이 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들의 직경에 비해 크기 때문에 상기 관통부(17)를 관통하는 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들이 상기 관통부(17) 내에서 유동하는 상황이 발생할 수 있다. 특히, 상기 테스트 트레이의 인서트 어셈블리를 계속적으로 사용할 경우에는 상기 관통부(17)가 마모되어 상기 관통부(17)의 직경이 더욱더 확장되는 상황이 발생할 수 있고, 그 결과 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들이 상기 관통부(17) 내에서 유동하는 상황이 더욱더 심각하게 발생할 수 있다.
이와 같이, 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들이 상기 관통부(17) 내에서 유동하는 상황이 발생할 경우에는 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들에 대한 정렬을 달성할 수 없다.
따라서 본 발명의 테스트 트레이의 인서트 어셈블리의 경우에는 상기 끼움부(19)를 구비함으로써 상기 관통부(17)에 관통되는 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들 각각이 상기 관통부(17) 내에서 유동하는 것을 방지한다. 여기서, 상기 끼움부(19)는 상기 관통부(17)에 관통되는 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들 각각이 상기 관통부(17)의 일측으로 움직여서 끼워지게 상기 관통부(17) 각각의 일측에 구비될 수 있다. 즉, 상기 끼움부(19)는 상기 관통부(17) 각각의 일측에 구비되는 것으로써, 상기 관통부(17)보다 작은 구조의 관통공의 형태를 갖도록 구비될 수 있다.
이에, 상기 관통부(17) 및 상기 끼움부(19)가 형성되는 상기 지지부(15)를 구비하는 본 발명의 테스트 트레이의 인서트 어셈블리의 사용에서는 상기 반도체 패키지(10)가 인서트 내에 수용될 때 상기 지지부(15)에 의해 지지됨과 아울러 상기 관통부(17)를 통하여 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들 각각이 관통하고, 그리고 상기 관통부(17)를 관통하는 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들 각각이 상기 끼움부(19)로 이동하여 상기 끼움부(19)에 끼워짐으로써 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들에 대한 정렬을 달성할 수 있다.
여기서, 상기 끼움부(19)는 도 3에서와 같이 상기 관통부(17)의 일측에 상기 관통부(17)에 비해 다소 작은 직경을 갖는 원형 구조로 형성할 수도 있지만, 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들이 끼워질 수 있는 구조를 가질 경우에는 그 형태에 한정되지는 않는다.
도 4는 도 2의 테스트 트레이의 인서트 어셈블리에 형성되는 관통부 및 끼움부에 대한 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.
도 4를 참조하면, 끼움부(29)는 도 3에서와는 달리 관통부(27)의 일측에 상기 관통부(27)에 비해 다소 작은 형태의 마름모 구조를 가질 수도 있다.
이에, 본 발명의 테스트 트레이의 인서트 어셈블리에서 상기 관통부(17, 27) 및 상기 끼움부(19, 29)는 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들 각각이 관통하는 구조 및 상기 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들이 끼워지는 구조를 가질 경우에는 그 형태에 한정되지 않고 다양한 구조를 갖도록 형성할 수 있다.
또한, 상기 관통부(17, 27) 및 상기 끼움부(19, 29)는 레이저 드릴링 등과 같은 정밀 가공에 의해 형성할 수 있기 때문에 반도체 패키지(10)의 접속 단자(13)들이 미세 피치를 가질 경우에도 용이하게 형성할 수 있다. 이에, 본 발명의 테스트 트레이의 인서트 어셈블리는 미세 피치를 갖는 접속 단자(13)들을 구비하는 최근의 반도체 패키지(10)에 대한 전기적 신뢰성 테스트에 보다 적극적으로 적용할 수 있다.
언급한 바와 같이, 본 발명의 테스트 트레이의 인서트 어셈블리 및 이를 포함하는 테스트 트레이를 사용할 경우 반도체 패키지의 접속 단자들에 대한 보다 정확한 정렬을 수행할 수 있기 때문에 반도체 패키지의 접속 단자들과 테스트 보드의 소켓의 충분한 접속을 통하여 반도체 패키지의 전기적 신뢰성의 테스트에 따른 데이터의 신뢰도가 향상됨으로써, 그 결과 반도체 패키지의 제조에 따른 신뢰성 향상 및 제품 경쟁력의 향상까지도 기대할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 패키지 13 : 접속 단자
15 : 지지부 17, 27 : 관통부
19, 29 : 끼움부

Claims (6)

  1. 반도체 패키지의 전기적 신뢰성 테스트를 위하여 상기 반도체 패키지의 접속 단자들을 테스트 보드의 소켓에 접속시킬 때 상기 반도체 패키지를 수용하는 인서트를 구비하는 테스트 트레이의 인서트 어셈블리에 있어서,
    상기 인서트에 수용되는 상기 반도체 패키지를 지지하도록 상기 인서트의 저면에 구비되는 지지부;
    상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 테스트 보드의 소켓 사이의 접속 위치를 정렬할 수 있도록 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 각각이 관통하여 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 단부 각각이 상기 테스트 보드의 소켓을 향하여 노출되게 상기 지지부에 구비되고, 상기 접속 단자들 보다 큰 직경을 갖는 관통부; 및
    상기 관통부에 관통되는 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 각각이 상기 관통부 내에서 유동하는 것을 방지하도록 상기 관통부에 관통되는 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 각각이 상기 관통부의 일측으로 움직여서 끼워지게 상기 관통부 각각의 일측에 구비되고, 상기 관통부 보다 작은 구조의 관통공 형태를 갖는 끼움부를 더 포함하고,
    상기 관통부 및 상기 끼움부는 상기 지지부에 일체 구조를 갖는 관통홀 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이의 인서트 어셈블리.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 지지부는 박판 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이의 인서트 어셈블리.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 관통부 및 상기 끼움부는 레이저 드릴링을 수행하여 형성하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이의 인서트 어셈블리.
  4. 반도체 패키지의 전기적 신뢰성 테스트를 위하여 상기 반도체 패키지의 접속 단자들을 테스트 보드의 소켓에 접속시킬 때 상기 반도체 패키지를 수용하는 테스트 트레이에 있어서,
    상기 테스트 트레이는 트레이 본체, 및 상기 트레이 본체에 상기 반도체 패키지를 수용할 수 있는 인서트를 구비하는 인서트 어셈블리를 포함하고,
    상기 인서트 어셈블리는 상기 인서트에 수용되는 상기 반도체 패키지를 지지하도록 상기 인서트의 저면에 구비되는 지지부와, 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 테스트 보드의 소켓 사이의 접속 위치를 정렬할 수 있도록 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 각각이 관통하여 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 단부 각각이 상기 테스트 보드의 소켓을 향하여 노출되게 상기 지지부에 구비되고, 상기 접속 단자들 보다 큰 직경을 갖는 관통부, 및 상기 관통부에 관통되는 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 각각이 상기 관통부 내에서 유동하는 것을 방지하도록 상기 관통부에 관통되는 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 각각이 상기 관통부의 일측으로 움직여서 끼워지게 상기 관통부 각각의 일측에 구비되고, 상기 관통부 보다 작은 구조의 관통공 형태를 갖는 끼움부를 더 포함하고, 상기 관통부 및 상기 끼움부는 상기 지지부에 일체 구조를 갖는 관통홀 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 지지부는 박판 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.
  6. 제4 항에 있어서, 상기 관통부 및 상기 끼움부는 레이저 드릴링을 수행하여 형성하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101067004B1 (ko) * 2010-04-30 2011-09-23 주식회사 오킨스전자 반도체 패키지 캐리어

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