KR100788750B1

KR100788750B1 - 프로브 카드

Info

Publication number: KR100788750B1
Application number: KR1020060086637A
Authority: KR
Inventors: 김용균
Original assignee: 윌테크놀러지(주)
Priority date: 2006-09-08
Filing date: 2006-09-08
Publication date: 2008-01-02

Abstract

구조 및 제조공정을 간소화하여 원가를 절감하고 작업성 및 생산성을 향상 시킬 수 있으며, 유지 및 보수의 용이성을 제공할 수 있는 프로브 카드가 개시된다. 프로브 카드는 프로브 회로 패턴을 포함하는 메인기판, 메인기판의 하부에 위치하는 연결플레이트 및 연결플레이트로부터 이격되며 평행하게 제공되는 팁플레이트를 포함하는 니들고정블록, 연결플레이트 및 팁플레이트에 의해서 양단이 지지되는 탄성밴딩부 및 탄성밴딩부의 하단으로부터 연장되어 팁플레이트의 저면으로부터 돌출되는 팁부와 탄성밴딩부의 상단으로부터 연장되어 프로브 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 연결부를 포함하는 니들을 구비한다. 탄성밴딩부의 양단이 각 플레이트에 의해 지지되며 별도의 고정수단 없이 니들 자체가 독립적으로 니들고정블록 상에 고정될 수 있다.

프로브 카드, 니들고정블록, 니들, 팁부, 탄성밴딩부, 연결부, 연결전극

Description

프로브 카드{PROBE CARD}

도 1은 종래 프로브 카드의 구조를 도시한 단면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 프로브 카드의 구조를 도시한 단면도이다.

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 프로브 카드로서, 니들의 구조 및 설치구조를 도시한 사시도 및 확대도이다.

도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 도시한 단면도이다.

도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드로서, 니들의 구조 및 설치구조를 도시한 사시도 및 확대도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

120 : 프로브 카드 130 : 메인기판

131 : 설치공 140 : 니들고정블록

142 : 연결플레이트 144 : 팁플레이트

142a,144a : 관통공 150 : 니들

152 : 탄성밴딩부 154 : 팁부

156 : 연결부 160 : 연결전극

본 발명은 비접촉식 검사장치에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 구조 및 제조공정을 간소화하여 원가를 절감하고 작업성 및 생산성을 향상 시킬 수 있으며, 유지 및 보수의 용이성을 제공할 수 있는 프로브 카드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(Wafer) 상에 패턴(pattern)을 형성시키는 패브리케이션(Fabrication)공정과 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 칩(Chip)으로 조립하는 어셈블리(Assembly)공정을 통해서 제조된다.

그리고 패브리케이션공정과 어셈블리공정 사이에는 웨이퍼를 구성하고 있는 각각의 칩의 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electrical Die Sorting : EDS)라는 공정이 있는데, 이 EDS공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 칩들 중에서도 불량칩을 판별하기 위하여 수행하는 것으로 여기서 EDS공정은 웨이퍼를 구성하는 칩들에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해서 불량을 판단하게 되는 검사장치를 주로 이용한다.

웨이퍼를 구성하는 칩들의 전기적 검사는 이들 각 칩의 패턴과 접촉되면서 전기적 신호를 인가하게 되는 다수의 니들을 구비한 프로브 카드라는 검사장치를 주로 이용한다. 즉, 반도체 웨이퍼의 전기적 특성검사는 통상 반도체 웨이퍼의 전극패드 또는 회로단자에 프로브 카드의 니들을 접촉시키고, 이 니들을 통해 특정의 전류를 통전 시킴으로서 그때의 전기적 특성을 측정하게 되는 것이다.

프로브 카드를 이용한 테스트의 결과가 양품으로 판정되면 반도체 디바이스 는 패키징 등의 후공정에 의해서 완성품으로서 제작된다.

도 1은 종래 프로브 카드의 구조를 도시한 단면도이다.

도 1에서 도시한 바와 같이, 종래 프로브 카드(20)는 상면에 프로브 회로패턴이 형성된 메인기판(30), 측정대상물인 웨이퍼(10) 상에 존재하는 복수개의 전극패드(또는 회로단자)에 수직으로 접촉할 수 있도록 메인기판(30) 상에 장착되는 복수개의 니들(needle)(50)을 포함하여 구성되어 있다. 아울러 상기 각 니들(50)은 메인기판(30)과 전기적으로 연결된 상태로 메인기판(30)의 저면에 고정 설치되는 니들고정블록(40)을 통해 지지 고정되도록 구성되어 있다.

상기 니들고정블록(40)은 메인기판(30)의 저면에 소정 간격을 두고 이격되게 배치되는 연결플레이트(42) 및 상기 연결플레이트(42)의 하측에 이격되게 배치되는 팁플레이트(44)를 포함하고, 각 플레이트(42,44)는 메인기판(30)에 대해 평행하게 배치되며 각 플레이트(42,44)를 관통하며 메인기판(30)에 체결되는 체결부재(45)를 통해 그 배치상태가 유지될 수 있다.

상기 각 니들(50)은 연결플레이트(42)와 팁플레이트(44)의 사이에 배치되어, 그 일단은 연결플레이트(42) 및 메인기판(30)을 통과하며 솔더링으로 연결되는 와이어(32)를 통해 메인기판(30)의 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결되고, 다른 일단은 측정대상물에 접촉될 수 있도록 팁플레이트(44)를 통과하며 외부로 돌출된다. 이를 위해 각 플레이트(42,44) 및 메인기판(30)에는 각각 니들(50)이 통과될 수 있도록 관통공(42a,44a,31)이 형성되어 있으며, 각각의 관통공(42a,44a,31)은 모두 동일 선상에 배치되도록 형성된다. 또, 상기 각 니들(50)의 배치 상태는 연결플레 이트(42)의 상면에 형성되는 에폭시 등과 같은 수지층(46)에 의해 고정되도록 구성되어 있다.

아울러, 상기 연결플레이트(42)와 팁플레이트(44)의 사이에 해당되는 각 니들(50)의 중앙부에는 탄성 유동 가능하게 소정 직경으로 절곡된 절곡부(52)가 형성되어 있으며, 이 절곡부(52)를 통해 각 니들(50)은 측정대상물에 탄성적으로 접촉될 수 있다.

그런데, 종래 프로브 카드(20)에 있어서는 복수개의 니들(50)이 연결플레이트(42)의 상면에 형성되는 별도의 수지층(46)에 의해 그 배치상태가 유지 고정되도록 구성됨에 따라 부품 및 제조공수가 증가되고, 이에 따라 원가가 상승되고 작업성 및 생산성이 저하되는 문제점이 있다.

즉, 종래에는 니들(50)의 배치상태가 유지 고정될 수 있도록 연결플레이트(42)의 상면에 별도의 수지층(46)을 형성해야 하는 문제점이 있고, 수지층(46)을 형성하기 전에 니들고정블록(40) 상에 배치된 니들(50)을 임시적으로 고정시키기 위한 별도의 지그 등과 같은 고정수단을 필요로 했다.

한편, 반도체 웨이퍼와 같이 수백~수천개 이상의 검사개수를 가진 대상물을 검사하기 위해서는 수백~수천개 이상의 니들을 필요로 하게 된다. 이러한 니들은 검사 중 반복 하중이 가해 짐에 따라 응력을 받아 변형을 일으키거나 마모로 인해 사용할 수 없게 된다. 수백~수천개 니들 중에서 고장이 난 몇 개의 니들로 인해 고가의 프로브 카드를 사용할 수 없는 경우를 방지하기 위해서는 변형 및 파손된 니들을 쉽게 교체할 수 있어야 한다.

그러나, 종래 프로브 카드(20)의 각 니들(50)은 연결플레이트(42)의 상면에 형성되는 수지층(46)에 의해 그 배치상태가 유지 고정되고, 그 일단이 메인기판(30)의 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결되는 와이어(31)와 솔더링으로 연결되어 있어 유지 및 보수가 매우 곤란한 문제점이 있다.

즉, 종래 프로브 카드(20)의 각 니들(50) 중 변형 및 파손된 니들을 교체하기 위해서는 변형 및 파손된 니들과 와이어(32)간의 솔더링에 의한 연결상태를 해제해야 할 뿐만 아니라 정상 니들과 와이어간에 연결상태까지도 모두 해제해야 한다. 그 후 수지층(46)을 제거하여 변형 및 파손된 니들을 교체하도록 되어 있다. 이와 같이 종래 프로브 카드(20)의 각 니들(50)이 수지층(46) 및 솔더링에 의해 고정됨에 따라 고장이 난 몇 개의 니들들로 인해 수백~수천개의 정상 니들들까지 함께 일련의 수리 공정을 거쳐야 했다. 이에 따라 유지 및 보수에 많은 인력과 시간이 소요되고 비용이 증가되는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 안출한 것으로서, 부품 및 제작공수를 저감시켜 원가를 절감하고 작업성 및 생산성을 향상 시킬 수 있는 프로브 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.

특히, 본 발명은 니들의 배치상태를 고정시키기 위한 별도의 고정수단을 배제하고 니들 자체가 독립적으로 고정될 수 있도록 한 프로브 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 유지 및 보수의 용이함을 제공하고 그에 따른 인력과 시간 소요를 저감시킬 수 있는 프로브 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.

특히, 본 발명은 니들과 와이어간의 솔더링에 의한 연결상태를 해제하지 않고 변형 및 파손된 니들을 용이하게 교체할 수 있도록 한 프로브 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 프로브 카드는 프로브 회로 패턴을 포함하는 메인기판, 메인기판의 하부에 위치하는 연결플레이트 및 연결플레이트로부터 이격되며 평행하게 제공되는 팁플레이트를 포함하는 니들고정블록, 연결플레이트 및 팁플레이트에 의해서 양단이 지지되는 탄성밴딩부 및 탄성밴딩부의 하단으로부터 연장되어 팁플레이트의 저면으로부터 돌출되는 팁부와 탄성밴딩부의 상단으로부터 연장되어 프로브 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 연결부를 포함하는 니들을 구비한다.

니들의 탄성밴딩부는 팁부의 프로빙 동작이 탄성적으로 이루어질 수 있게 함과 동시에 니들을 니들고정블록 상에 지지 고정시키는 역할을 수행하기 위한 것으로서, 연결플레이트 및 팁플레이트의 사이에서 탄성 유동 가능하게 양단이 지지될 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 예로서 탄성밴딩부는 연결플레이트 및 팁플레이트의 사이 간격에 대응되는 현(弦)의 길이를 갖는 아치 형상으로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 탄성밴딩부를 웨이브(wave) 형상으로 형성하고 그 양단부가 연결플레이트 및 팁플레이트의 사이에 지지되도록 구성할 수 있다. 한편, 니들의 연결부는 메인기판으로까지 연장되어 메인기판의 프로브 회로패턴과 직접 연결될 수 있다.

참고로 본 발명에서는 니들고정블록이 서로 이격되게 배치되는 한쌍의 플레이트를 포함하여 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 니들고정블록이 메인기판으로부터 이격되며 평행하게 제공되는 단일 플레이트로 구성될 수 있으며, 메인기판과 단일 플레이트의 사이에서 니들이 지지 고정되도록 구성할 수 있다.

본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 프로브 카드는 프로브 회로패턴 및 저면으로 노출되는 연결전극을 포함하는 메인기판, 메인기판의 하부에 위치하는 연결플레이트 및 연결플레이트로부터 이격되며 평행하게 제공되는 팁플레이트를 포함하는 니들고정블록, 연결플레이트 및 팁플레이트 사이에 위치하는 탄성밴딩부 및 탄성밴딩부의 하단으로부터 연장되어 팁플레이트의 저면으로 돌출되는 팁부와 탄성밴딩부의 상단으로부터 연장되어 연결플레이트의 상면으로 노출되며 연결전극과 전기적으로 연결되는 연결부를 포함하는 니들을 구비한다. 니들고정블록이 메인기판 상에 장착될 시 니들의 연결부가 연결전극과 접촉되며 니들과 프로브 회로패턴의 전기적 연결이 간접적으로 이루어질 수 있다.

연결전극과 연결부가 탄성 접촉될 수 있도록 연결전극 및 연결부 중 적어도 어느 하나는 메인기판과 연결플레이트의 상호 대향면을 향해 돌출되게 구성될 수 있다. 일 예로 연결부가 연결플레이트의 상면으로부터 돌출되게 형성될 수 있으며, 연결전극과 연결부가 접촉될 시 연결부가 돌출된 길이만큼 연결부가 하부로 가압되며 탄성밴딩부에 의한 탄성력에 의해 연결전극과 연결부가 탄성 접촉될 수 있다. 경우에 따라서는 연결전극과 연결부의 사이에 별도의 탄성전극(예를 들어 스프링 형태의 전극) 등을 개재하고 이를 통해 연결전극과 연결부의 전기적 연결이 이루어지도록 구성할 수 있다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략될 수 있다.

도 2는 본 발명에 따른 프로브 카드의 구조를 도시한 단면도이고, 도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 프로브 카드로서, 니들의 구조 및 설치구조를 도시한 사시도 및 확대도이다.

도 2 내지 도 4에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(120)는 측정대상물인 웨이퍼(10) 상에 존재하는 복수개의 전극패드(또는 회로단자)에 수직으로 접촉하며 웨이퍼(10)를 구성하는 칩들의 전기적 특성을 검사하기 위한 것으로서, 메인기판(130), 상기 메인기판(130)의 일면에 조립되는 니들고정블록(140), 상기 니들고정블록(140)을 통해 지지 고정되어 측정대상물인 웨이퍼(10) 상에 존재하는 복수개의 전극패드(또는 회로단자)에 수직으로 접촉하는 복수개의 니들(needle)(150)을 포함한다.

상기 메인기판(130)은 대략 원판 형상을 가지며, 그 상면에는 프로브 회로패턴(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 이러한 메인기판(130)은 컴퓨터와 테스터가 연결되는 테스트 헤드 상에 설치될 수 있다.

상기 니들고정블록(140)은 메인기판(130)과 평행하게 서로 이격 배치되는 한쌍의 플레이트(142,144)를 포함하여 메인기판(130)의 일면에 선택적으로 분리 가능하게 조립된다. 즉, 상기 니들고정블록(140)은 절연성 재질로 형성되어 메인기판(130)의 하부에 위치하는 연결플레이트(142) 및 상기 연결플레이트(142)로부터 소정 간격을 두고 이격되며 평행하게 제공되는 팁플레이트(144)를 포함하여 구성되어 있다. 아울러 상기 니들고정블록(140)은 각 플레이트(142,144)를 관통하며 메인기판(130)에 체결되는 볼트 등과 같은 통상의 체결부재(145)를 통해 조립상태가 유지될 수 있으며, 선택적으로 메인기판(130)으로부터 분리될 수 있다.

상기 니들(150)은 니들고정블록(140)의 각 플레이트(142,144) 사이에 지지 고정되어 상단은 메인기판(130)과 전기적으로 연결되고, 하단은 웨이퍼(10)에 수직으로 접촉될 수 있도록 니들고정블록(140)을 통과하며 외부로 돌출된다. 즉, 상기 니들(150)은 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)에 의해서 양단이 지지되는 탄성밴딩부(152), 상기 탄성밴딩부(152)의 하단으로부터 일체로 연장되어 팁플레이트(144)의 저면으로부터 돌출되는 팁(TIP)부, 상기 탄성밴딩부(152)의 상단으로부터 일체로 연장되어 메인기판(130)의 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결되는 연결부(156)를 포함하여 구성되어 있다.

상기 탄성밴딩부(152)는 팁부(154)가 측정대상물에 접촉될 시 탄성적으로 유동되며 팁부(154)의 프로빙이 탄성적으로 이루어질 수 있게 한다. 또한, 상기 탄성밴딩부(152)는 측정대상물에 대한 니들(150)의 접촉이 탄성적으로 이루어질 수 있게 함과 동시에 니들(150)을 니들고정블록(140) 상에 지지 고정시키는 역할을 수행 한다.

즉, 상기 탄성밴딩부(152)는 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)의 사이에서 양단이 지지되도록 개재되며 니들(150)을 고정시키기 위한 별도의 고정매개체(예를 들어 수지층(도 1의 46 참조))를 배제한 채 니들(150) 자체가 독립적으로 니들고정블록(140)상에 지지 고정될 수 있게 한다. 일 예로서 상기 탄성밴딩부(152)는 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)의 사이 간격(L2)에 대응되는 현(弦)의 길이(L1)를 갖는 아치 형상으로 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예에서는 탄성밴딩부(152)가 단순한 아치 형상으로 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 탄성밴딩부를 웨이브(wave) 형상으로 형성하고 그 양단부가 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)의 사이에 지지되도록 구성할 수 있다. 이외에도 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)의 사이에서 탄성 유동 가능하게 양단이 지지될 수 있는 다양한 형상으로 탄성밴딩부를 형성할 수 있으며, 탄성밴딩부의 형상 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

상기 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)에는 각각 해당되는 팁부(154) 및 연결부(156)가 통과될 수 있도록 관통공(142a,144a)이 형성될 수 있으며, 이때 각각의 관통공(142a,144a)은 일직선 상에 배치되도록 형성된다.

또한, 상기 메인기판(130)에는 니들고정블록(140)의 관통공(142a,144a)에 대응되도록 설치공(131)이 형성될 수 있으며, 상기 니들(150)의 연결부(156)는 탄성밴딩부(152)의 상단으로부터 연장되어 설치공(131)을 통해 메인기판(130)을 통과하 며 메인기판(130)의 상면으로 노출될 수 있다. 이와 같이 메인기판(130)의 상면으로 노출되는 연결부(156)는 솔더링으로 연결되는 와이어(132)를 통해 프로브 회로패턴과 직접 전기적으로 연결될 수 있다.

이와 같이, 본 발명은 니들고정블록(140) 상에 배치되는 니들(150)의 배치상태를 고정시키기 위한 별도의 고정수단을 배제하고 탄성밴딩부(152)에 의해 니들(150) 자체가 독립적으로 니들고정블록(140)상에 지지 고정될 수 있게 함으로써, 프로브 카드의 구조 및 제작공정을 간소화할 수 있게 하며 원가를 절감하고, 작업성 및 생산성을 향상 시킬 수 있게 한다. 특히, 니들고정블록(140) 상에 배치된 니들(150)을 임시적으로 고정시키기 위한 별도의 지그 및 니들고정블록(140) 상에 배치된 니들(150)을 최종적으로 고정시키기 위한 별도의 수지층의 사용을 배제할 수 있게 함으로써, 제작공정을 단순화하고 작업성 및 생산성을 향상 시킬 수 있게 한다.

한편, 본 발명의 실시예에서는 니들고정블록(140)이 서로 이격되게 배치되는 한쌍의 플레이트(142,144)를 포함하여 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 니들고정블록이 메인기판(130)으로부터 이격되며 평행하게 제공되는 단일 플레이트(도시하지 않음)로 구성될 수 있으며, 메인기판과 단일 플레이트의 사이에 니들이 지지 고정되도록 구성할 수 있다.

한편, 도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 도시한 단면도이고, 도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드로서, 니들의 구조 및 설치구조를 도시한 사시도 및 확대도이다.

아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 5 내지 도 8에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드(120)는, 메인기판(130), 니들고정블록(140) 및 니들(150)을 포함하여 구성되되, 메인기판(130)에는 저면으로 노출되는 연결전극(160)이 구비되고, 이 연결전극(160)을 통해 니들(150)이 메인기판(130)과 간접적으로 연결되도록 구성되어 있다.

상기 메인기판(130)은 대략 원판 형상을 가지며, 그 상면에는 프로브 회로패턴이 형성되어 있고, 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결되는 연결전극(160)이 저면으로 노출되도록 설치되어 있다. 이러한 메인기판(130)은 컴퓨터와 테스터가 연결되는 테스트 헤드 상에 설치될 수 있다.

상기 니들고정블록(140)은 절연성 재질로 형성되어 메인기판(130)의 하부에 위치하는 연결플레이트(142) 및 상기 연결플레이트(142)로부터 소정 간격을 두고 이격되며 평행하게 제공되는 팁플레이트(144)를 포함하여 구성되어 있다. 아울러 상기 니들고정블록(140)은 각 플레이트(142,144)를 관통하며 메인기판(130)에 체결되는 볼트 등과 같은 통상의 체결부재(145)를 통해 조립상태가 유지될 수 있으며, 선택적으로 메인기판(130)으로부터 분리될 수 있다.

상기 니들(150)은 니들고정블록(140)의 각 플레이트(142,144) 사이에 개재되어 상단은 메인기판(130)과 전기적으로 연결되고, 하단은 웨이퍼(10)에 수직으로 접촉될 수 있도록 니들고정블록(140)을 통과하며 외부로 돌출된다. 즉, 상기 니 들(150)은 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)의 사이에 탄성 유동 가능하게 배치되는 탄성밴딩부(152), 상기 탄성밴딩부(152)의 하단으로부터 일체로 연장되어 팁플레이트(144)의 저면으로부터 돌출되는 팁(TIP)부, 상기 탄성밴딩부(152)의 상단으로부터 일체로 연장되어 연결플레이트(142)의 상면으로 노출되는 연결부(156)를 포함하여 구성되어 있으며, 상기 연결부(156)는 니들고정블록(140)이 메인기판(130) 상에 장착될 시 메인기판(130)의 연결전극(160)과 접촉되며 니들(150)과 프로브 회로패턴의 전기적 연결이 간접적으로 이루어지도록 구성되어 있다.

상기 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)에는 각각 해당되는 팁부(154) 및 연결부(156)가 통과 및 노출될 수 있도록 관통공(142a,144a)이 형성되며, 이때 각각의 관통공(142a,144a)은 일직선 상에 배치되도록 형성된다.

또한, 상기 메인기판(130)에는 니들고정블록(140)의 관통공(142a,144a)에 대응되도록 설치공(131)이 형성되며, 이 설치공(131)을 통해 연결전극(160)이 메인기판(130)의 상면 및 저면으로 노출되게 매립될 수 있다. 아울러 메인기판(130)의 상면으로 노출되는 연결전극(160)의 상단은 솔더링으로 연결되는 와이어(132)를 통해 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결되고, 메인기판(130)의 저면으로 노출되는 연결전극(160)의 하단은 니들고정블록(140)이 메인기판(130) 상에 장착될 시 연결플레이트(142)의 상면으로 노출되는 연결부(156)와 접촉되며 전기적으로 연결될 수 있다.

그리고, 상기 연결전극(160)과 연결부(156)가 탄성 접촉될 수 있도록 연결전극(160) 및 연결부(156) 중 적어도 어느 하나는 메인기판(130)과 연결플레이 트(142)의 상호 대향면을 향해 돌출되게 구성될 수 있다. 즉, 상기 연결전극(160)이 메인기판(130)의 저면으로부터 돌출되게 형성되거나, 상기 연결부(156)가 연결플레이트(142)의 상면으로부터 돌출되게 형성될 수 있는 바, 이와 같은 구조는 연결전극(160)과 연결부(156)가 접촉될 시 연결부(156)(및/또는 연결전극(160))가 돌출된 길이(L3)만큼 연결부(156)가 하부로 가압되며 탄성밴딩부(152)에 의한 탄성력에 의해 연결전극(160)과 연결부(156)가 탄성 접촉될 수 있게 한다.

아울러 본 발명의 실시예에서는 연결전극(160)과 연결부(156)가 직접 접촉되며 전기적 연결이 이루어지도록 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 연결전극(160)과 연결부(156)의 사이에 별도의 탄성전극(예를 들어 스프링 형태의 전극)(도시하지 않음) 등을 개재하고 이를 통해 연결전극(160)과 연결부(156)의 전기적 연결이 이루어지도록 구성할 수 있다.

한편, 상기 탄성밴딩부(152)는 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)에 의해서 양단이 지지되도록 구성될 수 있다. 즉, 상기 탄성밴딩부(152)는 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)의 사이에서 양단이 지지되도록 개재되며 니들(150)을 고정시키기 위한 별도의 고정수단(예를 들어 수지층)을 배제한 채 니들(150) 자체가 독립적으로 니들고정블록(140)상에 지지 고정될 수 있게 한다. 일 예로서 상기 탄성밴딩부(152)는 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)의 사이에 대응되는 현(弦)의 길이를 갖는 아치 형상으로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 탄성밴딩부(152)를 웨이브(wave) 형상으로 형성하고 그 양단부가 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)의 사이에 지지되도록 구성할 수 있다. 이외에도 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)의 사이에서 탄성 유동 가능하게 양단이 지지될 수 있는 다양한 형상으로 탄성밴딩부(152)를 형성할 수 있으며, 탄성밴딩부(152)의 형상 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 뿐만 아니라 탄성밴딩부(152)의 양단의 직선 거리가 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)의 사이 간격보다 작은 거리를 갖도록 형성된 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다.

이와 같이 본 발명은 메인기판(130)과 니들(150)의 전기적인 연결이 메인기판(130)에 구비되는 연결전극(160)을 통해 간접적으로 이루어질 수 있게 함으로써, 니들(150)과 와이어(132)간의 솔더링에 의한 연결상태를 해제하지 않고 변형 및 파손된 니들을 용이하게 교체할 수 있게 한다. 즉, 이와 같은 구조는 변형 및 파손된 니들을 교체할 시 메인기판(130)의 연결전극(160)과 프로브 회로패턴을 전기적으로 연결하도록 솔더링으로 연결된 와이어(132)를 해체할 필요없이 단순히 니들고정블록(140)을 메인기판(130)으로부터 분리시킴으로써 고장난 니들만을 용이하게 교체할 수 있게 한다.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 프로브 카드에 의하면, 니들의 배치상태를 고정시키기 위한 별도의 수지층을 배제하고 니들 자체가 독립적으로 니들고정블록 상에 고정될 수 있게 함으로써, 구조 및 제작공정을 간소화할 수 있으며, 원가를 절감하고 작업성 및 생산성을 향상 시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 변형 및 파손된 니들을 교체할 시 메인기판의 프로브 회로패턴과 솔더링으로 연결된 와이어를 해체할 필요없이 단순히 니들고정블록을 메인 기판으로부터 분리시킴으로써 고장난 니들만을 용이하게 교체할 수 있게 하며, 유지 및 보수에 필요한 인력을 시간을 저감시킬 수 있게 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

프로브 회로패턴을 포함하는 메인기판;

상기 메인기판의 하부에 위치하는 연결플레이트 및 상기 연결플레이트로부터 이격되며 평행하게 제공되는 팁플레이트를 포함하는 니들고정블록;

상기 연결플레이트 및 팁플레이트에 의해서 양단이 지지되는 탄성밴딩부, 상기 탄성밴딩부의 하단으로부터 연장되어 상기 팁플레이트의 저면으로부터 돌출되는 팁부, 상기 탄성밴딩부의 상단으로부터 연장되어 상기 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결되는 연결부를 포함하는 니들;

을 구비하는 프로브 카드.
제1항에 있어서,

상기 연결플레이트 및 팁플레이트에는 상기 팁부 및 상기 연결부가 통과될 수 있도록 각각 관통공이 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제2항에 있어서,

상기 연결부는 상기 메인기판으로 연장되어 상기 프로브 회로패턴과 직접 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제2항에 있어서,

상기 메인기판은 저면으로 노출되는 연결전극을 더 포함하며,

상기 연결부는 상기 관통공을 통해 상기 연결플레이트의 상면에 노출되어, 상기 니들고정블록의 장착시 상기 연결부는 상기 연결전극과 전기적으로 연결되며 상기 프로브 회로패턴과 간접 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제1항에 있어서,

상기 탄성벤딩부는 상기 각 플레이트의 사이 간격에 대응되는 현(弦)의 길이를 갖는 아치 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
프로브 회로패턴 및 저면으로 노출되는 연결전극을 포함하는 메인기판;

상기 메인기판의 하부에 위치하는 연결플레이트 및 상기 연결플레이트로부터 이격되며 평행하게 제공되는 팁플레이트를 포함하는 니들고정블록;

상기 연결플레이트 및 팁플레이트 사이에 위치하는 탄성밴딩부, 상기 탄성밴딩부의 하단으로부터 연장되어 상기 팁플레이트의 저면으로 돌출되는 팁부, 상기 탄성밴딩부의 상단으로부터 연장되어 상기 연결플레이트의 상면으로 노출되는 연결부를 포함하며, 상기 연결부는 상기 연결전극과 전기적으로 연결되는 니들;

을 구비하는 프로브 카드.
제6항에 있어서,

상기 연결전극과 상기 연결부가 탄성 접촉될 수 있도록 상기 연결전극 및 상 기 연결부 중 적어도 어느 하나는 상기 메인기판과 상기 연결플레이트의 상호 대향면을 향해 돌출된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제6항에 있어서,

상기 탄성밴딩부는 상기 연결플레이트 및 팁플레이트에 의해서 양단이 지지되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제8항에 있어서,

상기 탄성벤딩부는 상기 상기 연결플레이트 및 팁플레이트의 사이 간격에 대응되는 현(弦)의 길이를 갖는 아치 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.