CN110651326B - 间隔件和硬盘驱动器装置 - Google Patents

Abstract

在硬盘驱动器装置的装配时、根据需要在将磁盘和间隔件从硬盘驱动器装置中抽出时，为了抑制由把持夹具所致的间隔件的抽出的失败，使间隔件的外周端面的表面粗糙度Rz为1.5μm以上。

Description

间隔件和硬盘驱动器装置

技术领域

本发明涉及在磁记录用硬盘驱动器装置内按照与磁盘相接的方式设置的环状的间隔件和使用了该间隔件的硬盘装置。

背景技术

随着近年来云计算的兴起，在面向云计算的数据中心中，为了实现存储容量的大容量化，使用了许多的硬盘驱动器装置(以下称为HDD装置)。与之相伴，在各HDD装置中也希望存储容量比以往更加大容量化。

在当今的磁盘中，磁头相对于磁盘的悬浮距离变得极小，在HDD装置中搭载许多磁盘，但还无法充分应对上述HDD装置的存储容量的大容量化。因此考虑增加HDD装置中搭载的磁盘的片数的方案。

另外，在HDD装置中，在HDD装置内的磁盘彼此之间设有用于使磁盘彼此分开进行保持的环状的间隔件。该间隔件起到使磁盘彼此不接触、磁盘彼此高精度地分开规定的位置来进行配置的功能。另一方面，由于间隔件与磁盘接触，因而在该接触下因磁盘与间隔件的摩擦，导致可能由间隔件产生微粒等异物。这种情况下，由于所产生的微粒的作用，容易使HDD装置丧失长期可靠性。因此，希望降低由磁盘与间隔件的界面处产生的微粒。

作为这样的间隔件，已知有利用蚀刻处理液对间隔件的表面进行蚀刻处理后在间隔件的表面形成导电性覆膜而得到的间隔件(专利文献1)。

据称，由此可大幅降低微粒的产生。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-308672号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在将这样的间隔件和磁盘组装到HDD装置中时，磁盘与间隔件的内孔被交替地插入到HDD装置的主轴中，将磁盘与间隔件层积，之后将磁盘和间隔件从主轴方向按压，组装在HDD装置内。另外，为了从所组装的HDD装置中抽出在性能试验等中发现有不良状况的特定磁盘，依次抽出所层积的磁盘和间隔件。此时，利用装配装置的把持夹具来把持磁盘和间隔件，进行组装或抽出。

在所装配的HDD装置中，由于磁盘与间隔件是向主轴方向强力按压而相互密合的，因此在抽出与磁盘密合的间隔件时，装配装置的把持夹具可能难以把持间隔件的外周端面来进行抽取。即，与磁盘密合的间隔件可能难以从磁盘剥离(下文中将该无法剥离的情况简称为抽出失败)。

另外，在利用把持夹具进行的间隔件的抽出失败时，在间隔件的外周端面与把持夹具之间产生摩擦，因此可能由于该摩擦而产生微粒(颗粒)等异物。

特别是在尝试增加搭载于HDD装置中的磁盘的搭载片数的情况下，磁盘间的间隔件的数目也会增多。因此，所抽出的间隔件的数目增多、并且与磁盘密合的间隔件的数目也增多，因而在尝试利用把持夹具抽出间隔件时，更进一步容易发生间隔件的抽出失败，容易招致作为HDD装置的长期可靠性降低的原因的微粒的产生。

因此，本发明的目的在于提供一种在HDD装置的装配中在根据需要从HDD装置中抽出磁盘和间隔件时，可抑制利用把持夹具的间隔件的抽出失败的间隔件和HDD装置。

用于解决课题的手段

本发明的一个方式为一种间隔件，其是在硬盘驱动器装置内按照与磁盘相接的方式设置的环状的间隔件。

上述间隔件的外周端面的表面粗糙度Rz为1.5μm以上。

上述外周端面的表面粗糙度Rz优选为20μm以下。

优选在上述外周端面形成有沿着上述间隔件的外周延伸的槽。

上述外周端面的偏度优选为1.2以下。

上述偏度更优选为0.5以下、进一步优选为0以下。

上述间隔件优选由玻璃构成。

优选在上述间隔件的至少与上述磁盘相接的主表面上形成有导电膜。

本发明的另一方式涉及一种硬盘驱动器装置，其包含上述间隔件。

此时，上述硬盘驱动器装置优选搭载8片以上的磁盘。

发明的效果

根据上述的间隔件和HDD装置，在根据需要从HDD装置中抽出磁盘和间隔件时，可抑制利用把持夹具进行的间隔件的抽出失败。

附图说明

图1是一个实施方式的间隔件的外观立体图。

图2是说明一个实施方式的间隔件与磁盘的配置的图。

图3是说明一个实施方式的组装有间隔件的HDD装置的结构的一例的要部截面图。

具体实施方式

下面对本发明的间隔件进行详细说明。

图1是一个实施方式的间隔件1的外观立体图，图2是说明间隔件1与磁盘5的配置的图。图3是说明组装有间隔件1的HDD装置的结构的一例的要部截面图。

关于间隔件1，如图2所示，磁盘5与间隔件1交替重叠，被组装到HDD装置中。如图3所示，多片磁盘5隔着间隔件1被嵌插在与电机12连接并旋转的主轴14上，进一步在其上藉由上端夹头16利用螺钉进行固定，由此以规定间隔进行组装。

如图2所示，按照间隔件1位于2个磁盘5之间的方式，间隔件1与磁盘5交替配置，使相邻的磁盘5间的间隙保持在规定的距离。需要说明的是，以下的实施方式中说明的间隔件1以按照与磁盘5相接的方式设置在2个磁盘5之间的间隔件作为对象，但作为本发明的对象的间隔件也包括仅与最上层或最下层的磁盘5相接的间隔件。需要说明的是，根据HDD装置的规格，有时也不设置仅与最上层或最下层的磁盘5相接的间隔件1。

间隔件1形成环状，具备外周端面2、内周端面3以及相互对置的主表面4。

内周端面3是与主轴14相接的面，是包围具有比主轴14的外径稍大的内径的孔的壁面。

主表面4是与磁盘5相接的相互平行的2个面。间隔件1与磁盘5密合并通过摩擦力固定磁盘5，因此其表面平滑度越高，接触面积越大，摩擦力也越大。从这方面出发，主表面4的表面粗糙度Ra例如为1.0μm以下。表面粗糙度Ra优选为0.5μm以下。需要说明的是，间隔件1的主表面4的表面粗糙度Ra越小，与磁盘5的密合力越增大。这样的情况下，间隔件1是特别有效的。

此处，下文中作为表面粗糙度参数进行说明的Ra、Rz、偏度依据JIS B 0601-2001。Ra是算术平均粗糙度、Rz是最大高度。表面粗糙度例如由使用采用触针的触针式表面粗糙度计测定出的数据进行计算。需要说明的是，所使用的触针可以使用末端曲率半径为2μm、圆锥的锥形角度为60°的触针。关于其他测定/计算参数，可以使测定长度为80μm、测定分解能(间距)为0.1μm、扫描速度为0.1毫米/秒、低通滤波器的取样长度值(Ls)为2.5μm、高通滤波器的取样长度值(Lc)为80μm。

在使用触针测定表面粗糙度参数的情况下，触针在间隔件1的厚度方向扫描来测量表面粗糙度。通过这样做，即使在间隔件1的整个端面形成多个圆周方向的微细的槽的情况下，也能够精确地评价表面粗糙度。在触针相对于该表面在槽所延伸的圆周方向扫描来测定时，由于触针沿着槽进行扫描，因此可能无法评价槽的凹凸。即，在测定对象的表面形成在一个方向延伸的槽的情况下，触针在与该槽的延伸方向垂直的方向扫描。

作为上述表面粗糙度参数的值，可以对进行评价的部分的表面进行例如5次测定，使用所得到的5个值的平均值。

外周端面2是与磁盘5和主轴14不相接的端面。外周端面2的表面粗糙度Rz、即最大高度Rz为1.5μm以上。表面粗糙度Rz优选为20μm以下。

使外周端面2的表面粗糙度Rz为1.5μm以上是由于，在将特定的磁盘5从将磁盘5与间隔件1按图2所示进行层积并嵌插到HDD装置10的主轴14中来组装磁盘5和间隔件1而得到的HDD装置10中取出时，为了取出间隔件1而装配装置的把持夹具能够容易地把持并进行抽出。换言之，是由于在把持夹具对间隔件1的外周端面2进行把持而从主轴14中取出时，不容易打滑。由于磁盘5与间隔件1利用上端夹头16按压来进行固定，因此间隔件1容易与磁盘5密合，容易产生利用装配装置的把持夹具进行的抽出的失败。使表面粗糙度Rz小于1.5μm时，抽出的失败迅速增多。

表面粗糙度Rz大于20μm时，在利用把持夹具进行间隔件的把持时，把持夹具的表面被外周端面2的表面凹凸磨削而使产生颗粒等异物的可能性提高。从这方面出发，表面粗糙度Rz优选为20μm以下。为了进一步降低产生颗粒等异物的可能性，更优选表面粗糙度Rz为10μm以下。

另外，表面粗糙度Rz小于2.0μm时，即使为未发生抽出的失败的情况，由于抽出时的摩擦强，也可能产生颗粒。因此，Rz更优选为2.0μm以上。

根据一个实施方式，优选在外周端面2形成有沿着间隔件1的外周延伸的槽(条痕)。换言之，该槽优选为在间隔件1的外周端面2沿着圆周方向形成的槽。该槽更优选在整个外周端面2形成。在具有倒角面的情况下，在倒角面的表面上可以不形成该槽。这样的槽可以提高装配装置的把持夹具与外周端面2的摩擦力，因此可进一步减少抽出的失败。这样的槽可以通过激光式的光学显微镜、SEM等进行确认。

从能够确保摩擦力以使得不会发生抽出的失败的方面出发，槽宽以平均值计优选为10μm以上。另一方面，若槽过大，则容易在槽与槽之间的凸状的棱线上产生飞边。其详细内容在下文叙述，若有飞边则在把持时容易产生颗粒。从而，该槽宽以平均值计优选为300μm以下。槽宽的平均值可以由在外周端面2的厚度方向上的规定长度的范围中的槽的条数概略计算出。槽的深度以平均值计优选为20μm以下、更优选为10μm以下。

需要说明的是，出于防止组装时磁盘5的挠曲等目的，有时在间隔件的外周端面沿着圆周方向设置1～3条左右的凹结构。该凹结构的深度通常为100μm以上、显著大于上述槽(条痕)，能够通过目视容易地识别出，与上述槽(条痕)不同。需要说明的是，也可以将上述凹结构与上述槽(条痕)合用。这种情况下，至少在上述凹结构以外的外周端面设置上述槽(条痕)即可。

根据一个实施方式，作为决定外周端面2的表面凹凸的形状的参数的偏度Sk优选为1.2以下。偏度Sk大于1.2的情况下，所形成的表面形状中，尖锐的突起形状比较稀疏地存在，因此在把持间隔件1时，尖锐的突起形状部分破碎，把持夹具的表面被磨削，产生颗粒等异物的可能性增高。需要说明的是，偏度Sk的下限值没有特别限制，例如为-2。即更优选偏度Sk为-2～+1.2的范围内。从减少尖锐的突起形状的方面出发，偏度Sk更优选为0.5以下、进一步优选为0以下。

在外周端面2形成上述的槽(条痕)的情况下，在槽与槽之间的凸形状存在较大的飞边时，偏度Sk容易超过1.2。从这方面出发，也优选偏度Sk为1.2以下。

偏度Sk是将表面粗糙度的测量数据的立方平均除以表面粗糙度的测量数据的均方根高度的立方而进行了无量纲化的参数。偏度Sk对表面粗糙度的突起形状和谷形状的对象性进行评价，具有正值和负值，偏度Sk的正值越大，表示陡峭的突起部形状越多、谷形状越缓的表面凹凸，偏度Sk的负值的绝对值越大，表示谷形状越陡峭，平稳的突起形状越多的表面凹凸。

通过像这样具有规定范围的偏度和表面粗糙度Rz的表面凹凸，可提高装配装置的把持夹具与外周端面2的摩擦力，可抑制间隔件1的抽出的失败、并且可抑制颗粒等异物的产生。

根据一个实施方式，优选在间隔件1的表面形成有金属膜等导电膜。特别是在间隔件1由玻璃构成的情况下，由于间隔件1为绝缘体，因此静电容易积存在磁盘5或间隔件1。若磁盘5或间隔件1带电，则容易吸附异物或微粒，除此以外，还会由于所积存的静电向磁头的放电而破坏磁头的记录元件或再生元件，因而不优选。因此，为了除去静电而对间隔件1赋予电传导性，由此优选在间隔件1的表面形成导电膜。导电膜通过非电解镀覆等镀覆处理中使用的浸渍法、蒸镀法或溅射法等形成。导电膜的成分可以为例如铬、钛、钽、钨、包含这些金属的合金、NiP(镍磷)、NiW(镍钨)等镍合金。镍合金优选为非磁性的。

在间隔件1形成导电膜的情况下，通常在间隔件1的整个表面形成，但若静电可通过主轴14(参照图3)逸出到外部，则导电膜也可以不必设置在间隔件1整体。若在与磁盘5接触的间隔件1的上下主表面4形成，则关于外周端面2和内周端面3，也可以按照能够将上下主表面4上的导电膜导通的方式仅在例如内周端面3形成。另外，在间隔件1由金属或者导电性的玻璃或陶瓷形成时，由于能够直接通过间隔件1使在磁盘5上带电的静电逸出到外部，因此也可以不设置导电膜。

关于导电膜的厚度，只要为具有上述静电能够逸出到外部的电传导性的程度即可，例如为0.01～10μm。在外周端面2形成这样的导电膜的情况下，由于膜厚很薄，因此外周端面2的导电膜的表面粗糙度Rz、偏度Sk的数值范围也为上述范围。

这样的间隔件1适合于搭载8片以上的磁盘5的HDD装置。在HDD装置中搭载比通常的6片更多的8片以上的磁盘5时，需要利用上端夹头16更牢固地按压(夹持)磁盘5和间隔件1，需要增大由上端夹头16施加的按压压力。由此使组装在HDD装置中的间隔件1与磁盘5的密合力增大，因此在将间隔件1从磁盘5取下时容易增加抽出的失败。这样的情况下，能够抑制抽出的失败的间隔件1是适当的。出于同样的理由，实施方式的间隔件1更适合用于搭载9片以上的磁盘5的HDD装置，更进一步适合用于搭载10片以上的磁盘5的HDD装置。

间隔件1可以由玻璃、陶瓷或金属构成，但适于使用与磁盘5中使用的基板相同的材质。在间隔件1与磁盘5的热膨胀率之差大的情况下，在HDD装置内部的温度变化时，两者的热膨胀量之差增大，磁盘5发生翘曲或固定位置沿半径方向发生偏移等，可能会发生记录信号的读取错误。关于热膨胀率之差，例如{(间隔件的材料的热膨胀系数)/(磁盘用基板的材料的热膨胀系数)}的值优选为0.8～1.2的范围内、更优选为0.9～1.1。在使用玻璃基板作为磁盘的基板的情况下，间隔件1优选由玻璃构成。

这种情况下，优选在间隔件1中使用与磁盘5的玻璃基板中的热膨胀系数大致相等的玻璃。玻璃制造的间隔件的材质没有特别限定，可以举出铝硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、钠铝硅酸盐玻璃、铝硼硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、石英玻璃或结晶化玻璃等。间隔件1由无定形的铝硅酸盐玻璃构成的情况下，可以使用例如以二氧化硅(SiO₂)：59～63质量％、氧化铝(Al₂O₃)：5～16质量％、氧化锂(Li₂O)：2～10质量％、氧化钠(Na₂O)：2～12质量％、氧化锆(ZrO₂)：0～5质量％作为成分的玻璃。该玻璃的刚性高、热膨胀系数低，从这方面出发适合于间隔件1。钠钙玻璃可以使用例如以SiO₂：65～75质量％、Al₂O₃：1～6质量％、CaO：2～7质量％、Na₂O：5～17质量％、ZrO₂：0～5质量％作为成分的无定形玻璃。该玻璃比较柔软，容易进行磨削、研磨，因此表面平滑度高，从这方面出发适合于间隔件1。需要说明的是，在间隔件1由金属构成的情况下，可以使用铝系、钛系的合金(也包括单质)、不锈钢等。

玻璃制造的间隔件1的原材料可以为通过下述任一种方法得到的材料：将通过浮法或下拉法等制造的板状玻璃切出环状而得到的材料：通过压制法将熔融玻璃成型得到的材料；将利用拉管法制造的玻璃管以适当的长度进行切片而得到的材料；等等。通过针对像这样成型出的环状玻璃的端面(外周端面或内周端面)或主表面实施磨削和/或研磨，可得到玻璃制造的间隔件1。

端面的磨削和/或研磨的方法没有特别限定，可利用例如包含#80～#1000的金刚石磨粒的成型磨石(総形砥石)进行磨削或研磨。

金刚石磨粒可以利用金属或树脂固定于磨石。另外，可以使用具备尼龙等的毛材的研磨刷进行端面研磨。这些端面加工与磁盘用玻璃基板的端面部的加工同样地可以通过使制成间隔件1之前的作为工件的环状玻璃与作为工具的成型磨石或研磨刷这两者一边旋转一边接触来实行。此处，通过使环状玻璃绕着其中心轴旋转，可以在端面的表面形成上述的圆周方向的槽。

在形成圆周方向的槽的情况下，可能在槽与槽之间的凸部的棱线上产生飞边。特别是在随着形成更大的槽而使粗糙度增大，更容易产生飞边。关于该飞边，在利用成型磨石进行的磨削加工中设定在加工的最后阶段使磨石的按压力为零的时间，在刷研磨中减弱按压力、缩短提供按压力的时间、或者使用柔软的刷子，通过这些操作等，可以在维持整体的槽形状的同时适宜地去除飞边。在形成槽的情况下，优选在通过利用成型磨石的磨削加工大致形成槽后，通过端面研磨对槽形状进行精密整理。但是，若过度进行端面研磨，则槽可能被磨掉，因而需要注意。需要说明的是，飞边的程度与表面粗糙度参数中的偏度Sk具有较强的相关。飞边的尺寸越大、飞边的发生频率越高，则偏度Sk越倾向于增大。由此，可以通过一边观察偏度Sk的值一边优化磨削、研磨来控制偏度Sk。

另外，也可以使用包含氢氟酸或氟硅酸的蚀刻液进行化学研磨。

通过将这些磨削方法和研磨方法适宜地组合，可以形成所期望的表面形状的外周端面。

在对间隔件1的外周端面2和内周端面3进行磨削和/或研磨后，接着对主表面4进行磨削和/或研磨。

间隔件1的尺寸根据所搭载的HDD的规格适宜地变更即可，若面向公称3.5英寸型的HDD装置，则外径(外周端面2的直径)例如为31～33mm，内径(内周端面3的直径)例如为25mm，厚度例如为1～4mm。也可以将主表面4的内周侧或外周侧的末端部适当地进行倒角加工来设置倒角面。

(实验例)

为了确认实施方式的间隔件1的效果，制作对外周端面2的表面凹凸进行了各种变更的间隔件(样品1～26)。首先，针对将板状玻璃切出环状而得到的材料，使用成型磨石对外周端部和内周端部进行磨削，形成外周端面2、内周端面3以及倒角面。其次，对于主表面4进行利用包含氧化铝粒子的游离磨粒的磨光处理、利用包含二氧化铈粒子的游离磨粒的研磨处理、以及清洗处理。所制作的间隔件的内径为25mm、外径为32mm、厚度为2mm。倒角面的角度为45度、倒角面的半径方向的宽度为150μm、倒角面的规格全部相同。

为了制作外周端面2中的各种表面凹凸的形态，改变成型磨石的磨粒尺寸。在后述的样品1～11中，为了使外周端面的偏度Sk为0～-0.5的范围内，设定在磨削加工的最后阶段使磨石的按压力为零的时间。在后述的样品12～26中，使外周端面2的表面粗糙度Rz为20μm、10μm以及2μm，分别调整偏度Sk。关于偏度Sk的调整，在使用成型磨石对样品进行磨削加工时，通过在磨削加工的最后阶段调整将样品按压至成型磨石的按压力为零的时间来进行。另外，全部样品的内周端面3的表面粗糙度Rz一致为5μm，使主表面4的表面粗糙度Ra为0.1μm。此处，样品3～26为实施例、样品1和2为比较例。

对于所制作的样品1～11的间隔件，如图3所示，使用3片磁盘和4片间隔件组装到模拟HDD装置的试验装置中，利用上端夹头16按压来组装磁盘后，放置3分钟，之后再次进行散开地取出磁盘和间隔件的作业。将磁盘与间隔件的组装和取出作为1次作业。各作业通过将间隔件的外周端面用模拟规定的装配装置的试验装置的把持夹具来把持而进行。该作业反复进行10次，将在组装或取出中即使有1次间隔件的抽出失败的情况(表1中“有”的情况)记为不合格，将间隔件的抽出完全没有失败的情况(表1中“无”的情况)记为合格。所使用的磁盘是在外径95mm、内径25mm、板厚0.635mm的公称3.5英寸的磁盘用玻璃基板上形成磁性膜等而成的。

下表1中示出了玻璃制造的间隔件的外周端面的Rz的规格及其评价结果。

另外，在进行10次组装和取出作业后，在暗室中使用聚光灯通过目视计数在全部磁盘表面上附着的颗粒。根据颗粒数评价为等级1～4的4个级别。该等级越小，颗粒数越少。即使为等级4，在实用上也没有问题，但等级越低，从HDD装置的长期可靠性的方面出发越优选。评价根据颗粒计数的数目进行等级划分。

等级1：颗粒数为0～5个

等级2：颗粒数为6～10个

等级3：颗粒数为11～15个

等级4：颗粒数为16个以上

下表2中示出了玻璃制造的间隔件的外周端面的Rz的规格及其评价结果。

[表1]

	外周端面的Rz[μm]	有无抽出失败
			样品1	1	有
样品2	1.2	有
			样品3	1.5	无
样品4	2.0	无
			样品5	2.5	无
样品6	5	无
			样品7	10	无
样品8	15	无
			样品9	20	无
样品10	25	无
			样品11	30	无

[表2]

	外周端面的Rz[μm]	颗粒数
			样品3	1.5	等级2
样品4	2.0	等级1
			样品5	2.5	等级1
样品6	5	等级1
			样品7	10	等级1
样品8	15	等级3
			样品9	20	等级3
样品10	25	等级4
			样品11	30	等级4

对于所制作的样品12～26的间隔件，使用8片磁盘和9片间隔件组装到模拟HDD装置的试验装置中，利用上端夹头按压来组装磁盘后，放置30分钟，之后再次进行散开地取出磁盘和间隔件的作业。将磁盘与间隔件的组装和取出作为1次作业，作业通过将间隔件的外周端面用模拟规定的装配装置的试验装置的把持夹具来把持而进行。该作业反复进行10次。所使用的磁盘是在外径95mm、内径25mm、板厚0.635mm的公称3.5英寸的磁盘用玻璃基板上形成磁性膜等而成的。

对于10次作业开始前和完成后的磁盘的主表面利用激光式表面缺陷分析装置进行扫描，计数由于取得差量而增加的颗粒。对于外周端面的表面粗糙度Rz为相同值的组(样品12～16的组、样品17～21的组、样品22～26的组)，分别计算出以偏度Sk＝0的样品的颗粒计数的数目为基准(100％)时的各样品的颗粒计数的数目的指数，根据所计算出的指数以等级A～C进行评价。样品12～26中不存在指数超过130％的样品。

等级A：指数为100％以下。

等级B：指数大于100％～110％以下。

等级C：指数大于110％～130％以下。

需要说明的是，即使为等级C，也为能够在实用上没有问题地使用的等级。

表3中示出了间隔件的外周端面的Rz和偏度Sk的规格及其评价结果。

[表3]

	外周端面的Rz[μm]	偏度Sk	等级
				样品12	20	1.5	C
样品13	20	1.2	B
				样品14	20	0.5	B
样品15	20	0.0	(基准)
				样品16	20	-1.0	A
样品17	10	1.5	C
				样品18	10	1.2	B
样品19	10	0.5	B
				样品20	10	0.0	(基准)
样品21	10	-1.0	A
				样品22	2.0	1.5	C
样品23	2.0	1.2	B
				样品24	2.0	0.5	B
样品25	2.0	0.0	(基准)
				样品26	2.0	-1.0	A

由表1可知，通过使外周端面的表面粗糙度Rz为1.5μm以上，能够确实地进行间隔件的抽出。

由表2可知，通过使外周端面的表面粗糙度Rz为20μm以下，颗粒数减少，从确保HDD装置的长期可靠性的方面出发是优选的。

由表3可知，通过使偏度Sk为1.2以下，颗粒数减少，从确保HDD装置的长期可靠性的方面出发是优选的。还可知偏度Sk更优选为0以下。

需要说明的是，在样品5的间隔件1的外周端面2、内周端面3以及主表面4上可以通过非电解镀覆形成厚度1μm的均匀的导电膜、具体地说形成Ni-P合金(P：10质量％、余量Ni)的导电膜。将该形成了导电膜的间隔件1组装到图3所示的HDD装置10中。此时，对于全部磁盘5和间隔件1，通过测试仪确认了与主轴14之间的导通。即，通过在间隔件1上形成导电膜，静电不容易积存在磁盘5、间隔件1上，可以说得到了异物或微粒在磁盘5、间隔件1上的吸附减少等效果。

以上对本发明的间隔件和硬盘驱动器装置进行了详细说明，但本发明并不限于上述实施方式和实施例等，当然可以在不脱离本发明宗旨的范围内可进行各种改良和变更。

符号的说明

1 间隔件

2 外周端面

3 内周端面

4 主表面

5 磁盘

10 硬盘驱动器装置

12 电机

14 主轴

16 上端夹头

Claims (7)

1.一种间隔件，其是在硬盘驱动器装置内按照与磁盘相接的方式设置的环状的间隔件，其特征在于，

所述间隔件的外周端面的表面粗糙度Rz为1.5μm以上，

所述外周端面的偏度为1.2以下，

所述外周端面的表面粗糙度Rz为20μm以下。

2.如权利要求1所述的间隔件，其中，在所述外周端面形成有沿着所述间隔件的外周延伸的槽。

3.如权利要求1所述的间隔件，其中，所述间隔件由玻璃构成。

4.如权利要求2所述的间隔件，其中，所述间隔件由玻璃构成。

5.如权利要求1～4中任一项所述的间隔件，其中，在所述间隔件的表面形成有导电膜。

6.一种硬盘驱动器装置，其包含权利要求1～5中任一项所述的间隔件。

7.如权利要求6所述的硬盘驱动器装置，其搭载8片以上的磁盘。

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