JP2003272337A

JP2003272337A - 磁気ディスク用ガラス製スペーサリングの製造方法およびスペーサリング

Info

Publication number: JP2003272337A
Application number: JP2002074770A
Authority: JP
Inventors: Masami Kaneko; 正己金子
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 2002-03-18
Filing date: 2002-03-18
Publication date: 2003-09-26
Also published as: US20030175471A1; US20060039080A1

Abstract

(57)【要約】【課題】磁気ディスク用ガラス製スペーサリングを管
ガラスから製造する。【解決手段】外径Ｄと肉厚ａがスペーサリングのそれぞ
れ外径と幅に相当する管ガラス１の内面に、カッター２
で管軸Ａと直角にスペーサリングの厚さに合わせて切線
７を刻設し、管ガラス１の外側から切線７の外部をバー
ナー４で加熱してヒートショックで切断することによ
り、ガラス製リングを管ガラス１から輪切りして作製す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク用ガ
ラス製スペーサリングの製造方法と該製造方法で製造さ
れたスペーサリングおよびこのスペーサリングを用いた
磁気ディスク装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】メディア装置として従来から用いられて
いる磁気ディスク装置は、図５に示すようにフランジ１
４を備えた取付け軸体１５に、複数枚のハードディスク
若しくは磁気ディスク１１をスペーサリング５で隔置し
ながら交互に取り付けて積層し、最後の磁気ディスク１
１の次ぎにシム１６を載せて、このシム１６の上からク
ランプ１７をねじ１８で締め付けることにより、磁気デ
ィスク１１をフランジ１４とクランプ１７の間に固定し
ている。そして、これらの磁気ディスク１１をモーター
の回転軸１３により回転させると、磁気ヘッド１２が磁
気ディスク１１の表面を浮上しながら移動して、情報の
読み取りや書き込みを行なうようになっている。

【０００３】前記磁気ディスクは基板の表面に磁性膜を
形成してなり、基板の材質としてはアルミニウム、ガラ
ス、セラミックスなどが知られているが、実用されてい
るのはアルミニウムとガラスである。また、スペーサリ
ング５の材質としては、アルミニウム、ステンレスなど
の金属、ガラス、セラミックスが知られている。近年、
このような磁気ディスクは、情報の高密度記録と大容量
化に伴って、磁気ディスクと磁気ヘッドとの間隔をでき
るだけ小さくすることが重要になり、このために磁気デ
ィスクの平坦度と表面の平滑さが強く求められている。
硬くて平坦度のよいガラスは、表面の平滑さが効果的に
得られるとともに、軽量化および小型化にも適合できる
ことから、磁気ディスクの基板としてアルミニウム基板
に比べ大変優れている。

【０００４】一方、磁気ディスク装置において磁気ディ
スク１１、取付け軸体１５およびスペーサリング５等の
材料の熱膨脹係数が異なると、動作時と非動作時の温度
差により熱膨張差が生じ、磁気ディスク１１はスペーサ
リング５から強い外力を受けるために歪みを生じる。磁
気ディスク１１に歪みが生じると、半径方向に歪みを生
じることで、読み取り情報の位置に誤差を生じ、正確に
読み取れずエラーを生じるばかりでなく、歪みの程度が
強くなると磁気ヘッド１２が磁気ディスク１１の表面に
接触して磁性膜を損傷する恐れがある。

【０００５】そこで、磁気ディスク１１とスペーサリン
グ５は熱膨脹差による歪みをなくするために、両者の熱
膨脹係数を合わせることが必要となり、アルミニウム基
板の磁気ディスクにはアルミニウム製のスペーサリング
を使用し、ガラス基板の磁気ディスクの場合にはガラス
に近い熱膨脹係数を有するセラミックスやガラス製のス
ペーサリングを使用することが提案されている。さら
に、このガラス製のスペーサリングの製造方法について
もいくつかの方法が知られている。

【０００６】すなわち、特開平１０−０７４３５０号公
報には、スペーサ（本発明のスペーサリングに相当す
る）をガラスで形成すること、およびこのガラス製スペ
ーサの製造方法について、内部空間形状が環状となる型
内に融けたガラスを流し込んでガラス製のリング材を形
成し、ついでメディア（本発明の磁気ディスクに相当す
る）との当接面である両側面を研磨して平坦度と平行度
を出し、研磨後に研磨で生じたガラス粉を洗浄した後
に、このガラス製スペーサの表面に導電被膜を形成する
ことが記載されている。

【０００７】また、ガラス製スペーサの他の製造方法と
しては、スペーサの厚さに相当する肉厚の板ガラスか
ら、例えばスペーサの内径と外径に相当するドリル径を
有する二重コアドリルを用いて切削によりリング状ガラ
スを切り出し、さらに切削したリング状ガラスの内周
面、外周面の研磨とそれらのエッジ部の面取りを行なっ
ている。

【０００８】さらに、特開平９−４４９６９号公報に
は、磁気ディスクの材質に応じてスペーサの材質を熱膨
脹係数が近似するように選択し、例えばガラス製の磁気
ディスクを用いる場合には、熱膨脹係数が磁気ディスク
のそれに近似するセラミックスやガラスを用いることが
開示されている。しかし、スペーサの製造方法について
は、一切記載されていない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従来のガラス製スペー
サは、このように溶融ガラスから成形型を用いて鋳込み
成型しているため、小型でしかも内外に円周面をもつリ
ング状ガラスを精度よく量産できないばかりでなく、成
型されたリング状ガラスは残留熱歪による変形や破損を
防止するために、成型後に徐冷しなければならない。ま
た、磁気ディスクとの当接面である両側面の研磨ととも
に、ほとんどの場合に内外の円周面をも研磨するため
に、成型加工にかなりの手間がかかるので、生産性が非
常に悪くなり高コストを招いている。

【００１０】また、板ガラスからリング状ガラスを切り
出す方法は、ガラス素板からリング状ガラスを切り取る
ために、素板の約３０％しか有効利用されないで残りは
カレットとして廃棄されるので、利用効率が非常に悪く
不経済である。また、厚い素板から小径のリングを切り
取ることは、通常の板ガラス切断のようにカッターで効
率よく切断できないために、前記したようにコアドリル
による切削加工に頼らざるを得ないという事情があり、
二重コアドリルを使用しても切削に長時間が必要にな
る。そして、切削された内外の円周面は研磨が必要であ
り、さらに磁気ディスクとの当接面は、磁気ディスクを
高速回転に対して動かないように固定するのには平滑す
ぎるために、若干の粗面化加工が必要となる。そのた
め、素板からの切り取りおよびその後の研磨加工に多大
な負担がかかることから、同様に製造コストが高騰する
という問題があった。さらに、ガラス基板の磁気ディス
クに対し実用されているセラミックス製のスペーサは、
組織がポーラスな焼結体であるために洗浄しても発塵の
問題があり、その改善が強く求められている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
消することを目的に、ガラス製スペーサリングの低コス
ト製造方法について種々検討した結果、所定の管ガラス
を素材にして、この管ガラスを輪切り加工することによ
り、前記目的が達成できることを見出し得られたもので
ある。

【００１２】すなわち、本発明は、それぞれ次の構成要
件を有する磁気ディスク用ガラス製スペーサリングの製
造方法およびスペーサリング等を提供する。１）径と肉厚がスペーサリングの径と幅にそれぞれ相当
する管ガラスを、スペーサリングの厚さに合わせて管軸
と直角またはほぼ直角に切断しガラス製リングを形成す
る磁気ディスク用ガラス製スペーサリングの製造方法。２）径と肉厚がスペーサリングの径と幅にそれぞれ相当
する管ガラスを、カッターまたはダイヤモンドソーでス
ペーサリングの厚さに合わせて管軸と直角またはほぼ直
角に切断し、切断したガラス製リングの内周部と外周部
のエッジ部を面取りした後、該ガラス製リングの上下面
間で導電性を有する導電被膜を形成する磁気ディスク用
ガラス製スペーサリングの製造方法。３）カッターがホイールカッターまたはダイヤモンドカ
ッターであり、該カッターで管ガラスの内側にスペーサ
リングの厚さに相当する幅で切線を刻設し、ついで管ガ
ラスの外側から切線部を加熱してヒートショックで管ガ
ラスを切断する上記２の磁気ディスク用ガラス製スペー
サリングの製造方法。４）管ガラスの径の真円度の誤差が±０．７ｍｍ以下、
管ガラスの肉厚の誤差が±０．４ｍｍ以下である上記
１、２または３の磁気ディスク用ガラス製スペーサリン
グの製造方法。５）上記１〜４のいずれか一つの製造方法で製造されて
いる磁気ディスク用ガラス製スペーサリング。６）上記５の磁気ディスク用ガラス製スペーサリングを
具備している磁気ディスク装置。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に、本発明の好ましい実施例に
ついて図面に従って更に詳細に説明する。図１は、本発
明に係わるスペーサリング５の素材であるガラス製リン
グ３の一部を断面で表示した斜視図である。このガラス
製リング３は、後述する方法により管ガラスを輪切りし
たもので、リング部の断面形状は上下の当接面１０と内
周面８と外周面９とを備えた矩形状をなしている。面取
り研磨加工や導電被膜を形成する前の中間部材であるの
で、このガラス製リング３の形状寸法はスペーサリング
の寸法形状と一致していないが、スペーサリングとほぼ
同じ寸法を有している。すなわち、図１において、Ｄは
スペーサリングの外径、ａはスペーサリングの当接面の
幅、ｂはスペーサリングの厚さにそれぞれ相当してお
り、スペーサリングのこれらの寸法と近似している。

【００１４】図２は、本発明において前記ガラス製リン
グ３を製造する方法の好ましい実施例である。図２から
明らかなようにこの方法は、管ガラス１の内側の周辺に
沿って切線７を管軸Ａに対し直角に、すなわち切断面が
管軸Ａに対し直角またはほぼ直角になるようにカッター
２により刻入し、ついで管ガラス１の外側から該切線７
の部分をバーナー４により局部的に加熱し、そのヒート
ショックで管ガラス１を切断することを特徴とする。こ
のヒートショックによる切断方法は、従来から特に管ガ
ラスの切断方法として知られているものと原理は同じで
ある。この切断操作の繰り返しにより、管ガラス１は管
軸Ａに対し実質的に直角に連続的に輪切りされて、図１
に例示するガラス製リング３が得られる。

【００１５】したがって、管ガラス１の外径Ｄはガラス
製リング３の外径Ｄと、肉厚ａはガラス製リング３の幅
すなわち当接面１０の幅ａとそれぞれ同じであり、また
輪切りする際の切り幅ｂはガラス製リング３の厚さｂに
一致している。図示してないが、管ガラス１の内径は当
然にガラス製リング３の内径と同じである。つまり、ガ
ラス製リング３は、径（外径と内径）と肉厚をあらかじ
めスペーサリングの径と幅にそれぞれ相当するように成
形した管ガラス１を、スペーサリング５の厚さに合わせ
た幅寸法で輪切りすることにより得られる。ここで、径
と肉厚がスペーサリングの径と幅にそれぞれ相当する管
ガラスとは、スペーサリング５の寸法と同一またはスペ
ーサリングの寸法に研磨代分を加味した管ガラスを意味
し、またスペーサリング５の厚さに合わせた幅寸法で輪
切りするとは、スペーサリング５の厚さと実質同一また
はスペーサリング５の厚さに研磨代分を加味した幅寸法
で管ガラス１を切断することを意味する。

【００１６】このために、管ガラス１は内径と外径の真
円度および肉厚の誤差（設定値に対し許容される範囲）
ができるだけ小さいのが望ましい。例えば、内径と外径
の真円度は０．２ｍｍ以下が好ましく、０．０５ｍｍ以
下であればより好ましい。また、肉厚の誤差は±０．４
ｍｍ以下が好ましく、±０．２ｍｍ以下であればより好
ましい。前記真円度および肉厚の誤差がそれぞれ０．２
ｍｍおよび±０．４ｍｍより大きくなると、内径と外径
を所望の寸法にするための研磨に多大な負担がかかり、
本発明の利点が得られなくなる。逆に、管ガラス１の成
形誤差が極めて小さくかつ管ガラス１の径と肉厚がスペ
ーサリング５の前記寸法と実質的に同じであれば、ガラ
ス製リング３の内周部８と外周部９の研磨を行なわなく
ても所望の寸法精度が得られる。また、仮に研磨すると
しても極めて軽微で済ますことができる。

【００１７】したがって、本発明においては径および肉
厚の寸法精度がよい高品質の管ガラス１を成形すること
が重要である。管ガラス１の寸法精度が悪いと、研磨代
が大きいガラス製リング３となるために、本発明の利点
が失われる。管ガラス１の成形方法としては、従来から
知られている例えばランナー方式、ダウンドロー方式ま
たはアップドロー方式などの各種方法を用いることがで
き、これらの中で生産性と寸法精度の点からランナー方
式が好適である。

【００１８】カッター２としては、ガラスのカッターと
して一般に使われている超硬合金製ホイールまたはダイ
ヤモンドカッターをそのまま使用できる。これらのう
ち、ガラス面上を転動させて切線を入れる超硬合金製ホ
イールは、良好の切線７を刻設できることおよび研磨に
より繰り返し使用できることなどの点で、本発明の管ガ
ラスの切断に適している。カッター２（超硬合金製ホイ
ール）で管ガラス１の内面に切線７を刻設する場合、通
常は管ガラス１を同一位置において一定速度でほぼ一周
回転し、取付けロッド１９の先部に装着したカッター２
を、該管ガラス１の内面に押し付けて切線７を設ける
が、管ガラス１を固定しておきカッター２を管ガラス１
の内周面に沿って移動させて切線７を付けてもよい。

【００１９】また、管ガラス１の切線部にヒートショッ
クを付与するバーナー４は、管ガラスのヒートショック
切断に使われている従来のガスバーナーを用いることが
できる。バーナー４は管ガラス１の切線７の外側に設け
られており、管ガラス１に切線７を刻設した後に、管ガ
ラス１を回転させながら切線部を外部から局部加熱す
る。切線７のガラスには微細な亀裂がガラス面と直角方
向に形成されているため、この切線部に前記加熱により
熱歪が作用すると、前記微細な亀裂を起点に亀裂が発生
し、該亀裂がガラス中心層に向かって伸展するために、
管ガラス１は切線７に沿って割れを生じ管軸Ａに対し直
角に輪切りされる。

【００２０】図３は、管ガラス１から前記ガラス製リン
グを輪切りする他の実施例を示す。この方法は、管ガラ
ス１をスペーサリングの厚さに合わせて高速回転するダ
イヤモンドソー６により管軸と直角に切断するものであ
る。この方法によれば、ガラス製リングを高い寸法精度
で切断できるが、ダイヤモンドソー６による切断である
ので、切断時間は前記したヒートショック切断にくらべ
ると長くなる。なお、図３において複数枚のダイヤモン
ドソー６を同軸上に切断幅の間隔で取り付けると、多数
個を同時切断することができる。

【００２１】また、図３では円盤状のダイヤモンドソー
６の外周刃（外刃ソー）により切断しているが、内周刃
（内刃ソー）を有する円環状のダイヤモンドソーを用い
て切断してもよい。このような内刃ソーは、一般にソー
径を前記の外刃ソーに比べ大きくできるため、切断刃の
周速がその分だけ増大し切断速度を早くできる。また、
ソーの有効径が大きいうえに、ソーは外周部で保持され
るため回転が安定するので、複数本の管ガラスを並列ま
たは束ねて同時に切断することが容易となる。

【００２２】本発明において管ガラス１の熱膨張係数
は、磁気ディスク１１をスペーサリングで動作中に歪ま
ないように固定するため、磁気ディスク１１のガラス基
板の熱膨張係数との差ができるだけ小さいのが好まし
い。さらに、取付け軸体１５やクランプ１７（図５参
照）などの取付け部材の材質であるステンレス鋼（ＳＵ
Ｓ系金属）の熱膨脹係数との差もできるだけ小さいのが
好ましい。このことから、管ガラス１の熱膨張係数は、
一般的に使用されるガラスの熱膨張係数（約７０×１０
^-7／℃）と、ステンレス鋼の熱膨張係数（約９５×１０
^-7／℃）の間にあるのが好ましく、特に７５〜９５×１
０^-7／℃の範囲が望ましい。管ガラス１の熱膨張係数が
この範囲であれば、スペーサリングと磁気ディスクおよ
び前記取付け部材との熱膨脹差を小さくすることができ
るので、磁気ディスク１１には支障となるような歪みが
生じない。

【００２３】かかる理由により、管ガラス１のガラス組
成若しくは種類としては、熱膨張係数がほぼ前記範囲に
含まれる例えばソーダライムガラス、鉛ガラスまたはア
ルミシリケートガラスなどを使用でき、通常はソーダラ
イムガラス、鉛ガラスが好適である。

【００２４】次に、管ガラス１から輪切りされたガラス
製リング３（図１参照）の面取り研磨について説明す
る。輪切りされたガラス製リング３の内周部８と外周部
９のエッジ部は、エッジ部先端が非常にシャープになっ
ているため、エッジ部が何かに接触したり、磁気ディス
クを締め付け固定した時、非常に欠けやすい。さらに、
先鋭なエッジ部が磁気ディスクの磁性膜を損傷したり、
表面に形成した導電被膜を破断して導通を損ねる恐れが
ある。

【００２５】これらの問題を解決するために、前記エッ
ジ部を面取り加工（チャンファー加工ともいう）し、テ
ーパ面または曲面に形成する。例えば、図１のガラス製
リング３の外周部９を面取りする場合には、図示はしな
いが回転するガラス製リング３の外周部に面取り砥石を
押し当て、外周部の上下のエッジ部を同時に面取りす
る。この場合、過度の面取りは当接面１０の面積を必要
以上に縮小するので、通常はチャンファー長さが０．１
〜０．５ｍｍになるように面取りするのがよい。内周部
８についても、外周部９とまったく同様に面取りする
と、ガラス製リング３のエッジ部を図４のように面取り
できる。

【００２６】本発明の好ましい実施態様では、ガラス製
リング３の前記面取り時に、外周部９と内周部８の周面
を研磨し、外径と内径の寸法精度（真円度を含む）の改
善を図っている。この研磨は、エッジ部の面取りと周面
の研磨ができる砥面のホイール砥石を使用すれば、面取
りと兼ねて実施できる。したがって、研磨の負担はほと
んど生じないので、通常の作業基準として実施されるこ
とが多いが、管ガラス１の成形精度がよく外周部９と内
周部８の寸法精度が規定された範囲内に入っていれば、
面取りだけでよい。

【００２７】さらに、ガラス製リング３は、当接面１０
が所望の平坦度および表面粗さを持っていること、およ
び上下の当接面１０の平行度が良好であることが必要で
ある。当接面１０の平坦度や平行度が悪いと、磁気ディ
スクを均一に締め付け固定できないため、磁気ディスク
に歪みが生じやすい。また、磁気ディスクの表面が非常
に平滑であるため、スペーサリング５の当接面１０が同
様に平滑であると、磁気ディスクを強固に固定できなく
なるため、磁気ディスクが高速回転したときまたは磁気
ディスク装置を落下したとき、磁気ディスクとスペーサ
リングとの間にすべりが生じずれる恐れがある。磁気デ
ィスクに回転が生じると、磁気ヘッドによる情報データ
の読み取りや書き込みを正確に実施できなくなるので、
磁気ディスクをスペーサリングで強固に固定しなければ
ならない。そのためには、当接面１０が所望の表面粗さ
をもっているのが望ましい。

【００２８】ところが、管ガラス１を切断しただけで前
記当接面１０を所望の平坦度と表面粗さにすることは難
しい。また、上下の当接面１０の平行度が十分でない場
合もある。そこで、通常はガラス製リング３の当接面１
０を、面取りに先駆けて研磨し、当接面１０の平坦度と
表面粗さおよび平行度の改善を図っている。磁気ディス
クを歪みが生じないように固定するためには、当接面１
０の平坦度は１３μｍ以下、上下の当接面１０の平行度
は５μｍ以下が好ましい。また、表面粗さとしては、
（Ｒａ）粗さで０．３〜２μｍの範囲が好適する。（Ｒ
ａ）粗さが０．３μｍより小さいと、磁気ディスクを強
固に固定することが困難になり、また２μｍより大きく
なると、平面度を悪化させるので好ましくない。

【００２９】このように面取りや研磨を行なったガラス
製リングは、導電被膜を形成して磁気ディスクに帯電す
る静電気を外部に逃す構造になっている。図４は、ガラ
ス製リングの表面に導電被膜２０を形成したスペーサリ
ング５の断面図である。導電被膜２０は、例えばＳｎＯ
₂、ＩＴＯ、Ａｕ、Ｃｕなどの金属または金属酸化物
を、ディップ法、スプレイ法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法など
により形成して得られ、通常はＳｎＯ₂またはＩＴＯ
（ＳｎをドープしたＩｎ₂Ｏ₃）をＣＶＤ法により形成す
る。

【００３０】導電被膜２０は、通常は図４に示すように
スペーサリング５の表面全体に形成するが、前記静電気
を取付け軸体１５（図５参照）を通して外部に逃がすこ
とができれば、必ずしもスペーサリング５の表面全体に
設けなくてもよい。磁気ディスク１１と接触する上下の
当接面１０に形成されていれば、外周面９と内周面８に
ついては、上下の当接面１０の導電被膜２０を導通でき
るように、例えば内周面８に形成するだけでも十分であ
る。なお、導電被膜２０の電気抵抗値は１０ＭΩ以下が
好ましい。電気抵抗値が１０ＭΩより大きいと、磁気デ
ィスクに帯電した静電気を確実に外部に逃がすことがで
きなくなる恐れがある。また、導電被膜２０の厚さは、
被膜の材質により変わり限定されないが、通常は０．０
２〜０．２μｍ程度が好ましい。

【００３１】なお、本発明のスペーサリングは、磁気デ
ィスク装置の最上の磁気ディスクとクランプとの間に介
在するシムとして、そのまままたは厚さの変更だけで適
用できる。したがって、本発明のスペーサリングは該シ
ムをも包含するものである。

【００３２】

【実施例】（実施例１）ランナー方式の蛍光灯用管ガラ
ス製造装置により、外径２４．１ｍｍ±０．５ｍｍ、肉
厚２．４ｍｍ±０．２ｍｍの管ガラスを成形し、該管ガ
ラスを約１ｍに切断した。ついで、この管ガラスの端部
から２ｍｍの位置の内側に、超硬合金製ホイールで全周
に管軸に対し直角に切線を入れた後、管ガラスの外側か
ら切線部をバーナーで加熱してヒートショックにより切
断した。

【００３３】この輪切りされたガラス製リングの外周部
および内周部を面取り機でエッジ部の面取り加工と同時
に周面の研磨を行ない、外径２３．６ｍｍ、内径２０ｍ
ｍ、チャンファー長０．１５ｍｍのガラス製リングを形
成し、ついで、ガラス製リングの上下の切断面（図１の
当接面１０に相当）を研磨して、厚さを１．６７ｍｍに
するとともに、上下の研磨面を平行度２μｍ、平坦度
０．７μｍ、表面粗さ（Ｒａ）０．３μｍに形成した。
このガラス製リングを水洗浄した後にＳｎＯ₂を５００
℃でＣＶＤにて被着させ、膜厚０．０５μｍ、電気抵抗
値２０ｋΩのＳｎＯ₂導電被膜を全表面に形成してスペ
ーサリングを得た。

【００３４】このスペーサリングを用いて図５のような
磁気ディスク装置を製作して動作させたところ、磁気デ
ィスクを歪みなしに強固に固定することができ、かつ動
作中に発生する静電気がスペーサリングを通して外部に
導通され磁気ディスクに帯電しないことを確認した。

【００３５】

【発明の効果】本発明は、以上記述したように管ガラス
からガラス製リングを輪切りして作製できるので、従来
の鋳込み成形により製作する方法に比べ生産性が著しく
向上し、高品質のガラス製リングを効率的に低コストで
得ることができる。

【００３６】また、従来のガラス製リングを板ガラスか
らコアドリルにより切削で切り取る方法では、切り取り
にかなりの長時間がかかるばかりでなく、内径部分と外
径耳部は切断後廃棄されるため、板ガラスの利用効率が
極めて低く、また切削加工精度の関係から切り取り後の
研磨加工負担が大きいのに対し、本発明では前記したよ
うにガラス製リングが管ガラスの輪切りで得られるの
で、管ガラスの利用率が非常に高いとともに、径と肉厚
がスペーサリングの径と当接面の幅にそれぞれ相当する
管ガラスを用いることにより、スペーサリングの寸法と
実質的に同一または近似する寸法のガラス製リングが容
易に得られるので、その後の研磨仕上げ負担が軽減で
き、高品質のスペーサリングを低コストで得ることがで
きる。

【００３７】さらに、ガラス製リングを管ガラスから輪
切りして作製するので、成形精度の良い管ガラスを用い
ると、ガラス製リングの内周面、外周面を管ガラスの傷
のない平滑な火作り面で形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わるガラス製リングの一部を断面で
示す斜視図。

【図２】本発明の実施例に係わる管ガラスの切断方法を
示す説明図。

【図３】本発明の他の実施例に係わる管ガラスの切断方
法を示す説明図。

【図４】本発明の実施例に係わるスペーサリングの断面
図。

【図５】ディスク装置の一例を示す断面図。

【符号の説明】

１：管ガラス２：カッター３：ガラス製リング４：バーナー５：スペーサリング６：ダイヤモンドソー７：切線８：内周面９：外周面１０：当接面１１：磁気ディスク１２：磁気ヘッド２０：導電被膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】径と肉厚がスペーサリングの径と幅にそれ
ぞれ相当する管ガラスを、スペーサリングの厚さに合わ
せて管軸と直角またはほぼ直角に切断しガラス製リング
を形成することを特徴とする磁気ディスク用ガラス製ス
ペーサリングの製造方法。
【請求項２】径と肉厚がスペーサリングの径と幅にそれ
ぞれ相当する管ガラスを、カッターまたはダイヤモンド
ソーでスペーサリングの厚さに合わせて管軸と直角また
はほぼ直角に切断し、切断したガラス製リングの内周部
と外周部のエッジ部を面取りした後、該ガラス製リング
の上下面間で導電性を有する導電被膜を形成することを
特徴とする磁気ディスク用ガラス製スペーサリングの製
造方法。
【請求項３】カッターがホイールカッターまたはダイヤ
モンドカッターであり、該カッターで管ガラスの内側に
スペーサリングの厚さに相当する幅で切線を刻設し、つ
いで管ガラスの外側から切線部を加熱してヒートショッ
クで管ガラスを切断する請求項２に記載の磁気ディスク
用ガラス製スペーサリングの製造方法。
【請求項４】管ガラスの径の真円度が０．２ｍｍ以下、
管ガラスの肉厚の誤差が±０．４ｍｍ以下である請求項
１、２または３に記載の磁気ディスク用ガラス製スペー
サリングの製造方法。
【請求項５】請求項１〜４のいずれか一つの製造方法で
製造されていることを特徴とする磁気ディスク用ガラス
製スペーサリング。
【請求項６】請求項５の磁気ディスク用ガラス製スペー
サリングを具備していることを特徴とする磁気ディスク
装置。