JP6868364B2 - ガラスブランクおよび磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、磁気ディスク用ガラス基板を製造するためのガラスブランクおよび磁気ディスク用ガラス基板の製造方法に関する。

今日、パーソナルコンピュータ、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）記録装置等には、データ記録のためにハードディスク装置(ＨＤＤ：Hard Disk Drive)が内蔵されている。ハードディスク装置では、基板に磁性層が設けられた磁気ディスクが用いられ、磁気ディスクの面上を僅かに浮上させた磁気ヘッドで磁性層に磁気記録情報が記録され、あるいは読み取られる。この磁気ディスクの基板として、金属基板（アルミニウム基板）等に比べて塑性変形し難い性質を持つガラス基板が好適に用いられる。

磁気ディスク用ガラス基板は、ガラスブランクに対して研削、研磨等の機械加工をすることにより作製される。ガラスブランクを作製する方式の１つとして、溶融ガラスの塊を一対のプレス成形型によりプレス成形する方法が知られている。

また、複数の下型をターンテーブル上に環状に配列し、１つの下型の上部に溶融ガラスの供給部を配置し、その下型に隣接する他の下型の上部に上型を配置し、溶融ガラス塊を順次下型の上に滴下し、ターンテーブルを回転させて溶融ガラス塊が滴下された下型を上型の下部に移動させてプレス成形し、その後、ターンテーブルを回転させながら成形されたガラスブランクを下型の上で冷却する方法もある（例えば、特許文献１参照）。

このように製造されたガラスブランクに対して、円孔形成処理、研削処理、研磨処理等の加工処理を行うことで、磁気ディスク用ガラス基板が製造される。得られた磁気ディスク用ガラス基板に対して、主表面に磁性膜を成膜することで、磁気ディスクが得られる。

国際公開第２０１３／００１７２３号

下型の上部に溶融ガラスを滴下し、滴下された溶融ガラスを下型と上型との間でプレス成形する場合、滴下した溶融ガラスはプレス成形されるまでに下型に接触する側が冷却され、その後プレスされ下型に載置された状態となる。このため、ガラスブランクの両主表面のうち、成形前に冷却が進行する下側の主表面と、成形時のみ上型と接触していた上側の主表面とで熱履歴が異なる。

一方、磁気ディスクを製造する工程においては、（１）溶融ガラスからガラスブランクを成形する工程、（２）ガラスブランクを穴あけ、研削、研磨等により所望の形状および寸法のガラス基板に加工する工程、（３）ガラス基板に対して磁性膜を付与して磁気ディスクとする成膜工程を経る。ここで、ガラスブランクの上側の主表面および下側の主表面の外観には差異がないため、成形されたガラスブランクをその後の加工処理のために搬送する際にガラスブランクの主表面の向きが反転すると、成形工程における上側の主表面と下側の主表面とを判別することが困難となる。主表面の向きが反転したガラスブランクが混在した状態で加工処理が行われると、得られる磁気ディスク用ガラス基板の品質にバラツキが生じるという問題がある。

また、下型を載せたターンテーブルを回転させながら、下型の上部で成形されたガラスブランクを冷却するとき、遠心力によってガラスブランクが下型に対して回転径方向外側に移動して飛び出すおそれがある。

そこで、本発明は、ターンテーブルとともに回転する下型の上部で冷却されるガラスブランクが下型に対して移動することを防ぐとともに、成形後のガラスブランクの両主表面の判別を容易にすることを目的とする。

本発明者がガラスブランクの形状について検討したところ、ガラスブランクの一方の面に凹陥部又は小突起を設けることで、両主表面の判別を容易にすることができることがわかった。また、ガラスブランクの両主表面のうち、下型と接触する下側主表面に凹陥部又は小突起を設けることで、ガラスブランクを上部に配置した下型を載せたターンテーブルを回転させても、遠心力によってガラスブランクが下型に対して回転径方向外側に移動することを防止できることがわかった。

以上の課題を解決するため、本発明の第一の態様は、磁気ディスク用ガラス基板を製造
するための円板状のガラスブランクであって、
前記ガラスブランクの両主表面の少なくとも一方には、前記ガラスブランクの中心から
半径１０ｍｍの範囲内に先細り状の凹陥部を有し、前記凹陥部は、前記磁気ディスク用ガラス基板の円孔があけられる領域に設けられる、ことを特徴とする。

ここで、先細り状とは、例えば、半球形状、円錐や多角錐等の錐体形状、円錐台や角錐台等の截頭錐体形状等、その他ガラスブランクの凹陥部が形成される主表面から反対側の主表面に向かって（凹陥部の底部に向かって）開口面積が小さくなる凹陥部の形状である。凹陥部の主表面との接続部から底部に至る面は平面であってもよいし、曲面（屈曲面や凹凸面）であってもよい。

前記凹陥部の開口の最大径は、０．５〜１０ｍｍである、ことが好ましい。ここで、「開口の最大径」の「径」とは、凹陥部の開口の主表面における輪郭線が円である場合にはその半径をいい、凹陥部の開口の輪郭線が円ではない場合には、凹陥部の輪郭線に外接する最小の外接円の半径をいう。
前記凹陥部は、錐体形状あるいは截頭錐体形状である、ことが好ましい。

前記凹陥部の一方の主表面からの最大深さは前記ガラスブランクの最大板厚の９０％未満であることが好ましく、最大板厚の３０％未満であることがより好ましい。

本発明の第二の態様は、磁気ディスク用ガラス基板を製造するための円板状のガラスブランクであって、
前記ガラスブランクの両主表面の少なくとも一方には、前記ガラスブランクの中心から半径１０ｍｍの範囲内に先細り状の小突起と、前記小突起の周りを取り巻き、前記ガラスブランクの外縁まで広がっている平坦面と、を有し、
前記小突起の最大径は、０．２〜１．０ｍｍであり、
前記小突起は、前記中心に１つ設けられている。

ここで、先細り状とは、例えば、半球形状、円錐や多角錐等の錐体形状、円錐台や角錐台等の截頭錐体形状等、その他ガラスブランクの小突起が形成される主表面から先端に向かって主表面と平行な断面積が小さくなる突起形状である。小突起の主表面との接続部から先端に至る面は平面であってもよいし、曲面（屈曲面や凹凸面）であってもよい。

ここで、「最大径」の「径」とは、小突起の主表面における輪郭線が円である場合にはその半径をいい、小突起の輪郭線が円ではない場合には、小突起の輪郭線に外接する最小の外接円の半径をいう。
また、前記小突起は、錐体形状あるいは截頭錐体形状である、ことが好ましい。

前記小突起の最大高さは０．１〜２．０ｍｍである、ことが好ましい。
また、前記ガラスブランクの外周側面は、前記平坦面と接続する、外周外側に向かって丸まった曲面である、ことが好ましい。

前記ガラスブランクの両主表面のうち、前記凹陥部あるいは前記小突起を有する主表面は、算術平均粗さＲａが０．８μｍ以上の外側領域に囲まれた、算術平均粗さＲａが２μｍ以下の平滑領域を中央部に有し、
前記外側領域の算術平均粗さＲａをＲ１、前記平滑領域の算術平均粗さＲａをＲ２とするときＲ１＞Ｒ２である、ことが好ましい。

Ｒ１／Ｒ２は１．１〜６．０である、ことが好ましい。

Ｒ１は０．９５〜３．０μｍであり、Ｒ２は０．５〜１．５μｍである、ことが好ましい。

前記平滑領域の面積をＳ１、前記主表面の全面積をＳ０とするとき、Ｓ１／Ｓ０は０．０１〜０．２である、ことが好ましい。

前記ガラスブランクの、前記平滑領域が形成された部分のヘイズ値は４０％以下であり、前記外側領域が形成された部分のヘイズ値は３５％以上であって、かつ前記平滑領域のヘイズ値が前記外側領域のヘイズ値よりも小さい、ことが好ましい。

本発明の第三の態様は、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
下部金型の上面に溶融ガラスを滴下し、前記溶融ガラスを上部金型と前記下部金型との間に挟み込んで加圧することでガラスブランクを成形するプレス成形処理と、
前記ガラスブランクに円孔を形成する円孔形成処理と、
を含み、
前記下部金型の上面は、滴下された前記溶融ガラスが接触する位置に突起を有し、
前記プレス成形処理では、成形されるガラスブランクの下側の主表面の前記ガラスブランクの中心から半径１０ｍｍの範囲内に前記突起と対応する形状の凹陥部を形成し、
前記円孔形成処理では、前記凹陥部を含む範囲に円孔を形成する、ことを特徴とする。

本発明の第四の態様は、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
下部金型の上面に溶融ガラスを滴下し、前記溶融ガラスを上部金型と前記下部金型との間に挟み込んで加圧することでガラスブランクを成形するプレス成形処理と、
前記ガラスブランクに円孔を形成する円孔形成処理と、
を含み、
前記下部金型の上面は、滴下された前記溶融ガラスが接触する位置に凹部を有し、
前記プレス成形処理では、成形されるガラスブランクの下側の主表面の前記ガラスブランクの中心から半径１０ｍｍの範囲内に前記凹部と対応する形状の小突起を形成し、さらに、前記小突起の周りを取り巻き、前記ガラスブランクの外縁まで広がっている平坦面を形成し、
前記円孔形成処理では、前記小突起を含む範囲に円孔を形成し、
前記小突起の最大径は、０．２〜１．０ｍｍであり、
前記小突起は、前記中心に１つ設けられている、ことを特徴とする。

前記下部金型の上面は、算術平均粗さＲａが０．５〜１．５μｍの平滑領域形成部と、前記平滑領域形成部の外側に前記平滑領域形成部よりも算術平均粗さが大きい外側領域形成部とを有し、
前記溶融ガラスを前記平滑領域形成部に滴下する、ことが好ましい。

前記円孔形成処理では、成形されたガラスブランクの前記平滑領域形成部により成形された平滑領域を含む領域に円孔を形成する、ことが好ましい。

本発明によれば、ガラスブランクを上記形状とすることで、ターンテーブルとともに回転する下型の上で冷却されるガラスブランクが下型に対して移動することを防ぐとともに、成形後のガラスブランクの両主表面の判別を容易にすることができる。

ガラスブランクのプレス成形処理装置を示す斜視図である。 本実施形態の下部金型の中心を通る鉛直断面図である。 本実施形態のガラスブランクの鉛直断面図である。 本実施形態の変形例１に係る下部金型の中心を通る鉛直断面図である。 本実施形態の変形例１に係るガラスブランクの鉛直断面図である。 本実施形態の変形例２に係る下部金型の中心を通る鉛直断面図である。 本実施形態の変形例２に係るガラスブランクの鉛直断面図である。 本実施形態の変形例３に係る下部金型の中心を通る鉛直断面図である。 本実施形態の変形例３に係るガラスブランクの鉛直断面図である。

以下、本発明の実施形態に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について詳細に説明する。なお、本発明は、公称２．５〜３．５インチサイズ（直径６５〜９５ｍｍ）、板厚０．４〜２．０ｍｍの磁気ディスク用ガラス基板の製造に好適である。
また、本明細書でいう算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に準拠して、スタイラス（触針）を用いた触針式粗さ計（接触式粗さ測定機）により測定したものである。

（磁気ディスク用ガラス基板）
まず、磁気ディスク用ガラス基板について説明する。磁気ディスク用ガラス基板は、円板形状である。なお、磁気ディスク用ガラス基板は、外周と同心の円形の中心孔がくり抜かれたリング状であってもよい。磁気ディスク用ガラス基板の両面の円環状領域に磁性層（記録領域）が形成されることで、磁気ディスクが形成される。

（磁気ディスク用ガラスブランク）
磁気ディスク用ガラスブランク（以降、単にガラスブランクという）は、プレス成形により作製されるガラス板であり、後述する研削処理が行われる前のものである。ガラスブランクの形状は略円形である。ここで、「略円形」には、真円形状および楕円形状を含み、その外周形状は単一の曲率半径の円弧のみからなるものであってもよいし、異なる曲率半径の円弧からなるものであってもよい。また、ガラスブランクは後述する円孔形成処理により形成される円孔を有していてもよい。
ガラスブランクの材料として、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラスなどを用いることができる。特に、化学強化を施すことができ、また主表面の平面度及び基板の強度において優れた磁気ディスク用ガラス基板を作製することができるという点で、アルミノシリケートガラスを好適に用いることができる。

本実施形態におけるガラスブランクは、第１の主表面の中央部を構成する元素中の窒素、酸素、及びアルミニウムの含有率が、第１の主表面の外周部を構成する元素中の窒素、酸素、及びアルミニウムの含有率よりも高い。ここで、ガラスブランクの「第１の主表面」とは、下型と上型との間でプレス成形されたガラスブランクの両主表面のうち、下型と接触することにより形成された主表面をいう。また、「中央部」とは、主表面の中心から輪郭線までの距離の１８〜３８％の距離の領域をいい、「外周部」とは、主表面の中心から輪郭線までの距離の７０％以上１００％以下の距離の領域をいう。
なお、ガラスブランクの輪郭線が真円でない場合、ガラスブランクの「中心」は、ガラスブランクの輪郭線に外接する最小の外接円の中心である。

（ガラス基板の製造方法）
次に、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を説明する。先ず、一対の主表面を有する板状の磁気ディスク用ガラス基板の素材となる溶融ガラス塊をプレス成形することによりガラスブランクを作製する（プレス成形処理）。次に、作製されたガラスブランクの中心部分に円孔を形成しリング形状（円環状）とする（円孔形成処理）。
次に、ガラスブランクに対して端面研削による形状加工を行う（形状加工処理）。これにより、リング形状（円環状）のガラス基板が生成される。次に、固定砥粒による主表面研削を行い（研削処理）、平坦となったガラス基板に対して端面研磨を行う（端面研磨処理）。次に、ガラス基板の主表面に第１研磨を行う（第１研磨処理）。次に、必要に応じてガラス基板に対して化学強化を行う（化学強化処理）。次に、化学強化されたガラス基板に対して第２研磨を行う（第２研磨処理）。以上の処理を経て、磁気ディスク用ガラス基板が得られる。以下、各処理について、詳細に説明する。

（ａ）プレス成形処理
溶融ガラス流の先端部を切断器により切断し、切断された溶融ガラス塊を一対の金型のプレス成形面の間に挟みこみ、プレスしてガラスブランクを成形する。本実施形態においては、後述するように、下部金型の上面に溶融ガラス塊を滴下し、この溶融ガラス塊を上から上部金型によって下方に加圧することで、ガラスブランクを成形する。
所定時間プレスを行った後、金型を開いてガラスブランクが取り出される。なお、本実施形態においては、後述するように、下部金型の上面に突起２１ａ（又は凹部２１ｄ）が設けられている（図２,６参照）。このため、ガラスブランクの下部金型により成形される主表面（下側主表面）に、下部金型の突起２１ａ（又は凹部２１ｄ）と対応する形状の凹陥部１８ａ（又は小突起１８ｄ）が形成される。
また、本実施形態においては、後述するように、下部金型の上面に、平滑領域形成部２１ｂと、外側領域形成部２１ｃとを有していることも好ましい（図４，８参照）。この場合、外側領域形成部２１ｃは平滑領域形成部２１ｂの外側に設けられ、平滑領域形成部２１ｂよりも算術平均粗さ（Ｒａ）が大きい。このため、ガラスブランクの下部金型により成形される主表面（下側主表面）は、平滑領域形成部２１ｂによって形成される平滑領域１８ｂと、平滑領域１８ｂを囲み、平滑領域１８ｂよりも算術平均粗さＲａが大きい外側領域１８ｃとを有することが好ましい。なお、下部金型の上面に設けられる上記突起２１ａ（又は凹部２１ｄ）は、平滑領域形成部２１ｂで囲まれていることが好ましい。この場合、溶融ガラスの塊を平滑領域形成部２１ｂに滴下することが好ましい。

（ｂ）円孔形成処理
ガラスブランクに対して、コアリング、スクライビング等により円形状の孔（円孔）を形成することで、円孔があいたディスク状のガラスブランクを得る。

コアリングは、一方の端が開口した筒状のコアドリルによってガラスブランクを一方の主表面から切削することで、円孔の円周部を削り取り中心部（コア）のガラスをくり抜き、貫通孔を形成する方法である。なお、円孔の円周部（内側円）を削り取るとともに、ガラスブランクの外側輪郭線となる円形の切断線(外側円)をコアドリルによって削り取ってもよい。その後、ガラスブランクの外側円よりも外側の部分および内側円よりも内側の部分が除去されることで、ディスク状のガラスブランクが得られる。
コアドリルによってガラスブランクを下側主表面から切削する場合、下側主表面に形成された凹陥部１８ａ（又は小突起１８ｄ）がコアドリルによる切削の妨げとなるおそれがある。このため、ガラスブランクの上部金型により成形される主表面（上側主表面）からコアドリルによって切削することが好ましい。
また、ガラスブランクの下側主表面は、算術平均粗さＲａが異なる２種類の領域（平滑領域１８ｂおよび外側領域１８ｃ）を有することも好ましい（図５，９参照）。この場合、コアドリルによってガラスブランクを下側主表面から切削する場合、下側主表面に形成された平滑領域１８ｂと外側領域１８ｃとの算術平均粗さＲａの違いにより、コアドリルによる切削が不均一となるおそれがある。このため、ガラスブランクの上部金型により成形される主表面（上側主表面）からコアドリルによって切削することが好ましい。

スクライビングは、超鋼合金製あるいはダイヤモンド粒子からなるカッター（スクライバ）によりガラスブランクの一方の主表面に円形の切断線を設け、その後ガラスブランクを加熱することにより円形の切断線をガラスブランクの厚さ方向に伸展させ、円形の切断線の内部を押圧して分離する方法である。なお、円孔の輪郭線となる円形の切断線と同時に、ガラスブランクの外側輪郭線となる円形の切断線を同時に形成してもよい。この場合、ガラスブランクの外側輪郭線となる円形の切断線（外側円）と、円孔の輪郭線となる円形の切断線（内側円）とを同心円となるように形成する。その後、ガラスブランクを部分的に加熱することにより、ガラスブランクの熱膨張の差異によって、ガラスブランクの外側円よりも外側の部分および内側円よりも内側の部分が除去され、ディスク状のガラスブランクが得られる。

ガラスブランクの下側主表面に円形の切断線をつけるとき、下側主表面に形成された凹陥部１８ａ（又は小突起１８ｄ）がダイヤモンドカッター等の妨げとなるおそれがあるため、ガラスブランクの上部金型により成形される主表面（上側主表面）から円形の切断線を付けることが好ましい。
この場合、上側主表面の切断線を形成する領域の粗さが大きいと、スクライビングの際に切断線が断続的となるおそれがある。切断線が断続的になると、切断線をガラスブランクの厚さ方向に伸展させることが困難となる。このため、上側主表面の切断線を形成する領域における算術平均粗さ（Ｒａ）は５μｍ以下となっていることが好ましく、２μｍ以下となっていることがより好ましい。

一方、下側主表面に形成された凹陥部１８ａ（又は後述する小突起１８ｄ）を囲むように円形の切断線を付けるのであれば、下側主表面に円形の切断線を付けてもよい。
この場合、下側主表面の切断線を形成する領域の粗さが大きいと、スクライビングの際に切断線が断続的となり、切断線をガラスブランクの厚さ方向に伸展させることが困難となる。このため、ガラスブランクの下側主表面のうち、凹陥部１８ａ以外の部分（又は小突起１８ｄ以外の部分）は平坦であり、算術平均粗さＲａが５μｍ以下であることが好ましく、Ｒａが２μｍ以下であることがより好ましい。すなわち、ガラスブランクの下側主表面において、凹陥部１８ａ（又は小突起１８ｄ）は、算術平均粗さＲａが５μｍ以下の領域に囲まれていることが好ましく、Ｒａが２μｍ以下の領域に囲まれていることがより好ましい。

また、上述したように、ガラスブランクの下側主表面は、算術平均粗さＲａが異なる２種類の領域（平滑領域１８ｂおよび外側領域１８ｃ）を有する場合（図５，９参照）、この下側主表面に円形の切断線をつけるとき、切断線が平滑領域１８ｂと外側領域１８ｃとにまたがって形成されると、均一な切断線が形成されないおそれがある。このため、ガラスブランクの上部金型により成形される主表面（上側主表面）に円形の切断線を付けることが好ましい。
この場合、上側主表面の切断線を形成する領域の粗さが大きいと、スクライビングの際に切断線が断続的となるおそれがある。切断線が断続的になると、切断線をガラスブランクの厚さ方向に伸展させることが困難となる。このため、上側主表面の切断線を形成する領域における算術平均粗さ（Ｒａ）は５μｍ以下となっていることが好ましく、２μｍ以下となっていることがより好ましい。

なお、下側主表面に円形の切断線を付ける場合、下側主表面に形成された平滑領域１８ｂを囲むように外側領域１８ｃに円形の切断線を付けることが好ましい。この場合、下側主表面の切断線を形成する外側領域１８ｃの粗さが大きいと、スクライビングの際に切断線が断続的となり、切断線をガラスブランクの厚さ方向に伸展させることが困難となる。このため、外側領域１８ｃの算術平均粗さＲａは０．９５〜３．０μｍであることが好ましい。

（ｃ）形状加工処理
形状加工処理では、ガラスブランクの外周端部に対する面取り加工を行う。ガラスブランクに円孔を形成した場合は、円孔の内周端部に対する面取り加工も行う。

（ｄ）研削処理
研削処理では、遊星歯車機構を備えた両面研削装置を用いて、ガラスブランクの主表面に対して研削加工を行う。具体的には、ガラスブランクの外周側端面を、両面研削装置の保持部材に設けられた保持孔内に保持しながらガラスブランクの両主表面の研削を行う。両面研削装置は、上下一対の定盤（上定盤および下定盤）を有しており、上定盤および下定盤の間にガラス基板が狭持される。そして、上定盤または下定盤のいずれか一方、または、双方を移動操作させ、ガラスブランクと各定盤とを相対的に移動させることにより、ガラスブランクの両主表面を研削することができる。

（ｅ）端面研磨処理
端面研磨処理では、ガラスブランクの外周側端面に対して、ブラシ研磨により鏡面仕上げを行う。ガラスブランクに円孔を形成した場合は、円孔の内周側端面に対しても、鏡面仕上げを行う。このとき、酸化セリウム等の微粒子を遊離砥粒として含む砥粒スラリが用いられる。

（ｆ）第１研磨処理
第１研磨は、例えば固定砥粒による研削を行った場合に主表面に残留したキズや歪みの除去、あるいは微小な表面凹凸（マイクロウェービネス、粗さ）の調整を目的とする。具体的には、ガラスブランクの研削処理により得られたガラス基板の外周側端面を、両面研磨装置の研磨用キャリアに設けられた保持孔内に保持しながらガラス基板の両側の主表面の研磨が行われる。

第１研磨処理では、固定砥粒による研削処理に用いる両面研削装置と同様の構成を備えた両面研磨装置を用いて、研磨スラリを与えながらガラス基板が研磨される。第１研磨処理では、固定砥粒による研削と異なり、固定砥粒の代わりに遊離砥粒を含む研磨スラリが用いられる。

両面研磨装置は、両面研削装置と同様に、上下一対の定盤（上定盤および下定盤）を有しており、上定盤および下定盤の間にガラス基板が狭持される。下定盤の上面及び上定盤の底面には、全体として円環形状の平板の研磨パッド（例えば、樹脂ポリッシャ）が取り付けられている。上定盤または下定盤のいずれか一方、または、双方を移動操作させることで、ガラス基板と各定盤とを相対的に移動させることにより、ガラス基板の両主表面が研磨される。

なお、第１研磨処理後のガラス基板を化学強化液中に浸漬することで、ガラス基板を化学強化してもよい（化学強化処理）。化学強化液として、例えば硝酸カリウムと硫酸ナトリウムの混合熔融液等を用いることができる。

（ｇ）第２研磨（最終研磨）処理
第２研磨処理は、主表面の鏡面研磨を目的とする。第２研磨においても、第１研磨に用いる両面研磨装置と同様の構成を有する両面研磨装置が用いられる。具体的には、ガラス基板の外周側端面を、両面研磨装置の研磨用キャリアに設けられた保持孔内に保持しながらガラス基板の両側の主表面の研磨が行われる。第２研磨処理が第１研磨処理と異なる点は、遊離砥粒の種類及び粒子サイズが異なることと、樹脂ポリッシャの硬度が異なることである。具体的には、粒径５〜１００ｎｍ程度のコロイダルシリカを遊離砥粒として含む研磨液が両面研磨装置の研磨パッドとガラス基板の主表面との間に供給され、ガラス基板の主表面が研磨される。研磨されたガラス基板を中性洗剤、純水、イソプロピルアルコール等を用いて洗浄することで、磁気ディスク用ガラス基板が得られる。

（プレス成形処理用の金型）
ここで、プレス成形処理に用いるプレス成形処理装置について説明する。図１はガラスブランクのプレス成形処理に用いるプレス成形処理装置の斜視図である。
図1に示すように、プレス成形処理装置は、ターンテーブル１１と、複数のプレス機下部１２と、複数の下部金型２０Ａと、上部金型３０と、プレス機上部１３と、回転軸１４と、流出ノズル１５と、を備える。

ターンテーブル１１は円板状であり、ターンテーブル１１の上部には、複数のプレス機下部１２が周方向に等間隔に配列された状態で固定されている。複数のプレス機下部１２の上部には、それぞれ下部金型２０Ａが固定されている。
ターンテーブル１１の中心には回転軸１４が設けられている。ターンテーブル１１は複数のプレス機下部１２、複数の下部金型２０Ａ、下部金型２０Ａの上面に滴下された溶融ガラスおよび成形されたガラスブランクとともに、回転軸１４を中心に回転する。
プレス機下部１２の上部には、下部金型２０Ａが設けられている。また、プレス機下部１２の内部には、下部金型２０Ａの温度を制御する図示しないヒータが埋め込まれている。

下部金型２０Ａの上面は平坦であり、この上面（プレス面２１）の中央部に溶融ガラスが滴下される。下部金型２０Ａの溶融ガラスと接触するプレス面を構成する元素中の酸素濃度は、（１５ａｔｏｍｉｃ％）以上であることが好ましい。
下部金型２０Ａは例えば金属窒化物（例えば窒化アルミニウム）からなる。下部金型２０Ａは、例えば冷間等方圧プレスにより金属窒化物を成形することで、製造することができる。
プレス成形処理に用いる前に、あらかじめ、下部金型２０Ａに対し、プレス面２１を構成する金属窒化物の一部を酸化して金属酸化物にする酸化処理を行っておくことが好ましい。酸化処理は、例えば、金属窒化物を下部金型２０Ａの形状に成形した後、酸素を含む雰囲気中で１０００〜１２００℃で１０〜１２時間加熱することにより、表面の金属窒化物の酸化処理を行うことができる。

また、プレス面２１を構成する金属窒化物を酸化して金属酸化物にする酸化処理を行うとともに、プレス面２１に形成された金属酸化物の一部を除去する除去処理を行うことで、残った金属酸化物の領域がプレス面２１内に分散して存在するようにしてもよい。例えば、酸化処理後の下部金型２０Ａのプレス面２１に対してサンドブラスト等による除去処理を行うことにより、プレス面２１に形成された金属酸化物の一部を除去してもよい。
上記の酸化処理および必要に応じて粗面化処理、除去処理を行った後の下部金型２０Ａのプレス面２１の算術平均粗さ（Ｒａ）は５μｍ以下となっていることが好ましく、２μｍ以下となっていることがより好ましい。

複数の下部金型２０Ａのいずれか１つの上方には、流出ノズル１５が設けられている。流出ノズル１５は、流出ノズル１５の下方に配置された下部金型２０Ａの上面（プレス面２１）に、溶融ガラス１６を流出させる。溶融ガラス１６は図示しないブレードによって切断され、溶融ガラス塊１７として下部金型２０Ａの上面（プレス面２１）に載置される。

また、複数の下部金型２０Ａのうち、上方に流出ノズル１５が配置されたものよりもターンテーブル１１の回転方向の下流側に配置された下部金型２０Ａの上方には、プレス機上部１３が設けられている。プレス機上部１３の下部には、上部金型３０が設けられている。また、プレス機上部１３の内部には、上部金型３０の温度を制御する図示しないヒータが埋め込まれている。
溶融ガラス塊１７が滴下された下部金型２０Ａを支持するプレス機下部１２がターンテーブル１１によってプレス機上部１３の下方に移送される毎に、プレス機上部１３はサーボモータの制御により上部金型３０を所定の距離だけ下降することで溶融ガラス塊１７を上部金型３０と下部金型２０Ａとの間に所定の間隔で挟み込み、溶融ガラス塊１７を所定の板厚に引き伸ばし、その後上昇することを繰り返す。

上部金型３０は下部金型２０Ａの上面に滴下された溶融ガラス塊１７を下方に加圧するものである。上部金型３０は下部金型２０Ａよりも熱伝導性が高い材料（例えばタングステン合金）からなる。このため、下部金型２０Ａの上面に滴下された溶融ガラス塊１７は上部金型３０と接触するまでは高温の状態が維持され、溶融ガラス塊１７の上方から上部金型３０が溶融ガラス塊１７を押圧することで、上部金型３０に接触した溶融ガラス塊１７が急速に冷却され、ガラスブランク１８Ａに成形される。
成形されたガラスブランク１８Ａは、下部金型２０Ａの上面に載置された状態で冷却されながら、ターンテーブル１１によって搬送される。冷却されたガラスブランク１８Ａは、図示しない吸着手段によって下部金型２０Ａの上面から取り外され、以後の形状加工等の処理を行う装置へ搬送される。

上記の下部金型２０Ａおよび上部金型３０を用いてガラスブランクのプレス成形を行うと、ガラスの下部金型２０Ａへの融着を抑制することができる。この理由は、下部金型２０Ａの酸化処理によりプレス面２１に酸化皮膜が形成されるため、溶融ガラスが酸化皮膜と融着しても、ガラスブランクを下部金型２０Ａから取り外すときに酸化皮膜が下部金型２０Ａから剥離し、酸化皮膜と融着したガラスがプレス面２１に残存しないためであると考えられる。一方、プレス成形後の下部金型２０Ａは、溶融ガラスにより加熱されることで新たに酸化皮膜が形成されるため、プレス面２１における金属酸化物の領域の割合が一定に維持される。
このように、ガラスの下部金型２０Ａへの融着を抑制することで、下部金型２０Ａの寿命が伸び、生産コストを低減することができる。

図２は下部金型２０Ａの中心を通る鉛直断面図である。本実施形態においては、下部金型２０Ａの上面（プレス面２１）の、滴下される溶融ガラス１６が始めに接触する位置に突起２１ａが設けられている。突起２１ａは、先細り形状をしている。ここで、先細り形状とは、例えば、半球形状、円錐や多角錐等の錐体形状、円錐台や角錐台等の截頭錐体形状等、プレス面２１の平坦部分から上端に向かって水平断面積が小さくなる形状である。突起２１ａのプレス面２１との接続部から上端に至る側面は平面であってもよいし、曲面（屈曲面や凹凸面）であってもよい。プレス面２１への溶融ガラス１６の滴下は、成形後のガラスブランク１８Ａ（図３参照）の中心Ｃから半径１０ｍｍの範囲内に突起２１ａが位置するように行うことが好ましい。

下部金型２０Ａは、金属窒化物を成形することで、始めからプレス面２１に突起２１ａを有するように製造してもよいし、平坦なプレス面２１を有する下部金型２０Ａを成形した後、プレス面２１の中央部に突起２１ａを形成してもよい。例えば、平坦なプレス面２１の突起２１ａを形成すべき領域に高温の溶融ガラスを密着させ、この状態で溶融ガラスの温度を低下させることで、溶融ガラスの成分がプレス面２１に付着し、突起が形成される。さらに形成された突起に高温の溶融ガラスを密着させ、溶融ガラスの温度を低下させると、突起にさらに溶融ガラスの成分が付着することで、突起が大きくなる。これを繰り返すことで、所望の大きさの突起２１ａをプレス面２１に形成することができる。

下部金型２０Ａのプレス面２１の突起２１ａ以外の部分は平坦であり、算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１）が５μｍ以下であることが好ましく、Ｒａが２μｍ以下であることがより好ましい。

図３はガラスブランク１８Ａの鉛直断面図である。ガラスブランク１８Ａの下側主表面には、ガラスブランク１８Ａの中心Ｃから半径１０ｍｍの範囲内に、突起２１ａと対応する先細り状の凹陥部１８ａが形成されている。なお、図３においては、凹陥部１８ａは中心Ｃと一致する位置に形成されている。
凹陥部１８ａは、先細り形状をしている。ここで、先細り形状とは、半球形状、円錐や多角錐等の錐体形状、円錐台や角錐台等の截頭錐体形状等、凹陥部１８ａが形成された主表面から反対側の主表面に向かって（凹陥部１８ａの底側に向かって）主表面と平行な断面積が小さくなる凹陥部の形状である。

下部金型２０Ａのプレス面２１に突起２１ａが設けられるとともに、ガラスブランク１８Ａの下側主表面に凹陥部１８ａが設けられることで、ガラスブランク１８Ａが下部金型２０Ａの上部に載置された状態では、ガラスブランク１８Ａの凹陥部１８ａと下部金型２０Ａの突起２１ａとが嵌合している。このため、ターンテーブル１１が回転しても、下部金型２０Ａの上部に載置されたガラスブランク１８Ａが遠心力によって下部金型２０Ａに対して回転径方向外側に移動することを防ぐことができる。また、ガラスブランク１８Ａの下部金型２０Ａと接触する主表面に凹陥部１８ａが形成される一方、ガラスブランク１８Ａの上部金型３０と接触する主表面を平坦に形成することで、成形後のガラスブランク１８Ａの両主表面の判別を容易にすることができる。

ガラスブランク１８Ａの下部金型２０Ａに対する移動を防ぐとともに、成形後のガラスブランク１８Ａの両主表面の判別を容易にするために、凹陥部１８ａの開口の最大径は、０．５ｍｍ以上とすることが好ましい。ここで、「開口の最大径」の「径」とは、凹陥部１８ａの開口の輪郭線が円である場合にはその半径をいい、凹陥部１８ａの開口の輪郭線が円ではない場合には、凹陥部１８ａの輪郭線に外接する最小の外接円の半径をいう。

一方、ガラスブランク１８Ａからガラス基板を作成した場合に凹陥部１８ａが影響しないように、ガラスブランク１８Ａの凹陥部１８ａを含む範囲に円孔を形成することが好ましい。円孔の形成を容易にするため、凹陥部１８ａの開口の最大径は円孔の内径よりも小さいことが好ましい。このため、凹陥部１８ａの開口の最大径は１０ｍｍ以下であることが好ましい。
したがって、凹陥部１８ａの開口の最大径は、０．５〜１０ｍｍであることが好ましい。

凹陥部１８ａの主表面からの最大深さが大きいと、ガラスブランク１８Ａに円孔を形成するときにガラスブランク１８Ａが割れるおそれがある。このため、凹陥部１８ａの主表面からの最大深さはガラスブランク１８Ａの最大板厚の９０％未満であることが好ましく、ガラスブランク１８Ａの最大板厚の３０％未満であることがより好ましい。凹陥部１８ａの主表面からの最大深さは８００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることが好ましい。
一方、ガラスブランク１８Ａを目視することにより、または検査装置により、ガラスブランク１８Ａの両主表面を識別できるように、凹陥部１８ａの主表面からの最大深さは５０μｍ以上であることが好ましい。なお、凹陥部１８ａの主表面からの最大深さは５０μｍ以上であれば、ガラスブランク１８Ａの下部金型２０Ａに対する移動を充分に防ぐことができる。このため、凹陥部１８ａの主表面からの最大深さは５０〜８００μｍであることが好ましく、５０〜３００μｍであることがより好ましい。

凹陥部１８ａの主表面からの最大深さを上記範囲とすることで、ガラスブランク１８Ａの下部金型２０Ａに対する移動を防ぐとともに、成形後のガラスブランク１８Ａの両主表面の判別を容易とすることができる。

ガラスブランク１８Ａの凹陥部１８ａを上記の形状とするため、下部金型２０Ａの突起２１ａの最大径を０．５〜１５ｍｍとすることが好ましい。ここで、「最大径」の「径」とは、突起２１ａの輪郭線が円である場合にはその半径をいい、突起２１ａの輪郭線が円ではない場合には、突起２１ａの輪郭線に外接する最小の外接円の半径をいう。
また、突起２１ａのプレス面２１からの最大高さは、プレス成形されるガラスブランク１８Ａの最大板厚の５％よりも大きく、９０％未満であることが好ましい。
下部金型２０Ａの突起２１ａを上記形状とすることで、ガラスブランク１８Ａの下部金型２０Ａに対する移動を防ぐとともに、成形後のガラスブランク１８Ａの両主表面の判別を容易とすることができる。

＜変形例１＞
図４は変形例１に係る下部金型２０Ａの中心を通る鉛直断面図であり、図５は変形例１に係るガラスブランク１８Ａの鉛直断面図である。
変形例１においては、下部金型２０Ａの上面（プレス面２１）は、上述した突起２１ａを有し、さらに、突起２１ａ以外の領域は、平滑領域形成部２１ｂと、外側領域形成部２１ｃとを有している。突起２１ａは、平滑領域形成部２１ｂに周りを囲まれている。平滑領域形成部２１ｂの算術平均粗さＲａは０．５〜１．５μｍであることが好ましい。外側領域形成部２１ｃは平滑領域形成部２１ｂの外側に設けられ、平滑領域形成部２１ｂよりも算術平均粗さＲａが大きい。外側領域形成部２１ｃの算術平均粗さＲａは、例えば０．９５〜３．０μｍであることが好ましい。

下部金型２０Ａは、あらかじめプレス面２１の中央部に平滑領域形成部２１ｂを有するとともに、平滑領域形成部２１ｂの外側に外側領域形成部２１ｃを有するように成形してもよいし、成形後の下部金型２０に対してプレス面２１の中央部の算術平均粗さＲａが０．５〜１．５μｍとなるように酸化被膜を形成する処理等を施すことで、平滑領域形成部２１ｂを形成してもよい。

あるいは、あらかじめプレス面２１Ａの全体の算術平均粗さＲａが０．５〜１．５μｍとなるように下部金型２０Ａを成形し、突起２１ａを形成し、その後、プレス面２１の中央部を除く部分に粗面化処理を施すことで外側領域形成部２１ｃを環状に形成し、外側領域形成部２１ｃに囲まれた部分を平滑領域形成部２１ｂとしてもよい。例えば、下部金型２０Ａを金属窒化物（例えば窒化アルミニウム）により形成し、その後、プレス面２１の外側領域形成部２１ｃとなる領域に、平滑領域形成部２１ｂとなる領域よりも算術平均粗さＲａが高くなるように、酸化処理によって金属酸化物層を形成してもよい。

溶融ガラス１６を平滑領域形成部２１ｂに滴下すると、溶融ガラス１６は平滑領域形成部２１ｂと接触している部分から冷却され、後述する下側主表面の平滑領域１８ｂが平滑領域形成部２１ｂと接触している部分に形成される。その後、溶融ガラス１６が切断された溶融ガラス塊１７が上部金型３０によって下方に加圧されると、溶融ガラス塊１７は水平方向に広がり、プレス面２１の外側領域形成部２１ｃと接触し、冷却されることで、後述する下側主表面の外側領域１８ｃが形成される。
なお、変形例１のプレス面２１Ａを用いて成形されたガラスブランク１８Ａの平滑領域１８ｂを含む領域に上述した円孔形成処理で円孔を形成し、平滑領域１８ｂを少なくとも除去することが好ましい。

図５はガラスブランク１８Ａの鉛直断面図である。ガラスブランク１８Ａの板厚の平均は０．９ｍｍ未満、標準偏差が０．０１５ｍｍ未満であることが好ましい。
ガラスブランク１８Ａの下側主表面は、先細り状の凹陥部１８ａと、平滑領域１８ｂと、外側領域１８ｃとを有する。凹陥部１８ａは、平滑領域１８ｂに囲まれている。平滑領域１８ｂがガラスブランク１８Ａの下側主表面の中央部に形成され、外側領域１８ｃは下側主表面の平滑領域１８ｂよりも外側の領域に、平滑領域１８ｂを囲むように形成されている。
ここで、外側領域１８ｃの算術平均粗さＲａは、０．８μｍ以上であって、その算術平均粗さＲａをＲ１とし、平滑領域１８ｂの算術平均粗さＲａは２μｍ以下であって、そのの算術平均粗さＲａをＲ１とするときＲ１＞Ｒ２であることが好ましい。

ここで、ガラスブランク１８Ａの主表面の「中央部」とは、ガラスブランク１８Ａの中心から半径の１８〜３８％の範囲をいい、ガラスブランク１８Ａの「中心」とは、ガラスブランク１８Ａの外周形状が正円ではない場合には、ガラスブランク１８Ａの外周に対する最小の外接円の中心をいう。また、ガラスブランク１８Ａの「半径」とは、ガラスブランク１８Ａの外周形状が正円ではない場合には、ガラスブランク１８Ａの外周に対する最小の外接円の半径をいう。
なお、ガラスブランク１８Ａに円孔が形成される場合には、円孔が形成される領域よりも内側の領域を「中央部」としてもよい。

下部金型２０Ａのプレス面２１に平滑領域形成部２１ｂが設けられるとともに、ガラスブランク１８の下側主表面に平滑領域１８ｂが設けられることで、ガラスブランク１８Ａが下部金型２０Ａの上部に載置された状態では、ともに算術平均粗さＲａが小さい平滑領域１８ｂと下部金型２０Ａの平滑領域形成部２１ｂとが密着し、摩擦抵抗が大きくなる。さらに、プレス面２１の突起２１ａとガラスブランク１８Ａの下側主表面の凹陥部１８ａとが嵌合している。このため、ターンテーブル１１が回転しても、下部金型２０Ａの上部に載置されたガラスブランク１８Ａが遠心力によって下部金型２０Ａに対して回転径方向外側に移動することを防ぐ効果はより向上する。このとき、平滑領域１８ｂと外側領域１８ｃの算出平均粗さＲａの比Ｒ１／Ｒ２が１．１〜６．０であることが、上記効果を発揮させる点で好ましい。また、Ｒ１は０．９５〜３．０μｍであり、Ｒ２は０．５〜１．５μｍであることが、上記効果を発揮させる点で好ましい。

また、ガラスブランク１８Ａの下側主表面に平滑領域１８ｂおよび外側領域１８ｃが形成される一方、ガラスブランク１８Ａの上側主表面は一様に形成されるため、成形後のガラスブランク１８Ａの両主表面の判別を容易にすることができる。すなわち、両主表面のうち、平滑領域１８ｂおよび外側領域１８ｃが識別される面が下側主表面であると区別することができる。

ガラスブランク１８Ａの平滑領域１８ｂと下部金型２０の平滑領域形成部２１ｂとが密着することでガラスブランク１８Ａが下部金型２０Ａに対して固定されるため、平滑領域１８ｂを大きくすることで、ガラスブランク１８Ａを下部金型２０Ａに対してより強固に固定することができる一方、平滑領域１８ｂが大きすぎるとガラスブランク１８Ａを下部金型２０Ａから取り外すことが困難となる。また、平滑領域１８ｂが小さすぎると平滑領域１８ｂと外側領域１８ｃとの識別が困難になり、両主表面の区別ができなくなる。
このため、ガラスブランク１８Ａの平滑領域１８ｂの面積をＳ１、主表面の全面積をＳ０とするとき、Ｓ１／Ｓ０は０．４以下であることが好ましく、より好ましくは０．３８以下、よりいっそう好ましくは０．２以下である。また、Ｓ１／Ｓ０は、０．０１以上であることが好ましく、より好ましくは０．０３以上であり、よりいっそう好ましくは０．１８以上である。例えば、Ｓ１／Ｓ０は０．０１〜０．２であることが好ましく、また、０．０３〜０．４であることも好ましく、０．１８〜０．３８であることも好ましい。

平滑領域１８ｂおよび外側領域１８ｃの目視での識別を容易にするために、平滑領域１８ｂと外側領域１８ｃとを視覚的に区別できることが好ましい。このため、ガラスブランク１８Ａの平滑領域１８ｂが形成された部分のヘイズ値が４０％以下、好ましくは３５％以下であり、外側領域１８ｃが形成された部分のヘイズ値が３５％以上、好ましくは４５％以上、さらに好ましくは５５％以上であり、かつ、平滑領域１８ｂが形成された部分のヘイズ値は外側領域１８ｃが形成された部分のヘイズ値よりも小さいことが好ましい。これによりガラスブランク１８Ａの中央部に形成される平滑領域１８ｂは透明である一方、外側領域１８ｃはすりガラス状に曇った状態として、視覚的に区別することが容易となる。

＜変形例２＞
図６は変形例２に係る下部金型２０Ｂの中心を通る鉛直断面図であり、図７は変形例２に係るガラスブランク１８Ｂの鉛直断面図である。下部金型２０Ｂは、図１に示される下部金型２０Ａに代えて用いられる。
変形例２においては、下部金型２０Ｂの上面（プレス面２１）の、滴下される溶融ガラス１６が始めに接触する位置に凹部２１ｄが設けられている。凹部２１ｄは、先細り形状をしている。ここで、先細り形状とは、例えば、半球形状、円錐や多角錐等の錐体形状、円錐台や角錐台等の截頭錐体形状等、プレス面２１から凹部２１ｄの底側に向かって水平断面積が小さくなる凹部形状である。凹部２１ｄのプレス面２１の平坦部分から底部に至る側面は平面であってもよいし、曲面（屈曲面や凹凸面）であってもよい。プレス面２１への溶融ガラス１６の滴下は、成形後のガラスブランク１８Ｂ（図５参照）の中心Ｃから半径１０ｍｍの範囲内に凹部２１ｄが位置するように行うことが好ましい。
下部金型２０Ｂのプレス面２１の凹部２１ｄ以外の部分は平坦であり、算術平均粗さＲａが５μｍ以下であることが好ましく、Ｒａが２μｍ以下であることがより好ましい。

ガラスブランク１８Ｂの下側主表面には、ガラスブランク１８Ｂの中心Ｃから半径１０ｍｍの範囲内に、凹部２１ｄと対応する形状の小突起１８ｄがガラスブランク１８Ｂに形成される。なお、図７においては、小突起１８ｄは中心Ｃと一致する位置に形成されている。
小突起１８ｄは、先細り形状をしている。ここで、先細り形状とは、例えば、先細り形状とは、例えば、半球形状、円錐や多角錐等の錐体形状、円錐台や角錐台等の截頭錐体形状等、ガラスブランク１８Ｂの下側主表面から小突起１８ｄの先端に向かって主表面と平行な断面積が小さくなる突起形状である。小突起１８ｄのプレス面２１との接続部から先端に至る側面は平面であってもよいし、曲面（屈曲面や凹凸面）であってもよい。

下部金型２０Ｂのプレス面２１に凹部２１ｄが設けられるとともに、ガラスブランク１８Ｂの下側主表面に小突起１８ｄが設けられることで、ガラスブランク１８Ｂが下部金型２０Ｂの上部に載置された状態では、ガラスブランク１８Ｂの小突起１８ｄと下部金型２０Ｂの凹部２１ｄとが嵌合している。このため、ターンテーブル１１が回転しても、下部金型２０Ｂの上部に載置されたガラスブランク１８Ｂが遠心力によって下部金型２０Ｂに対して回転径方向外側に移動することを防ぐことができる。また、ガラスブランク１８Ｂの下部金型２０Ｂと接触する主表面に小突起１８ｄが形成される一方、ガラスブランク１８Ｂの上部金型３０と接触する主表面を平坦に形成することで、成形後のガラスブランク１８Ｂの両主表面の判別を容易にすることができる。

ガラスブランク１８Ｂの下部金型２０Ｂに対する移動を防ぐとともに、成形後のガラスブランク１８Ｂの両主表面の判別を容易にするために、小突起１８ｄの最大径は、０．２ｍｍ以上とすることが好ましい。ここで、「最大径」とは、小突起１８ｄの輪郭線が円である場合にはその半径をいい、小突起１８ｄの輪郭線が円ではない場合には、小突起１８ｄの輪郭線に外接する最小の外接円の半径をいう。
一方、ガラスブランク１８Ｂからガラス基板を作成した場合に小突起１８ｄが影響しないように、ガラスブランク１８Ｂの小突起１８ｄを含む範囲に円孔を形成することが好ましい。ガラスブランク１８Ｂの小突起１８ｄを含む範囲に円孔を形成することを容易にするため、小突起１８ｄの開口の最大径は１．０ｍｍ以下であることが好ましい。

また、ガラスブランク１８Ｂの下部金型２０Ｂに対する移動を防ぐために、小突起１８ｄの主表面からの最大高さは０．１ｍｍ以上であることが好ましい。
一方、小突起１８ｄがガラスブランク１８Ｂの搬送やガラスブランク１８Ｂに対する円孔形成処理等の妨げとならないように、小突起１８ｄの主表面からの最大高さは２．０ｍｍ以下であることが好ましい。
小突起１８ｄの主表面からの最大高さを上記範囲とすることで、ガラスブランク１８Ｂの下部金型２０Ｂに対する移動を防ぐことができ、小突起１８ｄがガラスブランク１８Ｂの搬送の妨げとならない。

ガラスブランク１８Ｂの小突起１８ｄを上記の形状とするため、下部金型２０Ｂの凹部２１ｄの最大径を０．５〜１５ｍｍとすることが好ましい。ここで、「最大径」とは、凹部２１ｄの開口の輪郭線が円である場合にはその半径をいい、凹部２１ｄの開口の輪郭線が円ではない場合には、凹部２１ｄの開口の輪郭線に外接する最小の外接円の半径をいう。
また、凹部２１ｄのプレス面２１からの最大深さは、０．１ｍｍ〜２．０ｍｍであることが好ましい。
下部金型２０Ｂの凹部２１ｄを上記形状とすることで、ガラスブランク１８Ｂの下部金型２０Ｂに対する移動を防ぐとともに、成形後のガラスブランク１８Ｂの両主表面の判別を容易とすることができる。

＜変形例３＞
図８は変形例３に係る下部金型２０Ｂの中心を通る鉛直断面図であり、図９は変形例３に係るガラスブランク１８Ｂの鉛直断面図である。
変形例３においては、変形例２の図６に示す下部金型２０Ｂの上面に設けられる凹部２１ｄと同様の形状及び構成の凹部２１ｄの周りに、変形例１の図４に示す平滑領域形成部２１ｂと同様の形状及び構成の平滑領域形成部２１ｂが設けられ、平滑領域形成部２１ｂの周りに図４に示す外側領域形成部２１ｃと同様の形状及び構成の外側領域形成部２１ｃが設けられている。下部金型２０Ｂの凹部２１ｄ、平滑領域形成部２１ｂ及び外側領域形成部２１ｃの説明は省略する。平滑領域形成部２１ｂ及び外側領域形成部２１ｃに対応して、ガラスブランク１８Ｂの下側主表面には、ガラスブランク１８Ｂの中心Ｃから半径１０ｍｍの範囲内に、変形例２のガラスブランク１８Ｂと同様の形状及び構成を有する、凹部２１ｄと対応する形状の小突起１８ｄが設けられ、小突起１８ｄの周りに、変形例１の図５に示す平滑領域１８ｂと同様の形状及び構成の平滑領域１８ｂが設けられ、平滑領域１８ｂの周りに図５に示す外側領域１８ｃと同様の形状及び構成の外側領域１８ｃが設けられている。このガラスブランク１８Ｂの平滑領域１８ｂ及び外側領域１８ｃの説明は省略する。

下部金型２０Ｂのプレス面２１に平滑領域形成部２１ｂが設けられるとともに、ガラスブランク１８の下側主表面に平滑領域１８ｂが設けられることで、ガラスブランク１８Ｂが下部金型２０Ｂの上部に載置された状態では、ともに算術平均粗さＲａが小さい平滑領域１８ｂと下部金型２０Ｂの平滑領域形成部２１ｂとが密着し、摩擦抵抗が大きくなる。さらに、プレス面２１の凹部２１ｄとガラスブランク１８Ｂの下側主表面の小突起１８ｄとが嵌合している。このため、ターンテーブル１１が回転しても、下部金型２０Ｂの上部に載置されたガラスブランク１８Ｂが遠心力によって下部金型２０Ｂに対して回転径方向外側に移動することを防ぐ効果はより向上する。

また、ガラスブランク１８Ｂの下側主表面に平滑領域１８ｂおよび外側領域１８ｃが形成される一方、ガラスブランク１８Ｂの上側主表面は一様に形成されるため、成形後のガラスブランク１８Ｂの両主表面の判別を容易にすることができる。すなわち、両主表面のうち、平滑領域１８ｂおよび外側領域１８ｃが識別される面が下側主表面であると区別することができる。

ガラスブランク１８Ｂの平滑領域１８ｂと下部金型２０の平滑領域形成部２１ｂとが密着することでガラスブランク１８Ｂが下部金型２０Ｂに対して固定されるため、平滑領域１８ｂを大きくすることで、ガラスブランク１８Ｂを下部金型２０Ｂに対してより強固に固定することができる一方、平滑領域１８ｂが大きすぎるとガラスブランク１８Ｂを下部金型２０Ｂから取り外すことが困難となる。また、平滑領域１８ｂが小さすぎると平滑領域１８ｂと外側領域１８ｃとの識別が困難になり、両主表面の区別ができなくなる。
このため、ガラスブランク１８Ａの平滑領域１８ｂの面積をＳ１、主表面の全面積をＳ０とするとき、Ｓ１／Ｓ０は０．４以下であることが好ましく、より好ましくは０．３８以下、よりいっそう好ましくは０．２以下である。また、Ｓ１／Ｓ０は、０．０１以上であることが好ましく、より好ましくは０．０３以上であり、よりいっそう好ましくは０．１８以上である。例えば、Ｓ１／Ｓ０は０．０１〜０．２であることが好ましく、また、０．０３〜０．４であることも好ましく、０．１８〜０．３８であることも好ましい。

平滑領域１８ｂおよび外側領域１８ｃの目視での識別を容易にするために、平滑領域１８ｂと外側領域１８ｃとを視覚的に区別できることが好ましい。このため、ガラスブランク１８Ｂの平滑領域１８ｂが形成された部分のヘイズ値が４０％以下、好ましくは３５％以下であり、外側領域１８ｃが形成された部分のヘイズ値が３５％以上、好ましくは４５％以上、さらに好ましくは５５％以上であり、かつ、平滑領域１８ｂが形成された部分のヘイズ値は外側領域１８ｃが形成された部分のヘイズ値よりも小さいことが好ましい。これによりガラスブランク１８Ｂの中央部に形成される平滑領域１８ｂは透明である一方、外側領域１８ｃはすりガラス状に曇った状態として、視覚的に区別することが容易となる。

以上、本発明のガラスブランクおよび磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。例えば、ガラスブランクの下側主表面に凹陥部又は小突起を設ける代わりに、上側の主表面に凹陥部又は小突起を設けることで、成形後のガラスブランク１８Ａ，１８Ｂの両主表面の判別をしてもよい。

１１ ターンテーブル
１２ プレス機下部
１３ プレス機上部
１４ 回転軸
１５ 流出ノズル
１６ 溶融ガラス
１７ 溶融ガラス塊
１８Ａ,１８Ｂ ガラスブランク
１８ａ 凹陥部
１８ｂ 平滑領域
１８ｃ 外側領域
１８ｄ 小突起
２０Ａ,２０Ｂ 下部金型
２１ プレス面
２１ａ 突起
２１ｂ 平滑領域形成部
２１ｃ 外側領域形成部
２１ｄ 凹部
３０ 上部金型

Claims (18)

1. 磁気ディスク用ガラス基板を製造するための円板状のガラスブランクであって、
   前記ガラスブランクの両主表面の少なくとも一方には、前記ガラスブランクの中心から半径１０ｍｍの範囲内に先細り状の凹陥部を有し、前記凹陥部は、前記磁気ディスク用ガラス基板の円孔があけられる領域に設けられる、ガラスブランク。
2. 前記凹陥部の開口の最大径は、０．５〜１０ｍｍである、請求項１に記載のガラスブランク。
3. 前記凹陥部の一方の主表面からの最大深さは前記ガラスブランクの最大板厚の９０％未満である、請求項１又は２に記載のガラスブランク。
4. 前記凹陥部は、錐体形状あるいは截頭錐体形状である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のガラスブランク。
5. 磁気ディスク用ガラス基板を製造するための円板状のガラスブランクであって、
   前記ガラスブランクの両主表面の少なくとも一方には、前記ガラスブランクの中心から半径１０ｍｍの範囲内に先細り状の小突起と、前記小突起の周りを取り巻き、前記ガラスブランクの外縁まで広がっている平坦面と、を有し、
   前記小突起の最大径は、０．２〜１．０ｍｍであり、
   前記小突起は、前記中心に１つ設けられている、ガラスブランク。
6. 前記小突起は、錐体形状あるいは截頭錐体形状である、請求項５に記載のガラスブランク。
7. 前記小突起の最大高さは０．１〜２．０ｍｍである、請求項５又は６に記載のガラスブランク。
8. 前記ガラスブランクの外周側面は、前記平坦面と接続する、外周外側に向かって丸まった曲面である、請求項５〜７のいずれか１項に記載のガラスブランク。
9. 前記ガラスブランクの両主表面のうち、前記凹陥部を有する主表面は、算術平均粗さＲａが０．８μｍ以上の外側領域に囲まれた、算術平均粗さＲａが２μｍ以下の平滑領域を中央部に有し、
   前記外側領域の算術平均粗さＲａをＲ１、前記平滑領域の算術平均粗さＲａをＲ２とするときＲ１＞Ｒ２である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のガラスブランク。
10. 前記ガラスブランクの両主表面のうち、前記小突起を有する主表面は、算術平均粗さＲａが０．８μｍ以上の外側領域に囲まれた、算術平均粗さＲａが２μｍ以下の平滑領域を中央部に有し、
    前記外側領域の算術平均粗さＲａをＲ１、前記平滑領域の算術平均粗さＲａをＲ２とするときＲ１＞Ｒ２である、請求項５〜８のいずれか１項に記載のガラスブランク。
11. Ｒ１／Ｒ２は１．１〜６．０である、請求項９または１０に記載のガラスブランク。
12. Ｒ１は０．９５〜３．０μｍであり、Ｒ２は０．５〜１．５μｍである、請求項９〜１１のいずれか1項に記載のガラスブランク。
13. 前記平滑領域の面積をＳ１、前記主表面の全面積をＳ０とするとき、Ｓ１／Ｓ０は０．０１〜０．２である、請求項９〜１２のいずれか１項に記載のガラスブランク。
14. 前記ガラスブランクの、前記平滑領域が形成された部分のヘイズ値は４０％以下であり、前記外側領域が形成された部分のヘイズ値は３５％以上であって、かつ前記平滑領域のヘイズ値が前記外側領域のヘイズ値よりも小さい、請求項９〜１３のいずれか１項に記載のガラスブランク。
15. 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
    下部金型の上面に溶融ガラスを滴下し、前記溶融ガラスを上部金型と前記下部金型との間に挟み込んで加圧することでガラスブランクを成形するプレス成形処理と、
    前記ガラスブランクに円孔を形成する円孔形成処理と、
    を含み、
    前記下部金型の上面は、滴下された前記溶融ガラスが接触する位置に突起を有し、
    前記プレス成形処理では、成形されるガラスブランクの下側の主表面の前記ガラスブランクの中心から半径１０ｍｍの範囲内に前記突起と対応する形状の凹陥部を形成し、
    前記円孔形成処理では、前記凹陥部を含む範囲に円孔を形成する、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
16. 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
    下部金型の上面に溶融ガラスを滴下し、前記溶融ガラスを上部金型と前記下部金型との間に挟み込んで加圧することでガラスブランクを成形するプレス成形処理と、
    前記ガラスブランクに円孔を形成する円孔形成処理と、
    を含み、
    前記下部金型の上面は、滴下された前記溶融ガラスが接触する位置に凹部を有し、
    前記プレス成形処理では、成形されるガラスブランクの下側の主表面の前記ガラスブランクの中心から半径１０ｍｍの範囲内に前記凹部と対応する形状の小突起を形成し、
    さらに、前記小突起の周りを取り巻き、前記ガラスブランクの外縁まで広がっている平坦面を形成し、
    前記円孔形成処理では、前記小突起を含む範囲に円孔を形成し、
    前記小突起の最大径は、０．２〜１．０ｍｍであり、
    前記小突起は、前記中心に１つ設けられている、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
17. 前記下部金型の上面は、算術平均粗さＲａが０．５〜１．５μｍの平滑領域形成部と、前記平滑領域形成部の外側に前記平滑領域形成部よりも算術平均粗さが大きい外側領域形
    成部とを有し、
    前記溶融ガラスを前記平滑領域形成部に滴下する、請求項１５又は１６に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
18. 前記円孔形成処理では、成形されたガラスブランクの前記平滑領域形成部により成形された平滑領域を含む領域に円孔を形成する、請求項１７に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。

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