JP2011246313A - ガラス基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】溶融ガラスの金型への融着を抑制する。
【解決手段】ガラス基板の製造方法は、プレス面100Aを有する上型100と、上型100に対向配置され、プレス面220Aを有する周辺金型220とプレス面220Aよりも粗い略円形のプレス面210Aを有する中心金型210とを含む下型200とを準備する工程と、下型200上に溶融ガラスを供給する工程と、上型100と下型200との間で溶融ガラスをプレスして略円形のガラス基板を成形する工程とを備える。
【選択図】図9
【解決手段】ガラス基板の製造方法は、プレス面100Aを有する上型100と、上型100に対向配置され、プレス面220Aを有する周辺金型220とプレス面220Aよりも粗い略円形のプレス面210Aを有する中心金型210とを含む下型200とを準備する工程と、下型200上に溶融ガラスを供給する工程と、上型100と下型200との間で溶融ガラスをプレスして略円形のガラス基板を成形する工程とを備える。
【選択図】図9
Description
本発明は、ガラス基板の製造方法に関し、特に、ハードディスク(HDD)等の情報記録媒体用の基板であって、熱アシスト記録媒体用の基板として適するガラス基板の製造方法に関する。
溶融ガラスをプレス加工してガラス基板を製造し、そのガラス基板を用いてハードディスク(HDD)等の情報記録媒体を作製することが、従来から行なわれている(たとえば、下記の特許文献1,2)。
昨今、上記のような情報記録媒体においては、その情報記録量の増大に伴って記録密度を超高密度状態とすることが求められている。記録手段としては磁性方式が採用されているため、記録密度を高密度化すると記録の保持力が弱くなり、所謂「熱揺らぎ」として知られるように、記録中に発生する熱の影響により記録が消失してしまうという問題があった。
このような問題を解決する手段として、熱アシスト記録という方式の情報記録手段が注目されている。この熱アシスト記録は、レーザで記録媒体用の基板を加熱しながら情報記録を行なうことにより、上記のような問題を解決しようとするものである。このような熱アシスト記録方式の記録媒体は、基板としてガラス基板が用いられ、そのガラス基板上に複数の層からなる磁性記録層(以下単に「記録層」という。)を形成した構成を有するが、該記録層を緻密化させることを目的としてその形成時(成膜時)に550℃程度の極めて高い温度が適用されるという特殊性を有している。
上記の高温処理を施す時にガラス基板を変形させないため、従来のガラス基板に用いるガラスの転移点Tgは500℃程度であるのに対し、熱アシスト記録媒体用のガラス基板においては、600〜750℃程度の転移点Tgをもつガラスを用いることが必須となっている。このため、プレス加工される前のガラスの溶融温度およびプレス加工のための金型温度を、およそ上記転移点の上昇分だけ、従来よりも高くする必要がある。
上記のように、ガラス溶融温度および金型温度を上昇させた結果、ガラスの粘性が低下し、低粘性の高温ガラスと金型が最初に接触する領域(すなわち、金型の中央領域)において、プレス後の成形ガラスの一部が金型上に強固に付着する融着現象が発生しやすくなる。この結果、その後に成形されるガラス基板において、融着領域を基点とした割れが生じやすくなる。他方、融着したガラスを金型から離脱させようとすると、金型材料の脱落が発生する可能性がある。この結果、金型の寿命が短くなる。
また、上記とは異なる観点では、次のような課題もある。すなわち、高転移点のガラスは、その特性上、同一温度での粘性が低くなる傾向にある。さらに、上記のように溶融温度が高くなることにより、ガラスの粘性はさらに低くなる。この結果、金型上に溶融ガラスを供給した状態で該金型をプレス位置まで移動させる時、遠心力などの慣性力により溶融ガラスの形状が崩れ、成形品の真円度が低下してしまうという課題もある。
特許文献1,2には、これらの問題を効果的に解決可能な構成は、全く示されていない。
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の1つの目的は、溶融ガラスの金型への融着を抑制することにある。また、本発明の他の目的は、低粘性の溶融ガラスの形状が金型上で崩れることを抑制することにある。
本発明に係るガラス基板の製造方法は、第1主面を有する第1金型と、該第1金型に対向配置され、第2主面を有する周辺金型と該第2主面よりも粗い略円形の第3主面を有する中心金型とを含む第2金型とを準備する工程と、第2金型上に溶融ガラスを供給する工程と、第1金型と第2金型との間で溶融ガラスをプレスして略円形のガラス基板を成形する工程とを備える。
1つの実施態様では、上記ガラス基板の製造方法において、第2主面の表面粗さが0.2μm以下であり、第3主面の表面粗さが0.3〜3.0μmである。
上記ガラス基板の製造方法において、好ましくは、周辺金型よりも中心金型の方が熱伝導率が高い。
1つの実施態様では、上記ガラス基板の製造方法は、溶融ガラスをプレスして成形されたガラス基板の中心に略円形の孔を設ける工程をさらに備え、中心金型の第3主面の径は、孔の径の50〜90%の大きさである。
1つの実施態様では、上記ガラス基板の製造方法は、プレスの軸方向において、周辺金型の第2主面と中心金型の第3主面との相対的な位置関係を変動させる工程をさらに備える。
1つの実施態様では、上記ガラス基板の製造方法において、第2金型上に溶融ガラスを供給する工程は、中心金型の第3主面を周辺金型の第2主面よりも第1金型の第1主面から遠ざけた状態で第2金型上に前記溶融ガラスを供給することを含む。
1つの実施態様では、上記ガラス基板の製造方法において、第3主面を第2主面よりも第1主面から遠ざけた状態において、第3主面上に形成される凹部の体積は、溶融ガラスをプレスして成形されるガラス基板の体積の30〜60%である。
1つの実施態様では、上記ガラス基板の製造方法は、第2金型上に溶融ガラスを供給する工程の後であって、溶融ガラスをプレスする工程の前に、中心金型の第3主面を第1金型の第1主面に近づけて、第3主面から第1主面までの距離を、第2主面から第1主面までの距離に一致させる工程をさらに備える。
本発明によれば、1つの効果として、溶融ガラスの金型への融着を抑制することができる。さらに、本発明によれば、他の効果として、低粘性の溶融ガラスの形状が崩れることを抑制することができる。
以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。
なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。
<熱アシスト磁気記録装置>
図1および図2を参照して、熱アシスト磁気記録装置2の概略構成の一例について説明する。なお、図1は、熱アシスト磁気記録装置2の概略構成を示す平面図、図2は、熱アシスト磁気記録装置2の概略構成を示す側面図である。
図1および図2を参照して、熱アシスト磁気記録装置2の概略構成の一例について説明する。なお、図1は、熱アシスト磁気記録装置2の概略構成を示す平面図、図2は、熱アシスト磁気記録装置2の概略構成を示す側面図である。
図1に示すように、熱アシスト磁気記録装置2は、矢印DR1方向に回転駆動される記録媒体である熱アシスト磁気記録用の磁気ディスク1に対して、磁気記録ヘッド2Dが対向配置されている。
磁気記録ヘッド2Dは、サスペンション2Cの先端部に搭載されている。サスペンション2Cは、支軸2Aを支点として矢印DR2方向(トラッキング方向)に回動可能に設けられている。支軸2Aには、トラッキング用アクチュエータ2Bが取り付けられている。
図2に示すように、磁気ディスク1を挟んで、磁気記録ヘッド2Dが対向する側には、レーザ光LBが照射される。磁気ディスク1上に記録する部分をレーザ光LBで瞬間的に加熱し、磁気ヘッド15で磁気ディスク1にデータを記録する。
磁気ディスク1に形成された記録層の磁気粒子は、その温度が上昇すると保持力が低くなる。レーザ光LBで記録層を加熱することで、常温では高い保持力を有する記録層でも、通常の磁気記録ヘッド2Dでの記録が可能となり、超高密度記録の実現を可能とする。
<ガラス基板>
本実施の形態のガラス基板は、円盤状の形状を有することが好ましく、これにより熱アシスト記録媒体用の基板として適したものとなる。なお、円盤状の形状とする場合、その大きさは特に限定されず、たとえば3.5インチ、2.5インチ、1.8インチ、あるいはそれ以下の小径ディスクとすることもでき、またその厚みは2mm、1mm、0.63mm、あるいはそれ以下といった薄型とすることもできる。
本実施の形態のガラス基板は、円盤状の形状を有することが好ましく、これにより熱アシスト記録媒体用の基板として適したものとなる。なお、円盤状の形状とする場合、その大きさは特に限定されず、たとえば3.5インチ、2.5インチ、1.8インチ、あるいはそれ以下の小径ディスクとすることもでき、またその厚みは2mm、1mm、0.63mm、あるいはそれ以下といった薄型とすることもできる。
<熱アシスト記録媒体>
次に、図3および図4を参照して、磁気ディスク1の構成について説明する。なお、図3は、磁気ディスク1に用いられるガラス基板1Gを示す斜視図、図4は、磁気ディスク1を示す斜視図である。
次に、図3および図4を参照して、磁気ディスク1の構成について説明する。なお、図3は、磁気ディスク1に用いられるガラス基板1Gを示す斜視図、図4は、磁気ディスク1を示す斜視図である。
図3に示すように、磁気ディスク1に用いられるガラス基板1Gは、中心に孔11が形成された環状の円板形状を呈している。ガラス基板1Gは、外周端面12、内周端面13、表主表面14、および裏主表面15を有している。
図4に示すように、磁気ディスク1は、上記したガラス基板1Gの表主表面14上に記録層23が形成されている。図示では、表主表面14上にのみ記録層23が形成されているが、裏主表面14上に記録層23を設けることも可能である。
図5に、他の磁気ディスク1Aの構成の一例を示す。図5は、他の磁気ディスク1Aの部分拡大断面図である。この磁気ディスク1Aは、ガラス基板1Gの上に複数層を有する記録層20が形成されている。
記録層20は、ガラス基板1Gの表主表面14上に直接形成されるAlN等からなるシード(凹凸制御)層21、シード(凹凸制御)層21の上に形成される厚さ約60nmの下地層22、下地層22の上に形成される厚さ約30nmの記録層23、記録層23の上に形成される厚さ約10nmの保護層24、および、保護層24の上に形成される厚さ約0.8nmの潤滑層25を含んでいる。
なお、上記磁気ディスク1Aの構成はあくまでも一例であり、磁気ディスク1Aに要求される性能に応じて、ガラス基板1Gの大きさ、記録層20の構成は適宜変更される。
<熱アシスト記録媒体の製造方法>
次に、図6のフローチャートおよび図7、図8を用いて、本実施の形態に係るガラス基板を含むハードディスク用基板(磁気ディスク1,1A)の製造方法を説明する。
次に、図6のフローチャートおよび図7、図8を用いて、本実施の形態に係るガラス基板を含むハードディスク用基板(磁気ディスク1,1A)の製造方法を説明する。
まず、ステップ10(以下、「S10」と略す。ステップ20以降も同様。)の「ガラス溶融工程」において、基板を構成するガラス素材を溶融する。次に、S20の「プレス成形工程」において、溶融ガラス1G0を下型200上に流し込み(図7参照)、上型100によってプレス成形してガラス基板1Gを成形する(図8参照)。S30の「粗研磨工程」において、プレス成形されたガラス基板の表面が研磨加工され、ガラス基板の平坦度などが予備調整される。さらに、S40の「精密研磨工程」において、ガラス基板に研磨加工が再度施され、平坦度などが微調整される。次に、S50の「洗浄工程」において、ガラス基板は洗浄される。以上の工程により、ハードディスク用基板に適用可能なガラス基板が得られる。
さらに、S60の「成膜工程」において、上記のガラス基板上に、記録層となる膜が形成される。最後に、S70の「後熱処理工程」において、記録層が形成されたガラス基板に熱処理が施されることにより、ハードディスク用の基板が完成する。
<金型の構成>
次に、本実施の形態に係るガラス基板の製造方法に用いられる金型の構成について、図9,図10を用いて説明する。
次に、本実施の形態に係るガラス基板の製造方法に用いられる金型の構成について、図9,図10を用いて説明する。
図9に示すように、上型100はプレス面100Aを有している。下型200は、中心金型210と周辺金型220とを含む。中心金型210は、プレス面210Aを有する。周辺金型220は、プレス面220Aを有している。プレス面210A,220Aが合わさって、下型200のプレス面が形成される。
下型200において、中心金型210のプレス面210Aの表面粗さは、周辺金型220のプレス面220Aの表面粗さよりも高い。より具体的には、周辺金型220のプレス面220Aの表面粗さが0.2μm以下であるのに対し、中心金型210のプレス面210Aの表面粗さが0.3〜3.0μmである。また、中心金型210は、周辺金型220よりも熱伝導率が高い。
なお、上記「表面粗さ(Ra)」は、JIS B0601−2001に基づく「算術平均粗さ」である。
中心金型210を構成する素材には、高温でガラスと反応しにくいこと、鏡面が得られること、加工性がよいこと、硬いこと、脆くないことなどが要求特性として求められる。これらの要求を満たす素材として、たとえば、炭化タングステンを主成分とする超硬材料、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム等のセラミックス等のセラミックス材料、カーボンを含んだ複合材料等が挙げられる。
周辺金型220を構成する素材には、耐プレス衝撃性、平坦性に優れることが求められ、これらを満たす素材として、たとえば、BN(窒化ホウ素)系のセラミックス材料が挙げられる。
図10に示すように、中心金型210は、周辺金型220の内周に設けられる。両金型のプレス面は、同心円状に設けられる。
中心金型210と周辺金型220とは、プレス方向において独立して移動可能である。したがって、周辺金型220のプレス面220Aと中心金型210のプレス面210Aとの相対的な位置関係を変動させることが可能である。
上述のとおり、ガラス基板1Gの中心には、略円形の孔11が設けられる(図3参照)。中心金型210のプレス面210Aの径は、孔11の径の50〜90%の大きさである。
<プレス加工工程>
次に、本実施の形態に係るガラス基板の製造方法におけるプレス加工工程について、図11,図12を用いて説明する。
次に、本実施の形態に係るガラス基板の製造方法におけるプレス加工工程について、図11,図12を用いて説明する。
図11(a)に示すように、下型200の上方から、ガラス基板の材料となる溶融ガラス1G0を滴下する。これにより、下型200上に溶融ガラス1G0が供給される。ここで、溶融ガラス1G0は、中心金型210のプレス面210Aを周辺金型220のプレス面220Aよりも上型100のプレス面100Aから遠ざけた状態で下型200上に供給される。図11(a),図11(b)に示す状態において、中央金型210のプレス面210A上に形成される凹部の体積は、下型200上に供給される溶融ガラス1G0の体積の30〜60%である。
図11(c)に示すように、下型200上に溶融ガラス1G0を供給した後、中心金型210のプレス面210Aを上型100のプレス面100Aに近づけて、中心金型210から上型100までの距離を、周辺金型220から上型100までの距離に一致させる。すなわち、下型200のプレス面を平坦な状態にする。その上で、溶融ガラス1G0をプレスする工程が行なわれる。
これに対し、図12(a)〜(c)に示すように、下型200のプレス面を常に平坦な状態でプレス加工工程を行なう場合、下型200を溶融ガラス1G0の供給位置からプレス加工位置に高速移動させる際の慣性力(遠心力など)により、図12(c)に示すように、溶融ガラス1G0の形状が崩れる場合がある。したがって、本実施の形態に係るプレス加工工程としては、図11に示すものの方がより好ましい。
<作用効果>
中心金型210のプレス面210Aを相対的に粗面化することにより、溶融ガラスが下型200に融着することを抑制することができる。なお、中心金型210がプレスする部分は、後に孔11が設けられて製品には現れない部分である。これに対し、周辺金型220がプレスする部分は、ガラス基板1G上に記録層20が形成される部分であり、高い平坦度が要求される。
中心金型210のプレス面210Aを相対的に粗面化することにより、溶融ガラスが下型200に融着することを抑制することができる。なお、中心金型210がプレスする部分は、後に孔11が設けられて製品には現れない部分である。これに対し、周辺金型220がプレスする部分は、ガラス基板1G上に記録層20が形成される部分であり、高い平坦度が要求される。
具体的に、本発明者は、中心金型の表面粗さRaが0.1μm,1.5μm,7.0μmの各条件で連続プレス(300回/h)を行ない、融着の発生状況を調査した。なお、中心金型の径は12mmであり、中心金型の熱伝導率は、85W/k・mである。その結果を表1に示す。また、周辺金型の表面粗さRaは0.08μmである。
表1から明らかなように、中心金型の表面粗さが周辺金型とほぼ同程度(0.1μm)の場合には、1時間の連続プレスを行なった段階で融着が確認され、中心金型の表面粗さが周辺金型よりも高い(粗い)場合(1.5μm,7.0μm)には、300時間の連続プレスを行なっても融着は確認されなかった。ただし、中心金型の表面粗さが7.0μmの場合は、内孔(孔11)を加工する際に、加工の方法によっては割れが発生しやすい傾向にあるため、注意が必要である。
また、中心金型のプレス面を下げた状態で溶融ガラスを供給することで、溶融ガラスの形状を維持しやすいことは、上述のとおりである。
具体的に、本発明者は、図11に示す方法で、プレス加工工程を行ない、その上で、金型上の溶融ガラスのプレス加工前の形状の対象性およびプレス加工後のプレス品の対称性(いずれも真円度で評価)を測定した。なお、中央金型210のプレス面210A上に形成される凹部の体積は、下型200上に供給される溶融ガラス1G0の体積の35%とした。なお、真円度の評価は、45度分割された8方向の直径を測定し、その最大値、最小値の値の差で評価した。
この結果、プレス加工前の形状の対称性は、0.1mmであり、プレス加工後の形状の対象性は0.2mmであった。なお、図12に示す方法で、他の諸条件は図11の場合と同等としてプレス加工工程を行なった場合のプレス加工前の形状の対象性は3.1mm程度、プレス加工後の形状の対象性は8.4mm程度であるから、図11に示す方法の優位性が示される。
<本件発明の構成の要約>
上述した内容を要約すると、以下のようになる。すなわち、本実施の形態に係るガラス基板の製造方法は、プレス面100A(第1主面)を有する上型100(第1金型)と、上型100に対向配置され、プレス面220A(第2主面)を有する周辺金型220とプレス面220Aよりも粗い略円形のプレス面210A(第3主面)を有する中心金型210とを含む下型200(第2金型)とを準備する工程と、下型200上に溶融ガラス1G0を供給する工程と、上型100と下型200との間で溶融ガラス1G0をプレスして略円形のガラス基板1Gを成形する工程とを備える。
上述した内容を要約すると、以下のようになる。すなわち、本実施の形態に係るガラス基板の製造方法は、プレス面100A(第1主面)を有する上型100(第1金型)と、上型100に対向配置され、プレス面220A(第2主面)を有する周辺金型220とプレス面220Aよりも粗い略円形のプレス面210A(第3主面)を有する中心金型210とを含む下型200(第2金型)とを準備する工程と、下型200上に溶融ガラス1G0を供給する工程と、上型100と下型200との間で溶融ガラス1G0をプレスして略円形のガラス基板1Gを成形する工程とを備える。
また、他の局面から捉えれば、本実施の形態に係るガラス基板の製造方法は、上型100と、周辺金型220および中心金型210を含む下型200とを準備する工程と、中心金型210のプレス面210Aを周辺金型220のプレス面220Aよりも上型100のプレス面100Aから遠ざけた状態で下型200上に溶融ガラス1G0を供給する工程と、上型100と下型200との間で溶融ガラス1G0をプレスして略円形のガラス基板1Gを成形する工程とを備える。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 磁気ディスク、1G ガラス基板、1G0 溶融ガラス、2 熱アシスト磁気記録装置、2A 支軸、2B トラッキング用アクチュエータ、2C サスペンション、2D 磁気記録ヘッド、5 孔、12 外周端面、12A,12B 面取り部、13 内周端面、14 表主表面、15 裏主表面、100 上型、200 下型。
Claims (8)
- 第1主面を有する第1金型と、該第1金型に対向配置され、第2主面を有する周辺金型と該第2主面よりも粗い略円形の第3主面を有する中心金型とを含む第2金型とを準備する工程と、
前記第2金型上に溶融ガラスを供給する工程と、
前記第1金型と前記第2金型との間で前記溶融ガラスをプレスして略円形のガラス基板を成形する工程とを備えた、ガラス基板の製造方法。 - 前記第2主面の表面粗さが0.2μm以下であり、
前記第3主面の表面粗さが0.3〜3.0μmである、請求項1に記載のガラス基板の製造方法。 - 前記周辺金型よりも前記中心金型の方が熱伝導率が高い、請求項1または請求項2に記載のガラス基板の製造方法。
- 前記溶融ガラスをプレスして成形された前記ガラス基板の中心に略円形の孔を設ける工程をさらに備え、
前記中心金型の第3主面の径は、前記孔の径の50〜90%の大きさである、請求項1〜3のいずれかに記載のガラス基板の製造方法。 - 前記プレスの軸方向において、前記周辺金型の第2主面と前記中心金型の第3主面との相対的な位置関係を変動させる工程をさらに備えた、請求項1〜4のいずれかに記載のガラス基板の製造方法。
- 前記第2金型上に溶融ガラスを供給する工程は、前記中心金型の第3主面を前記周辺金型の第2主面よりも前記第1金型の第1主面から遠ざけた状態で前記第2金型上に前記溶融ガラスを供給することを含む、請求項5に記載のガラス基板の製造方法。
- 前記第3主面を前記第2主面よりも前記第1主面から遠ざけた状態において、前記第3主面上に形成される凹部の体積は、前記溶融ガラスをプレスして成形される前記ガラス基板の体積の30〜60%である、請求項6に記載のガラス基板の製造方法。
- 前記第2金型上に前記溶融ガラスを供給する工程の後であって、前記溶融ガラスをプレスする工程の前に、前記中心金型の第3主面を前記第1金型の第1主面に近づけて、前記第3主面から前記第1主面までの距離を、前記第2主面から前記第1主面までの距離に一致させる工程をさらに備えた、請求項6または請求項7に記載のガラス基板の製造方法。
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2010
- 2010-05-28 JP JP2010122600A patent/JP2011246313A/ja not_active Withdrawn
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