WO2019189567A1 - アニール処理用板材、アニール処理用板材の製造方法、及び基板の製造方法 - Google Patents

アニール処理用板材、アニール処理用板材の製造方法、及び基板の製造方法 Download PDF

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WO2019189567A1
WO2019189567A1 PCT/JP2019/013583 JP2019013583W WO2019189567A1 WO 2019189567 A1 WO2019189567 A1 WO 2019189567A1 JP 2019013583 W JP2019013583 W JP 2019013583W WO 2019189567 A1 WO2019189567 A1 WO 2019189567A1
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WO
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plate
main surface
blank material
annealing
glass blank
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Application number
PCT/JP2019/013583
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English (en)
French (fr)
Inventor
橋本　和明
正文 三浦
Original Assignee
Hoya株式会社
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Publication date
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Priority to JP2020509314A priority patent/JP6917520B2/ja
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    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B25/00—Annealing glass products
    • C03B25/02—Annealing glass products in a discontinuous way

Definitions

  • the present invention relates to a plate for annealing, a method for manufacturing a plate for annealing, and a method for manufacturing a substrate.
  • a personal computer, a DVD (Digital Versatile Disc) recording device, and the like have a built-in hard disk device (HDD: Hard Disk Drive) for data recording.
  • HDD Hard Disk Drive
  • a hard disk device a magnetic disk having a magnetic layer provided on a substrate is used, and magnetic recording information is recorded on or read from the magnetic layer by a magnetic head slightly floated on the surface of the magnetic disk.
  • a metal substrate aluminum substrate
  • a glass substrate having a property that is less likely to be plastically deformed than a metal substrate or the like is preferably used.
  • a magnetic disk glass substrate is produced by subjecting a plate-shaped glass blank material to mechanical processing such as grinding and polishing.
  • the glass blank material may be annealed to remove distortion before being machined.
  • an annealing treatment that has been conventionally performed, a method is known in which heat treatment is performed on a laminated body in which plate materials called glass setters and glass blank materials are alternately stacked (Patent Document 1). By performing such an annealing treatment, not only the distortion can be removed, but also the flatness of the glass blank material can be reduced, and the surface property of the glass blank material can be improved.
  • the glass blank material is recovered by alternately taking out the setter and the glass blank material from the laminate after the annealing treatment.
  • the glass blank material may stick to the lower surface of the setter and be taken out from the laminate together with the setter.
  • separates (removes) the glass blank material stuck on the setter from a setter is needed in order to collect
  • the glass blank material stuck and lifted on the lower surface of the setter may fall and be cracked or chipped or scratched. The glass blank material thus damaged becomes unsuitable as a base plate of the glass substrate, and the yield of the glass substrate may be reduced.
  • One aspect of the present invention is a plate for annealing treatment, It is used for the annealing treatment of the plate-shaped blank material, and is one of a plurality of plate materials stacked so as to sandwich the blank material from both sides, At least one main surface has a pair of main surfaces in contact with the blank material, One or a plurality of through-holes that open to the main surface and penetrate the plate material are provided.
  • the main surface has an arithmetic average roughness adjusted so that air flows between the laminated plate material and the blank material.
  • the total of the arithmetic average roughness of the main surface of the plate material and the main surface of the blank material in contact with the main surface is preferably 0.2 ⁇ m or more.
  • the arithmetic average roughness of the main surface of the plate material is preferably larger than the arithmetic average roughness of the main surface of the blank material in contact with the main surface.
  • the arithmetic average roughness of the main surface of the plate material is preferably 0.2 to 1.0 ⁇ m.
  • At least one of the through holes is opened on the main surface of the plate material so that an edge of the plate material surrounding the at least one through hole is in contact with the main surface of the blank material.
  • the shape of the through hole opened in the main surface of the plate material is circular,
  • the diameter of the through hole is preferably 1 to 6 mm.
  • a plurality of the through holes are provided and are dispersed and opened in the main surface of the plate material.
  • the plurality of through holes are preferably arranged in the same number in each of the regions.
  • the said through-hole is opening to the area
  • the side wall of the plate surrounding the through hole is preferably chamfered so that the cross-sectional area of the through hole along the direction parallel to the main surface of the plate increases as the main surface of the plate approaches. .
  • Another aspect of the present invention is a method for producing a plate for annealing treatment, It is used for annealing of a plate-shaped blank material, and is a method for producing one plate material among a plurality of plate materials laminated so as to sandwich the blank material from both sides,
  • the board is At least one main surface has a pair of main surfaces in contact with the blank material, One or a plurality of through-holes that open in the main surface and penetrate the plate material
  • the manufacturing method includes a molding process of molding the raw material powder of the plate material filled in a molding die, The molding die has a projecting portion that projects from an inner wall surface of the molding die so that the through hole is formed in the plate material.
  • Another aspect of the present invention is a method for manufacturing a substrate, Heating a laminate in which at least two plates of the annealing treatment plate material or the annealing treatment plate material produced by the method for producing the annealing treatment plate material are laminated so as to sandwich a plate-like blank material from both sides, the blank is heated. An annealing process for annealing the material is provided.
  • FIG. 1 It is an external appearance perspective view which shows an example of the board
  • (A), (b) is a figure which shows the state which took out the board
  • (A)-(d) is a figure explaining the flow of the air which passes along a through-hole.
  • (A)-(c) is a figure explaining another example of the flow of the air which passes along a through-hole.
  • an annealing plate according to an embodiment of the present invention a manufacturing method of the annealing plate, and a manufacturing method of a magnetic disk substrate will be described in detail.
  • An annealing treatment plate material (hereinafter referred to as a plate material) of this embodiment will be described.
  • a plate material An annealing treatment plate material (hereinafter referred to as a plate material) of this embodiment will be described.
  • This embodiment includes various embodiments described later.
  • plate material 10 of this embodiment is shown.
  • plate material 10 is one of the several board
  • the plate material 10 is laminated so as to sandwich a plate-shaped glass blank material from both sides when performing the annealing treatment.
  • the plate member 10 has a pair of main surfaces 1a and 1b whose at least one surface is in contact with the glass blank material.
  • the main surfaces 1a and 1b of the plate 10 are substantially circular.
  • substantially circular includes a perfect circle shape and an elliptical shape, and the outer peripheral shape may consist of only a single arc of curvature radius, or a plurality of different curvature radii. It may consist of an arc.
  • the diameter of the plate 10 is, for example, 1.05 to 1.5 times the diameter of the glass blank.
  • the diameter of the plate material 10 is smaller than the diameter of the glass blank material, the outer peripheral portion of the glass blank material laminated on the plate material 10 is deformed along the end surface on the outer periphery side of the plate material 10 during the annealing process.
  • the main surface of the glass blank material may be marked (transfer marks), and the flatness of the glass blank material may deteriorate.
  • the diameter of the plate 10 is too large, the number of laminates that can be placed in a heating furnace (described later) during annealing is reduced, and the productivity of the glass blank material may be reduced.
  • the diameter of the plate material 10 is preferably 1.05 to 1.2 times the diameter of the glass blank material 20.
  • the main surfaces 1a and 1b of the plate 10 are preferably larger than the main surfaces of the glass blank so that the glass blank laminated with the plate 10 does not protrude from the main surfaces 1a and 1b. Thereby, flatness can be made small over the whole area
  • the flatness of the plate material 10 is preferably smaller than the flatness of the glass blank material in order to reduce the flatness of the glass blank material.
  • the flatness of the plate 10 is, for example, 10 ⁇ m or less. The flatness is measured using a flatness measuring machine.
  • the difference in thermal expansion coefficient of the material of the plate material 10 is close to the thermal expansion coefficient of the material of the glass blank material. If the difference in thermal expansion coefficient between the plate material 10 and the glass blank material is large, a large stress is generated in the glass blank material during the annealing treatment due to the difference in thermal expansion amount and thermal shrinkage amount between the two, and the glass blank after the annealing treatment. There is a risk of remaining on the material. Therefore, the ratio of the thermal expansion coefficient of the plate material 10 to the thermal expansion coefficient of the glass blank material is preferably 0.9 to 1.1 in the temperature range from room temperature to the annealing temperature.
  • the thermal expansion coefficient refers to a linear expansion coefficient measured by thermomechanical analysis in accordance with JIS R1618: 2002.
  • the thermal expansion coefficient of the plate 10 is, for example, 3 to 10 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C. in the temperature range of 100 ° C. to 300 ° C.
  • the thermal conductivity of the material of the plate material 10 is preferably larger than the thermal conductivity of the material of the glass blank material 20. Since the thermal conductivity of the plate material 10 is large, heat can be sufficiently transferred to the glass blank material laminated with the plate material 10 during the annealing process.
  • the thermal conductivity is a value calculated according to JIS R1611: 2010.
  • the thermal conductivity of the plate 10 is, for example, 1 to 150 W / m ⁇ K from room temperature to 300 ° C.
  • Examples of the material of the plate member 10 include metal oxides, metal carbides, metal nitrides, metal borides, and materials containing two or more of these. Specific examples of these materials include alumina (Al 2 O 3 ), silicon carbide (SiC), silicon nitride (Si 3 N 4 ), zirconia (ZrO 2 ), sialon (Si 3 N 4 ⁇ Al 2 O 3 ), Examples include steatite, spinel and cordierite. Of these, alumina (Al 2 O 3 ) and silicon carbide (SiC) are preferably used.
  • the thickness of the plate material 10 is, for example, 1 to 3 mm.
  • a specific example of the thickness of the plate member 10 is 1.5 mm.
  • the end surface shape of the plate member 10 may be a shape that extends linearly so as to be orthogonal to the main surfaces 1a and 1b, or may be a chamfered shape at an end that intersects the main surfaces 1a and 1b.
  • a cross-sectional shape shown in FIG. 2 can be given.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the shape of the outer periphery of the plate material 10. In the example shown in FIG.
  • the chamfered end portion has a shape curved in a convex shape with respect to the inside of the plate member 10, and the length L1 in the direction parallel to the main surfaces 1 a and 1 b at the chamfered end portion is For example, 0.2 to 0.4 mm, preferably 0.3 mm.
  • the length L2 in the direction (plate thickness direction) perpendicular to the main surfaces 1a and 1b at the chamfered ends is, for example, 0.05 to 0.2 mm, preferably 0.1 mm.
  • the plate member 10 is provided with one or a plurality of through holes 2 that open to the main surfaces 1 a and 1 b and penetrate the plate member 10.
  • the through-hole 2 is specifically opened in the position on the main surfaces 1a and 1b where air flows into the gap between the laminated plate material 10 and the glass blank material.
  • the plate material 10 and the glass blank material 20 are explained as described below. (Refer to FIG. 10) Air flows in between and the glass blank material 20 is suppressed from sticking to the plate material 10.
  • at least one of the through holes 2 is provided such that the edge of the plate member 10 surrounding the open end of the at least one through hole 2 is in contact with the main surface of the glass blank material 20.
  • FIG. 3 (a) and 3 (b) are views showing a state in which the plate material is taken out from the laminated body.
  • FIG. 3 (a) shows a case where the conventional plate material 100 is used
  • FIG. 3 (b) shows the present embodiment.
  • the case where the form plate material 10 is used is shown, respectively.
  • the conventional plate member 100 is not provided with a through-hole penetrating the plate member 100. When the plate member 100 is lifted from the laminated body after the annealing treatment, as shown in FIG. It sticks to the lower surface of the plate member 100 and is lifted together with the plate member 100.
  • the plate material 10 of the present embodiment is provided with a through-hole 2, so that when the plate material 10 is lifted, a gap between the plate material 10 and the glass blank material 20. Air can flow into the through hole 2.
  • the glass blank material 20 does not stick to the plate material 10 and only the plate material 10 is lifted.
  • the through hole 2 is open to the atmosphere, when the plate member 10 is lifted, the air above the plate member 10 can flow downward through the through hole 2. .
  • plate material 10 can be suppressed, and isolation
  • the air passing through the through hole 2 is taken as an example of a laminate in which the plate materials 10A, 10B, 10C and the glass blank materials 20A, 20B are alternately stacked on the pedestal 60.
  • the flow is indicated by arrows.
  • two through holes 2 are provided in each of the plate members 10A to 10C.
  • 4A to 4D the surface roughness of the main surfaces of the glass blanks 20A and 20B is exaggerated.
  • the surface roughness refers to arithmetic average roughness Ra (JIS B0601: 2001).
  • a gap due to the surface roughness of the plate material and the glass blank material exists between the main surface of the plate material facing each other and the main surface of the glass blank material, and communicates with the through hole 2 of the plate material. For this reason, air can flow between the plate material 10A and the glass blank material 20A as shown by the double arrows in FIG.
  • air can flow into the gap between the plate member 10A and the glass blank member 20A through the through hole 2 from above the plate member 10A.
  • a flow of air flowing into the through hole 2 from the side of the glass blank material 20A through the gap between the plate material 10A and the glass blank material 20A is also formed.
  • the plate material 10A is lifted, the air flows between the plate material 10A and the glass blank material 20A, thereby suppressing the glass blank material 20A from sticking to the plate material 10A.
  • the plate material 10A is taken out from the laminate.
  • air can flow as shown by the double arrows in FIG.
  • the glass blank material 20A can be taken out without the plate material 10B sticking to the glass blank material 20A.
  • the glass blank material 20A is taken out from the laminate, air can flow as shown by the double-headed arrow in FIG. 4C. Therefore, when the plate material 10B is lifted, the glass blank is applied to the plate material B. It is suppressed that material 20B sticks.
  • the through hole 2 of the plate material 10C communicates with the gap between the glass blank material 20B and the plate material 10C. If there is no gap between the plate material 10C and the pedestal 60, the gap and the through hole 2 are connected. No air flow is formed through it. For this reason, measures are taken as shown in FIGS. 5 (a) to 5 (c) so that air can flow between the plate member 10C located at the bottom of the laminated body and the pedestal 60. Is preferred. In the example shown in FIG. 5A, the surface roughness of the main surface of the plate member 10C on the pedestal 60 side is large, and there is a gap between the plate member 10C and the pedestal 60. Air can flow as shown by the arrows.
  • the glass blank material 20B when the glass blank material 20B is lifted, the glass blank material 20B can be taken out without the plate material 10C sticking to the glass blank material 20B.
  • the surface roughness of the surface of the pedestal 60 is large, and there is a gap between the plate material 10C and the pedestal 60.
  • the double-headed arrow shown in FIG. Air can flow.
  • the glass blank material 20B when the glass blank material 20B is lifted, the glass blank material 20B can be taken out without the plate material 10C sticking to the glass blank material 20B.
  • the cavity region S is formed in a portion including the surface of the pedestal 60.
  • the cavity region S communicates with the through hole 2 of the plate material 10C and communicates with the space on the outer peripheral side of the plate material 10C. For this reason, air can flow like the double-headed arrow shown in FIG. For this reason, when the glass blank material 20B is lifted, the glass blank material 20B can be taken out without the plate material 10C sticking to the glass blank material 20B.
  • the air flowing through the gap and the through hole 2 described above is not limited to the air in the atmosphere communicating with the gap and the through hole 2, and may be air supplied from the outside separately from the atmosphere. Such air can be supplied using, for example, a jig 50 (see FIG. 6) for loading and unloading the plate material 10.
  • FIG. 6 is a view showing a jig 50 for taking out the plate material 10 and the glass blank material from the laminate.
  • the jig 50 includes a suction cup 51 and a suction mechanism (not shown), and can transport the main surface of the plate member 10 while sucking the main surface of the plate 10 against the suction cup 51.
  • the jig 50 includes a supply mechanism (not shown) that supplies air toward the through hole 2.
  • the sum of the arithmetic average roughness Ra1 of the main surface of the plate member 10 and the arithmetic average roughness Ra2 of the main surface of the glass blank material 20 in contact with the main surface is 0.2 ⁇ m or more. preferable.
  • the arithmetic average roughness Ra is measured by a stylus type roughness meter (contact type roughness measuring machine) using a stylus (stylus).
  • the arithmetic average roughness Ra1 of the main surface of the plate 10 is preferably 0.2 to 1.0 ⁇ m.
  • Ra1 is less than 0.2 ⁇ m, it is difficult for air to pass between the plate material 10 and the glass blank material 20, and the glass blank material 20 is likely to stick to the plate material 10, so it takes time to remove the glass blank material 20 from the plate material 10. As a result, the work efficiency tends to decrease.
  • plate material 10 for making arithmetic mean roughness small will increase that Ra1 is less than 0.2 micrometer.
  • Ra1 exceeds 1.0 ⁇ m
  • fine particles may be detached from the plate material 10 due to the contact between the glass blank material 20 and the plate material 10, and dust may be generated.
  • the fine particles detached from the plate material may adhere to the surface of the glass blank material 20, contaminate the glass blank material 20, and damage the surface of the glass blank material 20.
  • Ra1 exceeds 1.0 ⁇ m, particularly 1.3 ⁇ m or more, a special process for increasing the arithmetic average roughness is required, and the manufacturing cost of the plate 10 is increased.
  • a preferable arithmetic average roughness Ra1 of the main surface of the plate member 10 is, for example, 0.6 ⁇ m.
  • the arithmetic average roughness Ra2 of the main surface of the glass blank 20 is, for example, 0.001 to 1.3 ⁇ m.
  • a preferred specific example of the arithmetic average roughness Ra2 is 0.7 ⁇ m.
  • the shape of the through hole 2 opened in the main surfaces 1a and 1b of the plate member 10 is circular, and the diameter of the through hole 2 is preferably 1 to 6 mm.
  • the diameter of the through-hole 2 exceeds 6 mm, the glass blank 20 laminated with the plate material 10 is deformed so as to slightly enter the through-hole 2 during the annealing process, and the opening of the through-hole 2
  • the shape may be transferred to the glass blank material 20 and the main surface of the glass blank material 20 may have a mark (transfer mark). For this reason, the flatness of the glass blank material 20 may deteriorate.
  • the glass blank material 20 with such a mark tends to be unsuitable as a base plate of a magnetic disk glass substrate.
  • the manufacturing cost of the through-hole 2 increases that the diameter of the through-hole 2 is less than 1 mm.
  • the diameter of the through hole 2 is more preferably 2 to 5 mm.
  • the glass blank material 20 has a position where a circular hole is formed (a circular hole forming position).
  • the circular hole is, for example, a circular hole concentric with the outer periphery of the glass blank material 20.
  • the through-hole 2 is provided in the area
  • the circular hole forming position is set to a portion including the center of the main surface of the glass blank material 20.
  • the side wall 3 of the plate 10 surrounding the through-hole 2 is a through-hole along a direction parallel to the main surface 1 a or 1 b of the plate 10 (left-right direction in FIG. 7). It is preferable that the cross-sectional area of 2 is chamfered so as to increase as it approaches the main surface 1a or 1b of the plate 10.
  • FIG. 7 is a view showing a cross section of the plate member 10 in the vicinity of the through hole 2.
  • the portion of the side wall 3 of the chamfered plate material 10 has an inclined wall surface 3 a that is inclined with respect to the plate thickness direction of the plate material 10.
  • Such an inclined wall surface 3a is effective when the through holes 2 are provided in the regions of the main surfaces 1a and 1b of the plate material 10 in contact with the portion of the glass blank material 20 excluding the circular hole forming position.
  • the inclination angle of the inclined wall surface 3a with respect to the direction in which the wall surface of the side wall 3 excluding the inclined wall surface 3a (the wall surface between the inclined wall surfaces 3a on both sides) is preferably 30 to 60 °, for example 45 °.
  • the cross-sectional shape of the side wall 3 portion of the chamfered plate 10 is not limited to a linear shape as shown in FIG. 7, and is bent or curved in a convex shape or a concave shape toward the inside of the through hole 2. It may be a shape.
  • a plurality of through holes 2 are provided and are distributed and opened in the main surfaces 1a and 1b.
  • the number of through holes 2 is, for example, 1, 2, 3, 4, 5 or more.
  • the plurality of through holes 2 are arranged with the same number of through holes 2 in each of the plurality of regions.
  • one of the through holes 2 is preferably arranged for each region.
  • FIG. 8 is a view showing a modified example of the plate material 10. In the example shown in FIG.
  • each of the main surfaces 1a and 1b is divided into four regions by two imaginary lines (broken lines) orthogonal to each other at the centers of the main surfaces 1a and 1b of the plate member 10, and through holes are formed in the respective regions.
  • One 2 is arranged.
  • the preferred number of through holes 2 provided in the plate member 10 is 1 to 4.
  • the opening shape of the through hole 2 of the plate member 10 is not limited to a substantially circular shape, and may be a polygonal shape or a shape extending in one direction or a plurality of directions along the extending direction of the plate member 10.
  • a shape extending along the circumferential direction of the plate member 10 can be exemplified as shown in FIG.
  • FIG. 9 is a view showing another modification of the plate 10.
  • examples of the shape extending in a plurality of directions include a shape extending in three or more directions (for example, a Y shape or a cross shape).
  • the extending direction of the through hole 2 is not limited to a direction parallel to the plate thickness direction, and may be a direction inclined with respect to the plate thickness direction. Further, the through hole 2 may extend between the portions on both sides in the extending direction of the through hole 2 in a curved or bent manner.
  • the above plate material 10 can also be used for annealing of blank materials other than glass blank materials such as aluminum blank materials.
  • plate material is used for the annealing process of a glass blank material, and is one manufacturing method of the several board
  • plate material has a pair of main surface which at least one surface contact
  • This manufacturing method includes a forming process for forming a raw material powder of a plate material filled in a forming die.
  • the molding die has a projecting portion that projects from the inner wall surface of the molding die so that a through hole is formed in the plate material.
  • a plate material provided with a through hole can be produced by a molding process, and is produced at a lower cost compared with a case where a through hole is provided by drilling a base plate of a plate material having no through hole. it can.
  • a plate material made of the above metal compound is hard, and it requires a high cost to open a hole using a tool such as a drill or a laser.
  • degreasing and sintering can be performed after molding using a cold isostatic pressing method (CIP).
  • Sintering may be performed by a normal pressure sintering method, but is preferably compacted by a gas pressure sintering method or a hot isostatic pressing method (HIP) after sintering.
  • the plate material used for the annealing process of blank materials other than glass blank materials, such as an aluminum blank material, can also be manufactured using the manufacturing method of the above plate materials.
  • the magnetic disk glass has a nominal size of 2.5 to 3.5 inches (diameter 65 to 95 mm), a thickness of 0.1 to 1.5 mm, and preferably a thickness of 0.3 to 0.9 mm. It is suitable for manufacturing a substrate.
  • the glass substrate for magnetic disks has a disk shape.
  • the glass substrate for magnetic disks may be a ring shape in which a central hole concentric with the outer periphery of the glass substrate for magnetic disks is cut out.
  • a magnetic disk is formed by forming magnetic layers (recording areas) in the annular areas on both sides of the glass substrate for a magnetic disk.
  • a magnetic disk glass blank material (hereinafter simply referred to as a glass blank material), which is an example of a magnetic disk blank material, is a glass plate produced by a press molding process, and is a material before a grinding process described later is performed. .
  • the glass blank material is not restricted to what was produced by the press molding process, and may be produced using methods, such as a float process and a fusion method.
  • the shape of the glass blank is substantially circular.
  • the glass blank material may have the circular hole formed by the circular hole formation process mentioned later.
  • aluminosilicate glass, soda lime glass, borosilicate glass, or the like can be used as a material of the glass blank.
  • aluminosilicate glass can be suitably used in that it can be chemically strengthened and a glass substrate for a magnetic disk excellent in the flatness of the main surface and the strength of the substrate can be produced.
  • a glass blank material is produced by press-molding a molten glass lump that is a material for a plate-shaped magnetic disk glass substrate having a pair of main surfaces (press molding process).
  • heat treatment for removing the distortion of the glass blank material is performed (annealing treatment).
  • annealing treatment heat treatment for removing the distortion of the glass blank material is performed (annealing treatment).
  • a circular hole is formed in the central portion of the glass blank material to form a ring shape (annular shape) (circular hole forming treatment).
  • shape processing by end face grinding is performed on the glass blank material (shape processing).
  • a ring-shaped (annular) glass substrate is generated.
  • main surface grinding is performed with fixed abrasive grains (grinding process), and end face polishing is performed on the flattened glass substrate (end face polishing process).
  • polishing is performed to the main surface of a glass substrate (1st grinding
  • chemical strengthening is performed on the glass substrate as necessary (chemical strengthening treatment).
  • second polishing is performed on the chemically strengthened glass substrate (second polishing treatment).
  • the glass substrate for magnetic disks is obtained through the above processing.
  • each process will be described in detail.
  • (A) Press molding treatment The molten glass stream is cut by a cutter, the cut molten glass lump is sandwiched between the press surfaces of a pair of molds, and pressed to form a glass blank material.
  • the molten glass flow is cut at a position upstream thereof to form a lump of molten glass.
  • a glass blank material is shape
  • (B) Annealing treatment a laminated body in which a glass blank material is sandwiched from both sides is heated using a plurality of plate materials to anneal the glass blank material.
  • the plate material 10 described above is used as the plate material.
  • the laminate is configured by alternately stacking plate members 10 and glass blank members 20.
  • the number of plate members 10 is one more than the number of glass blanks 20 (for example, 10 to 30), and the plate members 10 are arranged at positions including the uppermost and lowermost layers of the laminate 30.
  • the annealing process is performed by applying a load to the uppermost layer of the stacked body 30 and keeping the temperature in the heating furnace 40.
  • Circular hole formation process By forming a circular hole (circular hole) on the glass blank material by coring, scribing or the like, a disk-shaped glass blank material having a circular hole is obtained.
  • the coring is made by cutting a glass blank from one main surface with a cylindrical core drill with one end open, so that the circumferential part of the circular hole is cut out and the glass in the center part (core) is cut out. It is a method of forming.
  • a disk-shaped glass blank material is obtained by removing a part outside the outer circle and a part inside the inner circle of the glass blank.
  • Scribing is performed by providing a circular cutting line on one main surface of the glass blank with a cutter (scriber) made of cemented carbide or diamond particles, and then heating the glass blank to convert the circular cutting line into a glass blank.
  • a cutter made of cemented carbide or diamond particles
  • a circular cutting line (outer circle) serving as the outer contour line of the glass blank material and a circular cutting line (inner circle) serving as the contour line of the circular hole are formed to be concentric.
  • the outer portion of the glass blank material and the inner portion of the inner circle are removed, and the disc-shaped A glass blank is obtained.
  • (D) Shape processing In shape processing, chamfering is performed on the outer peripheral edge of the glass blank. When a circular hole is formed in the glass blank, chamfering is also performed on the inner peripheral end of the circular hole.
  • (E) Grinding process grinding is performed on the main surface of the glass blank material using a double-side grinding apparatus having a planetary gear mechanism. Specifically, both the main surfaces of the glass blank material are ground while holding the outer peripheral side end surface of the glass blank material in the holding holes provided in the holding member of the double-side grinding apparatus.
  • the double-sided grinding apparatus has a pair of upper and lower surface plates (upper surface plate and lower surface plate), and a glass substrate is sandwiched between the upper surface plate and the lower surface plate. And either the upper surface plate or the lower surface plate, or both of them can be moved, and both the main surfaces of the glass blank material can be ground by moving the glass blank material and each surface plate relatively. This makes it possible to adjust the plate thickness and further improve the flatness.
  • (F) End face polishing process In the end face polishing process, mirror end finishing is performed by brush polishing on the outer peripheral side end face of the glass substrate obtained by the grinding process of the glass blank material. When a circular hole is formed in the glass substrate, mirror finishing is also performed on the inner peripheral side end face of the circular hole. At this time, an abrasive slurry containing fine particles such as cerium oxide as free abrasive grains is used.
  • the first polishing treatment is performed to remove scratches and distortions remaining on the main surface, for example, when grinding with fixed abrasive grains, or to remove minute surface irregularities (microwaveness, roughness). For adjustment purposes.
  • the main surface on both sides of the glass substrate is polished while holding the outer peripheral side end face of the glass substrate in a holding hole provided in the polishing carrier of the double-side polishing apparatus.
  • the glass substrate is polished while applying a polishing slurry by using a double-side polishing apparatus having the same configuration as the double-side grinding apparatus used for the grinding process using fixed abrasive grains.
  • a polishing slurry containing free abrasive grains is used instead of fixed abrasive grains, unlike grinding with fixed abrasive grains.
  • the double-side polishing apparatus has a pair of upper and lower surface plates (upper surface plate and lower surface plate), similar to the double-side grinding device, and a glass substrate is sandwiched between the upper surface plate and the lower surface plate.
  • An annular flat polishing pad (for example, a resin polisher) is attached to the upper surface of the lower surface plate and the bottom surface of the upper surface plate as a whole. Both main surfaces of the glass substrate are polished by moving either the upper surface plate or the lower surface plate or both of them to move the glass substrate and each surface plate relatively.
  • a chemical strengthening liquid for example, a mixed melt of potassium nitrate and sodium sulfate can be used.
  • (H) Second polishing (final polishing) treatment The second polishing treatment aims at mirror polishing of the main surface. Also in the second polishing, a double-side polishing apparatus having the same configuration as the double-side polishing apparatus used for the first polishing is used. Specifically, the main surface on both sides of the glass substrate is polished while holding the outer peripheral side end face of the glass substrate in a holding hole provided in the polishing carrier of the double-side polishing apparatus. The second polishing process is different from the first polishing process in that the type and particle size of the free abrasive grains are different and the hardness of the resin polisher is different.
  • a polishing liquid containing colloidal silica having a particle size of about 5 to 100 nm as free abrasive grains is supplied between the polishing pad of the double-side polishing apparatus and the main surface of the glass substrate, and the main surface of the glass substrate is polished.
  • the polished glass substrate is washed with a neutral detergent, pure water, isopropyl alcohol or the like to obtain a magnetic disk glass substrate.
  • the plate material 10 and the glass blank material 20 can be easily separated after the annealing treatment, The glass blank material 20 can be efficiently recovered. This also improves the productivity of the magnetic disk glass substrate. Moreover, when taking out the board
  • Substrates other than the glass substrate for magnetic disks such as the aluminum substrate for magnetic disks, can also be manufactured using the above substrate manufacturing method.
  • annealing treatment was performed using plate materials and glass blank materials of various specifications.
  • the annealing treatment was performed by assembling the laminate with a combination of a plate material and a glass blank material having the specifications shown in Tables 1 to 3 below.
  • 61 sheets of the same specification plate material and 60 glass blank materials of the same specification are alternately arranged one by one on the pedestal, and a laminated body is assembled.
  • a 500 g weight is placed on the uppermost plate material.
  • annealing was performed in a heating furnace 40 shown in FIG. 10 at 500 to 550 ° C. under a heat retaining condition for 30 to 120 minutes.
  • positioned at the lowest step were made into the form shown in FIG.5 (b).
  • the plate materials of Samples 1 to 25 were made of substantially circular alumina having a diameter of 110 mm.
  • the position on the main surface of the through hole of the plate material was concentric with the outer periphery of the plate material and was located inside the circle whose diameter was half the diameter of the plate material.
  • the shape of the through hole was a shape extending in a cylindrical shape in the plate thickness direction.
  • As the glass blank a substantially circular aluminosilicate glass having a diameter of 100 mm was used. Further, the glass blanks of Samples 21 to 23 were prepared by the float method, and the glass blanks of the other samples were prepared by press molding.
  • the number of sticking occurrences, the number of transfer marks, and the number of contaminated glass blanks were counted in the following manner.
  • the loading and unloading of the plate material was carried out in half the time required for normal operation.

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Abstract

アニール処理用板材は、板状のブランク材のアニール処理に用いられ、前記ブランク材を両側から挟むように積層される複数の板材のうちの１つであって、少なくとも一方の主表面が前記ブランク材と接する一対の主表面を有し、前記主表面に開口し、前記板材を貫通する１又は複数の貫通孔を備える、ことを特徴とする。

Description

アニール処理用板材、アニール処理用板材の製造方法、及び基板の製造方法
　本発明は、ブランク材のアニール処理に用いられるアニール処理用板材、アニール処理用板材の製造方法、及び基板の製造方法に関する。
　今日、パーソナルコンピュータ、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）記録装置等には、データ記録のためにハードディスク装置（ＨＤＤ：Hard Disk Drive）が内蔵されている。ハードディスク装置では、基板に磁性層が設けられた磁気ディスクが用いられ、磁気ディスクの面上を僅かに浮上させた磁気ヘッドで磁性層に磁気記録情報が記録され、あるいは読み取られる。この磁気ディスクの基板として、金属基板（アルミニウム基板）、あるいは、金属基板等に比べて塑性変形し難い性質を持つガラス基板が好適に用いられる。
　例えば、磁気ディスク用ガラス基板は、板状のガラスブランク材に対して研削、研磨等の機械加工をすることにより作製される。ガラスブランク材には、機械加工を施す前に、歪みを除去するためにアニール処理が施される場合がある。従来より行われているアニール処理として、セッターと呼ばれる板材とガラスブランク材とを交互に積み重ねた積層体に対して熱処理を行う方法が知られている（特許文献１）。このようなアニール処理を行うことで、歪の除去を行うだけでなく、ガラスブランク材の平坦度を小さくでき、ガラスブランク材の表面性状を良好なものとすることができる。
特許第６２３８２８２号公報
　上記従来の方法では、アニール処理の後、積層体からセッターとガラスブランク材を交互に取り出すことにより、ガラスブランク材は回収される。しかし、セッターを取り出したときに、ガラスブランク材が、セッターの下面に張り付いて、セッターと共に積層体から取り出される場合がある。この場合、ガラスブランク材を回収するために、セッターに張り付いたガラスブランク材をセッターから分離させる（取り外す）作業が必要となるため、作業効率が低下し、ガラス基板の生産性が低下する。また、セッターの下面に張り付いて持ち上げられたガラスブランク材は、落下して、割れや欠けが生じたり、傷がついたりする場合がある。このように損傷したガラスブランク材は、ガラス基板の素板として不適となり、ガラス基板の歩留まりが低下するおそれがある。
　本発明は、積層されたアニール処理用板材とブランク材との分離を容易に行うことができるアニール処理用板材を提供することを目的とする。また、本発明は、そのようなアニール処理用板材の製造方法、及び、そのようなアニール処理用板材を用いた磁気ディスク用基板の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明の一態様は、アニール処理用板材であり、
　板状のブランク材のアニール処理に用いられ、前記ブランク材を両側から挟むように積層される複数の板材のうちの１つであって、
　少なくとも一方の主表面が前記ブランク材と接する一対の主表面を有し、
　前記主表面に開口し、前記板材を貫通する１又は複数の貫通孔を備える、ことを特徴とする。
　前記主表面は、積層された前記板材と前記ブランク材との間に空気が流れ込むよう調整された算術平均粗さを有していることが好ましい。
　前記板材の主表面、及び、当該主表面と接する前記ブランク材の主表面の算術平均粗さの合計が０．２μｍ以上であることが好ましい。
　前記板材の主表面の算術平均粗さは、当該主表面と接する前記ブランク材の主表面の算術平均粗さより大きいことが好ましい。
　前記板材の主表面の算術平均粗さは、０．２～１．０μｍであることが好ましい。
　前記貫通孔の少なくとも１つは、当該少なくとも１つの貫通孔を囲む前記板材の縁が前記ブランク材の主表面に当接するよう前記板材の主表面に開口していることが好ましい。
　前記板材の主表面に開口した前記貫通孔の形状は円形状であり、
　前記貫通孔の直径は１～６ｍｍであることが好ましい。
　前記貫通孔は、複数設けられ、前記板材の主表面内に分散して開口していることが好ましい。
　複数の前記貫通孔は、前記板材の主表面を面積が等しい複数の領域に分けたとき、前記領域のそれぞれに同じ数で配置されることが好ましい。
　前記ブランク材には、円孔が形成される位置が設定されており、
　前記貫通孔は、前記板材の主表面のうち、前記位置が設定されたブランク材の部分と接する領域に開口していることが好ましい。
　前記貫通孔を囲む前記板材の側壁は、前記板材の主表面と平行な方向に沿った前記貫通孔の断面積が前記板材の主表面に近づくに連れて大きくなるよう面取りされていることが好ましい。
　本発明の別の一態様は、アニール処理用板材の製造方法であり、
　板状のブランク材のアニール処理に用いられ、前記ブランク材を両側から挟むように積層される複数の板材のうちの１つの板材の製造方法であって、
　当該板材は、
　少なくとも一方の主表面が前記ブランク材と接する一対の主表面を有し、
　前記主表面に開口し、当該板材を貫通する１又は複数の貫通孔を備え、
　前記製造方法は、成形用型内に充填された当該板材の原料粉体を成形する成形処理を備え、
　前記成形用型は、当該板材に前記貫通孔が形成されるよう前記成形用型の内壁面から突出する突出部を有している、ことを特徴とする。
　本発明の別の一態様は、基板の製造方法であって、
　前記アニール処理用板材あるいは前記アニール処理用板材の製造方法により製造されたアニール処理用板材の少なくとも２つの板材を、板状のブランク材を両側から挟むように積層した積層体を加熱し、前記ブランク材をアニールするアニール処理を備える、ことを特徴とする。
　本発明によれば、積層されたアニール処理用板材とブランク材との分離を容易に行うことができる。
アニール処理用板材の一例を示す外観斜視図である。 板材の外周の形状を示す断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、積層体から板材を取り出した状態を示す図である。 （ａ）～（ｄ）は、貫通孔を通る空気の流れを説明する図である。 （ａ）～（ｃ）は、貫通孔を通る空気の流れの別の例を説明する図である。 は、積層体から板材の積み下ろしを行うための治具を示す図である。 板材の貫通孔付近の断面を示す図である。 板材の変形例を示す図である。 板材の他の変形例を示す図である。 図１の板材を用いて行うアニール処理を説明する図である。
　以下、本発明の実施形態に係るアニール処理用板材、アニール処理用板材の製造方法、及び磁気ディスク用基板の製造方法について詳細に説明する。
（アニール処理用板材）
　本実施形態のアニール処理用板材（以降、板材という）について説明する。本実施形態には、後述する種々の実施形態が含まれる。
　図１に、本実施形態の板材１０を示す。
　板材１０は、ブランク材の一例であるガラスブランク材のアニール処理に用いられる複数の板材のうちの１つである。板材１０は、アニール処理を行う際、板状のガラスブランク材を両側から挟むように積層される。
　板材１０は、少なくとも一方の面がガラスブランク材と接する一対の主表面１ａ、１ｂを有している。板材１０の主表面１ａ、１ｂは、略円形である。本明細書において、「略円形」には、真円形状および楕円形状が含まれ、その外周形状は単一の曲率半径の円弧のみからなるものであってもよいし、異なる曲率半径の複数の円弧からなるものであってもよい。
　板材１０の直径は、ガラスブランク材の直径の、例えば１．０５～１．５倍である。ここで、板材１０の直径がガラスブランク材の直径より小さいと、アニール処理を行う間に、板材１０に積層されたガラスブランク材の外周部が板材１０の外周側の端面に沿って変形し、板材１０の外形形状がガラスブランク材２０に転写されることで、ガラスブランク材の主表面にその痕（転写痕）が付き、ガラスブランク材の平坦度が悪化する場合がある。一方、板材１０の直径が大きすぎると、アニール処理の際に、加熱炉（後述）内に配置できる積層体の数が少なくなり、ガラスブランク材の生産性が低下する場合がある。また、ガラスブランク材と板材１０を積層したときの互いの中心位置のずれ量が大きくなり、積層体の重心が偏って安定性が悪くなり、搬送時に積層体が倒れたり、傾いたりする場合がある。このような観点から、板材１０の直径は、ガラスブランク材２０の直径の１．０５～１．２倍であることが好ましい。
　板材１０の主表面１ａ、１ｂは、板材１０と積層されたガラスブランク材が主表面１ａ、１ｂからはみ出ないようガラスブランク材の主表面よりも大きいことが好ましい。これにより、ガラスブランク材の全域にわたって平坦度を小さくでき、研削処理及び研磨処理におけるガラスブランク材の削り代を低減できる、あるいは、研削処理又は研磨処理を省略することができる。このため、磁気ディスク用ガラス基板の生産性が向上する。
　板材１０の平坦度は、ガラスブランク材の平坦度を小さくするために、ガラスブランク材の平坦度より小さいことが好ましい。板材１０の平坦度は、例えば、１０μｍ以下である。平坦度は、平坦度測定機を用いて測定される。
　板材１０の材料の熱膨張係数は、ガラスブランク材の材料の熱膨張係数との差が近いことが好ましい。板材１０とガラスブランク材との熱膨張係数の差が大きいと、両者の熱膨張量及び熱収縮量の違いにより、アニール処理の際にガラスブランク材に大きな応力が発生し、アニール処理後にガラスブランク材に残存するおそれがある。このため、常温からアニール処理温度の温度域において、ガラスブランク材の熱膨張係数に対する板材１０の熱膨張係数の比は０．９～１．１であることが好ましい。熱膨張係数は、ＪＩＳ　Ｒ１６１８：２００２に準拠して熱機械分析により測定された線膨張率をいう。ガラスブランク材２０の材料がアルミノシリケートガラスである場合、板材１０の熱膨張係数は、例えば、１００℃から３００℃の温度域において、３～１０×１０-6／℃である。
　板材１０の材料の熱伝導率は、ガラスブランク材２０の材料の熱伝導率よりも大きいことが好ましい。板材１０の熱伝導率が大きいことで、アニール処理の際に、板材１０と積層されたガラスブランク材に熱を十分に伝えることができる。熱伝導率は、ＪＩＳ　Ｒ１６１１：２０１０に準拠して計算される値をいう。板材１０の熱伝導率は、例えば、常温から３００℃において、１～１５０Ｗ／ｍ・Ｋである。
　板材１０の材料として、例えば、金属酸化物、金属炭化物、金属窒化物、金属ホウ化物、あるいは、これらの２種以上を含む材料が挙げられる。これらの材料の具体例として、アルミナ（Al2O3）、炭化ケイ素（SiC）、窒化ケイ素（Si3N4）、ジルコニア（ZrO2）、サイアロン（Si3N4・Al2O3）、ステアタイト、スピネル、コージライト等が挙げられる。中でも、アルミナ（Al2O3）、炭化ケイ素（SiC）が好ましく用いられる。
　板材１０の厚さは、例えば、１～３ｍｍである。板材１０の厚さの具体例として、１．５ｍｍが挙げられる。
　板材１０の端面形状は、主表面１ａ、１ｂと直交するよう直線状に延びる形状であってもよく、主表面１ａ、１ｂと交差する端部において面取りされた形状であってもよい。面取りされた端面の形状として、例えば、図２に示す断面形状を挙げることができる。図２は、板材１０の外周の形状を示す断面図である。図２に示す例において、面取りされた端部は、板材１０の内部に対して凸状に湾曲した形状であり、面取りされた端部における主表面１ａ、１ｂと平行な方向の長さＬ１は、例えば０．２～０．４ｍｍであり、好ましくは０．３ｍｍである。面取りされた端部における主表面１ａ、１ｂと直交する方向（板厚方向）の長さＬ２は、例えば０．０５～０．２ｍｍであり、好ましくは０．１ｍｍである。
　板材１０は、図１に示すように、主表面１ａ、１ｂに開口し、板材１０を貫通する１又は複数の貫通孔２を備える。貫通孔２は、具体的に、積層された板材１０とガラスブランク材との間の隙間に空気が流れ込むような主表面１ａ、１ｂ上の位置に開口している。このような貫通孔２が板材１０に設けられていることで、アニール処理の後、積層体３０（図１０参照）から板材１０を取り出す際、下記説明するように、板材１０とガラスブランク材２０（図１０参照）との間に空気が流れ込んで、ガラスブランク材２０が板材１０に張り付くことが抑制される。このような観点から、貫通孔２の少なくとも１つは、当該少なくとも１つの貫通孔２の開口端を囲む板材１０の縁がガラスブランク材２０の主表面に当接するよう設けられている。
　図３（ａ）、（ｂ）は、積層体から板材を取り出した状態を示す図であり、図３（ａ）は、従来の板材１００を用いた場合、図３（ｂ）は、本実施形態の板材１０を用いた場合をそれぞれ示す。
　従来の板材１００には、板材１００を貫通する貫通孔は設けられておらず、アニール処理後の積層体から、板材１００を持ち上げると、図３（ａ）に示すように、ガラスブランク材２０が板材１００の下面に張り付いて、板材１００と共に持ち上げられる。これは、板材１００の下面と、ガラスブランク材２０の上面との間の僅かな隙間が、ガラスブランク材２０の自重により広がろうとして、この隙間の圧力が周囲の圧力（大気圧）より低くなるためと考えられる。このようなガラスブランク材２０の張り付きは、ガラスブランク材２０を回収する作業効率を高めようと板材１００の積み下ろしを素早く行うほど、顕著に発生する。
　一方、本実施形態の板材１０には、図３（ｂ）に示すように、貫通孔２が設けられているため、板材１０を持ち上げたとき、板材１０とガラスブランク材２０との間の隙間に貫通孔２を介して空気が流れ込むことができる。このため、ガラスブランク材２０は板材１０に張り付くことがなく、板材１０だけが持ち上がる。図３（ｂ）に示す例では、貫通孔２は、大気に開放されているため、板材１０を持ち上げたときに、板材１０の上方の空気が貫通孔２を通って下方に流れ込むことができる。このように、本実施形態によれば、板材１０に対するガラスブランク材２０の張り付きを抑制でき、板材１０とガラスブランク材２０の分離を容易に行うことができる。このため、ガラスブランク材２０を効率よく回収することができる。また、板材１０に張り付いたガラスブランク材２０が落下してしまうことを防止できる。
　ここで、図４を参照して、貫通孔２を通る空気の流れについて説明する。図４（ａ）～図４（ｄ）では、板材１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ及びガラスブランク材２０Ａ、２０Ｂを、台座６０の上に交互に重ねた積層体を例として、貫通孔２を通る空気の流れが矢印で示されている。なお、板材１０Ａ～１０Ｃには、貫通孔２が２つずつ設けられている。図４（ａ）～図４（ｄ）において、ガラスブランク材２０Ａ、２０Ｂの主表面は、表面粗さが誇張しされている。本明細書において、表面粗さとは、算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２００１）をいう。
　互いに向かい合う板材の主表面とガラスブランク材の主表面の間には、板材及びガラスブランク材の表面粗さに起因した隙間が存在しており、板材の貫通孔２と連通している。このため、板材１０Ａとガラスブランク材２０Ａとの間では、図４（ａ）の両矢印で示すように、空気が流れることができる。ここで、板材１０Ａを持ち上げると、板材１０Ａの上方から、貫通孔２を介して、板材１０Ａとガラスブランク材２０Ａの間の隙間に空気が流れ込むことができる。なお、このとき、ガラスブランク材２０Ａの側方から、板材１０Ａとガラスブランク材２０Ａの間の隙間を通って貫通孔２に流れ込む空気の流れも形成される。このように、板材１０Ａを持ち上げたときに、板材１０Ａとガラスブランク材２０Ａとの間を空気が流れることで、板材１０Ａにガラスブランク材２０Ａが張り付くことが抑制される。
　また、板材１０Ｂの貫通孔２は、ガラスブランク材２０Ａと板材１０Ｂの間の隙間、及び、ガラスブランク材２０Ｂと板材１０Ｂの間の隙間と連通しているため、板材１０Ａが積層体から取り出された状態では、図４（ｂ）の両矢印で示すように、空気が流れることができる。このため、ガラスブランク材２０Ａを持ち上げたときに、板材１０Ｂがガラスブランク材２０Ａに張り付くことなく、ガラスブランク材２０Ａを取り出すことができる。
　また、ガラスブランク材２０Ａが積層体から取り出された状態では、図４（ｃ）の両矢印で示すように、空気が流れることができるため、板材１０Ｂを持ち上げたときに、板材Ｂにガラスブランク材２０Ｂが張り付くことが抑制される。
　なお、板材１０Ｃの貫通孔２は、ガラスブランク材２０Ｂと板材１０Ｃの間の隙間と連通しているが、板材１０Ｃと台座６０との間に隙間がない場合は、当該隙間及び貫通孔２を通る空気の流れは形成されない。このため、積層体の最下段に位置する板材１０Ｃと台座６０との間に空気が流れ込むことができるよう、図５（ａ）～図５（ｃ）に示すように対策が講じられていることが好ましい。
　図５（ａ）に示す例では、板材１０Ｃの台座６０側の主表面の表面粗さが大きく、板材１０Ｃと台座６０との間に隙間が存在しており、図５（ａ）に示す両矢印のように、空気が流れることができる。このため、ガラスブランク材２０Ｂを持ち上げたときに、板材１０Ｃがガラスブランク材２０Ｂに張り付くことなく、ガラスブランク材２０Ｂを取り出すことができる。
　図５（ｂ）に示す例では、台座６０の表面の表面粗さが大きく、板材１０Ｃと台座６０との間に隙間が存在しており、図５（ｂ）に示す両矢印のように、空気が流れることができる。このため、ガラスブランク材２０Ｂを持ち上げたときに、板材１０Ｃがガラスブランク材２０Ｂに張り付くことなく、ガラスブランク材２０Ｂを取り出すことができる。
　図５（ｃ）に示す例では、台座６０の表面を含む部分に、空洞領域Ｓが形成されている。空洞領域Ｓは、板材１０Ｃの貫通孔２と連通するとともに、板材１０Ｃの外周側の空間と連通している。このため、図５（ｃ）に示す両矢印のように、空気が流れることができる。このため、ガラスブランク材２０Ｂを持ち上げたときに、板材１０Ｃがガラスブランク材２０Ｂに張り付くことなく、ガラスブランク材２０Ｂを取り出すことができる。
　上記説明した隙間及び貫通孔２を流れる空気は、隙間及び貫通孔２と連通する大気中の空気に制限されず、大気とは別に外部から供給された空気であってもよい。そのような空気は、例えば、板材１０の積み下ろしを行うための治具５０（図６参照）を用いて供給することができる。図６は、積層体から板材１０及びガラスブランク材を取り出す治具５０を示す図である。治具５０は、吸盤５１、及び、図示されない吸引機構を備えており、板材１０の主表面を吸盤５１に対して吸引しながら搬送することができる。また、治具５０は、貫通孔２に向けて空気を供給する図示されない供給機構を備えている。治具５０から貫通孔２に向けて空気が供給されることで、貫通孔２を介して、板材１０と、この板材１０と接するガラスブランク材２０との間に空気が流れ込むため、吸引した板材１０を持ち上げたときに、ガラスブランク材２０が板材１０に張り付くことを抑制でき、板材１０とガラスブランク材２０の分離を容易に行うことができる。
　一実施形態によれば、板材１０の主表面の算術平均粗さＲａ１、及び、当該主表面と接するガラスブランク材２０の主表面の算術平均粗さＲａ２の合計が０．２μｍ以上であることが好ましい。算術平均粗さの合計が０．２μｍ以上であると、積層された板材１０とガラスブランク材２０との間に十分な隙間が確保されるので、貫通孔２を介して板材１０とガラスブランク材２０との間の隙間に空気が流れ込むことができ、ガラスブランク材２０と板材１０に対する張り付きが抑制される。なお、算術平均粗さＲａは、スタイラス（触針）を用いた触針式粗さ計（接触式粗さ測定機）により測定される。
　この実施形態において、さらに一実施形態によれば、Ｒａ１＞Ｒａ２を満たすことが好ましい。このような関係を満たすことにより、ガラスブランク材２０の板材１０に対する張り付きを抑制する効果が大きくなる。
　一実施形態によれば、板材１０の主表面の算術平均粗さＲａ１は、０．２～１．０μｍであることが好ましい。Ｒａ１が０．２μｍ未満であると、板材１０とガラスブランク材２０の間を空気が通り難く、ガラスブランク材２０が板材１０に張り付きやすいため、ガラスブランク材２０を板材１０から取り外す作業に時間がかかって、作業効率が低下しやすくなる。また、Ｒａ１が０．２μｍ未満であると、算術平均粗さを小さくするための板材１０の製造コストが増大する。一方、Ｒａ１が１．０μｍを超えると、ガラスブランク材２０と板材１０の接触によって、板材１０から微粒子が脱離し、発塵するおそれがある。板材から脱離した微粒子は、ガラスブランク材２０の表面に付着して、ガラスブランク材２０を汚染し、ガラスブランク材２０の表面を傷つける場合がある。また、Ｒａ１が１．０μｍを超える場合、特に１．３μｍ以上である場合は、算術平均粗さを大きくするための特別な工程が必要となり、板材１０の製造コストが増大する。板材１０の主表面の好ましい算術平均粗さＲａ１は、例えば０．６μｍである。
　ガラスブランク材２０の主表面の算術平均粗さＲａ２は、例えば、０．００１～１．３μｍである。算術平均粗さＲａ２の好ましい具体例として、０．７μｍが挙げられる。
　一実施形態によれば、板材１０の主表面１ａ、１ｂに開口した貫通孔２の形状は円形状であり、貫通孔２の直径は１～６ｍｍであることが好ましい。貫通孔２の直径が６ｍｍを超えていると、板材１０と積層されたガラスブランク材２０が、アニール処理を行う間に貫通孔２内に僅かに入り込むように変形して、貫通孔２の開口形状がガラスブランク材２０に転写され、ガラスブランク材２０の主表面にその痕（転写痕）が付く場合がある。このため、ガラスブランク材２０の平坦度が悪化する場合がある。このような痕が付いたガラスブランク材２０は、磁気ディスク用ガラス基板の素板として不適となりやすい。また、貫通孔２の直径が１ｍｍ未満であると、板材１０とガラスブランク材２０との間に空気が流れ込み難く、空気の流れが悪くなりやすい。このため、ガラスブランク材２０を板材１０から分離させるのに時間がかかり、作業効率が低下するおそれがある。また、貫通孔２の直径が１ｍｍ未満であると、貫通孔２の製造コストが増大する。貫通孔２の直径は、より好ましくは、２～５ｍｍである。
　一実施形態によれば、ガラスブランク材２０は、円孔が形成される位置（円孔形成位置）が設定されている。円孔は、例えば、ガラスブランク材２０の外周と同心の円形の孔である。この場合に、貫通孔２は、板材１０の主表面１ａ、１ｂのうち、円孔形成位置が設定されたガラスブランク材２０の部分と接する領域に設けられていることが好ましい。このような領域に貫通孔２が設けられていると、仮にガラスブランク材２０に転写痕がついたとしても、ガラスブランク材２０から除去されるので、ガラスブランク材２０の転写痕の影響はない。なお、円孔形成位置は、ガラスブランク材２０の主表面の中心を含む部分に設定される。
　一実施形態によれば、図７に示すように、貫通孔２を囲む板材１０の側壁３は、板材１０の主表面１ａ又は１ｂと平行な方向（図７の左右方向）に沿った貫通孔２の断面積が、板材１０の主表面１ａ又は１ｂに近づくに連れて大きくなるよう面取りされていることが好ましい。図７は、貫通孔２付近の板材１０の断面を示す図である。図７に示す例では、面取りされた板材１０の側壁３の部分は、板材１０の板厚方向に対して傾斜した傾斜壁面３ａを有している。板材１０の側壁３がこのように面取りされていることによって、アニール処理において上記した転写痕がつくようにガラスブランク材２０が変形した場合に、その変形量を小さくすることができ、ガラスブランク材２０の平坦度の悪化を抑えることができる。このような傾斜壁面３ａは、円孔形成位置を除いたガラスブランク材２０の部分と接する板材１０の主表面１ａ、１ｂの領域に貫通孔２が設けられている場合に有効である。傾斜壁面３ａを除いた側壁３の壁面（両側の傾斜壁面３ａの間の壁面）を延長した方向に対する傾斜壁面３ａの傾斜角は、３０～６０°であることが好ましく、例えば４５°である。なお、面取りされた板材１０の側壁３の部分の断面形状は、図７に示すような直線的な形状に制限されず、貫通孔２の内側に向かって凸状あるいは凹状に、屈曲又は湾曲した形状であってもよい。
　一実施形態によれば、貫通孔２は、複数設けられ、主表面１ａ、１ｂ内に分散して開口していることが好ましい。これにより、ガラスブランク材２０の板材１０への張り付きを抑制する効果が増す。貫通孔２の数は、例えば、１個、２個、３個、４個、５個以上である。
　複数の貫通孔２は、図８に示すように、板材１０の主表面１ａ、１ｂを面積が等しい複数の領域に分けたとき、複数の領域のそれぞれに同じ数の貫通孔２が配置されることが好ましく、例えば、当該領域ごとに貫通孔２の１つが配置されることが好ましい。図８は、板材１０の変形例を示す図である。図８に示す例では、板材１０の主表面１ａ、１ｂの中心で直交する２本の仮想線（破線）によって、主表面１ａ、１ｂそれぞれが４つの領域に区切られ、それぞれの領域に貫通孔２が１つ配置されている。
　一方で、貫通孔２の数が多くなると、ガラスブランク材２０に転写痕が発生する可能性が高くなる。このため、板材１０に設けられる貫通孔２の好ましい数は、１～４である。また、この実施形態では、上述したように、貫通孔２を、円孔形成位置が設定されたガラスブランク材２０の部分と接する主表面１ａ、１ｂの領域に設けることも好ましい。また、貫通孔２のそれぞれの開口面積を小さくすること、あるいは、貫通孔２の開口面積の合計を小さくすることも好ましい。
　板材１０の貫通孔２の開口形状は、略円形に制限されず、多角形、あるいは、板材１０の延在方向に沿って一方向又は複数の方向に延びる形状、等であってもよい。一方向に延びる形状の例として、図９に示すように、板材１０の円周方向に沿って延びる形状を挙げることができる。図９は、板材１０の他の変形例を示す図である。また、複数の方向に延びる形状として、３つ以上の方向に延びる形状（例えばＹ字状、十字状）を挙げることができる。
　また、貫通孔２の延在方向は、板厚方向と平行な方向に制限されず、板厚方向に対し傾斜した方向であってもよい。また、貫通孔２は、貫通孔２の延在方向の両側の部分の間を、湾曲または屈曲して延びていてもよい。
　以上の板材１０は、アルミニウムブランク材など、ガラスブランク材以外のブランク材のアニール処理にも用いることができる。
（板材の製造方法）
　次に、本実施形態の板材の製造方法について説明する。本実施形態には、後述する種々の実施形態が含まれる。
　板材の製造方法は、ガラスブランク材のアニール処理に用いられ、板状のガラスブランク材を両側から挟むように積層される複数の板材のうちの１つの製造方法である。
　当該板材は、少なくとも一方の面がガラスブランク材と接する一対の主表面を有し、主表面に開口し、当該板材を貫通する１又は複数の貫通孔を備えている。すなわち、当該板材は、上記説明した板材１０と同様である。
　本製造方法は、成形用型内に充填された板材の原料粉体を成形する成形処理を備えている。
　成形用型は、板材に貫通孔が形成されるよう成形用型の内壁面から突出する突出部を有している。
　本製造方法によれば、成形処理によって、貫通孔を備えた板材を作製することができ、貫通孔を有しない板材の素板に対し穿孔して貫通孔を設ける場合と比べ、低コストで作製できる。例えば、上記金属化合物の材料からなる板材は、硬く、ドリル等の工具、あるいは、レーザを用いて孔を開ける作業にコストがかかる。
　成形処理では、例えば、冷間等方圧加圧法（CIP）を用いて成形を行った後に、脱脂、焼結を行うことができる。焼結は、常圧焼結法により行ってもよいが、ガス圧焼結法や、焼結後に熱間等方圧加圧法（HIP）を行うことにより押し固めることが好ましい。
　以上の板材の製造方法を用いて、アルミニウムブランク材など、ガラスブランク材以外のブランク材のアニール処理に用いられる板材を製造することもできる。
（磁気ディスク用基板）
　次に、本実施形態の磁気ディスク用基板について説明する。なお、本実施形態は、公称２．５～３．５インチサイズ（直径６５～９５ｍｍ）、板厚０．１～１．５ｍｍ、好ましくは板厚０．３～０．９ｍｍの磁気ディスク用ガラス基板の製造に好適である。
　磁気ディスク用ガラス基板は、円板形状である。なお、磁気ディスク用ガラス基板は、磁気ディスク用ガラス基板の外周と同心円形状の中心孔がくり抜かれたリング状であってもよい。磁気ディスク用ガラス基板の両面の円環状領域に磁性層（記録領域）が形成されることで、磁気ディスクが形成される。
（磁気ディスク用ブランク材）
　磁気ディスク用ブランク材の一例である磁気ディスク用ガラスブランク材（以降、単にガラスブランク材という）は、プレス成形処理により作製されるガラス板であり、後述する研削処理が行われる前のものである。なお、ガラスブランク材は、プレス成形処理によって作製されたものに制限されず、フロート法、フュージョン法等の方法を用いて作製されたものであってもよい。ガラスブランク材の形状は略円形である。また、ガラスブランク材は後述する円孔形成処理により形成される円孔を有していてもよい。
　ガラスブランク材の材料として、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラスなどを用いることができる。特に、化学強化を施すことができ、また主表面の平面度及び基板の強度において優れた磁気ディスク用ガラス基板を作製することができる点で、アルミノシリケートガラスを好適に用いることができる。
（磁気ディスク用基板の製造方法）
　次に、本実施形態の磁気ディスク用基板の製造方法を説明する。本実施形態には、後述する種々の実施形態が含まれる。
　先ず、一対の主表面を有する板状の磁気ディスク用ガラス基板の素材となる溶融ガラス塊をプレス成形することによりガラスブランク材を作製する（プレス成形処理）。次に、ガラスブランク材の歪を除去するための熱処理を行う（アニール処理）。アニール処理後、ガラスブランク材の中心部分に円孔を形成しリング形状（円環状）とする（円孔形成処理）。
　次に、ガラスブランク材に対して端面研削による形状加工を行う（形状加工処理）。これにより、リング形状（円環状）のガラス基板が生成される。次に、固定砥粒による主表面研削を行い（研削処理）、平坦となったガラス基板に対して端面研磨を行う（端面研磨処理）。次に、ガラス基板の主表面に第１研磨を行う（第１研磨処理）。次に、必要に応じてガラス基板に対して化学強化を行う（化学強化処理）。次に、化学強化されたガラス基板に対して第２研磨を行う（第２研磨処理）。以上の処理を経て、磁気ディスク用ガラス基板が得られる。以下、各処理について、詳細に説明する。
　（ａ）プレス成形処理
　溶融ガラス流を切断器により切断し、切断された溶融ガラス塊を一対の型のプレス面の間に挟みこみ、プレスしてガラスブランク材を成形する。本実施形態においては、後述するように、下型の上面に溶融ガラス流の先端部を落下させた後、その上流側の位置で溶融ガラス流を切断して溶融ガラスの塊とし、この溶融ガラス塊を上から上型によって下方に加圧することで、ガラスブランク材を成形する。
　所定時間プレスを行った後、型を開いてガラスブランク材が取り出される。
　（ｂ）アニール処理
　アニール処理では、複数の板材を用いて、ガラスブランク材を両側から挟むように積層した積層体を加熱し、ガラスブランク材をアニールする。板材には、上記説明した板材１０が用いられる。積層体は、具体的に、図１０に示すように、板材１０とガラスブランク材２０とを交互に積み重ねて構成される。板材１０の数は、ガラスブランク材２０の数（例えば１０～３０枚）より１枚多く、積層体３０の最上段及び最下段を含む位置に配置される。アニール処理は、積層体３０に対して最上段に荷重をかけ、加熱炉４０内で保温することにより行われる
　（ｃ）円孔形成処理
　ガラスブランク材に対して、コアリング、スクライビング等により円形状の孔（円孔）を形成することで、円孔があいたディスク状のガラスブランク材を得る。
　コアリングは、一方の端が開口した筒状のコアドリルによってガラスブランク材を一方の主表面から切削することで、円孔の円周部を削り取り中心部（コア）のガラスをくり抜き、貫通孔を形成する方法である。なお、円孔の円周部（内側円）を削り取るとともに、ガラスブランク材の外側輪郭線となる円形の切断線(外側円)をコアドリルによって削り取ってもよい。その後、ガラスブランク材の外側円よりも外側の部分および内側円よりも内側の部分が除去されることで、ディスク状のガラスブランク材が得られる。
　スクライビングは、超硬合金製あるいはダイヤモンド粒子からなるカッター（スクライバ）によりガラスブランク材の一方の主表面に円形の切断線を設け、その後ガラスブランク材を加熱することにより円形の切断線をガラスブランク材の厚さ方向に伸展させ、円形の切断線の内部を押圧して分離する方法である。なお、円孔の輪郭線となる円形の切断線と同時に、ガラスブランク材の外側輪郭線となる円形の切断線を同時に形成してもよい。この場合、ガラスブランク材の外側輪郭線となる円形の切断線（外側円）と、円孔の輪郭線となる円形の切断線（内側円）とを同心円となるように形成する。その後、ガラスブランク材を部分的に加熱することにより、ガラスブランク材の熱膨張の差異によって、ガラスブランク材の外側円よりも外側の部分および内側円よりも内側の部分が除去され、ディスク状のガラスブランク材が得られる。
　（ｄ）形状加工処理
　形状加工処理では、ガラスブランク材の外周端部に対する面取り加工を行う。ガラスブランク材に円孔を形成した場合は、円孔の内周端部に対する面取り加工も行う。
　（ｅ）研削処理
　研削処理では、遊星歯車機構を備えた両面研削装置を用いて、ガラスブランク材の主表面に対して研削加工を行う。具体的には、ガラスブランク材の外周側端面を、両面研削装置の保持部材に設けられた保持孔内に保持しながらガラスブランク材の両主表面の研削を行う。両面研削装置は、上下一対の定盤（上定盤および下定盤）を有しており、上定盤および下定盤の間にガラス基板が狭持される。そして、上定盤または下定盤のいずれか一方、または、双方を移動操作させ、ガラスブランク材と各定盤とを相対的に移動させることにより、ガラスブランク材の両主表面を研削することができ、これにより、板厚を調整し、さらに平坦度を向上させることができる。
　（ｆ）端面研磨処理
　端面研磨処理では、ガラスブランク材の研削処理により得られたガラス基板の外周側端面に対して、ブラシ研磨により鏡面仕上げを行う。ガラス基板に円孔を形成した場合は、円孔の内周側端面に対しても、鏡面仕上げを行う。このとき、酸化セリウム等の微粒子を遊離砥粒として含む砥粒スラリが用いられる。
　（ｇ）第１研磨処理
　第１研磨処理は、例えば固定砥粒による研削を行った場合に主表面に残留したキズや歪みの除去、あるいは、微小な表面凹凸（マイクロウェービネス、粗さ）の調整を目的とする。具体的には、ガラス基板の外周側端面を、両面研磨装置の研磨用キャリアに設けられた保持孔内に保持しながらガラス基板の両側の主表面の研磨が行われる。
　第１研磨処理では、固定砥粒による研削処理に用いる両面研削装置と同様の構成を備えた両面研磨装置を用いて、研磨スラリを与えながらガラス基板が研磨される。第１研磨処理では、固定砥粒による研削と異なり、固定砥粒の代わりに遊離砥粒を含む研磨スラリが用いられる。
　両面研磨装置は、両面研削装置と同様に、上下一対の定盤（上定盤および下定盤）を有しており、上定盤および下定盤の間にガラス基板が狭持される。下定盤の上面及び上定盤の底面には、全体として円環形状の平板の研磨パッド（例えば、樹脂ポリッシャ）が取り付けられている。上定盤または下定盤のいずれか一方、または、双方を移動操作させることで、ガラス基板と各定盤とを相対的に移動させることにより、ガラス基板の両主表面が研磨される。
　なお、第１研磨処理後のガラス基板を化学強化液中に浸漬することで、ガラス基板を化学強化してもよい（化学強化処理）。化学強化液として、例えば硝酸カリウムと硫酸ナトリウムの混合熔融液等を用いることができる。
　（ｈ）第２研磨（最終研磨）処理
　第２研磨処理は、主表面の鏡面研磨を目的とする。第２研磨においても、第１研磨に用いる両面研磨装置と同様の構成を有する両面研磨装置が用いられる。具体的には、ガラス基板の外周側端面を、両面研磨装置の研磨用キャリアに設けられた保持孔内に保持しながらガラス基板の両側の主表面の研磨が行われる。第２研磨処理が第１研磨処理と異なる点は、遊離砥粒の種類及び粒子サイズが異なることと、樹脂ポリッシャの硬度が異なることである。具体的には、粒径５～１００ｎｍ程度のコロイダルシリカを遊離砥粒として含む研磨液が両面研磨装置の研磨パッドとガラス基板の主表面との間に供給され、ガラス基板の主表面が研磨される。研磨されたガラス基板を中性洗剤、純水、イソプロピルアルコール等を用いて洗浄することで、磁気ディスク用ガラス基板が得られる。
　本実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法では、貫通孔２を備える板材１０を用いてアニール処理を行うため、アニール処理後に板材１０とガラスブランク材２０の分離を容易に行うことができ、ガラスブランク材２０を効率よく回収することができる。このため、また、磁気ディスク用ガラス基板の生産性が向上する。また、アニール処理後に板材１０を取り出す際、ガラスブランク材２０が落下してしまうことを防止できる。これにより、磁気ディスク用ガラス基板の素板として不適となることを抑制でき、磁気ディスク用ガラス基板の歩留まりの低下を抑制できる。
　以上の基板の製造方法を用いて、磁気ディスク用アルミニウム基板など、磁気ディスク用ガラス基板以外の基板を製造することもできる。
（実験例）
　本実施形態の板材の効果を調べるために、種々の仕様の板材及びガラスブランク材を用いてアニール処理を行った。
　アニール処理は、下記表１～３に示した仕様の板材及びガラスブランク材の組み合わせで積層体を組んで行った。各サンプルとも、台座の上に、同じ仕様の板材６１枚、及び同じ仕様のガラスブランク材６０枚を１枚ずつ交互に配置することで積層体を組み、最上段の板材の上に５００ｇの錘を載せて、図１０に示す加熱炉４０内で、５００～５５０℃で、３０～１２０分の保温条件で、アニール処理を行った。なお、最下段に配置した板材及び台座は、図５（ｂ）に示す形態とした。
　サンプル１～２５の板材には、直径１１０ｍｍの略円形のアルミナ製のものを用いた。
　板材の貫通孔の主表面上の位置は、板材の外周と同心で、かつ、直径が板材の直径の半分の長さの円の内側に位置するようにした。貫通孔の形状は、板厚方向に円筒状に延びる形状とした。
　ガラスブランク材には、直径１００ｍｍの略円形のアルミノシリケートガラス製のものを用いた。また、サンプル２１～２３のガラスブランク材には、フロート法で作製したものを用い、それ以外のサンプルのガラスブランク材には、プレス成形処理により作製したものを用いた。
　アニール処理後、下記の要領で、張り付きの発生回数、転写痕の発生枚数、及び汚染されたガラスブランク材の枚数を数えた。
（１）張り付きの発生回数
　板材を、最上段に位置するものから１枚ずつ順に、積み降ろししたときに、ガラスブランク材の張り付きが生じた回数が、６０回中、３回未満だった場合をＡ、３回以上１０回未満だった場合をＢ、１０回以上だった場合をＣとし、Ａ及びＢを張り付きを抑制できたと評価し、Ｃを張り付きを抑制できなかったと評価した。板材の積み下ろしは、通常要する時間の半分の時間で行った。
（２）転写痕の発生枚数
　６０枚のガラスブランク材の両側の主表面を目視で観察し、貫通孔に起因した転写痕が発生していた枚数が、６０枚中、３枚未満だった場合をＡ＋、３枚以上５枚未満だった場合をＡ、５枚以上１０枚未満だった場合をＢ、１０枚以上１５枚未満だった場合をＣ、１５枚以上だった場合をＤとし、Ａ＋～Ｃを転写痕を抑制できたと評価し、Ｄを転写痕を抑制できなかったと評価した。
（３）汚染されたガラスブランク材の枚数
　６０枚のガラスブランク材の両側の主表面及び端面を斜入射干渉法フラットネステスター（ニデック社製FT-17）で観察し、板材から発塵した大きさ１～１００μｍのサイズのパーティクルが付着していたガラスブランク材の枚数が、６０枚中、５枚未満だった場合をＡ、５枚以上１０枚未満満だった場合をＢ、１０枚以上だった場合をＣとし、Ａ及びＢをガラスブランク材の汚染を抑制できたと評価し、Ｃをガラスブランク材の汚染を抑制できなかったと評価した。
　結果を、表１～表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　サンプル６～２５と、サンプル１～５の比較から、板材が貫通孔を有していることで、張り付きを抑制できることがわかる。なお、サンプル２２、２３、２５において板材の積み下ろしを約２倍の時間（通常要する時間）をかけて行った点を除いて、同じ条件で実験したところ、張り付きの発生回数の評価はＢであり、張り付きを抑制できることがわかった。一方、サンプル４、５において板材の積み下ろしを約２倍の時間をかけて行った点を除いて、同じ条件で実験したところ、張り付きの発生回数の評価はＣであり、張り付きを抑制できないことがわかった。
　サンプル６～１０の結果からわかるように、貫通孔の数が少ないほど、また、貫通孔の孔径が小さいほど、転写痕の抑制効果が大きいことがわかる。特に、貫通孔の数が２個以下である場合、あるいは、貫通孔の孔径が６ｍｍ以下である場合に、転写痕の抑制効果が特に大きいことがわかる。また、サンプル１１～１５の結果、及び、サンプル１６～２０の結果より、同様のことがわかる。
　なお、サンプル１～３と、サンプル４、５の比較から、板材の主表面の算術平均粗さＲａ１が小さいことで、ガラスブランク材の汚染枚数が抑えられることがわかる。
　サンプル９、１４、１９において、板材の直径を、それぞれ、９５ｍｍ、９５ｍｍ、９０ｍｍに変更してアニール処理を行ったところ、板材の外周の縁に起因した転写痕が、いずれのサンプルでも、６０枚中、１５枚以上発生していた。
　以上、本発明のアニール処理用板材、アニール処理用板材の製造方法、及び基板の製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。
　１ａ、１ｂ　主表面
　２　貫通孔
　３　側壁
　３ａ　傾斜壁面
　１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ　アニール処理用板材
　２０、２０ａ、２０Ｂ　ガラスブランク材
　３０　積層体
　４０　加熱炉
　５０　治具
　６０　台座

Claims (13)

  1. 　板状のブランク材のアニール処理に用いられ、前記ブランク材を両側から挟むように積層される複数の板材のうちの１つであって、
    　少なくとも一方の主表面が前記ブランク材と接する一対の主表面を有し、
    　前記主表面に開口し、前記板材を貫通する１又は複数の貫通孔を備える、ことを特徴とするアニール処理用板材。
  2. 　前記主表面は、積層された前記板材と前記ブランク材との間に空気が流れ込むよう調整された算術平均粗さを有している、請求項１に記載のアニール処理用板材。
  3. 　前記板材の主表面、及び、当該主表面と接する前記ブランク材の主表面の算術平均粗さの合計が０．２μｍ以上である、請求項１又は２に記載のアニール処理用板材。
  4. 　前記板材の主表面の算術平均粗さは、当該主表面と接する前記ブランク材の主表面の算術平均粗さより大きい、請求項１から３のいずれか１項に記載のアニール処理用板材。
  5. 　前記板材の主表面の算術平均粗さは、０．２～１．０μｍである、請求項１から４のいずれか１項に記載のアニール処理用板材。
  6. 　前記貫通孔の少なくとも１つは、当該少なくとも１つの貫通孔を囲む前記板材の縁が前記ブランク材の主表面に当接するよう前記板材の主表面に開口している、請求項１から５のいずれか１項に記載のアニール処理用板材。
  7. 　前記板材の主表面に開口した前記貫通孔の形状は円形状であり、
    　前記貫通孔の直径は１～６ｍｍである、請求項１から６のいずれか１項に記載のアニール処理用板材。
  8. 　前記貫通孔は、複数設けられ、前記板材の主表面内に分散して開口している、請求項１から７のいずれか１項に記載のアニール処理用板材。
  9. 　複数の前記貫通孔は、前記板材の主表面を面積が等しい複数の領域に分けたとき、前記領域のそれぞれに同じ数で配置される、請求項８に記載のアニール処理用板材。
  10. 　前記ブランク材には、円孔が形成される位置が設定されており、
    　前記貫通孔は、前記板材の主表面のうち、前記位置が設定されたブランク材の部分と接する領域に開口している、請求項１から９のいずれか１項に記載のアニール処理用板材。
  11. 　前記貫通孔を囲む前記板材の側壁は、前記板材の主表面と平行な方向に沿った前記貫通孔の断面積が前記板材の主表面に近づくに連れて大きくなるよう面取りされている、請求項１から１０のいずれか１項に記載のアニール処理用板材。
  12. 　板状のブランク材のアニール処理に用いられ、前記ブランク材を両側から挟むように積層される複数の板材のうちの１つの板材の製造方法であって、
    　当該板材は、
    　少なくとも一方の主表面が前記ブランク材と接する一対の主表面を有し、
    　前記主表面に開口し、当該板材を貫通する１又は複数の貫通孔を備え、
    　前記製造方法は、成形用型内に充填された当該板材の原料粉体を成形する成形処理を備え、
    　前記成形用型は、当該板材に前記貫通孔が形成されるよう前記成形用型の内壁面から突出する突出部を有している、ことを特徴とするアニール処理用板材の製造方法。
  13. 　基板の製造方法であって、
    　請求項１から１１のいずれか１項に記載のアニール処理用板材あるいは請求項１２に記載の製造方法により製造されたアニール処理用板材の少なくとも２つの板材を、板状のブランク材を両側から挟むように積層した積層体を加熱し、前記ブランク材をアニールするアニール処理を備える、ことを特徴とする基板の製造方法。
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