JP4852645B2 - 真空吸着ノズル - Google Patents
真空吸着ノズル Download PDFInfo
- Publication number
- JP4852645B2 JP4852645B2 JP2009511915A JP2009511915A JP4852645B2 JP 4852645 B2 JP4852645 B2 JP 4852645B2 JP 2009511915 A JP2009511915 A JP 2009511915A JP 2009511915 A JP2009511915 A JP 2009511915A JP 4852645 B2 JP4852645 B2 JP 4852645B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction nozzle
- vacuum suction
- electronic component
- vacuum
- imparting material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Description
電子部品装着機は、電子部品を真空吸着ノズルによって真空吸着し、回路基板まで搬送し、そして回路基板の所定位置に実装する。
電子部品装着機44には、真空吸着ノズル31が固定されている。
測定用光学系は、ライト47と、CCDカメラ48と、CCDカメラ48に接続された画像解析装置49とを含んでいる。ライト47は、真空吸着ノズル31に吸着された電子部品45に向けて光を照射する。CCDカメラ48は、電子部品45からの反射光(画像)を受光する。画像解析装置49は、CCDカメラ48で受光した反射光を画像処理する。
電子部品45は、トレイ46に並べられて、電子部品装着装置50の近傍に配置されている。
真空吸着ノズル31は、耐摩耗性に優れるセラミックスや超硬合金などの材料から形成されている。
実際には、保持部材40は電子部品装着機44に固定されているので、保持部材40に真空吸着ノズル31を取り付けることにより、真空吸着ノズル31を電子部品装着機44に固定できる。
2 吸着面
3 吸引孔
4 円錐部
5 円筒部
6 凸部
7 導電層
8 後端面
10 保持部材
図1は、本発明の真空吸着ノズル1と、電子部品装着機にチャッキング等で保持するための保持部材10とを図示している。図1(a)は真空吸着ノズル1の斜視図、図1(b)は真空吸着ノズル1の縦断面図である。
真空吸着ノズル1は、セラミックスから形成されている。
図2は、真空吸着ノズル1を備えた電子部品装着機14と、測定用光学系とを備えた電子部品装着装置20の構成を説明するための模式図である。電子部品装着機14には、真空吸着ノズル1が固定されている。また、測定用光学系は、ライト17と、CCDカメラ18と、CCDカメラ18に接続された画像解析装置19とを備えている。ライト17は、真空吸着ノズル1に吸着された電子部品15に向けて光を照射する。CCDカメラ18は、電子部品15からの反射光(画像)を受光する。画像解析装置19は、CCDカメラ18で受光した反射光を画像処理する。
電子部品15は、トレイ16に並べられて、電子部品装着装置20の近傍に配置されている。
真空吸着ノズル1は、保持部材10(図1参照)を通して電子部品装着機14に電気的に接続することにより、真空吸着ノズル1で発生した静電気を電子部品装着機14に除電できる。そのため、真空吸着ノズル1がトレイ16の上に並べられた電子部品15に近づいても、真空吸着ノズル1と電子部品15との間に静電気の反発力が発生しない。よって、真空吸着ノズル1が電子部品15に近づいたときに、電子部品15が吹き飛ぶのを抑制できる。
よって、真空吸着ノズル1の吸着面2の寸法M1及びM2は、0.7mm以下であるのが好ましい。
図5は、真空吸着ノズル1の抵抗値の測定方法の説明図である。抵抗値の測定には、対向する2つの電極60と、その間に接続された電気抵抗測定器(図示せず)とを使用する。まず、一方の電極60に真空吸着ノズル1の吸着面2を接触させ、他方の電極60に後端面8(凸部6の端面)を接触させる。そして、電気抵抗測定器で真空吸着ノズル1の吸着面2と後端面8の間の抵抗値を測定する。なお、電気抵抗測定器は、任意の電圧を印加して抵抗を測定できるので、真空吸着ノズル1の形状や材質などに合わせて印加する電圧を調節することができる。本発明の真空吸着ノズル1であれば、おおよそ10〜1500Vの範囲の電圧で測定するのが適している。
よって、真空吸着ノズル1の抵抗値の上限は108Ωであるのが好ましい。
導電層7が真空吸着ノズル1からの析出物であると、真空吸着ノズル1と導電層7との間に明確な境界が形成されないので、真空吸着ノズル1と導電層7とを強固に結合することができる。よって、導電層7が剥がれにくく、導電層7の耐久性が向上する。なお、導電層7は、真空吸着ノズル1を構成するセラミックス中の導電性付与材が析出して形成されるが、導電性付与材がすべて析出するわけではない。すなわち、真空吸着ノズル1には、導電性付与材が残存している。よって、真空吸着ノズル1に発生した静電気は、真空吸着ノズル1自身と、導電層7とを通じて除電される。
導電層7を構成する材料を、真空吸着ノズル1の側面9にコーティングすれば、様々な材料の導電層7を形成することができる。よって、望ましい物性、例えば、導電性、密着性、柔軟性、あるいは十分な耐久性を有する導電層7を形成することができる。特に、上述の析出方法で形成した導電層7と比べると、導電層7に利用できる材料の選択肢が格段に多くなるという利点がある。
導電性付与材を含む塗料としては、ゴムや樹脂などのベース材に導電性付与材を分散させたコーティング材も利用できる。真空吸着ノズル1の側面にコーティング材を塗布して乾燥あるいは硬化させて、導電層7を形成できる。
電解メッキ法では、導電性付与材のイオンが溶けたメッキ浴に真空吸着ノズル1を浸漬し、陽極側に通電用の金属板を接続し、陰極側に真空吸着ノズル1の導電ベースを接続して電流を流す。これにより、真空吸着ノズル1の側面に導電層7を形成することができる。
真空吸着ノズル1に吸着された電子部品15を、ライト17で照射し、CCDカメラ18で撮影すると、電子部品15は明るく映し出される。そして、電子部品15の背景に黒色系セラミックスから成る真空吸着ノズル1が配置されるので、電子部品15の輪郭が明瞭に撮影される。よって、画像解析装置19は電子部品15の形状を正確に認識できるので、回路基板に電子部品15を配置する際の位置精度が向上する、という利点がある。
適切な色の真空吸着ノズル1を用いると、CCDカメラ18に撮影される電子部品15の輪郭が鮮明になる。結果として、画像解析装置19の解析エラーが減少して、回路基板上に電子部品15を配置するときの位置精度を向上させることができる。
また、電子部品15が銀色系のときは、濃い黒色系の真空吸着ノズル1が好適であり、そのような真空吸着ノズル1を得るための具体的な材料の例としては、酸化鉄を25質量%以上を含有するセラミックスが挙げられる。
本実施の形態の真空吸着ノズル1(図1(a)参照)の吸着面2側は細長い円筒部5から構成されている。そのため、真空吸着ノズル1に用いるセラミックスの機械的強度が低いと、円筒部5が破損しやすい。よって、真空吸着ノズル1を、機械的強度の高い安定化剤を含むジルコニアセラミックスで形成すると、円筒部5が破損しにくくなる利点がある。
そして、導電性付与材として、酸化鉄、酸化クロムおよび酸化チタンを用いると、セラミックスの焼成時に、導電性付与材が粒成長することを抑制できる。よって、吸着面2を研削加工したときに、脱粒や端部の欠けを小さくすることができる。
なお、導電性付与材の粒成長抑制の機構は明らかではないが、酸化クロムおよび酸化チタンは、酸化鉄やジルコニアに含まれる不純物と化合物を生成し、この化合物は、導電性付与材の粒成長(特に、酸化鉄の粒成長)を抑制するものと考えられる。
真空吸着ノズル1を構成するセラミックスとしては、炭化珪素、アルミナ、安定化剤を含むジルコニアなど公知の材料を用いることができる。安定化剤を含むジルコニア、アルミナなどを用いる場合には、導電性付与材としては、酸化鉄、酸化コバルト、酸化クロムおよび酸化ニッケルの少なくとも1種か、又は炭化チタンや窒化チタンを含むものを用いることができる。
以下に、各材料を用いた真空吸着ノズル1の作製例を2つ説明する。
<1.原料顆粒の作製>
炭化珪素95質量%、焼結助剤としてアルミナ5質量%の割合で混合した原料をボールミルに投入して、所定の粒度まで粉砕してスラリーを作製する。スラリーを、スプレードライヤーを用いて噴霧乾燥して、顆粒を形成する。
次に、この顆粒と熱可塑性樹脂とをニーダに投入して、加熱しながら混練する。得られた混練物(坏土)をペレタイザーに投入して、インジェクション成形用のペレットを作製する。ニーダに投入する熱可塑性樹脂としては、エチレン酢酸ビニル共重合体やポリスチレンやアクリル系樹脂が適している。熱可塑性樹脂の添加量は、セラミックスの質量に対して10〜25質量%程度である。ニーダで混練するときの加熱温度は、140〜180℃である。また、混練の条件は、セラミックスの種類や粒度、および熱可塑性樹脂の種類に応じて適宜設定できる。
得られたペレットをインジェクション成形機に投入し、射出成形により成形することにより、真空吸着ノズル1の成形体が得られる。得られた成形体からランナーを分離し、つぎに、成形体を脱脂する。
成形体を、真空雰囲気中又はアルゴンやヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で、最高温度を1900〜2200℃とし、保持時間を1〜5時間として焼結する。
なお、焼結条件は、導電性付与材によって変更すると、真空吸着ノズル1に適度な導電性を付与することができる。例えば、導電性付与材が酸化鉄、酸化コバルト、酸化クロムおよび酸化ニッケルを含む場合には、大気雰囲気中で、最高温度を1300〜1500℃とし、保持時間を1〜5時間とする。また、導電性付与材が炭化チタンの場合には、真空雰囲気中又は不活性ガス雰囲気中で、最高温度を1400〜1800℃とし、保持時間を1〜5時間とする。また、導電性付与材が窒化チタンの場合には、真空雰囲気中、不活性ガス雰囲気中、又は窒素ガス雰囲気中で、最高温度を1400〜1800℃とし、保持時間を1〜5時間とする。
焼結後の真空吸着ノズル1は、表面をバレル加工などで研磨する。焼結したままの真空吸着ノズル1は、表面(焼き肌面)の物性と内部の物性とが相違することがある。よって、表面を除去することにより、均質な物性の真空吸着ノズル1を得ることができる。
<1.原料顆粒の作製>
安定化剤としてイットリアを含むジルコニア65質量%、酸化鉄を35質量%の割合で混合した原料をボールミルに投入して、所定の粒度まで粉砕してスラリーを作製する。スラリーを、スプレードライヤーを用いて噴霧乾燥して、顆粒を形成する。
次に、この顆粒と熱可塑性樹脂とをニーダに投入して、加熱しながら混練する。得られた混練物(坏土)をペレタイザーに投入して、インジェクション成形用のペレットを作製する。
得られたペレットをインジェクション成形機に投入し、射出成形により成形することにより、真空吸着ノズル1の成形体が得られる。得られた成形体を脱脂する。
成形体を、大気雰囲気中で、最高温度を1300〜1500℃とし、保持時間を1〜5時間として焼結する。
炭化珪素と、焼結助剤としてアルミナと、導電性付与材としてカーボンとを含む原料(混合比率は、表1−1及び表1−2に記載)を、水を加えてボールミルで粉砕・混合してスラリーを作製した。スラリーをスプレードライヤーで噴霧乾燥し、顆粒を作製した。そして、顆粒100質量%に対してエチレン酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、アクリル系樹脂を合計20質量%加えてニーダに投入し、約150℃の温度に保ちながら混練して坏土を作製した。次に、得られた坏土をペレタイザーに投入してインジェクション成形用の原料となるペレットを作製した。そして、このペレットを公知のインジェクション成形機に投入し、図1に示す真空吸着用ノズル1となる成形体を作製した。
アルミナと、導電性付与材として炭化チタンと、焼結助剤(マグネシア、カルシア、チタニア、ジルコニアなどを適宜選択)を含む原料(混合比率は、表1−1及び表1−2に記載)を、水を加えてボールミルで粉砕・混合してスラリーを作製した。スラリーをスプレードライヤーで噴霧乾燥し、顆粒を作製した。そして、顆粒100質量%に対してエチレン酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、アクリル系樹脂を合計20質量%加えてニーダに投入し、約150℃の温度に保ちながら混練して坏土を作製した。次に、得られた坏土をペレタイザーに投入してインジェクション成形用の原料となるペレットを作製した。そして、このペレットを公知のインジェクション成形機に投入し、図1に示す真空吸着用ノズル1となる成形体を作製した。
安定化剤としてイットリアを3モル%含むジルコニアと、導電性付与材として酸化鉄、酸化コバルト、酸化クロム、酸化ニッケルとを含む原料(混合比率は、表1−1及び表1−2に記載)を、水を加えてボールミルで粉砕・混合してスラリーを作製した。スラリーをスプレードライヤーで噴霧乾燥し、顆粒を作製した。そして、顆粒100質量%に対してエチレン酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、アクリル系樹脂を合計20質量%加えてニーダに投入し、約150℃の温度に保ちながら混練して坏土を作製した。次に、得られた坏土をペレタイザーに投入してインジェクション成形用の原料となるペレットを作製した。そして、このペレットを公知のインジェクション成形機に投入し、図1に示す真空吸着用ノズル1となる成形体を作製した。
試料No.1〜22の真空吸着ノズル1の抵抗値を測定した。試験結果は、以下の表1−1及び表1−2に示す通りである。その結果、本発明の真空吸着ノズル1が1〜4、7〜12、16〜21であり、本発明の範囲から外れた(すなわち、比較例の)真空吸着ノズル1が試料No.5、6、13〜15、22であった。
真空吸着ノズル1の吸着面2の寸法(直径)と、吸着面2の破損との関係を調べた。試験のために、吸着面2の直径が異なる真空吸着ノズル1を複数作製(試料No.23〜28)した。作製の手順は、実施例1と同様である。吸着面2は円形であり、各試料の吸着面2の直径は、下記の表2に示す通りである。なお、真空吸着ノズル1の組成は、実施例1で作製した試料No.17と同様とした(表1−1及び表1−2参照)。
試料No.23〜28の真空吸着ノズル1を用いて、吸着面2の破損試験を行なった。真空吸着ノズル1を電子部品装着機14に取り付けて、0603タイプ(寸法が0.6mm×0.3mm)の電子部品15を3500万個運搬した。電子部品15の運搬個数500万個ごとに真空吸着ノズル1の吸着面2を光学顕微鏡(倍率50倍)で観察して、吸着面2の破損の有無を確認した。なお、回路基板上での電子部品15の最小実装間隔は0.1mmとした。試験結果は、以下の表2に示す通りである。各記号の意味は、3500万個運搬しても吸着面2が破損しなかったものは◎、2500万〜3000万個の間に吸着面2の破損が発生したものは○、2000万〜2500万個の間に吸着面2の破損が発生したものは△、2000万個未満で吸着面2の破損が発生したものは×とした。なお、従来の真空吸着ノズル31では、2000万個未満で吸着面2の破損が発生する。
これに対して、吸着面2の直径が0.7mmより大きいと(試料No.23〜25)、好ましい結果が得られなかった。
この結果から、0603タイプのように小型の電子部品15を回路基板に運搬するには、吸着面2の直径が0.7mm以下の真空吸着ノズル1が好適であることがわかった。
位置測定試験には、実施例1で作製した試料No.17(黒色系)、No.10(黒色系)及びNo.15(白色系)の真空吸着ノズル1を使用した。各試料の組成については、表1−1及び表1−2に記載されている。また、試験では、電子部品15の代わりに黒色、青色、赤色、黄色、白色の5色のテストチップを使用した。
真空吸着ノズル1を形成するセラミックスの種類と、吸着面2の破損との関係を調べた。この試験のために、実施例1の試料No.10(アルミナベース)、試料No.20(安定化ジルコニアベース)、及び試料No.2(炭化珪素ベース)と同様の真空吸着ノズル1を新たに作製し、それぞれ試料No.29〜31とした(表3参照)。吸着面2は円形であり、吸着面2の外径は0.7mmとした。
試料No.29〜31の真空吸着ノズル1を用いて、吸着面2の破損試験を行なった。真空吸着ノズル1を電子部品装着機14に取り付けて、0603タイプ(寸法が0.6mm×0.3mm)の電子部品15を3500万個運搬した。電子部品15の運搬個数500万個ごとに真空吸着ノズル1の吸着面2を光学顕微鏡(倍率50倍)で観察して、吸着面2の破損の有無を確認した。なお、回路基板上での電子部品の最小実装間隔は0.1mmとした。試験結果は、以下の表3に示す通りである。各記号の意味は、3500万個運搬しても吸着面2が破損しなかったものは◎、2500万〜3000万個の間に吸着面2の破損が発生したものは○、2000万〜2500万個の間に吸着面2の破損が発生したものは△、2000万個未満で吸着面2の破損が発生したものは×とした。なお、従来の真空吸着ノズル31では、2000万個未満で吸着面2の破損が発生する。
真空吸着ノズル1の吸着面2を研削加工したときの欠けの大きさを評価した。欠けが小さいと、端面70の形状精度を高くできるので好ましい。
試験のために、表4−1〜表4−3に記載した組成を有する真空吸着ノズル1を作製した。表中の「ジルコニア」とは、安定化剤として3mol%のイットリアを含んでいるジルコニアを表している。試料作製の手順は、実施例1と同様である。吸着面2は円形であり、吸着面2の外径(吸着面2の直径)は0.7mmとした。
吸着面2の研削加工には、#325の電着砥石を使用した。欠けの評価方法を、図6を参照しながら説明する。真空吸着ノズル1の吸着面2の端面70を、工場顕微鏡を用いて、倍率100倍で測定して、欠け71(ハッチング部分)の深さDを調べた。試験結果は、以下の表4−1〜表4−3に示す通りである。各記号の意味は、深さDの最大値が30μm以下のものは◎、30μmを超えて50μm以下の試料は○、50μmを超える試料は△である。
さらに、真空吸着ノズル1を、安定化剤を含むジルコニアセラミックスで形成すると、吸着面2の破損を抑制できることもわかった。
また、真空吸着ノズル1の色を適宜選択することにより、電子部品15を回路基板の所定位置に正確に装着できることが確認された。
Claims (10)
- 吸着物を真空吸着する吸着面と、
前記吸着面と対向する後端面と、
前記吸着面から前記後端面に貫通した吸引孔と、を備えたセラミックスから成る真空吸着ノズルであって、
前記真空吸着ノズルの側面が、導電層で被覆されており、
前記導電層が、前記真空吸着ノズルを構成する前記セラミックスから析出した析出物から成り、
前記真空吸着ノズルは、前記吸着面と前記後端面との間を10〜50Vの範囲の印加電圧で測定した際の抵抗値が10 5 〜10 8 Ωであることを特徴とする真空吸着ノズル。 - 前記吸着面は、第1の方向又は該第1の方向に直交する第2の方向の少なくとも一方における最大寸法が、0.7mm以下であることを特徴とする請求項1に記載の真空吸着ノズル。
- 前記真空吸着ノズルが、導電性付与材を含む前記セラミックスから成ることを特徴とする請求項1に記載の真空吸着ノズル。
- 前記導電層が、導電性付与材、又は導電性付与材を含有するセラミックスから成ることを特徴とする請求項1に記載の真空吸着ノズル。
- 前記真空吸着ノズルが、黒色系セラミックスから成ることを特徴とする請求項1に記載の真空吸着ノズル。
- 前記真空吸着ノズルが、安定化剤を含むジルコニアから成ることを特徴とする請求項1に記載の真空吸着ノズル。
- 前記導電性付与材が、酸化鉄、酸化コバルト、酸化クロム又は酸化ニッケルの少なくとも1種を含むことを特徴とする請求項3に記載の真空吸着ノズル。
- 前記導電性付与材が、酸化チタンを含むことを特徴とする請求項3に記載の真空吸着ノズル。
- 前記導電性付与材が、酸化亜鉛を含むことを特徴とする請求項3に記載の真空吸着ノズル。
- 前記真空吸着ノズルが、
安定化剤を含むジルコニアを65〜80質量%と、
酸化鉄、酸化クロム又は酸化チタンを20〜35質量%と含有するセラミックスから成ることを特徴とする請求項1又は3に記載の真空吸着ノズル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009511915A JP4852645B2 (ja) | 2007-04-25 | 2008-04-25 | 真空吸着ノズル |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007115441 | 2007-04-25 | ||
JP2007115441 | 2007-04-25 | ||
PCT/JP2008/058042 WO2008133324A1 (ja) | 2007-04-25 | 2008-04-25 | 真空吸着ノズル |
JP2009511915A JP4852645B2 (ja) | 2007-04-25 | 2008-04-25 | 真空吸着ノズル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008133324A1 JPWO2008133324A1 (ja) | 2010-07-29 |
JP4852645B2 true JP4852645B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=39925770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009511915A Expired - Fee Related JP4852645B2 (ja) | 2007-04-25 | 2008-04-25 | 真空吸着ノズル |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8112875B2 (ja) |
EP (1) | EP2154941A4 (ja) |
JP (1) | JP4852645B2 (ja) |
WO (1) | WO2008133324A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008133324A1 (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Kyocera Corporation | 真空吸着ノズル |
JP5111351B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-01-09 | 京セラ株式会社 | 真空吸着ノズル |
JP2010238754A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Kyocera Corp | マウントノズルおよびマウント装置 |
DE102010055087A1 (de) * | 2010-12-18 | 2012-01-19 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zum Anbringen von elektronischen Bauelementen an Bauelementeträgern |
WO2013147037A1 (ja) | 2012-03-29 | 2013-10-03 | 京セラ株式会社 | 流路部材およびこれを備える熱交換器ならびに半導体製造装置 |
JP6484777B2 (ja) * | 2014-07-11 | 2019-03-20 | 株式会社長峰製作所 | セラミックス製黒色ノズル |
JP6489467B2 (ja) * | 2014-09-05 | 2019-03-27 | 国立大学法人 香川大学 | 複合酸化物セラミックスおよび半導体製造装置の構成部材 |
CN110114196B (zh) * | 2016-12-26 | 2021-04-20 | 京瓷株式会社 | 刀具 |
CN111373853B (zh) * | 2017-12-07 | 2021-04-23 | 株式会社富士 | 元件安装用吸嘴 |
CN113387725B (zh) * | 2021-06-30 | 2022-07-19 | 江西省萍乡市湘东石油化工填料厂 | 一种用于蜂窝陶瓷蓄热体表面改性锆刚玉料浆及其制浆方法、用途 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05275513A (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-22 | Kyocera Corp | 半導体ウェハ保持装置 |
JP2000151200A (ja) * | 1998-11-17 | 2000-05-30 | Tenryuu Technics:Kk | 電子部品装着装置 |
JP2003012368A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-15 | Kyocera Corp | 半導電性ジルコニア焼結体 |
JP2003045139A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Kyocera Corp | 磁気ディスク基板保持用スペーサ |
JP2003243718A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
WO2005061188A1 (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品装着ヘッド、吸着ノズル、及び吸着ノズルの製造方法 |
JP2006108138A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品保持部材の照合方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2568623B2 (ja) * | 1988-04-12 | 1997-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
JPH0290700A (ja) | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Sony Corp | チップ部品マウント装置 |
JPH10117099A (ja) | 1996-10-14 | 1998-05-06 | Kyocera Corp | 光学測定用物体保持装置 |
US7389905B2 (en) * | 1999-02-25 | 2008-06-24 | Reiber Steven F | Flip chip bonding tool tip |
JP4383042B2 (ja) | 2002-12-18 | 2009-12-16 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックス焼結体及びその製造方法 |
US20070085085A1 (en) * | 2005-08-08 | 2007-04-19 | Reiber Steven F | Dissipative pick and place tools for light wire and LED displays |
WO2008133324A1 (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Kyocera Corporation | 真空吸着ノズル |
-
2008
- 2008-04-25 WO PCT/JP2008/058042 patent/WO2008133324A1/ja active Application Filing
- 2008-04-25 JP JP2009511915A patent/JP4852645B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-04-25 EP EP08752116.7A patent/EP2154941A4/en not_active Withdrawn
-
2009
- 2009-10-22 US US12/603,884 patent/US8112875B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05275513A (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-22 | Kyocera Corp | 半導体ウェハ保持装置 |
JP2000151200A (ja) * | 1998-11-17 | 2000-05-30 | Tenryuu Technics:Kk | 電子部品装着装置 |
JP2003012368A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-15 | Kyocera Corp | 半導電性ジルコニア焼結体 |
JP2003045139A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Kyocera Corp | 磁気ディスク基板保持用スペーサ |
JP2003243718A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
WO2005061188A1 (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品装着ヘッド、吸着ノズル、及び吸着ノズルの製造方法 |
JP2006108138A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品保持部材の照合方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100037456A1 (en) | 2010-02-18 |
EP2154941A4 (en) | 2017-03-15 |
JPWO2008133324A1 (ja) | 2010-07-29 |
WO2008133324A1 (ja) | 2008-11-06 |
US8112875B2 (en) | 2012-02-14 |
EP2154941A1 (en) | 2010-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4852645B2 (ja) | 真空吸着ノズル | |
JP2001244320A (ja) | セラミック基板およびその製造方法 | |
JP5279887B2 (ja) | 真空吸着ノズル | |
JP2001253777A (ja) | セラミック基板 | |
JP2010232532A (ja) | 高周波電極の接続方法を改善したウエハ保持体及びそれを搭載した半導体製造装置 | |
KR20130106916A (ko) | 정전척 | |
JP2007281161A (ja) | 半導体製造装置用ウエハ保持体及び半導体製造装置 | |
CN107206595B (zh) | 吸嘴 | |
JP5300363B2 (ja) | 保持用治具およびそれを用いた搬送装置 | |
JP2011071370A (ja) | 真空吸着ノズル | |
JP2010177415A (ja) | 保持用治具およびこれを備えた吸着装置 | |
JP5501887B2 (ja) | 真空吸着ノズル | |
KR101475860B1 (ko) | 직접접합에 의한 동시 소성이 가능한 세라믹 정전척 및 그 제조방법 | |
JP2009302518A (ja) | 静電チャック | |
JP6484777B2 (ja) | セラミックス製黒色ノズル | |
JP2008263175A (ja) | 真空吸着ノズル | |
JP3965468B2 (ja) | 静電チャック | |
JP5111351B2 (ja) | 真空吸着ノズル | |
CN114630813B (zh) | 陶瓷结构体、吸嘴、刀具、镊子、磨损检测器、粉体除电装置、粉体制造装置、顶销、搬运手及纤维引导件 | |
JP2011151306A (ja) | 真空吸着ノズル | |
JP2007186382A (ja) | 窒化アルミニウム焼結体 | |
JP2001308163A (ja) | 半導体製造・検査装置用セラミック基板 | |
JP2001308168A (ja) | 半導体製造・検査装置用セラミック基板 | |
JP2003212658A (ja) | 窒化アルミニウム焼結体およびセラミック基板 | |
KR102119867B1 (ko) | 정전척 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110712 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110902 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110927 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111024 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141028 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |