CN107206595B - 吸嘴 - Google Patents

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Abstract

本公开的吸嘴由氧化锆质陶瓷构成，所述氧化锆质陶瓷具有包含氧化锆的第一粒子和包含黑色成分的第二粒子，吸嘴具备吸附面和与该吸附面连通的吸引孔，所述吸附面形成为，对该吸附面进行研磨加工而得到的测定面上的所述第二粒子所占的面积比率为17％以上且34％以下，所述测定面的90μm2的面积的范围内的所述第二粒子的个数为150个以上且250个以下。

Description

吸嘴
技术领域
本公开涉及吸嘴。
背景技术
以往，电子部件向电路基板的安装利用具备装配机的安装装置来进行。首先，电子部件通过被装配机所具备的吸嘴吸引而吸附于吸嘴的吸附面。然后，电子部件保持吸附状态地被搬运，并被向电路基板的规定位置安装。此时，为了将电子部件向电路基板的规定位置准确地安装，安装装置具备用于掌握电子部件的形状、电极的位置(以下，记载为电子部件的位置检测)的光学设备。
在此，光学设备是指照明装置、CCD相机、与CCD相机连接的图像解析装置等。并且，光学设备对电子部件的位置检测采用以下的方法来进行。首先，从照明装置向电子部件照射光。接着，由CCD相机接受来自电子部件的反射光。并且，由图像解析装置对CCD相机所接受到的反射光进行解析。通过这一系列的方法，可进行电子部件的位置检测，进行电子部件的位置修正等。
这样，电子部件的位置检测通过来自电子部件的反射光的解析来进行。并且，电子部件具有白色系的色调，因此利用具有黑色系的色调的吸嘴。
例如，专利文献1提出了材料自身具有黑色的色调的黑色氧化锆强化氧化铝陶瓷。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-56809号公报
发明内容
本公开的吸嘴由氧化锆质陶瓷构成，所述氧化锆质陶瓷具有包含氧化锆的第一粒子和包含黑色成分的第二粒子，所述吸嘴具备吸附面和与该吸附面连通的吸引孔。所述吸附面形成为，对该吸附面进行研磨加工而得到的测定面上的所述第二粒子所占的面积比率为17％以上且34％以下。另外，所述测定面的90μm2的面积的范围内的所述第二粒子的个数为150个以上且250个以下。
附图说明
图1是表示具备装配机和光学设备的安装装置的结构的一例的简要图，所述装配机具备本公开的吸嘴。
图2示意性地表示本公开的吸嘴的一例，(a)为立体图，(b)为纵剖视图。
图3是示意性地表示对本公开的吸嘴的吸附面进行研磨加工而得到的测定面的一例的放大图。
具体实施方式
最近，电子部件的小型化以及安装的高密度化日益发展。与之相伴地，为了提高将电子部件向电路基板安装的精度(安装精度)，追求电子部件的位置检测的精度提高。另外，伴随电子部件的小型化，吸嘴的吸附面的面积也正在变小。这样，若吸附面的面积变小，则陶瓷粒子的大小相对于吸附面的面积的比例变大。因而，对由陶瓷构成的吸嘴更加要求不容易产生陶瓷粒子的脱落(以下记载为脱粒)。
本公开的吸嘴即使反复进行电子部件的安装拆卸(以下，称作装卸)脱粒也少，图像识别中的电子部件的位置检测精度高。因而，能够提高电子部件向电路基板的安装精度。
以下，参照附图来详细说明本公开的吸嘴。需要说明的是，对在附图中具有同样的结构以及功能的部分标注相同的附图标记来进行说明。另外，附图是示意性地示出的图，各图中的各种构造的尺寸以及位置关系等并没有予以准确地图示。
首先，参照图1来说明用于将电子部件7向电路基板安装的安装装置。安装装置包括：装配机2，其具备吸嘴1；以及光学设备。并且，光学设备包括灯3、CCD相机4以及图像解析装置5。在此，灯3是用于朝向吸嘴1所吸附的电子部件7照射光的装置。另外，CCD相机4是用于接受从电子部件7反射的反射光的装置。并且，图像解析装置5是用于解析CCD相机4所接受到的反射光的装置。需要说明的是，电子部件7排列于在安装装置的附近配置的托盘6。
接着，说明使用安装装置进行的电子部件7的安装方法。首先，装配机2移动到托盘6。接着，吸嘴1吸引托盘6上的电子部件7。并且，在将电子部件7吸附到吸嘴1的吸附面的状态下，装配机2移动到CCD相机4上。接着，由灯3向电子部件7照射光。然后，由CCD相机4接受打到电子部件7的主体、电极并反射后的反射光。由图像解析装置5基于由CCD相机4接受到的反射光来进行电子部件7的位置检测。最后，基于电子部件7的位置信息，使吸附有电子部件7的吸嘴1移动至电路基板(未图示)的规定位置而将电子部件7安装在电路基板上。
接着，参照图2来说明本公开的吸嘴1的一例。
图2所示的例子的吸嘴1包括：圆筒部9，其在前端具有吸附面8；和圆锥部10，其形成为朝向圆筒部9而变细的尖细形状，在与圆筒部9的吸附面8相反的一侧具有凸部13。在此，吸附面8是用于通过吸引来吸附并保持电子部件7的面。并且，在吸嘴1上设置有吸引孔15，该吸引孔15从圆锥部10穿过圆筒部9并贯穿到吸附面8。
并且，吸嘴1也可以通过与固定于装配机2的保持构件11嵌合而安装于装配机2。图2所示的例子的保持构件11在中央具有用于与圆锥部10的凸部13嵌合的凹部14。另外，在凹部14的中心的与吸引孔15连通的位置设置有吸引孔12。并且，通过将保持构件11的凹部14与圆锥部10的凸部13嵌合，由此能够将吸嘴1安装于装配机2。
并且，本公开的吸嘴1由氧化锆质陶瓷构成，所述氧化锆质陶瓷具有包含氧化锆的第一粒子和包含黑色成分的第二粒子。并且，对吸附面8进行研磨加工而得到的测定面上的第二粒子所占的面积比率为17％以上且34％以下。而且，测定面的90μm2的面积的范围内的第二粒子的个数为150个以上且250个以下。需要说明的是，测定面是指，使用金刚石磨粒沿着吸嘴1的长边方向对吸附面8进行0.1～5μm程度的镜面研磨加工而得到的面。
另外，第二粒子所包含的黑色成分是在周期表中属于第四族～第十族的元素的氧化物或复合氧化物，具有黑色的色调。例举周期表中属于第四族～第十族的元素的具体例，则可举出铁、铬、钴、锰、镍、钛。
在此，使用示意性地示出测定面的一例的放大图即图3，来说明第一粒子16以及第二粒子17。需要说明的是，在图3中，为了避免图的繁杂，省略了第一粒子16的粒子形状的图示。
图3也可以说是示意性地表示在扫描型电子显微镜(SEM)等中观察测定面的状态的图。并且，第一粒子16呈白色系的色调。另一方面，第二粒子17呈黑色系的色调。因而，在目视中，能够识别第一粒子16以及第二粒子17。另外，通过使用波长分散型X线显微分析仪(日本电子制JXA-8600M型)，能够确认第一粒子16以及第二粒子17的构成成分。需要说明的是，第一粒子16包含氧化锆，但除了氧化锆以外，有时会检测到铪、稳定化剂。
并且，在本公开的吸嘴1中，在测定面上，第二粒子17所占的面积比率为17％以上且34％以下，测定面的90μm2的面积的范围内的第二粒子17的个数为150个以上且250个以下。通过满足这样的结构，由此即使反复进行电子部件7的装卸，脱粒也少。而且，本公开的吸嘴1通过采用反射率低的黑色的色调，由此图像识别中的电子部件7的位置检测的精度高。因而，本公开的吸嘴1能够提高电子部件7向电路基板的安装精度。
需要说明的是，在该测定面中的第二粒子17所占的面积比率超过34％时，氧化锆质陶瓷的机械强度降低，随着反复进行电子部件7的装卸，在吸附面8上容易产生脱粒。并且，脱粒部分的反射率变高，因此无法提高图像识别中的电子部件7的位置检测的精度。另外，若测定面上的第二粒子17所占的面积比率小于17％，则吸附面8的亮度变高，无法提高图像识别中的电子部件7的位置检测的精度。
另外，即使在测定面上第二粒子17所占的面积比率为17％以上且34％以下，但在测定面的90μm2的面积的范围内的第二粒子17的个数超过250个时，也存在多个结晶粒径小的第二粒子17。这样，在存在多个结晶粒径小的第二粒子17时，第二粒子17所吸收的光减少，来自吸附面8的反射光因第一粒子16的反射而变强，因此无法提高图像识别中的电子部件7的位置检测的精度。另外，即使在测定面上第二粒子17所占的面积比率为17％以上且34％以下，但在测定面的90μm2的面积的范围内的第二粒子17的个数小于150个时，也存在多个结晶粒径大的第二粒子17。这样，在存在多个结晶粒径大的第二粒子17时，随着反复进行电子部件7的装卸，在吸附面8上容易产生第二粒子17的脱粒，脱粒部分的反射率变高，因此无法提高图像识别中的电子部件7的位置检测的精度。
并且，测定面上的第二粒子17的面积比率以及个数例如可以采用以下的方法算出。首先，在测定面中选取任意的部位，使用SEM以10000倍的倍率进行观察，拍摄面积为90μm2(例如横向的长度为11.5μm、纵向的长度为7.8μm)的范围。接着，制作出在该拍摄出的图像中仅提取第二粒子17而得到的图像。然后，应用图像解析软件“A像くん”(注册商标、旭化成工程(株式会社)制，以后在记作图像解析软件“A像くん”的情况下，表示旭化成工程(株式会社)制的图像解析软件)的粒子解析这样的方法来进行图像解析即可。需要说明的是，作为“A像くん”的解析条件，例如将粒子的亮度设为“暗”、将二值化的方法设为“自动”即可。
另外，在本公开的吸嘴1中，也可以是，在测定面上，相邻的第二粒子17的重心间距离的平均值为0.6μm以上且1.0μm以下。此处的重心间距离的平均值是指相邻的第二粒子17的重心彼此的最短距离的平均值。即，重心间距离的平均值是表示第二粒子17彼此的分散程度的指标。相邻的第二粒子17的重心间距离的平均值为0.6μm以上且1.0μm以下时，吸附面8上的色斑所引起的反射光的不均、机械强度的不均得到抑制，因此能够进一步提高图像识别中的电子部件7的位置检测的精度。
另外，在本公开的吸嘴1中，也可以是，在测定面上，具有按当量圆直径计为0.6μm以上的粒径的第二粒子17的个数的比例为25％以下。这样，在具有按当量圆直径计为0.6μm以上的粒径的第二粒子17的个数的比例为25％以下时，不容易发生脱粒的第二粒子17的个数少，因此能够抑制电子部件7的装卸的反复所引起的脱粒。需要说明的是，此处的当量圆直径是指与所观察到的第二粒子17的面积相当的圆的直径。
并且，对于相邻的第二粒子17的重心间距离的平均值以及具有按当量圆直径计为0.6μm以上的粒径的第二粒子17的个数的比例，与求解测定面上的第二粒子17的面积比率以及个数时同样，可以通过使用图像解析软件“A像くん”来求出。需要说明的是，对于相邻的第二粒子17的重心间距离的平均值，应用分散度计测这样的方法即可。另一方面，具有按当量圆直径计为0.6μm以上的粒径的第二粒子17的个数的比例应用粒子解析这样的方法即可。
另外，在本公开的吸嘴1中，也可以是，在吸附面8上，根据粗糙度曲线而求出的峰度Rku大于3且为4.5以下。在此，峰度Rku是表示表面的尖锐的尺度即峭度的指标。并且，若峰度Rku为3，则表示表面上的成为凸部的部分以及成为凹部的部分的峭度处于正态分布的状态。另一方面，若峰度Rku大于3，则成为凸部的部分以及成为凹部的部分的顶部成为尖锐的形状。
并且，若在吸附面8上峰度Rku大于3且为4.5以下，则成为凸部的部分以及成为凹部的部分的顶部成为尖锐的形状，由此在成为凸部的部分以及成为凹部的部分的顶部处光不容易反射。因而，吸附面8的反射率变低，能够进一步提高图像识别中的电子部件7的位置检测的精度。
在此，吸附面8上的峰度Rku可以依据JIS B 0601(2001)并使用市售的接触式或非接触式的表面粗糙度计来测定。作为测定条件，例如将测定长度设定为0.05～2.5mm、将截止值设定为0.005～0.8mm、将扫描速度设定为0.03～1.5mm/秒即可。
另外，在本公开的吸嘴1中，也可以是，在吸附面8上，根据粗糙度曲线而求出的偏度Rsk大于0。在此，偏度Rsk是表示成为凸部的部分与成为凹部的部分的对称性的指标。并且，若偏度Rsk大于0，则表示成为凹部的部分的区域比成为凸部的部分大。
这样，若在吸附面8上偏度Rsk大于0，则成为凹部的部分的区域大，因此光在成为凹部的区域内效率良好地漫反射，能够抑制光从吸附面8向外反射。因而，能够更进一步提高图像识别中的电子部件7的位置检测的精度。
需要说明的是，吸附面8上的偏度Rsk与求解峰度Rku时同样，依据JIS B 0601(2001)并使用市售的接触式或非接触式的表面粗糙度计来测定即可。
另外，也可以是，在第一粒子16中，氧化锆的正方晶以及立方晶的比率合计为80％以上。在满足这样的结构时，吸嘴1的机械强度提高。需要说明的是，就该比率而言，可以进行第一粒子16的X线衍射测定，使用测定出的氧化锆的单斜晶(111)以及(11-1)的反射峰值强度、正方晶以及立方晶的(111)的反射峰值强度，并通过将单斜晶的(111)记作Im(111)、将单斜晶的(11-1)记作Im(11-1)、将正方晶的(111)记作It(111)、将立方晶的(111)记作Ic(111)的下述的方程式来算出该比率。
(It(111)+Ic(111))/(Im(111)+Im(11-1)+It(111)+Ic(111))×100。
并且，为了调整氧化锆的正方晶以及立方晶的比率，例如可以使用由氧化钇、氧化铈、氧化钙、氧化镁中的至少任一方构成的稳定化剂。具体而言，为了使第一粒子16中的正方晶以及立方晶的比率合计为80％以上，可以在氧化锆与稳定化剂的合计100摩尔％中，使用2～8摩尔％左右的稳定化剂来使氧化锆稳定化。
另外，第一粒子16的平均结晶粒径也可以按当量圆直径计为0.5μm以下。在像这样第一粒子16的平均结晶粒径按当量圆直径计为0.5μm以下时，不容易发生脱粒。若第一粒子16的平均结晶粒径按当量圆直径计为0.45μm以下，则更加不容易发生脱粒。
并且，如上所述，本公开的吸嘴1作为黑色成分而包含在周期表中属于第四族～第十族的元素的氧化物或复合氧化物。并且，这些黑色成分具有导电性，因此本公开的吸嘴1的表面电阻值为103～1011Ω，具有半导电性。因此，本公开的吸嘴1即使在吸嘴1通过高速移动并与空气摩擦而产生的静电的作用下带电，也能够经由保持构件11和装配机2而除去该静电。另外，使吸附的电子部件7所带有的静电急速放出的情况少，因此能够抑制电子部件7发生放电破坏。另外，能够抑制在吸嘴1接近电子部件7时电子部件7因静电的斥力而被吹飞的现象。
接着，说明本公开的吸嘴1的制造方法的一例。
首先，在包含稳定化剂的氧化锆粉末(以下，简记作氧化锆粉末)与黑色成分粉末的合计100质量份中，秤量62.2～81.1质量份的平均粒径为0.3～1.0μm的氧化锆粉末，添加溶剂并使用球磨机、珠磨机等将其粉碎到平均粒径成为0.2～0.5μm为止，将其作为第一浆料。
接着，混合氧化铁粉末、氧化铬粉末以及氧化钛粉末，秤量18.9～37.8质量份的平均粒径为0.3～2.0μm的黑色成分粉末，添加溶剂并使用球磨机、珠磨机等而将其粉碎到平均粒径成为0.1～0.5μm为止，将其作为第二浆料。需要说明的是，在此，作为黑色成分粉末的一例而使用了氧化铁粉末、氧化铬粉末以及氧化钛粉末，但只要通过添加而使氧化锆质陶瓷呈黑色的色调即可，也可以使用氧化锰粉末、氧化镍粉末。
另外，关于研磨所使用的球、珠，优选使用不会发生磨损而给氧化锆质陶瓷的机械强度、色调带来影响的材质。例如，若为球，则优选使用黑色系的陶瓷球，优选使用由与氧化锆质陶瓷同样或近似的组成的氧化锆质陶瓷构成的球。
接着，通过向第一浆料以及第二浆料添加阴离子系的分散剂并在将它们混合之后由喷雾干燥机进行喷雾干燥而形成为颗粒。在此，通过添加阴离子系的分散剂，能够不使第二粒子17凝集而分散地存在。在上述的调配组成中，阴离子系的分散剂相对于氧化锆粉末以及黑色成分粉末的合计100质量份而添加0.1～1.0质量份，由此能够使吸附面8上的测定面的90μm2的面积的范围内的第二粒子17的个数为150个以上且250个以下。
接着，将该颗粒、热塑性树脂、蜡等放入拌合机并一边加热一边混炼而得到坏土。并且，通过将所得到的坏土放入造粒机，由此能够得到成为注射成形(注塑成形)用的原料的球团。需要说明的是，作为向拌合机放入的热塑性树脂，可以使用乙烯乙酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯、丙烯酸系树脂等。作为热塑性树脂的添加量，相对于氧化锆粉末以及黑色成分粉末的合计100质量份而添加10～25质量份左右的热塑性树脂即可。另外，就使用拌合机进行的混炼条件而言，将加热温度设定为100～170℃、将混炼时间设定为0.5～3小时即可。
并且，为了使测定面上的相邻的第二粒子17的重心间距离的平均值为0.6μm以上且1.0μm以下，将使用拌合机进行的混炼时间设定为1.0～2.0小时即可。
接着，通过将所得到的球团放入注射成形机(注塑成形机)并进行注塑成形，从而在得到成形体之后，切断多余的原料冷却而固化成的流道。
在此，为了得到本公开的吸嘴1的形状，基于通常的注塑成形法来制作可得到吸嘴1的形状的成形模，将该成形模设置于注射成形机并进行注塑成形即可。另外，该成形模的内表面的表面性状被转印到成形体的表面，因此为了在吸附面上使峰度Rku大于3且为4.5以下、或使偏度Rsk大于0，使用在内表面具有与之相应的表面性状的成形模来制作成形体即可。
接着，在对成形体进行脱脂后，在大气气氛中，以1300～1500℃的温度保持1～3小时而进行烧成，由此能够得到本公开的由氧化锆质陶瓷构成的吸嘴1。
并且，为了使测定面上的具有按当量圆直径计为0.6μm以上的粒径的第二粒子17的个数的比例为25％以下，以1300～1450℃以下的温度进行烧成即可。
实施例1
制作测定面上的第二粒子所占的面积比率以及个数不同的吸嘴，进行了电子部件的位置检测精度的确认。
首先，准备按质量比为88∶10∶2混合了氧化铁粉末、氧化铬粉末、氧化钛粉末的平均粒径为1.1μm的黑色成分粉末，在氧化锆粉末与黑色成分粉末的合计100质量份中，以使黑色成分粉末的添加量成为表1所示的量的方式进行了秤量。接着，添加溶剂即水，放入球磨机并进行粉碎，由此得到了浆料。
另外，准备平均粒径为0.7μm的包含稳定化剂的氧化锆粉末，秤量出成为从氧化锆粉末与黑色成分粉末的合计100质量份减去表1所示的黑色成分粉末的添加量而得到的值的量。然后，添加溶剂即水，放入球磨机并进行粉碎，由此得到了浆料。
接着，对向所得到的各浆料添加表1所示的量的阴离子系的分散剂而得到的物质进行混合，并通过喷雾干燥机进行喷雾干燥，由此得到了颗粒。需要说明的是，表1的分散剂量以相对于氧化锆粉末以及黑色成分粉末的合计量100质量份的添加量进行表示。并且，相对于氧化锆粉末以及黑色成分粉末的合计100质量份添加合计20质量份的乙烯乙酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯、丙烯酸系树脂以及蜡，并将它们与所得到的颗粒一起在拌合机中进行了混炼。需要说明的是，作为混炼条件，一边保持为约140℃的温度一边混炼0.5小时而制作了坏土。接着，将所得到的坏土放入造粒机而得到了成为注射成形用的原料的球团。然后，将该球团放入注射成形机，得到了成为吸嘴的成形体。
然后，将该成形体放入干燥机并进行了干燥之后，在大气气氛中以1500℃的温度保持约1小时来烧成，由此得到了烧结体。然后，使用金刚石磨粒沿着吸嘴的长边方向对所得到的吸嘴的烧结体的吸附面进行了1μm程度的镜面研磨加工。
接着，在进行了镜面研磨加工处理的面即测定面中选取任意的部位，并使用SEM以10000倍的倍率进行观察，拍摄了面积成为90μm2(横向的长度为11.5μm、纵向的长度为7.8μm)的范围的图像。接着，制作出在该拍摄出的图像中仅提取第二粒子而得到的图像。然后，应用图像解析软件“A像くん”的粒子解析这样的方法来进行图像解析，由此算出了测定面上的第二粒子所占的面积比率和测定面的90μm2的面积的范围内的第二粒子的个数。
需要说明的是，作为“A像くん”的解析条件，将粒子的亮度设为“暗”，将二值化的方法设为“自动”。
接着，进行了电子部件的位置检测精度的确认。首先，经由保持构件而将各试样即吸嘴安装于装配机，使用图1所示的结构的安装装置，从托盘取出0603类型(尺寸为0.6mm×0.3mm)的电子部件，针对各试样进行20万次的安装于模拟基板上的测试，求出了电子部件的位置偏移的产生率(产生次数/20万次×100)。将结果表示在表1中。
[表1]
Figure BDA0001360842620000111
*在本发明的范围外。
根据表1所示的结果，在吸嘴的测定面上的第二粒子的面积比率小于17％的试样编号1、2中，位置偏移的产生率为0.70％以上。这是因为，试样编号1、2的吸附面的亮度高，因此吸附面的反射光强，图像识别中的电子部件的位置检测的精度低。另外，在吸嘴的测定面上的第二粒子的面积比率超过34％的试样编号6、11中，位置偏移的产生率为0.50％以上。这是因为，试样编号6、11的机械强度低，因此在反复进行20万次的电子部件的装卸中，在吸附面上产生脱粒，脱粒部分的反射率变高。
并且，在即使吸嘴的测定面上的第二粒子的面积比率为17％以上且34％以下但第二粒子的个数小于150个的试样编号7中，位置偏移的产生率高达0.30％。这是因为，在试样编号7的吸附面存在多个结晶粒径大的第二粒子，因此在反复进行20万次的电子部件的装卸中，吸附面的第二粒子发生脱粒，该脱粒部分的反射率变高。另外，在即使吸嘴的测定面上的第二粒子的面积比率为17％以上且34％以下但第二粒子的个数超过250个的试样编号10中，位置偏移的产生率高达0.10％。这是因为，在试样编号10的吸附面存在多个结晶粒径小的第二粒子，因此由第二粒子吸收的光少，吸附面的反射光因第一粒子的反射而变强。
与此相对，在吸嘴的测定面上的第二粒子所占的面积比率为17％以上且34％以下且测定面的90μm2的面积的范围内的第二粒子的个数为150个以上且250个以下的试样编号3～5、8、9中，位置偏移的产生率低至0.05％以下。这是因为，试样编号3～5、8、9即使反复进行20万次的电子部件的装卸，脱粒也少，能够通过反射率低的黑色的色调来提高图像识别中的电子部件的位置检测的精度。因而可知，通过将这样的吸嘴利用于装配机，能够提高电子部件的安装精度。
实施例2
接着，制作相邻的第二粒子的重心间距离的平均值不同的试样，进行了电子部件的位置检测精度的确认。需要说明的是，作为制作方法，除了将拌合机的混炼时间设为表2所示的时间这点以外，其他与实施例1的试样编号4的制作方法同样。另外，试样编号16是与实施例1的试样编号4相同的试样。
并且，采用与实施例1同样的方法来进行仅提取出第二粒子的图像的制作，应用图像解析软件“A像くん”的分散度计测这样的方法来进行图像解析，由此算出了测定面上的相邻的第二粒子的重心间距离的平均值。
接着，为了确认电子部件的位置检测精度，采用与实施例1同样的方法而求出了电子部件的位置偏移的产生率。将结果表示在表2中。
[表2]
Figure BDA0001360842620000131
根据表2所示的结果，在吸嘴的测定面上相邻的第二粒子的重心间距离的平均值为0.6～1.0μm的试样编号13～15中，位置偏移的产生率低至0.008％以下。这是因为，试样编号13～15的第二粒子在吸附面上分散地存在，吸附面的色斑、机械强度的不均少，能够使图像识别中的电子部件的位置检测的精度更高。因而可知，通过将这样的吸嘴利用于装配机，能够实现更高的安装精度。
实施例3
接着，制作具有按当量圆直径计为0.6μm以上的粒径的第二粒子的个数的比例不同的试样，并进行了电子部件的位置检测精度的确认。需要说明的是，作为制作方法，除了将烧成温度设为表3所示的温度这点以外，其他与实施例2的试样编号14的制作方法同样。另外，试样编号19是与实施例2的试样编号14相同的试样。
然后，采用与实施例1同样的方法，进行仅提取出第二粒子的图像的制作，应用图像解析软件“A像くん”的粒子解析这样的方法来进行图像解析，由此算出了测定面上的具有按当量圆直径计为0.6μm以上的粒径的第二粒子的个数的比例(存在比率)。
接着，为了确认电子部件的位置检测精度，采用与实施例1同样的方法求出了电子部件的位置偏移的产生率。将结果表示在表3中。需要说明的是，在表3中，将测定面上的具有按当量圆直径计为0.6μm以上的粒径的第二粒子的个数的比例仅表示为“比例”。
[表3]
Figure BDA0001360842620000141
根据表3所示的结果，在吸嘴的测定面上具有按当量圆直径计为0.6μm以上的粒径的第二粒子的个数的比例为25％以下的试样编号17、18中，位置偏移的产生率为0.003％以下这样非常低的产生率。这是因为，在试样编号17、18中，容易发生脱粒的第二粒子的个数少，因此即使反复进行20万次的电子部件的装卸，也能够抑制吸附面的第二粒子的脱粒。因而可知，通过将这样的吸嘴利用与装配机，能够进一步实现更高的安装精度。
实施例4
接着，制作在吸附面上根据粗糙度曲线而求出的峰度Rku不同的试样，进行了电子部件的位置检测精度的确认。需要说明的是，作为制作方法，除了将设置于注射成形机的成形模的内表面的表面性状变更为使试样成为表4所示的峰度Rku这点以外，其他与实施例1的试样编号4的制作方法同样。另外，试样编号20是与实施例1的试样编号4相同的试样。
并且，就各试样的吸附面上的峰度Rku而言，依据JIS B 0601(2001)并使用市售的非接触式的表面粗糙度计来进行了测定。作为测定条件，将测定长度设定为0.25mm、将截止值设定为0.025mm、将扫描速度设定为0.3mm/秒。
接着，为了确认电子部件的位置检测精度，采用与实施例1同样的方法而求出了电子部件的位置偏移的产生率。将结果表示在表4中。
[表4]
Figure BDA0001360842620000151
根据表4所示的结果，在吸嘴的吸附面上根据粗糙度曲线而求出的峰度Rku大于3且为4.5以下的试样编号21～24中，位置偏移的产生率低至0.008％以下。这是因为，试样编号21～24的吸附面成为了反射率小的表面性状，因此能够提高图像识别中的电子部件的位置检测的精度。因而可知，通过将这样的吸嘴利用于装配机，能够实现更高的安装精度。
实施例5
接着，制作在吸附面上根据粗糙度曲线而求出的偏度Rsk不同的试样，并进行了电子部件的位置检测精度的确认。需要说明的是，作为制作方法，除了将设置于注射成形机的成形模的内表面的表面性状变更为使试样成为表5所示的偏度Rsk这点以外，其他与实施例4的试样编号23的制作方法同样。另外，试样编号26是与实施例4的试样编号23相同的试样。
并且，以与实施例4相同的条件并使用市售的非接触式的表面粗糙度计而测定了各试样的吸附面的偏度Rsk。
接着，为了确认电子部件的位置检测精度，采用与实施例1同样的方法而求出了电子部件的位置偏移的产生率。将结果表示在表5中。
[表5]
Figure BDA0001360842620000161
根据表5所示的结果，在吸嘴的吸附面上根据粗糙度曲线而求出的偏度Rsk大于0的试样编号27～29中，位置偏移的产生率为0.004％以下这样非常低的产生率。这是因为，试样编号27～29的吸附面成为了反射率更小的表面性状，因此能够提高图像识别中的电子部件的位置检测的精度。因而可知，通过将这样的吸嘴利用于装配机，能够进一步实现更高的安装精度。
附图标记说明
1：吸嘴
2：装配机
3：灯
4：CCD相机
5：图像解析装置
6：托盘
7：电子部件
8：吸附面
9：圆筒部
10：圆锥部
11：保持构件
12：吸引孔
13：凸部
14：凹部
15：吸引孔
16：第一粒子
17：第二粒子

Claims (5)

1.一种吸嘴，其特征在于，
所述吸嘴由氧化锆质陶瓷构成，所述氧化锆质陶瓷具有包含氧化锆的第一粒子和包含黑色成分的第二粒子，所述吸嘴具备吸附面和与该吸附面连通的吸引孔，
所述吸附面形成为，对该吸附面进行研磨加工而得到的测定面上的所述第二粒子所占的面积比率为17％以上且34％以下，所述测定面的90μm2的面积的范围内的所述第二粒子的个数为150个以上且250个以下。
2.根据权利要求1所述的吸嘴，其中，
在所述测定面上，相邻的所述第二粒子的重心间距离的平均值为0.6μm以上且1.0μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的吸嘴，其中，
在所述测定面上，具有按当量圆直径计为0.6μm以上的粒径的所述第二粒子的个数的比例为25％以下。
4.根据权利要求1或2所述的吸嘴，其中，
在所述吸附面上，根据粗糙度曲线而求出的峰度Rku大于3且为4.5以下。
5.根据权利要求1或2所述的吸嘴，其中，
在所述吸附面上，根据粗糙度曲线而求出的偏度Rsk大于0。
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