JP5300363B2 - 保持用治具およびそれを用いた搬送装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の保持用治具の実施形態を示し、(a)は上面図、(b)は(a)のX−X’線における断面図である。
次に、本発明の保持用治具の他の実施形態について説明する。
次に、本発明の保持用治具のさらに他の形態について説明する。図3(a)、(b)は、支持部材3に導電膜30を形成したものである。
また、本実施形態の吸着装置は、上述の保持用治具を吸着手段として用いる。これにより、上述した種々の保持用治具を用いた、生産性の高い吸着保持装置を得ることが可能となり、また、吸着される半導体ウエハなどを高精度に加工することが可能となる。
2、42・・・吸着孔
3、43・・・支持部材
4、44・・・吸引孔
5、45・・・流路
6・・・ライナ
7・・・吸着部材
8・・・接着材
9・・・取付孔
20・・・絶縁膜
30・・・導電膜
100・・・保持用治具
Claims (8)
- 半導電性セラミックスからなる保持部材と、該保持部材より体積固有抵抗が低く該保持部材に接する板状のセラミックスからなる支持部材と、前記保持部材と前記支持部材とを接合するとともに前記保持部材の体積固有抵抗と同等かそれ以下の接着材と、該支持部材の一方端部に形成された吸引孔から他方端部に形成された吸着孔まで連通する流路とを有し、
前記保持部材は、前記吸着孔の周囲に位置するとともに、該吸着孔によって吸着される被保持体を保持することを特徴とする保持用治具。 - 前記保持部材は炭化珪素からなり、前記支持部材はアルミナ/炭化チタン複合材料からなることを特徴とする請求項1に記載の保持用治具。
- 前記保持部材は、前記支持部材のザグリ部分に接合されていることを特徴とする請求項1または2に記載の保持用治具。
- 前記保持部材は炭化珪素からなり、その表面の最大ボイド径が5μm以下で且つボイド占有率が0.1%未満であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の保持用治具。
- 前記半導電性セラミックスの体積固有抵抗は103〜109Ω・cmの範囲であり、前記支持部材の表面に絶縁性領域を有していることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の保持用治具。
- 前記半導電性セラミックスの体積固有抵抗は103〜109Ω・cmの範囲であり、前記支持部材の表面に導電性領域を有していることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の保持用治具。
- 前記支持部材の一方端部に形成された、搬送装置への取付部をさらに有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の保持用治具。
- 請求項1乃至7のいずれかの保持用治具を前記被保持体の吸着手段および搬送手段として用いたことを特徴とする搬送装置。
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