JP2023095810A - 配線基板、発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光装置を小型化できる配線基板を提供する。【解決手段】本配線基板は、第１配線層が設けられる第１上面、及び前記第１上面よりも上方に位置する第２上面を備え、前記第１上面は、上面視で、前記第２上面と重ならず、露出する領域に設けられた配線領域を有し、前記第１配線層は、前記配線領域から、前記配線領域と接続し、上面視で前記第２上面と重なり、露出しない接続領域に延伸して設けられており、前記第１配線層は、前記配線領域に位置する第１パッド部と、前記接続領域に位置する第１パターン部と、を有し、前記第１配線層が延伸する方向に垂直な第１方向において、前記第１パターン部の長さは、前記第１パッド部の長さよりも長い。【選択図】図４

Description

本開示は、配線基板、発光装置に関する。

特許文献１には、ベース基板上に半導体レーザ、光部品モジュールが配置されており、これがパッケージ内に収納されたレーザ光源装置が開示されている。光部品モジュールは、レンズやアイソレータ用素子群を含み、ベース基板には、半導体レーザの出射光側に、レンズを搭載する凹部と、アイソレータ用素子群を搭載する凹部が形成されている。

特開２００４－１５１３９３号公報

本開示は、発光装置などの電子デバイスを小型化できる配線基板の提供を目的とする。また、この配線基板を有する発光装置の提供を目的とする。

本開示の一実施形態に係る配線基板は、第１配線層が設けられる第１上面、及び前記第１上面よりも上方に位置する第２上面を備え、前記第１上面は、上面視で、前記第２上面と重ならず、露出する領域に設けられた配線領域を有し、前記第１配線層は、前記配線領域から、前記配線領域と接続し、上面視で前記第２上面と重なり、露出しない接続領域に延伸して設けられており、前記第１配線層は、前記配線領域に位置する第１パッド部と、前記接続領域に位置する第１パターン部と、を有し、前記第１配線層が延伸する方向に垂直な第１方向において、前記第１パターン部の長さは、前記第１パッド部の長さよりも長い。

本開示の一実施形態に係る発光装置は、配線層が設けられた第１実装面、前記第１実装面よりも上方に位置する上面、及び前記第１実装面よりも下方に位置する第２実装面、を有する配線基板と、前記第１実装面に配置される１以上の発光素子と、前記第２実装面に配置される１または複数の光学部材と、を備え、上面視で、前記上面は、前記第１実装面と前記第２実装面に挟まれた領域を含み、前記第１実装面は、配線領域を有し、前記配線層は、前記配線領域と、上面視で前記上面の下方に位置する接続領域に延伸して設けられ、前記配線層は、前記配線領域に位置する第１パッド部と、前記接続領域に位置する第１パターン部と、を有し、前記配線層が延伸する方向に垂直な第１方向において、前記第１パターン部の長さは、前記第１パッド部の長さよりも長い。

本開示の一実施形態によれば、発光装置を小型化できる配線基板を提供できる。また、この配線基板を有する発光装置を提供できる。

第１実施形態に係る配線基板を例示する斜視図である。 図１のII－II線における断面図である。 第１実施形態に係る配線基板を例示する上面図である。 図３の第１配線領域及び第１接続領域並びにそれらの近傍の部分拡大図である。 図３の第２配線領域及び第２接続領域並びにそれらの近傍の部分拡大図である。 第１実施形態の配線基板の別の構成例を例示する上面図である。 第２実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。 第２実施形態に係る発光装置から第２キャップ及び蓋部材を除いた状態の斜視図である。 図８のＩＶ－ＩＶ線における断面図である。 第２実施形態に係る発光装置から第１キャップ、第２キャップ、及び蓋部材を除いた状態の斜視図である。 図１０に示される斜視図に対応する上面図である。 図１１の第１上面とその周囲の第２上面を拡大した部分拡大図である。 第２実施形態の変形例に係る発光装置から第１キャップ、第２キャップ及び蓋部材を除いた状態の上面図である。

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる。しかし、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、実際の向きが異なっているものを含み得る。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。

また、本開示において、三角形や四角形等の多角形に関しては、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含めて、多角形と呼ぶものとする。また、隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に、多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本開示で記載される"多角形"の解釈に含まれるものとする。

また、多角形に限らず、台形や円形や凹凸等、特定の形状を表す言葉についても同様である。また、その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、"辺"の解釈には加工された部分も含まれる。なお、部分的な加工のない"多角形"や"辺"を、加工された形状と区別する場合は"厳密な"を付して、例えば、"厳密な四角形"等と記載するものとする。

さらに、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置等を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施形態において説明する内容は、他の実施形態や変形例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張している場合がある。さらに、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略した模式図を用いたり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりすることがある。

〈第１実施形態〉
図１は、第１実施形態に係る配線基板を例示する斜視図である。図２は、図１のII－II線における断面図である。図３は、第１実施形態に係る配線基板を例示する上面図である。図４は、図３の第１配線領域及び第１接続領域並びにそれらの近傍の部分拡大図である。図５は、図３の第２配線領域及び第２接続領域並びにそれらの近傍の部分拡大図である。

図１～図５に示すように、配線基板１０は、第１配線層１１が設けられる第１上面１０ａ、及び第１上面１０ａよりも上方に位置する第２上面１０ｂを備える。第１上面１０ａ及び第２上面１０ｂは、平面である。第１上面１０ａと第２上面１０ｂとは、例えば、平行である。なお、ここでの平行は±５度以内の差を含む。

第１上面１０ａは、上面視で第２上面１０ｂと重ならず、露出する。本明細書において、配線基板に関し「ある対象が露出する」とは、配線基板を上面視でみたときに、その対象において見える領域を指すものとする。つまり、配線基板において、その対象の直上に、その対象以外の部分が存在しない領域をいうものとする。例えば、図示される配線基板において、第１上面１０ａは、第１配線層１１を含む配線層が設けられている領域を除く領域で露出しているといえる。なお、露出しているか否かは、配線基板単体でみて判断され、例えば、発光装置において他の構成要素が実装されることで、上面視で見えなくなる領域を指すものではない。

図示される配線基板１０は、第１上面１０ａよりも下方に位置する第３上面１０ｃをさらに備える。第３上面１０ｃは、平面である。第３上面１０ｃと、第１上面１０ａとは、例えば、平行である。なお、ここでの平行は±５度以内の差を含む。上面視で、第２上面１０ｂは、第１上面１０ａと第３上面１０ｃに挟まれた領域を含む。上面視で、第１上面１０ａは、第２上面１０ｂに挟まれた領域を含む。さらに、上面視で、第１上面１０ａは、第２上面１０ｂと第３上面１０ｃに挟まれた領域を含む。上面視で、第３上面１０ｃは、第１上面１０ａとの間に第２上面１０ｂが位置するため、第１上面１０ａと第２上面１０ｂとによって挟まれない。上面視で、第３上面１０ｃは、第２上面１０ｂに挟まれた領域を含む。第２方向Ｙにおいて、上面視で、第１上面１０ａの長さは、第３上面１０ｃの長さよりも短い。なお、第２方向Ｙにおいて、第１上面１０ａの長さは、第３上面１０ｃの長さと同じ長さでも良いし、図６に開示される配線基板１０Ｍのように、長くても良い。また、配線基板１０は、第３上面１０ｃを有さなくても良い。

図１～図５には、参考のため、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸と平行な方向を、それぞれ第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、第３方向Ｚとしている。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは配線基板１０の第１上面１０ａに平行であり、第３方向Ｚは配線基板１０の第１上面１０ａに垂直である。なお、図６以降の図においても、必要に応じてＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を示す。

配線基板１０は、下面１０ｄと、１又は複数の側面１０ｅとをさらに備える。下面１０ｄは、第１上面１０ａ及び第２上面１０ｂと平行であってもよい。図示される配線基板１０は、上面視で矩形であり、４つの側面１０ｅを備える。配線基板１０の各側面１０ｅは、上面視で、第１方向Ｘ又は第２方向Ｙと平行又は垂直である。

配線基板１０において、第３上面１０ｃに囲まれ、下面１０ｄ側に窪む１又は複数の凹部１０ｘが設けられてもよい。凹部１０ｘは、例えば、配線基板１０を発光装置等に用いる場合に、部品を位置決めするために利用できる。また、１つの側面１０ｅには、第２上面１０ｂ及び第３上面１０ｃと接続する開口部１０ｙが設けられてもよい。開口部１０ｙは、例えば、配線基板１０を発光装置等に用いる場合に、光が通過する領域として利用できる。

第１上面１０ａには、１又は複数の配線層が設けられる。第１上面１０ａは、上面視で、１又は複数の配線層が設けられた配線領域３１を有する。図３において、第１上面１０ａの第２方向Ｙに延伸する２辺の中点を結んだ直線を中線Ｍとする。図３に図示される配線基板１０の例では、配線領域３１は、中線Ｍで二分される第１上面１０ａのうち一方に位置する第１配線領域３１ａと、他方に位置する第２配線領域３１ｂとを備えている。第１配線領域３１ａ、及び第１配線領域３１ａに設けられる配線層は、中線Ｍと交わらない。同様に、第２配線領域３１ｂ、及び第２配線領域３１ｂに設けられる配線層は、中線Ｍと交わらない。図示される例において、配線領域３１とは別に、中線Ｍにまたがって設けられる金属領域３１ｃをさらに備える。金属領域３１ｃには、例えば１つの配線層が設けられる。金属領域３１ｃは、中線Ｍに交わる。

配線基板１０は、配線領域３１と接続し、上面視で第２上面１０ｂと重なり、露出しない接続領域３２を有する。接続領域３２のすべてが第２上面１０ｂと重なっており、第２上面１０ｂから露出しない。配線領域３１と接続領域３２は、同一平面上に位置してもよい。図示される配線基板１０の例では、接続領域３２は、第１配線領域３１ａと第１上面１０ａと第２上面１０ｂとの境界において接続し、第１方向Ｘに延伸する第１接続領域３２ａと、第２配線領域３１ｂと第１上面１０ａと第２上面１０ｂとの境界において接続し、第１方向Ｘに延伸する第２接続領域３２ｂとを備える。金属領域３１ｃは、第１接続領域３２ａ及び第２接続領域３２ｂのいずれか一方／両方と接続する。

配線基板１０は、金属領域３１ｃを備えず、金属領域３１ｃに配線層が設けられなく手も良い。また、配線基板１０は、第１配線領域３１ａ及び第１接続領域３２ａと、第２配線領域３１ｂ及び第２接続領域３２ｂとのうち、一方のみを備えてもよい。

図４に示すように、第１配線層１１は、第２方向Ｙに延伸する。具体的には、第１配線層１１は、第１配線領域３１ａから第１接続領域３２ａに延伸して設けられている。第１配線層１１は、第１配線領域３１ａに位置する第１パッド部１１ａと、第１接続領域３２ａに位置する第１パターン部１１ｂとを有している。第１パターン部１１ｂは、配線基板１０の第２上面１０ｂの下方に位置する第１接続領域３２ａに配置されており、外部に露出していない。図示される例において、第１パターン部１１ｂは、第２上面１０ｂの直下に位置する第１接続領域３２ａに配置される。

第１配線層１１が延伸する第２方向Ｙに垂直な第１方向Ｘにおいて、第１パターン部１１ｂの長さＬ１は、第１パッド部１１ａの長さＬ２よりも長い。第１パターン部１１ｂの長さＬ１は、例えば、５０μｍ以上１０００μｍ以下である。また、第１パッド部１１ａの長さＬ２は、例えば、２０μｍ以上５００μｍ以下である。

このように、配線基板１０では、第１パターン部１１ｂは、第２上面１０ｂの下方に位置する第１接続領域３２ａに配置される。第１配線領域３１ａには、第１方向Ｘの長さＬ２が、第１パターン部１１ｂの第１方向Ｘの長さＬ１よりも短い第１パッド部１１ａが配置される。そのため、第１パターン部１１ｂが第１配線領域３１ａに配置される場合と比して、第１方向Ｘにおける第１配線領域３１ａの長さが短くなるように、第１配線層１１を第１上面１０ａに設けることが可能である。これにより、配線基板１０を第１方向Ｘにおいて小型化できる。

第２方向Ｙにおいて、第１パターン部１１ｂの長さＬ１０は、第１パッド部１１ａの長さＬ１１よりも短い。なお、第２方向Ｙにおける、第１パッド部の長さＬ１０と第２パッド部の長さＬ１１の大小関係は、これに限定されない。第１パターン部１１ｂの長さＬ１０は、例えば、５０μｍ以上１０００μｍ以下である。また、第１パッド部１１ａの長さＬ１１は、例えば、５０μｍ以上１５００μｍ以下である。

配線基板１０には、第１パターン部１１ｂの下方から第１パターン部１１ｂに延伸する貫通孔２５ａが設けられる。上面視で、第１パターン部１１ｂは、貫通孔２５ａの外縁を包含する。つまり、上面視で、第１パターン部１１ｂは、貫通孔２５ａよりも面積が大きく、貫通孔２５ａの長さＬ３よりも、第１パターン部１１ｂの第１方向Ｘの長さＬ１、及び第２方向Ｙの長さＬ１０の方が長い。なお、Ｌ１及びＬ１０は、貫通孔２５ａの長さＬ３に３００μｍを足した長さよりも短い。より好ましくは貫通孔２５ａの長さＬ３に２００μｍを足した長さよりも短い。このような長さとすることで、第１パターン部の大型化を抑制できる。図示される例において、貫通孔２５ａは、第１上面１０ａに対して垂直方向に延伸する。なお、貫通孔２５ａが延伸する方向は、これに限定されない。なお、後述するように、貫通孔２５ａに金属材料が設けられる場合であっても、配線基板１０の主材料に貫通孔２５ａが設けられていれば、「配線基板１０に、貫通孔２５ａが設けられている」とみなす。

貫通孔２５ａには、さらに、金属等の導電部材が設けられる。これにより、配線基板１０は、第１パターン部１１ｂに接続し、貫通孔２５ａに設けられるビア配線２５ｂを有する。第１パターン部１１ｂは、ビア配線を介して配線基板１０の下面１０ｄに設けられた金属膜２７と電気的に接続する。図示される例において、ビア配線２５ｂは、第１パターン部１１ｂと接続する側と反対側において、配線基板１０の下面１０ｄに設けられた金属膜２７と接続される。このように、第１パターン部１１ｂを、ビア配線を介して第１パターン部１１ｂと同一平面にない他の配線層（金属膜２７等）と接続する。これによって、第１パッド部１１ａの第１方向の長さを大きくすることなく、第１パッド部１１ａと金属膜２７を接続することができる。

貫通孔２５ａは、上面視で、例えば、円形、楕円形、矩形等である。第１方向Ｘにおいて、第１パッド部１１ａの長さＬ２は、貫通孔２５ａの長さＬ３よりも短い。この貫通孔２５ａの長さＬ３は、その形成の容易さを考慮すると、例えば、４０μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましい。なお、第１パッド部１１ａの長さＬ２は、貫通孔２５ａの長さＬ３だけでなく、貫通孔２５ａの形状が円であればその直径、楕円であればその短径、矩形であればその短辺よりも短いことが好ましい。このような長さとすることで、第１上面１０ａの第１方向Ｘの長さを短くすることができる。

上述のように、貫通孔２５ａの第１方向Ｘにおける長さＬ３よりも第１方向Ｘにおける長さＬ１が長い第１パターン部１１ｂが、第１接続領域３２ａに配置される。第１上面１０ａの第１配線領域３１ａには、貫通孔２５ａの第１方向Ｘにおける長さＬ３よりも第１方向Ｘにおける長さＬ２が短い第１パッド部１１ａが配置される。このように、配線基板１０に貫通孔２５ａを設ける場合においても、第１上面１０ａの第１方向Ｘの長さが短くなるように、第１配線層１１を設けることができる。

図示される例において、第１配線層１１は、第１接続領域３２ａに配置される、第１パッド部１１ａと第１パターン部１１ｂとを接続する第１接続部１１ｃを有する。なお、第１パッド部１１ａは、第１パターン部１１ｂと直接接続してもよい。図示される例において、第１パッド部１１ａと第１パターン部１１ｂと第１接続部１１ｃは、同一平面上に位置する。また、第１方向Ｘにおいて、第１接続部１１ｃの長さは、第１パターン部１１ｂの長さＬ１及び第１パッド部１１ａの長さＬ２より短い。なお、第１パッド部１１ａ、第１パターン部１１ｂ、第１接続部１１ｃの高さ方向（第３方向Ｚ）の位置関係、及び第１方向Ｘにおける長さの大小関係は、これに限定されない。

配線基板１０は、さらに、第２配線層１２を有する。第２配線層１２は、第１配線層１１と同様に第２方向Ｙに延伸する。図示される配線基板１０の例では、第２配線層１２は、第１配線領域３１ａから第１接続領域３２ａに延伸して設けられている。第１配線層１１と、第２配線層１２は、第１方向Ｘに並んで設けられている。第１方向Ｘから見る側面視で、第２配線層１２は、第１配線層１１とその大部分が重なる。第２配線層１２は、第１配線領域３１ａに位置する第２パッド部１２ａと、第１接続領域３２ａに位置する第２パターン部１２ｂを有する。さらに、第２配線層１２は、第２パッド部１２ａと第２パターン部１２ｂとを接続する第２接続部１２ｃを有している。第１方向Ｘにおける、第２パッド部１２ａ、第２パターン部１２ｂ、及び第２接続部１２ｃの大小関係は、第１方向Ｘにおける、第１パッド部１１ａ、第１パターン部１１ｂ、及び第１接続部１１ｃの大小関係と同じであり得る。

第１方向Ｘにおいて、第２パターン部１２ｂの長さＬ４は、例えば、５０μｍ以上１０００μｍ以下である。また、第２パッド部１２ａの長さＬ５は、例えば、２０μｍ以上５００μｍ以下である。また、第２方向Ｙにおいて、第２パッド部１２ａ、及び第２パターン部１２ｂは、第１パッド部１１ａ、及び第１パターン部１１ｂと同じ長さであり得る。

第１方向Ｘにおいて、第１パターン部１１ｂと第２パターン部１２ｂの長さの和（Ｌ１＋Ｌ４）は、第１パッド部１１ａと第２パッド部１２ａとの長さの和（Ｌ２＋Ｌ５）よりも長い。第１パターン部１１ｂ及び第２パターン部１２ｂを第１接続領域３２ａに配置するため、第１配線層１１、第２配線層１２が並べて設けられる配線基板１０においても、第１方向Ｘにおいて小型化することができる。

第１方向Ｘにおいて、第１パッド部１１ａの第２パッド部１２ａから最も離れた第１点と、第２パッド部１２ａの第１パッド部１１ａから最も離れた第２点との距離Ｌ６は、第１パターン部１１ｂ及び第２パターン部１２ｂの長さの和（Ｌ１＋Ｌ４）に、第１パッド部１１ａと第２パッド部１２ａとを近づけることができる最小距離を足した長さよりも短い。最小距離に基づいて導かれる数値の例として、２０μｍが挙げられる。距離Ｌ６は、例えば、６０μｍ以上１０２０μｍ以下である。第１配線層１１と第２配線層１２との最小間隔は、例えば、２０μｍである。

第１パターン部１１ｂ及び第２パターン部１２ｂを第１接続領域３２ａに配置することで、第１パターン部１１ｂと第２パターン部１２ｂを第１配線領域３１ａに配置する場合と比して、少なくとも、（Ｌ１＋Ｌ４）に２０μｍを足した長さと、距離Ｌ６との差の分、配線基板１０を第１方向Ｘにおいて小型化することができる。さらに、図示の例のように、距離Ｌ６を（Ｌ１＋Ｌ４）未満とすることがより好ましい。これにより、配線基板１０を第１方向Ｘにおいてさらに小型化することができる。

第２方向Ｙにおいて、第１パッド部１１ａから第１パターン部１１ｂまでの長さＬ８は、第２パッド部１２ａから第２パターン部１２ｂまでの長さＬ９よりも長い。また、第２方向Ｙにおいて、長さＬ８は、第２パターン部１２ｂの長さＬ１２よりも長い。図示される例においては、Ｌ８、Ｌ９は、それぞれ第１接続部１１ｃの長さ、第２接続部１２ｃの長さと一致する。さらに、長さＬ８は、第２パターン部１２ｂと第２接続部１２ｃの第２方向Ｙにおける長さの和であるＬ９＋Ｌ１２よりも長いことが好ましい。このような長さとすることで、第１パッド部１１ａ、第２パッド部１２ａに対して、それぞれ第１方向Ｘにおける長さが長い、第１パターン部１１ｂ及び第２パターン部１２ｂが、第１方向Ｘから見る側面視で重ならない。第２パターン部１２ｂを第１接続部１１ｃに近づけて配置することが可能となり、配線基板１０の第１方向Ｘにおける小型化を奏することができる。長さＬ８は、例えば、２００μｍ以上２０００μｍ以下である。長さＬ９は、例えば、長さＬ８より短く、且つ、１００μｍ以上１８００μｍ以下である。

さらに、第１方向Ｘにおいて、第１パターン部１１ｂの第２パターン部１２ｂから最も離れた第３点と、第２パターン部１２ｂの第１パターン部１１ｂから最も離れた第４点との距離Ｌ７は、第１パターン部１１ｂ及び前記第２パターン部１２ｂの長さの和（Ｌ１＋Ｌ４）以下の長さとすることができる。距離Ｌ７は、例えば、５０μｍ以上１０００μｍ以下である。

このように、第１方向Ｘから視て、第１接続部１１ｃが設けられる範囲内に、第２パターン部１２ｂが重なるように設けられる。さらに、第２方向Ｙから視て、第１パターン部１１ｂと重複する部分を有するように、第２パターン部１２ｂが配置される。これにより、配線基板１０を第１方向Ｘにおいて小型化することができる。

図１及び図２に示すように、配線基板１０は、第１上面１０ａと、配線領域３１と接続領域３２との境界で接続する内側面１０ｆをさらに備えてもよい。内側面１０ｆは、第２上面１０ｂと交わる。内側面１０ｆは、第１上面１０ａと垂直であってもよい。これにより、内側面１０ｆを第２上面１０ｂ側が広くなるような傾斜面とする場合と比べて、配線基板１０を第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいて小型化することができる。

配線基板１０は、第１配線領域３１ａに、第３配線層１３、第４配線層１４、第５配線層１５、第６配線層１６を有してもよい。第３配線層１３、第４配線層１４、第５配線層１５、及び第６配線層１６は、第１配線層１１及び第２配線層１２と同様に、第２方向Ｙに延伸し、第１配線領域３１ａに配置されるパッド部と、第１接続領域３２ａに配置されるパターン部及び接続部を有する。第３配線層１３、第４配線層１４、第５配線層１５、及び第６配線層１６は、接続部を有さなくてもよい。図示される例において、第３配線層１３、第４配線層１４は、それぞれ、第１配線層１１、第２配線層１２と第１方向Ｘ、第２方向Ｙにおける長さが同じであり得る。なお、第１配線領域３１ａに設けられる複数の配線層は、第１方向Ｘにおいて、パッド部の長さが、パターン部の長さ以上の長さである配線層を含み得る。図示される例において、第５配線層１５及び第６配線層１６は、第１方向Ｘにおいて、パッド部の長さがパターン部の長さよりも長い。このような長さとすることで、例えば、第５配線層１５及び第６配線層１６のパッド部に、第１方向Ｘの長さが長い部材を配置することができる。

次に、第２配線領域３１ｂ、第２接続領域３２ｂに設けられる、第７配線層１７、第８配線層１８、について説明する。第７配線層１７は、第２方向Ｙに延伸して設けられ、第２配線領域３１ｂに配置される第７パッド部１７ａと、第２接続領域３２ｂに配置される第７パターン部１７ｂとを有する。さらに、第７パッド部１７ａと第７パターン部１７ｂを接続する第７接続部１７ｃを有し得る。同様に、第８配線層１８は、第２方向Ｙに延伸して設けられ、第２配線領域３１ｂに配置される第８パッド部１８ａと、第２接続領域３２ｂに配置される第８パターン部１８ｂとを有する。さらに、第８パッド部１８ａと第８パターン部１８ｂを接続する第８接続部１８ｃを有し得る。第７配線層１７及び第８配線層１８は、中線Ｍに対して、第１配線層１１及び第２配線層１２と線対称になるように配置され得る。なお、第７配線層１７及び第８配線層１８の配置は、これに限定されない。

第１方向Ｘにおいて、第７パッド部１７ａ、第７パターン部１７ｂの長さは、第８パッド部１８ａ、第８パターン部１８ｂの長さと、それぞれ同じであり得る。また、第１方向Ｘにおいて、第７パッド部１７ａ、第７パターン部１７ｂの長さは、第１パッド部１１ａ、第１パターン部１１ｂの長さとそれぞれ同じであり得る。さらに、第８パッド部１８ａ、第８パターン部１８ｂの長さは、第２パッド部１２ａ、第２パターン部１２ｂの長さとそれぞれ同じであり得る。

第２配線領域３１ｂには、さらに、第９配線層１９、第１０配線層２０、第１１配線層２１、及び第１２配線層２２が設けられ得る。第９配線層１９、第１０配線層２０、第１１配線層２１、及び第１２配線層２２は、それぞれ第２方向Ｙに延伸し、第２配線領域３１ｂに配置されるパッド部、第２接続領域３２ｂに配置されるパターン部、及びパッド部とパターン部を接続する接続部を備え得る。

第１方向Ｘにおいて、第９配線層１９のパッド部及びパターン部の長さは、第３配線層１３のパッド部及びパターン部の長さと、それぞれ同じであり得る。同様に、第１方向Ｘにおいて、第１０配線層２０のパッド部及びパターン部の長さは、第４配線層１４のパッド部及びパターン部の長さと、それぞれ同じであり得る。また、第１方向Ｘにおいて、第７配線層１７から第１０配線層２０のパッド部の長さは、それぞれのパターン部の長さよりも短い。

第１方向Ｘにおいて、第１１配線層２１のパッド部の長さは、第５配線層１５のパッド部の長さと異なる。図示される例において、第１１配線層２１のパッド部の長さのほうが、第５配線層１５のパッド部の長さよりも長い。また、第１方向Ｘにおいて、第１２配線層２２のパッド部の長さは、第６配線層１６のパッド部の長さと異なる。図示される例において、第１２配線層２２のパッド部の長さのほうが、第６配線層１６のパッド部の長さよりも短い。第１方向Ｘにおいて、第１１配線層２１のパッド部の長さは、パターン部の長さよりも長い。第１２配線層２２のパッド部の長さは、パターン部の長さよりも短い。このような長さとすることで、例えば、第１１配線層２１に第１方向Ｘの長さが長い部材、第１２配線層２２に第１方向Ｘの長さが短い部材を配置することができる。

配線基板１０において、第２上面１０ｂには、上面視で第１上面１０ａの周囲を囲う領域に、枠状の金属膜２６が設けられ得る。金属膜２６を設けることで、例えば、配線基板１０を発光装置として用いる場合に、キャップ等の部材を接合することができる。また、下面１０ｄには、１又は複数の金属膜２７が設けられ得る。ビア配線を介して金属膜２７を配線層と接続することで、金属膜２７を外部回路との接続用端子とすることができる。金属膜２６及び２７の材料としては、例えば、ニッケル、金、チタン、プラチナ、銅、アルミニウム、鉄、銅モリブデン、銅タングステン、タングステン等が挙げられる。さらに、その表面に、Ｎｉ／Ａｕ（Ｎｉ、Ａｕの順で積層した金属膜）やＴｉ／Ｐｔ／Ａｕ（Ｔｉ、Ｐｔ、Ａｕの順で積層した金属膜）等でメッキをしても良い。

第１配線層１１を含む各配線層は、上面視で金属膜２６と重なる部分を有してもよい。図示される例では、接続領域３２に設けられる各配線層と、金属膜２６は、上面視で重なる。なお、各配線層と、金属膜２６の間には、後述する絶縁部材である配線基板の主材料が配置されるため、各配線層と金属膜２６は、直接接触せず、電気的に接続しない。キャップ等の部材を接合する金属膜２６と上面視で重なる領域を有効に活用して各配線層を配置することで、配線基板１０を第２方向Ｙにおいて小型化することができる。

同じ配線領域３１内の隣り合う配線層において、接続部の長さが短い方の配線層は、そのパターン部が、金属膜２６と上面視で重なる。また、上面視で、接続部の長さが短い方の配線層のパターン部と金属膜２６が重なる面積は、接続部の長さが長い方の配線層のパターン部と金属膜２６が重なる面積よりも大きい。さらに、第２方向Ｙにおいて、接続部の長さが長い方の配線層のパターン部は、例えば、第１配線層１１の第１パターン部１１ｂの一部が上面視で金属膜２６と重なり、第１パターン部１１ｂの他部が上面視で金属膜２６と重ならなくてもよい。また、第２配線層１２の第２パターン部１２ｂの全部が上面視で金属膜２６と重なってもよい。

次に、金属領域３１ｃに設けられる第１３配線層２３について説明する。第１３配線層２３は、第１上面１０ａの中線Ｍと交わる。上面視で、第２方向Ｙにおいて第１配線領域３１ａと第２配線領域３１ｂの間に位置する部分と、第１方向Ｘにおいて第１配線領域３１ａ及び第２配線領域３１ｂの第３上面１０ｃ側に位置する部分とを有する。第１３配線層２３は、例えば、第１接続領域３２ａ及び第２接続領域３２ｂの両方／いずれか一方に配置される第１３パターン部２３ｂと、第１３接続部２３ｃとを有する。図示される例において、第１３パターン部２３ｂ及び第１３接続部２３ｃは、第１接続領域３２ａ及び第２接続領域３２ｂにそれぞれ配置される。第１３パターン部２３ｂの下方には、貫通孔２５ａ、及び、配線基板１０の下面１０ｄに位置する金属膜２７と接続するビア配線２５ｂが設けられ得る。このビア配線は、例えば、メタライズした配線基板１０を焼成した後に、電解メッキを施す際の、導通部材として用いられる。

配線基板１０は、セラミックを主材料として形成することができる。セラミックの例は、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、炭化ケイ素などを含む。配線基板１０の主材料は、例えば、絶縁部材である。第１配線層１１及び第２配線層１２を含む各配線層の材料としては、例えば、ニッケル、金、チタン、プラチナ、銅、アルミニウム、鉄、銅モリブデン、銅タングステン、タングステン等が挙げられる。なお、各配線層のパッド部には、その表面に、Ｎｉ／Ａｕ（Ｎｉ、Ａｕの順で積層した金属膜）やＴｉ／Ｐｔ／Ａｕ（Ｔｉ、Ｐｔ、Ａｕの順で積層した金属膜） 等でメッキをしても良い。

配線基板１０がセラミックを主材料とする場合、配線基板１０は、例えば、セラミック材料を含むグリーンシートを積層することで作製できる。具体的には、複数のグリーンシートを積層して形成される母材の所望の位置に、１又は複数の貫通孔２５ａを形成し、金属等の導電部材を埋め込みビア配線を形成する。さらに、母材の上面に画定された領域に導電性ペーストを形成し、導電性ペーストが形成された領域の一部を被覆するように、母材の上面にグリーンシートを積層し、焼成することで形成できる。導電性ペーストがメタライズされた領域は配線層となり、グリーンシートで被覆された領域をパッド部、被覆されない領域をパターン部／接続部とすることができる。この場合、パッド部とパターン部は、同一平面上に位置する。

さらに、焼成されて形成された配線基板１０の配線層に電解メッキを施すことができる。電解メッキは、貫通孔２５ａに形成されたビア配線を導電部材として、電解液の中で施すことができる。電解メッキを施した後に、例えばダイシング工程を有しても良い。なお、配線基板１０の形成方法は、上述の方法に限定されず、セラミック以外の材料から形成されても良いし、電解メッキを施さなくても良い。

上述のように形成された配線層は、パターン部の直下に、貫通孔２５ａが設けられ、金属等の導電部材が設けられる場合、配線層のパターン部は、その他の部分に比べて上方に盛り上がり得る。これは、各配線層に共通する。

〈第２実施形態〉
第２実施形態では、第１実施形態に係る配線基板１０を備えた発光装置の例を示す。第２実施形態に係る発光装置は、配線基板と、第１実装面に配置される１以上の発光素子と、第２実装面に配置される１または複数の光学部材とを備える。

以下、図７～図１２を参照しながら、第２実施形態に係る発光装置の一例について説明する。図７は、第２実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。図８は、第２実施形態に係る発光装置から第２キャップ及び蓋部材を除いた状態の斜視図である。図９は、図８のＩＶ－ＩＶ線における断面図である。図１０は、第２実施形態に係る発光装置から第１キャップ、第２キャップ、及び蓋部材を除いた状態の斜視図である。図１１は、図１０に示される斜視図に対応する上面図である。図１２は、図１１の第１上面とその周囲の第２上面を拡大した部分拡大図である。

図示される発光装置２００は、第２実施形態に係る発光装置の一例である。図示される発光装置２００は、配線基板１０を有する。また、図示される発光装置２００は、光学部材の一例としてレンズ部材２８０を備えるが、光学部材はレンズ部材２８０には限定されない。図示される発光装置２００は、さらに、第１キャップ２１０、サブマウント２３０、光学素子２４０、光検出器２５０、保護素子２６０Ａ、温度測定素子２６０Ｂ、ビームコンバイナ２９０、第２キャップ３１０、及び蓋部材３２０を備える。ただし、これらの構成要素は必須ではない。

図示される発光装置２００において、配線基板１０と第１キャップ２１０とで規定される空間に、複数の発光素子２２０、サブマウント２３０、光学素子２４０、光検出器２５０、複数の保護素子２６０Ａ、及び温度測定素子２６０Ｂが配置されている。また、この空間の外側に、レンズ部材２８０およびビームコンバイナ２９０が配置されている。

本実施形態における発光装置２００は、概ね箱型形状を有する。第１方向Ｘの長さは、例えば１５ｍｍ以下でありえる。また、第２方向Ｙの長さは、例えば１０ｍｍ以下であり得る。また、第３方向Ｚの長さは、例えば１０ｍｍ以下であり得る。

先ず、各構成要素を説明する。

（配線基板１０）
配線基板１０については、第１実施形態で説明した通りである。ただし、第２実施形態では、便宜上、配線基板１０において、第１実施形態の第１上面１０ａに対応する面を第１実装面１０ｇ、第２上面１０ｂに対応する面を上面１０ｈ、第３上面１０ｃに対応する面を第２実装面１０ｉとする。

すなわち、第２実施形態において、配線基板１０は、配線層（図３に示す第１配線層１１等）が設けられた第１実装面１０ｇ、第１実装面１０ｇよりも上方に位置する上面１０ｈ、及び第１実装面１０ｇよりも下方に位置する第２実装面１０ｉを有する。また、上面視で、配線基板１０の上面１０ｈは、第１実装面１０ｇと第２実装面１０ｉに挟まれた領域を含む。また、第１実装面１０ｇは、配線領域３１を有する。なお、第２実施形態では、一部を除き配線基板１０の各配線層の符号は省略するが、各配線層の構成は図３に示した通りであり得る。

配線基板１０において、第１実装面１０ｇの法線方向において、第１実装面１０ｇから上面１０ｈまでの距離Ｄ１は、第２実装面１０ｉから上面１０ｈまでの距離Ｄ２よりも短い。さらに、距離Ｄ１は、第１実装面１０ｇから第２実装面１０ｉまでの距離（Ｄ２－Ｄ１）よりも短いことが好ましい。このような高さ関係とすることで、第１実装面１０ｇに比較的高さの低い部品を配置し、第２実装面１０ｉに比較的高さの高い部品を配置することで、発光装置２００の第３方向Ｚの高さを低く抑えることができる。なお、距離Ｄ１と距離Ｄ２は同じであり得る。

第１実装面１０ｇの法線方向において、第１実装面１０ｇから上面１０ｈまでの距離Ｄ１は、例えば、０．０５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。第２実装面１０ｉから上面１０ｈまでの距離Ｄ２は、例えば、０．０５ｍｍ以上１．０５ｍｍ以下である。また、第１実装面１０ｇから第２実装面１０ｉまでの距離（Ｄ２－Ｄ１の絶対値）は、例えば、０ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。第２方向Ｙにおいて、上面視で、第１実装面１０ｇの長さＬ１３は、第２実装面１０ｉの長さＬ１４よりも短い。

（第１キャップ２１０）
第１キャップ２１０は、側壁部２１１と、上部２１２とを含む。第１キャップ２１０は凹形状である。第１キャップ２１０の外形は、上面視で矩形である。ただし、第１キャップ２１０の外形は矩形である必要はなく、例えば、四角形以外の多角形または円形などであってもよい。配線基板１０、側壁部２１１、及び上部２１２で囲まれる内部空間は、封止された空間とすることができる。また、この内部空間は、気密された状態とすることができる。

側壁部２１１は、配線基板１０の第１実装面１０ｇを囲い、上面１０ｈよりも上方に延びる。第１実装面１０ｇに配置された１以上の構成要素は、側壁部２１１に囲まれる。側壁部２１１は、配線基板１０の第２実装面１０ｉを囲わない。第２実装面１０ｉに配置された１以上の構成要素は、側壁部２１１によって囲まれない。上部２１２は、上面１０ｈよりも上方において、側壁部２１１に接続する。第１実装面１０ｇに配置された１以上の構成要素の直上には、上部２１２が位置する。

第１キャップ２１０は、例えば、ガラス、プラスチック、石英、サファイアなどの透光性材料から、成形又はエッチングなどの加工技術を利用して作製することが可能である。第１キャップ２１０は、異なる材料を主材料に用いて上部２１２と側壁部２１１を個別に形成し、これらを接合して形成してもよい。例えば、上部２１２の主材料は単結晶又は多結晶シリコン等の非透光性材料であり、側壁部２１１の主材料はガラス等の透光性材料であり得る。

第１キャップ２１０は、側壁部２１１に透光性の光入射面２１１Ａ及び光取出面２１１Ｂを有する。側壁部２１１を構成する１又は複数の外側面のうちの少なくとも１つの面が光取出面２１１Ｂとなり得る。光取出面２１１Ｂは上面１０ｈに対して垂直であり得る。なお、ここでの垂直は、±５度以内の誤差を含む。光取出面２１１Ｂは、上面１０ｈに対して傾斜していてもよい。

光取出面２１１Ｂの少なくとも一部の領域は透光性を有している。この透光性を有する領域を透光性領域２１３と呼ぶ（図９を参照）。ここで「透光性を有する」とは、そこに入射する主要な光の透過率が８０％以上である性質を満たすことを意味する。透光性領域２１３は、第１キャップ２１０の複数の外側面に跨っていてもよい。また、第１キャップ２１０において透光性を有する領域は、透光性領域２１３に限らなくてよい。図示される第１キャップ２１０の例では、第１キャップ２１０は矩形の外形に対応する４つの外側面を有している。４つの外側面の全てが透光性を有している。４つの外側面のうちの１つの面が光取出面２１１Ｂである。

（発光素子２２０）
発光素子２２０の例は、半導体レーザ素子（またはレーザダイオード）である。発光素子２２０は、上面視で長方形の外形を有し得る。発光素子２２０が端面発光型の半導体レーザ素子である場合、この長方形の２つの短辺のうちの一辺と交わる側面が、出射端面である。発光素子２２０の上面及び下面は、出射端面よりも面積が大きい。発光素子２２０は、端面発光型の半導体レーザ素子に限定されず、垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）などの面発光型の半導体レーザ素子、または発光ダイオード（ＬＥＤ）であってもよい。

本実施形態における発光素子２２０は、１以上の発光点を出射端面に有する。発光素子２２０は、１つの発光点を出射端面に有するシングルエミッタでもよく、２つ以上の発光点を出射端面に有するマルチエミッタでもよい。図示される発光素子２２０の例はシングルエミッタである。

発光素子２２０が端面発光型の半導体レーザ素子である場合、半導体レーザ素子の出射端面から出射される光（レーザ光）は、拡がりを有する発散光である。レーザ光は、出射端面に平行な面において楕円形状のファーフィールドパターン（以下、「ＦＦＰ」という。）を形成する。ＦＦＰとは、出射端面から離れた位置における出射光の形状や光強度分布である。

ＦＦＰの楕円形状の中心を通る光、言い換えると、ＦＦＰの光強度分布においてピーク強度を示す光を、光軸を進む光と呼ぶ。光軸を進む光の光路を、その光の光軸と呼ぶ。本実施形態では、ＦＦＰの光強度分布において、ピーク強度値に対して１／ｅ^２以上の強度を有する光を、「主要部分」の光と呼ぶ。なお、ＦＦＰの光強度分布において強度がピーク強度値の半分以上の強度を有する光を「主要部分」の光と呼んでもよい。

半導体レーザ素子である発光素子２２０から出射される光のＦＦＰの楕円形状において、楕円の短径方向を遅軸方向、長径方向を速軸方向と呼ぶ。半導体レーザ素子を構成する、活性層を含んだ複数の層は、速軸方向に積層され得る。

ＦＦＰの光強度分布に基づき、光強度分布の１／ｅ^２に相当する角度を、その半導体レーザ素子の光の拡がり角とする。速軸方向における光の拡がり角を速軸方向の拡がり角、遅軸方向における光の拡がり角を遅軸方向の拡がり角という。半導体レーザ素子から出射される遅軸方向における拡がり角は、３°以上とすることができる。

発光素子２２０として、例えば、赤色の光を出射する半導体レーザ素子、緑色の光を出射する半導体レーザ素子、または、青色の光を出射する半導体レーザ素子などを採用することができる。なお、発光素子２２０は、これら以外の光を出射してもよい。また、発光素子２２０は、可視光以外の光を出射してもよい。

ここで、青色の光は、その発光ピーク波長が４２０ｎｍ～４９４ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。緑色の光は、その発光ピーク波長が４９５ｎｍ～５７０ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。赤色の光は、その発光ピーク波長が６０５ｎｍ～７５０ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。

青色の光を発する半導体レーザ素子、または、緑色の光を発する半導体レーザ素子として、窒化物半導体を含む半導体レーザ素子が挙げられる。窒化物半導体としては、例えば、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、及びＡｌＧａＮを用いることができる。赤色の光を発する半導体レーザ素子として、ＩｎＡｌＧａＰ系やＧａＩｎＰ系、ＧａＡｓ系やＡｌＧａＡｓ系の半導体を含むものが挙げられる。

（サブマウント２３０）
サブマウント２３０は、上面２３０ａ及び上面２３０ａの反対側に位置する下面を有し、直方体の形状を有し得る。上面２３０ａ及び下面は、それぞれ、接合面として機能する。上面２３０ａ及び下面の間の距離が他の対向する２面の間の距離よりも短い。サブマウント２３０の形状は直方体に限らなくてよい。サブマウント２３０は、例えば、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、または炭化ケイ素から形成することができる。上面２３０ａ及び下面のそれぞれには、接合のための金属膜が設けられている。上面２３０ａに、他の構成要素に電気的に接続される１または複数の配線領域が設けられ得る。

（光学素子２４０）
光学素子２４０は、部分反射面を有する。部分反射面は、入射した光のうちの一部の光を反射し、残りの光を透過させる。部分反射面は、ビームスプリッタの機能を果たす。部分反射面に入射した光は、それぞれ異なる方向に進む２つの光に分けられる。分けられた２つの光は、それぞれ、同じ波長の光を含む。光学素子２４０は、入射した光の同じ波長成分を、所定の割合で２つに分ける。例えば、光学素子２４０によって分けられた２つの光の一方は、主な光（以下、「メイン光」と呼ぶ）として利用され、他方はこのメイン光を制御するためのモニタ用の光（以下、「モニタ光」と呼ぶ）として利用され得る。本実施形態における光学素子２４０は、直方体であり得る。また、上面と側面が交わる長辺のうちの一辺に、切り欠き部を設けてよい。このような切り欠き部を設けることで、反射面の向きを判別することが容易となり、実装の容易性を向上させることができる。

入射した光をメイン光とモニタ光とに分岐する場合、モニタ光の強度は、メイン光の強度よりも小さい。部分反射面は、例えば、入射した光の８０％以上９９．５％以下を透過し、入射した光の０．５％以上２０．０％以下を反射する。

（光検出器２５０）
光検出器２５０は、接合面と、受光面と、複数の側面とを有する。受光面は、接合面の反対側に位置する。光検出器２５０の外形は直方体である。なお、直方体とは異なる外形であってもよい。

受光面は、矩形の外形を有し、受光面の第２方向Ｙの長さは、受光面の第１方向Ｘの長さよりも長い。受光面には、複数の受光領域が設けられ得る。受光面を有する光検出器２５０の例として、入射光の強度または光量に応じた電気信号を出力する光電変換素子（フォトダイオード）が挙げられる。

光検出器２５０は、複数の配線領域２５０ａを有する。複数の配線領域２５０ａは、受光面に設けられ得る。なお、複数の配線領域２５０ａは、受光面以外の面、例えば側面に設けられていてよい。配線領域２５０ａは受光領域に電気的に接続される。受光面に、配線領域２５０ａと、受光領域とを電気的に接続する配線が設けられ得る。

（保護素子２６０Ａ）
保護素子２６０Ａは、特定の素子（例えば発光素子２２０）に過剰な電流が流れて破壊されてしまうことを防ぐための回路要素である。保護素子２６０Ａの典型例は、ツェナーダイオードなどの定電圧ダイオードである。ツェナーダイオードとしては、Ｓｉダイオードを採用できる。

（温度測定素子２６０Ｂ）
温度測定素子２６０Ｂは、周辺の温度を測定するための温度センサとして利用される素子である。温度測定素子２６０Ｂとしては、例えば、サーミスタを用いることができる。

（配線２７０）
配線２７０は、両端を接合部とする線状の形状を有する導電体から構成される。言い換えると、配線２７０は、線状部分の両端に、他の構成要素に接合する接合部を有する。配線２７０は、例えば、金属のワイヤである。金属の例は、金、アルミニウム、銀、銅などを含む。

（レンズ部材２８０）
レンズ部材２８０は、発光素子２２０から出射する光をコリメートする。レンズ部材２８０は、複数のレンズ形状２８３を有する。複数のレンズ形状２８３は、それぞれ個別に離隔して形成されている。複数のレンズ形状２８３のそれぞれは、発光素子２２０が出射する光の進行方向において、発光素子２２０の側を向くレンズ面２８１と、その反対側に位置するレンズ面２８２を有し得る。レンズ面２８１は入射面となり得、レンズ面２８２は出射端面となり得る。

図示される発光装置２００では、レンズ部材２８０は、１つのレンズ面２８２を有するレンズ形状２８３が複数配置される。本実施形態において、複数のレンズ面２８２のそれぞれは、例えば、レンズ面２８２を通過する光の波長に応じて異なる形状を有し得る。レンズ部材２８０は、透光性を有する材料、例えばガラスまたはプラスチック、樹脂から形成され得る。

（ビームコンバイナ２９０）
ビームコンバイナ２９０は、入射する複数の光ビームを同軸に合わせることにより、合波した光を出射する。ビームコンバイナ２９０は複数の光学素子２９１を配置した構造を有し得る。光学素子２９１は、可視光を透過するガラスまたはプラスチックなどの透明材料から形成され得る。光学素子２９１は、例えばダイクロイックミラーによって実現される。ダイクロイックミラーは、所定の波長選択性を有する誘電体多層膜によって形成され得る。誘電体多層膜は、Ｔａ_２Ｏ_５／ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２／ＳｉＯ_２、Ｎｂ_２Ｏ_５／ＳｉＯ_２などから形成され得る。なお、複数の光学素子２９１を接合して、ビームコンバイナ２９０を形成してもよい。

（第２キャップ３１０）
図示される発光装置２００の例において、第２キャップ３１０は、凹形状である。第２キャップ３１０の外形は、上面視で矩形である。配線基板１０の上面１０ｈの法線方向から見る上面視において、第２キャップ３１０は、第１キャップ２１０を包含する。第２キャップ３１０は配線基板１０に固定される。第２キャップ３１０は、上面１０ｈの外縁に沿った周辺領域に接合される。配線基板１０に第２キャップ３１０を接合することで、第２キャップ３１０の内部空間が形成される。この内部空間は、封止された空間となり得る。配線基板１０の上面１０ｈに配置される１または複数の構成要素のすべてが、この内部空間に収容され得る。

図示される第２キャップ３１０の例は、第１方向Ｘ側から見る側面視において、配線基板１０の開口部１０ｙに対応する位置に開口が設けられている。第２キャップ３１０は、光を遮光する遮光性材料から形成することができる。例えば、第２キャップ３１０は、ガラスから第２キャップ３１０の形状を成形し、その表面に遮光膜を設けることで作製することができる。

（蓋部材３２０）
蓋部材３２０は透光性を有する。蓋部材３２０は、例えば、平板形状である。蓋部材３２０は、配線基板１０と第２キャップ３１０とに接合される。蓋部材３２０は、第２キャップ３１０に設けられた開口を覆う。第２キャップ３１０の開口を蓋部材３２０で塞ぐことにより、第２キャップ３１０が形成する内部空間を、閉空間とすることができる。

（発光装置２００）
次に、発光装置２００について説明する。

図示される発光装置２００では、複数の発光素子２２０のそれぞれは端面発光型の半導体レーザ素子である。複数の発光素子２２０は、第１発光素子２２０ａ、第２発光素子２２０ｂを含んで構成され得る。また、複数の発光素子２２０は、さらに第３発光素子２２０ｃを含んで構成され得る。なお、複数の発光素子２２０は、４つ以上の発光素子を含んでもよい。複数の発光素子２２０について、例えば、第１発光素子２２０ａを赤い光を出射する半導体レーザ素子、第２発光素子２２０ｂを緑の光を出射する半導体レーザ素子、第３発光素子２２０ｃを青の光を出射する半導体レーザ素子とすることができる。複数の発光素子２２０には、発光ピーク波長の等しい２つ以上の発光素子を含んでもよい。

図示される発光装置２００では、複数の発光素子２２０、サブマウント２３０、光学素子２４０、光検出器２５０、複数の保護素子２６０Ａ及び温度測定素子２６０Ｂが、配線基板１０の第１実装面１０ｇに配置される。第１キャップ２１０は、第１実装面１０ｇに配置される１又は複数の部材を囲む。複数の発光素子２２０は、サブマウント２３０を介して第１実装面１０ｇに配置される。光検出器２５０は、第１実装面１０ｇに配置され、光検出器２５０の受光面に、光学素子２４０は配置される。光学素子２４０及び光検出器２５０は、複数の発光素子２２０と第１キャップ２１０との間の、発光素子２２０から出射された光を横切る位置に配置される。複数の発光素子２２０、及び第１実装面１０ｇに配置される他の部材は、配線基板１０及び第１キャップ２１０、あるいは配線基板１０、第２キャップ３１０、及び蓋部材３２０によって気密封止される。発光素子２２０が配置される空間を気密封止することにより、集塵による品質劣化を抑制することができる。

図示される発光装置２００において、配線基板１０は、サブマウント２３０の第２方向Ｙにおける側方に位置する第１実装面１０ｇ上の領域に、上面視で、上面１０ｈと重ならず、露出する領域に設けられた第１配線領域３１ａ、及び第２配線領域３１ｂを備えている。第１配線領域３１ａ及び第２配線領域３１ｂには、図３に示したように複数の配線層が配置されている。さらに、第１配線領域３１ａ、第２配線領域３１ｂとに挟まれるように金属領域３１ｃが設けられている。金属領域３１ｃは、１つの配線層が設けられており、第１配線領域３１ａと第２配線領域３１ｂの間に挟まれた部分と、第１配線領域３１ａ及び第２配線領域３１ｂよりも第２実装面１０ｉ側に位置する部分とを有する。また、図示される配線基板１０は、第１配線領域３１ａと接続し、上面視で上面１０ｈと重なり、露出しない第１接続領域３２ａ、及び、第２配線領域３１ｂと接続し、上面視で上面１０ｈと重なり、露出しない第２接続領域３２ｂを備えている。

サブマウント２３０は、第１実装面１０ｇの金属領域３１ｃに配置される。さらに詳しくは、金属領域３１ｃの、第１配線領域３１ａと第２配線領域３１ｂの間に挟まれた部分に配置される。サブマウント２３０の下面は、第１実装面１０ｇに接合される。サブマウント２３０は、例えばＡｕ粒子などを含む金属接着剤を介して第１実装面１０ｇに接合することができる。サブマウント２３０は、複数の発光素子２２０を支持する。複数の発光素子２２０は、それぞれ、例えばＡｕＳｎなどの金属接着剤を介して、サブマウント２３０の上面２３０ａに接合される。複数の発光素子２２０の少なくとも１つは、後述するように、その光軸が隣り合う発光素子の光軸に対して傾斜するように配置される。

１または複数の保護素子２６０Ａは、第１実装面１０ｇの第１配線領域３１ａ及び／又は第２配線領域３１ｂに配置され得る。図示される発光装置２００では、３つの発光素子２２０にそれぞれ対応した３つの保護素子２６０Ａが第１配線領域３１ａ及び第２配線領域３１ｂに設けられた複数の配線層に配置される。１つの保護素子２６０Ａは、２つの配線層にまたがって配置される。より具体的には、第３配線層１３と第４配線層１４にまたがって配置される保護素子２６０Ａ、第５配線層１５と第６配線層１６にまたがって配置される保護素子２６０Ａが第１配線領域３１ａに配置される。また、他の１つの保護素子２６０Ａは、第９配線層１９と第１０配線層２０にまたがって配置される。第１方向Ｘにおいて、それぞれの保護素子２６０Ａは、２つの配線層のパッド部からはみ出して配置される。このような配置とすることで、配線基板１０、及び発光装置２００の第１方向Ｘの小型化を奏することができる。第１方向Ｘにおいて、保護素子２６０Ａの長さは、各配線層のパターン部よりも長くてもよい。また、第１方向Ｘにおいて、第３配線層１３及び第４配線層１４のパッド部の長さの和よりも長くてもよい。第１方向Ｘにおいて、第５配線層１５のパッド部、第６配線層１６のパッド部のそれぞれの長さよりも長くてもよい。

温度測定素子２６０Ｂは、第１実装面１０ｇの第１配線領域３１ａ及び／又は第２配線領域３１ｂに配置され得る。図示される発光装置２００では、温度測定素子２６０Ｂは、第２配線領域３１ｂの第１１配線層２１のパッド部に配置されている。温度測定素子２６０Ｂの上面に、配線２７０の一端が接合される。また、第１２配線層２２のパッド部に、温度測定素子２６０Ｂと接続する配線２７０の他端が接合される。なお、第１方向Ｘにおいて、温度測定素子２６０Ｂの長さは、第１１配線層２１のパッド部の長さよりも短く、各配線層のパターン部の長さよりも長い。

発光素子２２０のｐ側電極およびｎ側電極の一方が、サブマウント２３０の上面２３０ａに設けられる配線領域に電気的に接続される。配線２７０の一端は、上面２３０ａにおける当該配線領域に電気的に接合される。配線２７０の他端は、第１配線領域３１ａ及び／又は第２配線領域３１ｂに位置する配線層に電気的に接合される。図示される発光装置２００では、第１発光素子２２０ａと接続する２つの配線２７０は、その一端がそれぞれ第９配線層１９のパッド部、第１０配線層２０のパッド部に接合される。第２発光素子２２０ｂと電気的に接続する２つの配線２７０は、その一端がそれぞれ第５配線層１５のパッド部、及び第６配線層１６のパッド部に接合される。第３発光素子２２０ｃと接続する２つの配線２７０は、第３配線層１３のパッド部及び第４配線層１４のパッド部に接合される。

複数の発光素子２２０と接続する配線２７０の一端が接合される配線層と、保護素子２６０Ａがまたがって配置される配線層は、それぞれ一致する。

光学素子２４０及び光検出器２５０は、第１実装面１０ｇの金属領域３１ｃに配置される。より具体的には、金属領域３１ｃに設けられた第１３配線層２３に設けられる。図示される例では、第２方向Ｙにおいて、光学素子２４０及び光検出器２５０の長さは、サブマウント２３０よりも長い。これに対応して、光学素子２４０及び光検出器２５０は、金属領域３１ｃの第１配線領域３１ａ及び第２配線領域３１ｂよりも第２実装面１０ｉ側に位置する部分に配置される。このように、光学素子２４０及び光検出器２５０を、サブマウント２３０が配置される金属領域３１ｃの部分よりも第２方向Ｙの長さが長い部分に配置することで、第１上面１０ａに、各部材を効率よく配置することができる。光検出器２５０は、その接合面において、第１３配線層２３に接合される。光検出器２５０は、例えばＡｕ粒子などを含む金属接着剤を介して第１３配線層２３に接合することができる。

ここで、サブマウント２３０、光学素子２４０、及び光検出器２５０が、金属領域３１ｃに設けられた第１３配線層２３に配置される場合、貫通孔２５ａ、及び第１３配線層２３のパターン部を、接続領域３２に配置することが好ましい。先述したように、配線層のパターン部は、他の配線層の部分に対して盛り上がり得る。サブマウント２３０、光学素子２４０、及び光検出器２５０が配置される金属領域３１ｃに貫通孔２５ａ、パターン部を設けないことで、各部材を安定して配置することができる。また、第１３配線層２３のパターン部は、第１方向Ｘに関して、第１配線層１１から第１２配線層２２までの各配線層のパターン部よりも第２実装面１０ｉ側(第１方向Ｘの正方向側)に配置されることが好ましい。このような配置とすることで、第１３配線層２３の金属領域３１ｃに配置される部分との距離を短くすることができる。さらに、第１３配線層２３のパターン部は、第１方向Ｘに関して、第２実装面１０ｉよりも第１実装面１０ｇ側(第１方向Ｘの負方向側)に配置されることが好ましい。これにより、接続領域３２の第１方向Ｘの長さを短くすることができる。

光検出器２５０の配線領域２５０ａは、配線２７０を介して、第１配線領域３１ａ及び／又は第２配線領域３１ｂに位置する配線層に電気的に接続され得る。図示される例において、光検出器２５０は、４つの配線領域２５０ａを有する。４つの配線領域２５０ａに接合される４つの配線２７０は、それぞれ第１配線層１１のパッド部、第２配線層のパッド部、第７配線層１７のパッド部、第８配線層１８のパッド部に接合される。第１配線層１１、第２配線層１２、第７配線層１７、第８配線層１８には、配線２７０のみが接合されており、その他の部材は配置されない。

発光装置２００は、配線基板１０と接合して、発光素子２２０を封止する第１キャップ２１０をさらに備えてもよい。図示される発光装置２００では、第１キャップ２１０は、複数の発光素子２２０及び第１実装面１０ｇに配置される他の１又は複数の部材を囲むように、上面１０ｈに実装されている。詳細には、上面視で、配線基板１０の上面１０ｈは、第１実装面１０ｇの周囲を囲む包囲領域を有しており、第１キャップ２１０は、包囲領域に設けられた接合部材を介して、配線基板１０の金属膜２６に接合されている。接合部材としては、例えば、ＡｕＳｎ等のはんだが挙げられる。

上面視において、配線基板１０は、各配線層が有するパターン部が、第１キャップ２１０と重なる。なお、パターン部が重ならない配線層を有していても良い。また、配線基板１０は、上面視で、パターン部が第１キャップよりも外側に達する配線層を有し得る。図示される例において、第１配線層１１のパターン部は、上面視で、一部が第１キャップ２１０に重なる。また、第１配線層１１のパターン部の、第１実装面１０ｇから最も遠い点は、第１キャップ２１０の外側に位置する。第１配線層１１のパターン部の、第１実装面１０ｇから最も遠い点は、第２キャップ３１０よりも内側に位置する。なお、第１配線層１１のパターン部は、上面視で、第２キャップ３１０と一部が重なり得る。このような配置とすることにより、発光装置２００の小型化を奏することができる。

図示される発光装置２００において、レンズ部材２８０及びビームコンバイナ２９０は、配線基板１０の第２実装面１０ｉに配置される。レンズ部材２８０及びビームコンバイナ２９０は、複数の発光素子２２０に近い側から、この順番で配置されている。レンズ部材２８０は、発光素子２２０から出射される光を受ける。ビームコンバイナ２９０は、レンズ部材２８０よりも発光素子２２０から遠い側に配置され、レンズ部材２８０から出射される光を受ける。レンズ部材２８０は、突起部２８０ｐを有してもよい。第２実装面１０ｉに突起部２８０ｐが挿入される凹部１０ｘが設けられている場合、突起部２８０ｐが凹部１０ｘに挿入され、凹部１０ｘには、レンズ部材２８０と配線基板１０とを接着する樹脂３００が配置され得る。凹部１０ｘにより、レンズ部材２８０を位置決めすることができる。また、レンズ部材２８０の突起部２８０ｐが凹部１０ｘに挿入されることで、発光装置２００を第３方向Ｚにおいて小型化することができる。

第１方向Ｘから見る側面視において、蓋部材３２０から最も遠い位置に配置される発光素子２２０の発光点は、蓋部材３２０に重ならない。これにより、不要な箇所から光が漏れることを抑制することができる。

図示される発光装置２００において、それぞれの発光素子２２０から出射された光は、光学素子２４０に入射する。光学素子２４０に入射した光の一部は、部分反射面で反射され、光検出器２５０の受光面における受光領域に向けられる。受光領域に入射する光はモニタ光として利用される。光学素子２４０に入射した光の一部は、部分反射面を透過して第１キャップ２１０の側壁部２１１に向けて出射する。

光学素子２４０から出射した光は、側壁部２１１の光入射面２１１Ａに入射し、透光性領域２１３を透過して光取出面２１１Ｂから出射する。光取出面２１１Ｂから出射した光は、レンズ部材２８０のレンズ面２８１に入射する。発光素子２２０から出射した光の主要部分は、レンズ部材２８０の入射面となるレンズ面２８１に入射するときに、上面１０ｈよりも下方に存在する光を含む。

さらに、レンズ部材２８０によってコリメートされた複数の光は、それぞれビームコンバイナ２９０に入射する。複数の光は同軸上に結合され、合波された光がビームコンバイナ２９０から出射される。ビームコンバイナ２９０から出射される合波された光は、蓋部材３２０の入射面を透過し、蓋部材３２０の出射端面から発光装置２００の外部に出射される。

本実施形態における発光装置２００において、隣り合う発光素子２２０が一方に対して他方が傾斜するようにサブマウント２３０上に配置され得る。図示される例において、第２発光素子２２０ｂに対し第１発光素子２２０ａ及び第３発光素子２２０ｃは傾斜して配置されている。

上面視において、第１発光素子２２０ａ、第２発光素子２２０ｂ、及び第３発光素子２２０ｃは、それぞれの発光点が第２方向Ｙに平行に延びるサブマウント２３０の辺に沿って並ぶように配置される。第２方向Ｙにおいて、第２発光素子２２０ｂは、第１発光素子２２０ａと第３発光素子２２０ｃとの間に存在する。

図１１において、第１発光素子２２０ａが出射する光の光軸２２３ａと、第２発光素子２２０ｂが出射する光の光軸２２３ｂと、第３発光素子２２０ｃが出射する光の光軸２２３ｃとを破線で示している。第２発光素子２２０ｂは、光軸２２３ｂが第１方向Ｘに平行になるように配置される。ここでの平行は±２°以内の誤差を含む。

第１発光素子２２０ａは、光軸２２３ａが光軸２２３ｂに対して傾斜するように配置される。第３発光素子２２０ｃは、光軸２２３ｃが光軸２２３ｂに対して傾斜するように配置される。この配置において、光軸２２３ａと光軸２２３ｂとは非平行であり、光軸２２３ｃと光軸２２３ｂとは非平行である。

本明細書において、２本の光軸に関し、「平行」という用語は、隣り合う発光素子の２本の光軸の間の角度が厳密には０°ではない場合の誤差も含み得る。ただし、その場合においても、２本の光軸の間の角度は３°以上にならない。「非平行」という用語は、隣り合う発光素子の２本の光軸の間の角度が３°以上であることを意味する。

光軸２２３ａと光軸２２３ｂ、及び光軸２２３ｃと光軸２２３ｂとが非平行とすることで、第１発光素子２２０ａ、第２発光素子２２０ｂ、及び第３発光素子２２０ｃを実装するスペースを第２方向Ｙにおいて短くすることができる。そのため、第２方向Ｙにおいて、上面視で、第１実装面１０ｇの長さＬ１３が第２実装面１０ｉの長さＬ１４より短くても、第１発光素子２２０ａ、第２発光素子２２０ｂ、及び第３発光素子２２０ｃを実装するスペースを確保することができる。

レンズ部材２８０は、別体に形成される複数のレンズ形状２８３を有するため、発光素子２２０の傾斜角度に応じて、その配置を自由に変更できる。配線基板の大きさ、及び発光素子の傾きに応じて、第１発光素子２２０ａ、第２発光素子２２０ｂ、及び第３発光素子２２０ｃの出射する光の主要部分がそれぞれのレンズ形状２８３のレンズ面２８２を通過するように、それぞれのレンズ形状２８３を配置することができる。

このように、発光装置２００は、配線基板１０を備えているため、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいて小型化することができる。

また、発光装置２００において、発光素子２２０や光学素子２４０は第１実装面１０ｇに配置される。そして、第１実装面１０ｇは、上面１０ｈよりも下方に位置する。そのため、第１実装面１０ｇに、発光素子２２０や光学素子２４０を配置することで、第１実装面１０ｇに設けられる配線層の一部を、上面１０ｈの下方に配置することができる。また、配線基板１０の上面１０ｈから発光素子２２０や光学素子２４０の上面までの高さを低く抑えることができる。その結果、発光装置２００を、第３方向Ｚにおいて小型化することができる。

また、第１実装面１０ｇから上面１０ｈまでの距離Ｄ１が０．０５ｍｍ以上であることで、第１配線層等の上面を上面１０ｈよりも下方に位置させることができる。また、第１実装面１０ｇから上面１０ｈまでの距離Ｄ１が１．０ｍｍ以下であることで、発光素子２２０から出射した光の主要部分が上面１０ｈよりも上側を通るように発光素子２２０を配置することができる。すなわち、発光素子２２０から出射した光の主要部分が配線基板１０の内側面１０ｆに当たることを回避できる。

また、発光装置２００において、レンズ部材２８０やビームコンバイナ２９０の光学部材は第２実装面１０ｉに配置される。第２実装面１０ｉは、第１実装面１０ｇよりもさら下方に位置し、配線基板１０において一番低い平面であることが好ましい。第２実装面１０ｉに、レンズ部材２８０やビームコンバイナ２９０等の比較的高さの高い光学部材を配置することで、配線基板１０の上面１０ｈからレンズ部材２８０やビームコンバイナ２９０等の光学部材の上面までの高さを低く抑えることができる。その結果、発光装置２００を、第３方向Ｚにおいて小型化することができる。

また、第２実装面１０ｉから上面１０ｈまでの距離Ｄ２を０．０５ｍｍ以上とすることで、発光素子２２０から出射した光の主要部分のすべてを、レンズ部材２８０に取り込むことができる。例えば、発光素子２２０から出射した光の主要部分が、レンズ部材２８０の入射面となるレンズ面２８１に入射するときに、上面１０ｈよりも下方に存在する光を含む場合であっても、上面１０ｈよりも下方に存在する光を含む発光素子２２０から出射した光の主要部分のすべてを、レンズ部材２８０に取り込むことができる。

また、第２実装面１０ｉから上面１０ｈまでの距離Ｄ２を１．０５ｍｍ以下とすることで、複数の発光素子２２０の出射点の高さと、レンズ部材２８０のそれぞれのレンズ形状の光軸の高さをおおよそ揃えることができる。

〈第２実施形態の変形例〉
第２実施形態の変形例では、第１実施形態に係る配線基板１０Ｍを備えた発光装置の例を示す。第２実施形態に係る発光装置は、配線基板と、第１実装面に配置される１以上の発光素子と、第２実装面に配置される１または複数の光学部材とを備える。以下の説明では、第２実施形態に係る発光装置２００と相違する構成を説明し、共通する部分の説明は適宜省略する。

図１３は、第２実施形態の変形例に係る発光装置から第１キャップ２１０、第２キャップ３１０、蓋部材３２０、及び配線２７０を除いた状態の上面図である。第２実施形態の変形例に係る発光装置２００Ａは、配線基板１０Ｍを備えている。第２方向Ｙにおいて、上面視で、配線基板１０Ｍの第１実装面１０ｇの長さＬ１５は、第２実装面１０ｉの長さＬ１６よりも長い。

図１３に示すように、第１発光素子２２０ａ、第２発光素子２２０ｂ、及び第３発光素子２２０ｃは、サブマウント２３０の１つの側面に、それぞれの出射端面が向くように配置される。第１方向Ｘにおいて、第１発光素子２２０ａ、第２発光素子２２０ｂ、及び第３発光素子２２０ｃの長さは異なっていてもよいし、等しくてもよい。図示の例では、第１方向Ｘにおいて、第２発光素子２２０ｂと第３発光素子２２０ｃとは長さが等しく、第１発光素子２２０ａは第２発光素子２２０ｂ及び第３発光素子２２０ｃよりも長さが長い。

上面視で、第１発光素子２２０ａ、第２発光素子２２０ｂ、及び第３発光素子２２０ｃは、長手方向を第１方向Ｘに向けて、第１発光素子２２０ａ、第２発光素子２２０ｂ、及び第３発光素子２２０ｃの順番で第２方向Ｙに互いに離隔して配置されている。つまり、上面視で、第１発光素子２２０ａ、第２発光素子２２０ｂ、及び第３発光素子２２０ｃは、平行である。また、第１発光素子２２０ａの光軸２２３ａ、第２発光素子２２０ｂの光軸２２３ｂ、及び第３発光素子２２０ｃの光軸２２３ｃは、平行であり、第１方向Ｘを向く。

第１発光素子２２０ａ、第２発光素子２２０ｂ、及び第３発光素子２２０ｃは、それぞれの出射端面を同一側に向けて配置される。図示される例では、第１発光素子２２０ａ、第２発光素子２２０ｂ、及び第３発光素子２２０ｃがそれぞれ有する出射端面は、すべて第２方向Ｙ側に向くように配置される。第１発光素子２２０ａ、第２発光素子２２０ｂ、及び第３発光素子２２０ｃがそれぞれ有する出射端面は、上面視で、第２方向Ｙに平行な同一直線上に位置し得る。ここで、同一直線上に位置するとは、第１方向Ｘに±５０μｍのずれを許容する。

レンズ部材２８０において、複数のレンズ形状２８３は同一形状であり得る。各レンズ形状２８３において、レンズ面２８１は第２方向Ｙに平行な同一直線上に位置し得る。ここで、同一平面上にあるとは、第１方向Ｘに±５０μｍのずれを許容する。つまり、各レンズ形状２８３のレンズ面２８１は、第１発光素子２２０ａ、第２発光素子２２０ｂ、及び第３発光素子２２０ｃがそれぞれ有する出射端面と平行であり得る。

このように、発光装置２００Ａに用いる配線基板１０Ｍは、第２方向Ｙにおいて、上面視で、第１実装面１０ｇの長さＬ１５が第２実装面１０ｉの長さＬ１６よりも長い。これにより、第１発光素子２２０ａ、第２発光素子２２０ｂ、及び第３発光素子２２０ｃを互いに平行に実装するスペースを確保することができる。そのため、第１発光素子２２０ａ、第２発光素子２２０ｂ、及び第３発光素子２２０ｃの実装が容易となる。

なお、発光装置２００、２００Ａが備える配線基板は、第１実施形態に係る配線基板１０、及び１０Ｍの特徴を一部備えないものを用いても良い。例えば、発光装置２００、２００Ａに用いる配線基板が高さの異なる第１実装面、第２実装面、上面を有することで、発光装置２００、２００Ａの第３方向Ｚの小型化を奏することができる。このとき、配線基板は、配線層が、配線領域に位置する第１パッド部、及び接続領域に位置する第１パターン部を有する構成には限定されなくてもよい。

このような配線基板でも、第１実装面１０ｇを上面１０ｈよりも低くすることにより、配線層を配線領域３１と接続領域３２にまたがって設けることができる。また、第２実装面１０ｉを第１実装面１０ｇよりも低くし、第２実装面１０ｉに光学部材を配置することで、発光装置２００を第３方向Ｚにおいて小型化することができる。また、第２実装面１０ｉを第１実装面１０ｇよりも低くすることにより、第２実装面１０ｉが第１実装面１０ｇよりも高い場合に比べて、発光素子２２０の出射点の第２実装面１０ｉに対する高さを高くできる。そのため、発光素子２２０から出射した光の主要部分が上面１０ｈよりも上側を通るように発光素子２２０を配置することができる。すなわち、発光素子２２０から出射した光の主要部分が配線基板の内側面１０ｆに当たることを回避できる。

本開示における発光装置は、ヘッドマウントディスプレイ、プロジェクタ、照明、ディスプレイ等に使用することができる。

以上、好ましい実施形態等について詳説したが、前述した実施形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、前述した実施形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。

以上の実施形態に加えて、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
第１配線層が設けられる第１上面、及び前記第１上面よりも上方に位置する第２上面を備え、
前記第１上面は、上面視で、前記第２上面と重ならず、露出する領域に設けられた配線領域を有し、
前記第１配線層は、前記配線領域から、前記配線領域と接続し、上面視で前記第２上面と重なり、露出しない接続領域に延伸して設けられており、
前記第１配線層は、前記配線領域に位置する第１パッド部と、前記接続領域に位置する第１パターン部と、を有し、
前記第１配線層が延伸する方向に垂直な第１方向において、前記第１パターン部の長さは、前記第１パッド部の長さよりも長い、配線基板。
（付記２）
前記第１パターン部の下方から第１パターン部に延伸する貫通孔が設けられ、さらに、前記第１パターン部に接続し、前記貫通孔に設けられるビア配線を有し、
上面視で、前記第１パターン部は、前記貫通孔の外縁を包含する付記１に記載の配線基板。
（付記３）
前記第１方向において、
前記第１パッド部の長さは、前記貫通孔の長さよりも短い、付記２に記載の配線基板。
（付記４）
前記配線領域から前記接続領域に延伸して設けられる第２配線層をさらに有し、
前記第１配線層と、前記第２配線層は、前記第１方向に並んで設けられ、
前記第２配線層は、前記配線領域に位置する第２パッド部、及び前記接続領域に位置する第２パターン部を有し、
前記第１方向において、
前記第１パターン部と前記第２パターン部の長さの和は、前記第１パッド部と前記第２パッド部との長さの和よりも長い、付記１から３のいずれか１に記載の配線基板。
（付記５）
前記第１方向において、
前記第１パッド部の前記第２パッド部から最も離れた第１点と、前記第２パッド部の前記第１パッド部から最も離れた第２点との距離は、前記第１パターン部及び第２パターン部の長さの和に、２０μｍを足した長さよりも短い、付記４に記載の配線基板。
（付記６）
前記第１方向において、
前記第１パターン部の前記第２パターン部から最も離れた第３点と、前記第２パターン部の前記第１パターン部から最も離れた第４点との距離は、前記第１パターン部及び前記第２パターン部の長さの和よりも短く、
前記第１方向に垂直な第２方向において、前記第１パッド部から前記第１パターン部までの長さは、前記第２パッド部から前記第２パターン部よりも長い、付記４または５に記載の配線基板。
（付記７）
前記第２上面において、上面視で前記第１上面の周囲を囲う領域に、枠状の金属膜が設けられ、
前記第１配線層は、上面視で前記金属膜と重なる、付記１から６のいずれか一項に記載の配線基板。
（付記８）
前記第１上面と、前記配線領域と前記接続領域との境界で接続し、前記第２上面と交わる内側面をさらに備え、
前記内側面は、前記第１上面と垂直である、付記１から７のいずれか１に記載の配線基板。
（付記９）
前記第１上面よりも下方に位置する第３上面をさらに備え、
上面視で、前記第２上面は、前記第１上面と前記第３上面に挟まれた領域を含む、付記１から８のいずれか１に記載の配線基板。
（付記１０）
配線層が設けられた第１実装面、前記第１実装面よりも上方に位置する上面、及び第２実装面、を有する配線基板と、
前記第１実装面に配置される１以上の発光素子と、
前記第２実装面に配置される１または複数の光学部材と、を備え、
上面視で、前記上面は、前記第１実装面と前記第２実装面に挟まれた領域を含み、
前記第１実装面は、配線領域を有し、
前記配線層は、前記配線領域と、上面視で前記上面の下方に位置する接続領域に延伸して設けられ、
前記配線層は、前記配線領域に位置する第１パッド部と、前記接続領域に位置する第１パターン部と、を有し、
前記配線層が延伸する方向に垂直な第１方向において、前記第１パターン部の長さは、前記第１パッド部の長さよりも長い、発光装置。
（付記１１）
前記第１実装面の法線方向において、
前記第１実装面から前記上面までの距離は、前記第１実装面から前記第２実装面までの距離よりも短い、付記１０に記載の発光装置。
（付記１２）
前記第１実装面の法線方向において、
前記第１実装面から前記上面までの距離は、０．０５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であり、前記第２実装面から前記上面までの距離は、０．０５ｍｍ以上１．０５ｍｍ以下である付記１０または１１に記載の発光装置。
（付記１３）
前記第１実装面から前記第２実装面までの距離は０ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である、付記１０から１２のいずれか１に記載の発光装置。
（付記１４）
前記１以上の発光素子は、第１発光素子と第２発光素子を含み、
上面視で、前記第１発光素子が出射する光の光軸と、前記第２発光素子が出射する光の光軸は非平行であり、
前記第１方向に垂直な第２方向において、
上面視で、前記第１実装面の長さは、前記第２実装面の長さよりも短い、付記１０から１３のいずれか１に記載の発光装置。
（付記１５）
前記１以上の発光素子は、第１発光素子と、第２発光素子と、を含み、
上面視で、前記第１発光素子が出射する光の光軸と、前記第２発光素子が出射する光の光軸は平行であり、
前記第１方向に垂直な第２方向おいて、
上面視で、前記第１実装面の長さは、前記第２実装面の長さよりも長い、付記１０から１３のいずれか１に記載の発光装置。
（付記１６）
１または複数の前記光学部材は、前記発光素子から出射する光をコリメートするレンズ部材を含み、
前記レンズ部材は、前記発光素子が出射する光の進行方向において、前記発光素子の側を向く入射面を有し、
前記発光素子から出射した光の主要部分は、前記入射面に入射するときに、前記上面よりも下方に存在する光を含む付記１０から１５のいずれか一項に記載の発光装置。
（付記１７）
前記レンズ部材は突起部を有し、
前記第２実装面には、前記突起部が挿入される凹部が設けられ、該凹部には、前記レンズ部材と前記配線基板とを接着する樹脂が配置されている、付記１６に記載の発光装置。
（付記１８）
前記配線基板と接合して、前記発光素子を封止するキャップをさらに備え、
上面視で、前記上面は、前記第１実装面の周囲を囲む包囲領域を有しており、
前記キャップは、前記包囲領域に設けられた接合部材を介して、前記配線基板に接合される、付記１０から１７のいずれか１に記載の発光装置。

１０，１０Ｍ 配線基板
１０ａ 第１上面
１０ｂ 第２上面
１０ｃ 第３上面
１０ｄ 下面
１０ｅ 側面
１０ｆ 内側面
１０ｇ 第１実装面
１０ｈ 上面
１０ｉ 第２実装面
１０ｘ 凹部
１０ｙ 開口部
１１ 第１配線層
１１ａ 第１パッド部
１１ｂ 第１パターン部
１１ｃ 第１接続部
１２ 第２配線層
１２ａ 第２パッド部
１２ｂ 第２パターン部
１２ｃ 第２接続部
１３ 第３配線層
１４ 第４配線層
１５ 第５配線層
１６ 第６配線層
１７ 第７配線層
１８ 第８配線層
１９ 第９配線層
２０ 第１０配線層
２１ 第１１配線層
２２ 第１２配線層
２３ 第１３配線層
２３ｂ 第１３パターン部
２３ｃ 第１３接続部
２５ａ 貫通孔
２５ｂ ビア配線
２６，２７ 金属膜
３１ 配線領域
３１ａ 第１配線領域
３１ｂ 第２配線領域
３１ｃ 金属領域
３２ 接続領域
３２ａ 第１接続領域
３２ｂ 第２接続領域
２００，２００Ａ 発光装置
２１０ 第１キャップ
２１１ 側壁部
２１１Ａ 光入射面
２１１Ｂ 光取出面
２１２ 上部
２１３ 透光性領域
２２０ 発光素子
２２０ａ 第１発光素子
２２０ｂ 第２発光素子
２２０ｃ 第３発光素子
２２３ａ，２２３ｂ，２２３ｃ 光軸
２３０ サブマウント
２３０ａ 上面
２４０ 光学素子
２５０ 光検出器
２５０ａ 配線領域
２６０Ａ 保護素子
２６０Ｂ 温度測定素子
２７０ 配線
２８０ レンズ部材
２８０ｐ 突起部
２８１，２８２ レンズ面
２８３ レンズ形状
２９０ ビームコンバイナ
２９１ 光学素子
３００ 樹脂
３１０ 第２キャップ
３２０ 蓋部材

Claims (18)

1. 第１配線層が設けられる第１上面、及び前記第１上面よりも上方に位置する第２上面を備え、
   前記第１上面は、上面視で、前記第２上面と重ならず、露出する領域に設けられた配線領域を有し、
   前記第１配線層は、前記配線領域から、前記配線領域と接続し、上面視で前記第２上面と重なり、露出しない接続領域に延伸して設けられており、
   前記第１配線層は、前記配線領域に位置する第１パッド部と、前記接続領域に位置する第１パターン部と、を有し、
   前記第１配線層が延伸する方向に垂直な第１方向において、前記第１パターン部の長さは、前記第１パッド部の長さよりも長い、配線基板。
2. 前記第１パターン部の下方から第１パターン部に延伸する貫通孔が設けられ、さらに、前記第１パターン部に接続し、前記貫通孔に設けられるビア配線を有し、
   上面視で、前記第１パターン部は、前記貫通孔の外縁を包含する請求項１に記載の配線基板。
3. 前記第１方向において、
   前記第１パッド部の長さは、前記貫通孔の長さよりも短い、請求項２に記載の配線基板。
4. 前記配線領域から前記接続領域に延伸して設けられる第２配線層をさらに有し、
   前記第１配線層と、前記第２配線層は、前記第１方向に並んで設けられ、
   前記第２配線層は、前記配線領域に位置する第２パッド部、及び前記接続領域に位置する第２パターン部を有し、
   前記第１方向において、
   前記第１パターン部と前記第２パターン部の長さの和は、前記第１パッド部と前記第２パッド部との長さの和よりも長い、請求項１に記載の配線基板。
5. 前記第１方向において、
   前記第１パッド部の前記第２パッド部から最も離れた第１点と、前記第２パッド部の前記第１パッド部から最も離れた第２点との距離は、前記第１パターン部及び第２パターン部の長さの和に、２０μｍを足した長さよりも短い、請求項４に記載の配線基板。
6. 前記第１方向において、
   前記第１パターン部の前記第２パターン部から最も離れた第３点と、前記第２パターン部の前記第１パターン部から最も離れた第４点との距離は、前記第１パターン部及び前記第２パターン部の長さの和よりも短く、
   前記第１方向に垂直な第２方向において、前記第１パッド部から前記第１パターン部までの長さは、前記第２パッド部から前記第２パターン部よりも長い、請求項４または５に記載の配線基板。
7. 前記第２上面において、上面視で前記第１上面の周囲を囲う領域に、枠状の金属膜が設けられ、
   前記第１配線層は、上面視で前記金属膜と重なる、請求項１に記載の配線基板。
8. 前記第１上面と、前記配線領域と前記接続領域との境界で接続し、前記第２上面と交わる内側面をさらに備え、
   前記内側面は、前記第１上面と垂直である、請求項１に記載の配線基板。
9. 前記第１上面よりも下方に位置する第３上面をさらに備え、
   上面視で、前記第２上面は、前記第１上面と前記第３上面に挟まれた領域を含む、請求項１に記載の配線基板。
10. 配線層が設けられた第１実装面、前記第１実装面よりも上方に位置する上面、及び第２実装面、を有する配線基板と、
    前記第１実装面に配置される１以上の発光素子と、
    前記第２実装面に配置される１または複数の光学部材と、を備え、
    上面視で、前記上面は、前記第１実装面と前記第２実装面に挟まれた領域を含み、
    前記第１実装面は、配線領域を有し、
    前記配線層は、前記配線領域と、上面視で前記上面の下方に位置する接続領域に延伸して設けられ、
    前記配線層は、前記配線領域に位置する第１パッド部と、前記接続領域に位置する第１パターン部と、を有し、
    前記配線層が延伸する方向に垂直な第１方向において、前記第１パターン部の長さは、前記第１パッド部の長さよりも長い、発光装置。
11. 前記第１実装面の法線方向において、
    前記第１実装面から前記上面までの距離は、前記第１実装面から前記第２実装面までの距離よりも短い、請求項１０に記載の発光装置。
12. 前記第１実装面の法線方向において、
    前記第１実装面から前記上面までの距離は、０．０５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であり、前記第２実装面から前記上面までの距離は、０．０５ｍｍ以上１．０５ｍｍ以下である請求項１０または１１に記載の発光装置。
13. 前記第１実装面から前記第２実装面までの距離は０ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である、請求項１０に記載の発光装置。
14. 前記１以上の発光素子は、第１発光素子と第２発光素子を含み、
    上面視で、前記第１発光素子が出射する光の光軸と、前記第２発光素子が出射する光の光軸は非平行であり、
    前記第１方向に垂直な第２方向において、
    上面視で、前記第１実装面の長さは、前記第２実装面の長さよりも短い、請求項１０に記載の発光装置。
15. 前記１以上の発光素子は、第１発光素子と、第２発光素子と、を含み、
    上面視で、前記第１発光素子が出射する光の光軸と、前記第２発光素子が出射する光の光軸は平行であり、
    前記第１方向に垂直な第２方向おいて、
    上面視で、前記第１実装面の長さは、前記第２実装面の長さよりも長い、請求項１０に記載の発光装置。
16. １または複数の前記光学部材は、前記発光素子から出射する光をコリメートするレンズ部材を含み、
    前記レンズ部材は、前記発光素子が出射する光の進行方向において、前記発光素子の側を向く入射面を有し、
    前記発光素子から出射した光の主要部分は、前記入射面に入射するときに、前記上面よりも下方に存在する光を含む請求項１０に記載の発光装置。
17. 前記レンズ部材は突起部を有し、
    前記第２実装面には、前記突起部が挿入される凹部が設けられ、該凹部には、前記レンズ部材と前記配線基板とを接着する樹脂が配置されている、請求項１６に記載の発光装置。
18. 前記配線基板と接合して、前記発光素子を封止するキャップをさらに備え、
    上面視で、前記上面は、前記第１実装面の周囲を囲む包囲領域を有しており、
    前記キャップは、前記包囲領域に設けられた接合部材を介して、前記配線基板に接合される、請求項１０に記載の発光装置。

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