JP2017516314A5 - - Google Patents
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Claims (15)
- 発光デバイスであって、
サブストレートと、
前記サブストレートに取り付けられた発光素子と、
前記サブストレートに取り付けられたレンズ素子であり、前記レンズ素子は、前記発光素子を包含する空洞を有している、レンズ素子と、
前記発光素子の周囲を部分的に取り囲み、かつ、前記周囲においてギャップを残している、接着剤であり、前記接着剤は、前記発光素子の発光面に対して平行な平面に置かれており、前記接着剤は、前記レンズ素子を前記サブストレートに対して取り付けている、接着剤と、
前記発光素子を取り囲んでいる接着における前記ギャップをシールしているシール材料であり、前記発光素子は、周囲環境から隔離されている、シール材料と、
を含む、
デバイス。 - 前記レンズ素子は、前記レンズ素子を前記サブストレート上で前記発光素子に関して整列させる少なくとも一つの機構を含む、
請求項1に記載のデバイス。 - 前記サブストレートは、前記レンズ素子を前記サブストレートに関して整列させる少なくとも一つの機構を含む、
請求項1に記載のデバイス。 - 前記サブストレートは、前記サブストレートを別のサブストレートに関して整列させる少なくとも一つの機構を含む、
請求項1に記載のデバイス。 - 前記レンズ素子は、前記発光素子からの発光の方向を変更するようにパターン化されている、
請求項1に記載のデバイス。 - 前記レンズ素子の外表面は、前記発光素子からの発光の方向を変更するようにパターン化されている、
請求項5に記載のデバイス。 - 前記レンズ素子の前記空洞の表面は、前記発光素子からの発光の方向を変更するようにパターン化されている、
請求項5に記載のデバイス。 - 前記レンズ素子は、前記発光素子からの発光の方向を並行にするようにパターン化されている、
請求項5に記載のデバイス。 - 前記レンズ素子は、波長変換材料を含んでいる、
請求項1に記載のデバイス。 - 前記レンズ素子の前記空洞は、波長変換材料を含んでいる、
請求項1に記載のデバイス。 - 前記接着剤は、紫外線硬化型接着剤である、
請求項1に記載のデバイス。 - 前記接着剤と前記シール材料は、同一の材料を含んでいる、
請求項1に記載のデバイス。 - サブストレート上に発光素子を提供するステップと、
前記サブストレート上で接着剤を使用して前記発光素子の周囲を部分的に取り囲むステップであり、前記周囲においてギャップを残している、ステップと、
レンズを前記サブストレートに対して前記接着剤を使用して取り付けるステップであり、前記レンズは、前記発光素子を包含する空洞を有しており、前記接着剤における前記ギャップにより、前記空洞から空気を逃がすことができる、ステップと、
前記発光素子に関して前記レンズのその後の移動を防ぐように、前記接着剤を部分的にキュアリングするステップと、
を含む、方法。 - 前記方法は、
前記接着剤を部分的にキュアリングするステップの後で、シール材料を使用して前記ギャップをシールするステップ、を含む、
請求項13に記載の方法。 - 前記方法は、
前記ギャップをシールするステップの後で、前記接着剤を完全にキュアリングするステップ、を含む、
請求項14に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201462001091P | 2014-05-21 | 2014-05-21 | |
US62/001,091 | 2014-05-21 | ||
PCT/IB2015/053475 WO2015177679A1 (en) | 2014-05-21 | 2015-05-12 | Method of attaching a lens to an led module with high alignment accuracy |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017516314A JP2017516314A (ja) | 2017-06-15 |
JP2017516314A5 true JP2017516314A5 (ja) | 2018-06-14 |
JP6781047B2 JP6781047B2 (ja) | 2020-11-04 |
Family
ID=53398155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016567974A Active JP6781047B2 (ja) | 2014-05-21 | 2015-05-12 | 高いアライメント精度でレンズをledモジュールに取り付ける方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10103300B2 (ja) |
EP (1) | EP3146263B1 (ja) |
JP (1) | JP6781047B2 (ja) |
KR (1) | KR102400442B1 (ja) |
CN (2) | CN110047987B (ja) |
WO (1) | WO2015177679A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7348533B2 (ja) | 2021-03-31 | 2023-09-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6863202B2 (ja) * | 2017-09-27 | 2021-04-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法。 |
JP7177328B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2022-11-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
EP3599414A1 (en) * | 2018-07-23 | 2020-01-29 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Synthetic quartz glass cavity member, synthetic quartz glass cavity lid, optical device package, and making methods |
CN110873936A (zh) * | 2018-08-31 | 2020-03-10 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 多群组镜头、摄像模组及其制造方法 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004207660A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光ダイオード |
JP4504662B2 (ja) * | 2003-04-09 | 2010-07-14 | シチズン電子株式会社 | Ledランプ |
JP4398781B2 (ja) * | 2004-05-06 | 2010-01-13 | ローム株式会社 | 発光装置 |
CN2720646Y (zh) | 2004-07-29 | 2005-08-24 | 亿光电子工业股份有限公司 | 高功率发光二极管封装结构 |
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-
2015
- 2015-05-12 JP JP2016567974A patent/JP6781047B2/ja active Active
- 2015-05-12 CN CN201910147399.9A patent/CN110047987B/zh active Active
- 2015-05-12 EP EP15729231.9A patent/EP3146263B1/en active Active
- 2015-05-12 KR KR1020167035630A patent/KR102400442B1/ko active IP Right Grant
- 2015-05-12 WO PCT/IB2015/053475 patent/WO2015177679A1/en active Application Filing
- 2015-05-12 CN CN201580025837.4A patent/CN106463592A/zh active Pending
- 2015-05-12 US US15/306,444 patent/US10103300B2/en active Active
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