CN103814448B - 发光器件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明所涉及的发光器件的制造方法包括配置步骤，其将包含通过1次交联在室温下变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料配置于发光元件，硅酮树脂在从室温(T0)到2次交联温度(T1)未满的温度区域内粘度可逆地下降，并在2次交联温度(T1)以上的温度区域内非可逆地全固化。

Description

发光器件的制造方法
技术领域
本发明涉及使用了荧光体的发光器件的制造方法。
背景技术
关于在使用了LED(发光二极管)芯片与利用LED芯片的发光进行激励而放出荧光的荧光体的发光器件中，如何将荧光体配置于LED芯片的附近，已知如下那样的类型。
如图33的(a)所示，已经通过含有荧光体152的密封树脂153的压缩成型来密封LED芯片151，进一步通过透明的密封树脂154的压缩成型来密封该密封树脂153的2级密封类型(专利文献1)。
在该类型的发光器件中，因为需要进行2次压缩成型，所以生产性下降。此外，因为需要用于2次压缩成型的2个模型，而含有荧光体152的密封树脂153/154的外形由进行压缩成型时的模型所决定，所以如图33的(b)所示，若LED芯片151的尺寸变化，则含有荧光体152的密封树脂153的量(密封树脂153的相对厚度)也会变化。因此，由于若维持原有状态发光色就会发生变化，因而为了获得相同的发光色，需要调整荧光体152的浓度(含有量)，或更换模型来变更密封树脂153的外形。
已知通过含有荧光体的密封树脂的压缩成型来密封LED芯片，并使该密封树脂中的荧光体沉降下来分布于LED芯片的附近的沉降类型(专利文献2)。
在该类型中，难以稳定地得到荧光体的沉降分布量。这是因为由于压缩成型用的树脂(几乎是硅酮)与传递/浇灌用的树脂相比是高粘度的树脂，因此荧光体不易沉降，而且压缩成型的树脂的固化时间短，树脂在荧光体下降之前就会完全固化。
如图33的(c)所示，已知通过透明密封树脂162的压缩成型来密封LED芯片161，并在该透明密封树脂162的周围盖上含有荧光体163的树 脂片164的片被覆类型。
在该类型中，LED芯片161所放出的光的一部分由含有荧光体163的树脂片164的内面进行反射，返回到内侧成为损耗，光提取效率下降。
另外，与荧光体没有关系，在专利文献3中，提案了利用热固性薄膜(环氧树脂组成物)来覆盖在基板上连接的LED芯片后，使热固性薄膜热固化的密封技术。此外，在专利文献4中，提案了利用真空层压装置(laminater)将密封用片在搭载有光半导体元件的布线电路基板上进行层叠，并通过压模来加压成型的技术，其中，该密封用片具有最外树脂层(聚碳化二亚胺(polycarbodiimide)等)、包含光扩散粒子的光扩散层(聚碳化二亚胺等)和具有低折射率的树脂层(环氧树脂等)。
在此，在利用含有荧光体的硅酮来密封LED芯片的情况下，通常，如图34的(a)所示，将包含荧光体的液状的硅酮171填充到基板172之后，如图34的(b)所示，通过利用烘箱等进行加热来将LED芯片173进行了密封。因此，出现了根据各工序环境液状的硅酮171中的荧光体浓度会敏感地发生变化，此外，根据周围环境粘度发生变化等的问题。
对于该问题，例如，在专利文献5中，公开了将混合了荧光体的液状的硅酮成型为半固化状态的片状的技术。根据专利文献5所公开的技术，通过将混合了荧光体的液状的硅酮成型为半固化状态的片状，在提升硅酮的处理的同时，抑制了根据周围环境粘度发生变化的问题。
在先技术文献 
专利文献
专利文献1：日本国公开专利公报“特开2008-211205号公报(2008年09月11日公开)”
专利文献2：日本国公开专利公报“特开2006-229054号公报(2006年08月31日公开)”
专利文献3：日本国公开专利公报“特开2009-010109号公报(2009年01月15日公开)”
专利文献4：日本国公开专利公报“特开2006-140362号公报(2006年06月01日公开)”
专利文献5：日本国公开专利公报“特开2010-159411号公报(2010 年07月22日公开)”
发明内容
发明要解决的课题
但是，在专利文献5所公开的技术中，将荧光体混合到液状的硅酮中之后，通过使硅酮半固化而成型为片状。因此，与硅酮相比比重大的荧光体会在液状的硅酮中流动/沉降，被成型的片中的荧光体的分散状态会不均匀。所以，在利用该片制造了多个发光器件的情况下，在发光器件间荧光体的含有量不同，会产生发光色的色斑、特性偏差。因此，在现有的方法中，存在出现较多脱离目标色度范围的发光器件、产品的成品率下降的课题。
本发明鉴于上述的课题而作，其目的在于，提供一种能够使发光器件间的荧光体的浓度均等化、并降低荧光体浓度、荧光体含有量所引起的色度值的偏差的发光器件的制造方法。
解决课题的手段
本发明所涉及的发光器件的制造方法的特征在于，为了解决上述的课题，包括：安装步骤，其将至少1个发光元件安装于基板；配置步骤，其在与所述安装步骤中安装的所述发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过1次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料；熔融步骤，其以低于进行了1次交联的所述硅酮树脂通过2次交联而全固化的温度即2次交联温度的温度对在所述配置步骤中配置的所述密封材料进行加热，来使所述密封材料熔融；和固化步骤，其在使所述熔融步骤中熔融的所述密封材料与所述发光元件的至少上表面相密接的状态下，以所述2次交联温度以上的温度对所述密封材料进行加热，所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度的温度区域内粘度可逆地下降，并在所述2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化。
在上述的方法中，在与安装于基板的发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过1次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料。
在此，该硅酮树脂在从室温到2次交联温度未满的温度区域内粘度可 逆地下降，并在2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化。因此，通过使温度在从室温到2次交联温度未满的温度区域内进行变化，能够反复控制硅酮树脂的粘度。
因此，例如，在该硅酮树脂中混炼荧光体时，通过将硅酮树脂的粘度控制(降低)为被混炼的荧光体不沉降的程度，能够使荧光体均匀地分散在硅酮树脂中。
所以，根据上述的方法，由于能够得到使荧光体均匀地分散在硅酮树脂中的密封材料，因此通过使用该密封材料来密封发光元件，能够实现能够使发光器件间的荧光体的浓度均等化、并降低荧光体浓度、荧光体含有量所引起的色度值的偏差的发光器件的制造方法。
发明效果
如上所述，本发明所涉及的发光器件的制造方法包括：安装步骤，其将至少1个发光元件安装于基板；配置步骤，其在与所述安装步骤中安装的所述发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过1次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料；熔融步骤，其以所述硅酮树脂通过2次交联而全固化的温度即2次交联温度未满的温度对在所述配置步骤中配置的所述密封材料进行加热，来使所述硅酮树脂熔融；和固化步骤，其在使所述熔融步骤中熔融的所述硅酮树脂与所述发光元件的至少上表面相密接状态下，对该硅酮树脂以所述2次交联温度以上的温度进行加热，所述硅酮树脂在从室温到所述2次交联温度未满的温度区域内粘度可逆地下降，并在所述2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化。
所以，根据本发明，起到如下这种效果：能够提供能够使发光器件间的荧光体的浓度均等化、并降低荧光体浓度、荧光体含有量所引起的色度值的偏差的发光器件的制造方法。
附图说明
图1是表示通过实施方式1所涉及的发光器件的制造方法而制造的发光器件的外观构成的立体图。
图2的(a)～图2的(d)是表示图1所示的发光器件的制造工序中，在空腔内安装发光元件的工序的示意图。
图3的(a)～图3的(c)是表示图1所示的发光器件的制造工序中，利用密封树脂对空腔内进行密封的工序的示意图。
图4是表示构成图3的(a)所示的密封用树脂片的硅酮树脂的粘度特性的曲线图。
图5的(a)～图5的(d)是用于对图3的(b)所示的工序中的硅酮树脂的粘度状态进行说明的曲线图。
图6的(a)～图6的(c)是表示图3的(b)所示的真空加热炉中的密封用树脂片的状态的示意图。
图7是表示图1所示的发光器件的制造工序中，对图3的(c)所示的多联空腔电路基板进行分割的工序的示意图。
图8是表示与实施方式1所涉及的发光器件的制造方法相关的各种数据的表。
图9的(a)～图9的(e)是表示图3的(a)所示的密封用树脂片的制造方法的示意图。
图10的(a)以及图10的(b)是用于对图9的(a)～图9的(e)所示的工序中的硅酮树脂的粘度状态进行说明的曲线图。
图11是表示将图9的(c)所示的混炼树脂片状化的其他的方法的剖面图。
图12是表示能够用于图1所示的发光器件的制造的真空加热装置的内部构造的剖面图。
图13的(a)～图13的(c)是表示能够应用于发光器件的制造方法的真空加热方法的工序的示意图。
图14的(a)～图14的(c)是表示在底部形成有一对贯通孔的空腔的示意图，图14的(a)是空腔的纵剖面图，图14的(b)是图14的(a)所示的空腔的俯视图，图14的(c)是图14的(a)所示的空腔的横剖面图。
图15的(a)是表示在底部形成有一个贯通孔的空腔的剖面图，图15的(b)是表示形成了贯通孔的密封用树脂片的剖面图。
图16的(a)～图16的(c)是表示重叠荧光体的含有率分别不同的2个密封用树脂片来密封发光元件的发光器件的制造方法的示意图。
图17的(a)～图17的(c)是表示具有棒状透镜的发光器件的制造方法的示意图。
图18是表示图17的(c)所示的真空热压装置中的按压状态的剖面图。
图19的(a)是表示形成了棒状透镜的多联空腔电路基板的立体图，图19的(b)是表示对图19的(a)所示的多联空腔电路基板进行分割而得到的发光器件的立体图。
图20的(a)是表示形成了凸透镜的多联空腔电路基板的立体图，图20的(b)是表示对图20的(a)所示的多联空腔电路基板进行分割而得到的发光器件的立体图。
图21的(a)～图21的(e)是表示实施方式2所涉及的发光器件的制造工序中，在平面电路基板上安装发光元件的工序的示意图。
图22是表示真空热压装置中的加压按压状态的剖面图。
图23的(a)是图22所示的加压按压后的平面电路基板的立体图，图23的(b)是表示对图23的(a)所示的平面电路基板进行分割而得到的发光器件的立体图。
图24的(a)是表示点阵式的发光显示器件的一例的俯视图，图24的(b)是图24的(a)所示的发光显示器件的剖面图。
图25是表示图24的(a)以及图24的(b)所示的发光器件的制造方法的一例的示意图。
图26是表示真空热压装置中的加压按压状态的剖面图。
图27的(a)～图27的(c)是表示单一的光器件的制造方法的示意图。
图28的(a)～图28的(d)是表示实施方式3所涉及的发光器件的制造方法的示意图。
图29是表示与实施方式3所涉及的发光器件的制造方法相关的各种数据的表。
图30是表示包含荧光体的硅酮树脂的粉末即密封用树脂粉末的制造过程的示意图。
图31的(a)～图31的(c)是表示使用了密封用树脂块的发光器件 的制造方法的示意图。
图32的(a)～图32的(e)是表示将图28的(a)所示的密封用混合粉末片状化而得到的密封用混合粉末片的制造方法的示意图。
图33是表示现有的发光器件的构成的剖面图。
图34是表示现有的发光器件的制造方法的流程的剖面图。
具体实施方式
〔实施方式1〕
基于图1～图20对与本发明所涉及的发光器件的制造方法相关的实施的一个方式说明如下。
<发光器件的构成>
首先，参照图1对本实施方式所涉及的发光器件1a的构成进行说明。
图1是表示通过本实施方式所涉及的发光器件的制造方法而制造的发光器件1a的外观构成的立体图。如图1所示，发光器件1a在一边为1mm程度的长方体状的MID(Molded Interconnection Device，射出立体布线成型基板)即电路基板(基板)11，形成有在上方开口的长方体状的空腔12，并在该空腔12内安装有LED等的发光元件13。
发光元件13的下表面通过导电性粘接剂15被连接在设置于空腔12的底部的固定用布线图案14上(芯片接合)。此外，发光元件13的上表面与设置于空腔12的底部的连接用布线图案16通过由金线等构成的导电线17相连接(引线接合)。
通过由具有光透过性的硅酮树脂构成的密封树脂21对电路基板11的空腔12内进行密封。
另外，将发光元件13安装于电路基板11的方法并没有特别限定，也可以代替引线接合法，例如，通过倒装芯片法等将发光元件13安装到电路基板11。
<发光器件的制造方法>
接着，参照图2～图8对图1所示的发光器件1a的制造方法进行说明。
图2的(a)～图2的(d)是表示图1所示的发光器件1a的制造工序中，在空腔12内安装发光元件13的工序的示意图。在发光器件1a的 制造中，使用许多的空腔12在纵方向以及横方向被形成为矩阵状的多联空腔电路基板10。通过使用该多联空腔电路基板10，能够同时制造许多的发光器件1a。多联空腔电路基板10例如厚度为1.0mm，各空腔12的深度为0.6mm。
首先，在本实施方式所涉及的发光器件的制造方法中，如图2的(a)所示，在各空腔12的底部，分别设置固定用布线图案14以及连接用布线图案16。
接着，如图2的(b)所示，在多联空腔电路基板10的各空腔12的底部设置的固定用布线图案14上，分别涂敷导电性粘接剂15。
接着，如图2的(c)所示，在固定用布线图案14上涂敷的导电性粘接剂15上芯片接合发光元件13。此外，如图2的(d)所示，通过由金线等构成的导电线17将发光元件13的上表面与在空腔12的底部设置的连接用布线图案16引线接合。
这样，通过芯片接合以及引线接合在多联空腔电路基板10的各空腔12内安装了发光元件13之后(安装步骤)，利用含有荧光体的硅酮树脂对各空腔12内进行密封。
图3的(a)～图3的(c)是表示图1所示的发光器件1a的制造工序中，利用密封树脂21对空腔12内进行密封的工序的示意图，图4是表示构成图3的(a)所示的密封用树脂片(密封材料)20的硅酮树脂的粘度特性的曲线图，图5的(a)～图5的(d)是表示图3的(b)所示的工序中的硅酮树脂的粘度状态的曲线图。
另外，在图4以及图5的(a)～图5的(d)中，为了方便起见，示出硅酮树脂的粘度特性呈直线变化，但硅酮树脂的粘度特性未必一定呈直线变化。
如图3的(a)所示，在各空腔12内安装了发光元件13的多联空腔电路基板10上，依次层叠密封用树脂片20、表面成型用脱模片(薄片)31与压重板32。
在此，在本实施方式中，为了利用含有荧光体的密封树脂21同时对各空腔12内进行密封，使用了密封用树脂片20。密封用树脂片20是在热可塑性的硅酮树脂中分散了荧光体而得到的树脂片。该硅酮树脂通过形成 1次交联而变为半固化状态，并具有规定的粘度。另外，在本说明书中，半固化状态(B-STAGE)意味着，位于未固化状态(A-STAGE)与全固化状态(C-STAGE)之间，通过1次交联而具有比未固化状态高的粘度的状态。
该硅酮树脂如图4所示，在室温T0的硅酮树脂的粘度是粘度V0(参照图中P0)。粘度V0例如是在室温T0下为了容易处理密封用树脂片20，硅酮树脂保持片形状的程度的粘度。
在对该硅酮树脂从室温T0加热到2次交联温度T1附近的情况下，硅酮树脂的粘度徐徐下降，即将到达2次交联温度T1之前的粘度变为粘度V1(参照图中P1)。粘度V1是硅酮树脂熔融为能够流动的粘度。
在从室温T0到2次交联温度T1未满的温度区域内的硅酮树脂的粘度变化取决于由于布朗运动硅酮树脂中的高分子链或互相缠绕在一起，或解开，为热可逆的变化。因此，在从2次交联温度T1附近使温度下降到室温T0的情况下，硅酮树脂的粘度增高，在室温T0返回到原来的粘度V0。因此，通过使温度在从室温T0到2次交联温度T1未满的温度区域内进行变化，能够在从粘度V0到粘度V1之间反复控制硅酮树脂的粘度。
另一方面，在将硅酮树脂加热到2次交联温度T1以上的情况下，在硅酮树脂中形成2次交联，硅酮树脂的粘度从粘度V1上升到粘度V2(参照图中P2)。粘度V2是硅酮树脂全固化时的粘度。
在2次交联温度T1的硅酮树脂的粘度变化是热不可逆的变化。因此，即使在从2次交联温度T1使温度下降到室温T0的情况下，硅酮树脂的粘度也不会变化而维持全固化状态(参照图中P3)。
在密封用树脂片20中，根据必要的光学特性，混炼各种荧光体，并调整荧光体的浓度(含有率)，但因为使用该硅酮树脂，只要是2次交联所形成的全固化前的状态就能够控制其粘度，所以如后所述，能够形成荧光体的分散状态均匀的密封用树脂片20。
该密封用树脂片20成型为与多联空腔电路基板10几乎同样的大小，使得能够覆盖形成于多联空腔电路基板10的所有的空腔12。此外，优选 成型为比各空腔12的深度(0.6mm)小的0.2mm～0.4mm程度的厚度。
层叠在密封用树脂片20上的表面成型用脱模片31为了将密封树脂21的表面加工成梨皮状，与密封用树脂片20相接的表面成为梨皮状。通过使用该表面成型用脱模片31，能够使发光器件1a的光提取效率得到提高。此外，通过变更表面成型用脱模片31的表面形状，能够将密封树脂21的表面加工成各种各样的设计。另外，在不使用表面成型用脱模片31的情况下，也可以变更压重板(模具)32的表面形状。
接着，如图3的(b)所示，在将多联空腔电路基板10、密封用树脂片20、表面成型用脱模片31与压重板32进行了层叠的状态下，放置到真空加热炉33中进行加热熔融(熔融步骤)。
在该熔融步骤中，如图5的(a)所示，通过从室温T0到2次交联温度T1附近的温度T4(例如，80℃以上120℃未满)对密封用树脂片20进行加热，使硅酮树脂下降到可流动的粘度V4(参照图中P4)。
真空加热炉33使内部成为真空状态来进行加热，置于真空状态下的多联空腔电路基板10上的密封用树脂片20以及表面成型用脱模片31与压重板32的押压作用互起作用，以相互密接的状态被加热。因此，因为熔融的硅酮树脂流入到各空腔12内，所以能够在各空腔12内填充熔融的硅酮树脂。此时，在各空腔12间的多联空腔电路基板10的表面残留的熔融硅酮树脂也流入到各空腔12内。因此，如上所述，即使将密封用树脂片20的厚度设为比空腔12的深度薄(大约，空腔12的深度的3/5程度的厚度)，在各空腔12内也会几乎填满熔融的硅酮树脂。当然，也可以将密封用树脂片20的厚度设为更厚。但是，在该情况下，会产生大量从压重板32的周围溢出的、未被用于空腔12的密封的硅酮树脂以及荧光体。由于从压重板32的周围溢出的硅酮树脂以及荧光体不能够进行再利用而需要废弃，因此在考虑到硅酮树脂以及荧光体的材料成本的情况下，优选如上所述将密封用树脂片20设为比空腔12的深度薄。
若熔融的硅酮树脂被填充到各空腔12内，则进一步加热到高温，使硅酮树脂全固化(固化步骤)。
该固化步骤中，如图5的(b)所示，以温度T4至2次交联温度T1(例如，120℃以上170℃以下)的温度对密封用树脂片20进行加热(参 照图中P1)。由此，如图5的(c)所示，在硅酮树脂中形成2次交联，硅酮树脂全固化(参照图中P2)。
接着，如图3的(c)所示，使硅酮树脂全固化后，从真空加热炉33取出层叠了密封用树脂片20、表面成型用脱模片31与压重板32的多联空腔电路基板10，使温度下降到室温T0。此时，如图5的(d)所示，在温度下降到室温T0的情况下，形成了2次交联的硅酮树脂也维持全固化状态(参照图中P3)。
然后，从多联空腔电路基板10依次去掉压重板32以及表面成型用脱模片31。由此，各空腔12内的发光元件13变为表面被加工成梨皮状的密封树脂21密封的状态。 
图6的(a)～图6的(c)是表示图3的(b)所示的真空加热炉33中的密封用树脂片20的状态的示意图。如图6的(a)所示，密封用树脂片20在被放置到真空加热炉33内时，在室温T0保持片形状，但若通过真空加热炉33开始加热，则如图6的(b)所示，密封用树脂片20的粘度下降而变为弯曲状态。然后，通过进一步继续加热直到100℃程度硅酮树脂熔融，如图6的(c)所示，流入到各空腔12内。
此时，因为密封用树脂片20正被压重板32按压，所以通过硅酮树脂的互相拖曳而对各空腔12内均匀地填充熔融的硅酮树脂。在本实施方式中，到熔融的硅酮树脂填充至各空腔12内为止，需要了30分程度的加热时间。
若变成密封用树脂片20熔融并在各空腔12内填充了熔融的硅酮树脂的状态，则对多联空腔电路基板10在将其收纳于真空加热炉33内的状态下直到150℃程度为止进行加热。
此时，在该加热工序中，由于熔融的硅酮树脂在到达2次交联温度T1之前重新变为粘度下降的状态，因此在各空腔12间的多联空腔电路基板10的表面残留的熔融硅酮树脂流入到相邻的各空腔12内。由此，成为在多联空腔电路基板10的表面不会残留熔融的硅酮树脂未的状态。因此，即使以比各空腔12的深度小的厚度对密封用树脂片20进行成型，熔融的硅酮树脂也会填满各空腔12内。
通过真空加热炉33将在各空腔12内填充的硅酮树脂加热到150℃的 高温，由此使其通过2次交联而全固化。在本实施方式中，直到各空腔12内的熔融的硅酮树脂通过2次交联而全固化为止需要了30分程度的加热时间。
这样，通过在与表面成型用脱模片31的表面密接的状态下，将密封用树脂片20熔融，能够将熔融的硅酮树脂填充到各空腔12内。而且之后，通过对熔融的硅酮树脂进行加热直到2次交联温度为止，能够形成密封树脂21。
图7是表示图1所示的发光器件1a的制造工序中，对图3的(c)所示的多联空腔电路基板10进行分割的工序的示意图。如图7所示，若各空腔12内的发光元件13被密封树脂21密封，则按照每1个空腔12分别对多联空腔电路基板10进行分割(分割步骤)。由此，能够得到密封树脂21的表面为梨皮状的多数的发光器件1a。
另外，在使用多联空腔电路基板10制造发光器件1a的情况下，因为对多联空腔电路基板10进行分割，使得成为具有各空腔12内的发光元件13彼此电连接的多个空腔12的电路构成，所以能够得到多数的发光元件13成为矩阵状的点阵式发光器件。
如上所述，重叠在多联空腔电路基板10上的密封用树脂片20相对于空腔12的深度为0.6mm，被成型为0.2mm～0.4mm程度的厚度。若密封用树脂片20变为过厚，则固化步骤结束后，会变为在多联空腔电路基板10的各空腔12间的表面，残留有熔融的硅酮树脂的状态。若这样的残留在多联空腔电路基板10的表面的硅酮树脂固化，则有可能由发光元件13发出的光通过该残留的硅酮树脂而发生散射。因此，密封用树脂片20优选使厚度比空腔12的深度薄。
图8是表示与本实施方式所涉及的发光器件的制造方法相关的各种数据的表。在图8中，作为比较例，同时记载了现有的浇注(casting)密封法的数据。另外，图8所示的浇注密封法使用了在上述的本发明要解决的课题中所叙述的那样现有以来使用的初始状态为液状的一般的硅酮树脂(参照图34)，并非使用了具有图4所示的粘度特性的本发明所涉及的硅酮树脂。
如图8所示，根据本实施方式的片树脂法，所制造的各发光器件1a 的色度分布幅度为3等级，与通过现有的浇注密封法而制造的发光器件(15等级)相比，能够减小各发光器件1a间的色度值的偏差(色度分布的范围)。
在此，在图8所示的色度分布幅度栏中的X、Y的值表示了在将通过各自的方法而量产的发光器件的色度值绘制在CIE1931色度图上时，用于区分为规定的范围的1个框(色度等级)的X、Y色度范围。此外，等级(分割)的值表示量产的发光器件的色度分布所跨越的等级(分割)数，色度值的偏差表示跨越互相相邻的多个所述框(色度等级)来进行分布。
根据本实施方式的片树脂法，能够缩小发光器件1a间的色度值的偏差范围，但这是因为，如上所述，能够将在各发光器件1a中包含的荧光体的含有量大致均等化为相同量。
这样可知，通过本实施方式的片树脂法而制造的发光器件1a与通过现有的浇注密封法而制造的发光器件相比，X、Y的值变小，等级(分割)的值也变小，量产的发光器件1a间的色度值的偏差变为非常小。
此外，在图8所示的生产效率/模制时间的栏中的现有的浇注密封法的头表示在浇注中所使用的荧光体涂敷装置的分配器的头数，表示能够对多个空腔12同时涂敷荧光体层(浇注密封)。此外，时间表示荧光体层的涂敷(浇注密封)所需的时间(即，相当于模制时间)。若将该时间换算为平均每1个空腔12(发光器件1a)的时间，则在6头的情况下成为0.17秒/pcts。
另一方面，本实施方式的片树脂法的生产节拍表示片树脂的真空热压工序的时间(即，相当于模制时间)。在对3枚多联空腔电路基板10同时进行真空热压的情况下，若以平均每1个空腔12(发光器件1a)的时间进行换算，则成为0.049秒/pcts。
这样可知，根据本实施方式的片树脂法，与现有的浇注密封法相比，模制时间被缩短，所以生产效率提高。
此外，在图8所示的废弃树脂/荧光体量的栏中的份数为，在将1个发光器件的密封树脂21所包含的硅酮树脂量以及荧光体量作为1份时，在制造了100个发光器件(即，形成100份密封树脂21)的情况下，定量地表示在制造法工序中产生的被废弃的废弃树脂/荧光体量的数据。根据 本实施方式所涉及的片树脂法，只有在真空热压工序中从压重板32的周围溢出的硅酮树脂以及荧光体成为废弃树脂/荧光体量。相对于此，在现有的浇注密封法中，由于在注型机(分配器)内的荧光体的沉降，每个注型工序荧光体浓度经时变化，因而不能全部用尽注型机内的荧光体含有树脂(通常，有一半程度被废弃)，废弃树脂/荧光体量增多。
这样可知，根据本实施方式的片树脂法，与现有的浇注密封法相比，废弃树脂/荧光体量被降低，因此是非常经济的。
此外，根据本实施方式的片树脂法，对各空腔同时填充硅酮树脂，因此在生产效率提高的同时，还能够削减在制造工序中被废弃的树脂、荧光体的量。
<密封用树脂片20的制造方法>
接着，参照图9～图11对用于本实施方式所涉及的发光器件的制造方法的密封用树脂片20的制造方法进行说明。
图9的(a)～图9的(e)是表示图3的(a)所示的密封用树脂片20的制造方法的示意图，图10的(a)以及图10的(b)是用于对图9的(a)～图9的(e)所示的工序中的硅酮树脂的粘度状态进行说明的曲线图。
另外，在图10的(a)以及图10的(b)中，为了方便起见，示出硅酮树脂的粘度特性呈直线变化，但硅酮树脂的粘度特性未必一定呈直线变化。
首先，在图9的(a)所示的硅酮树脂22中形成1次交联，通过适当减压并除去利用BTX(benzene：苯/toluene：甲苯/xylene：二甲苯)等进行了溶剂稀释的半固化材料的溶剂量而得到。
如图10的(a)所示，通过对该硅酮树脂22从室温T0加热到温度温度T5(例如，40以上60℃未满)，使硅酮树脂22下降到能够进行荧光体混炼、并且被混炼的荧光体不会沉降的程度的粘度V5(参照图中P5)。
接着，如图9的(b)所示，将按规定量测量的荧光体与硅酮树脂22放入到容器内，直到在硅酮树脂22中荧光体的分散状态变为均匀为止通过搅拌等来进行混炼。由此，如图9的(c)所示，得到荧光体均匀地进行了分散的硅酮树脂22即混炼树脂24。
另外，作为将荧光体与硅酮树脂22进行混炼的其他的方法，能够使用利用了高硬度材料的球磨机、或(加热真空)捏合机等通常使用的混炼装置。在这些混炼装置中，优选为了提高荧光体与1次交联完了的硅酮树脂22的混炼性，具备加热机构(温度调整机构)(球磨机、捏合机需要处于真空装置的减压下)，因为能够通过调整混炼时的温度(硅酮树脂22的2次交联温度未满的温度范围)，将1次交联完了的硅酮树脂22的粘度适当地调整为荧光体不沉降的程度，所以能够调整硅酮树脂22中的荧光体的分散状态。
这些混炼装置因为适于高粘度树脂材料的混炼，所以能够不怎么降低硅酮树脂22的粘度，就将荧光体与硅酮树脂22混炼。因此，能够抑制荧光体在硅酮树脂22中发生不均，并能够使硅酮树脂22中的荧光体的均匀的分散性得到提高。另外，在使用了这些混炼装置的情况下，混炼了荧光体的硅酮树脂22的形状未必一定成为片状，但只要根据分别得到的形状适当地进行再加工，设为希望的LED封装密封用的密封(初始)构件形状即可。
此外，在将荧光体与硅酮树脂22进行混炼的上述以外的方法中，投入到混炼装置中的1次交联完了的硅酮树脂22的形态，除了使粘度下降了的树脂状的形态以外，也可以是粉末状的形态。即，也可以预先将荧光体与硅酮树脂22的粉末干混在一起之后，使用该混炼装置来制作用于得到最适于密封加工的密封树脂形态(2次加工品)的供试样(1次加工品)(也可以由干混品得到1次加工品)。即使硅酮树脂22为粉末状，因为混炼装置具备上述的加热机构，所以加热熔融的硅酮树脂22的粒子也进行结合、并将荧光体卷入其中的同时被混炼。另外，对于使用粉末状的硅酮树脂22的发光器件的制造方法后面叙述。
接着，如图9的(d)所示，通过加压板30对混炼树脂24进行加压，在片状化之后，如图10的(b)所示，使温度从温度温度T5下降到室温T0。由此，如图9的(e)所示，能够制造出荧光体均匀地进行了分散的密封用树脂片20。
另外，残留在硅酮树脂22中的溶剂，或者在荧光体的混炼过程中减压除去，或者在将混炼树脂24片状化时干燥除去。
此外，将混炼树脂24片状化的方法，并不限于上述的按压法，能够使用T模法(T-die method)、压延辊法、刮刀法(doctor blade method)等各种熔融法。
图11是表示将图9的(c)所示的混炼树脂24片状化的其他的方法的剖面图。图11示出通过T模法将混炼树脂24片状化的工序。
如图11所示，在通过T模法将混炼树脂24片状化的情况下，将被粗粉碎成规定大小的混炼树脂24配置到安装有喷嘴132的模具131，其中，该喷嘴132具有以恒定的宽度开口的开口部132a。然后，通过利用加压构件139对混炼树脂24进行加压，能够将混炼树脂24片状化为开口部132a的宽度。
另外，开口部132a的宽度能够根据必要的密封用树脂片20的厚度适当变更。
<实施方式1的总结>
如上所述，本实施方式所涉及的发光器件的制造方法包括：安装步骤，其分别在形成于多联空腔电路基板10的各空腔12内安装发光元件13；配置步骤，其将包含通过1次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封用树脂片20重叠配置于多联空腔电路基板10，使得覆盖安装了发光元件13的所有的空腔12；熔融步骤，其进行加压使得在将密封用树脂片20加热到该硅酮树脂通过2次交联而全固化的温度即2次交联温度T1未满的温度的同时，熔融的硅酮树脂填充到各空腔12内，和固化步骤，其将填充于各空腔12内的熔融的硅酮树脂22在使其与各发光元件13的至少上表面密接的状态下，加热到2次交联温度T1以上，硅酮树脂在从室温T0到2次交联温度T1未满的温度区域内粘度可逆地下降，并在2次交联温度T1以上的温度区域内不可逆地全固化。
在本实施方式所涉及的发光器件的制造方法中，由于使用了具有上述的粘度特性的硅酮树脂，因此通过使温度在从室温T0到2次交联温度T1未满的温度区域内进行变化，能够反复控制硅酮树脂的粘度。
因此，例如，在该硅酮树脂中混炼荧光体时，因为通过将硅酮树脂的粘度控制为被混炼的荧光体不沉降的程度，能够使荧光体均匀地分散在硅酮树脂中，所以能够得到使荧光体均匀地进行了分散的密封用树脂片20。
因此，通过在与安装于多联空腔电路基板10的各发光元件13的上表面对置的位置，配置并加热该密封用树脂片20，由此使熔融的硅酮树脂与发光元件13的上表面以及侧面相密接，并在该状态下使其通过2次交联而全固化，能够使各空腔12内的荧光体浓度(荧光体含有量)成为大致均匀的状态来密封各发光元件13。
此外，根据本实施方式所涉及的发光器件的制造方法，因为与上述的现有的浇注密封法(按每个空腔12单独地填充含有荧光体的液状的硅酮树脂)相比，能够降低被填充的硅酮树脂中包含的荧光体浓度、荧光体含有量按照每个空腔12发生变化，所以能够降低发光器件1a间的色度值的偏差。
此外，根据本实施方式所涉及的发光器件的制造方法，因为无需使用用于将熔融的硅酮树脂向各空腔12内进行填充的特别的分配器、成型机等，就能够同时将熔融的硅酮树脂填充到各空腔12内，所以能够使发光器件1a的生产效率得到显著的提高。
所以，根据本实施方式，能够实现能够使发光器件1a间的荧光体的浓度均等化、并降低荧光体浓度、荧光体含有量所引起的色度值的偏差的发光器件的制造方法。
<变形例>
接着，参照图12～图20对本实施方式所涉及的发光器件的制造方法的变形例进行说明。
(变形例1)
在本实施方式中，对于在将安装了发光元件13的多联空腔电路基板10、密封用树脂片20、表面成型用脱模片31与压重板32进行了重叠的状态下，通过真空加热炉33在真空状态下进行加热的方法进行了说明，但也可以是不使用压重板32的方法。
图12是表示能够用于图1所述的发光器件1a的制造的真空加热装置40的内部构造的剖面图。如图12所示，也可以不使用压重板32，而通过能够在真空状态下加压的同时进行加热的真空加热装置(日本NPC公司制、商品名“真空层压装置”)40，在将多联空腔电路基板10、密封用树脂片20与表面成型用脱模片31进行了重叠的状态下进行加热。
该真空加热装置40成为上部室41与下部室42被橡胶隔膜43隔绝的状态，且上部室41以及下部室42内分别被设为真空状态。
在下部室42内配置有热板44，多联空腔电路基板10在层叠了密封用树脂片20以及表面成型用脱模片31的状态下被载置在该热板44上。
若在层叠了密封用树脂片20以及表面成型用脱模片31的状态下，多联空腔电路基板10被载置在热板44上，则在使上部室41内以及下部室42内变成真空的同时，加热热板44来熔融密封用树脂片20。
然后，在维持了下部室42内的真空状态的状态下，只将上部室41内向大气开放，由此通过橡胶隔膜43向多联空腔电路基板10压接表面成型用脱模片31。
由此，由于通过橡胶隔膜43以及真空作用表面成型用脱模片31向在多联空腔电路基板10的各空腔12内填充的熔融状态的硅酮树脂的表面被压接，因而没有气泡混入到熔融状态的硅酮树脂内，就能够将全固化的硅酮树脂的表面成型为梨皮状。在该情况下，也能够利用真空加热装置40进行通过控制热板44的温度，使硅酮树脂熔融并填充到各空腔12内，并通过2次交联而全固化为止的作业。
图13的(a)～图13的(c)是表示能够应用于发光器件的制造方法的真空加热方法的工序的示意图。如图13的(a)～图13的(c)所示，也能够将与真空泵38d相连接的抽真空用袋38a用于发光器件1a的制造。
具体来说也可以，如图13的(a)所示，首先，在将密封用树脂片20与表面成型用脱模片31层叠于多联空腔电路基板10的状态下，收纳到耐热性的抽真空用袋38a内。
接着，如图13的(b)所示，在将软管38b的一个端部在气密状态下与抽真空用袋38a的开口部相连接后，如图13的(c)所示，将抽真空用袋38a放入到加热炉38c内，在通过真空泵38d将抽真空用袋38a内变为真空状态的同时进行加热。
(变形例2)
此外，在本实施方式中，对将密封用树脂片20重叠配置在多联空腔电路基板10上进行加热的方法进行了说明，但在该情况下，也可以在各空腔12的底部分别设置一对贯通孔12a。
图14的(a)～图14的(c)是表示在底部形成有一对贯通孔12a的空腔12的示意图，图14的(a)是空腔12的纵剖面图，图14的(b)是图14的(a)所示的空腔12的横剖面图，图14的(c)是图14的(a)所示的空腔12的俯视图。
如图14的(a)～图14的(c)所示，通过在各空腔12的底部设置贯通孔12a，能够在多联空腔电路基板10的周围变为真空状态、且密封用树脂片20的硅酮树脂变为熔融状态时，排出各空腔12内的空气。因此，能够抑制气泡混入到在各空腔12内填充的熔融的硅酮树脂内。此外，能够使各空腔12的内面与密封树脂21的密接性得到提高。
例如，如图14的(a)～图14的(c)所示，各空腔12的开口部的大小为3.0mm×1.8mm的长方形，各空腔12的底部的大小为2.2mm×0.6mm的长方形，各空腔12的深度为0.7mm，在各空腔12的底部部分成为与贯通孔12a的长度相对应向下方突出了0.4mm的状态的情况下，在各空腔12的底部的长边方向的各端部，互相空开1.4mm的间隔形成0.4mm×0.6mm的长方形状的一对贯通孔12a。
另外，在担心熔融的硅酮树脂会从各贯通孔12a流出的情况下，只要在多联空腔电路基板10的下方，事先铺上脱模性优异的片或板体等即可。由此，即使熔融的硅酮树脂从各贯通孔12a流出，多联空腔电路基板10并没有与加热板等相密接，也能够从加热炉等容易地取出多联空腔电路基板10。
图15的(a)是表示在底部形成有一个贯通孔12a的空腔12的剖面图，图15的(b)是表示形成了贯通孔20a的密封用树脂片20的剖面图。如图15的(a)所示，在各空腔12的底部设置的贯通孔12a无需是一对，也可以设置1个贯通孔12a。
另外，贯通孔12a并不限于各空腔12的底部，也可以设置于空腔12的侧面。此外，贯通孔12a并不限于长方形剖面，也可以为圆形剖面、三角形剖面等。
此外，如图15的(b)所示，也可以代替在各空腔12的底部设置贯通孔12a的构成，在与各空腔12对置的密封用树脂片20的部分，分别形成贯通孔20a。在该情况下，在多联空腔电路基板10的周围变为真空状态、 且密封用树脂片20的硅酮树脂熔融时，也能够从在密封用树脂片20设置的各贯通孔20a排出各空腔12内的空气。因此，能够抑制对在各空腔12内填充的熔融状态的硅酮树脂内的气泡的混入。此外，能够使各空腔12的内面与密封树脂21的密接性得到提高。
(变形例3)
在本实施方式中，对使用1个密封用树脂片20来密封发光元件13的方法进行了说明，但也可以重叠荧光体的含有率分别不同的多个密封用树脂片来密封发光元件13。
图16的(a)～图16的(c)是表示使用荧光体的含有率分别不同的2个密封用树脂片20A/20B来密封发光元件13的发光器件的制造方法的示意图。如图16的(a)所示，也可以将荧光体的含有率分别不同的第1密封用树脂片20A以及第2密封用树脂片20B作为密封用树脂片20重叠配置在多联空腔电路基板10上。
对于第1密封用树脂片20A以及第2密封用树脂片20B，每个都成为与多联空腔电路基板10同样的大小，使得覆盖所有的空腔12，第1密封用树脂片20A在与多联空腔电路基板10相对准的状态下被重叠。
若在第1密封用树脂片20A上重叠第2密封用树脂片20B，则进而，在第2密封用树脂片20B上叠加表面被进行了梨皮处理的表面成型用脱模片31。
接着，如图16的(b)所示，将层叠了第1密封用树脂片20A、第2密封用树脂片20B与表面成型用脱模片31的多联空腔电路基板10放置到真空热压装置35内。对于该真空热压装置35，例如，使用北川精机株式会社制的商品名“真空层压板压机”。
该真空热压装置35具有配置在真空室35c内的可加热的加热台35a和能够与加热台35a接触分离的可加热的按压加热器35b。层叠了第1密封用树脂片20A、第2密封用树脂片20B与表面成型用脱模片31的多联空腔电路基板10被放置在加热台35a上。然后，在将多联空腔电路基板10放置在加热台35a上的状态下，对真空室35c内进行减压并设为10torr。
接着，如图16的(c)所示，使被加热的按压加热器35b下降，对放置在加热台35a上的多联空腔电路基板10在层叠了第1密封用树脂片 20A、第2密封用树脂片20B与表面成型用脱模片31的状态下，以20kg/cm2进行加压的同时以100℃程度进行加热。此时，下侧的加热台35a并未被加热。在实施了按压加热器35b的热压之后，进一步加热到150℃程度。
然后，解除真空室35c内的减压状态，使真空室35c内恢复到常压。然后，解除按压加热器35b的热压，结束真空热压装置35所进行的真空热压处理。
在进行真空热压装置35的真空热压处理的期间，第1密封用树脂片20A以及第2密封用树脂片20B分别熔融，熔融的硅酮树脂填充到各空腔12内，并通过2次交联而全固化。
然后，通过按照每个空腔12进行分割、或者按照每个规定个数的空腔12进行分割，能够得到发光器件。
这样，通过叠加荧光体的含有率分别不同的第1密封用树脂片20A以及第2密封用树脂片20B，能够容易地控制空腔12内的荧光体的分散浓度。
另外，也可以不使用表面成型用脱模片31，而通过直接在按压加热器35b的表面喷雾脱模剂，在密封树脂21的表面形成凹凸。
此外，也可以使用真空浸渍装置来代替真空热压装置35。在真空浸渍装置中，在向空腔12内填充熔融的硅酮树脂时，对室内通过从常压起进行高压化来进行加压。根据该真空浸渍装置，因为能够在真空浸渍装置内，容易地实施在高压下进行加热、并将熔融的硅酮树脂填充到空腔12的工序，所以能够使作业效率得到提高。
(变形例4)
在本实施方式中，对在密封用树脂片20上配置表面成型用脱模片31的方法进行了说明，但也可以配置透镜成型用树脂片25来代替表面成型用脱模片31。
图17的(a)～图17的(c)是表示具有棒状透镜的发光器件的制造方法的示意图，图18是表示图17的(c)所示的真空热压装置35中的按压状态的剖面图。
如图17的(a)所示，在将密封用树脂片20与透镜成型用树脂片25 重叠在多联空腔电路基板10上的状态下，如图17的(b)所示，放置到真空热压装置35内。透镜成型用树脂片25例如，由高分子量不饱和聚酯树脂等构成。
另外，本变形例中的形成于多联空腔电路基板10的各空腔12的深度为0.6mm，密封用树脂片20的厚度为0.5mm，透镜成型用树脂片25的厚度为1.0mm。
在真空热压装置35中，在按压加热器35b的下侧，安装有透镜成型用模具35d。该透镜成型用模具35d，例如，沿着多联空腔电路基板10上空腔12的列平行地形成有多个半径0.9mm的半圆柱状的透镜成型用槽部(成型用凹部：参照图18)35e。在真空热压装置35的加热台35a上放置了多联空腔电路基板10的状态下，对真空室35c内进行减压并设为10torr。
接着，如图17的(c)所示，使被加热的按压加热器35b下降，并以压力20kg/cm2对多联空腔电路基板10上的密封用树脂片20以及透镜成型用树脂片25进行加压的同时，以100℃程度进行加热。由此，密封用树脂片20以及透镜成型用树脂片25变为熔融状态且密封用树脂片20的熔融的硅酮树脂填充到各空腔12内的同时，透镜成型用树脂片25的熔融的透镜成型用树脂填充到透镜成型用槽部35e。
在实施了按压加热器35b的热压之后，进一步加热到150℃程度。
然后，解除真空室35c内的减压状态，使真空室35c内恢复到常压。然后，解除按压加热器35b的热压，结束真空热压装置35所进行的真空热压处理。
通过该真空热压处理，在各空腔12内填充的硅酮树脂、以及在各透镜成型用槽部35e中填充的透镜成型用树脂中分别进行交联而固化。
图19的(a)是表示形成了棒状透镜的多联空腔电路基板10的立体图，图19的(b)是表示对图19的(a)所示的多联空腔电路基板10进行分割而得到的发光器件1b的立体图。
如图19的(a)所示，由于在各空腔12内填充的硅酮树脂、以及在透镜成型用槽部35e中填充的透镜成型用树脂固化，能够在多联空腔电路基板10上，形成多个半圆柱状的棒状透镜25a。
通过按照每个空腔12对该多联空腔电路基板10进行分割，如图19 的(b)所示，能够得到在电路基板11的空腔12内安装的发光元件13被密封树脂21密封、并且在密封树脂21上设置有半圆柱状的棒状透镜25a的发光器件1b。
另外，在本变形例中，在熔融透镜成型用树脂片25并利用透镜成型用模具35d将棒状透镜25a成型时，为了防止气泡混入到熔融的透镜成型用树脂内，优选使透镜成型用树脂片25的厚度比所形成的棒状透镜25a的半径大。此外，透镜成型用模具35d也可以不必安装于按压加热器35b，而以载置在透镜成型用树脂片25上的状态来使用。
此外，在密封树脂21上形成的透镜并不限于半圆柱状的棒状透镜25a，也能够形成半球状的凸透镜25b。
图20的(a)是表示形成了凸透镜的多联空腔电路基板10的立体图，图20的(b)是表示对图20的(a)所示的多联空腔电路基板10进行分割而得到的发光器件1c的立体图。
如图20的(a)所示，也能够在多联空腔电路基板10的各空腔12上设置半球状的凸透镜25b。在该情况下，代替半圆柱状的透镜成型用槽部35e，例如，通过使用形成有多个半径0.9mm的半球状的透镜成型用凹部35f(参照图22)的透镜成型用模具35d，能够形成半球状的凸透镜25b。
由此，通过按照每个空腔12对该多联空腔电路基板10进行分割，如图20的(b)所示，能够得到在电路基板11的空腔12内安装的发光元件13被密封树脂21密封、并且在密封树脂21上设置有半球状的凸透镜25b的发光器件1c。
〔实施方式2〕
基于图21～图27对与本发明所涉及的发光器件的制造方法相关的其他的实施的一个方式说明如下。另外，为了说明上的方便，对与在上述的实施方式中说明的附图具有相同功能的构件附记相同符号并省略其说明。
本实施方式所涉及的发光器件的制造方法主要在使用了表面平坦的平面电路基板60来代替多联空腔电路基板10这一点上，与实施方式1所涉及的发光器件的制造方法不同。
<发光器件的制造方法>
首先，参照图21～图23对实施方式所涉及的发光器件的制造方法进 行说明。
图21的(a)～图21的(e)是表示本实施方式所涉及的发光器件的制造工序中，在平面电路基板60上安装发光元件的工序的示意图。如图21的(a)所示，首先，在表面平坦的平面电路基板60上，将一对固定用布线图案64以及连接用布线图案66在纵方向以及横方向设置为矩阵状。
接着，如图21的(b)所示，在平面电路基板60上设置的固定用布线图案64上，分别涂敷导电性粘接剂65。
接着，如图21的(c)所示，在导电性粘接剂65上芯片接合发光元件63。此外，如图21的(d)所示，通过由金线等构成的导电线67将发光元件63的上表面和与固定了发光元件63的固定用布线图案64成对的连接用布线图案66引线接合。
这样，在平面电路基板60上通过芯片接合以及引线接合安装了发光元件13之后(安装步骤)，如图21的(e)所示，将通过浮雕加工而形成有能够收纳与固定用布线图案64以及连接用布线图案66连接的各发光元件63的凹部26a的密封用树脂片26重叠配置在平面电路基板60上(配置步骤)。
密封用树脂片26不与发光元件63以及导电线67相接触地配置在平面电路基板60上，使得设置在平面电路基板60上的一对固定用布线图案64以及连接用布线图案66分别被收纳于各凹部26a(参照图22)。此外，在密封用树脂片26的上表面，形成与凹部26a相对应的凸部，由此，密封用树脂片26的厚度几乎保持固定。
该密封用树脂片26由具有图4所示的粘度特性的硅酮树脂构成，并在通过1次交联而得到的半固化状态的硅酮树脂中混炼了荧光体。
这样，在平面电路基板60上配置了密封用树脂片26之后，放置到真空热压装置35(参照图16的(b))中。
图22是表示真空热压装置35中的加压状态的剖面图。如图22所示，在本实施方式中，在按压加热器35b的下侧，安装有透镜成型用模具35d，其中，该透镜成型用模具35d形成有多个半球状的透镜成型用凹部35f。
将平面电路基板60放置在真空热压装置35中的加热台35a上，对真空室内进行减压并设为10torr。若变为这样的状态，则使被加热的按压加 热器35b下降，对在加热台35a上放置的平面电路基板60在重叠了密封用树脂片26的状态下，以20kg/cm2进行加压的同时以100℃程度进行加热。由此，能够使密封用树脂片26的硅酮树脂熔融，并填充到透镜成型用模具35d的透镜成型用凹部35f。通过进一步加热到150℃程度，能够使在透镜成型用凹部35f中填充的硅酮树脂通过2次交联全固化。
在实施了真空热压装置35的热压之后，解除真空室35c内的减压状态，使真空室35c内恢复到常压。然后，使按压加热器35b上升，结束真空热压装置35所进行的真空热压处理。
图23的(a)是图22所示的加压按压后的平面电路基板60的立体图，图23的(b)是表示对图23的(a)所示的平面电路基板60进行分割而得到的发光器件1d的立体图。如图23的(a)所示，在真空热压处理结束后的平面电路基板60上，各发光元件63变为被半球状的密封树脂21密封的状态。
通过将该平面电路基板60按照每个发光元件63进行分割，如图23的(b)所示，能够得到在电路基板61上安装的发光元件63被凸透镜型的密封树脂21进行了密封的发光器件1d。
<实施方式2的总结>
如上所述，本实施方式所涉及的发光器件的制造方法包括：安装步骤，其在表面平坦的平面电路基板60上安装多个发光元件13；配置步骤，其将形成有能够收纳所安装的各发光元件63的多个凹部26a的密封用树脂片26配置在平面电路基板60上，使得各发光元件63分别被收纳于该凹部26a内；加热步骤，其对所配置的密封用树脂片26，经由在与安装于平面电路基板60的各发光元件63对置的位置形成有透镜成型用凹部35f的透镜成型用模具35d进行加压的同时进行加热；和固化步骤，其使熔融的硅酮树脂在各透镜成型用凹部35f内通过2次交联而全固化。
在本实施方式所涉及的发光器件的制造方法中使用的密封用树脂片26由具有图4所示的粘度特性的硅酮树脂构成，并在形成了1次交联的半固化状态的硅酮树脂中均匀地分散了荧光体。
所以，根据本实施方式，能够实现能够使发光器件1d之间的凸透镜型的密封树脂21中所含有的荧光体的浓度均等化的发光器件的制造方法。
<变形例>
接着，参照图24～图27对本实施方式所涉及的发光器件的制造方法的变形例进行说明。
(变形例1)
在本实施方式中，对通过凸透镜型的密封树脂21而密封的发光器件1d的制造方法进行了说明，但也能够利用本发明所涉及的发光器件的制造方法来制造点阵式的发光显示器件50。
图24的(a)是表示点阵式的发光显示器件50的一例的俯视图，(b)是(a)所示的发光显示器件50的剖面图。如图24的(a)以及图24的(b)所示，对于发光显示器件50，在平面电路基板51上，一对固定用布线图案54以及连接用布线图案56在纵方向以及横方向配置为矩阵状。
在固定用布线图案54上，经由导电性粘接剂(图示省略)芯片接合发光元件53的同时，通过由金线等构成的导电线57引线接合发光元件53与连接用布线图案56。此外，在平面电路基板51的背面，设置有多个引脚51a。
此外，在平面电路基板51上，设置有反射板58，在该反射板58，分别形成有将固定了各发光元件53的固定用布线图案54以及与该发光元件53引线接合了导电线57的连接用布线图案56包围起来的圆形剖面的开口部58a。
对于该反射板58，至少开口部58a的内面具有反射功能，在该反射板58的各开口部58a内，分别收纳有发光元件53、固定用布线图案54以及连接用布线图案56。然后，通过含有荧光体的密封树脂21分别密封各开口部58a内。
这样的点阵式的发光显示器件50能够通过以下的方法来制造。
图25是表示图24的(a)以及图24的(b)所示的发光显示器件50的制造方法的一例的示意图。如图25所示，首先，在平面电路基板51上，分别设置固定用布线图案54以及连接用布线图案56，并在各固定用布线图案54上，通过导电性粘接剂(图示省略)来芯片接合发光元件53。此外，通过由金线等构成的导电线57将发光元件53与连接用布线图案56引线接合(安装步骤)。
接着，在平面电路基板51上载置反射板58，使得固定了发光元件53的固定用布线图案54以及连接用布线图案56被收纳于各开口部58a内(载置步骤)。该反射板58例如由具有反射功能的树脂成型品构成。
接着，在反射板58上配置密封用树脂片20，使得堵住所有的各开口部58a(配置步骤)，在反射板58以及密封用树脂片20依次层叠在平面电路基板51上的状态下，放置到真空热压装置35(参照图16的(b))中。
图26是表示真空热压装置35中的加压按压状态的剖面图。如图26所示，真空热压装置35如图26所示，在配置于真空室35c内的加热台35a上载置固定用具35g的同时，在上侧的按压加热器35b的下表面安装按压用具35k。固定用具35g在中央部设置有嵌入层叠了反射板58以及密封用树脂片20的平面电路基板51的固定用具凹部35h。
在固定用具凹部35h内预先在底面35n铺上脱模纸35m，并在使平面电路基板51反转了的状态下，即，使密封用树脂片20变为下侧，配置到固定用具凹部35h内。由此，密封用树脂片20变为与脱模纸35m相接触的状态，在固定用具凹部35h内，变为从下侧依次层叠了密封用树脂片20、反射板58与平面电路基板51的状态。
若完成对固定用具凹部35h的配置，则对真空室35c内进行减压并设为10torr的同时，将加热台35a加热到100℃程度。然后，使按压加热器35b下降，在将安装于按压加热器35b的下表面的按压用具35k插入到平面电路基板51的背面的各引脚59之间的状态下，按压在固定用具凹部35h内配置的平面电路基板51(熔融步骤)。此时，按压用具35k以20kg/cm2的压力按压平面电路基板51来对密封用树脂片20进行热压。另外，此时，加热台35a变为不被加热的状态。
由此，若变为密封用树脂片20被加热且熔融的硅酮树脂填充到反射板58的所有的开口部58a内的状态，则将加热台35a加热到150℃程度(固化步骤)。
在实施了该热压之后，解除真空室35c内的减压状态，使真空室35c内恢复到常压。然后，解除按压用具35k的热压，并结束真空热压装置35所进行的真空热压处理。
若结束这样的真空热压处理，则覆盖开口部58a的硅酮树脂全固化，由此，能够制造出图24的(a)以及图24的(b)所示的点阵式的发光显示器件50。
根据该点阵式的发光显示器件的制造方法，只将密封用树脂片20重叠在反射板58上即可，不需要进行用于固定反射板58的特别的作业。
(变形例2)
在本实施方式中，对通过在平面电路基板60上安装多个发光元件63并同时密封各发光元件63来制造多个发光器件1d的方法进行了说明，但也可以使用本发明所涉及的发光器件的制造方法来制造单一的发光器件1e。
图27的(a)～图27的(c)是表示单一的发光器件1e的制造方法的示意图。首先，如图27的(a)所示，在表面平坦的电路基板71上，设置一对固定用布线图案74以及连接用布线图案76，并在固定用布线图案74上粘接发光元件73。然后，在通过由金线等构成的导电线77b将发光元件73与固定用布线图案74引线接合的同时，通过由金线等构成的导电线77a将发光元件73与连接用布线图案76引线接合(安装步骤)。此外，在固定用布线图案74以及连接用布线图案76上，设置用于将熔融的硅酮树脂留在电路基板71的上表面的树脂堤坝机构78。然后，将安装了发光元件73的电路基板71放置在热板79上，并在与发光元件73的上表面对置的位置，配置单片化的密封用树脂片20(配置步骤)。
接着，如图27的(b)所示，通过热板79从下方对电路基板71进行加热(熔融步骤)，来熔融密封用树脂片20。
接着，如图27的(c)所示，在使熔融的硅酮树脂与发光元件73的上表面以及侧面相密接的状态下，进一步进行加热以使其通过2次交联而全固化来形成密封树脂21(固化步骤)。
这样，根据本实施例，无需利用用于进行加压的机构，通过在与安装于电路基板71的发光元件73的上表面对置的位置配置单片化的密封用树脂片20并进行加热，就能够制造发光器件1e。
另外，也可以在密封树脂21上，为了调整发光器件1e的配光特性，而适当形成不包含荧光体的圆顶形状、透镜形状等的透明的树脂层(既可 以是与密封用树脂片20相同的硅酮树脂，也可以是其他的树脂材料)。
此外，也能够使用单片化的密封用树脂片20来密封在图2的(a)所示的多联空腔电路基板10的各空腔12内安装的发光元件13。在该情况下，通过使用由荧光体的分散状态均匀的密封用树脂片20单片化为相同大小的树脂片，也能够使发光器件间的荧光体浓度相等。
〔实施方式3〕
基于图28～图31对与本发明所涉及的发光器件的制造方法相关的其他的实施的一个方式说明如下。另外，为了说明的方便，对与上述的实施方式中说明的附图具有相同功能的构件附记相同的符号并省略其说明。
本实施方式所涉及的发光器件的制造方法主要在代替密封用树脂片20而使用混合了该密封用树脂片20所使用的硅酮树脂的粉末与荧光体的密封用混合粉末(密封材料)120这一点上，与实施方式1不同。
<发光器件的制造方法>
图28的(a)～图28的(d)是表示本实施方式所涉及的发光器件的制造方法的示意图。如图28的(a)所示，首先，在安装了发光元件13的多联空腔电路基板10的表面整体，撒上(或涂敷)混合了硅酮树脂的粉末与荧光体的密封用混合粉末120，如图28的(b)所示，设为多联空腔电路基板10整体被密封用混合粉末120覆盖的状态(配置步骤)。
该密封用混合粉末120是由具有图4所示的粘度特性的硅酮树脂构成、并将进行了1次交联的半固化状态的硅酮树脂的粉末与荧光体进行了充分地混合直到荧光体的分散状态变为均匀而得到的粉末。不特别限定硅酮树脂的粉末化方法，例如，能够例举使用具有冷却功能的喷射式粉粹机(jet mill)在低温下粉碎成直径10μm程度的方法。
此外，在混合1次交联反应完了的硅酮树脂的粉末与荧光体来调制密封用混合粉末120时，也可以还混合2次交联反应完了的硅酮树脂的粉末。2次交联反应完了的硅酮树脂在固化步骤等的加热中也维持全固化状态。因此，通过在密封用混合粉末120中混合2次交联反应完了的硅酮树脂的粉末，能够抑制在加热在空腔12内填充的密封用混合粉末120且1次交联反应完了的硅酮树脂变为熔融状态时可能发生的荧光体的沉降。
接着，如图28的(c)所示，通过使刮刀36沿着多联空腔电路基板 10的表面一边抵接一边进行移动，来去掉附着在多联空腔电路基板10的表面的密封用混合粉末120。由此，成为在多联空腔电路基板10的各空腔12内密封用混合粉末120被填满的状态。此时，在各空腔12内填充(配置)的密封用混合粉末120中包含的荧光体的含有量几乎均等化。另外，从多联空腔电路基板10的表面去掉的密封用混合粉末120虽然进行了1次交联反应，但因为是未进行2次交联反应的未固化树脂，所以能够回收并再利用。
若密封用混合粉末120被填充到各空腔12内，则如图28的(d)所示，插入多联空腔电路基板10到真空加热炉33内进行加热。若通过真空加热炉33加热密封用混合粉末120到100℃程度，则在各空腔12内的硅酮树脂的粉末熔融的同时，由于真空加热炉33内变成真空，熔融的硅酮树脂被脱泡(熔融步骤)。然后，若通过真空加热炉33进一步加热硅酮树脂到150℃程度的高温，则硅酮树脂通过2次交联而固化(固化步骤)。
然后，通过按照每个空腔12来分割多联空腔电路基板10，能够得到空腔12内的发光元件13被密封树脂21密封的发光器件。
根据本实施方式所涉及的发光器件的制造方法，与使用图27的(a)～图27的(c)所示的单片化的密封用树脂片20的方法相比，能够使密封树脂21中的荧光体的分散状态的均匀性简便地提高。
原因是因为在本实施方式所涉及的发光器件的制造方法中，由于混合粉末状的硅酮树脂与荧光体，因而能够不受硅酮树脂的粘度的影响地使荧光体充分地分散，能够使密封用混合粉末120中的荧光体的分散状态更加均匀。
图29是表示与本实施方式所涉及的发光器件的制造方法相关的各种数据的表。在图29中，作为比较例，同时记载了根据图8所示的现有的浇注密封法与实施方式1的片树脂法所得到的数据。
如图29所示，对于色度分布幅度，相对于现有的浇注密封法为15等级、实施方式1的片树脂法为3等级，本实施方式的粉体涂敷法的色度分布幅度为1等级，色度值的偏差得到大幅改善。这是因为，在本实施方式的粉体涂敷法中，在空腔12内填充密封用混合粉末120的工序(配置步骤)中，由于能够几乎不会对在空腔12内填充的密封用混合粉末120中 包含的荧光体浓度、荧光体量给予影响地除去附着在各空腔12间的多联空腔电路基板10的表面的多余的密封用混合粉末120，因此与其他的方法相比，能够更可靠地控制在空腔12内填充的密封用混合粉末120的量。
另外，为了进一步改善色度分布幅度，优选使硅酮树脂的粉末粒子与荧光体粒子的粒径尺寸不同。由此，因为能够降低在向空腔12内填充密封用混合粉末120时，在硅酮树脂的粉末与荧光体之间产生空气的空隙，所以能够使加热后产生的硅酮树脂的体积收缩率变小。
这样可知，因为通过本实施方式的粉体涂敷法而制造的发光器件与通过现有的浇注密封法以及实施方式1的片树脂法而制造的发光器件相比，X、Y的值变小、等级的(分割)的值也变小，所以量产的发光器件间的色度值的偏差变为非常小。
此外，对于废弃树脂/荧光体量，相对于现有的浇注密封法为50份等级、实施方式1的片树脂法为10份，本实施方式的粉体涂敷法的废弃树脂/荧光体量原则上为零。这是因为在本实施方式的粉体涂敷法中，在将密封用混合粉末120填充到各空腔12内的工序中，能够从空腔12将一出来的多余的密封用混合粉末120回收并进行再利用。
这样可知，根据本实施方式的粉体涂敷法，废弃树脂/荧光体量原则上为零，因此是极其经济的。
<实施方式3的总结>
如上所述，本实施方式所涉及的发光器件的制造方法通过在配置步骤中，向安装了发光元件13的空腔12内填充了混合了硅酮树脂的粉末与荧光体的密封用混合粉末120的状态下进行加热，来密封空腔12内的发光元件13。
根据本实施方式所涉及的发光器件的制造方法，通过充分地混合硅酮树脂的粉末与荧光体直到荧光体的分散状态变为均匀，能够使在配置步骤中配置于各空腔12内的密封用混合粉末120中包含的荧光体的含有量几乎均等化。
所以，根据本实施方式，能够实现能够使发光器件间的荧光体的浓度均等化的发光器件的制造方法。
<变形例>
接着，参照图30以及图31对本实施方式所涉及的发光器件的制造方法的变形例进行说明。
(变形例1)
在本实施方式中，对使用混合了硅酮树脂的粉末与荧光体的密封用混合粉末120的方法进行了说明，但也可以使用由包含荧光体的硅酮树脂的粉末构成的密封用树脂粉末121(密封材料)来代替密封用混合粉末120。
图30是表示包含荧光体的硅酮树脂的粉末即密封用树脂粉末121的制造过程的示意图。
密封用树脂粉末121是在具有图4所示的粘度特性的硅酮树脂中使荧光体均匀地分散而得到的粉末。该密封用树脂粉末121如图30所示，通过使用具有冷却功能的喷射式粉粹机在低温下将荧光体均匀地分散的硅酮树脂22即混炼树脂24(参照图9的(c))粉碎为直径25μm程度而得到。
在使用了该密封用树脂粉末121来代替密封用混合粉末120的情况下，因为也使在各空腔12内填充的密封用树脂粉末121中包含的荧光体的含有量几乎均等化，所以能够实现能够使发光器件间的荧光体的浓度均等化的发光器件的制造方法。
(变形例2)
也可以使用通过压固上述的密封用混合粉末120或密封用树脂粉末121而成型为块状的密封用树脂块(密封材料)122来密封空腔12。
图31的(a)～图31的(c)是表示使用了密封用树脂块122的发光器件的制造方法的示意图。在该情况下，如图31的(a)所示，在形成于电路基板11的空腔12内，配置密封用树脂块122(配置步骤)。该密封用树脂块122通过压固图28的(a)所示的密封用混合粉末120或图30所示的密封用树脂粉末121而成型为块状。
另外，也可以在将密封用混合粉末120或密封用树脂粉末121块状化的工序中以低温进行加热。由此，能够使硅酮树脂的粉末与荧光体间、以及包含了荧光体的硅酮树脂的粉末间的密接性得到提高，容易一体化(块)。
接着，如图31的(b)所示，在空腔12内配置了密封用树脂块122 的状态下，通过利用热板79从下方加热电路基板11来熔融密封用树脂块122(熔融步骤)。
接着，如图31的(c)所示，在使熔融的硅酮树脂与发光元件13的上表面以及侧面相密接的状态下，进一步加热到2次交联温度T1以使硅酮树脂通过2次交联而全固化(固化步骤)。由此，能够形成密封树脂21，并制造发光器件1f。
这样，根据本实施例，无需利用用于设为真空的机构，通过加热在空腔12内配置的密封用树脂块122，就能够制造发光器件1f。
根据本变形例所涉及的发光器件的制造方法，与直接使用密封用混合粉末120或密封用树脂粉末121的方法相比，因为在硅酮树脂的粉末与荧光体之间、以及包含了荧光体的硅酮树脂的粉末之间不会产生空隙，所以能够使加热后产生的硅酮树脂的体积收缩率变小。因此，能够实现适合空腔12的尺寸的密封，并能够进一步降低发光器件1f间的色度值的偏差。
此外，根据本变形例所涉及的发光器件的制造方法，能够使密封用混合粉末120以及密封用树脂粉末121的使用性得到提高。
(变形例3)
也可以使用通过压固上述的密封用混合粉末120而成型为片状的密封用混合粉末片(密封用树脂片/密封材料)123来密封空腔12。
图32的(a)～图32的(e)是表示将图28的(a)所示的密封用混合粉末120片状化而得到的密封用混合粉末片123的制造方法的示意图。
如图32的(a)所示，首先，充分地混合进行了1次交联的半固化状态的硅酮树脂的粉末与荧光体直到分散状态变为均匀而得到密封用混合粉末120。
接着，如图32的(b)所示，将密封用混合粉末120投入到模具中，如图32的(c)所示，通过利用加压板30进行压缩成型，将密封用混合粉末120成型为片状。
由此，如图32(d)所示，能够制造将密封用混合粉末120压固为片状而成型的密封用混合粉末片123。
在这样的密封用混合粉末片123的制造方法中，因为无需使用具有在图9的(a)～图9的(e)所示的那样的将混炼树脂24片状化来制造密 封用树脂片20的制造方法中所必需的、用于进行混炼时的硅酮树脂的粘度调整的温度调整功能、以及对荧光体的耐磨耗性的高价的混炼设备(干混法)，所以能够低成本并且短时间地制造密封用混合粉末片123。
这样制造出来的密封用混合粉末片123能够代替图3的(a)所示的密封用树脂片20来使用。
另外，优选在用于密封用混合粉末片123的制造的密封用混合粉末120中，还混合了通过2次交联而变为全固化状态的硅酮树脂的粉末。由于进行了2次交联的硅酮树脂在熔融步骤以及固化步骤的加热中也维持全固化状态，因而通过在密封用混合粉末120中混合进行了2次交联的硅酮树脂的粉末来进行片状化，能够制造能够抑制固化步骤等的加热时的荧光体的沉降的密封用混合粉末片123。
另外，如图32的(e)所示，也可以将密封用混合粉末片123单片化，并利用单片化后的密封用混合粉末片123单独地密封发光元件13。
〔实施方式的总结〕
如上所述，本发明所涉及的发光器件的制造方法的特征在于，包括：安装步骤，其将至少1个发光元件安装于基板；配置步骤，其在与所述安装步骤中安装的所述发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过1次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料；熔融步骤，其以进行了1次交联的所述硅酮树脂通过2次交联而全固化的温度即2次交联温度未满的温度对在所述配置步骤中配置的所述密封材料进行加热，来使所述密封材料熔融；和
固化步骤，其在使所述熔融步骤中熔融的所述密封材料与所述发光元件的至少上表面相密接的状态下，对所述密封材料以所述2次交联温度以上的温度进行加热，
所述硅酮树脂在从室温到所述2次交联温度未满的温度区域内粘度可逆地下降，在所述2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化。
在上述的方法中，在与安装于基板的发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过1次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料。
在此，该硅酮树脂在从室温到2次交联温度未满的温度区域内粘度可 逆地下降，在2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化。因此，通过使温度在从室温到2次交联温度未满的温度区域内进行变化，能够反复控制硅酮树脂的粘度。
因此，例如，在该硅酮树脂中混炼荧光体时，通过将硅酮树脂的粘度控制(降低)为被混炼的荧光体不沉降的程度，能够使荧光体均匀地分散在硅酮树脂中。
所以，根据上述的方法，由于能够得到使荧光体均匀地分散在硅酮树脂中的密封材料，因此通过使用该密封材料来密封发光元件，能够实现能够使发光器件间的荧光体的浓度均等化、并降低荧光体浓度、荧光体含有量所引起的色度值的偏差的发光器件的制造方法。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，在所述配置步骤中配置的所述密封材料优选为至少混合了进行了1次交联的所述硅酮树脂的粉末与所述荧光体的密封用混合粉末。
根据上述的方法，通过充分地混合进行了1次交联的硅酮树脂的粉末与荧光体，使相对于混合粉末的荧光体的分散状态变为均匀。
因此，根据上述的制造方法，通过在配置步骤中配置定量的密封用混合粉末，能够使发光器件间的荧光体的浓度均等化。
此外，优选本发明所涉及的发光器件的制造方法的特征在于，在所述密封用混合粉末中，还混合了通过2次交联而变为全固化状态的所述硅酮树脂的粉末。
在上述的方法中，在密封用混合粉末中，还混合了通过2次交联而变为全固化状态的硅酮树脂的粉末。由于进行了2次交联的硅酮树脂在熔融步骤以及固化步骤的加热中也维持全固化状态，因此通过在密封用混合粉末中包含进行了2次交联的硅酮树脂的粉末，能够抑制在熔融步骤以及固化步骤中的荧光体的沉降。
因此，根据上述的方法，能够使发光器件的荧光体的分散状态得到提高。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，在所述配置步骤中配置的所述密封材料优选为至少包含进行了1次交联的所述硅酮树脂的、包含了所述荧光体的片所构成的密封用树脂片。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，所述密封用树脂片优选为将通过在以所述2次交联温度未满的温度进行了加热的、进行了1次交联的所述硅酮树脂中混炼所述荧光体而得到的混炼树脂片状化后的密封用树脂片。
根据上述的方法，通过在将硅酮树脂的粘度控制为荧光体不沉降的程度的同时，在硅酮树脂中混炼荧光体，能够得到荧光体在硅酮树脂中均匀地进行了分散的混炼树脂。
因此，通过在配置步骤中配置将该混炼树脂进行了片状化的密封用树脂片，能够使发光器件间的荧光体的浓度均等化。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，所述密封用树脂片优选为将至少混合了进行了1次交联的所述硅酮树脂的粉末与所述荧光体的密封用混合粉末压固并片状化而得到的密封用树脂片。
根据上述的方法，密封用树脂片为将至少混合了进行了1次交联的所述硅酮树脂的粉末与荧光体的密封用混合粉末压固并片状化而得到的密封用树脂片。因此，无需使用具有在将混炼树脂片状化来制造密封用树脂片的上述的密封用树脂片的制造方法中所必需的、用于进行混炼时的硅酮树脂的粘度调整的温度调整功能、以及对荧光体的耐磨耗性的高价的混炼设备，就能够容易地制造密封用树脂片。
因此，根据上述的方法，能够低成本并且短时间地制造密封用树脂片。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，优选在所述密封用混合粉末中，还混合了通过2次交联而变为全固化状态的所述硅酮树脂的粉末。
在上述的方法中，在密封用混合粉末中，还混合了通过2次交联而变为全固化状态的硅酮树脂的粉末。进行了2次交联的硅酮树脂由于在固化步骤等的加热中也维持全固化状态，因此通过在密封用混合粉末中混合进行了2次交联的硅酮树脂的粉末来进行片状化，能够制造能够抑制在固化步骤等的加热时的荧光体的沉降的密封用树脂片。
因此，根据上述的方法，能够使发光器件的荧光体的分散状态得到提高。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，在所述配置步骤中 配置的所述密封材料优选为包含所述荧光体的、进行了1次交联的所述硅酮树脂的粉末所构成的密封用树脂粉末。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，所述密封用树脂粉末优选为将通过在以所述2次交联温度未满的温度进行了加热的、进行了1次交联的所述硅酮树脂中混炼所述荧光体而得到的混炼树脂粉末化后的密封用树脂粉末。
根据上述的方法，通过在将硅酮树脂的粘度控制为荧光体不沉降的程度的同时，在硅酮树脂中混炼荧光体，能够得到荧光体在硅酮树脂中均匀地进行了分散的混炼树脂。
因此，通过在配置步骤中定量配置将混炼树脂粉末化的密封用树脂粉末，能够使发光器件间的荧光体的浓度均等化。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，优选在所述安装步骤中，在形成有向上方开口的多个空腔的所述基板的各空腔内分别安装所述发光元件，在所述配置步骤中，作为所述密封材料，将所述密封用树脂片重叠配置在所述基板上，使得覆盖形成于所述基板的所有的空腔，在所述熔融步骤中，进行加压使得熔融的所述密封材料填充到各空腔内，在所述固化步骤中，使在各空腔内填充的所述密封材料中包含的进行了1次交联的所述硅酮树脂全固化。
在上述的方法中，由于在将作为密封材料的密封用树脂片重叠在基板上使得覆盖形成于基板的所有的空腔的状态下，一边加压一边加热使得熔融的密封材料(硅酮树脂)填充到各空腔内，因此能够同时填充熔融的密封材料到各空腔内。然后，通过使在各空腔内填充的密封材料中包含的进行了1次交联的硅酮树脂全固化，能够同时密封在各空腔内安装的发光元件。
因此，根据上述的方法，因为与按照每个空腔单独地填充熔融的密封材料的方法相比，能够降低所填充的密封材料的特性或量按照每个空腔发生变化，所以能够抑制发光器件的特性的偏差。
此外，根据上述的方法，因为无需使用用于将熔融的密封材料填充到各空腔内的特别的分配器、成型机等，就能够同时填充熔融的密封材料到各空腔内，所以能够使发光器件的生产效率显著地得到提高。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，优选在所述基板中，在各空腔设置了贯通孔。
根据上述的方法，由于在形成于基板的各空腔设置了贯通孔，因此能够促进各空腔内的空气的排出。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，优选在所述密封用树脂片中，在与各空腔对置的位置设置了贯通孔。
根据上述的方法，因为在与密封用树脂片的各空腔对置的位置设置了贯通孔，所以能够促进各空腔内的空气的排出。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，优选在所述配置步骤中，在所述密封用树脂片上，还重叠配置在表面形成有梨皮状的凹凸的表面成型用脱模片，在所述固化步骤中，在使所述表面成型用脱模片与在各空腔内填充的所述密封材料的表面相抵接的状态下，使在所述密封材料中包含的进行了1次交联的所述硅酮树脂全固化。
在上述的方法中，在配置步骤中，将在表面形成有梨皮状的凹凸的表面成型用脱模片重叠配置在密封用树脂片上，在固化步骤中，在使表面成型用脱模片与在各空腔内填充的密封材料的表面相抵接的状态下，使在密封材料中包含的进行了1次交联的硅酮树脂全固化。
因此，根据上述的方法，由于在全固化后的硅酮树脂的表面形成梨皮状的凹凸，因此能够通过该凹凸使发光器件的光提取效率得到提高。
此外，通过对表面成型用脱模片使用多孔状的纸质的表面成型用脱模片，也能够顺利地进行空腔内的空气的排出。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，优选在所述配置步骤中，在所述密封用树脂片上，还重叠配置由具有光透过性的树脂构成的透镜成型用树脂片，在所述熔融步骤中，经由在与安装于所述基板的各发光元件对置的位置形成有透镜成型用凹部的透镜成型用模具，将所述透镜成型用树脂片向所述密封用树脂片进行加压。
在上述的方法中，在密封用树脂片上，还重叠配置由具有光透过性的树脂构成的透镜成型用树脂片。然后，经由在与各空腔对置的位置形成有透镜成型用凹部的透镜成型用模具，将透镜成型用树脂片向密封用树脂片进行加压。因此，能够将熔融的构成透镜成型用树脂片的树脂填充到透镜 成型用凹部。
因此，根据上述的方法，通过使构成透镜成型用树脂片的树脂在填充到透镜成型用凹部的状态下固化，能够同时制造附加了透镜的多个发光器件。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，优选在所述安装步骤中，在表面平坦的所述基板上安装多个所述发光元件，在所述配置步骤中，作为所述密封材料，将形成有能够收纳安装于所述基板的各发光元件的多个凹部的所述密封用树脂片配置在所述基板上，使得各发光元件分别被收纳于所述凹部内，在所述熔融步骤中，经由在与安装于所述基板的各发光元件对置的位置形成有透镜成型用凹部的透镜成型用模具进行加压，使得熔融的所述密封材料填充到各透镜成型用凹部，在所述固化步骤中，将在各透镜成型用凹部内填充的所述密封材料中包含的进行了1次交联的所述硅酮树脂全固化。
在上述的方法中，在表面平坦的基板上安装多个发光元件，并将形成有能够收纳安装于基板的各发光元件的多个凹部的密封用树脂片(密封材料)重叠配置在基板上，使得各发光元件分别被收纳于该凹部内。然后，经由在与安装于基板的各发光元件对置的位置形成有透镜成型用凹部的透镜成型用模具，将密封用树脂片向基板进行加压。因此，能够将熔融的密封材料填充到各透镜成型用凹部内，并使在透镜成型用凹部内填充的密封材料中包含的进行了1次交联的硅酮树脂通过2次交联而全固化。
因此，根据上述的方法，能够同时制造密封材料被成型为透镜形状的多个发光器件。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，优选还包括载置步骤，其载置形成有能够收纳所述发光元件的多个开口部、并且至少各开口部的内面具有反射功能的反射板，在所述安装步骤中，在表面平坦的所述基板上安装多个所述发光元件，在所述载置步骤中，将所述反射板载置在所述基板上，使得安装于所述基板的各发光元件分别被收纳于所述开口部内，在所述配置步骤中，作为所述密封材料，将所述密封用树脂片配置在所述反射板上，使得覆盖形成于载置在所述基板上的所述反射板的所有的开口部，在所述熔融步骤中，进行加压使得熔融的所述密封材料填充到各 开口部，在所述固化步骤中，使在各开口部内填充的所述密封材料中包含的进行了1次交联的所述硅酮树脂全固化。
在上述的方法中，将作为密封材料的密封用树脂片配置在反射板上，使得覆盖形成于反射板的所有的开口部。然后，一边进行加压一边对密封用树脂片进行加热，使得熔融的硅酮树脂填充到各开口部内，并使在各开口部内填充的密封材料中包含的进行了1次交联的硅酮树脂全固化。因此，能够同时将熔融的密封材料填充到各开口部内，并同时密封在各开口部内安装的发光元件。
因此，根据上述的方法，能够同时制造具有使来自发光元件的光的利用效率得到提高的反射功能的多个发光器件。
此外，根据上述的方法，因为与按照每个开口部单独地填充熔融的密封材料的方法相比，能够降低所填充的密封材料的特性或量按照每个开口部发生变化，所以能够抑制发光器件的特性的偏差。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，优选在所述熔融步骤中，通过真空压力将所述密封用树脂片向所述基板进行加压。
根据上述的方法，由于通过真空对密封用树脂片向基板进行加压的同时进行加热，因此能够可靠地排除各空腔内的空气的同时，能够抑制空气混入到熔融的硅酮树脂内。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，优选通过真空热压装置对所述密封用树脂片进行加热以及加压。
根据上述的方法，因为能够在真空热压装置内，容易地实施在真空状态下进行加热的工序，所以能够使作业效率得到提高。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，优选在所述配置步骤中，重叠配置荧光体的含有率分别不同的所述密封用树脂片。
根据上述的方法，由于叠加荧光体的含有率分别不同的多个密封用树脂片，因此通过变更密封用树脂片的组合能够容易控制荧光体的分散浓度。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，优选通过真空浸渍装置对所述密封用树脂片进行加热以及加压。
根据上述的方法，因为能够在真空浸渍装置内，容易地实施在高压下 进行加热的工序，所以能够使作业效率得到提高。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，优选在所述安装步骤中，在形成有向上方开口的空腔的所述基板的所述空腔内安装所述发光元件，在所述配置步骤中，作为所述密封材料，将所述密封用混合粉末配置于安装了所述发光元件的所述空腔内。
根据上述的方法，通过在配置步骤中，在安装了发光元件的空腔内，作为密封材料配置密封用混合粉末，能够容易使发光器件间的荧光体的浓度均等化。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，优选所述密封用混合粉末被压固为块状。
在上述的方法中，因为与直接使用密封用混合粉末的方法相比，在硅酮树脂的粉末与荧光体之间难以产生空隙，所以能够使加热后产生的硅酮树脂的体积收缩率变小。
因此，根据上述的方法，能够进一步降低发光器件间的色度值的偏差的同时，能够使密封用混合粉末的处理性得到提高。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，优选在所述安装步骤中，在形成有向上方开口的空腔的所述基板的所述空腔内安装所述发光元件，在所述配置步骤中，作为所述密封材料，将所述密封用树脂粉末配置于安装了所述发光元件的所述空腔内。
根据上述的方法，通过在配置步骤中，在安装了发光元件的空腔内，作为密封材料配置密封用树脂粉末，能够容易使发光器件间的荧光体的浓度均等化。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，优选所述密封用树脂粉末被压固为块状。
在上述的方法中，因为与直接使用密封用树脂粉末的方法相比，在包含荧光体的硅酮树脂间难以产生空隙，所以能够使加热后产生的硅酮树脂的体积收缩率变小。
因此，根据上述的方法，能够进一步降低发光器件间的色度值的偏差的同时，能够使密封用树脂粉末的处理性得到提高。
此外，在本发明所涉及的发光器件的制造方法中，优选在所述熔融步 骤中，在真空环境下使所述硅酮树脂熔融。
在上述的方法中，通过在熔融步骤中，在真空环境下使硅酮树脂熔融，能够进行在空腔12内熔融的硅酮树脂的脱泡。
因此，根据上述的方法，能够使空腔的内面与全固化了的硅酮树脂的密接性得到提高。
本发明并不限于上述的各实施方式，在权利要求所示的范围内能够进行各种变更，将在不同的实施方式中分别公开了的技术的手段适当组合而得到的实施方式也包含在本发明的技术的范围内。
工业实用性 
本发明例如能够合适地利用于以LED为光源的显示用装置或照明器具、显示器等的背照灯、信号机、屋外的大型显示器或广告牌等所使用的发光器件的制造。
符号说明
1a  发光器件
1b  发光器件
1c  发光器件
1d  发光器件
1e  发光器件
1f  发光器件
10  多联空腔电路基板(基板)
11  电路基板(基板)
12  空腔
12a  贯通孔
13  发光元件
14、54、64、74  固定用布线图案
15、65  导电性粘接剂 
16、56、66、76  连接用布线图案
17、57、67、77a、77b  导电线
20  密封用树脂片(密封材料)
20a  贯通孔
20A  第1密封用树脂片(密封用树脂片/密封材料)
20B  第2密封用树脂片(密封用树脂片/密封材料)
21  密封树脂
24  混炼树脂
25  透镜成型用树脂片
26  密封用树脂片(密封材料)
26a  凹部
31  表面成型用脱模片
32  压重板
33  真空加热炉
35  真空热压装置
35a  加热台
35b  按压加热器
35e  透镜成型用槽部(透镜成型用凹部)
35h  固定用具凹部
38a  抽真空用袋
38c  加热炉
38d  真空泵
40  真空加热装置
41  上部室
42  下部室
43  橡胶隔膜
44、79  热板
50  发光显示器件(发光器件)
51  平面电路基板(基板)
53  发光元件
58  反射板
58a  开口部
60  平面电路基板(基板)
61  电路基板(基板)
63、73  发光元件
120  密封用混合粉末(密封材料)
121  密封用树脂粉末(密封材料)
122  密封用树脂块(密封用混合粉末/密封用树脂粉末/密封材料)
123  密封用混合粉末片(密封用树脂片/密封材料)
132a  开口部
T0  室温
T1  2次交联温度

Claims (25)

1.一种发光器件的制造方法，其特征在于，包括：
安装步骤，其将至少1个发光元件利用引线接合安装于基板；
配置步骤，其将至少包含通过1次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的保持了规定形状的密封材料配置于与所述安装步骤中安装的所述发光元件的上表面对置的位置；
熔融步骤，其以低于2次交联温度的温度对在所述配置步骤中配置的所述密封材料进行加热，来使所述密封材料熔融，所述2次交联温度是进行了1次交联的所述硅酮树脂通过2次交联而全固化的温度；和
固化步骤，其在使所述熔融步骤中熔融的所述密封材料与所述发光元件的至少上表面相密接的状态下，以所述2次交联温度以上的温度对所述密封材料进行加热，
所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度的温度区域内粘度可逆地下降，并在所述2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化。
2.一种发光器件的制造方法，其特征在于，包括：
安装步骤，其将至少1个发光元件安装于基板；
配置步骤，其在与所述安装步骤中安装的所述发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过1次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料；
熔融步骤，其以低于2次交联温度的温度对在所述配置步骤中配置的所述密封材料进行加热，来使所述密封材料熔融，所述2次交联温度是进行了1次交联的所述硅酮树脂通过2次交联而全固化的温度；和
固化步骤，其在使所述熔融步骤中熔融的所述密封材料与所述发光元件的至少上表面相密接的状态下，以所述2次交联温度以上的温度对所述密封材料进行加热，
所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度的温度区域内粘度可逆地下降，并在所述2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化，
在所述配置步骤中配置的所述密封材料为至少混合了进行了1次交联的所述硅酮树脂的粉末与所述荧光体的密封用混合粉末。
3.根据权利要求2所述的发光器件的制造方法，其特征在于，
在所述密封用混合粉末中，还混合了通过2次交联而变为全固化状态的所述硅酮树脂的粉末。
4.根据权利要求2或3所述的发光器件的制造方法，其特征在于，
在所述安装步骤中，在形成有向上方开口的空腔的所述基板的所述空腔内安装所述发光元件，
在所述配置步骤中，作为所述密封材料，将所述密封用混合粉末配置于安装了所述发光元件的所述空腔内。
5.根据权利要求4所述的发光器件的制造方法，其特征在于，
所述密封用混合粉末被压固为块状。
6.根据权利要求5所述的发光器件的制造方法，其特征在于，
在所述熔融步骤中，在真空环境下使所述硅酮树脂熔融。
7.根据权利要求1所述的发光器件的制造方法，其特征在于，
在所述配置步骤中配置的所述密封材料为至少包含进行了1次交联的所述硅酮树脂的、包含了所述荧光体的片所构成的密封用树脂片。
8.一种发光器件的制造方法，其特征在于，包括：
安装步骤，其将至少1个发光元件安装于基板；
配置步骤，其在与所述安装步骤中安装的所述发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过1次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料；
熔融步骤，其以低于2次交联温度的温度对在所述配置步骤中配置的所述密封材料进行加热，来使所述密封材料熔融，所述2次交联温度是进行了1次交联的所述硅酮树脂通过2次交联而全固化的温度；和
固化步骤，其在使所述熔融步骤中熔融的所述密封材料与所述发光元件的至少上表面相密接的状态下，以所述2次交联温度以上的温度对所述密封材料进行加热，
所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度的温度区域内粘度可逆地下降，并在所述2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化，
在所述配置步骤中配置的所述密封材料为至少包含进行了1次交联的所述硅酮树脂的、包含了所述荧光体的片所构成的密封用树脂片，
所述密封用树脂片为将通过在以低于所述2次交联温度的温度进行了加热的、进行了1次交联的所述硅酮树脂中混炼所述荧光体而得到的混炼树脂片状化后的密封用树脂片。
9.一种发光器件的制造方法，其特征在于，包括：
安装步骤，其将至少1个发光元件安装于基板；
配置步骤，其在与所述安装步骤中安装的所述发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过1次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料；
熔融步骤，其以低于2次交联温度的温度对在所述配置步骤中配置的所述密封材料进行加热，来使所述密封材料熔融，所述2次交联温度是进行了1次交联的所述硅酮树脂通过2次交联而全固化的温度；和
固化步骤，其在使所述熔融步骤中熔融的所述密封材料与所述发光元件的至少上表面相密接的状态下，以所述2次交联温度以上的温度对所述密封材料进行加热，
所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度的温度区域内粘度可逆地下降，并在所述2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化，
在所述配置步骤中配置的所述密封材料为至少包含进行了1次交联的所述硅酮树脂的、包含了所述荧光体的片所构成的密封用树脂片，
所述密封用树脂片为将至少混合了进行了1次交联的所述硅酮树脂的粉末与所述荧光体的密封用混合粉末压固并片状化而得到的密封用树脂片。
10.根据权利要求9所述的发光器件的制造方法，其特征在于，
在所述密封用混合粉末中，还混合了通过2次交联而变为全固化状态的所述硅酮树脂的粉末。
11.根据权利要求7～10中任意一项所述的发光器件的制造方法，其特征在于，
在所述安装步骤中，在形成有向上方开口的多个空腔的所述基板的各空腔内分别安装所述发光元件，
在所述配置步骤中，作为所述密封材料，将所述密封用树脂片重叠配置在所述基板上，以覆盖形成于所述基板的所有的空腔，
在所述熔融步骤中，进行加压使得熔融的所述密封材料填充到各空腔内，
在所述固化步骤中，使在各空腔内填充的所述密封材料中包含的进行了1次交联的所述硅酮树脂全固化。
12.根据权利要求11所述的发光器件的制造方法，其特征在于，
在所述基板中，在各空腔设置了贯通孔。
13.根据权利要求7～10中任意一项所述的发光器件的制造方法，其特征在于，
还包括载置步骤，其载置形成有能够收纳所述发光元件的多个开口部、并且至少各开口部的内面具有反射功能的反射板，
在所述安装步骤中，在表面平坦的所述基板上安装多个所述发光元件，
在所述载置步骤中，将所述反射板载置在所述基板上，使得安装于所述基板的各发光元件分别被收纳于所述开口部内，
在所述配置步骤中，作为所述密封材料，将所述密封用树脂片配置在所述反射板上，以便覆盖形成于载置在所述基板上的所述反射板的所有的开口部，
在所述熔融步骤中，进行加压使得熔融的所述密封材料填充到各开口部，
在所述固化步骤中，使在各开口部内填充的所述密封材料中包含的进行了1次交联的所述硅酮树脂全固化。
14.一种发光器件的制造方法，其特征在于，包括：
安装步骤，其将至少1个发光元件安装于基板；
配置步骤，其在与所述安装步骤中安装的所述发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过1次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料；
熔融步骤，其以低于2次交联温度的温度对在所述配置步骤中配置的所述密封材料进行加热，来使所述密封材料熔融，所述2次交联温度是进行了1次交联的所述硅酮树脂通过2次交联而全固化的温度；和
固化步骤，其在使所述熔融步骤中熔融的所述密封材料与所述发光元件的至少上表面相密接的状态下，以所述2次交联温度以上的温度对所述密封材料进行加热，
所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度的温度区域内粘度可逆地下降，并在所述2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化，
在所述配置步骤中配置的所述密封材料为包含所述荧光体的、进行了1次交联的所述硅酮树脂的粉末所构成的密封用树脂粉末。
15.根据权利要求14所述的发光器件的制造方法，其特征在于，
所述密封用树脂粉末为将通过在以低于所述2次交联温度的温度进行了加热的、进行了1次交联的所述硅酮树脂中混炼所述荧光体而得到的混炼树脂粉末化后的密封用树脂粉末。
16.根据权利要求14或15所述的发光器件的制造方法，其特征在于，
在所述安装步骤中，在形成有向上方开口的空腔的所述基板的所述空腔内安装所述发光元件，
在所述配置步骤中，作为所述密封材料，将所述密封用树脂粉末配置于安装了所述发光元件的所述空腔内。
17.根据权利要求16所述的发光器件的制造方法，其特征在于，
所述密封用树脂粉末被压固为块状。
18.一种发光器件的制造方法，其特征在于，包括：
安装步骤，其将至少1个发光元件安装于基板；
配置步骤，其在与所述安装步骤中安装的所述发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过1次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料；
熔融步骤，其以低于2次交联温度的温度对在所述配置步骤中配置的所述密封材料进行加热，来使所述密封材料熔融，所述2次交联温度是进行了1次交联的所述硅酮树脂通过2次交联而全固化的温度；和
固化步骤，其在使所述熔融步骤中熔融的所述密封材料与所述发光元件的至少上表面相密接的状态下，以所述2次交联温度以上的温度对所述密封材料进行加热，
所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度的温度区域内粘度可逆地下降，并在所述2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化，
在所述配置步骤中配置的所述密封材料为至少包含进行了1次交联的所述硅酮树脂的、包含了所述荧光体的片所构成的密封用树脂片，
在所述安装步骤中，在形成有向上方开口的多个空腔的所述基板的各空腔内分别安装所述发光元件，
在所述配置步骤中，将所述密封用树脂片重叠配置在所述基板上，以覆盖形成于所述基板的所有的空腔，
在所述熔融步骤中，进行加压使得熔融的所述密封材料填充到各空腔内，
在所述固化步骤中，使在各空腔内填充的所述密封材料中包含的进行了1次交联的所述硅酮树脂全固化
在所述密封用树脂片中，在与各空腔对置的位置设置了贯通孔。
19.根据权利要求18所述的发光器件的制造方法，其特征在于，
在所述配置步骤中，在所述密封用树脂片上，还重叠配置由具有光透过性的树脂构成的透镜成型用树脂片，
在所述熔融步骤中，经由在与安装于所述基板的各发光元件对置的位置形成有透镜成型用凹部的透镜成型用模具，将所述透镜成型用树脂片向所述密封用树脂片进行加压。
20.一种发光器件的制造方法，其特征在于，包括：
安装步骤，其将至少1个发光元件安装于基板；
配置步骤，其在与所述安装步骤中安装的所述发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过1次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料；
熔融步骤，其以低于2次交联温度的温度对在所述配置步骤中配置的所述密封材料进行加热，来使所述密封材料熔融，所述2次交联温度是进行了1次交联的所述硅酮树脂通过2次交联而全固化的温度；和
固化步骤，其在使所述熔融步骤中熔融的所述密封材料与所述发光元件的至少上表面相密接的状态下，以所述2次交联温度以上的温度对所述密封材料进行加热，
所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度的温度区域内粘度可逆地下降，并在所述2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化，
在所述配置步骤中配置的所述密封材料为至少包含进行了1次交联的所述硅酮树脂的、包含了所述荧光体的片所构成的密封用树脂片，
在所述安装步骤中，在形成有向上方开口的多个空腔的所述基板的各空腔内分别安装所述发光元件，
在所述配置步骤中，将所述密封用树脂片重叠配置在所述基板上，以覆盖形成于所述基板的所有的空腔，并在所述密封用树脂片上，还重叠配置在表面形成有梨皮状的凹凸的表面成型用脱模片，
在所述熔融步骤中，进行加压使得熔融的所述密封材料填充到各空腔内，
在所述固化步骤中，在使所述表面成型用脱模片与在各空腔内填充的所述密封材料的表面相抵接的状态下，使在所述密封材料中包含的进行了1次交联的所述硅酮树脂全固化。
21.一种发光器件的制造方法，其特征在于，包括：
安装步骤，其将至少1个发光元件安装于基板；
配置步骤，其在与所述安装步骤中安装的所述发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过1次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料；
熔融步骤，其以低于2次交联温度的温度对在所述配置步骤中配置的所述密封材料进行加热，来使所述密封材料熔融，所述2次交联温度是进行了1次交联的所述硅酮树脂通过2次交联而全固化的温度；和
固化步骤，其在使所述熔融步骤中熔融的所述密封材料与所述发光元件的至少上表面相密接的状态下，以所述2次交联温度以上的温度对所述密封材料进行加热，
所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度的温度区域内粘度可逆地下降，并在所述2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化，
在所述配置步骤中配置的所述密封材料为至少包含进行了1次交联的所述硅酮树脂的、包含了所述荧光体的片所构成的密封用树脂片，
在所述安装步骤中，在表面平坦的所述基板上安装多个所述发光元件，
在所述配置步骤中，将形成有能够收纳安装于所述基板的各发光元件的多个凹部的所述密封用树脂片配置在所述基板上，使得各发光元件分别被收纳于所述凹部内，
在所述熔融步骤中，经由在与安装于所述基板的各发光元件对置的位置形成有透镜成型用凹部的透镜成型用模具进行加压，使得熔融的所述密封材料填充到各透镜成型用凹部，
在所述固化步骤中，将在各透镜成型用凹部内填充的所述密封材料中包含的进行了1次交联的所述硅酮树脂全固化。
22.根据权利要求18、20、21中任意一项所述的发光器件的制造方法，其特征在于，
在所述熔融步骤中，通过真空压力将所述密封用树脂片向所述基板进行加压。
23.根据权利要求22所述的发光器件的制造方法，其特征在于，
通过真空热压装置对所述密封用树脂片进行加热以及加压。
24.一种发光器件的制造方法，其特征在于，包括：
安装步骤，其将至少1个发光元件安装于基板；
配置步骤，其在与所述安装步骤中安装的所述发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过1次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料；
熔融步骤，其以低于2次交联温度的温度对在所述配置步骤中配置的所述密封材料进行加热，来使所述密封材料熔融，所述2次交联温度是进行了1次交联的所述硅酮树脂通过2次交联而全固化的温度；和
固化步骤，其在使所述熔融步骤中熔融的所述密封材料与所述发光元件的至少上表面相密接的状态下，以所述2次交联温度以上的温度对所述密封材料进行加热，
所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度的温度区域内粘度可逆地下降，并在所述2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化，
在所述配置步骤中配置的所述密封材料为至少包含进行了1次交联的所述硅酮树脂的、包含了所述荧光体的片所构成的密封用树脂片，
在所述配置步骤中，重叠配置荧光体的含有率分别不同的所述密封用树脂片。
25.一种发光器件的制造方法，其特征在于，包括：
安装步骤，其将至少1个发光元件安装于基板；
配置步骤，其在与所述安装步骤中安装的所述发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过1次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料；
熔融步骤，其以低于2次交联温度的温度对在所述配置步骤中配置的所述密封材料进行加热，来使所述密封材料熔融，所述2次交联温度是进行了1次交联的所述硅酮树脂通过2次交联而全固化的温度；和
固化步骤，其在使所述熔融步骤中熔融的所述密封材料与所述发光元件的至少上表面相密接的状态下，以所述2次交联温度以上的温度对所述密封材料进行加热，
所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度的温度区域内粘度可逆地下降，并在所述2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化，
在所述配置步骤中配置的所述密封材料为至少包含进行了1次交联的所述硅酮树脂的、包含了所述荧光体的片所构成的密封用树脂片，
在所述熔融步骤中，通过真空压力将所述密封用树脂片向所述基板进行加压，
通过真空浸渍装置对所述密封用树脂片进行加热以及加压。
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